KR100815014B1 - 전자부품의 수지밀봉 성형 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

1의 형(111)과 2의 형(112)으로 전자부품을 수지밀봉 성형하는 형(110)이 구성되어 있다. 이 양 형의 형맞춤면(P.L면)에, 단차를 갖지 않는 평면 형상의 기판 공급 세트면(113)이 마련되어 있다. 또한, 양 형의 형맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 형(110)의 측면 위치(110a)에 대해 포트 블록(140)이 접합되거나, 측면 위치(110a)로부터 포트 블록(140)이 분리되거나 한다. 이 형맞춤면과 포트 블록(140)이 접합한 상태에서, 포트 블록(140) 내의 용융 수지재료가 캐비티(114) 내로 주입된다. 기판(400)에 장착한 전자부품을 수지밀봉 성형하는 형(110)의 전체 구조가 간략화된다. 또한, 전자부품을 수지밀봉 성형할 때, 복수의 기판(400)에 있어서의 두께 편차의 문제가 해소된다. 그것에 의해, 기판 표면상에서의 수지 버르 형성이 방지된다.

수지밀봉 성형 방법, 수지밀봉 성형 장치

Description

전자부품의 수지밀봉 성형 방법 및 장치{Method of Resin-Seal-Molding Electronic Component and Apparatus Therefor}

도 1은 본 발명에 관한 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형 장치의 개요를 도시하는 일부 절결(切缺) 종단 정면도.

도 2는 도 1의 수지밀봉 성형 장치에 있어서의 수지밀봉 성형부의 주요부를 개략적으로 도시하는 일부 절결 평면도.

도 3은 도 2에 대응하는 수지밀봉 성형부로서, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이며, 일부 절결 종단 정면도이고, 그 오프닝 상태 및 수지밀봉 성형 전의 기판과 수지재료의 공급 상태를 도시하는 도면.

도 4는 도 3에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 종단 정면도로서, 그 클로징 상태와, 수지재료를 포트 내에 공급한 상태를 도시하는 도면.

도 5 내지 도 7은 수지밀봉 성형 전의 기판을 금형면의 소정 위치에 공급 세트하는 경우의 일례를 도시하는 설명도.

도 8 내지 도 10은 수지밀봉 성형 전의 기판을 금형면의 소정 위치에 공급 세트하는 경우의 다른 예를 도시하는 설명도.

도 11은 도 4에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 종단 정면도로서, 포트 내의 수지재료를 금형 캐비티 내에 가압에 의해 이송하는 상태를 도시하는 도 면.

도 12는 도 11에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 평면도로서, 포트 블록을 금형의 측면 위치에 접합시킨 상태를 도시하는 도면.

도 13은 도 11에 대응하는 수지밀봉 성형부로서, 도 2의 XⅢ-XⅢ선 단면도이며, 일부 절결 종단 정면도.

도 14는 도 3에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 종단 정면도로서, 수지밀봉 성형 후의 기판의 취출 상태를 도시하는 도면.

도 15 내지 도 17은 본 발명의 제 2 실시예의 수지밀봉 성형 장치를 도시하고 있고, 도 15 및 도 16은 수지밀봉 성형부의 일부 절결 횡단 평면도, 도 17은 수지밀봉 성형 후의 기판을 도시하는 일부 절결 정면도.

도 18 및 도 19는 본 발명의 제 3 실시예를 도시하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 횡단 평면도.

도 20은 본 발명의 제 4 실시예를 도시하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 종단 정면도.

기술분야

본 발명은, 반도체 칩 등의 비교적 소형의 전자부품을 수지재료로 밀봉 성형하기 위한 방법과 이 방법을 실시하기 위해 이용되는 전자부품의 수지밀봉 성형 장 치에 관한 것이다.

배경기술

반도체 칩 등의 비교적 소형의 전자부품(이하, 전자부품이라고 약칭한다)을 수지재료로 밀봉 성형한 반도체 패키지(이하, 반도체 패키지라고 약칭한다)에는, 근래, 특히 그 고(高)기능화가 요구되고 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 이른바 맵 형(MAP type)의 대형 기판 등과 같이 그 고집적화와 고신뢰성 및 경박단소형화, 즉 가볍고, 얇고, 짧고, 또한 작게 하는 것이 강하게 요구되고 있다.

이 때문에, 반도체 패키지를 성형하는 경우에는, 고집적화된 피수지밀봉 성형품의 품질을 유지한 상태에서, 그 구조를 가능한 한 경박단소형화하도록 수지밀봉 성형하여야 한다.

이와 같은 수지밀봉 성형시에 있어서 피(被)수지밀봉 성형품인 반도체 패키지의 품질을 유지하기 위해서는, 전자부품을 밀봉하기 위한 수지재료와 전자부품이 장착된 리드 프레임이나 기판 등(이하, 기판이라고 약칭한다)과의 접착성(또는, 밀착성)을 높이는 것이 중요하게 된다. 그러나, 이것은 수지재료와 수지 성형용 금형면과의 접착성도 높이는 것으로 되고, 따라서 수지밀봉 성형 후에, 성형품을 금형으로부터 취출할 때의 이형성을 저하시켜, 성형품의 이형(離型)을 효율 좋게 행할 수 없다는 문제가 있다.

또한, 성형품이 경박단소형화되어 있는 것과도 상응하여, 예를 들면, 성형품을 돌출 핀 등으로 강제적으로 돌출하여 이형시키는 성형품의 이형 수단을 채용할 때는, 그 성형품 본체(수지밀봉 성형체)에 손상을 주어 크랙을 발생시키는 경우가 있고, 또는 이것을 파손시켜 품질을 저하시킨다는 문제가 있다.

또한, 수지 성형용 금형에 상기한 바와 같은 돌출 핀 기구를 조립할 때는, 금형 구조의 복잡화와 전체적인 내구성 저하를 초래한다는 문제가 있다.

또한, 수지재료를 용융시키는 기구나 용융한 수지재료의 이송 기구 등을 금형 내부에 조립할 때는, 금형 구조를 복잡화시킬 뿐만 아니라 복잡한 금형 구조에 의거하여 수지밀봉 성형 조건이 제약되는 등의 문제가 있다.

이하에, 종래의 전자부품의 수지밀봉 성형 수단에 관해 설명한다.

우선, 성형품을 금형으로부터 취출할 때의 이형성을 높이기 위해, 금형 캐비티면 등에 필요한 표면 처리를 시행한 것이 널리 알려져 있다. 단, 그 표면 처리 효과가 한결같지 않고, 게다가 그 내구성이 낮다. 또한, 전자부품의 수지밀봉 성형에서는 주로 에폭시 수지 등의 열경화성 수지재료가 사용되고 있는 것과, 이것에 더하여 대형 기판이 사용되고 있다. 이들 때문에, 성형품의 이형을 확실하고 또한 효율 좋게 행하기 위해, 종래의 돌출 핀 기구를 병용하고 있는 것이 실정이다.

또한, 종래의 금형면에는 기판을 삽입 세트하기 위한 오목개소(기판의 두께에 대응하여 금형의 파팅 라인(P.L)면에 마련되는 소요(所要) 깊이의 클리어런스)가 마련되어 있는 것이 통례이다. 이 오목개소 때문에, 다음과 같은 문제가 발생한다.

대형 기판의 각 부위의 두께는 한결같지 않다, 따라서 각 부위에서 두께에 후박(厚薄)의 편차가 있다. 게다가, 금형면에는 그와 같은 대형 기판의 다수 매(枚)를 동시에 삽입 세트한 것이 통례이다. 이들 때문에, 각 대형 기판에 대해 금 형의 클로징 압력을 동시에 가하였다고 하여도, 각 대형 기판에 대한 클로징 상태는 한결같지 않다. 그 때문에, 예를 들면, 각 대형 기판과 형면 사이로 수지재료의 일부가 유출되어 그 기판면과 금형면에 수지 버르가 형성되는 경우가 있다. 역으로, 이 수지 버르 형성을 방지할 목적으로 각 기판에 클로징 압력을 가하는 경우에 있어서, 그 클로징 압력이 과대한 때는 각 기판상의 반도체 소자나 배선을 손상시킨다는 폐해가 발생한다.

따라서, 기판 두께의 편차가 성형품의 품질을 현저하게 저하시키는 요인으로 되어 있다.

또한, 종래의 금형 구조에서는, 통상 금형의 내부에 포트(수지재료를 용융시키는 부분)가 마련되어 있다. 또한, 상기한 금형의 형맞춤면(파팅 라인(P.L)면)에는 수지 성형용의 캐비티와, 이 캐비티와 상기 포트를 연통시키기 위한 컬이나 러너 등으로 구성된 용융 수지재료 이송용의 수지 통로가 오목개소로서 형성되어 있다. 따라서, 금형의 형맞춤면에는, 상기 기판의 삽입 세트부나 포트부 및 수지 통로부가 오목개소로서 배설되게 된다. 그 때문에, 이와 같은 금형 구조에 의거하여 다음과 같은 수지밀봉 성형상의 문제가 발생한다.

즉, 이런 종류의 수지밀봉 성형에서는, 기판의 표면에 수지 버르가 형성되는 것을 방지하는 것이 가장 중요시되고 있다. 이 때문에, 기판에 대해 클로징 압력을 효율 좋게 가하는 등의 목적으로, 클로징시에는 상기 포트부 및 수지 통로부보다도 상기 기판의 삽입 세트부의 클로징 압력이 높아지도록 설정되어 있는 것이 많다. 또한, 수지밀봉 성형시에 있어서 상기 용융 수지재료에 가해지는 수지 압력은 금형 의 형맞춤면을 열도록 작용한 것으로 된다. 그 때문에, 상기한 바와 같은 상태에 있는 포트부나 수지 통로부 내의 용융 수지재료는, 상기 수지 압력에 의해 다른 부위보다도 형맞춤면상의 간극으로 침입하기 쉽게 된다.

그 결과, 상기 포트부 및 수지 통로부 부근의 형맞춤면상에 얇은 수지 버르가 형성된다는 폐해가 발생하게 된다. 이 때문에, 이와 같은 폐해를 피하기 위한 수지밀봉 성형 조건의 설정이나, 형면 형상의 설정 또는 금형 제작이 매우 번거롭다. 그뿐만 아니라, 이 수지밀봉 성형에 사용되는 수지재료에 특유한 수지밀봉 성형 조건의 설정 등을 고려하면, 전체적인 작업 효율을 현저하게 저하시킨다는 문제가 있다. 또한, 이와 같은 얇은 수지 버르는, 클리닝 공정에서도 완전하게 제거하는 것이 곤란하다. 그 때문에, 이것이 다음의 수지밀봉 성형시에 있어서 용융 수지재료중에 혼입됨에 의해 불량품을 성형한다는 문제가 있다. 또한, 경화한 수지 버르가 클로징 공정시에 있어서의 클로징 이상의 원인이 되는 등의 문제가 있다.

또한, 상기한 복수의 기판에 있어서의 두께 편차의 문제를 해소할 목적으로, 기판(시트형상 부재)의 삽입 세트용 오목개소(활주 구멍) 내에, 기판 지수(支受) 부재(가압 부재)를 탄성 부재로 지지시키도록 구성한, 이른바 플로팅 구조를 채용한 수지밀봉 성형 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 일본 특개평11-126787호 공보(제 7페이지의 도 1) 참조).

또한, 상기한 수지재료를 용융시키는 기구(사출 실린더)나 용융한 수지재료의 이송 기구(프레스 피스톤) 등을 금형의 외부에 배치하여 구성한 것이 제안되어 있다(예를 들면, 일본 특개소59-052842호 공보(제 5페이지의 도 2) 참조). 이 구성 에 의하면, 가소화(可塑化) 기구 등을 금형 외부에 배치함에 의한 금형 구조의 간략화라는 이점이 인정된다.

상기한 복수의 기판에 있어서의 편차의 문제를 해소할 목적으로, 플로팅 구조를 채용한 것(일본 특개평11-126787호 공보(제 7페이지의 도 1))에서는, 일반적인 금형 구조를 더욱 복잡화시킬 뿐만 아니라, 그 금형 제작이 번거롭고 비용 상승을 초래하는 등의 문제가 있다. 또한, 다음과 같은 문제도 지적되고 있다. 또한, 기판의 각 부위에 대한 탄성 가압력의 조정 작업이나, 두께가 다른 다른 종류의 기판에 대한 수지밀봉 성형 작업을 행할 때의 탄성 가압력의 조정 작업 등이 번거롭다. 더하여, 금형면(P.L면)에, 다수 매의 기판을 공급 세트한 상태에서 그들의 전자부품의 수지밀봉 성형을 행하는 경우는, 복수의 기판에 있어서 두께에 후박의 차이가 있는 것과도 상응하고, 기판의 각각에 대한 탄성 가압력의 조정 작업 등은 실질적으로는 불가능하다. 나아가서는 그 금형 메인티넌스 작업 등도 극히 번거롭게 된다. 그 때문에 플로팅 구조를 갖는 수지 성형 장치의 실용화는 곤란하다.

또한, 상기한 수지재료를 용융시키는 기구나 용융한 수지재료의 이송 기구 등을 금형의 외부에 배치하여 구성한 것(일본 특개소59-052842호 공보(제 5페이지의 도 2))에서는, 수지를 용융시키는 기구 등이 단지 금형의 외부에 배치되어 있을 뿐이다. 그 때문에, 금형의 구조로서 일반적으로 채용되고 있는, 이른바 컬(cull)부나 이 컬부에 연통 접속된 수지 통로부 및 게이트부 등의 구성 부분은 금형의 내부에 배설된 구조로 되어 있다. 따라서, 이 부위의 금형 구조는 종래의 것과 같다. 그 때문에, 기본적인 금형 구조는 간략화되지 않고, 또한 그 부위에 있어서 경화하 는 수지량(폐기하는 수지량)이 많아 비경제적이다.

본 발명은, 금형 구조의 간략화를 도모함과 함께, 이것을 이용하여 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결할 수 있는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법 및 그 장치를 제공한다.

본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 개폐 자유롭게 마련된 형면 사이에 전자부품을 장착한 수지밀봉 성형 전의 기판을 공급하는 수지밀봉전 기판의 공급 공정과, 상기 형면을 맞닫아 클로징을 행할 때, 그 형면 사이에 마련한 성형용 캐비티 내에 상기 수지밀봉전 기판상의 전자부품과 그 소요 주변부를 삽입함과 함께, 이 상태에서 상기 기판의 주 표면에 대해 상기 형면으로부터 소요되는 클로징 압력을 가하는 클로징 공정과, 상기 클로징 공정 후에, 상기 캐비티 내에 용융 수지재료를 충전시켜 그 캐비티 내에 삽입된 전자부품 및 그 소요 주변부를 수지재료에 의해 밀봉하며, 또한 그 수지밀봉 성형체와 상기 기판을 밀착시켜 일체화시키는 수지밀봉 성형 공정과, 상기 수지밀봉 성형 공정 후에, 상기 형면을 열고 상기 수지밀봉 성형 후의 기판을 취출하는 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정을 포함하는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법으로서, 상기한 형면의 상기 캐비티부 이외의 부분의 형상이, 상기 기판 위치 결정용의 단차(段差)를 갖지 않는 평면 형상으로 되어 있고, 상기 캐비티부 이외의 부분과 접합하는 상기 기판의 주 표면에 대해, 상기 클로징 압력이 균등하게 가하여진다.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 보다 바람직하게는, 상기한 클로징 공정시의 형면과 수직으로 교차하는 형(型)의 측면 위치에 대해, 상기한 수지밀봉 성형 공정시에 있어서의 용융 수지재료 주입용의 포트 블록이 접합되거나, 그 측면 위치로부터 포트 블록이 분리되거나 한다. 또한, 상기 클로징 공정시에, 상기 캐비티 내의 용융 수지재료가 상기한 형의 측면 위치를 통하여 포트 블록으로부터 주입된다.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 보다 바람직하게는, 상기한 수지밀봉전 기판의 공급 공정에서는, 상기 형면 사이에 단수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판이 공급된다.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법의 상기한 수지밀봉전 기판의 공급 공정에서, 보다 바람직하게는, 이 수지밀봉전 기판의 단면(端面)과 상기 형의 측면 위치가 동일 평면 내에 위치가 주어져 있다.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 보다 바람직하게는, 각각의 상기 형면 사이에 단수 매의 수지밀봉 성형전 기판이 공급되는 복수 단위의 형구조 단위가 적층 배치되고, 상기 형구조 단위에 가해지는 상기 클로징 압력이 적층 배치된 상기 각 형구조 단위에 대해 동시에 가하여진다.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 보다 바람직하게는, 상기한 형면의 적어도 어느 1면에, 이형용 필름을 공급하는 이형용 필름 공급 공정을 또한 구비한다.

본 발명에 의한 전자부품의 수지밀봉 성형 방법 및 장치를 채용함에 의해, 종래와 같은 복잡한 구조의 금형을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형 장치를 이용할 필요가 없다. 그 때문에 장치의 조작성 또는 작업성을 향상시킬 수 있다. 그 결과 수지밀봉 성형 장치의 실용화가 용이하게 된다.

또한, 본 발명에 의하면, 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차에 영향받는 일 없이 기판 표면상에서의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. 그 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 수지 성형용의 캐비티부 이외의 형면을 평면 형상으로서 형성함에 의해, 기판면에 대해 클로징 압력을 균등하게 가할 수 있다. 또한, 이 형면에는 종래 금형 구조에 있어서의 포트부나 수지 통로부 등의 오목개소가 마련되어 있지 않다. 그 때문에, 이것에 의거한 전술한 바와 같은 종래의 폐해를 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 수지밀봉 성형 장치는 간이한 구조를 갖고 있기 때문에, 전체적인 장치의 형상을 소형화할 수 있음과 함께, 금형 메인티넌스 작업을 용이하게 행할 수 있다. 나아가서는, 폐기 수지량의 발생을 억제하여 자원절약에 공헌할 수 있다.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.

실시예

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 개폐 자유롭게 마련된 형면 사이에 전자부품을 장착한 수지밀봉 성형 전의 기판을 공급하는 수지밀봉전 기판의 공급 공정과, 상기 형면을 맞닫아 클로징을 행할 때에, 그 형면 사이에 마련한 성형용 캐비티 내에 상기 수지밀봉전 기판상의 전자부품과 그 소요 주변부를 삽입함과 함께, 이 상태에서 상기 기판의 주 표면에 대해 상기 형면으로부터 소요되는 클로징 압력을 가하는 클로징 공정과, 상기 클로징 공정 후에, 상기 캐비티 내에 용융 수지재료를 충전시켜 그 캐비티 내에 삽입된 전자부품 및 그 소요 주변부를 수지재료에 의해 밀봉하고, 또한 그 수지밀봉 성형체와 상기 기판을 밀착시켜 일체화시키는 수지밀봉 성형 공정과, 상기 수지밀봉 성형 공정 후에 상기 형면을 열고 상기 수지밀봉 성형 후의 기판을 취출하는 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정을 포함하고 있다. 그리고, 상기 형면의 상기 캐비티부 이외의 부분의 형상이 기판 위치 결정용의 단차를 갖고 있지 않은 평면 형상으로 되어 있고, 상기 캐비티부 이외의 부분과 접합하는 기판의 주 표면에 대해 클로징 압력이 균등하게 가하여진다.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는, 전자부품의 수지밀봉 성형용 금형에 마련된 성형용 캐비티 내에 기판상에 장착된 전자부품을 삽입한다. 상기 형면을 맞닫아 상기 기판면에 상기 형면으로부터 클로징 압력을 가하고, 또한 이 클로징 상태에서 상기 캐비티 내에 용융 수지재료를 충전시킴에 의해, 그 캐비티 내에 삽입된 상기 전자부품을 수지재료에 의해 밀봉하는 전자부품의 수지밀봉 성형 장치로서, 상기 기판을 공급 세트하는 상기 형면의 상기 캐비티부 이외의 부분의 형상이 상기 기판 위치 결정용의 단차를 갖지 않는 평면 형상으로 되어 있다. 따라서, 본 실시의 형태의 장치는, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀 봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다.

이 때문에, 이와 같은 본 실시의 형태의 전자부품의 수지 성형 장치에 의하면, 상기 형면 사이에 공급되는 기판에 대해 상기 클로징 압력을 균등하게 가하는 것이 가능해진다. 또한, 형면에 기판 위치 결정용 등의 단차를 갖지 않기 때문에, 예를 들면, 종래와 같이 기판의 두께와 그 삽입 세트용 오목개소와의 관계를 고려할 필요가 없다.

즉, 동일 종류의 기판이라도 복수의 기판에는 두께의 편차가 존재하지만, 이와 같은 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차에 영향받는 일 없이, 기판에 대해 클로징 압력을 균등하고 또한 효율 좋게 가하는 것이 가능하게 된다.

또한, 다른 종류의 복수의 기판의 각각에 대한 수지밀봉 성형을 행하는 경우에는, 종래는 형면에 복수의 기판의 각각의 두께에 대응하는 공급 세트용의 오목개소 등을 마련할 필요가 있다. 또한, 다른 종류의 복수의 기판에 대해서도 두께의 편차가 존재하기 때문에, 상기한 바와 마찬가지의 문제가 있다. 그러나, 본 실시의 형태의 방법에 의하면, 다음과 같은 전술한 문제가 해소된다.

우선, 다른 종류의 복수의 기판의 각각에 대해서도 그 클로징 압력을 균등하고 또한 효율 좋게 가하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 상기한 바와 같이 동일 종류의 복수의 기판에 있어서의 두께 편차의 문제를 적정하고 또한 간이하게 해소할 수 있다. 또한, 두께가 다른 복수의 기판의 각각에 대해 수지밀봉 성형을 행하는 경우에 있어서도, 그 기판 자체의 변경에 기인하는 두께의 편차 및 변경된 기판의 두께 편차의 어느 것에 대해서도, 이것에 적정하고 또한 간이하게 대응할 수 있다.

따라서, 기판 표면에의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. 그 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 상기한 클로징 공정시의 형맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 형의 측면 위치에 대해, 상기 수지밀봉 성형 공정시에 있어서의 용융 수지재료 주입용의 포트 블록이 접합되거나, 그 측면 위치로부터 포트 블록이 분리되거나 한다. 상기 클로징 공정시에, 상기 캐비티 내에의 용융 수지재료가 상기한 형의 측면 위치를 통하여 포트 블록으로부터 주입된다.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는, 상기한 형맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 형의 측면 위치에 대해, 용융 수지재료 주입용의 포트 블록이 접합되거나, 그 측면 위치로부터 포트 블록이 분리되거나 한다. 또한, 상기 형맞춤면의 단부와 상기 포트 블록을 접합시킴에 의해, 이 포트 블록 내의 용융 수지재료가 상기 캐비티 내에 직접 주입된다. 따라서, 그 장치는, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다.

이 때문에, 이와 같은 본 실시의 형태의 방법 및 장치에 의하면, 금형의 전체 구조를 간략화할 수 있다. 그뿐만 아니라, 상기한 수지밀봉 성형 공정시에 있어서 포트 내를 활주한 플런저의 움직임에 기인하여 발생하는 수지 찌꺼기의 처리가 용이하게 된다. 또한, 포트가 금형 내부에 조립되어 있지 않다. 그 때문에, 예를 들면, 상기 수지 찌꺼기가 비산하여 다른 활주 기구부에 부착함에 기인하여 생기는 활주 기능의 저하 등의 문제를 미연에 회피할 수 있다. 또한, 상기 수지밀봉 성형 공정시에 사용되는 경화 수지는, 모두 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정에서 그 기판과 함께 형면으로부터 제거된다. 그 때문에, 수지 버르를 제거하기 위한 처리를 행할 필요가 없다. 또한, 상기한 포트 내의 잔존 경화 수지는 기판에 고정되어 있다. 그 때문에, 상기 포트 블록을 금형 측면 위치로부터 이반하는 방향으로 이동시킬 뿐, 상기 잔존 경화 수지와 포트를 용이하고 또한 자동적으로 분리시킬 수 있다. 또한, 기판과 함께 형면으로부터 이형된 불필요한 경화 수지는, 다음의 절단 공정 등에서 기판으로부터 분리되게 된다.

따라서, 금형 구조를 간략화할 수 있음에 더하여, 수지밀봉 성형 작업에 있어서의 기판 단면의 처리, 포트 내 잔존 경화 수지의 처리, 금형 측면의 처리 등을 효율 좋고 또한 확실하게 행할 수 있다. 또한, 폐기된 포트 내의 잔존 경화 수지량을 삭감할 수 있기 때문에 자원절약에 공헌할 수 있다.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법의 상기한 수지밀봉전 기판의 공급 공정에서는, 상기 형면 사이에 단수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판이 공급된다.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치에서는, 상기한 형맞춤면(P.L면)에 단수 매의 기판 공급부가 마련되어 있다. 따라서, 그 장치는 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다.

이 때문에, 이와 같은 실시의 형태의 방법에 의하면, 상기한 동일한 형면 사이에 복수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판을 동시에 공급 세트하는 종래의 방법과 비교하고, 금형 및 이것을 이용하는 수지밀봉 성형 장치의 전체 형상을 소형화할 수 있다.

또한, 동일한 형면 사이에 복수 매의 기판을 동시에 공급 세트하는 경우에 있어서, 전술한 바와 같이 복수의 기판에 있어서 두께에 편차가 있는 경우가 고려된다. 이 경우에도, 각 기판 면상에서의 수지 버르 형성을 방지하도록 각 기판에 클로징 압력이 가해지는 것이 고려된다. 이것에 의하면, 그 클로징 압력이 과대한 때는 각 기판상의 반도체 소자나 배선을 손상시킨다는 폐해가 발생하게 되고, 역으로, 그 클로징 압력이 부족한 때는 각 기판상의 수지 버르 형성을 한결같이 또한 확실하게 방지할 수 없다는 폐해가 발생하게 된다.

그러나, 형면 사이에 단수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판이 공급되는 것이라면, 복수의 기판에 있어서 두께의 편차가 있어도, 상기한 복수 매의 기판이 형면 사이에 공급된 경우에 비교하여, 그 두께의 편차에 기인하는 악영향은 생기지 않는다. 그 때문에, 수지밀봉 성형 전의 기판에 대한 클로징 압력의 선정이나 설정 작업을 간이하게 행할 수 있다.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법의 상기한 수지밀봉전 기판의 공급 공정에서, 이 수지밀봉전 기판의 단면과 상기 형의 측면 위치가 동일 평면 내에 위치가 주어진다.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는, 상기한 성형용 캐비티 내에 기판상에 장착된 전자부품을 삽입한 수지밀봉전 기판의 공급시에, 그 수지밀봉전 기판의 단면과 상기한 형의 측면 위치를 동일 평면 내에 위치를 주는 수지밀봉전 기판의 공급 기구를 구비하고 있다. 따라서, 그 장치는, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다.

이 때문에, 이와 같은 실시의 형태의 방법에 의하면, 상기 수지밀봉전 기판의 단면과 상기 형의 측면 위치 사이에 간극이 생기지 않기 때문에, 상기한 수지밀봉 성형 공정시에 있어서, 상기 간극에 침입한 용융 수지재료가 잔존하여, 그 간극에서 경화 수지가 형성되어 버린다는 폐해를 방지할 수 있다. 또한, 이 간극으로부터 용융 수지재료의 일부가 기판의 저면상으로 침입하여 그 기판면상에서 수지 버르가 형성되어 버린다는 폐해를 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 각각의 상기한 형면 사이에 단수 매의 수지밀봉 성형전 기판이 공급되는 복수의 형구조 단위가 적층 배치됨에 의해, 상기 클로징 압력이 적층 배치된 상기 각 형구조 단위에 대해 동시에 가하여진다.

또한, 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는, 각각의 상기한 형면 사이에 단수 매의 기판이 공급되는 복수 단위의 형구조 단위가 적층 배치됨에 의해, 상기한 클로징시에, 클로징 압력이 적층 배치된 상기 형구조 단위의 각각에 대해 동시에 가하여진다. 따라서, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다.

이 때문에, 이와 같은 실시의 형태의 방법에 의하면, 적층 배치 방향에 있어서의 장치 구조가 적층 배치된 복수의 형구조 단위의 크기에 대응하여 커지지만, 복수 매의 기판은 적층된 상태에서 배치된다. 그 때문에, 이때의 클로징 압력은 단수 매의 클로징 압력에 필요한 압력과 실질적으로 같게 된다.

따라서, 동일한 형면 사이에 복수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판이 공급 세트된 종래의 금형 구조와 같이, 기판의 공급 세트 수에 대응하여 금형 및 장치가 대형화되거나, 높은 클로징 압력을 설정하거나 하는 등의 필요가 없다. 또한, 증가하는 복수의 형구조 단위에 대응하여 클로징 압력을 순차적으로 높게 설정할 필요가 없다. 그 때문에, 종래의 금형 구조와 비교하여, 금형 및 장치의 전체적인 형상을 소형화할 수 있다. 또한, 각 기판에 있어서의 전자부품을 동일한 성형 조건하에서 동시에 수지밀봉 성형할 수 있다. 그 결과, 균등하고, 게다가 고품질성·고신뢰성을 구비한 제품을 고능율로 생산할 수 있다.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 상기한 형면(P.L면)의 적어도 어느 1면에, 이형용 필름을 공급하는 이형용 필름 공급 공정을 또한 구비하고 있다.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치에서는, 상기 형면(P.L면)의 적어도 어느 1면에, 이형용 필름을 공급하는 이형용 필름 공급 기구가 마련되어 있다. 따라서, 그 장치는, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다.

이 때문에, 이와 같은 본 실시의 형태의 방법에 의하면, 장력이 걸린 상태에 서 상기 형맞춤면(P.L면)에 밀착한 상기 이형용 필름에 의해 용융 수지재료가 상기 형면(P.L면)에 부착하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 피수지밀봉 성형품을 형면(P.L면)으로부터 보다 효율 좋고 또한 용이하게 이형시킬 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예의 수지밀봉 성형 장치에 관해, 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 도 1 내지 도 14에는 본 발명의 제 1 실시예의 수지밀봉 성형 장치를 도시하고 있고, 도 1에는 그 수지밀봉 성형 방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형 장치의 구성을 개략적으로 도시하고 있고, 도 2 내지 도 14에는 상기 수지밀봉 성형 장치에 있어서의 수지밀봉 성형부의 주요부를 개략적으로 도시하고 있다.

또한, 도 15 내지 도 20은 본 발명의 다른 실시예의 수지밀봉 성형 장치를 도시하고 있다.

[실시예 1]

도 1은 수지밀봉 성형 장치의 전체 구성을 개략적으로 도시하고 있다.

이 수지밀봉 성형 장치는, 기판상의 전자부품을 수지밀봉 성형하기 위한 수지밀봉 성형부(100)와, 수지밀봉 성형 전의 기판을 상기 수지밀봉 성형부의 후술하는 소정 위치에 반송 공급하며 또한 수지밀봉 성형 완료의 기판을 상기 수지밀봉 성형부에서 꺼내서 반출하기 위한 기판 공급 취출 기구(200)와, 수지재료를 상기 수지밀봉 성형부의 후술하는 소정 위치에 반송 공급하기 위한 수지재료 반송 공급 기구(300)를 포함하고 있다.

또한, 상기한 수지밀봉 성형부(100)는, 전자부품을 수지밀봉 성형하기 위한 형(110)과, 이 형을 오프닝 및 클로징하기 위한 형개폐 기구(120)와, 상기 형(110)을 클로징한 상태에서 그 형에 소요되는 클로징 압력을 가하기 위한 프레스 프레임 기구(130)와, 상기 형(110)의 측방에 배치한 수지재료 공급용의 포트 블록(140)과, 이 포트 블록(140)을 상기 형(110)의 형맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 형의 측면 위치(110a)에 대해 접합시키거나 측면 위치(110a)로부터 포트 블록(140)을 분리시키거나 할 수 있는 왕복 구동 기구(150)를 포함하고 있다.

또한, 상기한 형(110)은 적어도 1조(組) 이상의 형구조 단위를 포함하고 있고, 도면에서는, 1의 형(111)과 2의 형(112)으로 구성되는 형구조 단위의 2조(組)가 상하 방향으로 적층 배치된 예가 도시되어 있다.

또한, 상기 1의 형(111)의 형면, 즉 형맞춤면(P.L면)에는, 도 5 내지 도 7에 도시하는 바와 같이, 기판(400)의 공급 세트면(113)이 마련되어 있다. 이 공급 세트면(113)은, 전자부품(도시 생략)을 장착한 1장의 기판(400)을 공급 세트하기 위한 단수 매의 기판 공급부가 된다. 즉, 상기한 1조의 형구조 단위에 있어서의 기판(400)의 공급 세트면(113)에는, 1장의 기판(400)만이 공급되며 또한 세트되게 된다. 또한, 상기 기판(400)의 공급 세트면(113)에는, 종래의 금형면에서 오목부 형상으로 마련되어 있던 기판 위치 결정용의 단차 등이 마련되어 있지 않다. 따라서, 상기 기판의 공급 세트면(113)은, 평면 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 이 1의 형(111)의 공급 세트면(113)에 대향하여 배설된 상기 2의 형(112)의 형면에는, 수지 성형용의 캐비티(114)가 마련되어 있다.

또한, 도 5 내지 도 7중 부호 115는 용융 수지재료의 이송용 통로를 도시하 고 있고, 그 일단부는 상기 캐비티(114)에 연통하여 형성됨과 함께, 그 타단부는 형맞춤면(P.L면)의 측면 위치(110a)에 연통하도록 형성되어 있다.

또한, 부호 116은, 상기 1의 형(111)의 형면(기판 공급 세트면(113))의 소정 위치에 세워 설치한 위치결정 핀을 도시하고 있다. 마찬가지로, 부호 117은, 상기 각 위치결정 핀(116)과 대향하는 상기 2의 형(112)의 각 위치에 형성된 핀구멍을 도시하고 있다. 그리고, 이 위치결정 핀(116)과 핀구멍(117)은 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치에 공급 세트하기 위한 수단의 일례를 나타내고 있다.

즉, 상기 기판 공급 세트면(113)에 기판(400)을 공급 세트할 때에는, 그 기판(400)에 마련되어 있는 위치결정 구멍부(401)와 상기 위치결정 핀(116)을 계합(係合)시키도록 하면, 기판(400)을 상기 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치에 효율 좋고 또한 확실하게 공급할 수 있다. 또한, 이 상태에서 상기한 2개의 형(111, 112)을 맞닫는 클로징을 행하면, 상기 1의 형(111)의 각 위치결정 핀(116)은, 기판(400)을 소정 위치에 계지(係止)된 상태에서, 상기 2의 형(112)의 각 핀구멍(117) 내로 감입(嵌入)된다. 그 때문에, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(400)은 기판 공급 세트면(113)에 확실하게 공급 세트되게 된다.

도 8 내지 도 10은, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치에 공급 세트하기 위한 수단의 다른 예를 도시하고 있다.

기판 공급 세트면(113)에 마련된 위치결정 핀(116)은 탄성 부재(116a)에 탄성적으로 지지되고, 그 선단(상단) 축부(116b)가 상기 기판 공급 세트면(113)보다 도 돌출하도록 마련되어 있다. 또한, 그 선단 축부(116b)는 상기 기판(400)의 위치결정 구멍부(401a)와 감합(嵌合)하도록 형성되어 있다. 또한, 그 선단 축부(116b)의 선단에는 이 선단 축부(116b)보다도 가늘은 축부로서 형성된 위치 결정용의 계합 축부(116c)가 마련되어 있다.

그리고, 상기 기판(400)을 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트하는 경우에, 상기 위치결정 구멍부(401a)를 통하여 상기 선단 축부(116b)에 감합된 기판(400)의 단부(400a)는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 상기 형(110)의 측면 위치(110a)보다 외측으로 돌출하고 있다. 또한, 1의 형(111)과 2의 형(112)의 클로징시에 있어서, 2의 형(112)을 완전한 클로징 위치까지 전달하지 않은 위치(도 9 참조)까지 강하시킨다. 이때, 상기 위치결정 핀(116)을 2의 형(112)의 형맞춤면(2의 형(112)의 저면을 의미한다. 또한, 도면에서는 위치결정 핀의 계합 축부(116c)와 계합하는 부위에 가압 핀이 삽입되는 예가 도시되어 있다)에서 가압하며 또한 그 계합 축부(116c)가 상기 기판의 위치결정 구멍부(401a)와 감합하는 위치까지 압입한다. 이 상태에서, 상기 포트 블록(140)을 상기 형(110)의 측면 위치(110a)에 대해 접합시킴에 의해, 이 포토 블록(140)으로 상기 기판의 단부(400a)를 가압한다(도 9 참조). 이때, 상기 기판의 위치결정 구멍부(401a)는 상기한 위치결정 핀의 계합 축부(116c)와 감합되어 있다. 그 때문에, 포토 블록(140)은 기판(400)의 전체를 가압하면서, 이것을 기판 공급 세트면(113)상을 활주시킨다. 보다 구체적으로는, 그 단부(400a)가 형의 측면 위치(110a)와 동일 평면 내에 위치가 주어지도록 기판(400)을 이동시킨다. 이 후, 2의 형(112)을 완전한 클로징 위치(도 10 참조)까지 강하시켜서 완전한 클로징 을 행한다.

따라서, 이로 인해, 상기 포트 블록(140)에 의한 기판 단부(400a)의 가압에 의해, 이 기판 단부(400a)와 상기 형의 측면 위치(110a)가 완전하게 동일 평면 내에 위치가 주어진다.

이 때문에, 이와 같은 본 장치에 의하면, 수지밀봉전 기판의 단면과 상기 형의 측면 위치 사이에 간극이 생기지 않기 때문에, 상기한 수지밀봉 성형 공정시에 있어서, 상기 간극에 용융 수지재료가 침입함에 의해 그 간극에서 경화 수지가 성형된다는 폐해를 방지할 수 있다. 또한, 이 간극 내의 용융 수지재료의 일부가 기판의 저면상에 침입하여 그 기판면상에 수지 버르가 형성되는 등의 폐해를 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 상기 2의 형(112)의 캐비티(114)에는 용융 수지재료의 이송용 통로(115)가 형성되어 있지만, 캐비티(114)의 이송용 통로(115)와는 반대측이 되는 위치에 이 캐비티(114)와 연통하는 에어 벤트(도시 생략)가 형성되어 있으면, 후술하는 캐비티(114) 내에의 용융 수지재료 주입시에, 그 용융 수지재료의 주입에 의해 캐비티(114) 내의 잔류 에어가 상기 에어 벤트를 통하여 외부로 적극적으로 압출된다.

또한, 상기한 형개폐 기구(120)는, 상하 방향으로 적층(중첩)하여 배치된 상기 2조의 형구조 단위(형(110))를 동시에 오프닝 또는 클로징하기 위한 기구로서, 도면에서는, 래크·피니언 기구를 갖는 예가 도시되어 있다.

상기 형개폐 기구의 본체(121)에는, 정역회전 구동 모터(도시 생략)에 의해 회전하도록 마련된 피니언 기어(122)와, 이 피니언 기어(122)에 맞물리고 또한 피니언 기어(122)의 정역회전에 의거하여 서로 상하 역방향으로 이동하는 2개의 래크 기어(123·124)가 마련되어 있다.

상기 한쪽의 래크 기어(123)는, 그 하단부가 하방 위치에 고정된 기대(機臺) 프레임(101)에 고착되어 있고, 또한 그 상단부는 상기 피니언 기어(122)에 맞물려 있다. 역으로, 다른쪽의 래크 기어(124)는, 그 하단부가 상기 피니언 기어(122)에 맞물려 있고, 또한 그 상단부는 상방에 배치된 형 장착용 블록(125)에 고착되어 있다.

또한, 상기 1의 형(111)과 2의 형(112)으로 구성되는 1조의 형구조 단위(형(110))는, 이 형개폐 기구 본체(121)의 상면 및 하면의 각각에 설치되어 있다.

형개폐 기구 본체(121)의 상면 위치에 설치된 형구조 단위는, 그 1의 형(111)이 이 형개폐 기구 본체(121)의 상면에 고착되어 있고, 또한 그 2의 형(112)은 상방에 배치된 상기 형 장착용 블록(125)의 하면에 고착되어 있다. 역으로, 형개폐 기구 본체(121)의 하면 위치에 설치된 형구조 단위는, 그 2의 형(112)이 이 형개폐 기구 본체(121)의 하면에 고착되어 있고, 또한 그 1의 형(111)은 상기 기대 프레임(101)에 마련된 형 장착용 블록(126)의 상면에 고착되어 있다.

따라서, 이와 같은 구성에 의하면, 상기한 피니언 기어(122)를 정역회전시킴에 의해, 상하로 적층 배치한 상기 2조의 형구조 단위(형(110))의 각각에 있어서의 1의 형(111)과 2의 형(112)을 동시에 개폐하는 오프닝 및 클로징을 행할 수 있다.

또한, 이 실시예에서의 형개폐 기구(120)는, 모터에 의해 피니언 기어(122) 를 회전시키고, 또한 이 피니언 기어(122)에 맞물린 래크 기어(123·124)를 서로 상하 역방향으로 이동시킴에 의해, 상하 방향으로 적층 배치된 2조의 형구조 단위(형(110))를 동시에 오프닝 또는 클로징하도록 구성되어 있다. 그러나, 형개폐 기구는, 이와 같은 형개폐 기구로 한하지 않고, 상하 방향으로 적층 배치된 2조의 형구조 단위(형(110))를 동시에 오프닝 또는 클로징하는 기구라면, 다른 기구라도 좋다. 예를 들면, 그 구동원으로서는, 유공압(油空壓) 기구나 크랭크 기구 또는 그 밖의 기계 또는 전기 등의 적절한 상하 구동 기구를 채용할 수 있다. 또한, 구동원은, 상기한 2의 형(112) 자체(또는, 래크 기어)를 상하 방향으로 이동시킴과 함께, 이것에 연동시켜서 상하 방향으로 적층 배치된 2조의 형구조 단위(형(110))를 동시에 오프닝 또는 클로징하여도 좋다.

또한, 상기한 프레스 프레임 기구(130)는, 상기 형(110)을 클로징한 상태에서 그 형에 소요되는 클로징 압력을 가하기 위한 기구이다.

이 프레스 프레임 기구(130)는, 적절한 왕복 구동 기구(131)에 의해 상기 기대 프레임(101)에 따라 왕복 이동할 수 있도록 마련되어 있다. 또한, 이 프레스 프레임 기구(130)에는, 전동이나 유압 또는 기계 그 밖이 적절한 가압 기구를 이용한 가압 수단(132)이 배설되어 있다.

따라서, 이와 같은 구성에 의하면, 상기 왕복 구동 기구(131)에 의해, 프레스 프레임 기구(130)에서의 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 상기한 형(110)의 중심 위치(118)와 합치하는 위치까지 이동시키는 위치 맞춤 조정을 행할 수 있다. 또한, 클로징한 형(110)의 중심 위치(118)에 대해 상기 가압 수단(132)에 의한 가압력을 효율 좋고 또한 확실하게 가할 수 있다. 이 때문에, 상기 클로징시에 있어서, 적층 배치된 상기 각 형구조 단위(형(110))에 가해지는 상기 가압 수단(132)의 클로징 압력은, 상기 형구조 단위의 각각에 대해 동시에 또한 균등하게 가하여진다.

그리고, 상기한 형(110)의 중심 위치(118)란, 형(110) 자체의 중심 위치를 의미한다. 그러나, 본 실시의 형태에서는, 전술하는 바와 같이, 기판 단부(400a)와 상기 형의 측면 위치(110a)를 동일 평면 내에 위치를 주게 하는 것이 하나의 특징이다. 따라서, 이 경우에 있어서의 형(110)의 중심 위치란, 그 기판(400)에 대해 효율 좋게 클로징 압력을 가할 수 있는 기판의 중심 위치를 의미한다. 그리고, 상기한 왕복 구동 기구(131)가 프레스 프레임 기구(130)를 이동시킴에 의해, 기판(400)의 중심 위치와 상기 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 합치시킬 수 있다.

또한, 이 실시예에서는, 상기 형(110)이 기대 프레임(101)에 고정되어 있기 때문에, 상기한 프레스 프레임 기구(130)가 이 기대 프레임(101)에 따라 왕복 이동하는 기구가 나타나 있지만, 이 양자의 관계는 상대적인 것으로서, 이 도시한 예와는 반대의 구성, 즉 상기 프레스 프레임 기구(130)의 위치가 고정됨과 함께, 상기 형(110)이 왕복 이동하는 구성이 채용되어도 좋다.

또한, 상기 가압 수단(132)과 상기 형(110)(도시한 예에서는, 형 장착용 블록(125))은, 상기한 상대적 이동을 실현할 수 있도록 분리되어 있지만, 상기한 중심 위치 맞춤의 조정을 마친 후에 이 양자(132, 125)가 고정되어도 좋다. 이 경우 는, 이미 중심 위치 맞춤의 조정을 마치고 있기 때문에, 그 상하 방향에 있어서의 움직임을 유효하게 이용하여, 적층 배치된 2조의 형구조 단위(형 110)를 동시에 오프닝 또는 클로징하기 위한 상하 구동 기구로서, 상기 가압 수단(132)을 활용할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 상기한 포트 블록(140)은, 상기 형(110)의 측방에 배치되어 있고, 상기 왕복 구동 기구(150)에 의해 상기 형(110)의 형맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 형의 측면 위치(110a)에 대해 접합되거나, 측면 위치(110a)로부터 분리되거나 하도록 마련되어 있다.

이 포트 블록(140)에는, 상기한 상하 2조의 형구조 단위(형(110))의 수와 그 배설 위치에 대응하여 배치된 수지재료 공급용의 포트(141)와, 이 포트(141) 내에 공급된 수지재료 가압용의 플런저(142)와, 이 플런저(142)를 왕복 이동시키는 적절한 왕복 구동 기구(143)가 마련되어 있다.

또한, 상기 포트 블록(140)의 양측면부에 배치된 측부 프레임(102)에는, 포트 블록(140)을 상기 형(110)의 형맞춤면과 수직으로 교차하는 해당 형의 측면 위치(110a)에 접합시킨 경우에 있어서, 그 접합 상태를 보다 확실하게 유지하기 위한 스토퍼 기구(103)가 배치되어 있다. 이 스토퍼 기구(103)에는, 상기 형(110)에 접합된 포트 블록(140)의 배면(140a)에 접합하며 또한 이 배면(140a)을 상기한 형(110)의 측면 위치(110a)에 가압하면서 계지하는 스토퍼 부재(104)가 마련되어 있다.

또한, 이 포트 블록(140)에는, 상기 포트(141) 내에 공급된 수지재료(301)를 가열 용융화하기 위한 적절한 히터(도시 생략)가 마련되어 있다.

따라서, 이 구성에 의하면, 상기한 한쪽의 왕복 구동 기구(150)에 의해 포트 블록(140)의 전체를 상기 형(110)의 형맞춤면의 단부에 접합하도록 전진시킬 수 있음과 함께, 이 위치로부터 분리하도록 후퇴시킬 수 있다. 또한, 상기한 다른쪽의 왕복 구동 기구(143)는 상기 플런저(142)를 후퇴시킴에 의해 상기한 포트(141)의 개구(開口) 전단부 내로 수지재료(301)를 공급하기 위한 스페이스를 형성할 수 있음(도 1 내지 도 4 참조)과 함께, 이 위치에서 상기 플런저(142)를 전진시킨다. 그로 인해 상기 포트(141)에 공급된 수지재료(301)가 가압된다.

또한, 상기 형구조 단위에 있어서의 1의 형(111)과 2의 형(112)의 형맞춤면(P.L면)에 의해 형성되는 공간과 상기 포트 블록(140)에 있어서의 포트(141) 내의 공간을 연통시킴(도 11 내지 도 13 참조)과 함께, 상기 히터에 포트(141) 내의 수지재료(301)를 가열 용융화하고 또한 이것을 플런저(142)로 가압한다. 그로 인해, 이 포트(141) 내의 용융 수지재료를 직접 상기한 이송용 통로(115)를 통하여 상기 캐비티(114) 내로 주입할 수 있다.

또한, 상기한 기판 공급 취출 기구(200)는, 계지 척 그 외의 적절한 계지 기구(도시 생략)를 구비한 기판 공급 취출 부재(201)를 이용하여, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 상기 수지밀봉 성형부(100)의 소정 위치, 즉, 오프닝된 상하 2조의 형구조 단위에 있어서의 1의 형(111)과 2의 형(112) 사이의 각각에 반입함과 함께, 이 기판(400)을 상기한 1의 형(111)의 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트할 수 있도록 마련되어 있다. 또한, 이 기판 공급 취출 기구(200)는, 상기 계지 기구를 이 용하여, 수지밀봉 성형 후의 기판(402)(수지밀봉 성형품)을 계지하고 수지밀봉 성형 후에 오프닝된 상기 기판 공급 세트면(113)으로부터 취출함과 함께, 이 기판(402)을 상기 상하 2조의 형구조 단위에 있어서의 1의 형(111)과 2의 형(112) 사이의 각각으로부터 외부로 반출하고 다음의 공정이 실행되는 장치까지 이송할 수 있도록 마련되어 있다.

따라서 이 구성에 의하면, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 수지밀봉 성형부(100)의 소정 위치에 공급 세트할 수 있음과 함께, 수지밀봉 성형 후의 기판(402)을 상기 수지밀봉 성형부(100)의 외부로 취출할 수 있다.

또한, 상기한 수지재료 반송 공급 기구(300)는, 수지재료 반송 공급 부재(302)를 통하여, 수지재료 수용부(303) 내에 수용한 수지재료(301)를 상기한 수지밀봉 성형부(100)의 소정 위치까지 이동시킨다. 즉, 수지재료 반송 공급 기구(300)는, 포트 블록(140) 및 플런저(142)를 소요되는 위치까지 후퇴시킨다(도 1 내지 도 4 참조). 그로 인해, 그 포트(141)의 개구 전단부에 있어서의 스페이스 내로 수지재료(301)가 공급된다.

이 수지재료 반송 공급 부재(302)에는, 상기한 상하 2조의 형구조 단위(형(110))의 수와 그 배설 위치에 대응하여 배치된 수지재료 투입용의 구멍부(304)와, 이 구멍부(304) 내에 투입된 수지재료(301)를 압출하여 상기 포트(141) 내로 공급하기 위한 압출 부재(305)가 마련되어 있다.

따라서, 이와 같은 구성에 의하면, 상기 포트 블록(140)을 소요되는 위치까지 후퇴시켜서, 포트 블록(140)에 있어서의 포트(141) 내의 각각에 수지재료(301) 를 공급할 수 있다.

상기 실시예에서의 전자부품의 수지밀봉 성형은, 예를 들면, 다음과 같이 하여 행하여진다.

우선, 도 1 및 도 3에 도시하는 상하 2조의 형구조 단위(형(110))의 오프닝 상태에서, 상기 기판 공급 취출 기구(200)는, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 1의 형(111)과 2의 형(112) 사이의 각각에 반입함과 함께, 이 기판(400)을 상기 1의 형(111)의 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트한다. 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 왕복 구동 기구(150)는 포트 블록(140)의 전체를 형(110)의 위치로부터 후퇴시킴과 함께, 왕복 구동 기구(143)는 플런저(142)를 후퇴시켜서 포트(141)의 개구 전단부 내로 수지재료(301)를 공급하기 위한 스페이스를 구성한다.

다음에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 상기한 형개폐 기구(120)는, 상기 상하 2조의 형구조 단위(형(110))를 클로징한다.

다음에, 상기한 왕복 구동 기구(131)는, 프레스 프레임 기구(130)에서의 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 상기 형(110)의 중심 위치(118)와 합치하는 위치까지 이동시키는 위치 맞춤 조정을 행함과(도 1 참조) 함께, 가압 수단(132)은, 클로징한 형(110)의 중심 위치(118)에 대해 가압력을 가함에 의해, 적층 배치된 각 형구조 단위(형(110))의 각각에 대해 가압 수단(132)의 클로징 압력을 동시에 또한 균등하게 가한다(도 4 참조). 또한, 상기한 수지재료 반송 공급 부재(302)는, 상기 수지재료 수용부(303) 내에 수용한 수지재료(301)를 포트(141)의 상기 스페이스 내로 공급한다(도 1, 도 3 및 도 4 참조).

다음에, 도 11 내지 도 13에 도시하는 바와 같이, 상기 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)을 상기한 형(110)의 형맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 형의 측면 위치(110a)에 대해 접합시킴과 함께, 포트 블록(140)의 배면(140a)에 스토퍼 기구(103)에서의 스토퍼 부재(104)를 접합하고 또한 이 배면(140a)을 상기 형(110)의 측면 위치(110a)에 가압하면서 계지한다. 이때, 상기 형구조 단위에 있어서의 1의 형(111)과 2의 형(112)에 의해 형성되는 공간과 상기 포트 블록(140)에 있어서의 포트(141)와 연통한 상태로 됨과 함께, 이 포트(141) 내에 공급된 수지재료(301)는 상기한 히터에 의해 가열 용융화된다.

다음에, 상기 플런저(142)를 전진시켜서 포트(141) 내의 수지재료(301)(용융 수지재료)를 가압함에 의해, 이것을, 직접, 상기 이송용 통로(115)를 통하여 캐비티(114) 내로 주입한다. 이로써, 상기 캐비티(114) 내에 감장(嵌裝)된 상기 기판(400)상의 전자부품을 수지밀봉 성형할 수 있다.

다음에, 소요되는 큐어 타임의 경과 후에, 상기한 스토퍼 부재(104)에 의한 포트 블록 배면(140a)의 걸림 상태를 해제함과 함께, 도 14에 도시하는 바와 같이, 상기한 왕복 구동 기구(150)는 포트 블록(140)을 상기한 형(110)의 측면 위치(110a)로부터 떨어지는 방향으로 이동시킨다. 또한, 상기한 프레스 프레임 기구의 가압 수단(132)에 의한 상기 상하 2조의 형구조 단위(형(110))에 대한 클로징을 해제함과 함께, 상기한 형개폐 기구(120)는 이 상하 2조의 형구조 단위를 오프닝한다.

다음에, 상기한 기판 공급 취출 기구(200)의 계지 기구는, 오프닝된 상기 기 판 공급 세트면(113)으로부터 수지밀봉 성형 후의 기판(402)(수지밀봉 성형품)을 계지하고, 오프닝된 상기 기판 공급 세트면(113)으로부터 취출함과 함께, 이 기판(402)을 외부로 반출하고 다음의 공정이 실행되는 장치까지 이송한다.

이상과 같이, 이 실시예에 도시하는 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는 간이 구조의 금형을 구비하는 것이기 때문에, 그 조작성 또는 작업성을 향상시킬 수 있다. 그 때문에 장치의 실용화가 용이하게 된다.

또한, 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차에 영향받는 일없이 기판 표면에의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있기 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다.

또한, 수지밀봉 성형 장치에 간이한 구조를 채용할 수 있기 때문에, 전체적인 장치의 형상을 소형화할 수 있음과 함께, 금형 메인티넌스 작업을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 폐기 수지량의 발생을 억제하여 자원절약에 공헌할 수 있다.

[실시예 2]

도 15 내지 도 17은, 본 발명의 다른 실시예의 수지밀봉 성형 장치를 도시하고 있고, 상기한 제 1 실시예의 수지밀봉 성형 장치와는 다음의 점에서 다르다.

즉, 제 1 실시예의 수지밀봉 성형 장치는, 1장의 기판(400)의 한쪽의 주 표면상에 전자부품을 수지밀봉하기 위한 1개소의 수지밀봉 영역이 마련되어 있지만(도 7 참조), 도 15에 도시하는 본 실시의 형태의 수지밀봉 성형 장치는, 복수 개소의 수지밀봉 영역(도시한 예에서는, 2개소)이 마련되어 있다. 또한, 본 실시의 형태의 장치는, 상기 복수 개소의 수지밀봉 영역에 대응하는 수의 수지재료 공급용 포트(141)와, 수지재료 가압용 플런저(142)와, 플런저 왕복 구동 기구(143)가 마련되어 있는 등의 점에서 제 1 실시예의 장치와 다르다.

또한, 도 16에 도시하는 장치는, 도 15에 도시하는 장치와 기본적으로 같지만, 1장의 기판에 4개소의 수지밀봉 영역이 설정되어 있고, 또한 그 2개소의 수지밀봉 영역에서 동시에 또한 효율 좋게 수지밀봉 성형이 행하여질 수 있도록 용융 수지재료의 이송용 통로(115)가 분기(分岐)되어 있는 점에서 다르다.

또한, 도 17은, 1장의 기판(400)의 양면측에 장착된 전자부품이 동시에 수지밀봉 성형된 수지밀봉 성형품(402)의 예를 도시하고 있다. 이와 같은 수지밀봉 성형품(402)의 성형은, 상기 제 1 실시예에 있어서의 2의 형(112)의 형면에 마련한 수지 성형용 캐비티(114)와 같은 캐비티가, 2의 형(112)에 대향하는 1의 형(111)의 형면에 마련되어 있으면, 실현될 수 있다.

도 15 내지 도 17에 도시하는 제 2 실시예의 장치는 제 1 실시예의 장치와 상기한 바와 같은 상위점을 갖고 있지만, 상기 제 2 실시예의 장치에 의하면, 제 1 실시예에서 설명한 작용 효과와 같은 작용 효과를 얻을 수 있다. 특히, 제 2 실시예의 장치는, 1장의 기판에서 얻어지는 전자부품의 수지밀봉 성형품의 취하는 수(1장의 기판에 대해 성형된 제품 수)를 증가시킬 수 있는 점에서, 제 1 실시예의 장치보다도 우수하다.

[실시예 3]

도 18 및 도 19는, 본 발명의 다른 실시예의 수지밀봉 성형 장치를 도시하고 있고, 상기 도 15 및 도 16에 도시하는 제 2 실시예의 변형예의 수지밀봉 성형 장 치이다.

도 15 및 도 16에 도시하는 제 2 실시예의 장치에 의하면, 수지밀봉 성형품의 취하는 수를 증가시킬 수 있지만, 이 도 18 및 도 19에 도시하는 제 3 실시예의 장치에 의하면, 상기한 수지밀봉 성형품의 취하는 수를 더욱 증가시킬 수 있다.

도 18에 도시하는 장치는, 도 15에 도시하는 제 2 실시예의 장치가 도면에서 좌우 대칭으로 배치되어 있고, 또한 도 19에 도시하는 장치에서는, 도 16에 도시하는 제 2 실시예의 장치가 좌우 대칭으로 배치되어 있다.

또한, 이 제 3 실시예의 장치에서는, 좌우 대칭으로 배치되어 있는 각각의 형(110)에 대해, 상기한 클로징 압력이 개별적으로 가하여진다. 따라서, 한쪽의 기판에 특유한 두께나 형상 기타에 의거한 수지 성형 조건이 다른쪽 기판의 수지 성형 조건에 영향을 미치지 않도록 설정되어 있다.

이와 같은 제 3 실시예의 장치에서는, 1성형 사이클에 있어서의 수지밀봉 성형품의 취하는 수를 증가시킬 수 있기 때문에, 고능율 생산을 행할 수 있다.

[실시예 4]

도 20은 본 발명의 제 4 실시예의 장치를 도시하고 있다. 이 장치에 의하면, 수지밀봉 성형 후에 있어서의 피 수지밀봉 성형품을 형(110)의 형맞춤면(P.L면)으로부터 용이하게 이형시키는 것을 목적으로 하고, 그 형맞춤면에 이형용 필름(500)이 밀착하도록, 이형용 필름(500)에 장력이 걸린 상태에서, 수지밀봉 성형이 행하여진다.

이 제 4 실시예의 장치에 의하면, 형맞춤면(P.L면)에 밀착한 이형용 필 름(500)에 의해, 용융 수지재료가 상기 형맞춤면에 부착하는 것이 확실하게 방지된다. 그 때문에, 본 장치는, 피 수지밀봉 성형품을 형(110)의 형맞춤면으로부터 효율 좋게 또한 용이하게 이형시킬 수 있는 점에서 전술한 제 1 내지 제 3 실시예의 장치보다도 우수하다.

본 발명을 상세히 설명하고 나타내어 왔지만, 이것는 예시를 위한 것일 뿐이여서, 한정을 취하면 안되고, 발명의 정신과 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해될 것이다.

본 발명에 의한 전자부품의 수지밀봉 성형 방법 및 장치를 채용함에 의해, 종래와 같은 복잡한 구조의 금형을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형 장치를 이용할 필요가 없다. 그 때문에 장치의 조작성 또는 작업성을 향상시킬 수 있다. 그 결과 수지밀봉 성형 장치의 실용화가 용이하게 된다.

또한, 본 발명에 의하면, 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차에 영향받는 일 없이 기판 표면상에서의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. 그 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 수지 성형용의 캐비티부 이외의 형면을 평면 형상으로서 형성함에 의해, 기판면에 대해 클로징 압력을 균등하게 가할 수 있다. 또한, 이 형면에는 종래 금형 구조에 있어서의 포트부나 수지 통로부 등의 오목개소가 마련되어 있지 않다. 그 때문에, 이것에 의거한 전술한 바와 같은 종래의 폐해 를 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 수지밀봉 성형 장치는 간이한 구조를 갖고 있기 때문에, 전체적인 장치의 형상을 소형화할 수 있음과 함께, 금형 메인티넌스 작업을 용이하게 행할 수 있다. 나아가서는, 폐기 수지량의 발생을 억제하여 자원절약에 공헌할 수 있다.

Claims (7)

1. 개폐 자유롭게 마련된 형면 사이에 전자부품을 장착한 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 공급하는 수지밀봉전 기판의 공급 공정과,

   상기 형면을 맞닫아 클로징을 행할 때, 그 형면 사이에 마련한 성형용 캐비티(114) 내에 상기 수지밀봉 전의 기판(400)상의 전자부품과 그 소요 주변부를 삽입함과 함께, 이 상태에서 상기 기판(400)의 주 표면에 대해 상기 형면으로부터 소요되는 클로징 압력을 가하는 클로징 공정과,

   상기 클로징 공정 후에, 상기 캐비티(114) 내에 용융 수지재료를 충전시켜 그 캐비티(114) 내에 삽입된 전자부품 및 그 소요 주변부를 수지재료에 의해 밀봉하고, 또한 그 수지밀봉 성형체와 상기 기판(400)을 밀착시켜 일체화시키는 수지밀봉 성형 공정과,

   상기 수지밀봉 성형 공정 후에, 상기 형면을 열어서 상기 수지밀봉 성형 후의 기판(400)을 취출하는 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정을 포함하는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에 있어서,

   상기 형면 중 한쪽은 상기 성형용 캐비티를 갖고 있고, 상기 형면 중 한쪽의 상기 성형용 캐비티 이외의 부분은 평면 형상으로 되어 있고, 상기 형면의 다른쪽의 전체가 위치 결정용의 단차부를 같지 않는 평면 형상으로 되어 있고, 상기 캐비티 이외의 평면 형상을 갖는 형면의 각각과 접합하는 상기 기판(400)의 주표면에 대해, 상기 클로징 압력이 균등하게 가해지는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기한 클로징 공정시의 상기 형면과 수직으로 교차하는 형의 측면 위치(110a)에 대해, 상기한 수지밀봉 성형 공정시에 있어서의 용융 수지재료 주입용의 포트 블록(140)을 접합하거나, 상기 측면 위치로부터 포트 블록(140)을 분리하거나 함에 의해, 상기 클로징 공정시에, 상기 캐비티(114) 내로 용융 수지재료가 상기한 형의 측면 위치(110a)를 통하여 포트 블록(140)으로부터 주입되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기한 수지밀봉전 기판의 공급 공정에서, 상기 형면 사이에, 단수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판(400)이 공급되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기한 수지밀봉전 기판의 공급 공정에서, 이 수지밀봉전 기판(400)의 단면(400a)과 상기 형의 측면 위치(110a)가 동일 평면 내에 위치되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법.
5. 제 1항에 있어서,

   각각의 상기 형면 사이에 단수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판(400)이 공급되 는 복수 단위의 형구조 단위(110)가 적층 배치되어 있고, 상기 클로징 압력이 적층 배치된 상기 형구조 단위의 각각에 대해 동시에 가해지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법.
6. 제 1항에 있어서,

   상기한 형면의 적어도 어느 1면에, 이형용 필름을 공급하는 이형용 필름 공급 공정을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법.
7. 제 1항에 기재된 수지밀봉 성형 방법을 실행하기 위한 각 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 수지밀봉 성형 장치.

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