JPS63115355A - 樹脂封止製品用リ−ドフレ−ム - Google Patents
樹脂封止製品用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS63115355A JPS63115355A JP26219286A JP26219286A JPS63115355A JP S63115355 A JPS63115355 A JP S63115355A JP 26219286 A JP26219286 A JP 26219286A JP 26219286 A JP26219286 A JP 26219286A JP S63115355 A JPS63115355 A JP S63115355A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- air vent
- recessed parts
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体素子（トランジスタ、ＩＣ。
ＬＳＩ、ダイオード他）や電子部品（抵抗、コイル、コ
ンデンサ他）等の樹脂封止製品に用いるリードフレーム
に関するものである。
ンデンサ他）等の樹脂封止製品に用いるリードフレーム
に関するものである。
従来の技術
２ベー。
従来の樹脂封止製品のエアーベント構造は、第８図、第
９図に示す様になっている。すなわち、第８図において
１はリードフレーム、２はリードフレームのリード、３
は前記各リードをその延出方向に直角に接続するタイバ
ーであり、第９図において、５ば」二金型、６は下金型
である。両図に示す様に、上金型６および下金型６のパ
ーティング面に、リードフレーム１のタイバー３と当接
する位置で巾ｌ 、深ｈ１ の凹部７を設は製品のエ
アーベント構造としている。
９図に示す様になっている。すなわち、第８図において
１はリードフレーム、２はリードフレームのリード、３
は前記各リードをその延出方向に直角に接続するタイバ
ーであり、第９図において、５ば」二金型、６は下金型
である。両図に示す様に、上金型６および下金型６のパ
ーティング面に、リードフレーム１のタイバー３と当接
する位置で巾ｌ 、深ｈ１ の凹部７を設は製品のエ
アーベント構造としている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、この様な構造のものでは、リードフレーム１の
リード２の位置が変わるごとに、金型の四部７の位置も
それに合わせて変更する必要かあり、金型の改造、新作
が必要となる問題点かあった。
リード２の位置が変わるごとに、金型の四部７の位置も
それに合わせて変更する必要かあり、金型の改造、新作
が必要となる問題点かあった。
これは下記の理由による。
つまり、リードフレーム１のリード２の位置が変われば
当初、リードフレーム１のタイバー３に当接する位置で
設けられた金型の凹部７が、ソー３ ・ −。
当初、リードフレーム１のタイバー３に当接する位置で
設けられた金型の凹部７が、ソー３ ・ −。
ドフレーム１のリード部２に邑接する様になる。
その結果、金型の凹部７がエアーベント構造となってい
るため、そこへエアーと同時に樹脂の一部が流れ出しパ
リとして残シリードフレーム１のリード２へ耐着する。
るため、そこへエアーと同時に樹脂の一部が流れ出しパ
リとして残シリードフレーム１のリード２へ耐着する。
そこで本発明は、リードフレーム１のリード２の位置が
変わっても金型の改造。
変わっても金型の改造。
新作を行なわずにエアーベント構造を確保し、且つリー
ドフレーム１のり一ド２ヘパリが耐着しない様にするも
のである。
ドフレーム１のり一ド２ヘパリが耐着しない様にするも
のである。
問題点を解決するだめの手段
そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、
エアベント用凹部をリードフレームのタイバーに直接設
けるものである。
エアベント用凹部をリードフレームのタイバーに直接設
けるものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、リードフレームのタイバーに直接設けた四部
が、金型のパーティング面との間でエアベントを構成す
るので、樹脂封止成形が円滑に行われる。しかも、リー
ドフレームのリードの位置が変わっても、金型の設計変
更を必要とすることなく、前記のエアーベントの作用を
正常に行なわせることができる。
が、金型のパーティング面との間でエアベントを構成す
るので、樹脂封止成形が円滑に行われる。しかも、リー
ドフレームのリードの位置が変わっても、金型の設計変
更を必要とすることなく、前記のエアーベントの作用を
正常に行なわせることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図〜第５図において、５は金型の上型、６は金
型の下型で、１はリードフレームであり、２はリードフ
レームのリード、３はリードフレームのタイバーを示し
、８はリードフレームのタイバー３に設定したエアベン
ト用四部を示す。このエアベント用四部８はプレス加工
により設けることができるが、エツチング加工等の化学
処理にＪ：っても設けることができる。
る。第１図〜第５図において、５は金型の上型、６は金
型の下型で、１はリードフレームであり、２はリードフ
レームのリード、３はリードフレームのタイバーを示し
、８はリードフレームのタイバー３に設定したエアベン
ト用四部を示す。このエアベント用四部８はプレス加工
により設けることができるが、エツチング加工等の化学
処理にＪ：っても設けることができる。
本図に示す様なリードフレーム１を用いて樹脂封止成形
を行々う。この時、エアーベントが金型のパーティング
部に構成される必要があるが、リードフレーム１のタイ
バー３に設けた四部８が、この役割をはだす。位置２寸
法については第３図〜第６図に示す通りである。
を行々う。この時、エアーベントが金型のパーティング
部に構成される必要があるが、リードフレーム１のタイ
バー３に設けた四部８が、この役割をはだす。位置２寸
法については第３図〜第６図に示す通りである。
すなわち四部８の巾寸法１２はタイバー３の巾より小で
あって、しかも後工程にてタイバーカッ５ ・ ２ トを行なう巾ｌよりも小さい設定とし、深さｈ２につい
ては従来、金型において設定したエアーベント構造の深
さ０．０１〜０．０６πｍと同一に設定を行なう。寸た
凹部８について、リードフレーム１の全タイバー３、あ
るいはそのうちのいくつかに設定するかは任意とし、ま
た第６図ａ、ｂに示す様に金型の上型、下型のどちら側
のみに設定するか、あるいは第７図に示すように両側に
設定するかは任意とする。
あって、しかも後工程にてタイバーカッ５ ・ ２ トを行なう巾ｌよりも小さい設定とし、深さｈ２につい
ては従来、金型において設定したエアーベント構造の深
さ０．０１〜０．０６πｍと同一に設定を行なう。寸た
凹部８について、リードフレーム１の全タイバー３、あ
るいはそのうちのいくつかに設定するかは任意とし、ま
た第６図ａ、ｂに示す様に金型の上型、下型のどちら側
のみに設定するか、あるいは第７図に示すように両側に
設定するかは任意とする。
発明の効果
本発明によると、製品の外形の大きさくタテ×ヨコ）が
同一でリードフレームのリードの位置。
同一でリードフレームのリードの位置。
本数あるいは巾が異なる２種以上の樹脂制止成形品を必
要とする場合について次のような効果を奏する。
要とする場合について次のような効果を奏する。
すなわちリードフレーム製作時においてリードフレーム
のタイバーにエアベント用凹部を設定することにより、
エアーベント構造を持たせることができ、封止成形に用
いる金型において対処する必要が々い。丑だ金型面上に
四部を設定していな６ノ。
のタイバーにエアベント用凹部を設定することにより、
エアーベント構造を持たせることができ、封止成形に用
いる金型において対処する必要が々い。丑だ金型面上に
四部を設定していな６ノ。
いため、その部分に発生するパリが金型上に残りにくく
、又パリが残った場合でも簡単にこれを除去することが
可能である。
、又パリが残った場合でも簡単にこれを除去することが
可能である。
第１図は本発明の一実施例におけるリードフレームを示
した平面図、第２図は樹脂封止成形を示す断面図、第３
図は同主要部の平面図、第４図はその断面図、第５図は
樹脂封止成形を示す拡大断面図、第６図及び第７図はリ
ードフレームの断面図、第８図は従来例におけるリード
フレームの平面図、第９図はその樹脂封止成形を示す断
面図である。 １・・・・・リー ドフレーム、２・・・・リードフレ
ームのリード、３・・・・・リードフレームのタイバー
、６・・・」−金型、６・・・・・下金型、８・・・エ
アベント用凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
ｍ−リード７Ｌ−４ 第 １ 図
２−ｍ−す−ドシータイハ゛− 第３図 第４図 第６図 （ａ）０：ｌ） ＠７図
した平面図、第２図は樹脂封止成形を示す断面図、第３
図は同主要部の平面図、第４図はその断面図、第５図は
樹脂封止成形を示す拡大断面図、第６図及び第７図はリ
ードフレームの断面図、第８図は従来例におけるリード
フレームの平面図、第９図はその樹脂封止成形を示す断
面図である。 １・・・・・リー ドフレーム、２・・・・リードフレ
ームのリード、３・・・・・リードフレームのタイバー
、６・・・」−金型、６・・・・・下金型、８・・・エ
アベント用凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
ｍ−リード７Ｌ−４ 第 １ 図
２−ｍ−す−ドシータイハ゛− 第３図 第４図 第６図 （ａ）０：ｌ） ＠７図
Claims (3)
- （１）タイバーに、金型パーティング面に対向するエア
ベント用凹部を設けたことを特徴とする樹脂封止製品用
リードフレーム。 - （２）エアベント用凹部をプレス加工により設けた特許
請求の範囲第１項記載の樹脂封止製品用リードフレーム
。 - （３）エアベント用凹部をエッチング加工等の化学処理
により設けた特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止製品
用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26219286A JPS63115355A (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | 樹脂封止製品用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26219286A JPS63115355A (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | 樹脂封止製品用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63115355A true JPS63115355A (ja) | 1988-05-19 |
Family
ID=17372352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26219286A Pending JPS63115355A (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | 樹脂封止製品用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63115355A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2836281A1 (fr) * | 2002-02-20 | 2003-08-22 | St Microelectronics Sa | Grille conductrice plate pour boitier semi-conducteur |
| US6853057B2 (en) * | 2002-01-15 | 2005-02-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lead frame for a plastic encapsulated semiconductor device |
-
1986
- 1986-11-04 JP JP26219286A patent/JPS63115355A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6853057B2 (en) * | 2002-01-15 | 2005-02-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lead frame for a plastic encapsulated semiconductor device |
| FR2836281A1 (fr) * | 2002-02-20 | 2003-08-22 | St Microelectronics Sa | Grille conductrice plate pour boitier semi-conducteur |
| US6885088B2 (en) | 2002-02-20 | 2005-04-26 | Stmicroelectronics Sa | Flat leadframe for a semiconductor package |
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