JPH03180310A - 電子部品の樹脂封止成形用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、ＩＣ、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を樹脂封止成形するための方法と、この方
法に用いられる成形装置及び金型の改良に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

電子部品を樹脂材料によって封止成形するための装置と
して、従来より、トランスファー樹脂封止成形装置が用
いられている。

この装置は、例えば、第１６図に示すように、複数本の
タイバー１の上端に固着した固定盤２の下部に、断熱板
３・上型スペーサブロック４及び上型プレート５を介し
て装着した固定上型６と、上記タイバー１の下部に備え
た油圧を利用した型締（型開閉）機構７により上下動自
在に設けた可動盤８の上部に、断熱板９・下型取付プレ
ート１０・下型スペーサブロック１１及び下型プレート
１２を介して装着した可動下型１３とから構成されてい
る。

また、上記した上型６と下型１３の両型は、センターブ
ロック（６１・１３＋）、及び、キャビティブロック（
６２・１３２〉から構成されている。

また、上型６のセンターブロック６１における中央部に
は、エポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料を供給するた
めのポット１４が垂設されると共に、該ポット１４と対
応する下型センターブロック１３□における型面（Ｐ、
Ｌ（パーティングライン）面〕には、カル部１５と、該
カル部１５から分岐された所要数本の長尺状ランナー部
１６が設けられている。

また、上記両型のキャビティブロック（６２・１３２）
における型面には、所要複数個の上型キャビティ１７及
び下型キャビティ１８が対設され、更に、該多丁型キャ
ビティ１８と下型センターブロックに設けられた長尺状
のランナー部１６とは、ゲート部１９を介して夫々連通
されている。

また、上記した固定盤２には、ポット１４内に嵌装させ
る樹脂材料加圧用１ランジヤー２０を備えたトランスフ
ァーシリンダー２１が配置されている。

また、上下のスペーサブロック　（４・１１）により構
成されるスペース内には、上下の両キャビティ（１７・
１８）と、カル部１５・ランナー部１６及びゲート部１
９から戒る溶融樹脂材料の移送用樹脂通路内にて成形さ
れた樹脂成形体を外部へ突き出すための離型用エジェク
タービン（２２１・２３１）を備えたエジェクタープレ
ート２２・２３が夫々嵌装されている。

なお、図中の符号２４・２５は上記両エジェクタール−
ト２２・２３の押下用スプリング、同２６・２７は型締
時に上部エジェクタープレート２２を所定の高さ位置に
まで上動させるためのリターンビン、同２８・２９は型
締時に両型（６・１３）の位置決めを行うためのガイド
ビン及びガイドビンブツシュ、同３０は下型１３の型面
に形成されたリードフレーム嵌装用の溝部、同３１は所
要数のリードフレームを係止したローディングフレーム
（図示なし）を支受し且つ上動させるための押上ビン、
同３２は型開終了時に可動盤８が所定の高さ位置にまで
下動したとき下部エジェクタープレート２３を相対的に
上動させてその上記各ビン（２３１・２７・３１）を上
動させるように配設したエジェクターバー、同３３・３
４は上下両プレート（５・１２〉に夫々配設したヒータ
である。

上記構成を有する従来装置を用いた電子部品の樹脂封止
成形は、次のようにして行なわれる。

まず、ヒータ３３・３４によって両型（６・１３）を所
定温度に加熱する。

次に、電子部品を装着したリードフレームを、予備加熱
した後に、ローディングフレームを介して両型（６・１
３〉間の所定位置にセットし、その状態で型締１１１！
構７により可動盤８を上動して該両型の型締めを行なう
、なお、このとき、上記リードフレームは、下型１３の
溝部３０に嵌装されて、その電子部品及びその所要樹脂
封止範囲は上下の両キャビティ１７・１８内に夫々嵌装
されることになる。

次に、ポット１４内に樹脂材料を供給して加熱溶融化す
ると共に、これをプランジャー２０にて加圧すると、該
溶融樹脂材料は樹脂通路（１５・１６・１９）を通して
上下両キャビティ１７・１８内に注入充填されることに
なり、従って、該両キャビティ内に嵌装セットされた電
子部品及び所要の範囲を樹脂封止成形することができる
ものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上述した樹脂成形時において、例えば、ポッ
トとプランジャーとの嵌合が適正でないときや、ポット
とプランジャーとの間に溶融樹脂材料が浸入して硬化し
たようなときに、該ポット内を上下往復摺動するプラン
ジャーが摺動不良を起こし易くなると云った技術的な問
題がある。

このプランジャーの摺動不良は、ポット内の樹脂材料に
対する加圧力が不足する原因となり、従って、キャビテ
ィ内に注入した溶融樹脂材料を所定の且つ充分な樹脂圧
にて加圧することができない要因となっている。また、
ポット内や樹脂材料（樹脂タブレット）自体にはエアが
含まれているので、該樹脂材料の加熱溶融化時において
該エアがその溶融樹脂材料中に混入すると共に、この混
入エアはキャビティ内に流入することになる。

従って、キャビティ内に注入した溶融樹脂材料に対する
所定の且つ充分な樹脂圧を得られないときは、該流入エ
アを所定値以下にまで縮小化できないため、成形された
モールドパッケージの内外に多量のボイドが形成される
ことになり、この種製品の耐湿性及び耐久性を損なうと
云った重大な弊害が生じることになる。更に、該プラン
ジャーの摺動不良は、ポット及びプランジャーを早期に
摩耗させて該成形装置の耐久性を低下させると云った問
題がある。

また、プランジャー２０は、ポット１４内への樹脂材料
供給時、及び、供給された樹脂材料の加圧時において上
下方向へ往復摺動されるが、従来装置におけるこの上下
往復駆動機構としては油圧を利用した機構が採用されて
いる。

しかしながら、上記プランジャーの上下往復駆動機構に
油圧機構を採用する場合には、実際の樹脂封止成形作業
時に次のような問題が発生する。

即ち、この種の装置には、成形された樹脂封止成形品の
高品質性若しくは高信頼性が強く要請されると共に、そ
の高能率生産性が求められているが、このような要請に
応えるためには、樹脂成形についての一般的な成形条件
を充足するのみならず、更に、例えば、キャビティ内へ
の樹脂材料の注入圧力及び速度が所定の若しくは安定し
たものであること、また、この注入圧力及び速度が比較
的容易に且つ確実に調整できるものであること等の樹脂
成形条件をも満たすことが必要である。

ところが、該油圧機構を利用したプランジャー往復駆動
機構においては、該機構の作動時にその油温が変化する
ことに起因して該油の粘性が変動するため、樹脂封止成
形品において、常に、上記した所定の若しくは安定した
注入圧力及び速度を得ることが極めて困難な状態となる
。従って、樹脂封止成形条件が常に一定しないため、こ
の種成形品の高品質性若しくは高信頼性とその高能率生
産性という所期の目的を充分に達成することができない
といった重大な樹脂成形上の問題がある。

また、ポット及びカル部から成る空間部内に供給された
樹脂タブレットは、両型のヒータによって加熱溶融化さ
れるが、この樹脂タブレットは、ポットの内周面に近い
外周面部から順次に溶融化される傾向がある。これは上
記樹脂タブレットがプランジャーによる加圧力にてカル
部に押圧されるので該カル部面に押圧された樹脂部分の
溶融化が他の部分に較べて遅れるためと考えられる。更
に、上記カル部からキャビティ内に加圧移送された溶融
樹脂材料は、そのキャビティ内で所定温度にて加熱硬化
されることになるが、該キャビティとゲート部との連通
口（ゲート口）は、上記したランナー部側よりも狭くな
るような制限ゲートの態様に形成されているため、キャ
ビティ内に加圧注入される溶融樹脂材料は、この連通口
を通過する際の摩擦・混線作用によって更に加熱される
ことになる。

従って、このような樹脂成形条件の下においては、キャ
ビティ内の溶融樹脂材料を所定の温度で加熱硬化させる
時間と、カル部内に残溜する溶融樹脂材料を所定の温度
で加熱硬化させる時間とに実質的な差が生じることにな
るため、前者の加熱硬化時間を基準としてキュアタイム
を設定した場合は、樹脂成形サイクルタイムの短縮化を
図り得る利点があるが、このときは、該カル部内の溶融
樹脂材料が所定温度で加熱硬化されていない未硬化の状
態にあるため、該カル部内未硬化樹脂の離型作用を損な
って該未硬化樹脂の全部或は一部がカル部内に残り次の
樹脂成形作業が不能となる等の樹脂成形上の重大な弊害
がある。逆に、後者の加熱硬化時間を基準としてキュア
タイムを設定した場合は、上記カル部内の硬化樹脂に対
する離型作用を効率良く行なうことができるが、樹脂成
形サイクルタイムが長くなるために生産性を低下させる
と云った弊害がある。

本発明の目的は、プランジャーの摺動性を改善して樹脂
封止成形装置の耐久性の向上を図ると共に、キャビティ
内に注入した溶融樹脂材料に対して所定の且つ充分な樹
脂圧を確実に加えるように改善することにより、キャビ
ティ内における樹脂の高密度成形を達成して、モールド
パッケージにボイドが形成されるのを確実に防止し、高
品質性・高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を
高能率生産することができる樹脂封止成形方法及びその
成形装置を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、上記した樹脂封止成形方法
を更に改善して、溶融樹脂材料中に混入しようとする残
溜エアを強制的に外部へ排出し、成形されるモールドパ
ッケージにボイドが形成されるのをより確実に防止する
ことができる樹脂封止成形方法を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、プランジャーの往復駆動機
構及び両型の型締機構を電動スクリュージヤツキ機構か
ら構成することにより、上述したような従来の問題点を
確実に解消することができると共に、使用性・操作性に
優れた電子部品の樹脂封止成形装置を提供することにあ
る。

また、本発明の他の目的は、カル部残溜樹脂に対する熱
吸収効率を高めて、該カル部残溜樹脂の硬化作用を促進
させることにより、全体的な樹脂成形サイクルタイムを
短縮化して、高能率生産を図ることができる電子部品の
樹脂封止成形用金型を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、予備加熱工程を経ていない
リードフレームを上下両型の型面における所定位置に適
正な状態で自動的に且つ確実に供給セットすることがで
きる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することにあ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

上述した目的を遠戚するための本発明に係る電子部品の
樹脂封止成形方法は、樹脂材料を所要複数個のポット内
に夫々供給して加熱溶融化すると共に、各ポット内の溶
融樹脂材料を該各ポットに夫々嵌合させたプランジャー
にて各別に加圧し、且つ、該溶融樹脂材料を上記各ポッ
トの近傍位置に配設した所要数個の成形用キャビティ内
に夫々の距離が略等しくなるように設けられた樹脂通路
を通して夫々各別に加圧注入させ′ることにより、該各
キャビティ内に嵌装した電子部品の夫々を略同一の条件
下において封止する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
て、少なくとも、上記各プランジャーによる各ポット内
の樹脂材料加圧時に、該各プランジャー及び／又は該各
ポットに所要の振動作用を加えることを特徴とするもの
である。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、成
形用金型を型締してその型面に対設した成形用キャビテ
ィ部に電子部品を嵌装セットすると共に、該成形用金型
に設けたポット内に樹脂材料を供給して加熱溶融化し、
更に、該溶融樹脂材料を該ポットに嵌合したプランジャ
ーにより加圧してこれを樹脂通路を通して上記キャビテ
ィ内に注入充填させることにより、該キャビティ内に嵌
装した電子部品を封止する電子部品の樹脂封止成形方法
であって、少なくとも上記成形用金型の型締時において
、そのポットと樹脂通路及びキャビティ内に残溜するエ
アを外部へ吸引除去することを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、固
定側の型と、該固定型に対設した可動側の型と、該可動
型を上記固定型に対して接離往復移動させる両型の型締
機構と、該両型のいずれか一方側に配置した所要複数個
の樹脂材料供給用ポットと、該各ポットの近傍位置にお
ける両型面に対設した成形用キャビティと、上記各ポッ
トの夫々とその周辺所定位置に配設した所要数個のキャ
ビティとを夫々連通させた略等しい距離の樹脂通路と、
上記各ポットに夫々嵌装した樹脂材料加圧用のプランジ
ャーと、該各プランジャーを支持させたプランジャーホ
ルダーと、該プランジャーホルダーの往復駆動機構とを
備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、該プラン
ジャーホルダーの往復駆動機構を電動スクリュージヤツ
キ機構から構成したことを特徴とするものである。

また、本発明に係る樹脂封止成形装置は、上記した樹脂
通路が、ポット位置に対向配置したカル部と、該カル部
とキャビティとの間を接続するゲート部とから構成され
ていることを特徴とするものである。

また、本発明に係る樹脂封止成形装置は、上記した樹脂
通路が、ポット位置に対向配置したカル部と、該カル部
とキャビティとの間を接続する短いランナー部及びゲー
ト部とから構成されていることを特徴とするものである
。

また、本発明に係る樹脂封止成形装置は、上記した可動
型を固定型に対して接離往復移動させる両型の型締機構
を電動スクリュージヤツキ機構から構成したことを特徴
とするものである。

また、本発明に係る樹脂封止成形装置は、上記した各プ
ランジャー及び／又は該各ポットに所要の振動作用を加
えるバイブレータ−を配設して構成したことを特徴とす
るものである。

また、本発明に係る樹脂封止成形用金型は、樹脂材料供
給用のポットを備えた一方の型及び該型に対して接離可
能に配置される他方の型との少なくとも二つの型から構
成されると共に、該両型の型面に成形用のキャビティを
対設し、更に、該キャビティと上記ポットとの間に溶融
樹脂材料の移送用樹脂通路を配設した電子部品の樹脂封
止成形用金型であって、上記ポット位置と対向する他方
の型における型面に配設され且つ上記樹脂通路の一部を
構成するカル部に、該カル部に残溜硬化する樹脂材料と
の接触面積を増大させる所要の表面積拡大形状面を形成
して槽底したことを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、
上型と、これに対設した下型とから構成されると共に、
該両型の型面に成形用キャビティ部を対設した電子部品
の樹脂封止成形用金型であって、上記上型キャビティ部
にリードフレームのセット用凹所を設け、且つ、該セッ
ト用凹所の所定位置にリードフレームに穿設した所定の
パイロット孔に密接に嵌合させるフィットパイロットピ
ンを垂設し、また、上記上型のセット用凹所と対向する
下型キャビティ部の所定位置にはリードフレームに穿設
した所定のパイロット孔にフリーの状態に嵌合させるラ
フパイロットピンを立設し、更に、該両パイロットピン
の対向型面に夫々の嵌合孔を穿設して構成したことを特
徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、
上記したフィットパイロットピンの近傍位置に、リード
フレームの離型機構を配設して構成したことを特徴とす
るものである。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、
上記したセット用凹所に、リードフレームのダム部分に
嵌合させるダムブロックを配設して構成したことを特徴
とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、各プランジャー及び／又は各ポットに
対して所要の振動作用が加えられることになるので、該
ポット内に嵌合したプランジャー先端部の往復摺動（駆
動）性が向上され、また、樹脂材料には、該プランジャ
ーを介して上記した所要の振動作用を伴った所定の加圧
力が効率良く且つ確実に加えられることになるため、該
樹脂材料に対する適正な加圧作用を得ることができると
共に、溶融樹脂材料のゲルタイムを延長させることがで
きる。このため、各キャビティ内に注入した溶融樹脂材
料に対して所定の且つ充分な樹脂圧を効率良く且つ確実
に加えることができるから、各キャビティ内における樹
脂の高密度成形を行なうことができ、従って、モールド
パッケージの内外にボイドが形成されるのを確実に防止
できると共に、電子部品におけるワイヤの変形・断線を
防止できる相乗的な作用が得られるものである。

また、本発明によれば、樹脂成形時に各ポットと樹脂通
路及び各キャビティ内に残溜するエアを外部へ吸引除去
することにより、樹脂の高密度成形をより確実に行なう
ことができるものである。

また、本発明の電動スクリュージヤツキ機構から成るプ
ランジャーホルダー往復駆動機構及び型締機構の構成に
よれば、常に、各キャビティ内への溶融樹脂材料の注入
作用及び両型の型締（型開閉）作用を、所定の若しくは
安定した圧力・速度により行なうことができ、更に、そ
の圧力・速度の調整を簡易に行なうことができるもので
ある。

また、本発明のカル部表面積拡大の構成によれば、該カ
ル部への積極的な樹脂の残溜作用と該残溜樹脂に対する
効率の良い加熱作用との相乗作用により、そのキュアタ
イムが短縮化されるものである。

また、本発明の自動的なリードフレームの供給セット機
能を備えた金型構成によれば、下型型面による確実なリ
ードフレームの加熱作用と上型のフィットパイロットピ
ンによる該リードフレームの両型面所定位置への位置修
正作用を確実に行なうことができるものである。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。

第１図乃至第３図には、本発明に係る電子部品の樹脂封
止成形装置の要部が夫々示されている。

この成形装置は、固定側の上型１０６と、該上型に対向
配置した可動側の下型１１３と、該下型側に配置した所
要複数個のポット１１４と、該各ポットに夫々嵌合させ
た樹脂材料（樹脂タブレットＲ）加圧用のプランジャー
１２０と、該上下両型の型面に対設した所要複数個のキ
ャビティ１１６と、上記各ポット１１４とその周辺所定
位置に配設した一個若しくは複数個のキャビティ１１６
とを短尺で同距離若しくは略等しい距離の樹脂通路１１
５を介して夫々連通させたマルチポット・１ランジヤ一
方式の構造を備えている。

また、後述するように、上記各プランジャーの下端（基
端〉部１２０、は、そのホルダー１４０に対して自在（
所要の自由性を有する状態）に嵌装されており、更に、
該プランジャーホルダー１４０は、上下往復駆動機構１
０７により上下方向に往復移動するように設けられてい
る。

また、上記プランジャーホルダー１４０とその上下往復
駆動機構１０７とは、適宜な係脱部材１４１及びバイブ
レータ−１４２を介して連結されている。

また、上記した可動下型１１３は適宜な型締機構により
、固定上型１０６に対して上下往復移動するように設け
られている（第４図の型締機構１５２参照）、更に、該
下型１１３側には、上記した上下往復駆動機ｆ１１１１
０７が一体的に装設されており、従って、該上下往復駆
動機Ｐ４１０７は下型１１３側の上下往復移動に伴って
、同じく上下方向に往復移動されるように設けられてい
る。

また、上記した各プランジャーの上端（先端）部１２０
２の夫々はポット１１４内に常時嵌合されており、それ
らの下端部１２０＋はプランジャーホルダー１４０に対
して夫々自在に嵌装支持されている。また、該各プラン
ジャーの下端部１２０１には、プランジャーホルダー１
４０に内装したスプリング等の押圧部材１２１による略
等しい弾性が適宜な座１２２を介して夫々上方向（各プ
ランジャーが押し出される方向）へ加えられるように設
けられている。

これらの座１２２は、両型の型開時には、押圧部材１２
１の弾性によってプランジャーホルダー本体１４０、内
におけるストッパー面１４０２に当接されているため、
その弾性は各プランジャー１２０に対して直接的には加
えられていない、しかしながら、該両型の型締後に、７
ランジヤーホルダー１４０により各プランジャー１２０
を上動させるとその上端部１２０２が各ポット１１４内
の樹脂材料Ｒに接当してその上動作用が停止される状態
となる。従って、このとき、該各プランジャー１２０は
、上動するプランジャーホルダー１４０との関係では相
対的に下動することになるから、該各プランジャーには
多座１２２を介して弾性押圧部材１２１の弾性が夫々直
接的に加えられる状態となるのである。

なお、上記各１ランジヤーの下端部１２０１には、第２
図及び第３図に示すように、適当な口止及び抜止用の突
起１２０ｓが設けられている。また、上記弾性押圧部材
１２１の弾性がプランジャーの下端部１２０１に直接的
に加えられていないとき、即ち、第２図及び第３図に示
す樹脂材料Ｒの加圧前の状態においては、該各プランジ
ャー下端部１２０１は、その突起１２０３とプランジャ
ーホルダーの蓋体１４０３との間に設けられた軸方向の
間隙Ｓｌの範囲内で、また、該各プランジャー下端部１
２０１とプランジャーホルダー本体１４０１及び蓋体１
４０３との間に設けられた周方向の間隙Ｓ２の範囲内で
自在に嵌装支持されている。また、プランジャーホルダ
ー本体１４０１には、各プランジャー１２０が弾性押圧
部材１２１の弾性に抗して下動したときにその下動を所
定位置にて規制するためのストッパー面１４０４が設け
られており、更に、該ストッパー面１４０４とプランジ
ャー下端部の突起１２０３との間には各プランジャー１
２０の上述した相対的な下動作用を阻害しないための軸
方向の間隙Ｓ３が設けられている。また、上記多座１２
２を弾性支持するための構成態様として、例えば、該多
座１２２に気体や液体等の流体圧力を略均等に作用させ
る、所謂、ピストン・シリンダー１１ｆ＃と同様の構成
を採用してもよい。

また、上記したプランジャーの上下往復駆動機構１０７
は、電動ボールスクリュージヤツキ機構から構成されて
いる。

即ち、この上下往復駆動機構１０７は、可動下型１１３
の下部に設けた固定フレーム１４３に一体的に装設され
ている。また、この駆動機構は、サーボモータ１４４と
、該サーボモータにより正逆両方向へ駆動回転される水
平回転軸１４５と、この水平回転軸と直交状に係合され
且つ該水平回転軸の正逆再回転に伴って同じく正逆再回
転するように軸装された上下方向の回転ナツト部材１４
６と、該回転ナツト部材に螺装されたスクリューシャフ
ト１４７と、該スクリューシャフトと上記ナツト部材１
４６との係合螺子溝内に嵌装された多数の回転ボール及
び上記スクリューシャフト１４７に対する口止手段（図
示なし〉等から構成されている。従って、該スクリュー
シャフト１４７は、サーボモータ１４４を正逆両方向へ
回転させることにより、上下方向へ移動するように設け
られている。

更に、該上下往復駆動機′ｎ４１０７とプランジャーホ
ルダー１４０との間、即ち、該駆動機構におけるスクリ
ューシャフト１４７の上端部とプランジャーホルダー１
４０の下端部との間には、該両者を係脱自在に連結させ
るための適宜な係脱部材１４１と、上記各プランジャー
１２０の夫々に所要の振動を加えるための適宜なバイブ
レータ−１４２と、樹脂材料Ｒに対する各プランジャー
１２０の加圧力を検出するための荷重計１４８が連結さ
れている。

また、上記した両型の型開工程・電子部品を装着したリ
ードフレームのセット工程・両型の型締工程・電子部品
の樹脂封止成形工程・両型の型開工程・樹脂封止成形品
の取出離型工程と云った通常の樹脂封止成形サイクルの
自動且つ連続化に適応させる目的で、次のようなサーボ
モータ１４４の自動制御機構を備えている。

即ち、該自動制御機構は、サーボモータ１４４を正回転
させることによりスクリューシャフト１４７を上動させ
て各プランジャー１２０による各ポット１１４内の樹脂
材料Ｒに対する加圧作用を行なった後に、次の樹脂成形
工程のために該サーボモータを逆回転させてスクリュー
シャフト１４７を下動させると云った該サーボモータの
正逆両回転方向の切換操作を自動的に行なう、なお、実
施例においては、上記荷重計１４８により検出された圧
力検出信号１４８１を自動制御回路１４９に入力し、該
自動制御回Ｆ＃１１４９から出力された制御信号１４９
、によってサーボモータ１４４のトルク制御及び正逆両
回転方向の切換操作を自動的に行なうように構成したも
のを示している。また、上記サーボモータ１４４にロー
タリーエンコーダー等の適宜な検出センサー（図示なし
）を付設して、該検出センサーによる検出信号に基づい
て、該サーボモータの回転速度を自動的に制御するよう
に構成してもよい。

また、上記したバイブレータ−１４２は、少なくとも、
各プランジャー１２０による樹脂材料Ｒの加圧時、即ち
、該各プランジャーの上動時において作動するように設
定されておればよい、しかしながら、該各プランジャー
１２０の摺動性を更に高める目的で、その上下往復駆動
時に常時作動するように設定してもよい０例えば、該バ
イブレータ−の０Ｎ−ＯＦＦ制御回路１５０にサーボモ
ータ１４４の作動検出信号１４４．を入力すると共に、
該０Ｎ−ＯＦＦ制御回路から、サーボモータ１４４の正
回転時に或はその正逆側回転時に、該バイブレータ−を
作動させるための操作信号１５０□を出力するように構
成すればよい、なお、上記した各プランジャー１２０に
対する振動作用に換えて、該振動作用を各ポット１１４
側（両型側）に加えるようにしてもよく、要するに、少
なくとも、各プランジャーによる各ポット内の樹脂材料
加圧時に、該各プランジャー及び／又は該各ポットに所
要の振動作用を加えることができる構成であればよい。

なお、図中の符号１５１は、キャビティ１１６内で成形
される樹脂封止成形品を両型間に取り出すためのエジェ
クター機構を示しており、図に示す型締時においては、
そのエジェクタービン１５１１の各先端面をキャビティ
１１６の内底面にまで後退させると共に、下型１１３を
下動させた型開時においては、逆に、その各先端面をキ
ャビティ１１６内に前進させて樹脂封止成形品を両型間
に突き出すことができるように設けられている。

同各図中の符号１０２は上部固定盤、同１０４は上型ス
ペーサブロック、同１０５は上型プレート、同１０８は
下部可動盤、同１１１は下型スペーサブロック、同１１
２は下型プレートを夫々示している。

以下、上記構成を備えた成形装置を用いて電子部品を樹
脂封止成形する場合について説明する。

まず、型締Ｉ！横により下型１１３側を下動させて上下
両型（１０６・１１３）の型開きを行なうと共に、上下
往復駆動＠ｆ１１１０７によりプランジャーホルダー１
４０を下動させた状態とする。

次に、この状態で下型１１３の型面における所定位置に
電子部品を装着したリードフレーム（第１１図参照）を
供給セットすると共に、各ポット１１４内に樹脂材料Ｒ
を夫々供給する。

次に、型締機構により下型１１３側を上動させて上下両
型の型締めを行なう（第２図参照）、このとき、上記リ
ードフレーム上の電子部品は該両型のキャビティ１１６
内に嵌装セットされる。

次に、上下往復駆動機構のサーボモータ１４４を正回転
させて、そのスクリューシャフト１４７とこれに連結さ
れた荷重計１４８　・バイブレータ−１４２・係脱部材
１４１　　・プランジャーホルダー１４０及び各プラン
ジャー１２０を同時に上動させる。

このとき、スクリューシャフト１４７が上動すると各プ
ランジャーの上端部１２０２が各ポット１１４内の樹脂
材料Ｒを夫々加圧するが、その加圧力が予め設定した一
定値以上になると該各プランジャー１２０の上動はプラ
ンジャーホルダー１４０に対して相対的に下動すること
になる。しかしながら、該各１ランジャー１２０には、
座１２２を介して、前述した弾性押圧部材１２１による
上向きの弾性が加えられるから樹脂材料Ｒの夫々は該弾
性によって略均等な加圧力を受けることになる。また、
上記各樹脂材料Ｒは各ポット１１４内においてヒータ（
第４図の符号１３３参照〉により加熱溶融化され且つ該
溶融樹脂材料は各プランジャー１２０の加圧力により樹
脂通路１１５を通して両型のキャビティ１１６内に注入
充填されるから、該両型キャビティ１１６内に嵌装され
た電子部品は注入充填された溶融樹脂材料によって封止
成形されることになる。

次に、下型１１３を下動させて両型の型開きを行なうと
共に、電子部品の樹脂封止成形品を上下両エジェクター
機構におけるエジェクタービン１５１１の突出作用によ
って両型キャビティ１１６の外部に突き出して離型させ
ればよい。

なお、次の成形工程前に、スクリューシャフト１４７を
元位置にまで下動させるためには、サーボモータ１４４
を逆回転させればよいが、その逆回転操作は、上記した
スクリューシャフト１４７の上動に基づく各ポット１１
４内の樹脂材料に対する加圧作用と、樹脂成形に必要な
通常の保圧作用が終了した後に行なえばよく、このよう
な上下往復駆動機構１０７の各自動制御は、上記各作用
に関連して自動的に且つ連続的に行なわれるものである
。

ところで、上記バイブレータ−１４２は、少なくとも、
各ポット１１４内の樹脂材料Ｒを夫々加圧する各プラン
ジャー１２０の上動時において作動し、且つ、上記プラ
ンジャーホルダー１４０を介して該各プランジャー１２
０の夫々に所要の振動を加えるように設けられているか
ら、該プランジャーの加圧力を受ける樹脂材料Ｒは該プ
ランジャー及び／又はポットを介して所要の振動作用を
も受けることになる。また、各プランジャーの上端部１
２０２は各ポット１１４内に夫々常時嵌合された状態に
あり且つその下端部１２０１はプランジャーホルダー１
４０に対して間隙Ｓ、　−Ｓ２の範囲内で自在に嵌装さ
れている。このため、各ポット１１４と各プランジャー
１２０との両者の軸芯が仮に合致していないような場合
であっても、所要の振動を受けながら上動する各プラン
ジャーの上端部１２０２１Ｉ！ｌは各ポット１１４内に
夫々効率良く且つスムーズに嵌合され得て両者の軸芯を
確実に合致させることができる。従って、上記両者の嵌
合が夫々個々に適正な状態となって該両者間の摩耗やガ
タ付き等が効率良く防止されて、該各プランジャー１２
０の摺動性が改善・向上されることになるものである。

また、このように、各プランジャー１２０の摺動性が改
善され且つ維持されることに基づき、該各プランジャー
による樹脂材料Ｒの適正な加圧作用が得られるから、両
型キャビティ１１６内に注入した溶融樹脂材料に対して
所定の且つ充分な樹脂圧を確実に加えることができる。

即ち、上述したように、各プランジャー１２０の加圧力
を受ける樹脂材料Ｒは該プランジャー１２０を介して所
要の振動作用を受けることになるから、プランジャー１
２０の摺動性が改善されることとも相俟て、該樹脂材料
Ｒを所定の断続的な加圧力によって、しかも、一定の加
圧スピードを保って加圧することが可能となるものであ
る。

このような樹脂材料Ｒに対するプランジャーの加圧作用
は、プランジャーの摺動不良が発生し易く、しかも、そ
れとは無関係に常に一定の加圧力及びスピードで行なわ
れる従来のものと較べて、電子部品に悪影響を与えるこ
となく極めて良好な樹脂封止成形を行なうことができる
。このため、キャビティ１１６内における樹脂の高密度
成形を行ない得て、該キャビティ内にて成形されるモー
ルドパッケージの内外にボイドが形成されるのを確実に
防止することができるものである。

実験によると、ポット１１４部において加熱溶融化され
る溶融樹脂材料中には、前述したように、多量の混入エ
アによるボイドが存在し′ζいるが、該ボイドは、プラ
ンジャー１２０を介して加えられる溶融樹脂材料への振
動作用に基づき、該溶融樹脂材料の通路１１５、特に、
ポット１１４の位置に対応して形成される上型１０６側
のカル部１１５１付近に集合し且つこの場所において、
プランジャー１２０により加圧・圧縮される傾向が見ら
れた。このため、エアが比較的に混入していない溶融樹
脂材料が、上記カル部に連通して設けられるランナー部
及びゲート部を通して、両型キャビティ１１６内に加圧
注入される傾向が見られた。

このことから、キャビティ１１６内における樹脂の高密
度成形には、少なくとも、各プランジャー１２０の上動
時に、該各プランジャー（及び／又はポット１１４）に
対して所要の振動を加えることが必要であると云える。

即ち、該各ポット１１４と各プランジャー１２０との両
者間の摺動性を改善するためには、各プランジャー１２
０の上下往復駆動時に所要の振動を常時加えることが好
ましいが、該各１ランジャー１２０の下動時には上記し
た樹脂材料Ｒの加圧力等は不要となり該各プランジャー
の下動はその上動時と較べて容易となる。従って、各ポ
ット及び各プランジャーの両者間における摩耗やガタ付
き防止を目的とする場合、及び、両型キャビティ１１６
内における樹脂の高密度成形を目的とする場合は、少な
くとも、該各プランジャー１２０の上動時に、該各プラ
ンジャー（及び／又はポット）に対して所要の振動を加
えればよい。

なお、上記実験によれば、樹脂材料Ｒに対して加えられ
る振動作用は、このような振動作用を加えない従来のも
のと較べて、溶融樹脂材料のゲルタイムを延長させる傾
向が見られた。このため、振動作用を伴った所定の加圧
力が加えられる溶融樹脂材料は低粘度状態で両型キャビ
ティ１１６内に加圧注入されることになる。従って、高
粘度の溶融樹脂材料が両型キャビティ内に注入されるこ
とに基づき、該両型キャビティ内における樹脂未充填や
ボイドの発生及び電子部品におけるワイヤの変形・断線
を確実に防止できる相乗的な作用・効果を得ることがで
きるものである。

第４図は、上部の固定型１０６側にプランジャーの上下
往復駆動機構１０７を装設すると共に、下部の可動型１
１３側に両型の型締機構１５２を装設し、更に、これら
の両Ｒ楕を電動スクリュージヤツキ機構から構成した場
合を示している。

なお、同図中の符号１０１はタイバー、同１３３はヒー
タ、同１３４は適宜な連結部材を夫々示しており、その
他の構成については前実施例のものと実質的に同一であ
るため前実施例と同一の構成部材には同じ符号を付しで
ある。また、該両機構を電動スクリュージヤツキ機構か
ら構成したことによる作用効果についても前実施例のも
のと実質的に同じである。

また、この実施例は１ボツト・１プランジヤ一方式の構
造のものを示しているが、これを第１図乃至第３図に示
した所要複数個の、即ち、マルチポット・プランジャ一
方式の構造のものに変更し得ることは明らかである。

第５図及び第６図は、上型１０６或は下型１１３の型面
に設けられる樹脂通路１１５の構成例を示している。即
ち、第５図に鎖線にて示す樹脂通路は、樹脂材料供給用
ポットの位置に対設されるカル部１１５１と、該カル部
とキャビティ１１６との間を接続するゲート部１１５２
とから構成され、該カル部１１５１から各キャビティ部
１１６までの距離は全てが同一の長さとなるように設定
されている。更に、第５図に実線にて示す樹脂通路及び
第６図に示す樹脂通路は、カル部１１５１と、該カル部
と各キャビティ１１６との間を接続する短尺状のランナ
ー部１１５．及びゲート部１１５２とから構成されてい
る。なお、第６図に示した構成例の場合は、カル部１１
５１から各キャビティ部１１６までの距離が厳密には同
じ長さとはならないが、この種の電子部品は軽薄短小化
の傾向とも相俟て一般に小形化されていること、従って
、該カル部と各キャビティ間の距離は比較的に短いもの
であること等から、該両者間の距離は実質的に略均等な
ものとみなし得るため、このような樹脂通路の構成例に
おいても略同一の樹脂封止成形条件を得ることができる
。

第７図乃至第９図は、上型１０６或は下型１１３の型面
に設けられる樹脂通路１１５の構成例を示しており、特
に、カル部１１５、に残溜して硬化する樹脂材料の離型
性向上を目的として、そのカル部１１５１の表面形状を
、該カル部に残溜する樹脂材料との接触面積を増大させ
る所要の表面積拡大形状面を形成したものである。この
ような表面積拡大形状面としては、例えば、第７図及び
第８図に示すように、一定の配列態様で若しくはそのよ
うな定型の配列態様ではない所要複数個の断面台形（或
は円錐台形〉を有する凹凸面形状体１１５４、または、
第９図に示すような所要複数個の断面三角形（或は円錐
形）を有する凹凸面形状体１１５４、その他の適当な形
状から構成すればよい。

このように、カル部１１５．の表面積を拡大した構成を
採用すれば、該カル部１１５１面と該カル部に残溜する
樹脂材料との接触面積が増大してその完全溶融化（カル
部残溜樹脂の硬化）促進を図ることができるものである
。

第１０図は、上述した樹脂封止成形時において、少なく
とも、成形用型の型締時に、その各ポットと樹脂通路及
び各キャビティ内に残溜するエアを外部へ吸引除去する
工程の説明図である。

即ち、各ポット１１４　・各樹脂通路１１５及び各両型
キャビティ１１６の各部位と、所要の真空源１３５側と
の間に、吸気孔１３６１や吸気ホース１３６２等から戒
る吸気通路１３６を配設し、両型の型締時に、上記真空
源１３５を作動させて、これらの各空間部位（１１４・
１１５・１１６〉内の残溜エアを外部へ強制的に吸引除
去することにより、該多空間部位の残溜エアが溶融樹脂
材料中に混入するのをより確実に防止することができる
ものである。

第１１図乃至第１５図は、上下両型の型面における所定
位置に電子部品を装着したリードフレームを供給セット
する場合、特に、３００＋ｓ＋程度までの通常長さを有
するリードフレーム、或は、それ以上の長尺状リードフ
レームを、予備加熱工程を経ずに直ちに上記所定位置へ
自動的に供給セットすることができる金型の構成例を示
している。

ところで、樹脂成形時において、上下両型は所定温度に
加熱された状態にある。従って、このような両型の所定
位置にリードフレームをセ・ノドするためには、該リー
ドフレームをその熱膨張を考慮して予め加熱しておく必
要があるが、この熱膨張はリードフレームの材質やその
加熱条件によって異なるため、実際には該手段を採用し
ても所期の目的を充分に且つ適正に達成できていないの
が実情である。しかしながら、該各図に示した構成を備
える金型を採用すれば、リードフレームの予備加熱工程
を省略できると共に、リードフレームを常温の状態で両
型の型面における所定位置へ自動的に且つ確実に供給セ
ットすることができるものであり、以下、この金型につ
いて説明する。

即ち、該金型は、上型１６０と、これに対設した下型１
６１とから構成されると共に、該両型の型面に樹脂成形
用のキャビティ１６２・１６３部が対設されている。ま
た、該上型キャビティ１６２部にリードフレーム１６４
のセット用凹所１６５が設けられている。また、上記セ
ット用凹所１６５の所定位置にはリードフレーム１６４
に穿設した所定のパイロット孔１６４１に密接に嵌合さ
せるフィットパイロットピン１６６が垂設されている。

また、上記セット用凹所１６５と対向する下型キャビテ
ィ１６３部の所定位置にはリードフレーム１６４に穿設
した所定のパイロット孔１６４２にフリーの状態に嵌合
させるラフパイロットピン１６７が立設されている。更
に、上記両パイロットピン１６６・１６７の対向型面に
は該両型が型締時において嵌入される嵌合孔１６８・１
６９が夫々穿設されている（なお、上記したパイロット
孔１６４２は長手方向の長孔として穿設してもよく、ま
た、その配設位置も任意である。更に、フィットパイロ
ットピン１６６は上型面の少なくとも片側に設けられて
おればよいが、国側に示したように、その両開に配設し
てもよい）。

また、上記したフィットパイロットピン１６６の近傍位
置には、両型の型開時において、セット用凹所１６５か
らリードフレーム１６４を突き出すことにより、該リー
ドフレームとフィットパイロットピン１６６との嵌合を
解き且つ両型面から離型させるためのリードフレーム突
出用ビン１７０を備えた所要の離型機構（図示なし）が
配設されている。

なお、上記フィットパイロットピン１６６と該離型機構
における突出用ビン１７０との配設態様は、該フィット
パイロットピン１６６が断面円形状のものであるときは
、該フィットパイロットピンと上記パイロット孔１６４
１との密接嵌合状態を考慮して、その両側の近傍位置に
夫々配設すればよい（第１２図参照）、また、該フィッ
トパイロットピンが、例えば、断面半円形に形成され且
つその周面部がリードフレームの長手方向に配置されて
いる場合は、上記パイロット孔１６４１との係合状態を
考慮して、該フィットパイロットピンの周面部側の近傍
位置に配設すればよい（第１４図参照）、更に、該リー
ドフレームの離型機構は、第１５図に示すように、フィ
ットパイロットピン１６６にスリーブ状の突出部材１７
１を嵌装し、該突出部材を所要の駆動機構（図示なし〉
により下動させて、セット用凹所からリードフレーム１
６４を突き出すようにした構成を採用してもよい。

また、上記したセット用凹所１６５には、リードフレー
ムに設けられる溶融樹脂材料の漏出防止用ダム部分１６
４３に嵌合させるダムブロック１７２が配設されている
。

従って、この構成によれば、予備加熱工程を経ていない
リードフレーム１６４を上下両型間の所定位置、即ち、
該リードフレームの中心位置と上下両キャビティ１６２
・１６３部の中心位置とが合致する下型１６１の型面上
に供給する（第１２図参照）、このとき、リードフレー
ムのパイロット孔１６４□と下型面のラフパイロットピ
ン１６７とは、該両者の温度差に関係なく、フリーの状
態で嵌合される。また、上記リードフレーム１６４は平
坦面に構成されている下型１６１の型面に確実に接合さ
れてその全面が均等に加熱されることになるので、該リ
ードフレームと下型型面との確実な接合による効率のよ
い、且つ、確実でしかもスムーズな熱伝導作用を得るこ
とができるものである。

次に、該両型の中間的な型締を行なうと、上型１６０に
設けたフィットパイロットピン１６６がリードフレーム
のパイロット孔１６４１に嵌入して該両者の確実な中心
位置合わせが行なわれる。また、このとき、例えば、上
記両者の中心位置が若干不一致であっても、該フィット
パイロットピン１６６とリードフレームのパイロット孔
１６４１とが嵌合することによって、該リードフレーム
を所定位置へ案内すると云った補助的な位置修正作用が
行なわれるものである。

次に、該上下両型１６０−１６１の完全型締を行なうこ
とにより、リードフレーム１６４の適正な位置決めを効
率良く且つ確実に行なうことができる。このとき、上記
セット用凹所１６５に設けられたダムブロック１７２は
、リードフレームのダム部分１６４３に夫々嵌合されて
その空間を実質的になくすことになるので１両キャビテ
ィ１６２・１６３内に注入した溶融樹脂材料が該空間部
分がら漏れ出すのを確実に防止することができるもので
ある。なお、上記したダムブロック１７２は必要に応じ
て配設されるべき性質のものであり、従って、この種の
金型に必要不可欠とされる構成部分ではない。

また、樹脂成形作業の終了後に、上下両型を型開きして
リードフレームを離型させればよいが、このとき、上記
したフィツトパイロットピン１６６の近傍位置に設けた
突出用ビン１７０にてセット用凹所１６５内のリードフ
レーム１６４を突き出すと、該リードフレームはフィツ
トパイロットピン１６６との嵌合が確実に解かれて容易
に両型面がら離型されるものである。

本発明は、上述した実施例図のものに限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもの
である。

例えば、バイブレータ−は電動或は油等の流体その他の
駆動源により所要の振動を発生させることができる構造
のものを用いればよく、更に、該バイブレータ−はプラ
ンジャー及び／又はポットに対して、所要の振動を、直
接的に或は間接的に加えることができる態様の槽底とし
て配設されておればよい。

また、バイブレータ−により得られる振動の度合いは、
例えば、キャビティ内の溶融樹脂材料に対する樹脂圧や
高能率生産性等を考慮して、適宜に選択・採用できるも
のである。

〔発明の効果〕

本発明の方法及び構成によれば、プランジャーの摺動性
が改善されるので、成形装置の全体的な耐久性を向上さ
せることができる効果がある。

また、本発明の方法及び構成によれば、キャビティ内に
注入した溶融樹脂材料に対して所定の且つ充分な樹脂圧
を効率良く且つ確実に加えることができるので、該キャ
ビティ内における樹脂の高密度成形を図ることができる
。従って、成形されるモールドパッケージにボイドが形
成されるのを確実に防止することができると共に、電子
部品におけるワイヤの変形・断線等の弊害を防止して、
高品質性・高信頼性を備えたこの種の樹脂ガ止成形品を
高能率生産することができる効果がある。

また、本発明方法によれば、溶融樹脂材料中に混入しよ
うとする残溜エアを強制的に外部へ排出することにより
、成形されるモールドパッケージにボイドが形成される
のをより確実に防止することができる効果がある。

また、本発明の構成によれば、プランジャーの往復駆動
機構、及び／又は、両型の型締機構を電動スクリュージ
ヤツキ機構から構成することにより、前述したような従
来の問題点を確実に解消することができると共に、使用
性・操作性を向上させることができる効果がある。

また、本発明の構成によれば、カル部残溜樹脂に対する
熱吸収効率を高めて、該カル部残溜樹脂の硬化作用を促
進させることができるので、全体的な樹脂成形サイクル
タイムを短縮化して高能率生産を図ることができる等の
優れた実用的な効果を奏するものである。

更に、本発明の構成によれば、予備加熱工程を経ていな
いリードフレームを上下両型の型面における所定位置に
適正な状態で自動的に、且つ、確実に供給セットするこ
とができるので、電子部品の樹脂封止成形作業の連続自
動化に大きく貢献することができると共に、両者のセッ
ト位置のズレに起因して成形不良品が発生する等の弊害
を未然に防止して高品質性及び高信頼性を備えたこの種
製品を高能率生産することができると云った優れた実用
的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、電子部品の樹脂封止成形装置の要部を示す一
部切欠側面図であり、上下両型の型締時及びプランジャ
ーによる樹脂材料の加圧時の概略を示している。 第２図は、該樹脂封止成形装置の要部を拡大して示す一
部切欠側面図であり、上下両型の型締時及びプランジャ
ーによる樹脂材料の加圧前の概略を示している。 第３図は、第２図に対応した樹脂封止成形装置の一部切
欠正面図である。 第４図は、他の実施例を示すものであり、上下両型の型
開時における樹脂封止成形装置の一部切欠側面図を示し
ている。 第５図及び第６図は、いずれも樹脂通路の構成例を示す
型面の概略平面図である。 第７図乃至第９図は、樹脂通路におけるカル部の構成例
を夫々示すものであり、第７図は型面の概略平面図、第
８図はその縦断面図、第９図は他のカル部における縦断
面図である。 第１０図は、樹脂封止成形時におけるエア吸引除去工程
の概略説明図である。 第１１図乃至第１５図は、他の金型構成例を示すもので
あり、第１１図は該金型どリードフレームの要部を示す
縦断正面図、第１２図はその一部切欠縦断側面図、第１
３図は該リードフレームとパイロットピンとの嵌合及び
突出用ビンとの接当状態を示す一部切欠平面図、第１４
図はリードフレームと他のパイロットピンとの嵌合及び
突出用ビンとの接当状態を示す一部切欠平面図、第１５
図はリードフレーム突出部材を示す一部切欠縦断面図で
ある。 第１６図は、従来の樹脂封止成形装置の一例を示す一部
切欠正面図である。 〔符号の説明〕 ０６ ０７ １３ １４ １５ ・・・上　型 ・・・上下往復駆動機構 ・・・下　型 ・・・ポット ・・樹脂通路 １１５１・・・カル部 １１５２・・・ゲート部 １１５３・・・ランナー部 １１５４・・・凹凸面形状体 １１６・・・キャビティ １２０・・・プランジャー １２１・・・弾性押圧部材 １２２・・・座 １３５・・・真空源 １３６１・・・吸気孔 １３６２・・・吸気ホース １３６・・・吸気通路 １４０・・・プランジャーホルダー １４２・・・バイブレータ− １４３・・・固定フレーム １４４・・・サーボモータ １４４１・・・検出信号 １４５・・・水平回転軸 １４６・・・ナツト部材 １４７・・・スクリューシャフト １４８・・・荷重計 １４８！・・・圧力検出信号 １４９・・・自動制御回路 １４９□・・・制御信号 １５０・・・０Ｎ−ＯＦＦ制御回路 １５０Ｆ・・操作信号 １５１・・・エジェクター機構 １５１１・・・エジェクタービン １５２・・・型締機構 １６０・・・上　型 １６１・・・下　型 １６２・・・キャビティ １６３・・・キャビティ １６４・・・リードフレーム １６４１・・・パイロット孔 １６４２・・・パイロット孔 １６４、・・・ダム部分 １６５・・・セット用凹所 １６６・・・フィットパイロットピン １６７・・・ラフパイロットピン ６８ ６９ ７０ ７１ ７２ Ｉ ２ ３ ・・・嵌合孔 ・・・嵌合孔 ・・・突出用ビン ・・・突出部材 ・・・ダムブロック ・・・樹脂材料 ・・・間　隙 ・・・間　隙 ・・・間　隙

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂材料を所要複数個のポット内に夫々供給して
   加熱溶融化すると共に、各ポット内の溶融樹脂材料を該
   各ポットに夫々嵌合させたプランジャーにて各別に加圧
   し、且つ、該溶融樹脂材料を上記各ポットの近傍位置に
   配設した所要数個の成形用キャビティ内に夫々の距離が
   略等しくなるように設けられた樹脂通路を通して夫々各
   別に加圧注入させることにより、該各キャビティ内に嵌
   装した電子部品の夫々を略同一の条件下において封止す
   る電子部品の樹脂封止成形方法であって、少なくとも、
   上記各プランジャーによる各ポット内の樹脂材料加圧時
   に、該各プランジャー及び／又は該各ポットに所要の振
   動作用を加えることを特徴とする電子部品の樹脂封止成
   形方法。
2. （２）成形用金型を型締してその型面に対設した成形用
   キャビティ部に電子部品を嵌装セットすると共に、該成
   形用金型に設けたポット内に樹脂材料を供給して加熱溶
   融化し、更に、該溶融樹脂材料を該ポットに嵌合したプ
   ランジャーにより加圧してこれを樹脂通路を通して上記
   キャビティ内に注入充填させることにより、該キャビテ
   ィ内に嵌装した電子部品を封止する電子部品の樹脂封止
   成形方法であって、少なくとも上記成形用金型の型締時
   において、そのポットと樹脂通路及びキャビティ内に残
   溜するエアを外部へ吸引除去することを特徴とする電子
   部品の樹脂封止成形方法。
3. （３）固定側の型と、該固定型に対設した可動側の型と
   、該可動型を固定型に対して接離往復移動させる両型の
   型締機構と、該両型のいずれか一方側に配置した所要複
   数個の樹脂材料供給用ポットと、該各ポットの近傍位置
   における両型面に対設した成形用キャビティと、上記各
   ポットの夫々とその周辺所定位置に配設した所要数個の
   キャビティとを夫々連通させた略等しい距離の樹脂通路
   と、上記各ポットに夫々嵌装した樹脂材料加圧用のプラ
   ンジャーと、該各プランジャーを支持させたプランジャ
   ーホルダーと、該プランジャーホルダーの往復駆動機構
   とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記
   プランジャーホルダーの往復駆動機構を電動スクリュー
   ジャッキ機構から構成したことを特徴とする電子部品の
   樹脂封止成形装置。
4. （４）樹脂通路が、ポット位置に対向配置したカル部と
   、該カル部とキャビティとの間を接続するゲート部とか
   ら構成されていることを特徴とする請求項（３）に記載
   の電子部品の樹脂封止成形装置。
5. （５）樹脂通路が、ポット位置に対向配置したカル部と
   、該カル部とキャビティとの間を接続する短いランナー
   部及びゲート部とから構成されていることを特徴とする
   請求項（３）に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
6. （６）可動型を固定型に対して接離往復移動させる両型
   の型締機構を電動スクリュージャッキ機構から構成した
   ことを特徴とする請求項（３）に記載の電子部品の樹脂
   封止成形装置。
7. （７）各プランジャー及び／又は該各ポットに所要の振
   動作用を加えるバイブレーターを配設して構成したこと
   を特徴とする請求項（３）に記載の電子部品の樹脂封止
   成形装置。
8. （８）樹脂材料供給用のポットを備えた一方の型及び該
   型に対して接離可能に配置される他方の型との少なくと
   も二つの型から構成されると共に、該両型の型面に成形
   用のキャビティを対設し、更に、該キャビティと上記ポ
   ットとの間に溶融樹脂材料の移送用樹脂通路を配設した
   電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記ポット位
   置と対向する他方の型における型面に配設され且つ上記
   樹脂通路の一部を構成するカル部に、該カル部に残溜硬
   化する樹脂材料との接触面積を増大させる所要の表面積
   拡大形状面を形成して構成したことを特徴とする電子部
   品の樹脂封止成形用金型。
9. （９）上型と、これに対設した下型とから構成されると
   共に、該両型の型面に成形用キャビティ部を対設した電
   子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記上型キャビ
   ティ部にリードフレームのセット用凹所を設け、且つ、
   該セット用凹所の所定位置にリードフレームに穿設した
   所定のパイロット孔に密接に嵌合させるフィットパイロ
   ットピンを垂設し、また、上記上型のセット用凹所と対
   向する下型キャビティ部の所定位置にはリードフレーム
   に穿設した所定のパイロット孔にフリーの状態に嵌合さ
   せるラフパイロットピンを立設し、更に、該両パイロッ
   トピンの対向型面に夫々の嵌合孔を穿設して構成したこ
   とを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
10. （１０）フィットパイロットピンの近傍位置に、リード
    フレームの離型機構を配設して構成したことを特徴とす
    る請求項（９）に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型
    。
11. （１１）セット用凹所に、リードフレームのダム部分に
    嵌合させるダムブロックを配設して構成したことを特徴
    とする請求項（９）に記載の電子部品の樹脂封止成形用
    金型。