JP5401703B2 - モールド金型 - Google Patents
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Description
上記モールド装置に用いられるモールド金型は、被成形品のキャビティ周りに樹脂を漏らさないようにするため、キャビティ周りで幅1mm程度の突起があり、被成形品を確実にクランプする設計である。この樹脂封止される被成形品の厚みには公差があり、公差の範囲内で最も薄い被成形品をモールド金型にセットした場合でも樹脂漏れなく確実にクランプさせるため、被成形品をセットする掘り込み深さは被成形品厚さよりもわずか浅く掘り込まれている。すなわち、キャビティ周りのクランプ部以外の箇所はわずかな隙間が発生する設計が適用されている。このため、上型センターインサートと下型センターインサート間には、厚さ方向に0.01mm程度の隙間が形成されることになる。また、キャビティ周りのクランプ部を外れた部分は厚さ方向に0.02mm程度の隙間が形成されている。このため、ポットからキャビティへ金型カル、金型ランナ・ゲートを通じて封止樹脂を圧送する際に、所謂樹脂フラッシュと呼ばれる薄バリが当該隙間に発生し易い傾向にあった。
例えば、図9(B)に示すように、下型センターインサート240と上型センターインサート130との隙間Sや、キャビティインサートにおけるキャビティ周りのクランプ部を外れた隙間Sを通じて金型カル120周りに樹脂フラッシュを生ずる。
すなわち、上型センターインサートおよび上型キャビティインサートを有する上金型と、下型センターインサートおよび下型キャビティインサートを有する下金型とを備え、前記上型センターインサートの前記上型キャビティインサートと隣接する端縁部若しくは前記下型センターインサートの前記下型キャビティインサートと隣接する端縁部に沿って連なり、当該上型若しくは下型センターインサートに形成された金型ランナと交差するように突出する突出部が形成されていることを特徴とする。
以下に、本発明の好適な実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。図1は、第1実施形態におけるモールド金型の概略構成を示す断面図である。図2は、第1実施形態にかかる下型センターインサートの要部平面図(A)およびA−A線における断面図(B)である。
図4(A)に示すように、上記隙間Sから低粘度で浸透性が高い封止樹脂230の一部が上型カル部120や上型ランナ・ゲート170以外の部分に漏れ出してしまう。
これにより、被成形品400を上金型200に形成されたクランプ部160によってクランプさせた時に、上型センターインサート130と下型センターインサート240とにより圧縮されて弾性変形させるようにしてもよい。これにより、被成形品400の厚さのばらつきに対して追従させることが可能になる。
まず、図1において、モールド金型300が型開きした状態で、下型200の下型キャビティインサート250に被成形品400を載置し、ポット210に封止樹脂230を投入する。
以上説明したように、成形品である被成形品400に樹脂成形部(パッケージ部)以外の部分に不要な封止樹脂230が付着していない製品を製造することができ、製品不良を低減して歩留まりを向上させることができる。
次にモールド金型他の実施形態について説明する。第1実施形態と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとし、以下では異なる構成を中心に説明するものとする。図5は、第2実施形態におけるモールド金型の概略構成を示す断面図である。図6,7は第2実施形態にかかるモールド金型を備えたモールド装置を用いて樹脂成形した際のセンターインサート付近における各工程の概略状態を示す平面図(A)および断面図(B)である。
突出部132の材質や寸法については、第1実施形態における突出部242と同様である。突出部132の突出高さは、上型キャビティインサート140と下型キャビティインサート250とによりクランプされた被成形品400の下面の高さ位置と面一になる高さに突出形成されている。なお、ここでは図示していないが、第1実施形態と同様に、下型センターインサート240のパーティング面には、上型カル部120の浅溝部122に沿う配置で凹溝244が形成されていてもよい(図6(A),(B)参照)。
まず、図5において、モールド金型300が型開きした状態で、下型200の下型キャビティインサート250に被成形品400を載置しポット210に封止樹脂230を投入する。
図8は、第3の実施形態にかかるモールド金型の上金型および下金型の金型面の一例を示す平面図である。図8における(A)は上金型の金型面を示す平面図であり、同図(B)は下金型の金型面を示す平面図である。図8の(A)に示す上金型100と同図(B)に示す下金型200とにより一対のモールド金型が構成される。各図において破線で示されている部分は、他方の金型に形成されている部分である。なお、図8には示されていないが、上金型200の上型カル部120、上型ランナ・ゲート170、キャビティ凹部190部分には図示しないエジェクタピンが突き出し可能に配設されているのは、先の第1実施形態および第2実施形態と同様である。
以上のような凹溝244の構成を採用することで、凹溝244の外周縁および浅溝部122と上型ランナ・ゲート170とが交差する部分において封止樹脂が漏れ出してしまうことを好適に防止することができる。
さらに、突出部242は下型に設けても良いし、上型に設けても良い。
120 カル部
122 浅溝部
130 上型センターインサート
132 突出部
140 上型キャビティインサート
170 上型ランナ・ゲート
200 下金型
230 封止樹脂
232 漏れ出した樹脂
240 下型センターインサート
242 突出部
244 凹溝
250 下型キャビティインサート
270 下型ランナ・ゲート
300 モールド金型
400 被成形品
Claims (3)
- 上型センターインサートおよび上型キャビティインサートを有する上金型と、下型センターインサートおよび下型キャビティインサートを有する下金型を備え、
前記上型センターインサートの前記上型キャビティインサートと隣接する端縁部若しくは前記下型センターインサートの前記下型キャビティインサートと隣接する端縁部に沿って被成形品と平行に被成形品と同じ長さまで連なり、当該上型若しくは下型センターインサートに形成された金型ランナと交差するように突出する突出部が形成されていることを特徴とするモールド金型。 - 前記突出部は、モールド金型により被成形品がクランプされると、当該クランプされた被成形品の上面若しくは下面の高さ位置と面一となる高さに突出形成されていることを特徴とする請求項1記載のモールド金型。
- 前記下型若しくは上型センターインサートのパーティング面には、対向する前記上型若しくは下型センターインサートに形成された金型カル部の外周縁に沿ってカル部のある金型に浅溝部が形成され、カル部の無い金型の浅溝部より内側に凹溝が形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のモールド金型。
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JP2009242599A JP5401703B2 (ja) | 2009-10-21 | 2009-10-21 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009242599A JP5401703B2 (ja) | 2009-10-21 | 2009-10-21 | モールド金型 |
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JP2011088325A JP2011088325A (ja) | 2011-05-06 |
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Family Applications (1)
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JP2009242599A Active JP5401703B2 (ja) | 2009-10-21 | 2009-10-21 | モールド金型 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH07221131A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Apic Yamada Kk | 半導体装置及びその製造に用いるモールド金型 |
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2009
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