JPH0510359Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0510359Y2 JPH0510359Y2 JP9871187U JP9871187U JPH0510359Y2 JP H0510359 Y2 JPH0510359 Y2 JP H0510359Y2 JP 9871187 U JP9871187 U JP 9871187U JP 9871187 U JP9871187 U JP 9871187U JP H0510359 Y2 JPH0510359 Y2 JP H0510359Y2
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- JP
- Japan
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- mold
- resin
- dummy frame
- frame
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は金型用ダミーフレームに関し、特に半
導体装置のトランスフアーモールド金型の清掃用
に用いる金型用ダミーフレームに関する。
導体装置のトランスフアーモールド金型の清掃用
に用いる金型用ダミーフレームに関する。
近来のトランスフアーモールド半導体装置の普
及に伴い、特にクワド・フラツト・パツケージ
（以下QFPと云う）形ICの製造用の金型の清掃が
問題となつてきた。
及に伴い、特にクワド・フラツト・パツケージ
（以下QFPと云う）形ICの製造用の金型の清掃が
問題となつてきた。
第２図はフレーム切断工程前のトランスフアー
モールドICの斜視図、第３図は第２図のトラン
スフアーモールドICに使用する下金型の斜視図
である。
モールドICの斜視図、第３図は第２図のトラン
スフアーモールドICに使用する下金型の斜視図
である。
リードフレーム２１のアイランドに載置された
半導体チツプ及び半導体チツプとボンデングワイ
ヤを介して接続する４方向のリードの先端がIC
樹脂部４で覆われている。
半導体チツプ及び半導体チツプとボンデングワイ
ヤを介して接続する４方向のリードの先端がIC
樹脂部４で覆われている。
IC樹脂部４の外部には、外部リード８とそれ
らを結ぶタイバー９がある。
らを結ぶタイバー９がある。
この他に樹脂として、トランスフアーモールド
の金型ゲート部６G，金型エアベント部６a〜６c
に沿つてそれぞれ樹脂ゲート部５G、樹脂バリ５a
〜５cが付着している。これらの樹脂バリ５a〜５
ｃは、モールド下金型１０にある金型ゲート部６G
から樹脂が注入される際、リードフレーム２１の
外部リード８とそれを押さえる上金型との間に樹
脂が流入して生じたものである。
の金型ゲート部６G，金型エアベント部６a〜６c
に沿つてそれぞれ樹脂ゲート部５G、樹脂バリ５a
〜５cが付着している。これらの樹脂バリ５a〜５
ｃは、モールド下金型１０にある金型ゲート部６G
から樹脂が注入される際、リードフレーム２１の
外部リード８とそれを押さえる上金型との間に樹
脂が流入して生じたものである。
このゲート部６Gの樹脂が上下金型の内壁に付
着すると、トランスフアーモールド工程でリード
フレーム２１の変形が発生したり樹脂注入が円滑
に行なわれないので、金型内壁の付着物に密着し
て除去し易い清掃用樹脂とリードフレーム２１の
代りにダミーとなるフレーム（以下金型用ダミー
フレームと云う）とを用いて、時々金型の内壁の
清掃による保守を行つている。
着すると、トランスフアーモールド工程でリード
フレーム２１の変形が発生したり樹脂注入が円滑
に行なわれないので、金型内壁の付着物に密着し
て除去し易い清掃用樹脂とリードフレーム２１の
代りにダミーとなるフレーム（以下金型用ダミー
フレームと云う）とを用いて、時々金型の内壁の
清掃による保守を行つている。
第４図は従来の金型用ダミーフレームの平面図
である。
である。
金型用ダミーフレーム１１は、リードフレーム
２１と同一の大きさの金属帯板で、同一のピン用
孔部３を有し、IC樹脂部４より大きくかつ下金
型１０のキヤビテイ下穴１４の大きさに対応して
打抜いた樹脂用孔部１２をくり返して複数個有し
ている。
２１と同一の大きさの金属帯板で、同一のピン用
孔部３を有し、IC樹脂部４より大きくかつ下金
型１０のキヤビテイ下穴１４の大きさに対応して
打抜いた樹脂用孔部１２をくり返して複数個有し
ている。
すなわち、アイランドやリード部は有しない孔
あきフレームである。
あきフレームである。
上述した従来の金型用ダミーフレームは、樹脂
用孔部のエアベント部やゲート部に対応して孔が
あいてないので、その部分に清掃用樹脂が注入さ
れず十分に清掃が出来ないといつた問題があつ
た。
用孔部のエアベント部やゲート部に対応して孔が
あいてないので、その部分に清掃用樹脂が注入さ
れず十分に清掃が出来ないといつた問題があつ
た。
本考案の目的は、金型のエアベント部やゲート
部の内壁の清掃のできる金型用ダミーフレームを
提供することにある。
部の内壁の清掃のできる金型用ダミーフレームを
提供することにある。
本考案の金型用ダミーフレームは、上下１対の
金型を組合せてキヤビテイを形成するトランスフ
アーモールドの金型内に付着したモールドを清掃
するために使用する金型用ダミーフレームにおい
て、前記ダミーフレームの前記キヤビテイに対応
する樹脂用孔部が少なくとも前記金型のエアベン
ト部に対応して拡張部を有して構成されている。
金型を組合せてキヤビテイを形成するトランスフ
アーモールドの金型内に付着したモールドを清掃
するために使用する金型用ダミーフレームにおい
て、前記ダミーフレームの前記キヤビテイに対応
する樹脂用孔部が少なくとも前記金型のエアベン
ト部に対応して拡張部を有して構成されている。
次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本考案の一実施例の平面図である。
金型用ダミーフレーム１は、樹脂用孔部２が第
４図の従来の樹脂用孔部１２と異なる以外は金型
用ダミーフレーム１１と同一である。
４図の従来の樹脂用孔部１２と異なる以外は金型
用ダミーフレーム１１と同一である。
樹脂用孔部２は、金型のゲート部６G、エアベ
ント部６a〜６cのそれぞれに対応してゲート用孔
部２G、エアベント用孔部２a〜２cを有している。
ント部６a〜６cのそれぞれに対応してゲート用孔
部２G、エアベント用孔部２a〜２cを有している。
金型用ダミーフレーム１を用いて清掃用樹脂で
トランスフアーモールドをすると、樹脂は金型の
ゲート部６G、エアベント部６a〜６cの内壁まで
十分に注入されるので、内壁に付着していた樹脂
に密着して引きはがして除去することが十分に行
われる。
トランスフアーモールドをすると、樹脂は金型の
ゲート部６G、エアベント部６a〜６cの内壁まで
十分に注入されるので、内壁に付着していた樹脂
に密着して引きはがして除去することが十分に行
われる。
なお、上述の実施例としてQFP形ICについて
述べたがDIP形ICの場合には、金型ゲート部に対
応するゲート用孔部は省いてもよい。
述べたがDIP形ICの場合には、金型ゲート部に対
応するゲート用孔部は省いてもよい。
以上説明したように本考案はエアベント部に対
応する部分にも樹脂孔を拡張して清掃用樹脂が金
型のゲート部やエアベント部にも十分に注入され
ることにより、金型の内壁の清掃が十分に行われ
るという効果がある。
応する部分にも樹脂孔を拡張して清掃用樹脂が金
型のゲート部やエアベント部にも十分に注入され
ることにより、金型の内壁の清掃が十分に行われ
るという効果がある。
さらに、トランスフアーモールド半導体装置の
製品成形時における歩留り向上や信頼性向上とい
つた効果もある。
製品成形時における歩留り向上や信頼性向上とい
つた効果もある。
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
フレーム切断工程前のトランスフアーモールド
ICの斜視図、第３図は第２図のトランスフアー
モールドICに使用する下金型の斜視図、第４図
は従来の金型用ダミーフレームの平面図である。 １……金型用ダミーフレーム、２……樹脂用孔
部、２a〜２c……エアベント用孔部、２G……ゲ
ート用孔部、６a〜６c……金型エアベント部、６
Ｇ……金型ゲート部、１０……下金型、１４……
キヤビテイ下孔部。
フレーム切断工程前のトランスフアーモールド
ICの斜視図、第３図は第２図のトランスフアー
モールドICに使用する下金型の斜視図、第４図
は従来の金型用ダミーフレームの平面図である。 １……金型用ダミーフレーム、２……樹脂用孔
部、２a〜２c……エアベント用孔部、２G……ゲ
ート用孔部、６a〜６c……金型エアベント部、６
Ｇ……金型ゲート部、１０……下金型、１４……
キヤビテイ下孔部。
Claims (1)
- 上下１対の金型を組合せてキヤビテイを形成す
るトランスフアーモールドの金型内に付着したモ
ールドを清掃するために使用する金型用ダミーフ
レームにおいて、前記ダミーフレームの前記キヤ
ビテイに対応する樹脂用孔部が少なくとも前記金
型のエアベントに対応して拡張孔部を有すること
を特徴とする金型用ダミーフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9871187U JPH0510359Y2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9871187U JPH0510359Y2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS645446U JPS645446U (ja) | 1989-01-12 |
| JPH0510359Y2 true JPH0510359Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=31325217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9871187U Expired - Lifetime JPH0510359Y2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510359Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002011966A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hitachi, Ltd. | Feuille de nettoyage de moule et procede de fabrication de dispositifs a semiconducteur utilisant cette feuille |
| JP2012114305A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Apic Yamada Corp | ダミーフレーム及び樹脂モールド方法 |
| JP6093834B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2017-03-08 | アピックヤマダ株式会社 | ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法 |
-
1987
- 1987-06-26 JP JP9871187U patent/JPH0510359Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS645446U (ja) | 1989-01-12 |
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