JPS61289637A - 封止金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体素子（トランジスタ、ＩＣ，ＬＳ　Ｉ　
、、ダイオード他）や電子部品（抵抗、コイル。

コンデンサ他ン等の封止成形する金型装置に関するもの
である。

従来の技術 従来の金型装置では、第４図（−）　、　（ｈｅに示す
様になっている。すなわち、第４図（−）において、１
はリードフレーム、２はリードフレームのリード部、３
はリードフレームのタイバー部であり、同図Φ）におい
て、６は上金型、６は下金型である。本図に示す様に、
リードフレーム１のタイバー部を含め、それよシも外側
のリード部２に当接する位置で下金型６のパーティング
面上に、ｌの範囲についてｈ３量だけ凸部を設け、他の
凸部を設けていない部分よりも、型締時の面圧を強くし
、成形時に薄バリが発生しにくい構造としている。

発明が解決しようとする問題点 しかし、この様な構造のものでは成形を続けていくうち
に次第に薄パリが発生してくる問題があった。これは下
記の理由によるものである。

つまり、金型でｌの範囲についてｈ３量だけ凸部を設は
他の凸部を設けていない部分に対して成形時の面圧を強
くしているが、リードフレームを塑性変形させるには至
らぬため、リードフレームの厚みのばらつき、金型での
ソリ発生等による平面度のばらつきにより薄パリが発生
し、その薄パリが発生することにより金型のパーティン
グ面上に凹部を生じ、さらに薄パリが発生する。また、
第３図（ロ）に示す様にリードフレームの断面が、コー
ナー部に丸みや、形状のくずれを生じている（以下これ
をダレと呼ぶ）場合、ダレ側はそうでない側に対し、金
型に当る部分が少なく、そのため樹脂がそのダレ部に入
り込みやすく、前述の様な問題が発生した場合、特に薄
パリがダレ側に発生する。

そこで本発明は、成形を続けていっても薄パリが発生し
てこない様にするものである。

問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、
リードフレームの断面でダレ側に当接する金型パーティ
ング面上に凸部を設け、その凸部の位置９寸法が、リー
ドフレームの所定の位置。

寸法となる様にしたものである。

作　　用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、成形時における薄パリはリー・ドフレームの
タイバー部を超えてでてくるものであり、リードフレー
ムのダレ側にのみ、金型で凸部を設けることにより、ま
たその凸部を所定の位置１寸法とすることにより成形時
においてリードフレームを塑性変形させ、その薄パリが
ダレ部に入り込むことを防ぐことができる。

この結果、従来のように、成形を続けていくうちに、リ
ードフレームの厚みバラツキ、金型平面度のバラツキ等
によって、薄パリが発生してくることを防ぐことができ
る。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第２図において、５は金型の上型、６は金型の下型
で、４は金型での若干の凸部を示す。また１はリードフ
レームであり、７はリードフレームのダレ側を示し、８
はリードフレームのダレがない方向である。本図に示す
様にリードフレーム１のダレ側７に対し、凸部（設定値
ｈ１）をもった上型６がある向きで成形を行なう。この
時樹脂の流れは第３図（−）に示すとおりとなり、ダレ
側に入り込んでくる樹脂はリードフレームが塑性変形し
たｈ２により止められ、なおかつダレ側と反対側におい
ては、ｈ２が塑性変形した分だけ面圧が高くなる。この
ため、リードフレームの厚みのバラツキや、金型での平
面度のバラツキの設定値より、金型での凸部４の設定値
り、を多くとることにより、リードフレームがｈ２の量
だけ塑性変形を起こし、薄パリの発生をなくすことかで
きる。またこの時金型での凸部４のリードフレームに対
する位置１寸法は第１図（、）に示すとおりである。

すなワチ、リードフレーム１のタイツ（−の内側のライ
ンｌ　に対し、−（リードフレーム製作時の におけるダレの量＋０．１〜＋０．２の量）定）につい
て、金型上Ｋ　Ｏ，０１〜０．０３の凸部４を設けるも
のとする。なおリードフレームのダレ側が第２図におい
て金型の下型６の向きになった場合は、金型での凸部４
は下型６の向きになる様に設定を行なう。

発明の効果 以上本発明によると、リードフレーム製作時の方法、特
にプレス金型で製作されたものについて効果を奏する。

すなわち、プレス金型では、リードフレームを製作した
場合、必ずダレ側と返り側が生ずるものであり返シ側は
、リードフレームの形状により、その部分が薄パリを止
める効果があり、モールドの成形時において金型で対処
する必要はなく、ダレ側において本発明の方法をとるこ
とにより薄パリの発生をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、に）は各々本発明の一実施例における金
型装置の平面図及び断面図、第２図は同主要部の拡大断
面図、第３図（−）は実施例におけるモールド成形時の
パリの発生を示す説明図、第３図に）は従来ｍ例におけ
るパリの発生を示す説明図、第４図（、）　、　（ｂ）
は各々従来ｍ例における金型装置の平面図及び断面図で
ある。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・リー゛
ドフレームリード部、３・・・・・・リードフレームタ
イツく一部、４０１１１１．金型上に設けた若干の凸部
、６・・・・・・上金型、６１１１．・・下金型、９・
・・・・・樹脂モールド部、７・・・・・・リードフレ
ームのダレ部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 封止成形されるリードフレームのリード間を連通したタ
   イバー部と当接する位置に設けられ、かつタイバー部の
   長手方向と平行な凸部を金型のパーティング面上に有し
   てなる装置であって、前記凸部を、リードフレームの断
   面がコーナー部に丸みや、形状のくずれを生じている一
   方の面側に当接して設け、他方の面側には当接しないよ
   う構成したことを特徴とする封止金型装置。