JPH11300783A - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 マルチプランジャ方式の樹脂モールド装置に
おける樹脂タブレットの均一加工。 【解決手段】複数のポット１８内に投入された樹脂タブ
レット２５を加圧するプランジャ１９と、複数のシリン
ダ６がポット１８と同軸配置され、各シリンダ６に内挿
されたピストン７が各シリンダ６内に互いに連通して供
給された作動油９により往復駆動され、作動油９によっ
て均等配分された各ピストン７の加圧力をポット１８内
の樹脂タブレット２５に付与する等圧ユニット２６と、
各プランジャ１９を一括して上下動させる上下駆動機構
２とを備えた樹脂モールド装置において、上記等圧ユニ
ット２６内の各シリンダ６の作動油９が充填された空間
を密閉空間２７に接続し、 各ピストン７の高さ位置を
樹脂タブレット２５の長さに対応可能とし、プランジャ
１９によって加圧される全ての樹脂タブレット２５にほ
ぼ等しい加圧力を付与するようにした樹脂モールド装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド装置に
関し、特に多数のプランジャを備えた樹脂モールド装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂モールド型電子部品は一般的にリー
ドフレームのアイランドに電子部品本体をマウントし電
子部品本体の電極とリードとを電気的に接続して、電子
部品本体を含むリードフレーム上の主要部分を樹脂にて
被覆し、樹脂から露呈したリードフレームの不要部分を
切断除去して個々の電子部品に分離し製造される。この
リードフレームに樹脂被覆する樹脂モールド装置は、一
般的に上下にポットを貫通配置し上面にキャビティを形
成した下金型と、下金型上に配置されて下金型に接離す
る上金型と、ポット内に挿入されて樹脂タブレットを支
持しこの樹脂タブレットを加圧するプランシャとを備
え、上下の金型にてリードフレームを挟持して型締め
し、ポット内の樹脂タブレットをプランジャで加圧して
流動化させ、この樹脂をキャビティ内に送り込みリード
フレームの要部を樹脂被覆する。このトランスファ樹脂
モールド装置は、一つの金型に形成するポットの数に応
じてシングルプランジャ方式とマルチプランジャ方式と
があるが、シングルプランジャ方式では、金型中央に形
成した一つのポットに全てのキャビティを連通するた
め、ポットから末端のキャビティまでの距離が長くな
り、樹脂注入開始から完了までの時間も長くなる。その
ため、一旦流動化した樹脂は流動中にも硬化が進行して
流動性が時間の経過とともに低下するため、リードフレ
ームに対する樹脂の密着性がばらつき、この結果耐湿性
のばらつきが大きくなり電子部品の信頼性が低下すると
いう問題があった。また電子部品の小型化とともに、キ
ャビティ全容量に対してポットからキャビティまでの容
量が格段に大きくなり樹脂の利用率が低下するという問
題もあり、省資源の観点からも好ましくない。そのた
め、特に小型の電子部品ではリードフレーム上の複数の
樹脂被覆予定部を一組としてポットを近接配置したマル
チプランジャ方式の樹脂モールド装置が用いられてい
る。この種樹脂モールド装置として例えば特開平７−２
８５９７８号公報には図４に示す構造の樹脂モールド装
置が開示されている。図において、１は水平配置された
固定ブロック、２は固定ブロック１の下面に固定され、
上下に貫通させた駆動軸２ａを上下動させるトランスフ
ァ駆動機構、３はトランスファ駆動機構２の軸２ａ上端
に連結され、ガイドロッド４により固定ブロック１に挿
通されてガイドされる中間プレート、５は中間プレート
３に支持された等圧ユニットで、複数の等圧シリンダ６
にそれぞれピストン７を嵌合し、このピストン７に連結
されたピストンロッド８が上面より出入りする。等圧シ
リンダ６内は作動油９が連通して供給され、各ピストン
７に均等な圧力が作用する。この装置では等圧ユニット
５の作動油９が油圧発生シリンダ１０に連結されてい
る。そしてこの油圧発生シリンダ１０には油圧発生用の
ピストン１１が嵌合され、このピストン１１はスプリン
グ１２を介してボールねじ１３により駆動される。ボー
ルねじ１３の下端には歯車などの回転伝達機構１４が接
続され、固定ブロック１を上下に貫通した伸縮自在の回
転軸１５を介してサーボモータ１６の回転が伝達され、
この回転制御により油圧発生ピストン１１の高さ位置が
調整されて、作動油９にかかる圧力が調整される。１７
は等圧ユニット５の上方に配置された下金型で、等圧ユ
ニット５の等圧シリンダ６と同軸に複数のポット１８を
貫通形成している。１９は等圧ユニット５のピストンロ
ッド８に接続されたプランジャで、下金型１７の下方か
らポット１８に挿入されている。２０は下金型１７の上
方に対向配置された上金型で、ポット１８の上部開口端
と対向する位置にカル部２１を形成している。２２、２
３は各金型１７、２０の衝合面上で、リードフレーム２
４の樹脂被覆予定部と対応してポット１８、カル部２１
の近傍に形成された多数のキャビティ、２５はポット１
８内に投入された樹脂タブレットを示す。各金型１７、
２０は図示省略するが固定盤と可動盤に支持され対向面
が相対的に近接離隔して衝合する。また各金型１７、２
０には加熱手段が付設されている。さらには図示省略す
るがサーボモータ１６には回転位置検出手段が取付けら
れてプランジャ１９の高さ位置が検出され、油圧発生シ
リンダ１０内には油圧検出手段が配置されて検出した油
圧がプランジャ１９の高さ位置により所定の圧力となる
ようにサーボモータ１６を制御する油圧調節機構が付設
されている。この装置ではプランジャ１９の高さ位置に
応じてサーボモータ１６を回転制御し、等圧ユニット５
内の作動油９の圧力を調整して、樹脂モールド作業の中
間段階でプランジャ１９にかかる圧力を一旦下げ、最終
段階で再度圧力を上昇させることを可能としている。こ
の種樹脂モールド装置は、ポット１８からキャビティ２
２、２３までの距離が短かく、各プランジャ１９にかか
る圧力を均等にできるため、流動化した樹脂が金型から
熱を受けて硬化が進行する前に樹脂注入できる。そのた
めリードフレーム２４に対する樹脂の密着性がよく、空
気の巻き込みもなく成形性が良好である。またカル部２
１とキャビティ２２、２３を連通する連通部は距離が短
く断面積も小さいためこの部分に残留し廃棄される樹脂
も少量で済み、特に小型の電子部品では樹脂の有効利用
率が向上する。また等圧ユニット５は個々の等圧シリン
ダ６を別々に制御する必要がなく油圧回路が簡単で装置
を小型化できるという特徴もある。ところで、ポット１
８に投入される樹脂タブレット２５はその最大径がポッ
ト１８の内径で決定され、径を小さくするとポット１８
内壁との間の空間が大きくなり型締めされたポット内の
空気が流動樹脂に巻き込まれ気泡（ボイド）などの問題
が生じ易くなるため、これを考慮に入れて樹脂タブレッ
ト２５の径が決定され、直径のばらつきが規制される。
例えば直径１３ｍｍの樹脂タブレットの場合、直径のば
らつきは±０．１２ｍｍ以内に設定される。一方、樹脂
タブレット２５の容量はキャビティ２２、２３の容量に
成形品としては不要なカル部２１や連通部の容量を加え
た量から決定され、この量から直径が決まれば長さが決
定される。また樹脂タブレット２５の直径を１３ｍｍと
し、長さ（高さ）を２２ｍｍとしたときの樹脂量を重量
換算して、この重量が例えば±０．３ｇ内であれば適正
量としている。ポット１８内に残留する空気の量を樹脂
タブレット２５の直径と長さについて比較した場合、長
さのばらつきは直径のばらつきに比べてあまり影響しな
い。ここで、樹脂タブレット２５の直径が１３ｍｍ、長
さが２２ｍｍの場合には容量は２９２０立方ｍｍとなる
が、直径最小時及び最大時の容量はそれぞれ２８６６立
方ｍｍ、２９７４立方ｍｍとなるから、実測した樹脂タ
ブレットの直径に対して標準長さ２２ｍｍを±０．４ｍ
ｍの範囲で長さ調節することにより重量のばらつきを±
０．３ｇの範囲内に抑えることができる。このように樹
脂タブレット２５の長さのばらつきは直径のばらつきに
比して緩く設定され、最大０．８ｍｍのばらつきが許容
される。この樹脂モールド装置は金型１７、２０が交換
可能で、リードフレーム２４の寸法、形状に応じて最適
なキャビティ２２、２３を有する金型に交換され、これ
と同時に最適な容量の樹脂タブレット２５が用いられ
る。そのため樹脂タブレット２５を支持したプランジャ
１９が上昇して樹脂タブレット２５を加圧する高さ位置
はリードフレーム２４に対応した金型１７、２０や同じ
金型であっても樹脂タブレット２５の長さのばらつきに
よって異なる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】これに対して図４装置
では、等圧ユニット５のピストン７が作動油９によって
押し上げられシリンダ６の上端に圧接しているため、全
てのプランジャ１９の高さ位置は等圧ユニット５の高さ
位置で固定される。そのため、樹脂タブレット２５の長
さが異なると、プランジャ１９の樹脂タブレット２５を
加圧する高さ位置が異なるため油圧調整機構の動作条件
を使用する金型に応じて予め設定する必要があった。ま
た樹脂タブレット２５の長さがばらついた場合、図５に
示すように、長い樹脂タブレット２５ａに先行して当接
したプランジャ１９ａはこれと連結されたピストン７ａ
を押し下げ作動油９の圧力を上昇させてこの圧力を他の
ピストンに伝達するが、短い樹脂タブレット２５ｂと対
応するピストン７ｂはシリンダ６の内部上端６ａに係止
されているため、プランジャ１９ｂに支持されその上昇
によって持ち上げられた樹脂タブレット２５ｂの上端が
カル部２１に当接するまでは樹脂タブレット２５ｂには
プランジャ１９からの加圧力がかからない。この時、先
行して加圧するプランジャ１９ａとまだ加圧しないプラ
ンジャ１９ｂとでは高さ位置が異なり、それぞれに連結
されたピストン７ａ、７ｂには等しい圧力がかかってい
るが、後続して順次加圧される樹脂タブレット２５ｂに
はピストン７ｂがシリンダの内部上端６ａから離れると
直ちに先行して加圧するプランジャ１９ａと同じ圧力で
加圧される。このように先行して加圧するプランジャ１
９ａと後続するプランジャ１９ｂとの間で高さ位置が生
じるとこの高さ位置のばらつきが解消されないままモー
ルド作業が進行する。この状態はトランスファ駆動機構
２が作動して全てのプランジャ１９が樹脂タブレット２
５を均等な圧力で加圧するまでの極短時間に生じるが、
樹脂タブレット２５の長さのばらつきに基づくプランジ
ャ１９の高さ位置のばらつきは解消できない。樹脂タブ
レット２５は長さが最大にばらついても容量はほぼ同じ
であるからトランスファ駆動機構２の上昇動作が完了し
た後にも後続のプランジャは高さの差に相当する量の樹
脂をキャビティに送り込む必要がある。しかしながら、
図４装置では、プランジャ１９の高さ位置が中間位置に
至ると圧力調節機構を作動させて等圧ユニット５内の圧
力を下げるようにしているため、加圧が遅れた樹脂タブ
レット２５の樹脂を十分キャビティ２２、２３に送り込
むことができなかった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、複数のポットが貫通配
置され各ポットの上部開口端近傍にキャビティが形成さ
れた下金型と、この下金型のキャビティ形成面に対向配
置されて相対的に近接離隔し下金型に衝合する上金型
と、各ポットに挿通されポット内に投入された樹脂タブ
レットを加圧するプランジャと、複数のシリンダがポッ
トと同軸配置され、各シリンダに内挿されたピストンが
各シリンダ内に互いに連通して供給された作動油により
往復駆動され、作動油によって均等配分された各ピスト
ンの加圧力をポット内の樹脂タブレットに付与する等圧
ユニットと、各プランジャを一括して上下動させる上下
駆動機構とを備えた樹脂モールド装置において、上記等
圧ユニット内の各シリンダの作動油が充填された空間を
密閉空間に接続し、 各ピストンの高さ位置を樹脂タブ
レットの長さに対応可能としプランジャによって加圧さ
れる金型内の全ての樹脂タブレットにほぼ等しい加圧力
を付与するようにしたことを特徴とする樹脂モールド装
置を提供する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明による樹脂モールド装置
は、マルチプランジャ方式の樹脂モールド装置であっ
て、各プランジャに均等な圧力を付与する等圧ユニット
に特徴を有し、等圧シリンダ内の作動油が充填された空
間をこれとは別の密閉空間に接続し、等圧シリンダ内に
おける各ピストンの高さ位置をプランジャに支持された
樹脂タブレットの長さに対応可能とし、プランジャによ
って加圧される金型内の全ての樹脂タブレットにほぼ等
しい加圧力を付与するようにしたものであるが、等圧ユ
ニットの各ピストンをシリンダ内に退入させる方向の弾
性力を付与し等圧シリンダ内における各ピストンの高さ
位置を樹脂タブレットを加圧するプランジャの高さ位置
に揃えさせることができる。また等圧ユニットが接続さ
れる密閉空間は固定容量でもよいし、等圧ユニットの高
さ位置に応じて可変容量とすることもできる。密閉空間
が可変容量の場合、受圧シリンダと受圧ピストンで構成
することができ、固定容量の密閉空間内で受圧ピストン
をスプリングによって押圧して可変容量とすることがで
きる。

【０００６】

【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において、図４と同一物には同一符号を付し重複する
説明を省略する。本発明による樹脂モールド装置と図４
装置とが大きく異なるのは符号２６を付した等圧ユニッ
トで、これは図４装置の等圧ユニット５から油圧発生ピ
ストン１１を駆動するためのボールねじ１３、回転伝達
機構１４、回転軸１５、サーボモータ１６を省き、一端
が閉じた受圧シリンダ２７内に受圧ピストン２８を嵌合
して可変容量の密閉空間を形成し、受圧シリンダ２７の
作動油９が充填されていない空間にスプリング（第１の
スプリング）２９を挿入して受圧ピストン２８を押し戻
すようにしたことと、等圧ユニット２６がプランジャ１
９に加圧力を付与していない状態で、等圧シリンダ６内
の上端面６ａとピストン７との間に空間を形成したこと
のみである。この実施例では、さらに等圧シリンダ６の
内部上端６ａとピストン７との間にピストン７を押し下
げるスプリング（第２のスプリング）３０が挿入されて
いる。以下にこの装置の動作を説明する。先ず、上下金
型１７、２０を開き、プランジャ１９を下げ、下金型１
７上にリードフレーム２４を整列配置する。次にポット
１８内に樹脂タブレット２５を投入する。この時、等圧
シリンダ６内のピストン７は第２のスプリング３０によ
り押下されているが、受圧シリンダ２７内では第１のス
プリング２９が受圧ピストン２８を介して弾性的に作動
油９を加圧し、この圧力と第２のスプリング３０とがバ
ランスした高さ位置にピストン７の高さ位置、即ちプラ
ンジャ１９の高さ位置が設定されている。従ってプラン
ジャ１９を下げた状態ではプランジャ１９の高さ位置は
一定しない。そしてポット１８に樹脂タブレット２５の
投入が完了すると上下金型１７、２０を閉じる。樹脂タ
ブレット２５は金型１７、２０から熱を受けて軟化する
が、さらにトランスファ駆動機構２により等圧ユニット
２６を上昇させポット１８内でプランジャ１９を上昇さ
せ、カル部２１に押し付けられ加圧されることにより流
動化が進行する。この装置ではプランジャ１９の高さ位
置がばらついているが、樹脂タブレット２５も規格の範
囲内で長さがばらついている。そのため図２に示すよう
に長い樹脂タブレット２５ａ（寸法Ｌ１）が高さ位置が
高いプランジャ１９ａ（高さ位置Ｈ１）に支持され、短
い樹脂タブレット２５ｂ（長さＬ２）が高さ位置が低い
プランジャ１９ｂ（高さ位置Ｈ２）に支持されている場
合、プランジャ１９の上昇によって長い樹脂タブレット
２５ａは先行してカル部２１に当接し圧力が加えられる
が、この時短い樹脂タブレット２５ｂの上端は（Ｌ１−
Ｌ２＋Ｈ１−Ｈ２）だけ低い位置にあり圧力はかからな
い。しかしながら、この装置では、先行して加圧される
樹脂タブレット２５ａの上端がカル部２１に当接すると
プランジャ１９ａを押し下げる力が作用し、ピストンを
押し下げ作動油９の圧力を上昇させる。この圧力は無負
荷状態のプランジャ１９ｂと連結されたピストンに集中
し第２のスプリング３０に抗してピストン及びこれに連
結されたプランジャ１９ｂを押し上げ、さらに樹脂タブ
レット２５ｂの上端がカル部２１と当接するまでプラン
ジャ１９ｂを押し上げる。そのため、ポット１８内の全
ての樹脂タブレット２５はトランスファ駆動機構２が作
動後短時間でカル部２１に当接して加圧が開始され、加
圧開始後は等圧ユニット２６により全ての樹脂タブレッ
ト２５にほぼ同じ圧力がかけられて流動化しキャビティ
２２、２３に注入される。この装置ではトランスファ駆
動機構２の上昇に応じてプランジャ１９にかかる加圧力
が変化すると、この圧力変化が作動油９を通じて受圧ピ
ストン２８にかかるが、この圧力変化は第１のスプリン
グ２９により吸収できるため、ポット１８内の全ての樹
脂タブレット２５はプランジャ１９の動作の開始から完
了までほぼ同じ条件で加圧される。また樹脂タブレット
２５の溶融が完了したプランジャ１９、ピストン７はそ
れ以上上昇しないが、等圧ユニット２６が上昇すると、
作動油９の圧力を高める働きをし、他のピストンを押し
上げて樹脂タブレットにかかる圧力を上昇させ、溶融が
完了していない樹脂タブレット２５の溶融を助長でき
る。さらにはこの装置では等圧ユニット２６を外部から
駆動する必要がなく、駆動装置だけでなく油圧系統も簡
単で装置の構造が簡単となり小型化が図れ、また保守、
点検も容易である。上記実施例では受圧シリンダ２７は
受圧ピストン２８と第１のスプリング２９により可変容
量としたが、固定容量の密閉空間内に作動油９を充満し
ただけでもよく、空気や不活性ガスなどを注入して作動
油９に弾力性を付与して第１のスプリング２９と同等の
働きをさせてもよい。また第２のスプリング３０はピス
トン７をシリンダ６の中間位置に保持する作用をする
が、シリンダ６外に配置しても良いし、図示例のように
全てのピストン７に設けるだけでなく任意のピストン７
に設けることができる。また、トランスファ駆動機構２
が作動開始時に各ピストン７の高さ位置補正が十分でき
る作動速度であれば各ピストン７のスプリング３０を省
略することができる。図３は本発明の他の実施例を示
す。図において、図４、図１と同一物あるいは同一の機
能を有する物には同一符号を付し重複する説明を省略す
る。この装置はトランスファ駆動機構２によって上下動
する中間プレート３にピストンロッド３１を介してプラ
ンジャ１９を接続したこと、等圧ユニット２６を上金型
２０の上方に配置し上金型２０に固定したこと及び、上
金型２０のカル部２１に貫通穴２１ａを穿設しこの貫通
穴２１ａに押圧部材３２を嵌合し、この押圧部材３２と
等圧ユニット２６のピストン７とをピストンロッド８に
より連結したことが図１装置と相違する。この装置では
各プランジャ１９の高さ位置は揃えられているため、ポ
ット１８内に投入された樹脂タブレット２５の上端の高
さ位置は樹脂タブレット２５の長さだけで決まる。一
方、カル部２１から押圧部材３２が突出退入可能であ
る。この押圧部材３２の下端の高さ位置はスプリング３
０などのばらつきにより一定しないが、プランジャ１９
の上昇により上昇してくる樹脂タブレット２５に最初に
当接した押圧部材３２がピストン７を押し上げ、この圧
力が作動油９により伝達されて他のピストン７を押し下
げるため、ポット１８内の全ての樹脂タブレット２５は
短時間で全ての押圧部材３２と当接し全ての樹脂タブレ
ットは均等な圧力で加圧される。このようにこの装置は
高さ位置が揃えられて上昇する各プランジャ１９に支持
された長さの異なる樹脂タブレット２５をほぼ同じタイ
ミングで溶融させることができる。即ち、個々の樹脂タ
ブレット２５の溶融速度に差を生じても、早く溶融した
樹脂タブレットに対応する押圧部材３２は移動しないか
上昇して他の押圧部材３２への圧力を上昇させるため未
溶融の樹脂タブレットにかかる圧力を集中させることが
できる。この時、作動油９の過大な圧力上昇は受圧ピス
トン２８の変位によって吸収されるため他の押圧部材３
２の急激な圧力上昇が防止される。そして加圧作業が終
わりに近づいてプランジャ１９の上昇が停止すると溶融
が遅い樹脂タブレット２５によって押し上げられた押圧
部材３２に第１のスプリング２９に蓄えられた力が集中
する。そのため溶融が遅い樹脂タブレットでも半溶融状
態の樹脂がキャビティ２２、２３に押し込まれることが
なく、またプランジャ１９の上昇完了後も残りの樹脂を
キャビティに送り込むことができる。この実施例では、
図１実施例と同様の効果を奏する他、等圧ユニット２６
は上金型２０に固定されているため、トランスファ駆動
機構２はプランジャ１９を駆動するのに十分な出力があ
ればよいから小型ですみ装置の一層の小型化と省エネル
ギー化とが図れるという効果もある。

【０００７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂タブ
レットの長さのばらつきにかかわらず安定した樹脂モー
ルド作業が行え、装置全体を小型化でき、さらには省エ
ネルギー化も図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示す樹脂モールド装置の要
部側断面図

【図２】 図１装置の動作を説明する要部拡大側断面図

【図３】 本発明の他の実施例を示す要部側断面図

【図４】 本発明の前提となる樹脂モールド装置の要部
側断面図

【図５】 図４装置の動作を説明する要部拡大側断面図

【符号の説明】

２ 上下駆動機構 ６ シリンダ ７ ピストン ９ 作動油 １７ 下金型 １８ ポット １９ プランジャ ２０ 上金型 ２２ キャビティ ２５ 樹脂タブレット ２６ 等圧ユニット ２８ 密閉空間

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のポットが貫通配置され各ポットの上
   部開口端近傍にキャビティが形成された下金型と、この
   下金型のキャビティ形成面に対向配置されて相対的に近
   接離隔し下金型に衝合する上金型と、各ポットに挿通さ
   れポット内に投入された樹脂タブレットを加圧するプラ
   ンジャと、複数のシリンダがポットと同軸配置され、各
   シリンダに内挿されたピストンが各シリンダ内に互いに
   連通して供給された作動油により往復駆動され、作動油
   によって均等配分された各ピストンの加圧力をポット内
   の樹脂タブレットに付与する等圧ユニットと、各プラン
   ジャを一括して上下動させる上下駆動機構とを備えた樹
   脂モールド装置において、 上記等圧ユニット内の各シリンダの作動油が充填された
   空間を密閉空間に接続し、各ピストンの高さ位置を樹脂
   タブレットの長さに対応可能とし、プランジャによって
   加圧される金型内の全ての樹脂タブレットにほぼ等しい
   加圧力を付与するようにしたことを特徴とする樹脂モー
   ルド装置。
2. 【請求項２】等圧ユニットの各ピストンにシリンダ内に
   退入させる方向の弾性力を付与したことを特徴とする請
   求項１に記載の樹脂モールド装置。
3. 【請求項３】等圧ユニットに接続された密閉空間が、固
   定容量の密閉空間であることを特徴とする請求項１に記
   載の樹脂モールド装置。
4. 【請求項４】等圧ユニットに接続された密閉空間が、可
   変容量であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂モ
   ールド装置。
5. 【請求項５】可変容量の密閉空間が、受圧シリンダと受
   圧ピストンで構成されたことを特徴とする請求項４に記
   載の樹脂モールド装置。
6. 【請求項６】受圧ピストンがスプリングによって押圧さ
   れ作動油を加圧するようにしたことを特徴とする請求項
   ５に記載の樹脂モールド装置。