JPH081915B2 - 封止金型装置 - Google Patents
封止金型装置Info
- Publication number
- JPH081915B2 JPH081915B2 JP60132214A JP13221485A JPH081915B2 JP H081915 B2 JPH081915 B2 JP H081915B2 JP 60132214 A JP60132214 A JP 60132214A JP 13221485 A JP13221485 A JP 13221485A JP H081915 B2 JPH081915 B2 JP H081915B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- mold
- die
- convex portion
- tie bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体素子（トランジスタ,IC,LSI,ダイオー
ド他）や電子部品（抵抗，コイル，コンデンサ他）等の
封止成形する金型装置に関するものである。
ド他）や電子部品（抵抗，コイル，コンデンサ他）等の
封止成形する金型装置に関するものである。
従来の技術 従来の金型装置では、第４図（ａ），（ｂ）に示す様
になっている。すなわち、第４図（ａ）において、１は
リードフレーム、２はリードフレームのリード部、３は
リードフレームのタイバー部であり、同図（ｂ）におい
て、５は上金型、６は下金型である。本図に示す様に、
リードフレーム１のタイバー部を含め、それよりも外側
のリード部２に当接する位置で下金型６のパーティング
面上に、ｌの範囲についてh3量だけ凸部を設け、他の凸
部を設けていない部分よりも、型締時の面圧を強くし、
成形時に薄バリが発生しにくい構造としている。
になっている。すなわち、第４図（ａ）において、１は
リードフレーム、２はリードフレームのリード部、３は
リードフレームのタイバー部であり、同図（ｂ）におい
て、５は上金型、６は下金型である。本図に示す様に、
リードフレーム１のタイバー部を含め、それよりも外側
のリード部２に当接する位置で下金型６のパーティング
面上に、ｌの範囲についてh3量だけ凸部を設け、他の凸
部を設けていない部分よりも、型締時の面圧を強くし、
成形時に薄バリが発生しにくい構造としている。
発明が解決しようとする問題点 しかし、この様な構造のものでは成形を続けていくう
ちに次第に薄バリが発生してくる問題があった。これは
下記の理由によるものである。
ちに次第に薄バリが発生してくる問題があった。これは
下記の理由によるものである。
つまり、金型でｌの範囲についてh3量だけ凸部を設け
他の凸部を設けていない部分に対して成形時の面圧を強
くしているが、リードフレームを塑性変形させるには至
らぬため、リードフレームの厚みのばらつき，金型での
ソリ発生等による平面度のばらつきにより薄バリが発生
し、その薄バリが発生することにより金型のパーティン
グ面上に凹部を生じ、さらに薄バリが発生する。また、
第３図（ｂ）に示す様にリードフレームの断面が、コー
ナー部に丸みや、形状のくずれを生じている（以下これ
をダレと呼ぶ）場合、ダレ側はそうでない側に対し、金
型に当る部分が少なく、そのため樹脂がそのダレ部に入
り込みやすく、前述の様な問題が発生した場合、特に薄
バリがダレ側に発生する。
他の凸部を設けていない部分に対して成形時の面圧を強
くしているが、リードフレームを塑性変形させるには至
らぬため、リードフレームの厚みのばらつき，金型での
ソリ発生等による平面度のばらつきにより薄バリが発生
し、その薄バリが発生することにより金型のパーティン
グ面上に凹部を生じ、さらに薄バリが発生する。また、
第３図（ｂ）に示す様にリードフレームの断面が、コー
ナー部に丸みや、形状のくずれを生じている（以下これ
をダレと呼ぶ）場合、ダレ側はそうでない側に対し、金
型に当る部分が少なく、そのため樹脂がそのダレ部に入
り込みやすく、前述の様な問題が発生した場合、特に薄
バリがダレ側に発生する。
そこで本発明は、成形を続けていっても薄バリが発生
してこない様にするものである。
してこない様にするものである。
問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段
は、リードフレームの断面でダレ側に当接する金型パー
ティング面上に凸部を設け、その凸部の位置，寸法が、
リードフレームの所定の位置，寸法となる様にしたもの
である。
は、リードフレームの断面でダレ側に当接する金型パー
ティング面上に凸部を設け、その凸部の位置，寸法が、
リードフレームの所定の位置，寸法となる様にしたもの
である。
作用 この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、成形時における薄バリはリードフレームの
タイバー部を超えてでてくるものであり、リードフレー
ムのダレ側にのみ、金型で凸部を設けることにより、ま
たその凸部を所定の位置，寸法とすることにより成形時
においてリードフレームを塑性変形させ、その薄バリが
ダレ部に入り込むことを防ぐことができる。
タイバー部を超えてでてくるものであり、リードフレー
ムのダレ側にのみ、金型で凸部を設けることにより、ま
たその凸部を所定の位置，寸法とすることにより成形時
においてリードフレームを塑性変形させ、その薄バリが
ダレ部に入り込むことを防ぐことができる。
この結果、従来のように、成形を続けていくうちに、
リードフレームの厚みバラツキ，金型平面度のバラツキ
等によって、薄バリが発生してくることを防ぐことがで
きる。
リードフレームの厚みバラツキ，金型平面度のバラツキ
等によって、薄バリが発生してくることを防ぐことがで
きる。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。第２図において、５は金型の上型、６は金型の下
型で、４は金型での若干の凸部を示す。また１はリード
フレームであり、７はリードフレームのダレ側を示し、
８はリードフレームのダレがない方向である。本図に示
す様にリードフレーム１のダレ側７に対し、凸部（設定
値h1）をもった上型５がある向きで成形を行なう。この
時樹脂の流れは第３図（ａ）に示すとおりとなり、ダレ
側に入り込んでくる樹脂はリードフレームが塑性変形し
たh2により止められ、なおかつダレ側と反対側において
は、h2が塑性変形した分だけ面圧が高くなる。このた
め、リードフレームの厚みのバラツキや、金型での平面
度のバラツキの設定値より、金型での平面度のバラツキ
の設定値より、金型での凸部４の設定値h1を多くとるこ
とにより、リードフレームがh2の量だけ塑性変形を起こ
し、薄バリの発生をなくすことができる。またこの時金
型での凸部４のリードフレームに対する位置，寸法は第
１図（ａ）に示すとおりである。
する。第２図において、５は金型の上型、６は金型の下
型で、４は金型での若干の凸部を示す。また１はリード
フレームであり、７はリードフレームのダレ側を示し、
８はリードフレームのダレがない方向である。本図に示
す様にリードフレーム１のダレ側７に対し、凸部（設定
値h1）をもった上型５がある向きで成形を行なう。この
時樹脂の流れは第３図（ａ）に示すとおりとなり、ダレ
側に入り込んでくる樹脂はリードフレームが塑性変形し
たh2により止められ、なおかつダレ側と反対側において
は、h2が塑性変形した分だけ面圧が高くなる。このた
め、リードフレームの厚みのバラツキや、金型での平面
度のバラツキの設定値より、金型での平面度のバラツキ
の設定値より、金型での凸部４の設定値h1を多くとるこ
とにより、リードフレームがh2の量だけ塑性変形を起こ
し、薄バリの発生をなくすことができる。またこの時金
型での凸部４のリードフレームに対する位置，寸法は第
１図（ａ）に示すとおりである。
すなわち、リードフレーム１のタイバーの内側のライ
ンl1に対し、m1（リードフレーム製作時におけるダレの
量＋0.1〜＋0.2の量の設定）について、金型上に0.01〜
0.03の凸部４を設けるものとする。なおリードフレーム
のダレ側が第２図において金型の下型６の向きになった
場合は、金型での凸部は下型６の向きになる様に設定を
行なう。
ンl1に対し、m1（リードフレーム製作時におけるダレの
量＋0.1〜＋0.2の量の設定）について、金型上に0.01〜
0.03の凸部４を設けるものとする。なおリードフレーム
のダレ側が第２図において金型の下型６の向きになった
場合は、金型での凸部は下型６の向きになる様に設定を
行なう。
発明の効果 以上本発明によると、リードフレーム製作時の方法、
特にプレス金型で製作されたものについて効果を奏す
る。
特にプレス金型で製作されたものについて効果を奏す
る。
すなわち、プレス金型では、リードフレームを製作した
場合、必ずダレ側と返り側が生ずるものであり返り側
は、リードフレームの形状により、その部分が薄バリを
止める効果があり、モールドの成形時において金型で対
処する必要はなく、ダレ側において本発明の方法をとる
ことにより薄バリの発生をなくすことができる。
場合、必ずダレ側と返り側が生ずるものであり返り側
は、リードフレームの形状により、その部分が薄バリを
止める効果があり、モールドの成形時において金型で対
処する必要はなく、ダレ側において本発明の方法をとる
ことにより薄バリの発生をなくすことができる。
第１図（ａ），（ｂ）は各々本発明の一実施例における
金型装置の平面図及び断面図、第２図は同主要部の拡大
断面図、第３図（ａ）は実施例におけるモールド成形時
のバリの発生を示す説明図、第３図（ｂ）は従来例にお
けるバリの発生を示す説明図、第４図（ａ），（ｂ）は
各々従来例における金型装置の平面図及び断面図であ
る。 １……リードフレーム、２……リードフレームリード
部、３……リードフレームタイバー部、４……金型上に
設けた若干の凸部、５……上金型、６……下金型、９…
…樹脂モールド部、７……リードフレームのダレ部。
金型装置の平面図及び断面図、第２図は同主要部の拡大
断面図、第３図（ａ）は実施例におけるモールド成形時
のバリの発生を示す説明図、第３図（ｂ）は従来例にお
けるバリの発生を示す説明図、第４図（ａ），（ｂ）は
各々従来例における金型装置の平面図及び断面図であ
る。 １……リードフレーム、２……リードフレームリード
部、３……リードフレームタイバー部、４……金型上に
設けた若干の凸部、５……上金型、６……下金型、９…
…樹脂モールド部、７……リードフレームのダレ部。
フロントページの続き (72)発明者 藤本 末吉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−35301（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−104171（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−42372（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−169542（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭55−49966（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】封止成形されるリードフレームのリード間
を連通したタイバー部と当接する位置に設けられ、かつ
タイバー部の長手方向と平行な凸部を金型のパーティン
グ面上に有してなる装置であって、前記凸部を、リード
フレームの、断面コーナー部に丸みや、形状のくずれに
よるダレが生じている一方の面側に当接する金型に一体
的に設けるとともに、前記金型の型締め状態において前
記タイバー部のダレ部にくいこむ高さに設け、前記凸部
を前記リードフレームの他方の面側に当接する金型には
設けない構成としたことを特徴とする封止金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60132214A JPH081915B2 (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 封止金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60132214A JPH081915B2 (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 封止金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61289637A JPS61289637A (ja) | 1986-12-19 |
| JPH081915B2 true JPH081915B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=15076057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60132214A Expired - Lifetime JPH081915B2 (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 封止金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081915B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6439740A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealer for semiconductor device |
| JP5333402B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2013-11-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5903785B2 (ja) * | 2011-07-19 | 2016-04-13 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56169542U (ja) * | 1980-05-20 | 1981-12-15 |
-
1985
- 1985-06-18 JP JP60132214A patent/JPH081915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61289637A (ja) | 1986-12-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |