JP2007281363A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】上下方向に積層配置した二つの樹脂封止成形用型110（一の型111 ・二の型112 ）を用いて、基板400c・400dの厚さに対応して基板400に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合に、前記した二つの型110 の型面をラック・ピニオン機構を有する型開閉機構120にて閉じ合わせる時、前記した二つの型110 の夫々の両型面間の間隔を効率良く調整する。
【解決手段】前記型開閉機構120を、前記ピニオンギヤ122の軸600 の軸受部601 を前記した型開閉機構の本体121に弾性体602 にて遊着させて構成すると共に、前記した型開閉機構120による二つの型110 の閉じ合わせ時に、前記した型開閉機構本体121を前記した弾性体602にて弾性上下動させた状態で前記した型面と基板表面とを均等な圧力で接合させる。
【選択図】図１１
【解決手段】前記型開閉機構120を、前記ピニオンギヤ122の軸600 の軸受部601 を前記した型開閉機構の本体121に弾性体602 にて遊着させて構成すると共に、前記した型開閉機構120による二つの型110 の閉じ合わせ時に、前記した型開閉機構本体121を前記した弾性体602にて弾性上下動させた状態で前記した型面と基板表面とを均等な圧力で接合させる。
【選択図】図１１
Description
本発明は、半導体チップ等の比較的小型の電子部品を樹脂材料にて封止成形するための方法と、この方法を実施するために用いられる電子部品の樹脂封止成形装置に関するものである。
半導体チップ等の比較的小型の電子部品（以下、電子部品と略称する。）を樹脂材料にて封止成形した半導体パッケージ（以下、半導体パッケージと略称する。）には、近年、特に、その高機能化が要求されている。具体的には、例えば、所謂、マップ型の大型基板等のように、その高集積化と高信頼性及び軽薄短小化が強く求められている。
このため、半導体パッケージを成形する場合においては、高集積化された被樹脂封止成形品の品質を保持した状態で、その外形を可能な限り軽薄短小化するように樹脂封止成形しなければならないことになる。
このような樹脂封止成形時において被樹脂封止成形品である半導体パッケージの品質を保持するためには、電子部品を封止するための樹脂材料と電子部品が装着されたリードフレームや基板等（以下、基板と略称する。）との接着性（若しくは、密着性）を高めることが重要となる。しかしながら、このことは、樹脂材料と樹脂成形用金型面との接着性をも高めることにもなり、従って、樹脂封止成形後に、成形品を金型から取り出すときの離型性を低下させて、成形品離型を効率良く行うことができない。
また、成形品が軽薄短小化されていることとも相俟って、例えば、成形品を突出ピン等にて強制的に突き出して離型させる成形品の離型手段を採用するときは、その成形品本体（樹脂封止成形体）に損傷を与えてクラックを発生させることがあり、或は、これを破損させて品質を低下させることになる。
更に、樹脂成形用金型に前記したような突出ピン機構を組み込むときは、金型構造の複雑化と全体的な耐久性低下を招来することになる。
また、樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を金型内部に組み込むときは、金型構造を複雑化させるのみならず、複雑な金型構造に基づいて樹脂封止成形条件が制約されることになる。
このため、半導体パッケージを成形する場合においては、高集積化された被樹脂封止成形品の品質を保持した状態で、その外形を可能な限り軽薄短小化するように樹脂封止成形しなければならないことになる。
このような樹脂封止成形時において被樹脂封止成形品である半導体パッケージの品質を保持するためには、電子部品を封止するための樹脂材料と電子部品が装着されたリードフレームや基板等（以下、基板と略称する。）との接着性（若しくは、密着性）を高めることが重要となる。しかしながら、このことは、樹脂材料と樹脂成形用金型面との接着性をも高めることにもなり、従って、樹脂封止成形後に、成形品を金型から取り出すときの離型性を低下させて、成形品離型を効率良く行うことができない。
また、成形品が軽薄短小化されていることとも相俟って、例えば、成形品を突出ピン等にて強制的に突き出して離型させる成形品の離型手段を採用するときは、その成形品本体（樹脂封止成形体）に損傷を与えてクラックを発生させることがあり、或は、これを破損させて品質を低下させることになる。
更に、樹脂成形用金型に前記したような突出ピン機構を組み込むときは、金型構造の複雑化と全体的な耐久性低下を招来することになる。
また、樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を金型内部に組み込むときは、金型構造を複雑化させるのみならず、複雑な金型構造に基づいて樹脂封止成形条件が制約されることになる。
以下に、従来の電子部品の樹脂封止成形手段について説明する。
まず、成形品を金型から取り出すときの離型性を高めるために、金型キャビティ面等に所要の表面処理を施すことが広く知られている。しかしながら、その表面処理効果が一様ではなく、しかも、その耐久性が低いこと、更に、電子部品の樹脂封止成形においては主にエポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料が用いられていることと、これに加えて大型基板が用いられていること等から、成形品の離型を確実に且つ効率良く行うために、従来の突出ピン機構を併用しているのが実情である。
また、従来の金型面には基板を嵌装セットするための凹所（基板の厚みに対応して金型のパーティングラインP.L 面に設けられる所要深さのクリアランス）が設けられているのが通例である。しかしながら、特に、大型の基板にはその各部位の厚みが一様ではなく、従って、各部位において厚みに厚薄のバラツキがあること、しかも、金型面にはそのような大型基板の多数枚を同時に嵌装セットするのが通例であることから、各大型基板に対して金型の型締め圧力を同時に加えたとしても、各大型基板に対する型締め状態は一様ではないため、例えば、各大型基板と型面との間に樹脂材料の一部が流出してその基板面と金型面とに樹脂バリを形成することがある。逆に、この樹脂バリ形成を防止する目的で各基板に型締圧力を加える場合において、その型締圧力が過大であったときは各基板上の半導体素子や配線を傷付ける場合がある。
従って、前記した金型面に基板の多数枚を同時に嵌装セットするため、基板の厚みのバラツキが成形品の品質を著しく低下させる要因となっている。
まず、成形品を金型から取り出すときの離型性を高めるために、金型キャビティ面等に所要の表面処理を施すことが広く知られている。しかしながら、その表面処理効果が一様ではなく、しかも、その耐久性が低いこと、更に、電子部品の樹脂封止成形においては主にエポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料が用いられていることと、これに加えて大型基板が用いられていること等から、成形品の離型を確実に且つ効率良く行うために、従来の突出ピン機構を併用しているのが実情である。
また、従来の金型面には基板を嵌装セットするための凹所（基板の厚みに対応して金型のパーティングラインP.L 面に設けられる所要深さのクリアランス）が設けられているのが通例である。しかしながら、特に、大型の基板にはその各部位の厚みが一様ではなく、従って、各部位において厚みに厚薄のバラツキがあること、しかも、金型面にはそのような大型基板の多数枚を同時に嵌装セットするのが通例であることから、各大型基板に対して金型の型締め圧力を同時に加えたとしても、各大型基板に対する型締め状態は一様ではないため、例えば、各大型基板と型面との間に樹脂材料の一部が流出してその基板面と金型面とに樹脂バリを形成することがある。逆に、この樹脂バリ形成を防止する目的で各基板に型締圧力を加える場合において、その型締圧力が過大であったときは各基板上の半導体素子や配線を傷付ける場合がある。
従って、前記した金型面に基板の多数枚を同時に嵌装セットするため、基板の厚みのバラツキが成形品の品質を著しく低下させる要因となっている。
また、従来の金型構造としては、通常、金型の内部にポット（樹脂材料の可塑化部）が設けられると共に、前記した金型の型合せ面（パーティングラインP.L 面）には樹脂成形用のキャビティと、このキャビティと前記ポットとを連通させるためのカルやランナ等から構成される溶融樹脂材料移送用の樹脂通路が凹所として形成されている。従って、金型の型合せ面には、前記基板の嵌装セット部やポット部及び樹脂通路部が凹所として配設されることになるため、このような金型構造に基づいて次のような樹脂封止成形上の問題が発生する。
即ち、この種の樹脂封止成形においては、基板の表面に樹脂バリが形成されるのを防止することが最も重要視されている。このため、基板に対して型締圧力を効率良く加える等の目的で、型締時においては、前記ポット部及び樹脂通路部よりも前記基板の嵌装セット部の型締圧力が高くなるように設定されていることが多い。また、樹脂封止成形時において前記溶融樹脂材料に加えられる樹脂圧は金型の型合せ面を開くように作用することになるが、前記したような状態にあるポット部や樹脂通路部内の溶融樹脂材料は、前記樹脂圧によって、他の部位よりも型合せ面に浸入し易くなる。
その結果、前記ポット部及び樹脂通路部付近の型合せ面に薄い樹脂バリが形成されることになる。このため、樹脂封止成形条件の設定や、型面形状の設定若しくは金型製作がきわめて面倒であるのみならず、この樹脂封止成形に使用される樹脂材料に特有の樹脂封止成形条件の設定等を考慮すると、全体的な作業効率を著しく低下させることになる。
更に、このような薄い樹脂バリは、クリーニング工程においても完全に取り除くことが困難であるため、これが次の樹脂封止成形時において溶融樹脂材料中に混入することがあって不良品を成形することがあり、また、硬化した樹脂バリが型締工程時における型締め不具合の原因となることがある。
即ち、この種の樹脂封止成形においては、基板の表面に樹脂バリが形成されるのを防止することが最も重要視されている。このため、基板に対して型締圧力を効率良く加える等の目的で、型締時においては、前記ポット部及び樹脂通路部よりも前記基板の嵌装セット部の型締圧力が高くなるように設定されていることが多い。また、樹脂封止成形時において前記溶融樹脂材料に加えられる樹脂圧は金型の型合せ面を開くように作用することになるが、前記したような状態にあるポット部や樹脂通路部内の溶融樹脂材料は、前記樹脂圧によって、他の部位よりも型合せ面に浸入し易くなる。
その結果、前記ポット部及び樹脂通路部付近の型合せ面に薄い樹脂バリが形成されることになる。このため、樹脂封止成形条件の設定や、型面形状の設定若しくは金型製作がきわめて面倒であるのみならず、この樹脂封止成形に使用される樹脂材料に特有の樹脂封止成形条件の設定等を考慮すると、全体的な作業効率を著しく低下させることになる。
更に、このような薄い樹脂バリは、クリーニング工程においても完全に取り除くことが困難であるため、これが次の樹脂封止成形時において溶融樹脂材料中に混入することがあって不良品を成形することがあり、また、硬化した樹脂バリが型締工程時における型締め不具合の原因となることがある。
なお、前記した基板の厚みのバラツキを吸収する目的で、基板（シート状部材）の嵌装セット用凹所（摺動孔）内に、基板支受部材（押圧部材）を弾性部材にて支持させるように構成した、所謂、フローティング構造を採用したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、前記した樹脂材料の可塑化機構（射出シリンダ）や可塑化された樹脂材料の移送機構（プレスピストン）等を金型の外部に配置して構成したものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この構成によれば、可塑化機構等を金型外部に配置したことによる金型構造の簡略化と云った利点が認められる。
特開平１１−１２６７８７号公報（第７頁の図１）
特開昭５９−０５２８４２号公報（第５頁の図２）
また、前記した樹脂材料の可塑化機構（射出シリンダ）や可塑化された樹脂材料の移送機構（プレスピストン）等を金型の外部に配置して構成したものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この構成によれば、可塑化機構等を金型外部に配置したことによる金型構造の簡略化と云った利点が認められる。
前記した基板のバラツキを吸収する目的で、フローティング構造を採用したもの（特許文献１）においては、一般的な金型構造を更に複雑化させるのみならず、その金型製作が面倒でコストアップを招来することがある。また、基板の各部位に対する弾性押圧力の調整作業や、厚みの異なる他の種類の基板についての樹脂封止成形作業を行うときの弾性押圧力の調整作業等が面倒であり、加えて、金型面（P.L 面）に、多数枚の基板を供給セットした状態でそれらの電子部品の樹脂封止成形を行うような場合は、各基板の肉厚に厚薄の違いがあることとも相俟って、各基板の夫々に対する弾性押圧力の調整作業等は実質的には不能であり、更には、その金型メンテナンス作業等もきわめて面倒となるため、その実用化は困難であると指摘されている。
また、前記した樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を金型の外部に配置して構成したもの（特許文献２）においては、可塑化機構等を、単に、金型の外部に配置した構造であるため、金型の構造として一般的に採用されている、所謂、カル部やこのカル部に連通接続された樹脂通路部及びゲート部等の構成部分は金型の内部に配設された構造となっている。従って、この部位の金型構造としては従来のものと同じであるため、基本的な金型構造は簡略化されていないのみならず、更に、その部位において硬化する樹脂量（廃棄する樹脂量）が多く不経済である。
また、前記した樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を金型の外部に配置して構成したもの（特許文献２）においては、可塑化機構等を、単に、金型の外部に配置した構造であるため、金型の構造として一般的に採用されている、所謂、カル部やこのカル部に連通接続された樹脂通路部及びゲート部等の構成部分は金型の内部に配設された構造となっている。従って、この部位の金型構造としては従来のものと同じであるため、基本的な金型構造は簡略化されていないのみならず、更に、その部位において硬化する樹脂量（廃棄する樹脂量）が多く不経済である。
従って、前記したような課題を解決するために、金型構造の簡略化を図ると共に、これを用いて前記したような課題を解決することができる電子部品の樹脂封止成形装置が提案されている。
この装置は、上下方向に樹脂封止成形用の型（型構造単位）を、複数組以上、積層（重畳）して構成すると共に、前記した型構造単位の間に設けた型開閉機構にラック・ピニオン機構を採用した構成であって、この装置を用いて、次のように行われている（図１〜図１０を参照）。
即ち、樹脂封止成形用の型（型構造単位）をニ組積層した装置を用いて、まず、前記した各型に単数枚の成形前基板を供給して前記した型開閉機構にて前記した二組の型の夫々の両型面を各別に閉じ合わせると共に、前記した各型をホールドフレーム機構（プレスフレーム機構）の押圧手段にて所要の型締圧力を加える。
このとき、前記した型に設けた樹脂成形用キャビティ内に前記した成形前基板に装着した電子部品を嵌装することができる。
次に、前記した各型の側方位置に設けられたポットブロック等の樹脂注入充填手段を用いて、樹脂材料供給用のポット内から加熱溶融化された樹脂材料を、樹脂加圧用のプランジャを前進させて水平方向に押圧することにより、前記したキャビティ内に溶融樹脂を注入充填することができる。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、前記した各型を前記した型開閉機構にて各別に型開きして樹脂封止成形品を得ることができる。
この装置は、上下方向に樹脂封止成形用の型（型構造単位）を、複数組以上、積層（重畳）して構成すると共に、前記した型構造単位の間に設けた型開閉機構にラック・ピニオン機構を採用した構成であって、この装置を用いて、次のように行われている（図１〜図１０を参照）。
即ち、樹脂封止成形用の型（型構造単位）をニ組積層した装置を用いて、まず、前記した各型に単数枚の成形前基板を供給して前記した型開閉機構にて前記した二組の型の夫々の両型面を各別に閉じ合わせると共に、前記した各型をホールドフレーム機構（プレスフレーム機構）の押圧手段にて所要の型締圧力を加える。
このとき、前記した型に設けた樹脂成形用キャビティ内に前記した成形前基板に装着した電子部品を嵌装することができる。
次に、前記した各型の側方位置に設けられたポットブロック等の樹脂注入充填手段を用いて、樹脂材料供給用のポット内から加熱溶融化された樹脂材料を、樹脂加圧用のプランジャを前進させて水平方向に押圧することにより、前記したキャビティ内に溶融樹脂を注入充填することができる。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、前記した各型を前記した型開閉機構にて各別に型開きして樹脂封止成形品を得ることができる。
しかしながら、前述したような型構造単位を積層した樹脂封止成形装置は、前記した各型構造単位にて単数枚の基板を各別に樹脂封止成形する構成であるので、例えば、厚さのバラツキが大きな基板を樹脂封止成形する場合、前記した基板の厚さに対応して前記した各型の型面間の間隔を効率良く調整することができない場合がある。
例えば、厚さの薄い基板の場合、前記した型面と基板表面に隙間が発生して基板表面に樹脂ばりが発生し易い。
また、厚さの厚い基板の場合、前記した両型面にて当該基板の表面を強く押圧した潰すことになるので、前記した基板の表面における配線等を断線してしまうことがある。
従って、前記した基板の厚さに対応して、前記した各型の両型面間の間隔を効率良く調整することができず、前記した型面と（それに対応する）基板表面とを効率良く均等な圧力で接合することができないと云う問題がある。
また、前述したような型構造単位を積層した樹脂封止成形装置において、前記した二組の型に供給した基板の厚さのバラツキが大きい場合、その厚さのバラツキのために、前記した型開閉機構のピニオンが前記した型開閉機構本体に回転自在に固着されているため、前記した固着ピニオンに負荷が掛かり、前記したピニオンギヤが破損し易いと云う問題がある。
例えば、厚さの薄い基板の場合、前記した型面と基板表面に隙間が発生して基板表面に樹脂ばりが発生し易い。
また、厚さの厚い基板の場合、前記した両型面にて当該基板の表面を強く押圧した潰すことになるので、前記した基板の表面における配線等を断線してしまうことがある。
従って、前記した基板の厚さに対応して、前記した各型の両型面間の間隔を効率良く調整することができず、前記した型面と（それに対応する）基板表面とを効率良く均等な圧力で接合することができないと云う問題がある。
また、前述したような型構造単位を積層した樹脂封止成形装置において、前記した二組の型に供給した基板の厚さのバラツキが大きい場合、その厚さのバラツキのために、前記した型開閉機構のピニオンが前記した型開閉機構本体に回転自在に固着されているため、前記した固着ピニオンに負荷が掛かり、前記したピニオンギヤが破損し易いと云う問題がある。
従って、本発明は、基板の厚さに対応して、樹脂封止成形用型の両型面間の間隔を効率良く調整することにより、樹脂封止成形用型の型面と基板表面とを効率良く均等な圧力で接合することを目的とする。
また、本発明は、型開閉機構のピニオンギヤが破損することを効率良く防止することを目的とする。
また、本発明は、型開閉機構のピニオンギヤが破損することを効率良く防止することを目的とする。
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、平面形状型面を有する一の型と平面形状型面を有する二の型とから成り且つ前記した両型面の間に単数枚の電子部品を装着した成形前基板を供給する樹脂封止成形用の型を型構造単位として複数単位にて積層配置した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、前記した各型構造単位に前記した成形前基板を各別に供給して前記した各型構造単位における両型面を前記した各型構造単位の間に設けた型開閉機構にて閉じ合わせると共に、前記した積層配置した各型構造単位に所要の型締圧力を加え、前記した成形前基板に装着した電子部品及びその所要周辺部を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した成形前基板の厚さに各別に対応して前記した型開閉機構を型開閉方向に弾性移動にさせた状態で、前記した両型面を閉じ合わせることにより、前記した成形前基板の表面に前記した平面形状型面を接合することを特徴とする。
前記した成形前基板の厚さに各別に対応して前記した型開閉機構を型開閉方向に弾性移動にさせた状態で、前記した両型面を閉じ合わせることにより、前記した成形前基板の表面に前記した平面形状型面を接合することを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、平面形状型面を有する一の型と、前記した一の型に対向配置した平面形状型面を有する二の型と、前記した両型の一方の型に設けられ且つ単数枚の電子部品を装着した成形前基板を供給セットする基板位置決め用の段差を設けない平面形状に形成した基板供給部と、前記した両型の少なくとも一方に設けた樹脂成形用キャビティとを有する樹脂封止成形用の型を型構造単位として複数単位にて積層配置する工程と、前記した各型構造単位の型面間に単数枚の成形前基板を各別に供給する成形前基板の供給工程と、前記した積層配置した各型構造単位の間に設けた前記した各型構造単位の両型面を閉じ合わせる型開閉機構にて前記した各型構造単位の両型面を閉じ合わせる工程と、前記した各型構造単位を同時に所要の型締圧力にて型締めする工程と、前記した型締工程時に、前記した型構造単位の型面間に設けた樹脂成形用キャビティ内に前記した成形前基板上の電子部品とその所要周辺部を嵌装させる工程と、前記型締工程後に、前記した樹脂成形用キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させて前記したキャビティ内に嵌装した電子部品及びその所要周辺部を樹脂材料にて封止する樹脂封止成形工程とを含む電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した型構造単位の間に前記した型開閉機構を設けると共に、前記した型開閉機構を、前記した各型構造単位における型開閉機構本体側に設けたピニオンギアと、前記ピニオンギヤに一端側が噛合し且つ他端側が前記した各型構造単位における型開閉機構本体側の型と対向する型側の夫々に各別に固着するラックギヤと、前記したピニオンギヤを回転駆動する回転駆動機構とから構成する工程と、前記したピニオンギアの軸受部と前記した型開閉機構本体側との間に基板厚さ調整用の弾性体を型開閉方向に弾性移動自在に設ける工程と、
前記した型開閉機構にて前記した型面を閉じ合わせる際に、前記した開閉機構本体を型開閉方向に弾性移動させた状態で、前記した型構造単位に各別に供給される成形前基板の厚さに対応して前記した成形前基板の表面に前記した平面状型面を接合する工程とを含むことを特徴とする。
前記した型開閉機構にて前記した型面を閉じ合わせる際に、前記した開閉機構本体を型開閉方向に弾性移動させた状態で、前記した型構造単位に各別に供給される成形前基板の厚さに対応して前記した成形前基板の表面に前記した平面状型面を接合する工程とを含むことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、平面形状型面を有する一の型と、前記した一の型に対向配置した平面形状型面を有する二の型と、前記した両型の一方の型に設けられ且つ単数枚の電子部品を装着した成形前基板を供給セットする基板供給部と、前記した両型の少なくとも一方に設けた樹脂成形用キャビティとを有する樹脂封止成形用の型を型構造単位として複数単位にて積層配置し、且つ、前記した各型構造単位における二つの型の両型面間の夫々を各別に閉じ合わせる型開閉機構と、前記した積層配置した各型構造単位に所要の型締圧力を加えるホールドフレーム機構と、前記したキャビティ内に溶融樹脂材料を充填する樹脂注入充填手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記した型構造単位の間に前記した型開閉機構を設けると共に、前記した型開閉機構を、前記した各型構造単位における型開閉機構本体側に設けたピニオンギアと、前記ピニオンギヤに一端側が噛合し且つ他端側が前記した各型構造単位における型開閉機構本体側の型と対向する型側の夫々に各別に固着するラックギヤと、前記したピニオンギヤを回転駆動する回転駆動機構とから構成し、前記したピニオンギアの軸受部と前記した型開閉機構本体との間に基板厚さ調整用の弾性体を型開閉方向に弾性移動自在に設けたことを特徴とする。
従って、本発明によれば、基板の厚さに対応して、樹脂封止成形用型の両型面間の間隔を効率良く調整することにより、樹脂封止成形用型の型面と基板表面とを効率良く均等な圧力で接合することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、型開閉機構のピニオンギヤが破損することを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、型開閉機構のピニオンギヤが破損することを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、平面形状型面を有する一の型と、前記した一の型に対向配置した平面形状型面を有する二の型とから成る樹脂封止成形用の型（型構造単位）を二組にて上下方向に積層して構成すると共に、前記した二組の型（型構造単位）の間に、前記した二組の型（型構造単位）の夫々の両型面を各別に且つ同時に型開き或いは型締めする（両型面を閉じ合せる）型開閉機構（ラック・ピニオン機構）を設けて構成されている。
なお、前記した型開閉機構の本体には、前記した装置の上方に配置した型の一の型と、前記した装置の下方に配置した型の二の型とが固定されて設けられると共に、前記した一の型と二の型とを含む型開閉機構の本体は、一体となって上下動するように構成されている。
なお、前記した型開閉機構の本体には、前記した装置の上方に配置した型の一の型と、前記した装置の下方に配置した型の二の型とが固定されて設けられると共に、前記した一の型と二の型とを含む型開閉機構の本体は、一体となって上下動するように構成されている。
従って、まず、前記した二組の型（型構造単位）に単数枚の成形前基板を各別に供給して前記した型開閉機構にて前記した各型の夫々の両型面を各別に且つ同時に閉じ合わせると共に、前記した各型に所要の型締圧力を加える。
このとき、前記した二組の型における二の型に設けた樹脂成形用キャビティ内に前記した基板に装着した電子部品が嵌装されることになる。
次に、前記した各型（型構造単位）の側方位置に設けたポットブロック等の樹脂注入充填手段を用いることにより、樹脂材料供給用のポット内から加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャを前進させて水平方向に押圧することにより、前記したキャビティ内に溶融樹脂を注入充填して樹脂封止成形品を形成することができる（図１〜図１０を参照）。
このとき、前記した二組の型における二の型に設けた樹脂成形用キャビティ内に前記した基板に装着した電子部品が嵌装されることになる。
次に、前記した各型（型構造単位）の側方位置に設けたポットブロック等の樹脂注入充填手段を用いることにより、樹脂材料供給用のポット内から加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャを前進させて水平方向に押圧することにより、前記したキャビティ内に溶融樹脂を注入充填して樹脂封止成形品を形成することができる（図１〜図１０を参照）。
また、前記した型開閉機構において、前記した型開閉機構の本体と、前記したピニオンギヤの軸受部との間には、基板厚さ調整用の弾性体が弾性上下動自在に介在して設けられて構成され、前記した型開閉機構本体に前記したピニオンギヤが前記した弾性体を介して遊着した状態で設けられている（図１１、図１２を参照）。
また、前記したピニオンギヤには、前記した装置の上方に配置した型の二の型側と固着したラックギヤが噛合し、且つ、前記した装置の下方に配置した型の一の型側と固着したラックギヤが噛合して構成されている。
即ち、前記したピニオンギヤを正逆方向に回転させることにより、前記した二組の型（型構造単位）を型開き或いは型締めすることができるように構成されている。
従って、前記した二組の型（型構造単位）における両型面を前記した型開閉機構にて閉じ合わせた場合に、前記した二組の型に供給した成形前基板の厚さに各別に対応して、前記した型開閉機構本体を弾性上下動させることができるように構成されている。
また、前記したピニオンギヤには、前記した装置の上方に配置した型の二の型側と固着したラックギヤが噛合し、且つ、前記した装置の下方に配置した型の一の型側と固着したラックギヤが噛合して構成されている。
即ち、前記したピニオンギヤを正逆方向に回転させることにより、前記した二組の型（型構造単位）を型開き或いは型締めすることができるように構成されている。
従って、前記した二組の型（型構造単位）における両型面を前記した型開閉機構にて閉じ合わせた場合に、前記した二組の型に供給した成形前基板の厚さに各別に対応して、前記した型開閉機構本体を弾性上下動させることができるように構成されている。
即ち、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置における型開閉機構（弾性体）を用いて、前記した二組の型（型構造単位）に厚さの異なる成形前基板を、単数枚、各別に供給して、前記した二組の型の夫々の両型面を閉じ合わせた場合、前記した二組の型に供給した成形前基板の厚さに各別に対応して、前記した型開閉機構本体を弾性上下動させることにより、前記した二組の型の夫々の両型面の間隔を各別に調整し得て、前記した型面と基板表面とを効率良く均等な圧力で接合することができる。
また、前記したピニオンギヤに対して、前記した型開閉機構本体を弾性上下動させることができるので、即ち、前記した型開閉機構本体とピニオンギヤとが前記した弾性体にて遊着された状態（固着されない状態）であるので、前記した型開閉機構本体から前記ピニオンギヤに伝達される負荷を前記した弾性体にて緩和することができる。
従って、前記した型開閉機構のピニオンギヤが破損することを効率良く防止することができる。
従って、前記した型開閉機構のピニオンギヤが破損することを効率良く防止することができる。
以下、本発明の実施例について、図１〜図１２に示す図例を参照して説明する。
図１〜図１２には、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置が示されている。
また、図１１、図１２には、本発明に係る成形装置に設けられた型開閉機構（弾性体を含む）が示されている。
図１〜図１２には、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置が示されている。
また、図１１、図１２には、本発明に係る成形装置に設けられた型開閉機構（弾性体を含む）が示されている。
図１は樹脂封止成形装置の全体構成を概略的に示している。
この樹脂封止成形装置は、基板上の電子部品を樹脂封止成形するための樹脂封止成形部100 と、樹脂封止成形前の基板を前記樹脂封止成形部の後述する所定位置に搬送供給し且つ樹脂封止成形済の基板を前記樹脂封止成形部から取出して搬出するための基板供給取出機構200 と、樹脂材料を前記樹脂封止成形部の後述する所定位置に搬送供給するための樹脂材料搬送供給機構300 とを含んでいる。
この樹脂封止成形装置は、基板上の電子部品を樹脂封止成形するための樹脂封止成形部100 と、樹脂封止成形前の基板を前記樹脂封止成形部の後述する所定位置に搬送供給し且つ樹脂封止成形済の基板を前記樹脂封止成形部から取出して搬出するための基板供給取出機構200 と、樹脂材料を前記樹脂封止成形部の後述する所定位置に搬送供給するための樹脂材料搬送供給機構300 とを含んでいる。
また、前記した樹脂封止成形部100 は、電子部品を樹脂封止成形するための型110 と、この型を型開き及び型締めするための型開閉機構120 と、前記型110 を型締めした状態においてその型に所要の型締圧力を加えるためのホールドフレーム機構（プレスフレーム機構）130 と、前記型110 の側方に配置した樹脂材料供給用のポットブロック140 と、このポットブロック140 を前記型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合分離自在となるように配設したポットブロックの往復駆動機構150 とを含んでいる。
また、前記した型110 は、少なくとも一組以上の型構造単位を含んでおり、図例においては、一の型111 と二の型112 とから構成される型構造単位の二組を上下方向へ積層配置して構成した場合を示している。
また、前記一の型111 の型面、即ち、型合せ面（P.L 面）には、図５の(1)乃至(3)に示すように、基板400 の供給セット面113 が設けられている。この供給セット面113 は、電子部品（図示なし）を装着した一枚の基板400 を供給セットするための単数枚の基板供給部となる。即ち、前記した一組の型構造単位における基板400 の供給セット面113 には、一枚の基板400 のみが供給され且つセットされることになる。更に、前記基板400 の供給セット面113 には、従来の金型面において凹部形状として設けられていた基板位置決め用の段差等が設けられていない。従って、前記基板の供給セット面113 は、平面形状として形成されている。そして、この一の型111 の供給セット面113 に対向して配設される前記二の型112 の型面には、樹脂成形用のキャビティ114 が設けられている。
また、前記一の型111 の型面、即ち、型合せ面（P.L 面）には、図５の(1)乃至(3)に示すように、基板400 の供給セット面113 が設けられている。この供給セット面113 は、電子部品（図示なし）を装着した一枚の基板400 を供給セットするための単数枚の基板供給部となる。即ち、前記した一組の型構造単位における基板400 の供給セット面113 には、一枚の基板400 のみが供給され且つセットされることになる。更に、前記基板400 の供給セット面113 には、従来の金型面において凹部形状として設けられていた基板位置決め用の段差等が設けられていない。従って、前記基板の供給セット面113 は、平面形状として形成されている。そして、この一の型111 の供給セット面113 に対向して配設される前記二の型112 の型面には、樹脂成形用のキャビティ114 が設けられている。
また、図５中の符号115 は溶融樹脂材料の移送用通路を示しており、その一端部は前記キャビティ114 に連通して形成されると共に、その他端部は型合せ面（P.L 面）の側面位置110aに連通するように形成されている。
また、符号116 は、前記一の型111 の型面（基板供給セット面113 ）の所定位置に立設した位置決めピンである。同様に、符号117 は、前記各位置決めピン116 と対向する前記二の型112 の各位置に形成されたピン穴である。そして、この位置決めピン116 とピン穴117 とは樹脂封止成形前の基板400 を基板供給セット面113 の所定位置に供給セットする場合の一例を示している。
即ち、前記基板供給セット面113 に基板400 を供給セットする際には、その基板400 に設けられている位置決孔部401 と前記位置決めピン116 とを係合させるようにすれば、基板400 を前記基板供給セット面113 の所定位置に効率良く且つ確実に供給することができる。更に、この状態で前記した二つの型（111、112）を閉じ合わせる型締めを行うと、前記一の型111 の各位置決めピン116 は、基板400 を所定位置に係止した状態で、前記二の型112 の各ピン穴117 内に嵌入されるため、図５(2) に示すように、基板400 は基板供給セット面113 に確実に供給セットされることになる。
また、符号116 は、前記一の型111 の型面（基板供給セット面113 ）の所定位置に立設した位置決めピンである。同様に、符号117 は、前記各位置決めピン116 と対向する前記二の型112 の各位置に形成されたピン穴である。そして、この位置決めピン116 とピン穴117 とは樹脂封止成形前の基板400 を基板供給セット面113 の所定位置に供給セットする場合の一例を示している。
即ち、前記基板供給セット面113 に基板400 を供給セットする際には、その基板400 に設けられている位置決孔部401 と前記位置決めピン116 とを係合させるようにすれば、基板400 を前記基板供給セット面113 の所定位置に効率良く且つ確実に供給することができる。更に、この状態で前記した二つの型（111、112）を閉じ合わせる型締めを行うと、前記一の型111 の各位置決めピン116 は、基板400 を所定位置に係止した状態で、前記二の型112 の各ピン穴117 内に嵌入されるため、図５(2) に示すように、基板400 は基板供給セット面113 に確実に供給セットされることになる。
図６は、樹脂封止成形前の基板400 を基板供給セット面113 の所定位置に供給セットする場合の他の例を示している。
基板供給セット面113 に設けられた位置決めピン116 は弾性部材116aの弾性によってその先端（上端）軸部116bが前記基板供給セット面113 よりも突出するように設けられている。また、その先端軸部116bは前記基板400 の位置決孔部401aと嵌合するように形成されている。更に、その先端軸部116bの先端にはこの先端軸部116bよりも細軸部として形成された位置決め用の係合軸部116cが設けられている。
そして、前記基板400 を基板供給セット面113 に供給セットする場合において、前記位置決孔部401aを介して前記先端軸部116bに嵌合された基板400 の端部400aは、図６(1) に示すように、前記型110 の側面位置110aよりも外側方となる位置に突出されるように設定されている。更に、一の型111 と二の型112 との型締時において、二の型112 を完全な型締め位置にまで達しない位置（図６(2) 参照）にまで降下させると共に、このとき、前記位置決めピン116 を二の型112 の型合せ面（二の型112 の底面を意味する。なお、図例においては、位置決めピンの係合軸部116cと係合する部位に、押圧ピンを着脱自在に嵌装させて構成した場合を示している。）にて押圧し且つその係合軸部116cが前記基板の位置決孔部401aと嵌合する位置にまで押し込む。この状態において、前記ポットブロック140 を前記型110 の側面位置110aに対して接合させることにより、このポットブロック140 にて前記基板の端部400aを押圧する（図６(2) 参照）。このとき、前記基板の位置決孔部401aは前記した位置決めピンの係合軸部116cと嵌合されているため、ポットブロック140 は基板400 の全体を押圧しながら、これを基板供給セット面113 上を摺動させて所定の位置、即ち、基板400 をその端部400aが型の側面位置110aと合致する位置にまで、スムーズに移動させることができる。この後、二の型112 を完全な型締め位置（図６(3) 参照）にまで降下させて完全な型締めを行う。
従って、これにより、前記ポットブロック140 による基板端部400aの押圧によって、この基板端部400aと前記型の側面位置110aとを完全に合致させることができる。
このため、このような本発明によれば、樹脂封止前基板の端面と前記型の側面位置との間に間隙が生じないので、前記した樹脂封止成形工程時において、前記間隙に充填された溶融樹脂材料が残存して硬化成形されると云った弊害を防止することができる。更に、この間隙に充填された溶融樹脂材料の一部が基板の底面側に浸入してその基板面に樹脂バリを形成する等の弊害を効率良く且つ確実に防止することができる。
基板供給セット面113 に設けられた位置決めピン116 は弾性部材116aの弾性によってその先端（上端）軸部116bが前記基板供給セット面113 よりも突出するように設けられている。また、その先端軸部116bは前記基板400 の位置決孔部401aと嵌合するように形成されている。更に、その先端軸部116bの先端にはこの先端軸部116bよりも細軸部として形成された位置決め用の係合軸部116cが設けられている。
そして、前記基板400 を基板供給セット面113 に供給セットする場合において、前記位置決孔部401aを介して前記先端軸部116bに嵌合された基板400 の端部400aは、図６(1) に示すように、前記型110 の側面位置110aよりも外側方となる位置に突出されるように設定されている。更に、一の型111 と二の型112 との型締時において、二の型112 を完全な型締め位置にまで達しない位置（図６(2) 参照）にまで降下させると共に、このとき、前記位置決めピン116 を二の型112 の型合せ面（二の型112 の底面を意味する。なお、図例においては、位置決めピンの係合軸部116cと係合する部位に、押圧ピンを着脱自在に嵌装させて構成した場合を示している。）にて押圧し且つその係合軸部116cが前記基板の位置決孔部401aと嵌合する位置にまで押し込む。この状態において、前記ポットブロック140 を前記型110 の側面位置110aに対して接合させることにより、このポットブロック140 にて前記基板の端部400aを押圧する（図６(2) 参照）。このとき、前記基板の位置決孔部401aは前記した位置決めピンの係合軸部116cと嵌合されているため、ポットブロック140 は基板400 の全体を押圧しながら、これを基板供給セット面113 上を摺動させて所定の位置、即ち、基板400 をその端部400aが型の側面位置110aと合致する位置にまで、スムーズに移動させることができる。この後、二の型112 を完全な型締め位置（図６(3) 参照）にまで降下させて完全な型締めを行う。
従って、これにより、前記ポットブロック140 による基板端部400aの押圧によって、この基板端部400aと前記型の側面位置110aとを完全に合致させることができる。
このため、このような本発明によれば、樹脂封止前基板の端面と前記型の側面位置との間に間隙が生じないので、前記した樹脂封止成形工程時において、前記間隙に充填された溶融樹脂材料が残存して硬化成形されると云った弊害を防止することができる。更に、この間隙に充填された溶融樹脂材料の一部が基板の底面側に浸入してその基板面に樹脂バリを形成する等の弊害を効率良く且つ確実に防止することができる。
なお、前記二の型112 のキャビティ114 には溶融樹脂材料の移送用通路115 が形成されているが、この移送用通路115 とは反対側となる位置に、このキャビティ114 と連通するエアベント（図示なし）を形成しておくことにより、後述するキャビティ114 内への溶融樹脂材料注入時に、その溶融樹脂材料の注入作用によってキャビティ114 内の残留エアを前記エアベントを通して外部へ積極的に押し出すようにしてもよい。
また、前記した型開閉機構120 は、上下方向へ積層（重畳）して配置された前記二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするための機構であり、図例においては、ラック・ピニオン機構を採用した場合を示している。
前記型開閉機構の本体121 には、正逆回転駆動モータ（図示なし）により回転するように設けられたピニオンギヤ122 と、このピニオンギヤ122 に噛合し且つピニオンギヤ122 の正逆回転に基づいて互いに上下逆方向に移動する二本のラックギヤ（123・124）とが設けられている。
前記一方のラックギヤ123 は、その下端部が下方位置に固定された機台フレーム101 に固着されており、また、その上端部は前記ピニオンギヤ122 に噛合されている。逆に、他方のラックギヤ124 は、その下端部が前記ピニオンギヤ122 に噛合されており、また、その上端部は上方に配置された型装着用ブロック125 に固着されている。
また、前記一の型111 と二の型112 とから構成される一組の型構造単位（型110 ）は、この型開閉機構本体121 の上面及び下面の各位置の夫々に装設されている。
型開閉機構本体121 の上面位置に装設された型構造単位は、その一の型111 がこの型開閉機構本体121 の上面に固着されており、また、その二の型112 は上方に配置された前記型装着用ブロック125 の下面に固着されている。逆に、型開閉機構本体121 の下面位置に装設された型構造単位は、その二の型112 がこの型開閉機構本体121 の下面に固着されており、また、その一の型111 は前記機台フレーム101 に設けられた型装着用ブロック126 の上面に固着されている。
従って、このような構成によれば、前記したピニオンギヤ122 を正逆回転させることによって、上下に積層配置した前記二組の型構造単位（型110 ）の夫々における一の型111 と二の型112 とを同時に開閉する型開き及び型締めを行うことができる。
即ち、この実施例における型開閉機構120 は、モータによってピニオンギヤ122 を回転させ、且つ、このピニオンギヤ122 に噛合させたラックギヤ（123・124）を互いに上下逆方向に移動させることによって、上下方向へ積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするように構成した場合を示している。
また、前記ラック・ピニオン機構は、前記した型開閉機構本体121 をエアーシリンダ等の外部駆動減で駆動する方式に較べて、その構造が簡単で且つ前記した各型110の夫々と型開きタイミングを同調することができるように構成されている。
また、前記ラック・ピニオン機構は、前記した各型110 における単位時間当たりの型開移動距離或いは型締移動距離を均等に保ちながら、前記した各型110を型締め或いは型開きすることができるように構成されている。
また、前記ラック・ピニオン機構のラックギヤ(123・124)は、前記した各型110を開閉する開閉方向の案内機構としてのカイドポストとして作用するものである。
なお、前記したピニオンギヤ 122は前記した型開閉機構120 の本体121 に遊着した状態で設けられているが、前記型開閉機構120（弾性体602 ）については、図１１、図１２を用いて後述する。
前記型開閉機構の本体121 には、正逆回転駆動モータ（図示なし）により回転するように設けられたピニオンギヤ122 と、このピニオンギヤ122 に噛合し且つピニオンギヤ122 の正逆回転に基づいて互いに上下逆方向に移動する二本のラックギヤ（123・124）とが設けられている。
前記一方のラックギヤ123 は、その下端部が下方位置に固定された機台フレーム101 に固着されており、また、その上端部は前記ピニオンギヤ122 に噛合されている。逆に、他方のラックギヤ124 は、その下端部が前記ピニオンギヤ122 に噛合されており、また、その上端部は上方に配置された型装着用ブロック125 に固着されている。
また、前記一の型111 と二の型112 とから構成される一組の型構造単位（型110 ）は、この型開閉機構本体121 の上面及び下面の各位置の夫々に装設されている。
型開閉機構本体121 の上面位置に装設された型構造単位は、その一の型111 がこの型開閉機構本体121 の上面に固着されており、また、その二の型112 は上方に配置された前記型装着用ブロック125 の下面に固着されている。逆に、型開閉機構本体121 の下面位置に装設された型構造単位は、その二の型112 がこの型開閉機構本体121 の下面に固着されており、また、その一の型111 は前記機台フレーム101 に設けられた型装着用ブロック126 の上面に固着されている。
従って、このような構成によれば、前記したピニオンギヤ122 を正逆回転させることによって、上下に積層配置した前記二組の型構造単位（型110 ）の夫々における一の型111 と二の型112 とを同時に開閉する型開き及び型締めを行うことができる。
即ち、この実施例における型開閉機構120 は、モータによってピニオンギヤ122 を回転させ、且つ、このピニオンギヤ122 に噛合させたラックギヤ（123・124）を互いに上下逆方向に移動させることによって、上下方向へ積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするように構成した場合を示している。
また、前記ラック・ピニオン機構は、前記した型開閉機構本体121 をエアーシリンダ等の外部駆動減で駆動する方式に較べて、その構造が簡単で且つ前記した各型110の夫々と型開きタイミングを同調することができるように構成されている。
また、前記ラック・ピニオン機構は、前記した各型110 における単位時間当たりの型開移動距離或いは型締移動距離を均等に保ちながら、前記した各型110を型締め或いは型開きすることができるように構成されている。
また、前記ラック・ピニオン機構のラックギヤ(123・124)は、前記した各型110を開閉する開閉方向の案内機構としてのカイドポストとして作用するものである。
なお、前記したピニオンギヤ 122は前記した型開閉機構120 の本体121 に遊着した状態で設けられているが、前記型開閉機構120（弾性体602 ）については、図１１、図１２を用いて後述する。
また、前記したホールドフレーム機構130 は、前記型110 を型締めした状態においてその型に所要の型締圧力を加えるための機構である。
このホールドフレーム機構130 は、適宜な往復駆動機構131 により前記機台フレーム101 に沿って往復移動することができるように設けられている。また、このホールドフレーム機構130 には、電動や油圧或は機械その他の適宜な押圧機構を用いた押圧手段132 が配設されている。
従って、このような構成によれば、前記往復駆動機構131 によって、ホールドフレーム機構130 における押圧手段132 の押圧中心位置133 を前記した型110 の中心位置118 と合致する位置にまで移動させる位置合せ調整を行うことができると共に、型締めした型110 の中心位置118 に対して前記押圧手段132 による押圧力を効率良く且つ確実に加えることができる。このため、前記型締時において、積層配置された前記各型構造単位（型110 ）に加えられる前記押圧手段132 の型締圧力は、前記各型構造単位の夫々に対して同時に且つ均等に加えられる。
なお、前記した型110 の中心位置118 とは、型110 自体の中心位置を意味する。しかしながら、本発明においては、前述したように、基板端部400aと前記型の側面位置110aとを合致させることを一つの要旨としている。従って、この場合における型110 の中心位置とは、その基板400 に対して効率良く型締圧力を加えることができる基板の中心位置を意味する。そして、前記した往復駆動機構131 を介してホールドフレーム機構130 を移動させることにより、基板400 の中心位置と前記押圧手段132 の押圧中心位置133 とを合致させることができる
また、この実施例においては、前記型110 を機台フレーム101 に固定させてあるため、前記したホールドフレーム機構130 をこの機台フレーム101 に沿って往復移動するように設けた場合を示したが、この両者の関係は相対的なものであって、この図例とは逆の構成、即ち、前記ホールドフレーム機構130 側を固定させると共に、前記型110 側を往復移動させる構成を採用してもよい。
更に、前記押圧手段132 側と前記型110 側（図例においては、型装着用ブロック125 ）とは、前記した相対的移動を可能とするために両者間を分離して構成していることが必要であるが、前記した中心位置合せの調整を終えた後にこの両者（132、125）を固定させることができるように構成してもよい。この場合は、既に中心位置合せの調整を終えているため、前記押圧手段132 による上下方向への動きを有効に利用して、積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするための上下駆動機構として活用することができると云った利点がある。
このホールドフレーム機構130 は、適宜な往復駆動機構131 により前記機台フレーム101 に沿って往復移動することができるように設けられている。また、このホールドフレーム機構130 には、電動や油圧或は機械その他の適宜な押圧機構を用いた押圧手段132 が配設されている。
従って、このような構成によれば、前記往復駆動機構131 によって、ホールドフレーム機構130 における押圧手段132 の押圧中心位置133 を前記した型110 の中心位置118 と合致する位置にまで移動させる位置合せ調整を行うことができると共に、型締めした型110 の中心位置118 に対して前記押圧手段132 による押圧力を効率良く且つ確実に加えることができる。このため、前記型締時において、積層配置された前記各型構造単位（型110 ）に加えられる前記押圧手段132 の型締圧力は、前記各型構造単位の夫々に対して同時に且つ均等に加えられる。
なお、前記した型110 の中心位置118 とは、型110 自体の中心位置を意味する。しかしながら、本発明においては、前述したように、基板端部400aと前記型の側面位置110aとを合致させることを一つの要旨としている。従って、この場合における型110 の中心位置とは、その基板400 に対して効率良く型締圧力を加えることができる基板の中心位置を意味する。そして、前記した往復駆動機構131 を介してホールドフレーム機構130 を移動させることにより、基板400 の中心位置と前記押圧手段132 の押圧中心位置133 とを合致させることができる
また、この実施例においては、前記型110 を機台フレーム101 に固定させてあるため、前記したホールドフレーム機構130 をこの機台フレーム101 に沿って往復移動するように設けた場合を示したが、この両者の関係は相対的なものであって、この図例とは逆の構成、即ち、前記ホールドフレーム機構130 側を固定させると共に、前記型110 側を往復移動させる構成を採用してもよい。
更に、前記押圧手段132 側と前記型110 側（図例においては、型装着用ブロック125 ）とは、前記した相対的移動を可能とするために両者間を分離して構成していることが必要であるが、前記した中心位置合せの調整を終えた後にこの両者（132、125）を固定させることができるように構成してもよい。この場合は、既に中心位置合せの調整を終えているため、前記押圧手段132 による上下方向への動きを有効に利用して、積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするための上下駆動機構として活用することができると云った利点がある。
また、前記したポットブロック140 は、前記型110 の側方に配置されており、前記往復駆動機構150 によって前記型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合分離自在となるように設けられている。
このポットブロック140 には、前記した上下二組の型構造単位（型110 ）の数とその配設位置とに対応して配置された樹脂材料供給用のポット141 と、このポット141 内に供給された樹脂材料加圧用のプランジャ142 と、このプランジャ142 を往復動させる適宜な往復駆動機構143 が設けられている。
また、前記ポットブロック140 の両側面部に配置された側部フレーム102 には、ポットブロック140 を前記型110 の型合せ面と合致する該型の側面位置110aに接合させた場合において、その接合状態をより確実に維持するためのストッパ機構103 が配置されている。このストッパ機構103 には、前記型110 に接合されたポットブロック140 の背面140aに接合し且つこの背面140aを前記した型110 の側面位置110a側へ押圧する状態として係止するストッパ部材104 が設けられている。
また、このポットブロック140 には、前記ポット141 内に供給された樹脂材料301 を加熱溶融化するための適宜なヒータ（図示なし）が嵌装されている。
従って、この構成によれば、前記した一方の往復駆動機構150 によってポットブロック140 の全体を前記型110 の型合せ面と合致する位置に対して接合するように前進させることができると共に、この位置から分離するように後退させることができる。更に、前記した他方の往復駆動機構143 によって前記プランジャ142 を後退させることによって前記したポット141 の開口前端部内を樹脂材料301 を供給するためのスペースとすることができる（図１乃至図４参照）と共に、この位置から前記プランジャ142 を前進させることによって前記ポット141 に供給された樹脂材料301 を加圧することができる。
また、前記型構造単位における一の型111 と二の型112 との型合せ面（P.L 面）と前記ポットブロック140 におけるポット141 とを接合して連通させる（図７乃至図９参照）と共に、前記ヒータにてポット141 内の樹脂材料301 を加熱溶融化し且つこれをプランジャ142 にて加圧することによって、このポット141 内の溶融樹脂材料を、直接、前記した移送用通路115 を通して前記キャビティ114 内に注入充填させることができる。
このポットブロック140 には、前記した上下二組の型構造単位（型110 ）の数とその配設位置とに対応して配置された樹脂材料供給用のポット141 と、このポット141 内に供給された樹脂材料加圧用のプランジャ142 と、このプランジャ142 を往復動させる適宜な往復駆動機構143 が設けられている。
また、前記ポットブロック140 の両側面部に配置された側部フレーム102 には、ポットブロック140 を前記型110 の型合せ面と合致する該型の側面位置110aに接合させた場合において、その接合状態をより確実に維持するためのストッパ機構103 が配置されている。このストッパ機構103 には、前記型110 に接合されたポットブロック140 の背面140aに接合し且つこの背面140aを前記した型110 の側面位置110a側へ押圧する状態として係止するストッパ部材104 が設けられている。
また、このポットブロック140 には、前記ポット141 内に供給された樹脂材料301 を加熱溶融化するための適宜なヒータ（図示なし）が嵌装されている。
従って、この構成によれば、前記した一方の往復駆動機構150 によってポットブロック140 の全体を前記型110 の型合せ面と合致する位置に対して接合するように前進させることができると共に、この位置から分離するように後退させることができる。更に、前記した他方の往復駆動機構143 によって前記プランジャ142 を後退させることによって前記したポット141 の開口前端部内を樹脂材料301 を供給するためのスペースとすることができる（図１乃至図４参照）と共に、この位置から前記プランジャ142 を前進させることによって前記ポット141 に供給された樹脂材料301 を加圧することができる。
また、前記型構造単位における一の型111 と二の型112 との型合せ面（P.L 面）と前記ポットブロック140 におけるポット141 とを接合して連通させる（図７乃至図９参照）と共に、前記ヒータにてポット141 内の樹脂材料301 を加熱溶融化し且つこれをプランジャ142 にて加圧することによって、このポット141 内の溶融樹脂材料を、直接、前記した移送用通路115 を通して前記キャビティ114 内に注入充填させることができる。
また、前記した基板供給取出機構200 は、係止チャックその他の適宜な係止機構（図示なし）を備えた基板供給取出部材201 を介して、樹脂封止成形前の基板400 を前記樹脂封止成形部100 の所定位置、即ち、型開きされた上下二組の型構造単位における一の型111 と二の型112 との間の夫々に搬入すると共に、この基板400 を前記した一の型111 の基板供給セット面113 に供給セットすることができるように設けられている。更に、この基板供給取出機構200 は、前記係止機構を介して、樹脂封止成形後に型開きされた前記基板供給セット面113 から樹脂封止成形後の基板402（樹脂封止成形品） を係止して取り出すと共に、この基板402 を前記上下二組の型構造単位における一の型111 と二の型112 との間の夫々から外部に搬出して次工程側へ移送することができるように設けられている。
従って、この構成によれば、樹脂封止成形前の基板400 を樹脂封止成形部100 の所定位置に供給セットすることができると共に、樹脂封止成形後の基板402 を前記樹脂封止成形部100 の外部に取り出すことができる。
従って、この構成によれば、樹脂封止成形前の基板400 を樹脂封止成形部100 の所定位置に供給セットすることができると共に、樹脂封止成形後の基板402 を前記樹脂封止成形部100 の外部に取り出すことができる。
また、前記した樹脂材料搬送供給機構300 は、樹脂材料搬送供給部材302 を介して、樹脂材料収容部303 内に収容した樹脂材料301 を前記した樹脂封止成形部100 の所定位置、即ち、ポットブロック140 及びプランジャ142 を所要の位置にまで後退させて（図１乃至図４参照）、そのポット141 の開口前端部に設けられるスペース内に供給することができるように設けられている。
この樹脂材料搬送供給部材302 には、前記した上下二組の型構造単位（型110 ）の数とその配設位置とに対応して配置された樹脂材料投入用の穴部304 と、この穴部304 内に投入された樹脂材料301 を押し出して前記ポット141 内に供給するための押出部材305 が設けられている。
従って、このような構成によれば、前記ポットブロック140 を所要の位置にまで後退させて、ポットブロック140 におけるポット141 内の夫々に樹脂材料301 を供給することができる。
この樹脂材料搬送供給部材302 には、前記した上下二組の型構造単位（型110 ）の数とその配設位置とに対応して配置された樹脂材料投入用の穴部304 と、この穴部304 内に投入された樹脂材料301 を押し出して前記ポット141 内に供給するための押出部材305 が設けられている。
従って、このような構成によれば、前記ポットブロック140 を所要の位置にまで後退させて、ポットブロック140 におけるポット141 内の夫々に樹脂材料301 を供給することができる。
前記実施例における電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行われる。
まず、図１及び図３に示す上下二組の型構造単位（型110 ）の型開き状態において、前記基板供給取出機構200 を介して、樹脂封止成形前の基板400 を一の型111 と二の型112 との間の夫々に搬入すると共に、この基板400 を前記一の型111 の基板供給セット面113 に供給セットする。また、図４に示すように、往復駆動機構150 によってポットブロック140 の全体を型110 の位置から後退させると共に、往復駆動機構143 によってプランジャ142 を後退させてポット141 の開口前端部内に樹脂材料301 を供給するためのスペースを構成する。
次に、図４に示すように、前記した型開閉機構120 を介して、前記上下二組の型構造単位（型110 ）を型締めする。
次に、前記した往復駆動機構131 によって、ホールドフレーム機構130 における押圧手段132 の押圧中心位置133 を前記型110 の中心位置118 と合致する位置にまで移動させる位置合せ調整を行う（図１参照）と共に、型締めした型110 の中心位置118 に対して前記押圧手段132 による押圧力を加えることにより、積層配置された各型構造単位（型110 ）の夫々に対して押圧手段132 の型締圧力を同時に且つ均等に加える（図４参照）。また、前記した樹脂材料搬送供給部材302 を介して、前記樹脂材料収容部303 内に収容した樹脂材料301 をポット141 の前記スペース内に供給する（図１、図３及び図４参照）。
次に、図７乃至図９に示すように、前記往復駆動機構150 によってポットブロック140 を前記した型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合させると共に、ポットブロック140 の背面140aにストッパ機構103 におけるストッパ部材104 を接合し且つこの背面140aを前記型110 の側面位置110aに押圧状態として係止する。このとき、前記型構造単位における一の型111 と二の型112 との型合せ面と前記ポットブロック140 におけるポット141 とが接合して連通された状態となると共に、このポット141 内に供給された樹脂材料301 は前記したヒータによって加熱溶融化される。
次に、前記プランジャ142 を前進させてポット141 内の樹脂材料301（溶融樹脂材料） を加圧することによって、これを、直接、前記移送用通路115 を通してキャビティ114 内に注入充填させる。これにより、前記キャビティ114 内に嵌装された前記基板400 上の電子部品を樹脂封止成形することができる。
次に、所要のキュアタイムの経過後において、前記したストッパ部材104 によるポットブロック背面140aへの係止状態を解除すると共に、図１０に示すように、前記した往復駆動機構150 によってポットブロック140 を前記した型110 の側面位置110aから離れる方向へ移動させる。また、前記したホールドフレーム機構の押圧手段132 による前記上下二組の型構造単位（型110 ）に対する型締圧力を解除すると共に、前記した型開閉機構120 を介して、この上下二組の型構造単位を型開きする。
次に、前記した基板供給取出機構200 の係止機構を介して、型開きされた前記基板供給セット面113 から樹脂封止成形後の基板402（樹脂封止成形品） を係止して取り出すと共に、この基板402 を外部に搬出して次工程側へ移送する。
まず、図１及び図３に示す上下二組の型構造単位（型110 ）の型開き状態において、前記基板供給取出機構200 を介して、樹脂封止成形前の基板400 を一の型111 と二の型112 との間の夫々に搬入すると共に、この基板400 を前記一の型111 の基板供給セット面113 に供給セットする。また、図４に示すように、往復駆動機構150 によってポットブロック140 の全体を型110 の位置から後退させると共に、往復駆動機構143 によってプランジャ142 を後退させてポット141 の開口前端部内に樹脂材料301 を供給するためのスペースを構成する。
次に、図４に示すように、前記した型開閉機構120 を介して、前記上下二組の型構造単位（型110 ）を型締めする。
次に、前記した往復駆動機構131 によって、ホールドフレーム機構130 における押圧手段132 の押圧中心位置133 を前記型110 の中心位置118 と合致する位置にまで移動させる位置合せ調整を行う（図１参照）と共に、型締めした型110 の中心位置118 に対して前記押圧手段132 による押圧力を加えることにより、積層配置された各型構造単位（型110 ）の夫々に対して押圧手段132 の型締圧力を同時に且つ均等に加える（図４参照）。また、前記した樹脂材料搬送供給部材302 を介して、前記樹脂材料収容部303 内に収容した樹脂材料301 をポット141 の前記スペース内に供給する（図１、図３及び図４参照）。
次に、図７乃至図９に示すように、前記往復駆動機構150 によってポットブロック140 を前記した型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合させると共に、ポットブロック140 の背面140aにストッパ機構103 におけるストッパ部材104 を接合し且つこの背面140aを前記型110 の側面位置110aに押圧状態として係止する。このとき、前記型構造単位における一の型111 と二の型112 との型合せ面と前記ポットブロック140 におけるポット141 とが接合して連通された状態となると共に、このポット141 内に供給された樹脂材料301 は前記したヒータによって加熱溶融化される。
次に、前記プランジャ142 を前進させてポット141 内の樹脂材料301（溶融樹脂材料） を加圧することによって、これを、直接、前記移送用通路115 を通してキャビティ114 内に注入充填させる。これにより、前記キャビティ114 内に嵌装された前記基板400 上の電子部品を樹脂封止成形することができる。
次に、所要のキュアタイムの経過後において、前記したストッパ部材104 によるポットブロック背面140aへの係止状態を解除すると共に、図１０に示すように、前記した往復駆動機構150 によってポットブロック140 を前記した型110 の側面位置110aから離れる方向へ移動させる。また、前記したホールドフレーム機構の押圧手段132 による前記上下二組の型構造単位（型110 ）に対する型締圧力を解除すると共に、前記した型開閉機構120 を介して、この上下二組の型構造単位を型開きする。
次に、前記した基板供給取出機構200 の係止機構を介して、型開きされた前記基板供給セット面113 から樹脂封止成形後の基板402（樹脂封止成形品） を係止して取り出すと共に、この基板402 を外部に搬出して次工程側へ移送する。
以上のように、前述した実施例に示す電子部品の樹脂封止成形装置は簡易構造の金型を備えるものであるから、その操作性若しくは作業性を向上させることができるため、実用化が容易となる。
また、従来の金型面に基板の多数枚を同時に嵌装セットした場合に較べて、基板の厚みのバラツキに影響されることなく基板表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
また、樹脂封止成形装置に簡易な構造を採用することができるため、全体的な装置の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業を容易に行うことができ、更には、廃棄樹脂量の発生を抑制して省資源に貢献することができる。
また、従来の金型面に基板の多数枚を同時に嵌装セットした場合に較べて、基板の厚みのバラツキに影響されることなく基板表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
また、樹脂封止成形装置に簡易な構造を採用することができるため、全体的な装置の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業を容易に行うことができ、更には、廃棄樹脂量の発生を抑制して省資源に貢献することができる。
次に、図１〜図１２に示す電子部品の樹脂封止成形装置における型開閉機構120を、図１１、図１２に示した型開閉機構120 の図例を用いて詳述する。
なお、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した一の型111 と、前記した一の型111 に対向配置した二の型112 とから成る樹脂封止成形用の型110 （型構造単位）を二組以上（複数単位以上）にて型開閉方向へ（上下方向へ）積層して（重畳して）配置した構成であり、前記した型面の形状は平面形状である。
なお、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した一の型111 と、前記した一の型111 に対向配置した二の型112 とから成る樹脂封止成形用の型110 （型構造単位）を二組以上（複数単位以上）にて型開閉方向へ（上下方向へ）積層して（重畳して）配置した構成であり、前記した型面の形状は平面形状である。
例えば、図１〜図１２に示すに示す樹脂封止成形装置においては、前述したように、前記した一の型111 と、前記した一の型111 に対向配置した二の型112 とから成る樹脂封止成形用の型110 （型構造単位）を、二組にて（二単位にて）、上下方向へ（型開閉方向へ）、積層して（重畳して）配置して構成されている。
また、前述したように、前記した二組の型110（型構造単位）の間には、前記した二組の型110の夫々の両型面を各別に且つ同時に閉じ合わせる（型開き或いは型締めする）型開閉機構120が設けられて構成されると共に、前記した型開閉機構120には、ラック・ピニオン機構が採用されている。
即ち、図１１に示すように、前記した二組の型110が設けられた装置においては、その上方側に型110(110c) が、また、その下方側に型110(110d) が設けられて構成されると共に、前記した二つの型(110c・110d)の間には前記した型開閉機構120 （型開閉機構本体121 ）が設けられて構成されている。
また、前記した型開閉機構本体121の上部側には前記した上方配置の型110cの一の型111cが固定されて設けられると共に、前記した型開閉機構本体121の下部側には前記した下方配置の型110dの二の型112dが固定されて設けられている。
従って、前記した一の型111cと二の型112dとは前記した型開閉機構本体121と一体となって上下動するように構成されている。
また、前述したように、前記した二組の型110（型構造単位）の間には、前記した二組の型110の夫々の両型面を各別に且つ同時に閉じ合わせる（型開き或いは型締めする）型開閉機構120が設けられて構成されると共に、前記した型開閉機構120には、ラック・ピニオン機構が採用されている。
即ち、図１１に示すように、前記した二組の型110が設けられた装置においては、その上方側に型110(110c) が、また、その下方側に型110(110d) が設けられて構成されると共に、前記した二つの型(110c・110d)の間には前記した型開閉機構120 （型開閉機構本体121 ）が設けられて構成されている。
また、前記した型開閉機構本体121の上部側には前記した上方配置の型110cの一の型111cが固定されて設けられると共に、前記した型開閉機構本体121の下部側には前記した下方配置の型110dの二の型112dが固定されて設けられている。
従って、前記した一の型111cと二の型112dとは前記した型開閉機構本体121と一体となって上下動するように構成されている。
また、図１１、図１２に示すように、前記した型開閉機構120 には、前記した型開閉機構120 の本体121側に離間した状態で設けたピニオンギヤ122 と、前記した122 ピニオンギヤの回転軸600 と、前記した回転軸600 を正逆方向に回転駆動する回転駆動モータ（回転駆動機構）と、前記した回転軸600 を受けるベアリング等の軸受部601 とが設けられて構成されると共に、後述するように、前記した型開閉機構120 の本体121に前記したピニオンギヤ122 が遊着した状態で設けられている。
また、図示はしていないが、前述したように、前記したピニオンギヤ122にはラックギヤ(123・124)の一端側が噛合すると共に、前記した型開閉機構本体121側に設けられた型(111c・112d)の夫々に各別に対向配置した型(111d・112c)側に対して前記したラックギヤ(123・124)の他端側が各別に固着して設けられている。
即ち、図示はしていないが、前記したラックギヤ123と型111d側とが固着されると共に、前記したラックギヤ124と型112c側とが固着されて構成されている。
従って、前記した型開閉機構120 のラック・ピニオン機構にて、前記した二つの型110 (110c・110d)の夫々を同時に且つ各別に型開閉方向に型開き或いは型締めすることができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前述したように、前記した二つの型110 は前記したホールドフレーム機構(130) の押圧手段(132) にて所要の型締圧力が加えられるように構成されている。
また、図示はしていないが、前述したように、前記したピニオンギヤ122にはラックギヤ(123・124)の一端側が噛合すると共に、前記した型開閉機構本体121側に設けられた型(111c・112d)の夫々に各別に対向配置した型(111d・112c)側に対して前記したラックギヤ(123・124)の他端側が各別に固着して設けられている。
即ち、図示はしていないが、前記したラックギヤ123と型111d側とが固着されると共に、前記したラックギヤ124と型112c側とが固着されて構成されている。
従って、前記した型開閉機構120 のラック・ピニオン機構にて、前記した二つの型110 (110c・110d)の夫々を同時に且つ各別に型開閉方向に型開き或いは型締めすることができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前述したように、前記した二つの型110 は前記したホールドフレーム機構(130) の押圧手段(132) にて所要の型締圧力が加えられるように構成されている。
また、図１１、図１２に示すように、前記した型開閉機構120 において、前記した軸受部601と前記した型開閉機構本体121 との間には、ゴム、スプリング等の基板厚さ調整用の弾性体602 が、型開閉方向に（上下方向に）、弾性移動自在に（弾性上下動自在に）介在して設けられて構成されている。
従って、前記した型開閉機構本体121 （前記した一の型111cと二の型112dとを含む）を、前記した弾性体602 にて、型開閉方向に弾性移動させる（弾性上下動させる）ことができるように構成されると共に、前記した型開閉機構本体121に前記したピニオンギヤ122の軸受部601が前記した弾性体602 を介して遊着されて構成されている。
従って、前記した型開閉機構120にて前記した両型面を閉じ合せる場合において、前記した弾性体602にて前記した型開閉機構本体121側から前記したピニオンギヤ122に負荷される力を効率良く緩和することができるように構成されている。
従って、前記した型開閉機構本体121 （前記した一の型111cと二の型112dとを含む）を、前記した弾性体602 にて、型開閉方向に弾性移動させる（弾性上下動させる）ことができるように構成されると共に、前記した型開閉機構本体121に前記したピニオンギヤ122の軸受部601が前記した弾性体602 を介して遊着されて構成されている。
従って、前記した型開閉機構120にて前記した両型面を閉じ合せる場合において、前記した弾性体602にて前記した型開閉機構本体121側から前記したピニオンギヤ122に負荷される力を効率良く緩和することができるように構成されている。
また、前述したように、例えば、前記した型110(111・112)の両型面は平面形状に夫々形成されると共に、前記した一つの型111の型面には基板供給部として、位置決め用の段差（基板セット用凹所）等が設けられていない平面形状の基板供給セット面(113) が形成されている。
また、前述したように、前記した型110(111・112)の両型面の少なくとも一方の平面形状の型面には樹脂成形用のキャビティ(114) が設けられていると共に、前記した型110 の型締時に、前記したキャビティ(114) 内に前記した基板400に装着した電子部品が嵌装されるように構成されている。
従って、前述したように、前記した型110(111・112)の側方位置に設けられたポットブロック(140) 等の樹脂注入充填手段にて、前記したキャビティ(114) 内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記したキャビティ(114) 内で前記した電子部品及びその所要周辺部（前記した基板400 における樹脂封止範囲）を樹脂封止成形して樹脂封止成形品(402) を形成することができるように構成されている。
また、前述したように、前記した型110(111・112)の両型面の少なくとも一方の平面形状の型面には樹脂成形用のキャビティ(114) が設けられていると共に、前記した型110 の型締時に、前記したキャビティ(114) 内に前記した基板400に装着した電子部品が嵌装されるように構成されている。
従って、前述したように、前記した型110(111・112)の側方位置に設けられたポットブロック(140) 等の樹脂注入充填手段にて、前記したキャビティ(114) 内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記したキャビティ(114) 内で前記した電子部品及びその所要周辺部（前記した基板400 における樹脂封止範囲）を樹脂封止成形して樹脂封止成形品(402) を形成することができるように構成されている。
また、図１１に示す図例では、前記した二つの型110(110c・110d) に厚さの異なる基板400を各別に供給する構成、即ち、前記した型構造単位の上方配置の型110cには厚さの厚い成形前基板400(400c)が供給されるように構成されると共に、前記した下方配置の型110dには厚さの薄い成形前基板400(400d)が供給されるように構成されている。
また、前記した二つの型110(111・112)に前記した基板400(400c・400d) を供給して前記した二つの型110(111・112)の夫々の両型面を各別に閉じ合せた場合、前記した型開閉機構120の弾性体602における型開閉方向に対する弾性移動作用にて、前記した型開閉機構本体121 （前記した一の型111cと二の型112dとを含む）を弾性移動させることができるように構成されている。
即ち、図１１、図１２に示す実施例において、前記した弾性体602 にて、前記した型開閉機構本体121を弾性上下動させて前記した型開閉機構本体121の位置を調整することができるので、前記した基板(400c・400d)の厚さに対応して前記した二つの型110(111・112)の夫々の両型面間の間隔を調整することができる。
従って、図１１、図１２に示す実施例において、前述したように、前記した二つの型110(111・112)の夫々の両型面を各別に閉じ合せる場合、前記した基板の厚さに対応して前記した型開閉機構本体121を型開閉方向に弾性移動させることにより、前記した二組の型110(111・112)の夫々の両型面とそれに対応する成形前基板400(400c・400d) の表面と各別に効率良く均等な圧力にて接合することができる。
また、前記した二つの型110(111・112)に前記した基板400(400c・400d) を供給して前記した二つの型110(111・112)の夫々の両型面を各別に閉じ合せた場合、前記した型開閉機構120の弾性体602における型開閉方向に対する弾性移動作用にて、前記した型開閉機構本体121 （前記した一の型111cと二の型112dとを含む）を弾性移動させることができるように構成されている。
即ち、図１１、図１２に示す実施例において、前記した弾性体602 にて、前記した型開閉機構本体121を弾性上下動させて前記した型開閉機構本体121の位置を調整することができるので、前記した基板(400c・400d)の厚さに対応して前記した二つの型110(111・112)の夫々の両型面間の間隔を調整することができる。
従って、図１１、図１２に示す実施例において、前述したように、前記した二つの型110(111・112)の夫々の両型面を各別に閉じ合せる場合、前記した基板の厚さに対応して前記した型開閉機構本体121を型開閉方向に弾性移動させることにより、前記した二組の型110(111・112)の夫々の両型面とそれに対応する成形前基板400(400c・400d) の表面と各別に効率良く均等な圧力にて接合することができる。
即ち、図１１、図１２に示す実施例において、まず、前記した二組の型110 (111・112)の夫々に単数枚の成形前基板400 を各別に供給する。
なお、図例では、前記した上方側の型110(111)に厚さの厚い成形前基板400 (400c)が供給され、前記した下方側の型110(112)に厚さの薄い成形前基板400 (400d)が供給されることになる。
次に、前記した型開閉機構120にて前記した二組の型110 (111・112)の夫々の両型面を各別に且つ同時に閉じ合わせる。
このとき、前記した成形前基板400 (400c・400d)の厚さに各別に対応して、前記した型開閉機構120に設けた弾性体602 にて前記した型開閉機構本体121 を弾性上下動させることにより、前記した二組の型110 (111・112)の夫々の両型面とそれに対応する成形前基板の表面とを各別に効率良く均等な圧力にて接合することができる。
従って、前記した型開閉機構120 (弾性体602 )にて前記した成形前基板400 (400c・400d)の厚さに各別に対応して、前記した二組の型110 (111・112)の夫々の両型面における型面間の間隔を調整することができる。
また、このとき、前記した各型110 (111・112)におけるキャビティ114内に前記した成形前基板400 (400c・400d)の電子部品を嵌装することができる。
従って、次に、前記したホールドフレーム機構130 の押圧手段132 にて前記した二組の型110 (111・112)の夫々を所要の型締圧力にて型締めすると共に、前記した各キャビティキャビテ114内に前述したポットブロック140などの樹脂注入手段にて加熱溶融化された樹脂材料を各別に注入充填することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した各型110 (111・112)を各別に且つ同時に型開きすることにより、前記した各型110 (111・112)から各別に樹脂封止成形品(402) を離型した取り出すことになる。
なお、図例では、前記した上方側の型110(111)に厚さの厚い成形前基板400 (400c)が供給され、前記した下方側の型110(112)に厚さの薄い成形前基板400 (400d)が供給されることになる。
次に、前記した型開閉機構120にて前記した二組の型110 (111・112)の夫々の両型面を各別に且つ同時に閉じ合わせる。
このとき、前記した成形前基板400 (400c・400d)の厚さに各別に対応して、前記した型開閉機構120に設けた弾性体602 にて前記した型開閉機構本体121 を弾性上下動させることにより、前記した二組の型110 (111・112)の夫々の両型面とそれに対応する成形前基板の表面とを各別に効率良く均等な圧力にて接合することができる。
従って、前記した型開閉機構120 (弾性体602 )にて前記した成形前基板400 (400c・400d)の厚さに各別に対応して、前記した二組の型110 (111・112)の夫々の両型面における型面間の間隔を調整することができる。
また、このとき、前記した各型110 (111・112)におけるキャビティ114内に前記した成形前基板400 (400c・400d)の電子部品を嵌装することができる。
従って、次に、前記したホールドフレーム機構130 の押圧手段132 にて前記した二組の型110 (111・112)の夫々を所要の型締圧力にて型締めすると共に、前記した各キャビティキャビテ114内に前述したポットブロック140などの樹脂注入手段にて加熱溶融化された樹脂材料を各別に注入充填することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した各型110 (111・112)を各別に且つ同時に型開きすることにより、前記した各型110 (111・112)から各別に樹脂封止成形品(402) を離型した取り出すことになる。
即ち、前述したように、前記した型開閉機構120は、前記した弾性体602 による型開閉方向の弾性移動作用（図例では弾性上下動作用）を有しているので、前記した型開閉機構本体121（前記した一の型111cと二の型112dを含む）を前記した弾性体602 にて型開閉方向に弾性移動させる（図例では弾性上下動させる）ことができるように構成されている。
例えば、前記した二組の樹脂封止成形用の型110 (110c・110d)に前述したような厚さの異なる成形前基板400 (400c・400d)を各別に供給して前記した各型110 (110c・110d)の夫々の両型面を各別に且つ同時に閉じ合わせた場合に、前記した成形前基板400 (400c・400d)の厚さに対応して前記した型開閉機構本体121 を弾性上下動させることにより、前記した各型110 (111・112)の夫々の両型面とその型面に対応する成形前基板400 (400c・400d)の表面とを効率良く均等な圧力にて各別に接合することができる。
従って、前記した各型110 (111・112)の夫々の両型面の間隔を効率良く調整することができる。
また、前記した型開閉機構120を用いる構成を採用することにより、前記した弾性体602の弾性上下動作用にて前記した型開閉機構本体121から負荷される力を緩和することができるので、前記した型開閉機構本体121に遊着したピニオンギヤ122の破損を効率良く防止することができる。
例えば、前記した二組の樹脂封止成形用の型110 (110c・110d)に前述したような厚さの異なる成形前基板400 (400c・400d)を各別に供給して前記した各型110 (110c・110d)の夫々の両型面を各別に且つ同時に閉じ合わせた場合に、前記した成形前基板400 (400c・400d)の厚さに対応して前記した型開閉機構本体121 を弾性上下動させることにより、前記した各型110 (111・112)の夫々の両型面とその型面に対応する成形前基板400 (400c・400d)の表面とを効率良く均等な圧力にて各別に接合することができる。
従って、前記した各型110 (111・112)の夫々の両型面の間隔を効率良く調整することができる。
また、前記した型開閉機構120を用いる構成を採用することにより、前記した弾性体602の弾性上下動作用にて前記した型開閉機構本体121から負荷される力を緩和することができるので、前記した型開閉機構本体121に遊着したピニオンギヤ122の破損を効率良く防止することができる。
また、図１〜図１２に示す実施例において、前記した樹脂封止成形装置を、前記一の型111 と、前記した一の型111 に対向配置した二の型112 とから成る樹脂封止成形用の型110 （型構造単位）を三組にて（三単位にて）上下方向へ（型開閉方向に）積層して（重畳して）配置して構成することができる。
この場合、前記した上下方向へ配置した型構造単位（型110 ）の間に（即ち、二個所に）前記した型開閉機構120 を各別に設けると共に、前記した二つの型開閉機構120 (603)のラック・ピニオン機構にて前記した三組の型110の両型面の夫々を各別に開閉することができるように構成される。
また、前記した二つの型開閉機構120 の夫々に各別に設けた弾性体602にて、前記した二つの型開閉機構120 の夫々に各別に設けた本体121を、各別に弾性上下動させることができるように構成されている。
従って、前記した型構造単位を三組設けた構成にて、前述した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
この場合、前記した上下方向へ配置した型構造単位（型110 ）の間に（即ち、二個所に）前記した型開閉機構120 を各別に設けると共に、前記した二つの型開閉機構120 (603)のラック・ピニオン機構にて前記した三組の型110の両型面の夫々を各別に開閉することができるように構成される。
また、前記した二つの型開閉機構120 の夫々に各別に設けた弾性体602にて、前記した二つの型開閉機構120 の夫々に各別に設けた本体121を、各別に弾性上下動させることができるように構成されている。
従って、前記した型構造単位を三組設けた構成にて、前述した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
なお、図１〜図１２に示す実施例において、前記した樹脂封止成形装置の構成に、前記した樹脂封止成形用の型110（型構造単位）を二組以上にて上下方向へ積層して（重畳して）配置した型積層体を、一つの単位として、例えば、上下方向へ一単位以上にて、積層して（重畳して）して配置する構成を採用しても良い。
また、前記した樹脂封止成形装置の構成に、前記した型積層体を一単位以上にて並置する構成を採用しても良い。
また、前記した樹脂封止成形装置の構成に、前記した型積層体を一単位以上にて並置する構成を採用しても良い。
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法及び装置は、半導体装置に用いられる基板上の電子部品を樹脂封止成形する場合に有用である。
100 樹脂封止成形部
101 機台フレーム
102 側部フレーム
103 ストッパ機構
104 ストッパ部材
110 型
110a 型の側面位置
111 一の型
112 二の型
113 基板の供給セット面
114 キャビティ
115 溶融樹脂材料の移送用通路
116 位置決めピン
116a 弾性部材
116b 先端軸部
116c 係合軸部
117 ピン穴
118 型の中心位置
120 型開閉機構
121 型開閉機構本体
122 ピニオンギヤ
123 ラックギヤ
124 ラックギヤ
125 型装着用ブロック
126 型装着用ブロック
130 ホールドフレーム機構（プレスフレーム機構）
131 往復駆動機構
132 押圧手段
133 押圧中心位置
140 ポットブロック
140a ポットブロックの背面
141 ポット
142 プランジャ
143 往復駆動機構
150 往復駆動機構
200 基板供給取出機構
201 基板供給取出部材
300 樹脂材料搬送供給機構
301 樹脂材料
302 樹脂材料搬送供給部材
303 樹脂材料収容部
304 樹脂材料投入用の穴部
305 押出部材
400 基板
400a 基板端部
401 位置決孔部
401a 位置決孔部
402 樹脂封止成形後の基板（樹脂封止成形品）
500 離型用フィルム
600 軸
601 軸受部
602 弾性体
400c 基板（厚い基板）
400d 基板（薄い基板）
110c 型
110d 型
111c 一の型
111d 一の型
112c 二の型
112d 二の型
P.L パーティングライン（型合せ面）
101 機台フレーム
102 側部フレーム
103 ストッパ機構
104 ストッパ部材
110 型
110a 型の側面位置
111 一の型
112 二の型
113 基板の供給セット面
114 キャビティ
115 溶融樹脂材料の移送用通路
116 位置決めピン
116a 弾性部材
116b 先端軸部
116c 係合軸部
117 ピン穴
118 型の中心位置
120 型開閉機構
121 型開閉機構本体
122 ピニオンギヤ
123 ラックギヤ
124 ラックギヤ
125 型装着用ブロック
126 型装着用ブロック
130 ホールドフレーム機構（プレスフレーム機構）
131 往復駆動機構
132 押圧手段
133 押圧中心位置
140 ポットブロック
140a ポットブロックの背面
141 ポット
142 プランジャ
143 往復駆動機構
150 往復駆動機構
200 基板供給取出機構
201 基板供給取出部材
300 樹脂材料搬送供給機構
301 樹脂材料
302 樹脂材料搬送供給部材
303 樹脂材料収容部
304 樹脂材料投入用の穴部
305 押出部材
400 基板
400a 基板端部
401 位置決孔部
401a 位置決孔部
402 樹脂封止成形後の基板（樹脂封止成形品）
500 離型用フィルム
600 軸
601 軸受部
602 弾性体
400c 基板（厚い基板）
400d 基板（薄い基板）
110c 型
110d 型
111c 一の型
111d 一の型
112c 二の型
112d 二の型
P.L パーティングライン（型合せ面）
Claims (3)
- 平面形状型面を有する一の型と平面形状型面を有する二の型とから成り且つ前記した両型面の間に単数枚の電子部品を装着した成形前基板を供給する樹脂封止成形用の型を型構造単位として複数単位にて積層配置した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、前記した各型構造単位に前記した成形前基板を各別に供給して前記した各型構造単位における両型面を前記した各型構造単位の間に設けた型開閉機構にて閉じ合わせると共に、前記した積層配置した各型構造単位に所要の型締圧力を加え、前記した成形前基板に装着した電子部品及びその所要周辺部を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した成形前基板の厚さに各別に対応して前記した型開閉機構を型開閉方向に弾性移動にさせた状態で、前記した両型面を閉じ合わせることにより、前記した成形前基板の表面に前記した平面形状型面を接合することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 平面形状型面を有する一の型と、前記した一の型に対向配置した平面形状型面を有する二の型と、前記した両型の一方の型に設けられ且つ単数枚の電子部品を装着した成形前基板を供給セットする基板位置決め用の段差を設けない平面形状に形成した基板供給部と、前記した両型の少なくとも一方に設けた樹脂成形用キャビティとを有する樹脂封止成形用の型を型構造単位として複数単位にて積層配置する工程と、
前記した各型構造単位の型面間に単数枚の成形前基板を各別に供給する成形前基板の供給工程と、
前記した積層配置した各型構造単位の間に設けた前記した各型構造単位の両型面を閉じ合わせる型開閉機構にて前記した各型構造単位の両型面を閉じ合わせる工程と、
前記した各型構造単位を同時に所要の型締圧力にて型締めする工程と、
前記した型締工程時に、前記した型構造単位の型面間に設けた樹脂成形用キャビティ内に前記した成形前基板上の電子部品とその所要周辺部を嵌装させる工程と、
前記型締工程後に、前記した樹脂成形用キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させて前記したキャビティ内に嵌装した電子部品及びその所要周辺部を樹脂材料にて封止する樹脂封止成形工程とを含む電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した型構造単位の間に前記した型開閉機構を設けると共に、前記した型開閉機構を、前記した各型構造単位における型開閉機構本体側に設けたピニオンギアと、前記ピニオンギヤに一端側が噛合し且つ他端側が前記した各型構造単位における型開閉機構本体側の型と対向する型側の夫々に各別に固着するラックギヤと、前記したピニオンギヤを回転駆動する回転駆動機構とから構成する工程と、
前記したピニオンギアの軸受部と前記した型開閉機構本体側との間に基板厚さ調整用の弾性体を型開閉方向に弾性移動自在に設ける工程と、
前記した型開閉機構にて前記した型面を閉じ合わせる際に、前記した開閉機構本体を型開閉方向に弾性移動させた状態で、前記した型構造単位に各別に供給される成形前基板の厚さに対応して前記した成形前基板の表面に前記した平面状型面を接合する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 平面形状型面を有する一の型と、前記した一の型に対向配置した平面形状型面を有する二の型と、前記した両型の一方の型に設けられ且つ単数枚の電子部品を装着した成形前基板を供給セットする基板供給部と、前記した両型の少なくとも一方に設けた樹脂成形用キャビティとを有する樹脂封止成形用の型を型構造単位として複数単位にて積層配置し、且つ、前記した各型構造単位における二つの型の両型面間の夫々を各別に閉じ合わせる型開閉機構と、前記した積層配置した各型構造単位に所要の型締圧力を加えるホールドフレーム機構と、前記したキャビティ内に溶融樹脂材料を充填する樹脂注入充填手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記した型構造単位の間に前記した型開閉機構を設けると共に、前記した型開閉機構を、前記した各型構造単位における型開閉機構本体側に設けたピニオンギアと、前記ピニオンギヤに一端側が噛合し且つ他端側が前記した各型構造単位における型開閉機構本体側の型と対向する型側の夫々に各別に固着するラックギヤと、前記したピニオンギヤを回転駆動する回転駆動機構とから構成し、前記したピニオンギアの軸受部と前記した型開閉機構本体との間に基板厚さ調整用の弾性体を型開閉方向に弾性移動自在に設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006108863A JP2007281363A (ja) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2006108863A JP2007281363A (ja) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP2006108863A Pending JP2007281363A (ja) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
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| JP (1) | JP2007281363A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013208908A (ja) * | 2013-05-21 | 2013-10-10 | Towa Corp | 圧縮成形方法 |
-
2006
- 2006-04-11 JP JP2006108863A patent/JP2007281363A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2013208908A (ja) * | 2013-05-21 | 2013-10-10 | Towa Corp | 圧縮成形方法 |
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