JP5903785B2 - 半導体装置製造方法 - Google Patents
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金属板をプレス成形するプレス成形工程と、
押圧方向を有する金型を用いて露出部を含む前記金属板の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、
前記金属板の前記押圧方向に平行な側面における前記露出部と露出部以外との境界を樹脂止め部材により変形して凹部を形成する変形工程と、を含み、
前記変形工程と前記成型工程を同時に行い、
前記変形工程において、前記凹部の深さを、前記金属板の前記押圧方向に垂直な面の外縁に前記プレス成形工程で形成されたR形状部分よりも深く形成することを特徴とする。
2 上金型
2a 上金型テーパ面
3 下金型
4 金属板
4a 露出部
4aa 側面
4L 境界
4b 凹部
4c 穴部
4d 孔部
5 金型突出部(樹脂止め部材)
5a 尖突形状部
5b 金型突出部テーパ面
6 封止樹脂
Claims (3)
- 金属板をプレス成形するプレス成形工程と、
押圧方向を有する金型を用いて露出部を含む前記金属板の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、
前記金属板の前記押圧方向に平行な側面における前記露出部と露出部以外との境界を樹脂止め部材により変形して凹部を形成する変形工程と、を含み、
前記変形工程と前記成型工程を同時に行い、
前記変形工程において、前記凹部の深さを、前記金属板の前記押圧方向に垂直な面の外縁に前記プレス成形工程で形成されたR形状部分よりも深く形成することを特徴とする半導体装置製造方法。 - 前記樹脂止め部材は、前記金型の前記押圧方向における押圧に伴い、前記側面に垂直な方向に駆動されるものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置製造方法。
- 前記プレス成形工程において、前記凹部に対応する孔部を前記金属板に形成することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置製造方法。
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