JP3961068B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、プラスチック製の板状部材（シート部材）に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって、金属製のリードフレームに装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形することが行われている。
また、近年、上記した金属製リードフレームに代えて、プラスチック製のシート部材が採用されると共に、該シート部材に装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形することが行われている。
即ち、上記したシート部材は、上記したリードフレームと同様に、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、次のようにして樹脂封止成形されている。
【０００３】
即ち、予め、上記した金型における固定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。
次に、電子部品を装着したシート部材を下型の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内に供給する。
次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。
このとき、電子部品は該上型の型面に設けられた樹脂成形用のキャビティ内に嵌装セットされると共に、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧することにより、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して上記上型のキャビティ内に注入充填させると、該キャビティ内の電子部品は該キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封止されることになる。
従って、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型を型開きすると共に、上記したキャビティ内の樹脂封止成形体とシート部材及び樹脂通路内の硬化樹脂を該両型に設けられたエジェクターピンにて夫々離型するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
また、上記した金型キャビティに加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記プランジャにて上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧（樹脂加圧力）を加えることにより、上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体とシート部材との密着性を強くするようにしている。
しかしながら、上記樹脂封止成形体とシート部材との間の接着力（密着性）は弱く、上記した樹脂封止成形体とシート部材との間に隙間が形成され易い。
即ち、上記したプラスチック製のシート部材は、上記した金属製のリードフレームと較べて、上記した樹脂封止成形体との間に隙間が形成され易く、且つ、上記した樹脂封止成形体との密着性が悪いので、上記したシート部材を用いる場合に問題となっている。
従って、上記した隙間から水分が浸入して上記した樹脂封止成形体の内部に封止された電子部品の機能を阻害して製品（樹脂封止成形体）の品質性及び信頼性を損なうと云う問題がある。
【０００５】
即ち、本発明は、シート部材に装着された電子部品を樹脂成形用の金型キャビティ内に嵌装セットして樹脂封止成形するとき、上記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記金型キャビティ内の樹脂に上記シート部材を押圧することにより、上記した金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体と上記シート部材との間に隙間が発生することを効率良く防止し得て、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることを目的とする。
また、本発明は、上記したシート部材と上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止することにより、上記した隙間から水分等が浸入することを効率良く防止し得て高品質性・高信頼性の製品を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用の金型を用いて、上記金型の一方の型に設けられたセット部に電子部品を装着したシート部材を供給してセットすると共に、上記金型を型締めして上記したシート部材に装着した電子部品を上記金型の他方の型に設けられたキャビティ内に嵌装し、この状態で、上記金型に設けた樹脂通路を通して、上記した金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、上記したシート部材に装着した電子部品を上記した金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記したプランジャにて所定の樹脂圧を加えるのと同時に、上記セット部内のシート部材に上記セット部の底面側から上記金型キャビティの方向へ圧縮空気を圧送して上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記シート部材を押圧することにより、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を向上させるようにしたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】
本発明によれば、樹脂封止成形用金型（上記両型）の一方の型に設けられたセット部に供給されたシート部材に装着された電子部品を上記金型の他方の型に設けられたキャビティ内に嵌装セットして型締めすると共に、上記した金型キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記したプランジャにて所定の樹脂圧を加えるのと同時に、上記セット部内のシート部材に上記セット部の底面側から上記金型キャビティの方向へ圧縮空気を圧送して上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記シート部材を押圧することができる。
従って、上記したシート部材と上記した金型キャビティの形状に対応して成形された樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることができる。
【０００８】
また、本発明によれば、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えるのと同時に、上記セット部内のシート部材に上記セット部の底面側から上記金型キャビティの方向へ圧縮空気を圧送して上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記シート部材を押圧することができるので、上記したシート部材と上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止する
ことができる。
従って、上記したシート部材と上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止することができるので、上記した隙間から水分等が浸入することを効率良く防止し得て高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の樹脂封止成形方法を実施する金型装置である。
図２は、図１に示す金型装置において、樹脂成形用の金型キャビティ内の樹脂圧と経過時間との関係を示すグラフである。
図３は、他の実施例である。
【００１０】
即ち、図１に示す金型装置には、固定上型１と、該上型１に対向配置された可動下型２とから成る樹脂封止成形用の金型が設けられている。
また、上記下型２の型面にはシート部材３を供給セットするセット部４が設けられると共に、上記上型１には上記シート部材３に装着された電子部品（図示なし）を嵌装セットする樹脂成形用の上型キャビティ５が設けられている。
従って、上記セット部４に上記シート部材３を供給セットすると共に、上記上下両型(1・2) の型締時に、上記上型キャビティ５内に上記したシート部材３に装着された電子部品を嵌装セットすることができるように構成されている。
また、図示はしていないが、上記上下両型(1・2)には、樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、該両型(1・2)を所定の温度（例えば、 175度Ｃ）にまで加熱する加熱手段が設けられている。
また、上記した金型キャビティ５には該キャビティ５内に溶融樹脂材料を移送する樹脂通路６が設けられると共に、上記上下両型(1・2) の型締時に、上記した金型ポットと金型キャビティ５とは上記金型樹脂通路６を通して連通接続するように構成されている。
【００１１】
即ち、まず、上記した下型２のセット部４に上記シート部材３を供給セットして上記上下両型(1・2)を型締めすると共に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧することにより、上記樹脂通路６を通して上記金型キャビティ５内に注入充填する。
即ち、上記したキャビティ５内に該溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記プランジャにて樹脂を加圧することにより、上記キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることができる。
従って、上記上型キャビティ５内に嵌装セットされた電子部品を該上型キャビティ５の形状に対応した樹脂封止成形体７内に封止することができる。
また、次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、上記した上下両型(1・2)を型開きすると共に、上記上型キャビティ５内で成形された樹脂封止成形体７及び上記樹脂通路５内で硬化した製品としては不要な樹脂硬化体を離型用のエジェクターピンにて離型するようにしている。
【００１２】
なお、上記したシート部材３は、プラスチック製の板状部材であって、柔軟性を有している。
また、上記シート部材は、例えば、単層として、或いは、複数層（積層板）として構成されると共に、その表面には所要の電子回路が施されている。
【００１３】
また、上記金型装置には、上記上型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した上型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記シート部材３を適宜な時期に押圧する押圧手段が設けられている。
例えば、図１に示すように、上記金型装置には、上記した押圧手段として、エアーコンプレッサー等の空気圧縮源８が設けられると共に、上記した空気圧縮源８と上記下型２のセット部４の底面側とは空気通路９を通して連通接続するように構成されている。
即ち、上記セット部４に供給セットされたシート部材３の下面側に、上記空気圧縮源８から圧縮空気を上記空気通路９を通すことにより、上記セット部４の底面側から圧送することができるように構成されている。
従って、上記上型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記したキャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記シート部材３の下面側に、上記した空気圧縮源８にて、上記セット部４の底面側から圧縮空気を圧送して、上記したシート部材３の上面側を上記キャビティ５内に注入充填された樹脂に押圧することができるように構成されている。
【００１４】
即ち、まず、上記プランジャにて、加熱溶融化された樹脂材料を加圧することにより、上記金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を上記樹脂通路６を通して注入充填すると共に、上記プランジャにて樹脂を加圧することにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加える。
また、次に、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記押圧手段にて上記シート部材３を押圧することにより、該シート部材３を上記金型キャビティ５内の樹脂に押圧する。
即ち、上記金型キャビティ５内に樹脂を注入充填した後、上記シート部材３の下面側に、上記した空気圧縮源８から上記空気通路９を通して圧縮空気を圧送することにより、上記セット部４内のシート部材３を該セット部４の底面側から押圧して、上記シート部材３の上面側を上記金型キャビティ５内に注入充填された樹脂に押圧することができる。
従って、上記したシート部材３の上面側と上記金型キャビティ５内で成形される樹脂封止成形体７との間に隙間が発生することを効率良く防止すると共に、上記した金型キャビティ５内で成形される樹脂封止成形体７とシート部材３との密着性を効率良く向上させることができる。
また、上記したシート部材３と樹脂封止成形体７との間に発生する隙間を効率良く防止することにより、上記隙間から水分等が浸入することを効率良く防止しえて、高品質性・高信頼性の製品（樹脂封止成形体）を得ることができる。
【００１５】
また、図１に示す金型装置には、上記した上型キャビティ５内の樹脂圧を測定する樹脂圧測定器10が設けられると共に、図例においては、上記した測定器10の圧力センサ11を上記した上型キャビティ５内の底面の中央部に設置して構成されている。
なお、上記した測定器10にて測定された測定値（樹脂圧及び経過時間）は、数値信号13として、後述する制御機構12に送信することができるように構成されている。
【００１６】
また、図２には、図１に示す金型装置において、上記樹脂材料を加熱溶融化して上記金型キャビティ５内に樹脂を注入充填したとき、上記測定器10にて測定された金型キャビティ５内の樹脂圧と経過時間との関係（経過時間に対する金型キャビティ５内における樹脂圧の変化）がグラフ（曲線）にて示されている。
また、上記したシート部材３に装着した電子部品を封止成形する樹脂材料は、熱硬化性の樹脂材料（例えば、エポキシ樹脂材料）であるので、上記した樹脂材料は上記金型（上記上下両型）からの熱にて加熱されることにより、加熱溶融化（液化）と熱硬化反応（固化）とが略同時に進行することになる。
従って、上記した樹脂材料は加熱溶融化されると共に、溶融状態から硬化反応が更に進行し、液体と固体との混在した状態を経て、最終的に固化することになる。
なお、図２に示すグラフおいて、縦軸には樹脂圧を、横軸には経過時間を表示している。
【００１７】
次に、図２に示すグラフについて説明する。
即ち、図２に示す経過時間Ａは、上記金型キャビティ５内への溶融樹脂材料の注入充填を開始したときである（即ち、上記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧し始めたときである）。
また、図２に示す経過時間Ｂは、上記金型キャビティ５内への樹脂の注入充填が完了したときである。
即ち、上記経過時間Ｂにおいて、上記プランジャにて上記金型キャビティ５の樹脂に所定の樹脂圧ｂが加えられることになる。
また、図２に示す経過時間Ｃは、上記した金型キャビティ５内への樹脂の注入充填が完了した後（経過時間Ｂ）、上記した金型キャビティ５内の樹脂の熱膨張成分のために該金型キャビティ５内の圧力が高くなって最高樹脂圧ｃとなったときである。
また、図２に示す経過時間Ｄは、上記した樹脂圧測定器10にて上記金型キャビティ５内の樹脂圧が完全に低下したときであって、上記金型キャビティ５内の樹脂が硬化して固化したときを示している。
即ち、上記した金型キャビティ５内に樹脂が注入充填された後、上記金型キャビティ５内の樹脂は熱膨張すると共に、硬化反応が進行するにしたがって硬化収縮が著しくなるため、上記した金型キャビティ５内の樹脂圧は時間とともに低下し、上記した金型キャビティ５内の樹脂は固化することになる。
なお、図２に示すグラフの曲線は、同じ種類の熱硬化性樹脂材料であれば、そのグラフの曲線は略一致すると共に、異なる種類の熱硬化性の樹脂材料であっても、そのグラフの曲線の傾向自体は大略同じ傾向である。
【００１８】
また、図１に示す金型装置には、上記した空気圧縮源８（即ち、上記した押圧手段）を制御する制御機構12が設けられると共に、上記制御機構12にて上記した空気圧縮源８を、適宜な時期に、作動、或いは、停止させたりすることができるように構成されている。
また、上記した制御機構12は、上記測定器10による測定値の数値信号13（上記キャビティ５内の樹脂圧及び経過時間）を受信すると共に、予め設定された条件に対応して上記した空気圧縮源８に押圧信号14（作動信号）を送信することができるように構成されている。
即ち、上記制御機構12から押圧信号14を上記空気圧縮源８に送信することにより、上記セット部４内に上記空気通路９を通して圧縮空気を圧送することができるように構成されている。
従って、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記制御機構12にて上記空気圧縮源８を作動させると共に、上記セット部４内のシート部材３に圧縮空気を圧送して押圧することにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧することができる。
【００１９】
また、上記した制御機構12において、図２に示すグラフ、即ち、上記した金型キャビティ５内の樹脂圧と経過時間の関係を登録（記憶）させることができると共に、上記空気圧縮源８を作動させる時期（作動時期）を設定（記憶）させることができるように構成されている。
即ち、上記制御機構12に、図２に示す樹脂圧と経過時間に対応して作動樹脂圧及び／又は作動経過時間を設定し、且つ、上記制御機構12において、上記上下両型(1・2)による樹脂封止成形時に、上記測定器10の測定値の数値信号13を受信すると共に、該数値信号13（上記した金型キャビティ５内の樹脂圧と経過時間）が予め設定された条件（上記作動樹脂圧等）に到達したとき、上記空気圧縮源８に押圧信号14を送信することができるように構成されている。
例えば、上記した制御機構12に、予め、上記した空気圧縮源８を作動させる樹脂圧（作動樹脂圧）を設定すると共に、上記上下両型(1・2) による樹脂封止成形時に、上記金型キャビティ５内の樹脂圧が上記作動樹脂圧に到達したとき（作動時期）、上記押圧信号14を送信して上記空気圧縮源８を作動させることができるように構成されている。
従って、図１に示す金型装置において、予備的に、樹脂封止成形することにより、上記金型キャビティ５内の樹脂圧を測定すると共に、その結果（即ち、図２に示すグラフ）に基づいて、上記空気圧縮源８を作動させる樹脂圧（作動樹脂圧）を決定し、上記した制御機構12に、上記作動樹脂圧を設定記憶させることができる。
【００２０】
なお、上記した制御機構12に、上記作動樹脂圧と停止樹脂圧とを設定記憶させると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂圧が、上記した作動樹脂圧から停止樹脂圧に至るまで、継続して、上記空気圧縮源８を作動させる構成を採用することができる。
また、上記制御機構12において、予備的に測定された樹脂圧と経過時間（図２に示すグラフ）を設定記憶させると共に、上記上下両型(1・2) による樹脂封止成形時に、上記した予め設定記憶させた樹脂圧と経過時間に、上記した金型キャビティ５内の樹脂圧と経過時間（グラフ）を重ね合わせて検証しつつ、樹脂封止成形することができるように構成されている。
従って、上記制御機構12において、上記上下両型(1・2)による樹脂封止成形時に、上記金型キャビティ５の樹脂圧及び経過時間がどの段階にあるかを的確に把握することができるので、上記した空気圧縮源８の作動時期を確実に認識し得て上記空気圧縮源８を的確に作動させることができる。
【００２１】
即ち、まず、電子部品の樹脂封止成形に用いられる樹脂材料にて、予備的に、上記シート部材３に装着された電子部品を封止成形すると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂圧を測定する（図２参照）。
次に、上記した測定結果に基づいて、上記した制御機構12に、上記した空気圧縮源８を作動させる作動樹脂圧を設定記憶させる。
次に、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した測定器10から上記制御機構12に上記した金型キャビティ５内の樹脂圧（測定値）の数値信号13を継続して送信する。
次に、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記した測定器10から制御機構12に送信される数値信号13（樹脂圧）が、上記した制御機構12に予め設定記憶された作動樹脂圧に到達したときに該制御機構12から押圧信号14を上記空気圧縮源８に送信して該空気圧縮源８を作動させることができる。
従って、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、更に、上記空気圧縮源８から上記シート部材３に圧縮空気を圧送することにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧することができるので、上記したシート部材３と樹脂封止成形体７との間の密着性を効率良く向上させることができる。
【００２２】
また、上記した作動樹脂圧（作動時期）について、例えば、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ５内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃになったとき、上記した制御機構12にて上記空気圧縮源８を作動させることにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２３】
また、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上記金型キャビティ５内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃになるまで、上記制御機構12にて上記空気圧縮源８を継続的に作動させることにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材４を、継続して、押圧する構成を採用することができる。
【００２４】
また、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ内５の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下し始めた直後に、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２５】
また、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ５内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下中に、継続して、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２６】
また、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ５内における樹脂圧が完全に低下する直前に、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２７】
また、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上記金型キャビティ内５における樹脂圧が完全に低下するまで、継続して、上記した金型キャビティ５内の樹脂に上記したシート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２８】
また、上記した金型５キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、即ち、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えるのと同時に、上記した金型キャビティ５内の樹脂に上記したシート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２９】
次に、図３に示す他の実施例について説明する。
なお、図３に示す金型装置の基本的な構成は、図１に示す金型装置の基本的な構成と同じである。
【００３０】
図３に示す金型装置には、上記した実施例と同様に、固定上型21と、可動下型22とから成る樹脂封止成形用の金型が設けられると共に、上記下型22の型面にはシート部材23を供給セットするセット部24が設けられ、上記上型21の型面には上記シート部材23に装着された電子部品（図示なし）を嵌装セットする樹脂成形用の上型キャビティ25が設けられている。
従って、上記セット部24に上記シート部材23を供給セットすると共に、上記上下両型(21・22)の型締時に、上記上型キャビティ25内に上記したシート部材23に装着された電子部品を嵌装セットすることができる。
また、図示はしていないが、上記上下両型(21・22)には、樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、該両型(21・22)を所定の温度にまで加熱する加熱手段が設けられている。
また、上記した金型キャビティ25には該キャビティ25内に溶融樹脂材料を移送する樹脂通路26が設けられると共に、上記上下両型(21・22)の型締時に、上記したポットと金型キャビティ25とは上記樹脂通路26を通して連通接続するように構成されている。
【００３１】
即ち、上記した実施例と同様に、まず、上記した下型セット部24に上記シート部材23を供給セットして上記上下両型(21・22)を型締めすると共に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧することにより、上記樹脂通路26を通して上記金型キャビティ25内に注入充填する。
即ち、上記した金型キャビティ25内に該溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記プランジャにて樹脂を加圧することにより、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることができる。
従って、上記上型キャビティ25に嵌装セットされた電子部品を該上型キャビティ25の形状に対応した樹脂封止成形体27内に封止することができる。
また、次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、上記した上下両型(21・22)を型開きすると共に、上記上型キャビティ25内で成形された樹脂封止成形体27等を離型することができる。
【００３２】
また、図３に示す金型装置には、上記上型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した上型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記シート部材23を押圧する押圧手段が設けられている。
即ち、図３に示す金型装置には、上記した押圧手段として、上記セット部24の底面に、該セット部24内のシート部材23を載置した状態にて押圧する押圧部材27が摺動自在に設けられると共に、上記した押圧部材27を駆動する適宜な駆動部29が付設されている。
従って、上記した実施例と同様に、上記上型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した上型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した駆動部29にて上記押圧部材27を駆動させて上記シート部材23の下面側を押圧することにより、上記上型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23の上面側を押圧することができる。
【００３３】
即ち、まず、上記プランジャにて、加熱溶融化された樹脂材料を加圧することにより、上記金型キャビティ25内に溶融樹脂材料を上記樹脂通路26を通して注入充填すると共に、上記プランジャにて、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加える。
また、次に、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記押圧部材27にて上記シート部材23の下面側を押圧することにより、上記したシート部材23の上面側を上記金型キャビティ25内の樹脂に押圧する。
従って、上記したシート部材23の上面側と上記金型キャビティ25内で成形される樹脂封止成形体27との間に隙間が発生することを効率良く防止すると共に、上記した金型キャビティ25内で成形される樹脂封止成形体27とシート部材23との密着性を効率良く向上させることができる。
また、上記したシート部材23と樹脂封止成形体27との間に発生する隙間を効率良く防止することにより、上記隙間から水分等が浸入することを効率良く防止しえて、高品質性・高信頼性の製品（樹脂封止成形体）を得ることができる。
【００３４】
また、図３に示す金型装置には、上記した実施例と同様に、上記金型キャビティ25内の樹脂圧を測定する樹脂圧測定器30が設けられると共に、上記金型キャビティ25内の底面側に上記測定器30の圧力センサ31が設けられている。
また、図３に示す金型装置には、上記測定器30による測定値の数値信号33（上記キャビティ25内の樹脂圧及び経過時間）を受信すると共に、上記した押圧部材28の駆動部29に押圧信号34を送信することにより、該押圧部材28（駆動部29）を制御する制御機構32が設けられている。
即ち、上記測定器30による測定値の数値信号33を上記制御機構32にて受信すると共に、予め設定された条件に対応して、上記制御機構32から押圧信号34を上記駆動部29に送信して作動させることにより、上記押圧部材28にて、上記したセット部24内のシート部材23を、上記したセット部24から上記金型キャビティ25の方向に、押圧することができるように構成されている。
従って、上記上型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した上型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記シート部材23を上記押圧部材27にて押圧することにより、上記上型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を押圧することができる。
なお、図３に示す実施例において、図１に示す実施例に用いられた樹脂材料にて樹脂封止成形すると、図１に示す実施例と同様に、上記した金型キャビティ25内の樹脂圧と経過時間の関係は、図２に示すグラフと同様の結果となる。
【００３５】
また、図３に示す実施例において、図１に示す実施例と同様に、上記した制御機構32に、図２に示すグラフ、即ち、上記した金型キャビティ25内の樹脂圧と経過時間の関係を登録記憶させることができると共に、上記押圧部材28を作動させる時期（作動時期）を設定記憶させることができるように構成されている。
即ち、上記した制御機構32に、図２に示す樹脂圧と経過時間に対応して作動樹脂圧及び／又は作動経過時間を設定すると共に、上記金型キャビティ25の樹脂圧が作動樹脂圧に到達したとき、上記押圧部材28を押圧する押圧信号を送信することができる。
従って、予め、図３に示す金型装置において、樹脂封止成形時における金型キャビティ25内の樹脂圧を測定すると共に、その結果に基づいて、上記押圧部材28を作動させる樹脂圧（作動樹脂圧）を決定し、上記制御機構32に上記作動樹脂圧（作動時期）を設定記憶させることができる（図２参照）。
また、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ25内の樹脂圧が、予め設定された樹脂圧（作動樹脂圧）に到達したとき（作動時期）、上記押圧信号34を送信して押圧部材28を作動させることができる。
即ち、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、更に、上記駆動部29にて上記押圧部材28を駆動することにより、上記シート部材23の下面側に上記押圧部材28を押圧して上記シート部材23の上面側を上記金型キャビティ25内の樹脂に押圧することができる。
従って、上記したシート部材23の上面側と上記金型キャビティ25内で成形される樹脂封止成形体27との間に隙間が発生することを効率良く防止すると共に、上記した金型キャビティ25内で成形される樹脂封止成形体27とシート部材23との密着性を効率良く向上させることができる。
【００３６】
図３に示す実施例において、図１に示す実施例と同様に、予め作動樹脂圧を設定して樹脂封止成形することができる。
即ち、図３に示す実施例における作動樹脂圧（作動時期）について、例えば、上記した金型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ25内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃになったとき、上記制御機構32にて上記駆動部29を作動させて上記押圧部材を28を上記シート部材23に押圧すると共に、上記金型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を押圧する構成を採用することができる。
また、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上記金型キャビティ25内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃになるまで、上記制御機構32にて、継続的に、上記駆動部29を作動させて上記押圧部材28を上記シート部材23に押圧することにより、上記金型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を継続して押圧する構成を採用することができる。
【００３７】
また、上記金型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ内25の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下し始めた直後に、或いは、上記金型キャビティ25内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下中に、継続して、上記した金型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を押圧する構成を採用することができる。
また、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ25内における樹脂圧が完全に低下する直前に、上記金型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を押圧する構成を採用することができる。
【００３８】
また、上記した金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上記金型キャビティ内25における樹脂圧が完全に低下するまで、継続して、上記した金型キャビティ25内の樹脂に上記したシート部材23を押圧する構成を採用することができる。
また、上記した金型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した金型キャビティ25内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、即ち、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えるのと同時に、上記した金型キャビティ25内の樹脂に上記したシート部材23を押圧する構成を採用することができる。
【００３９】
また、上記した各実施例において、上記した下型セット部(4・24) と上型キャビティ(5・25) との構成を例示したが、下型セット部と下上型キャビティとの構成を採用することができる。
この場合、上記した金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、適宜な時期に、上型側の型面からセット部のシート部材を押圧するように構成される。
【００４０】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、シート部材に装着された電子部品を樹脂成形用の金型キャビティ内に嵌装セットして樹脂封止成形するとき、上記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した金型キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記したプランジャにて所定の樹脂圧を加えるのと同時に、或いは、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記したプランジャにて所定の樹脂圧を加えた後、上記金型キャビティ内の樹脂に上記シート部材を押圧することにより、上記した金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体と上記シート部材との間に隙間が発生することを効率良く防止し得て、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【００４２】
また、本発明によれば、上記したシート部材と上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止することにより、上記した隙間から水分等が浸入することを効率良く防止し得て高品質性・高信頼性の製品を得ることができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金型装置の要部を示す縦断面図である。
【図２】 図１に示す金型装置の金型キャビティ内に注入充填された樹脂の樹脂圧と経過時間との関係を示すグラフ図である。
【図３】 本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金型装置の要部を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１ 上型
２ 下型
３ シート部材
４ セット部
５ 上型キャビティ
６ 樹脂通路
７ 樹脂封止成形体
８ 空気圧縮源
９ 空気通路
10 樹脂圧測定器
11 圧力センサ
12 制御機構
13 数値信号
14 押圧信号
21 上型
22 下型
23 シート部材
24 セット部
25 上型キャビティ
26 樹脂通路
27 樹脂封止成形体
28 押圧部材
29 駆動部
30 樹脂圧測定器
31 圧力センサ
32 制御機構
33 数値信号
34 押圧信号
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、プラスチック製の板状部材（シート部材）に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって、金属製のリードフレームに装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形することが行われている。
また、近年、上記した金属製リードフレームに代えて、プラスチック製のシート部材が採用されると共に、該シート部材に装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形することが行われている。
即ち、上記したシート部材は、上記したリードフレームと同様に、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、次のようにして樹脂封止成形されている。
【０００３】
即ち、予め、上記した金型における固定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。
次に、電子部品を装着したシート部材を下型の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内に供給する。
次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。
このとき、電子部品は該上型の型面に設けられた樹脂成形用のキャビティ内に嵌装セットされると共に、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧することにより、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して上記上型のキャビティ内に注入充填させると、該キャビティ内の電子部品は該キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封止されることになる。
従って、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型を型開きすると共に、上記したキャビティ内の樹脂封止成形体とシート部材及び樹脂通路内の硬化樹脂を該両型に設けられたエジェクターピンにて夫々離型するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
また、上記した金型キャビティに加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記プランジャにて上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧（樹脂加圧力）を加えることにより、上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体とシート部材との密着性を強くするようにしている。
しかしながら、上記樹脂封止成形体とシート部材との間の接着力（密着性）は弱く、上記した樹脂封止成形体とシート部材との間に隙間が形成され易い。
即ち、上記したプラスチック製のシート部材は、上記した金属製のリードフレームと較べて、上記した樹脂封止成形体との間に隙間が形成され易く、且つ、上記した樹脂封止成形体との密着性が悪いので、上記したシート部材を用いる場合に問題となっている。
従って、上記した隙間から水分が浸入して上記した樹脂封止成形体の内部に封止された電子部品の機能を阻害して製品（樹脂封止成形体）の品質性及び信頼性を損なうと云う問題がある。
【０００５】
即ち、本発明は、シート部材に装着された電子部品を樹脂成形用の金型キャビティ内に嵌装セットして樹脂封止成形するとき、上記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記金型キャビティ内の樹脂に上記シート部材を押圧することにより、上記した金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体と上記シート部材との間に隙間が発生することを効率良く防止し得て、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることを目的とする。
また、本発明は、上記したシート部材と上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止することにより、上記した隙間から水分等が浸入することを効率良く防止し得て高品質性・高信頼性の製品を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用の金型を用いて、上記金型の一方の型に設けられたセット部に電子部品を装着したシート部材を供給してセットすると共に、上記金型を型締めして上記したシート部材に装着した電子部品を上記金型の他方の型に設けられたキャビティ内に嵌装し、この状態で、上記金型に設けた樹脂通路を通して、上記した金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、上記したシート部材に装着した電子部品を上記した金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記したプランジャにて所定の樹脂圧を加えるのと同時に、上記セット部内のシート部材に上記セット部の底面側から上記金型キャビティの方向へ圧縮空気を圧送して上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記シート部材を押圧することにより、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を向上させるようにしたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】
本発明によれば、樹脂封止成形用金型（上記両型）の一方の型に設けられたセット部に供給されたシート部材に装着された電子部品を上記金型の他方の型に設けられたキャビティ内に嵌装セットして型締めすると共に、上記した金型キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記したプランジャにて所定の樹脂圧を加えるのと同時に、上記セット部内のシート部材に上記セット部の底面側から上記金型キャビティの方向へ圧縮空気を圧送して上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記シート部材を押圧することができる。
従って、上記したシート部材と上記した金型キャビティの形状に対応して成形された樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることができる。
【０００８】
また、本発明によれば、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えるのと同時に、上記セット部内のシート部材に上記セット部の底面側から上記金型キャビティの方向へ圧縮空気を圧送して上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記シート部材を押圧することができるので、上記したシート部材と上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止する
ことができる。
従って、上記したシート部材と上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止することができるので、上記した隙間から水分等が浸入することを効率良く防止し得て高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の樹脂封止成形方法を実施する金型装置である。
図２は、図１に示す金型装置において、樹脂成形用の金型キャビティ内の樹脂圧と経過時間との関係を示すグラフである。
図３は、他の実施例である。
【００１０】
即ち、図１に示す金型装置には、固定上型１と、該上型１に対向配置された可動下型２とから成る樹脂封止成形用の金型が設けられている。
また、上記下型２の型面にはシート部材３を供給セットするセット部４が設けられると共に、上記上型１には上記シート部材３に装着された電子部品（図示なし）を嵌装セットする樹脂成形用の上型キャビティ５が設けられている。
従って、上記セット部４に上記シート部材３を供給セットすると共に、上記上下両型(1・2) の型締時に、上記上型キャビティ５内に上記したシート部材３に装着された電子部品を嵌装セットすることができるように構成されている。
また、図示はしていないが、上記上下両型(1・2)には、樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、該両型(1・2)を所定の温度（例えば、 175度Ｃ）にまで加熱する加熱手段が設けられている。
また、上記した金型キャビティ５には該キャビティ５内に溶融樹脂材料を移送する樹脂通路６が設けられると共に、上記上下両型(1・2) の型締時に、上記した金型ポットと金型キャビティ５とは上記金型樹脂通路６を通して連通接続するように構成されている。
【００１１】
即ち、まず、上記した下型２のセット部４に上記シート部材３を供給セットして上記上下両型(1・2)を型締めすると共に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧することにより、上記樹脂通路６を通して上記金型キャビティ５内に注入充填する。
即ち、上記したキャビティ５内に該溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記プランジャにて樹脂を加圧することにより、上記キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることができる。
従って、上記上型キャビティ５内に嵌装セットされた電子部品を該上型キャビティ５の形状に対応した樹脂封止成形体７内に封止することができる。
また、次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、上記した上下両型(1・2)を型開きすると共に、上記上型キャビティ５内で成形された樹脂封止成形体７及び上記樹脂通路５内で硬化した製品としては不要な樹脂硬化体を離型用のエジェクターピンにて離型するようにしている。
【００１２】
なお、上記したシート部材３は、プラスチック製の板状部材であって、柔軟性を有している。
また、上記シート部材は、例えば、単層として、或いは、複数層（積層板）として構成されると共に、その表面には所要の電子回路が施されている。
【００１３】
また、上記金型装置には、上記上型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した上型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記シート部材３を適宜な時期に押圧する押圧手段が設けられている。
例えば、図１に示すように、上記金型装置には、上記した押圧手段として、エアーコンプレッサー等の空気圧縮源８が設けられると共に、上記した空気圧縮源８と上記下型２のセット部４の底面側とは空気通路９を通して連通接続するように構成されている。
即ち、上記セット部４に供給セットされたシート部材３の下面側に、上記空気圧縮源８から圧縮空気を上記空気通路９を通すことにより、上記セット部４の底面側から圧送することができるように構成されている。
従って、上記上型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記したキャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記シート部材３の下面側に、上記した空気圧縮源８にて、上記セット部４の底面側から圧縮空気を圧送して、上記したシート部材３の上面側を上記キャビティ５内に注入充填された樹脂に押圧することができるように構成されている。
【００１４】
即ち、まず、上記プランジャにて、加熱溶融化された樹脂材料を加圧することにより、上記金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を上記樹脂通路６を通して注入充填すると共に、上記プランジャにて樹脂を加圧することにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加える。
また、次に、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記押圧手段にて上記シート部材３を押圧することにより、該シート部材３を上記金型キャビティ５内の樹脂に押圧する。
即ち、上記金型キャビティ５内に樹脂を注入充填した後、上記シート部材３の下面側に、上記した空気圧縮源８から上記空気通路９を通して圧縮空気を圧送することにより、上記セット部４内のシート部材３を該セット部４の底面側から押圧して、上記シート部材３の上面側を上記金型キャビティ５内に注入充填された樹脂に押圧することができる。
従って、上記したシート部材３の上面側と上記金型キャビティ５内で成形される樹脂封止成形体７との間に隙間が発生することを効率良く防止すると共に、上記した金型キャビティ５内で成形される樹脂封止成形体７とシート部材３との密着性を効率良く向上させることができる。
また、上記したシート部材３と樹脂封止成形体７との間に発生する隙間を効率良く防止することにより、上記隙間から水分等が浸入することを効率良く防止しえて、高品質性・高信頼性の製品（樹脂封止成形体）を得ることができる。
【００１５】
また、図１に示す金型装置には、上記した上型キャビティ５内の樹脂圧を測定する樹脂圧測定器10が設けられると共に、図例においては、上記した測定器10の圧力センサ11を上記した上型キャビティ５内の底面の中央部に設置して構成されている。
なお、上記した測定器10にて測定された測定値（樹脂圧及び経過時間）は、数値信号13として、後述する制御機構12に送信することができるように構成されている。
【００１６】
また、図２には、図１に示す金型装置において、上記樹脂材料を加熱溶融化して上記金型キャビティ５内に樹脂を注入充填したとき、上記測定器10にて測定された金型キャビティ５内の樹脂圧と経過時間との関係（経過時間に対する金型キャビティ５内における樹脂圧の変化）がグラフ（曲線）にて示されている。
また、上記したシート部材３に装着した電子部品を封止成形する樹脂材料は、熱硬化性の樹脂材料（例えば、エポキシ樹脂材料）であるので、上記した樹脂材料は上記金型（上記上下両型）からの熱にて加熱されることにより、加熱溶融化（液化）と熱硬化反応（固化）とが略同時に進行することになる。
従って、上記した樹脂材料は加熱溶融化されると共に、溶融状態から硬化反応が更に進行し、液体と固体との混在した状態を経て、最終的に固化することになる。
なお、図２に示すグラフおいて、縦軸には樹脂圧を、横軸には経過時間を表示している。
【００１７】
次に、図２に示すグラフについて説明する。
即ち、図２に示す経過時間Ａは、上記金型キャビティ５内への溶融樹脂材料の注入充填を開始したときである（即ち、上記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧し始めたときである）。
また、図２に示す経過時間Ｂは、上記金型キャビティ５内への樹脂の注入充填が完了したときである。
即ち、上記経過時間Ｂにおいて、上記プランジャにて上記金型キャビティ５の樹脂に所定の樹脂圧ｂが加えられることになる。
また、図２に示す経過時間Ｃは、上記した金型キャビティ５内への樹脂の注入充填が完了した後（経過時間Ｂ）、上記した金型キャビティ５内の樹脂の熱膨張成分のために該金型キャビティ５内の圧力が高くなって最高樹脂圧ｃとなったときである。
また、図２に示す経過時間Ｄは、上記した樹脂圧測定器10にて上記金型キャビティ５内の樹脂圧が完全に低下したときであって、上記金型キャビティ５内の樹脂が硬化して固化したときを示している。
即ち、上記した金型キャビティ５内に樹脂が注入充填された後、上記金型キャビティ５内の樹脂は熱膨張すると共に、硬化反応が進行するにしたがって硬化収縮が著しくなるため、上記した金型キャビティ５内の樹脂圧は時間とともに低下し、上記した金型キャビティ５内の樹脂は固化することになる。
なお、図２に示すグラフの曲線は、同じ種類の熱硬化性樹脂材料であれば、そのグラフの曲線は略一致すると共に、異なる種類の熱硬化性の樹脂材料であっても、そのグラフの曲線の傾向自体は大略同じ傾向である。
【００１８】
また、図１に示す金型装置には、上記した空気圧縮源８（即ち、上記した押圧手段）を制御する制御機構12が設けられると共に、上記制御機構12にて上記した空気圧縮源８を、適宜な時期に、作動、或いは、停止させたりすることができるように構成されている。
また、上記した制御機構12は、上記測定器10による測定値の数値信号13（上記キャビティ５内の樹脂圧及び経過時間）を受信すると共に、予め設定された条件に対応して上記した空気圧縮源８に押圧信号14（作動信号）を送信することができるように構成されている。
即ち、上記制御機構12から押圧信号14を上記空気圧縮源８に送信することにより、上記セット部４内に上記空気通路９を通して圧縮空気を圧送することができるように構成されている。
従って、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記制御機構12にて上記空気圧縮源８を作動させると共に、上記セット部４内のシート部材３に圧縮空気を圧送して押圧することにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧することができる。
【００１９】
また、上記した制御機構12において、図２に示すグラフ、即ち、上記した金型キャビティ５内の樹脂圧と経過時間の関係を登録（記憶）させることができると共に、上記空気圧縮源８を作動させる時期（作動時期）を設定（記憶）させることができるように構成されている。
即ち、上記制御機構12に、図２に示す樹脂圧と経過時間に対応して作動樹脂圧及び／又は作動経過時間を設定し、且つ、上記制御機構12において、上記上下両型(1・2)による樹脂封止成形時に、上記測定器10の測定値の数値信号13を受信すると共に、該数値信号13（上記した金型キャビティ５内の樹脂圧と経過時間）が予め設定された条件（上記作動樹脂圧等）に到達したとき、上記空気圧縮源８に押圧信号14を送信することができるように構成されている。
例えば、上記した制御機構12に、予め、上記した空気圧縮源８を作動させる樹脂圧（作動樹脂圧）を設定すると共に、上記上下両型(1・2) による樹脂封止成形時に、上記金型キャビティ５内の樹脂圧が上記作動樹脂圧に到達したとき（作動時期）、上記押圧信号14を送信して上記空気圧縮源８を作動させることができるように構成されている。
従って、図１に示す金型装置において、予備的に、樹脂封止成形することにより、上記金型キャビティ５内の樹脂圧を測定すると共に、その結果（即ち、図２に示すグラフ）に基づいて、上記空気圧縮源８を作動させる樹脂圧（作動樹脂圧）を決定し、上記した制御機構12に、上記作動樹脂圧を設定記憶させることができる。
【００２０】
なお、上記した制御機構12に、上記作動樹脂圧と停止樹脂圧とを設定記憶させると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂圧が、上記した作動樹脂圧から停止樹脂圧に至るまで、継続して、上記空気圧縮源８を作動させる構成を採用することができる。
また、上記制御機構12において、予備的に測定された樹脂圧と経過時間（図２に示すグラフ）を設定記憶させると共に、上記上下両型(1・2) による樹脂封止成形時に、上記した予め設定記憶させた樹脂圧と経過時間に、上記した金型キャビティ５内の樹脂圧と経過時間（グラフ）を重ね合わせて検証しつつ、樹脂封止成形することができるように構成されている。
従って、上記制御機構12において、上記上下両型(1・2)による樹脂封止成形時に、上記金型キャビティ５の樹脂圧及び経過時間がどの段階にあるかを的確に把握することができるので、上記した空気圧縮源８の作動時期を確実に認識し得て上記空気圧縮源８を的確に作動させることができる。
【００２１】
即ち、まず、電子部品の樹脂封止成形に用いられる樹脂材料にて、予備的に、上記シート部材３に装着された電子部品を封止成形すると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂圧を測定する（図２参照）。
次に、上記した測定結果に基づいて、上記した制御機構12に、上記した空気圧縮源８を作動させる作動樹脂圧を設定記憶させる。
次に、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した測定器10から上記制御機構12に上記した金型キャビティ５内の樹脂圧（測定値）の数値信号13を継続して送信する。
次に、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記した測定器10から制御機構12に送信される数値信号13（樹脂圧）が、上記した制御機構12に予め設定記憶された作動樹脂圧に到達したときに該制御機構12から押圧信号14を上記空気圧縮源８に送信して該空気圧縮源８を作動させることができる。
従って、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、更に、上記空気圧縮源８から上記シート部材３に圧縮空気を圧送することにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧することができるので、上記したシート部材３と樹脂封止成形体７との間の密着性を効率良く向上させることができる。
【００２２】
また、上記した作動樹脂圧（作動時期）について、例えば、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ５内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃになったとき、上記した制御機構12にて上記空気圧縮源８を作動させることにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２３】
また、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上記金型キャビティ５内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃになるまで、上記制御機構12にて上記空気圧縮源８を継続的に作動させることにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材４を、継続して、押圧する構成を採用することができる。
【００２４】
また、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ内５の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下し始めた直後に、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２５】
また、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ５内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下中に、継続して、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２６】
また、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ５内における樹脂圧が完全に低下する直前に、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２７】
また、上記した金型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上記金型キャビティ内５における樹脂圧が完全に低下するまで、継続して、上記した金型キャビティ５内の樹脂に上記したシート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２８】
また、上記した金型５キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、即ち、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えるのと同時に、上記した金型キャビティ５内の樹脂に上記したシート部材３を押圧する構成を採用することができる。
【００２９】
次に、図３に示す他の実施例について説明する。
なお、図３に示す金型装置の基本的な構成は、図１に示す金型装置の基本的な構成と同じである。
【００３０】
図３に示す金型装置には、上記した実施例と同様に、固定上型21と、可動下型22とから成る樹脂封止成形用の金型が設けられると共に、上記下型22の型面にはシート部材23を供給セットするセット部24が設けられ、上記上型21の型面には上記シート部材23に装着された電子部品（図示なし）を嵌装セットする樹脂成形用の上型キャビティ25が設けられている。
従って、上記セット部24に上記シート部材23を供給セットすると共に、上記上下両型(21・22)の型締時に、上記上型キャビティ25内に上記したシート部材23に装着された電子部品を嵌装セットすることができる。
また、図示はしていないが、上記上下両型(21・22)には、樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、該両型(21・22)を所定の温度にまで加熱する加熱手段が設けられている。
また、上記した金型キャビティ25には該キャビティ25内に溶融樹脂材料を移送する樹脂通路26が設けられると共に、上記上下両型(21・22)の型締時に、上記したポットと金型キャビティ25とは上記樹脂通路26を通して連通接続するように構成されている。
【００３１】
即ち、上記した実施例と同様に、まず、上記した下型セット部24に上記シート部材23を供給セットして上記上下両型(21・22)を型締めすると共に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧することにより、上記樹脂通路26を通して上記金型キャビティ25内に注入充填する。
即ち、上記した金型キャビティ25内に該溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記プランジャにて樹脂を加圧することにより、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることができる。
従って、上記上型キャビティ25に嵌装セットされた電子部品を該上型キャビティ25の形状に対応した樹脂封止成形体27内に封止することができる。
また、次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、上記した上下両型(21・22)を型開きすると共に、上記上型キャビティ25内で成形された樹脂封止成形体27等を離型することができる。
【００３２】
また、図３に示す金型装置には、上記上型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した上型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記シート部材23を押圧する押圧手段が設けられている。
即ち、図３に示す金型装置には、上記した押圧手段として、上記セット部24の底面に、該セット部24内のシート部材23を載置した状態にて押圧する押圧部材27が摺動自在に設けられると共に、上記した押圧部材27を駆動する適宜な駆動部29が付設されている。
従って、上記した実施例と同様に、上記上型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した上型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した駆動部29にて上記押圧部材27を駆動させて上記シート部材23の下面側を押圧することにより、上記上型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23の上面側を押圧することができる。
【００３３】
即ち、まず、上記プランジャにて、加熱溶融化された樹脂材料を加圧することにより、上記金型キャビティ25内に溶融樹脂材料を上記樹脂通路26を通して注入充填すると共に、上記プランジャにて、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加える。
また、次に、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記押圧部材27にて上記シート部材23の下面側を押圧することにより、上記したシート部材23の上面側を上記金型キャビティ25内の樹脂に押圧する。
従って、上記したシート部材23の上面側と上記金型キャビティ25内で成形される樹脂封止成形体27との間に隙間が発生することを効率良く防止すると共に、上記した金型キャビティ25内で成形される樹脂封止成形体27とシート部材23との密着性を効率良く向上させることができる。
また、上記したシート部材23と樹脂封止成形体27との間に発生する隙間を効率良く防止することにより、上記隙間から水分等が浸入することを効率良く防止しえて、高品質性・高信頼性の製品（樹脂封止成形体）を得ることができる。
【００３４】
また、図３に示す金型装置には、上記した実施例と同様に、上記金型キャビティ25内の樹脂圧を測定する樹脂圧測定器30が設けられると共に、上記金型キャビティ25内の底面側に上記測定器30の圧力センサ31が設けられている。
また、図３に示す金型装置には、上記測定器30による測定値の数値信号33（上記キャビティ25内の樹脂圧及び経過時間）を受信すると共に、上記した押圧部材28の駆動部29に押圧信号34を送信することにより、該押圧部材28（駆動部29）を制御する制御機構32が設けられている。
即ち、上記測定器30による測定値の数値信号33を上記制御機構32にて受信すると共に、予め設定された条件に対応して、上記制御機構32から押圧信号34を上記駆動部29に送信して作動させることにより、上記押圧部材28にて、上記したセット部24内のシート部材23を、上記したセット部24から上記金型キャビティ25の方向に、押圧することができるように構成されている。
従って、上記上型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した上型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記シート部材23を上記押圧部材27にて押圧することにより、上記上型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を押圧することができる。
なお、図３に示す実施例において、図１に示す実施例に用いられた樹脂材料にて樹脂封止成形すると、図１に示す実施例と同様に、上記した金型キャビティ25内の樹脂圧と経過時間の関係は、図２に示すグラフと同様の結果となる。
【００３５】
また、図３に示す実施例において、図１に示す実施例と同様に、上記した制御機構32に、図２に示すグラフ、即ち、上記した金型キャビティ25内の樹脂圧と経過時間の関係を登録記憶させることができると共に、上記押圧部材28を作動させる時期（作動時期）を設定記憶させることができるように構成されている。
即ち、上記した制御機構32に、図２に示す樹脂圧と経過時間に対応して作動樹脂圧及び／又は作動経過時間を設定すると共に、上記金型キャビティ25の樹脂圧が作動樹脂圧に到達したとき、上記押圧部材28を押圧する押圧信号を送信することができる。
従って、予め、図３に示す金型装置において、樹脂封止成形時における金型キャビティ25内の樹脂圧を測定すると共に、その結果に基づいて、上記押圧部材28を作動させる樹脂圧（作動樹脂圧）を決定し、上記制御機構32に上記作動樹脂圧（作動時期）を設定記憶させることができる（図２参照）。
また、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ25内の樹脂圧が、予め設定された樹脂圧（作動樹脂圧）に到達したとき（作動時期）、上記押圧信号34を送信して押圧部材28を作動させることができる。
即ち、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、更に、上記駆動部29にて上記押圧部材28を駆動することにより、上記シート部材23の下面側に上記押圧部材28を押圧して上記シート部材23の上面側を上記金型キャビティ25内の樹脂に押圧することができる。
従って、上記したシート部材23の上面側と上記金型キャビティ25内で成形される樹脂封止成形体27との間に隙間が発生することを効率良く防止すると共に、上記した金型キャビティ25内で成形される樹脂封止成形体27とシート部材23との密着性を効率良く向上させることができる。
【００３６】
図３に示す実施例において、図１に示す実施例と同様に、予め作動樹脂圧を設定して樹脂封止成形することができる。
即ち、図３に示す実施例における作動樹脂圧（作動時期）について、例えば、上記した金型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ25内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃになったとき、上記制御機構32にて上記駆動部29を作動させて上記押圧部材を28を上記シート部材23に押圧すると共に、上記金型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を押圧する構成を採用することができる。
また、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上記金型キャビティ25内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃになるまで、上記制御機構32にて、継続的に、上記駆動部29を作動させて上記押圧部材28を上記シート部材23に押圧することにより、上記金型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を継続して押圧する構成を採用することができる。
【００３７】
また、上記金型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ内25の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下し始めた直後に、或いは、上記金型キャビティ25内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下中に、継続して、上記した金型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を押圧する構成を採用することができる。
また、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ25内における樹脂圧が完全に低下する直前に、上記金型キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を押圧する構成を採用することができる。
【００３８】
また、上記した金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上記金型キャビティ内25における樹脂圧が完全に低下するまで、継続して、上記した金型キャビティ25内の樹脂に上記したシート部材23を押圧する構成を採用することができる。
また、上記した金型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した金型キャビティ25内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、即ち、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えるのと同時に、上記した金型キャビティ25内の樹脂に上記したシート部材23を押圧する構成を採用することができる。
【００３９】
また、上記した各実施例において、上記した下型セット部(4・24) と上型キャビティ(5・25) との構成を例示したが、下型セット部と下上型キャビティとの構成を採用することができる。
この場合、上記した金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、適宜な時期に、上型側の型面からセット部のシート部材を押圧するように構成される。
【００４０】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、シート部材に装着された電子部品を樹脂成形用の金型キャビティ内に嵌装セットして樹脂封止成形するとき、上記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した金型キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記したプランジャにて所定の樹脂圧を加えるのと同時に、或いは、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記したプランジャにて所定の樹脂圧を加えた後、上記金型キャビティ内の樹脂に上記シート部材を押圧することにより、上記した金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体と上記シート部材との間に隙間が発生することを効率良く防止し得て、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【００４２】
また、本発明によれば、上記したシート部材と上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止することにより、上記した隙間から水分等が浸入することを効率良く防止し得て高品質性・高信頼性の製品を得ることができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金型装置の要部を示す縦断面図である。
【図２】 図１に示す金型装置の金型キャビティ内に注入充填された樹脂の樹脂圧と経過時間との関係を示すグラフ図である。
【図３】 本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金型装置の要部を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１ 上型
２ 下型
３ シート部材
４ セット部
５ 上型キャビティ
６ 樹脂通路
７ 樹脂封止成形体
８ 空気圧縮源
９ 空気通路
10 樹脂圧測定器
11 圧力センサ
12 制御機構
13 数値信号
14 押圧信号
21 上型
22 下型
23 シート部材
24 セット部
25 上型キャビティ
26 樹脂通路
27 樹脂封止成形体
28 押圧部材
29 駆動部
30 樹脂圧測定器
31 圧力センサ
32 制御機構
33 数値信号
34 押圧信号
Claims (1)
- 固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用の金型を用いて、上記金型の一方の型に設けられたセット部に電子部品を装着したシート部材を供給してセットすると共に、上記金型を型締めして上記したシート部材に装着した電子部品を上記金型の他方の型に設けられたキャビティ内に嵌装し、この状態で、上記金型に設けた樹脂通路を通して、上記した金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、上記したシート部材に装着した電子部品を上記した金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
上記した金型キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記したプランジャにて所定の樹脂圧を加えるのと同時に、上記セット部内のシート部材に上記セット部の底面側から上記金型キャビティの方向へ圧縮空気を圧送して上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記シート部材を押圧することにより、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を向上させるようにしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
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