JPH05147063A - 樹脂モールド製品の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド製品の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置Info
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- JPH05147063A JPH05147063A JP3341848A JP34184891A JPH05147063A JP H05147063 A JPH05147063 A JP H05147063A JP 3341848 A JP3341848 A JP 3341848A JP 34184891 A JP34184891 A JP 34184891A JP H05147063 A JPH05147063 A JP H05147063A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/70—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould, combined with mould opening, closing or clamping devices
- B29C2045/703—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould, combined with mould opening, closing or clamping devices using clamping and injection pressures that are proportional to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被成形品を樹脂モールドする際に被成形品を
高圧でクランプする時間を短縮しＴＡＢ製品などを変形
させずに樹脂モールドできるようにする。 【構成】 リードフレーム等の被成形品をモールド金型
でクランプして被成形品を樹脂モールドする樹脂モール
ド製品の樹脂モールド方法において、前記被成形品をモ
ールド金型でクランプして樹脂充填する際に、トランス
ファ圧力を徐々に上昇させるとともに、該トランスファ
圧力の圧力増に従って被成形品に対する型締め力を徐々
に上昇させて樹脂充填し、キュア時にはキュア開始時か
ら所定時間経過した後、トランスファ圧力を徐々に緩和
するとともに、該トランスファ圧力に従って被成形品に
対する型締め力を徐々に緩和させてキュアすることを特
徴とする。
高圧でクランプする時間を短縮しＴＡＢ製品などを変形
させずに樹脂モールドできるようにする。 【構成】 リードフレーム等の被成形品をモールド金型
でクランプして被成形品を樹脂モールドする樹脂モール
ド製品の樹脂モールド方法において、前記被成形品をモ
ールド金型でクランプして樹脂充填する際に、トランス
ファ圧力を徐々に上昇させるとともに、該トランスファ
圧力の圧力増に従って被成形品に対する型締め力を徐々
に上昇させて樹脂充填し、キュア時にはキュア開始時か
ら所定時間経過した後、トランスファ圧力を徐々に緩和
するとともに、該トランスファ圧力に従って被成形品に
対する型締め力を徐々に緩和させてキュアすることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド製品の樹脂
モールド方法及び樹脂モールド装置に関する。
モールド方法及び樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールド方法により製造するＩＣ製
品などはトランスファモールド機等で製造するが、被成
形品を樹脂モールドする場合は被成形品をモールド金型
でクランプした後、キャビティ内に溶融樹脂を充填し保
圧工程で樹脂硬化させて樹脂成形する。ここで、キャビ
ティ内に樹脂充填する場合は樹脂をトランスファするト
ランスファ圧力が加わるから、被成形品をクランプする
クランプ圧力はトランスファ圧力を見込んで設定され
る。実際のクランプ力は上記のトランスファ圧力と、被
成形品を保持するための保持圧力と、樹脂成形を確実に
行うための安全度を見込んだプラス分を加えて設定され
る。金属リードフレームを樹脂モールドするような場合
はクランプ力はふつう大きければ大きいほど良いとされ
てきた。
品などはトランスファモールド機等で製造するが、被成
形品を樹脂モールドする場合は被成形品をモールド金型
でクランプした後、キャビティ内に溶融樹脂を充填し保
圧工程で樹脂硬化させて樹脂成形する。ここで、キャビ
ティ内に樹脂充填する場合は樹脂をトランスファするト
ランスファ圧力が加わるから、被成形品をクランプする
クランプ圧力はトランスファ圧力を見込んで設定され
る。実際のクランプ力は上記のトランスファ圧力と、被
成形品を保持するための保持圧力と、樹脂成形を確実に
行うための安全度を見込んだプラス分を加えて設定され
る。金属リードフレームを樹脂モールドするような場合
はクランプ力はふつう大きければ大きいほど良いとされ
てきた。
【０００３】トランスファモールド機では被成形品をク
ランプするための型締シリンダと溶融樹脂をトランスフ
ァするためのトランスファシリンダが設けられ、油圧等
によってそれぞれ駆動して樹脂モールドしている。図３
は従来のトランスファモールド機での射出プロセスを示
す。図では上下に樹脂粘度とプランジャの変位量を対応
させて示している。Ａ範囲はポット内を予熱している工
程、Ｂ範囲は射出Ｉ工程、Ｃ範囲は射出II工程、Ｄ範囲
は保圧工程である。プランジャが押動されることによっ
て樹脂がトランスファされ、保圧工程ではプランジャの
変位が停止して圧力を維持している。
ランプするための型締シリンダと溶融樹脂をトランスフ
ァするためのトランスファシリンダが設けられ、油圧等
によってそれぞれ駆動して樹脂モールドしている。図３
は従来のトランスファモールド機での射出プロセスを示
す。図では上下に樹脂粘度とプランジャの変位量を対応
させて示している。Ａ範囲はポット内を予熱している工
程、Ｂ範囲は射出Ｉ工程、Ｃ範囲は射出II工程、Ｄ範囲
は保圧工程である。プランジャが押動されることによっ
て樹脂がトランスファされ、保圧工程ではプランジャの
変位が停止して圧力を維持している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近は樹脂
モールドする製品として、上記の金属リードフレームの
他にプラスチックフィルム上に導体パターンを形成した
ＴＡＢ製品などのような軟性を有する製品や、ガラスエ
ポキシ基板上に樹脂封止パッケージをつくる製品のよう
に強度的に脆い被成形品も用いられている。このような
軟性を有する製品や脆い製品を樹脂モールドする場合
は、従来の金属リードフレームのように単に大きなクラ
ンプ力によってクランプしてモールドする方法では的確
な樹脂モールドができないという問題点が生じている。
モールドする製品として、上記の金属リードフレームの
他にプラスチックフィルム上に導体パターンを形成した
ＴＡＢ製品などのような軟性を有する製品や、ガラスエ
ポキシ基板上に樹脂封止パッケージをつくる製品のよう
に強度的に脆い被成形品も用いられている。このような
軟性を有する製品や脆い製品を樹脂モールドする場合
は、従来の金属リードフレームのように単に大きなクラ
ンプ力によってクランプしてモールドする方法では的確
な樹脂モールドができないという問題点が生じている。
【０００５】すなわち、ＴＡＢ製品を樹脂モールドする
場合では被成形品をクランプした際にモールド金型の型
温によってリードに設けためっき被膜が軟化し、型締め
の際にめっきが押しつぶされて変形したり、被成形品が
軟性を有するため型押し力が有効に作用せずモールド樹
脂が端面からばりとなってあらわれたりする。このよう
な問題点は型締め時間が長くなるほど、また型押し速度
が大きいほど大きくあらわれる。また、被成形品として
ガラスエポキシ基板を用いる製品ではガラスエポキシ基
板の弾性限界範囲内で被成形品をクランプして樹脂モー
ルドするが、被成形品をクランプしている時間が長いほ
ど、また型押し速度が大きいほど衝撃力が大きく作用し
て弾性変形量のヒステリシスが大きくあらわれる。
場合では被成形品をクランプした際にモールド金型の型
温によってリードに設けためっき被膜が軟化し、型締め
の際にめっきが押しつぶされて変形したり、被成形品が
軟性を有するため型押し力が有効に作用せずモールド樹
脂が端面からばりとなってあらわれたりする。このよう
な問題点は型締め時間が長くなるほど、また型押し速度
が大きいほど大きくあらわれる。また、被成形品として
ガラスエポキシ基板を用いる製品ではガラスエポキシ基
板の弾性限界範囲内で被成形品をクランプして樹脂モー
ルドするが、被成形品をクランプしている時間が長いほ
ど、また型押し速度が大きいほど衝撃力が大きく作用し
て弾性変形量のヒステリシスが大きくあらわれる。
【０００６】上記のような問題点は従来の樹脂モールド
機でははじめに型締機構によって被成形品をクランプ
し、所定圧力に達した後トランスファ機構を作動させて
樹脂充填するため、被成形品が必要以上に型押しされた
状態にあるために生じるものである。そこで、本発明は
上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目的
とするところは、ＴＡＢ製品等の軟性を有する製品やガ
ラスエポキシ基板を用いた樹脂モールド製品のように脆
性を有する製品を樹脂モールドする際に、被成形品を変
形させたりする悪影響を及ぼすことなく樹脂モールドす
ることのできる樹脂モールド製品の樹脂モールド方法お
よび樹脂モールド装置を提供するにある。
機でははじめに型締機構によって被成形品をクランプ
し、所定圧力に達した後トランスファ機構を作動させて
樹脂充填するため、被成形品が必要以上に型押しされた
状態にあるために生じるものである。そこで、本発明は
上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目的
とするところは、ＴＡＢ製品等の軟性を有する製品やガ
ラスエポキシ基板を用いた樹脂モールド製品のように脆
性を有する製品を樹脂モールドする際に、被成形品を変
形させたりする悪影響を及ぼすことなく樹脂モールドす
ることのできる樹脂モールド製品の樹脂モールド方法お
よび樹脂モールド装置を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
等の被成形品をモールド金型でクランプして被成形品を
樹脂モールドする樹脂モールド製品の樹脂モールド方法
において、前記被成形品をモールド金型でクランプして
樹脂充填する際に、トランスファ圧力を徐々に上昇させ
るとともに、該トランスファ圧力の圧力増に従って被成
形品に対する型締め力を徐々に上昇させて樹脂充填し、
キュア時にはキュア開始時から所定時間経過した後、ト
ランスファ圧力を徐々に緩和するとともに、該トランス
ファ圧力に従って被成形品に対する型締め力を徐々に緩
和させてキュアすることを特徴とする。また、リードフ
レーム等の被成形品をモールド金型でクランプして被成
形品を樹脂モールドする樹脂モールド製品の樹脂モール
ド装置において、前記被成形品をモールド金型でクラン
プする型締機構と樹脂充填するためのトランスファ機構
とを設け、樹脂充填の際のトランスファ圧力と型締め力
をそれぞれ検知する圧力検知機構を設け、前記圧力検知
機構による前記トランスファ圧力の変動に基づき、前記
型締機構を制御して被成形品に対する型締め力を適宜圧
力に変動設定しつつ樹脂モールドする制御機構を設けた
ことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
等の被成形品をモールド金型でクランプして被成形品を
樹脂モールドする樹脂モールド製品の樹脂モールド方法
において、前記被成形品をモールド金型でクランプして
樹脂充填する際に、トランスファ圧力を徐々に上昇させ
るとともに、該トランスファ圧力の圧力増に従って被成
形品に対する型締め力を徐々に上昇させて樹脂充填し、
キュア時にはキュア開始時から所定時間経過した後、ト
ランスファ圧力を徐々に緩和するとともに、該トランス
ファ圧力に従って被成形品に対する型締め力を徐々に緩
和させてキュアすることを特徴とする。また、リードフ
レーム等の被成形品をモールド金型でクランプして被成
形品を樹脂モールドする樹脂モールド製品の樹脂モール
ド装置において、前記被成形品をモールド金型でクラン
プする型締機構と樹脂充填するためのトランスファ機構
とを設け、樹脂充填の際のトランスファ圧力と型締め力
をそれぞれ検知する圧力検知機構を設け、前記圧力検知
機構による前記トランスファ圧力の変動に基づき、前記
型締機構を制御して被成形品に対する型締め力を適宜圧
力に変動設定しつつ樹脂モールドする制御機構を設けた
ことを特徴とする。
【０００８】
【作用】被成形品をモールド金型にセットし、型締めし
て樹脂充填する際に、樹脂のトランスファ圧力を徐々に
高めていくようにする。この樹脂トランスファの際、被
成形品に対する型締め力を一気に高圧に設定せず、トラ
ンスファ圧力に応じて樹脂充填に支障のない低い型締め
力を作用させ徐々に圧力を高めていきながら樹脂トラン
スファする。こうすることにより被成形品に過度の高圧
を長時間かけることなく樹脂充填することができる。ま
た、キュア時にも一定時間経過したところでトランスフ
ァ圧力を緩和しこれに応じて型締め力を緩和させること
によって高圧が加わる型締め時間を短縮することができ
る。この結果、ＴＡＢ製品などの軟性を有する被成形品
を変形させずに樹脂モールドすることが可能になる。
て樹脂充填する際に、樹脂のトランスファ圧力を徐々に
高めていくようにする。この樹脂トランスファの際、被
成形品に対する型締め力を一気に高圧に設定せず、トラ
ンスファ圧力に応じて樹脂充填に支障のない低い型締め
力を作用させ徐々に圧力を高めていきながら樹脂トラン
スファする。こうすることにより被成形品に過度の高圧
を長時間かけることなく樹脂充填することができる。ま
た、キュア時にも一定時間経過したところでトランスフ
ァ圧力を緩和しこれに応じて型締め力を緩和させること
によって高圧が加わる型締め時間を短縮することができ
る。この結果、ＴＡＢ製品などの軟性を有する被成形品
を変形させずに樹脂モールドすることが可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド製品の樹脂モールド方法を示す説明図である。本発明
方法に係る樹脂モールド方法は被成形品をクランプする
型締め力を樹脂のトランスファ圧力に連動して制御する
ことを特徴とする。すなわち、樹脂をトランスファする
際にトランスファ圧力を徐々に上昇させていき、このト
ランスファ圧力の上昇に応じて型締め圧力を変動させて
制御することを特徴とする。このように型締め力を制御
して樹脂モールドすると被成形品に対して過度の型押し
力を作用させずにすみ、被成形品を高圧で型押しする時
間を短縮することができて被成形品の変形等の問題を回
避することが可能である。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド製品の樹脂モールド方法を示す説明図である。本発明
方法に係る樹脂モールド方法は被成形品をクランプする
型締め力を樹脂のトランスファ圧力に連動して制御する
ことを特徴とする。すなわち、樹脂をトランスファする
際にトランスファ圧力を徐々に上昇させていき、このト
ランスファ圧力の上昇に応じて型締め圧力を変動させて
制御することを特徴とする。このように型締め力を制御
して樹脂モールドすると被成形品に対して過度の型押し
力を作用させずにすみ、被成形品を高圧で型押しする時
間を短縮することができて被成形品の変形等の問題を回
避することが可能である。
【００１０】図１では型締めから型開きまでの１サイク
ルでの型締シリンダおよび高速型締シリンダ、メイント
ランスファシリンダのシリンダ位置と、型締シリンダお
よび高速型締シリンダ、メイントランスファシリンダの
各工程での加圧力を示す。型締シリンダの圧力のグラフ
からわかるように型締シリンダはモールド型に被成形品
をセットして型合わせした後、徐々に圧力を上昇させ最
高圧力で一定時間保持した後、キュア期間の中途から型
締め力を徐々に緩和するように制御する。図では比較の
ため従来の樹脂モールド機での型締シリンダの圧力を破
線で示す。従来は圧力０の型合わせ状態から型締期間内
に樹脂注入に十分な最高圧力まで一気に上昇させ、その
まま高圧状態を維持するようにしている（図の破線）。
ルでの型締シリンダおよび高速型締シリンダ、メイント
ランスファシリンダのシリンダ位置と、型締シリンダお
よび高速型締シリンダ、メイントランスファシリンダの
各工程での加圧力を示す。型締シリンダの圧力のグラフ
からわかるように型締シリンダはモールド型に被成形品
をセットして型合わせした後、徐々に圧力を上昇させ最
高圧力で一定時間保持した後、キュア期間の中途から型
締め力を徐々に緩和するように制御する。図では比較の
ため従来の樹脂モールド機での型締シリンダの圧力を破
線で示す。従来は圧力０の型合わせ状態から型締期間内
に樹脂注入に十分な最高圧力まで一気に上昇させ、その
まま高圧状態を維持するようにしている（図の破線）。
【００１１】また、メイントランスファシリンダの圧力
について見ると、本発明方法では樹脂注入開始時から徐
々に圧力を高めていくように制御し、キュア時にはキュ
アの中途から徐々に圧力を緩和するようにする。従来の
樹脂モールド機では破線で示すように樹脂注入開始時に
一気にトランスファ圧力を最高圧力に上昇させて樹脂注
入し、キュア完了とともに一気にトランスファ圧力を開
放するようにしているが、本発明方法ではトランスファ
シリンダの圧力を徐々に上昇あるいは降下させる点が特
徴である。上記の型締シリンダの制御方法はこのトラン
スファシリンダの圧力の変動に応じて型締め力を変動さ
せて制御するもので、型締シリンダの型締め力を少なく
とも樹脂のトランスファに必要な圧力に設定して変動さ
せることを特徴とする。このように型締シリンダを制御
すれば被成形品に対して過度の型締め力を作用させずに
済み、最高圧力を被成形品に加える時間を短縮すること
ができて被成形品の変形をできるだけ少なくすることが
可能になる。
について見ると、本発明方法では樹脂注入開始時から徐
々に圧力を高めていくように制御し、キュア時にはキュ
アの中途から徐々に圧力を緩和するようにする。従来の
樹脂モールド機では破線で示すように樹脂注入開始時に
一気にトランスファ圧力を最高圧力に上昇させて樹脂注
入し、キュア完了とともに一気にトランスファ圧力を開
放するようにしているが、本発明方法ではトランスファ
シリンダの圧力を徐々に上昇あるいは降下させる点が特
徴である。上記の型締シリンダの制御方法はこのトラン
スファシリンダの圧力の変動に応じて型締め力を変動さ
せて制御するもので、型締シリンダの型締め力を少なく
とも樹脂のトランスファに必要な圧力に設定して変動さ
せることを特徴とする。このように型締シリンダを制御
すれば被成形品に対して過度の型締め力を作用させずに
済み、最高圧力を被成形品に加える時間を短縮すること
ができて被成形品の変形をできるだけ少なくすることが
可能になる。
【００１２】上記のようにトランスファシリンダの圧力
を樹脂注入開始時から徐々に上昇させるようにし、これ
に対応して型締シリンダを制御する場合は、工程中でト
ランスファ圧力および型締め力を常時検知し、検知結果
に基づいて連動して制御できるようにする必要がある。
図２は型締め力とトランスファ圧力を連動させて制御し
て樹脂モールドする樹脂モールド装置の一実施例を示
す。図の樹脂モールド装置は上プランジャタイプの樹脂
モールド装置の例である。１０は可動プラテン、１２は
型締用のサーボモータである。１４は固定プラテンで、
１６はプランジャー１８を押動するためのプランジャー
駆動モータである。下チェイス２０は可動プラテン１０
に、上チェイス２２は固定プラテン１４にそれぞれ向か
い合わせに固設される。
を樹脂注入開始時から徐々に上昇させるようにし、これ
に対応して型締シリンダを制御する場合は、工程中でト
ランスファ圧力および型締め力を常時検知し、検知結果
に基づいて連動して制御できるようにする必要がある。
図２は型締め力とトランスファ圧力を連動させて制御し
て樹脂モールドする樹脂モールド装置の一実施例を示
す。図の樹脂モールド装置は上プランジャタイプの樹脂
モールド装置の例である。１０は可動プラテン、１２は
型締用のサーボモータである。１４は固定プラテンで、
１６はプランジャー１８を押動するためのプランジャー
駆動モータである。下チェイス２０は可動プラテン１０
に、上チェイス２２は固定プラテン１４にそれぞれ向か
い合わせに固設される。
【００１３】本実施例の樹脂モールド装置は可動プラテ
ン１０とプランジャー１８を連動させて駆動制御するた
め、可動プラテン１０側とプランジャー１８側にそれぞ
れ圧力検出器２４、２６を設置し、別々に型締め力とト
ランスファ圧力を検出するようにした。また、サーボモ
ータ１２、１６の作動を制御するための制御部３０を共
通に設け、圧力検出器２４、２６の検出結果に基づいて
型締め用のサーボモータ１２と樹脂をトランスファする
ためのサーボモータ１６を制御部３０で連動して制御す
るようにした。樹脂モールドに際しては被成形品をチェ
イスにセットしてクランプし、圧力検出器２４、２６で
圧力をモニターしながら前述した図１に示すと同様にト
ランスファ圧力に応じてサーボモータ１２を制御しつつ
型締めして樹脂モールドする。こうして、大きな型締め
力が必要な時間内でのみ型締め力を最高値にして樹脂モ
ールドすることができる。また、樹脂注入後のキュア時
についても同様で、キュアの当初について圧力を保持す
れば適当なキュアが可能であるから、一定時間経過後徐
々に型締め力を緩和してキュアを完了すればよい。本実
施例では型締めおよび樹脂のトランスファをサーボモー
タによって制御するようにしたことから、型締め操作と
トランスファ操作を連動させて的確に制御することが容
易に可能である。
ン１０とプランジャー１８を連動させて駆動制御するた
め、可動プラテン１０側とプランジャー１８側にそれぞ
れ圧力検出器２４、２６を設置し、別々に型締め力とト
ランスファ圧力を検出するようにした。また、サーボモ
ータ１２、１６の作動を制御するための制御部３０を共
通に設け、圧力検出器２４、２６の検出結果に基づいて
型締め用のサーボモータ１２と樹脂をトランスファする
ためのサーボモータ１６を制御部３０で連動して制御す
るようにした。樹脂モールドに際しては被成形品をチェ
イスにセットしてクランプし、圧力検出器２４、２６で
圧力をモニターしながら前述した図１に示すと同様にト
ランスファ圧力に応じてサーボモータ１２を制御しつつ
型締めして樹脂モールドする。こうして、大きな型締め
力が必要な時間内でのみ型締め力を最高値にして樹脂モ
ールドすることができる。また、樹脂注入後のキュア時
についても同様で、キュアの当初について圧力を保持す
れば適当なキュアが可能であるから、一定時間経過後徐
々に型締め力を緩和してキュアを完了すればよい。本実
施例では型締めおよび樹脂のトランスファをサーボモー
タによって制御するようにしたことから、型締め操作と
トランスファ操作を連動させて的確に制御することが容
易に可能である。
【００１４】上記のように、被成形品をクランプして樹
脂モールドする際に、はじめから被成形品を最高圧力で
型締めするのでなくトランスファ圧力に応じて徐々に型
締め力を作用させ、また、キュア時には一定時間経過後
に型締め力を緩和するようにすることによって、ＴＡＢ
製品等のような軟性を有する製品やガラスエポキシ樹脂
などのように脆性の被成形品であっても変形等を少なく
して樹脂モールドすることが可能になる。また、型温に
よってリードに施しためっきが軟かくなって変形しやす
いような場合でも、できるだけ変形を少なくして樹脂モ
ールドすることが可能である。上記方法は、樹脂注入圧
力に応じ型締め力をそれに必要な圧力に設定して樹脂モ
ールドする方法であり、上記実施例に限らず種々タイプ
の樹脂モールド装置に適用することが可能である。ま
た、実際のトランスファ圧力あるいはプラテンによる型
締め力の制御は製品等によって最適に設定して作業する
ことが可能である。
脂モールドする際に、はじめから被成形品を最高圧力で
型締めするのでなくトランスファ圧力に応じて徐々に型
締め力を作用させ、また、キュア時には一定時間経過後
に型締め力を緩和するようにすることによって、ＴＡＢ
製品等のような軟性を有する製品やガラスエポキシ樹脂
などのように脆性の被成形品であっても変形等を少なく
して樹脂モールドすることが可能になる。また、型温に
よってリードに施しためっきが軟かくなって変形しやす
いような場合でも、できるだけ変形を少なくして樹脂モ
ールドすることが可能である。上記方法は、樹脂注入圧
力に応じ型締め力をそれに必要な圧力に設定して樹脂モ
ールドする方法であり、上記実施例に限らず種々タイプ
の樹脂モールド装置に適用することが可能である。ま
た、実際のトランスファ圧力あるいはプラテンによる型
締め力の制御は製品等によって最適に設定して作業する
ことが可能である。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド製品の樹脂モ
ールド方法及び樹脂モールド装置によれば、上述したよ
うに、被成形品を樹脂モールドする際に被成形品を高圧
でクランプする時間を短縮することができ、これによっ
てＴＡＢ製品などを変形させずに樹脂モールドすること
が可能になる。また、樹脂モールドの際の全域にわたっ
て高圧を保持せずに樹脂モールドすることから装置全体
の消費電力を削減することができる等の著効を奏する。
ールド方法及び樹脂モールド装置によれば、上述したよ
うに、被成形品を樹脂モールドする際に被成形品を高圧
でクランプする時間を短縮することができ、これによっ
てＴＡＢ製品などを変形させずに樹脂モールドすること
が可能になる。また、樹脂モールドの際の全域にわたっ
て高圧を保持せずに樹脂モールドすることから装置全体
の消費電力を削減することができる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係る樹脂モールド方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図２】本発明に係る樹脂モールド装置の一実施例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】樹脂モールド方法の従来例を示す説明図であ
る。
る。
１０ 可動プラテン １２ サーボモータ １４ 固定プラテン １６ サーボモータ １８ プランジャー ２０ 下チェイス ２２ 上チェイス ２４、２６ 圧力検出器 ３０ 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレーム等の被成形品をモールド
金型でクランプして被成形品を樹脂モールドする樹脂モ
ールド製品の樹脂モールド方法において、 前記被成形品をモールド金型でクランプして樹脂充填す
る際に、トランスファ圧力を徐々に上昇させるととも
に、該トランスファ圧力の圧力増に従って被成形品に対
する型締め力を徐々に上昇させて樹脂充填し、 キュア時にはキュア開始時から所定時間経過した後、ト
ランスファ圧力を徐々に緩和するとともに、該トランス
ファ圧力に従って被成形品に対する型締め力を徐々に緩
和させてキュアすることを特徴とする樹脂モールド製品
の樹脂モールド方法。 - 【請求項２】 リードフレーム等の被成形品をモールド
金型でクランプして被成形品を樹脂モールドする樹脂モ
ールド製品の樹脂モールド装置において、 前記被成形品をモールド金型でクランプする型締機構と
樹脂充填するためのトランスファ機構とを設け、 樹脂充填の際のトランスファ圧力と型締め力をそれぞれ
検知する圧力検知機構を設け、 前記圧力検知機構による前記トランスファ圧力の変動に
基づき、前記型締機構を制御して被成形品に対する型締
め力を適宜圧力に変動設定しつつ樹脂モールドする制御
機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド製品の樹脂
モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34184891A JP3144699B2 (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 樹脂モールド製品の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34184891A JP3144699B2 (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 樹脂モールド製品の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147063A true JPH05147063A (ja) | 1993-06-15 |
| JP3144699B2 JP3144699B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=18349223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34184891A Expired - Fee Related JP3144699B2 (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 樹脂モールド製品の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3144699B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1002083C2 (nl) * | 1996-01-12 | 1997-07-15 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het sluiten van vormhelften. |
| NL2001818C2 (nl) * | 2008-07-17 | 2010-01-19 | Fico Bv | Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten. |
| JP2014154807A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2020090010A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-30 JP JP34184891A patent/JP3144699B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| TWI509715B (zh) * | 2008-07-17 | 2015-11-21 | Besi Netherlands Bv | 用於以可控制之封閉作用力封裝電子元件的方法 |
| JP2014154807A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2020090010A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| CN111267314A (zh) * | 2018-12-05 | 2020-06-12 | 东和株式会社 | 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法 |
| KR20200068582A (ko) * | 2018-12-05 | 2020-06-15 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| CN111267314B (zh) * | 2018-12-05 | 2022-03-15 | 东和株式会社 | 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3144699B2 (ja) | 2001-03-12 |
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