KR920004178B1 - 리이드 프레임 - Google Patents

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KR920004178B1
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이. 크리크 글렌
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모토로라 인코오포레이티드
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Abstract

내용 없음.

Description

리이드 프레임
제 1a 도는 종래 기술에 따른 플라스틱 모울드 집적회로 구성에 사용하는 사다리형 리이드 프레임을 도시한 평면도.
제 1b 도는 제 1a 도에 도시한 여러 개의 리이드 프레임을 포함하는 닫혀진 모울드의 확대 횡단면도.
제 1c 도는 제 1b 도을 옆에서 본 제 2의 횡단면도.
제 2a 도는 본 발명에 따라 구성한 제 1a 도와 유사한 사다리형 리이드 프레임의 평면도.
제 2b 도는 본 발명의 제 2a 도에 도시한 리이드 프레임을 포함하는 제 1b 도와 유사한 모울드의 확대 횡단면도.
제 2c 도는 본 발명의 채택한 제 1c 도와 유사한 제 2의 횡단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10, 30 : 리이드 프레임 20, 40 : 모울드
14a, b, 15a, b : 타이 스트립 13a, b : 리이드
26 : 모울드 구멍 27, 47 : 배출구
31 : 모울딩 구멍
본 발명은 전자소자의 개선된 장치에 관한 것이며, 특히 플라스틱 캡슐화을 위해 전체적으로 구멍을 모울드시킨 개선된 리이드 프레임의 제작방법과 이것으로 만든 개선된 전자 소자에 관한 것이다.
사다리형 리이드 프레임은 특히 반도체 소자나 집적 회로와 같은 전자소자의 제작에 광범위하게 사용된다. 통상 사다리형 리이드 프레임은 반도체 다이(die)가 부착되어지는 금속패드가 그 중앙에 설치되어 있다. 그 다이 패드는 리이드의 역할을 하는 리이드 프레임의 다른 부분에 의해 둘러 쌓여져 있다. 이들 리이드는 외부와의 연결을 위한 것이며 다이 주변에 플라스틱이 모울드된 후의 패키지로부터 돌출된다. 타이 바아 또는 스트립은 패드를 고정시키고 개별 유니트간의 리이드를 고정시켜 제작중의 취급을 용이하게 하기 위하여 다수의 개별유니트를 길다란 사다리꼴로 서로 결합시킨다. 각 유니트는 사다리형의 단을 이룬다.
타이 바아 또는 스트립은 레일이라 불리우는 사다리의 변을 따라 형성된다. 반도체 다이가 금속 패드위에 올려지고 필요한 도선 땜질이 다이에서 리이드사이에 이루어지면, 다이를 포함하는 사다리형 리이드 프레임은 캡슐화를 위해 모울드속에 놓여진다. 모울드가 폐쇄되고, 각 모울드의 주변의 구멍이 덮여져서 타이바아가 각 다이를 둘러싸는 공동 또는 근접한 간격을 제공케 한다. 그다음 플라스틱이 이 근접한 간격에 주입되어 캡슐화가 이루어진다. 여기서 플라스틱이 그 다이 공동으로 적절히 주입되 수 있도록 각 공동에 구멍을 내어 그 속에 포함된 개스가 탈출할 수 있는 설비가 마련되어져야 한다. 이 목적을 위해서 모울드내에 작은 구멍을 설치하는 것이통례이었다. 이것을 모울드 구멍이라 부르고 있다. 만일 모울드 구멍이 없다거나 틀어막혀 버렸을 때 공동내부의 개스는 플라스틱캡슐에 구멍이 많은 것으로 만든다. 이러한 효과는 생산성과 품질을 저하시키어 바람직하지 못하다.
각 소자가 캡슐화될 때마다, 모울드 구멍은 플라스틱으로 채워 지게 된다. 동시에, 모울드가 개방되어 캡슐로 된 부분이 제거될 때, 즉 제 2 의 제작공정으로 들어 가기 위해 또 다른 리이드 프레임이 모울드내에 놓이기 전에 모울드의 경화된 플라스틱 좌측후면의 구멍은 제거되어야 한다. 모울드 구멍이 매우 작기 때문에 특히 트랜지스터나 집적회로와 같은 소자의 캡슐화에 관련하여 모울드 구멍의 세척은 보통손으로 행해져왔다. 이것이 인건비가 많이드는 공정이다.
또한, 대부분의 리이드 프레임은 스탬프 공정으로 제작되고, 그것의 가장장리에는 약간의 거친면이 남는다. 이 거친면은 때때로 모울드 구멍으로 돌출되어 부분적으로 방해가 된다. 이는 개스가 플라스틱 캡슐내에 포획되어 제품의 품질은 저하시킬 수 있는 가능성을 증가시킨다.
부가적으로, 모울드 구멍에 사용되는 세밀한 크기의 홈 또는 구멍이 비교적 연마성이있는 플라스틱 재료에 의하여 또한 제작자가 모울드 프레스의 사용이나 세척의 부주의로 인해 쉽게 손상되는 우려가 있다. 때문에 부가적인 손질이 요구되고 모울드의 수명이 절감되어 제작 비용이증가되는 결점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 모울드 공동내에 구멍을 설치하지 않아도 되는 전자소자의 캡슐화를 위한 개선된 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 모울드의 세척공정이 필요하지 않는 전자소자의 캡슐화를 위한 개선된 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 모울드의 수명을 증가시킬 수 있는 캡슐화의 개선된 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 막대한 부가 비용을 들이지않고 모울드의 사용중에 처분할 수 있는 모울딩 구멍을 설치한 전자소자의 캡슐화를 위한 개선된 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
여기서 사용된 말중에 "모울드 구멍"은 모울드의 몸체내에 형성된 구멍, 홈 또는 채널의 말하며, "모울딩 구멍"이란 상기와 동일한 구멍의 효과를 지니는 리이드 프레임에 형성된 구멍, 홈 또는 채널을 말한다.
본 발명의 다른 목적과 장점들은 이하 도면을 참조한 상세한 설명에서 보다 명백해 질 것이다.
제 1a 도는 종래의 기술에 따른 사다리형 리이드 프레임(10)을 나타낸 것이다. 또한 제 1b 도, 제 1c 도는 각각 모울드(20)내에 포함된 상기 리이드 프레임의 일부를 나타낸 것이다. 제 1 도에서 리이드 프레임(10)은 타이바아 또는 스트립(15a-b)에 의해 연결된 복수의 개별소자 유니트(11a-j)을 포함한다. 타이스트립(15a-b)은 통상 레일이라 불린다. 각 개별 소자 유니트는 중앙에 지지 수단 또는 플래그(12)가 위치하여, 예를들어 반도체 다이 또는 칩과 같은 전자소자(21)가 종래의 기술에 따라 거기에 부착된다. 플래그(12) 주위에 수많은 리이드(13a-b)가 있으며, 리이드(13a-b)와 플래그(12)는 타이 스트립(14a-b) 및 (15a-b)에 의해 서로연결된다. 리이드 프레임(10)은 통상 단일 평판 금속을 스탬프하거나 에칭 시킴으로써 제작한다. 이후 다이 본딩, 와이어 본딩, 캡슐화를 거쳐 각 개별소자 유니트 즉, 11a-j는 선16a-b을 따라 타이스트립(15a-b)으로부터 각자분리된다. 타이스트립(14a-b)도 또한 짤려져서 플라스틱 캡슐에 의해 지지되고 있는 리이드(13a-b)가 전기적으로 독립되도록 만든다.
제 1 b-c 도는 이미 캡슐화를 위해 모울드내에 위치한 제 1a 도에 보인 것과 같은 리이드 프레임의 위치를 나타낸 것이다. 모울드(20)는 하측부(20a)와 상측부(20b)로 구성된다. 리이드 프레임(10)은 예를들어 와이어본드(22)가 붙은 반도체 다이(21)를 포함하고, 이것은 모울드(20)의 홈(19)안에 놓여진다. 공동(23a-b)은 다이(21)주변으로 모울드될 캡슐의 크기와 위치를 한정한다. 다이(21)를 캡슐화하는 것은 통상 주입 또는 이송 모울딩으로 이루어지며, 여기서 액체 플라스틱은 중심 공급 채널(24)을 통하여 오리피스 또는 게이트(25)을 거쳐 각 소자의 공동(23a-b)으로 흘러들어 간다. 액체화된 플라스틱이 게이트(25)을 통해 유입될 때 공동(23a-b)에 남아있는 공기는 모울드 구멍채널(26)을 통하여 배출구(27)로 빠져나간다. 종래 기술에서, 캡슐 구멍 채널(26)과 배출구(27)들은 모울드(20)의 일측이나 양측에 형성되어 있다.
모울드 구멍 채널(26)은 통상 작은 홈의 형태로 만들어져(제 1c 도 참조) 최소량의 플라스틱으로 사용할 수 있게 한다. 모울드(20)가 개방될때마다 캡슐화된 소자로부터 소량의 플라스틱 찌꺼기가 떨어져 채널(26)내에 남게된다. 이 찌꺼기는 손으로 제거해야 하며, 통상 솔질이나 진공 청소기로 행해지며 비싼 노동력이 소요되는 것이기도 하다. 만일 모울드가 완전히 청소되지 않으면 플라스틱의 찌꺼기가 모울드 구멍을 막아서 공기유통이 되지 않음으로 예로써 구멍이 많은 것과 같은 부적당한 캡슐화가 되거나, 모울드가 양쪽의 표면에 손상을 주게 되므로 모울드의 수명을 반감시킨다.
종래 기술에 있어서 리이드 프레임 및 모울드 디자인의 단점은 또는 채널(26)과 같은 모울드의 미세한 모양이 플라스틱의 연마성에 의해 마모되어 역시 모울드의 수명을 저감시킨다. 반면에 비교적 큰구멍 채널(27)내의 적은 플라스틱 조각들은 그것이 채널을 막지 못함으로 비교적 해가 적으며, 양 모울드 표면사이에 끼는 일이 적다.
더욱이, 리이드 프레임(10)의 스탬프 공정중에 짤라낸 모서리에 형성된 꺼칠꺼칠한 면은 채널(26)내로 돌출될 수 있고 제 1b-c 도의 오른쪽 반에 도시한 바와 같이 리이드 프레임(10)에 붙어있는 찌꺼기가 모울드 구멍채널(26)을 방해한다. 이와 같은 프레임의 찌꺼기는 공동(23a-b)에서 개스가 탈출하는 것을 방해하여 플라스틱 캡슐에 구멍이 많은 부적당한 것으로 만들게 된다.
제 2a 도는 제 1a 도의 사다리형 리이드 프레임과 유사한 것이지만 본 발명에 따라 구성한 것이다. 제 2a 도의 리이드 프레임(30)은 제 1a 도의 그것과 타이 스트립 또는 레일(15a)에 총체적인 모울딩 배출 수단 즉, 모울딩구멍(31)을 설치한 것이 다른 점이다.
제 2b-c 도는 제 1b-c 도에 도시한 것과 유사한 닫혀진 모울드의 횡단면도이나, 본 발명의 리이드 프레임을 포함하고 있고 제 1b-c 도의 모울드 구멍채널(26)을 없애버린 것이 다른 점이다.
하측 및 상측 모울드의 반쪽(40a-b)의 각각 대응하는 면(50a-b)는 타이 바아 또는 스트립(14a-b),(15a-b)에 대향하여 밀봉되고, 다이(21)을 함유하는 다이 지지대 또는 플래그(12)를 둘러싸게 되어 모울드 공동(43a-b)을 한정하게 된다. 제 2b-c 도에 나타낸 바와 같이, 모울딩 배출수단(31)은 제 2 도에서 리이드 프레임(30)의 홈 또는 채널의 형태로서 도시된 바 있으며 이것에 의해 개스가 모울드공동(43a-b)으로부터 외부 공기와 연통되는 배출구(47)로 빠져나갈 수 있게 설치된다. 본 발명에서 모울딩 배출수단(31)이 리이드 프레임(30)내에 설치되어 있기 때문에 모울드(40)에 있어 그 하측부(40a)나 상측부(40b)에 공동(43a-b)에서 이어 지는 모울드 구멍채널이 형성되지 않아도 된다. 모울드 공동에 관해 여기서 사용되는 "비공통"이란 말은 제 2b-c 도에 도시한 것과 같이 모울드 자제내에 공동으로부터 이어 지는 모울드 구멍이 설치되지 않았더거나, 공동이 외부 공기와 직접 통하고 있는 상태를 표시하고 있는 것이다.
종래 기술에서와 같이, 배출구(47)는 비교적 크기가 크고 따라서 리이드 프레임(30)의 모울딩 배출수단(31)을 통하여 빠져나가는 플라스틱 찌꺼기를 쉽게 떼어낼 수 있다. 이상과 같이 큰 배출구(47)내부에 플라스틱 조각이 남아있는 것은 문제가 안된다. 모울드(40)는 모울드 구멍 채널(47)을 가지고 있지 않다. 따라서, 모울드(40)는 종래 기술의 모울드(20)에 의해 쉽게 세척될 수 있으며 또한 자주 세척하지 않아도 된다. 부가적으로, 좁은 구멍 채널(26)이 더 이상 필요하지 않으므로 그채널을 통해 빠른 속도로 흐르는 마모성이 있는 모울드 재료에 의해 모울드가 손상받는 일이 없어진다. 고로 모울드의 수명이연장될 수 있다.
모울드(40)의 모서리에서 모울딩 배출수단(31)을 설치하여 외부 공기중으로 직접 배출개스를 내보내는 것을 쉽게 알 수 있다. 여기서, 배출구(47)은 불필요하게 된다. 이러한 변형은 점선(50)으로 나타낸바 있다. 그러나, 배줄구(47)을 설치하는 것은 이러한 배치가 동일한 모울드내에 많은 수의 리이드 프레임의 설치할 수 있기 때문에 아직 유효한 것이다. 또 그것의 크기에 의하여 배출구(47)는 세척하기에 간편하고 자주세척하지 않아도 된다.
제 2a 도에 보인 것과 같이, 리이트프레임(30)내에 배출수단(31)은 타이 스트립(14a-b)이 레일(15a-b)과 만나는 장소 사이에 그한쪽의 레일(15a-b)에 위치한다. 제 2b-c 도에서 명백한 바와 같이, 이 위치는 공동(43a-b)와 배출구(47)에 근접하게 된다. 따라서, 모울딩 배출수단(31)은 공동(43a-b)와 배출구(47)사이로 개스가 빠져나가는 통로를 제공한다. 제 2a-c 도에서 보인 본 발명의 양호한 실시예에서 모울딩 배출수단(31)이 한쪽 레일(15a)에 위치하고 있지만, 또한 반대쪽 레일(15b)이나 타이스트립(14a,14b) 또는 이를 조합하여 위치시킬 수 있다. 이 경우에 배출구(47)은 모울딩 배출수단(31)과 통하도록 연장되어 진다.
이하에 본 발명의 개선된 리이드 프레임(30)을 사용하여 전자소자를 제조하는 방법을 기술한다. 모울딩 배출수단(31)은 타이스트립(14a-b)이나 (15a-b)중의 어느 하나에서 가로 지르게 형성한 일련의 채널 또는 홈을 설치하는 것으로 된다. 제 2a-c 도에 도시한 실시예에서, 모울딩 배출수단(31)은 레일(15a-b)의 한쪽에 위치하고 있다. 모울딩 배출수단(31)을 구성화는 홈 또는 채널은 스탬프 공정이나 주조 또는 에칭에 의해 리이드 프레임(30)이 평판 재료에서 잘려나오는 동시에 형성시킬 수 있다. 이들 홈 또는 채널은 리이드 프레임(30)의 모서리에 존재할 수 있는 꺼칠꺼칠한 면을 지나서 형성되어 진다. 따라서, 리이드 프레임의 꺼칠한 부스러기가 모울드 구멍을 방해하는 부작용이 본 발명에 의해 자동적으로 제거될 수 있다. 단지 스탬프 다이에 한 번의 수정을 가함으로써, 리이드 프레임(30)에 채널 또는 홈의 형태로된 모울딩 배출 수단(31)을 설치하는 것은 아주 적은 비용으로도 가능하게 된다. 이것이 바로 제작상의 가장 큰 이점이다.
전자 소자(21)는 모울딩 배출수단(31)을 포함하는 리이드 프레임(30)의 플래그(12)에 땜질로 고정된다. 여기서 전자소자(21)의 적당한 땜질 패드를 리이드 프레임(30)의 리이드(13a-b)와 연결시키기 위해 와이어 본드(22)가 마련되어 있다. 이러한 다이부착과 와이어본드 작업은 종래 기술에서 잘 알려진 것이다.
다이가 부착되고 와이어본드 작업이 끝나면, 리이드 프레임이 상측 및 하측 모울드(40a-b)사이에 위치되고 다음에 모울드(40)는 닫혀진다. 모울드(40)의 표면(50a-b)는 전자소자(21)을 둘러싸는 모울드 공동(43a-b)을 밀봉시키기 위하여 타이스트립(14a-b) 및 (15a-b)와 결합된다. 종래예에 따라 플라스틱 모울드(40)내로 주입된다. 플라스틱은 배출구(24)를 따라 게이트(25)를 통해 공동(43a-b)으로 주입된다. 이러한 과정에서, 공동(43a-b)내부에 존재하는 개스는 모울딩 배출수단(31)을 통해 빠져나가거나 아니면 배출구(47)에 의해 외부공기로 직접 유도된다. 캡슐화 작업후에, 모울드(40)는 개방되고 플라스틱 캡슐의 리이드 프레임(30)과 붙은 플래쉬를 띠어 내게 된다. 모울딩 배출수단(31)에 달라 붙은 플라스틱은 속에 심어진 리이드 프레임의 립부와 함께 자동으로 제거된다. 따라서 부가적인 노력이 필요하지 않게 된다. 타이스트립 또는 레일들은 리이드(13a-b)의 전기적인 독립을 위해 절단되어 진다. 절단작업중에 모울딩 배출수단(31)내의 플라스틱도 잘려나가게 되어 부차적인 비용이들지 않는다. 리이드(13a-b)는 종래의 방법으로 형성되어서 완성된 소자를 제공하게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 개선된 리이드 프레임의 디자인과 캡슐의 제작 방법 및 장치를 제공할 수 있으며, 본 발명의 양호한 실시예가 직접 회로에 사용하기 적합한 리이드 프레임에 대해 도시하고 설명하였지만 본 발명의 방법 및 장치가 모울드 시일로서 작용하는 물건과 같은 것이나 어떠한 리이드 프레임에 적용할 수 있다는 것은 통상의 지식을 가진 사람이면 누구나 이해할 수 있는 것이다. 따라서 본 발명에 대한 다양한 변경이 있을 수 있으며, 이는 본 발명의 정신과 범위내에 포함된다.

Claims (10)

  1. 전자 소자를 모울드의 공동에 넣어 캡슐화 하기에 적합한 리이드 프레임에 있어서, 상기 리이드 프레임에 일체로 모울딩 배출수단(31)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 리이드 프레임.
  2. 사이드 레일을 가진 리이드 프레임에 있어서, 상기 사이드 레일에 일체로 모울딩 구멍 채널을 형성시킨 것을 특징으로 하는 리이드 프레임.
  3. 모울드의 공동내에 전자소자의 플라스틱 캡슐화을 위해 적당한 사이드 레일을 가진 리이드 프레임에 있어서, 상기 사이드 레일의 배출구는 모울드의 공동내부로 상기 플라스틱을 주입하는 동안 상기 모울드 공동으로부터 개스가 배출되도록 허용하는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임.
  4. 전자소자의 플라스틱 캡슐화에 사용되는 리이드 프레임에 있어서, 소자 지지를 위한 패드 또는 플래그와, 상기 플래그 주변의 리이드와, 상기 플래그를 포함하는 모울드 공동을 가진 모울드의 양면을 대향하여 밀봉시키기 위해 상기 플래그와 리이드주변에 설치한 모울드 밀봉 수단과, 상기 플라스틱 캡슐화 작업중에 상기 모울드 공동의 배출을 위해 상기 모울드 밀봉 수단과 일체로 형성한 모울딩 배출수단을 포함한 것을 특징으로 하는 리이드 프레임.
  5. 모울드 공동내의 전자소자를 캡슐화시키기 위한 리이드 프레임에 있어서, 일정히 간격으로 떨어져평행으로 배치된 제 1 및 제 2의 레일과, 상기 레일에 결합되고 상기 레일과 수직으로 간격을 두고 평행하게 배치된 다수의 소자 지지수단과 상기 플래그의 주변에 위치하고 상기 모울드 공동으로부터 개스고 배출되도록 한 모울딩 배출수단의 포함하는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 모울딩 배출 수단은 상기 레일중 적어도 하나에 거슬러 형성된 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임.
  7. 모울드된 플라스틱 하우징을 가진 반도체 소자에 있어서, 상기 플라스틱 하우징의 내부 및 외부에 다수의 금속 부분과 상기 플라스틱 하우징내의 하나의 금속 부분에 고정되고 상기 금속부분의 다른 부분과 함께 상지 하우징내에서 전기적으로 연결된 반도체 유니트와, 반도체소자의 콘넥터로 작용하도록한 상기 플라스틱 하우징으로부터 연장된 상기 금속부분과 상기 플라스틱 하우징 외부로 연장된 상기 금속부분이 일체로 형성된 타이 스트립으로 사용될 수 있게 서로연결되어 결합되고, 상기 타이스트립은 상기 플라스틱 하우징의 모울드 작업중에 상기 모울드에서 개스가 빠져나가도록 모울딩 배출수단을 포함하고, 상기 타이스트립은 모울딩이 끝날때까지 소자에 붙어있고, 그후에 소자의 리이드로서 작용할 수 있게 상기 금속 부분으로부터 절단되어 지는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임.
  8. 제 7 항에 있어서. 상기 금속 부분은 원래 자동 공정에 적합한 구조의 단일 평판유니트이고, 상기 모울딩 배출수단은 상기 타이 스트립의 사이드 레일 부분에 형성되고, 상기 플라스틱 모울드 캡슐화 작업후에 분리되는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임.
  9. 리이드 프레임 위의 전자소자를 플라스틱으로 캡슐화시키는 방법에 있어서, 상기 리이드 프레임을 동시에 모울드 봉입수단 및 모울딩 배출 수단으로서 이용하는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임.
  10. 모울드내의 리이드 프레임위에 전자 소자를 플라스틱으로 캡슐화시키기 위한 방법에 있어서, 일체적으로 모울딩 배출 수단을 포함한 리이드 프레임을 마련하고, 상기 리이드 프레임을 상기 모울드의 대향면사이에 위치시키고, 상기 모울드을 덮어씌워 상기 리이드 프레임을 모울드 봉입체의 일부분으로 결합시키고, 상기 위치시키 거나 덮어씌우는 단계 전 또는 후에 상기 모울드 내부로 플라스틱을 주입시키고, 상기 모울드 배출 수단을 통해 모울드로부터 개스를 배출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4862586A (en) * 1985-02-28 1989-09-05 Michio Osada Lead frame for enclosing semiconductor chips with resin
FR2615037B1 (fr) * 1987-05-06 1990-04-27 Radiotechnique Compelec Procede et moule pour l'encapsulation d'un dispositif semi-conducteur par injection de resine
DE3939527A1 (de) * 1989-10-28 1991-05-02 Aatec Assembling Automations T Band aus metall zur verwendung in der halbleiterfertigung und verfahren zu seiner herstellung
LU90063B1 (fr) * 1997-05-14 1998-11-16 Iee Sarl Procéd pour introduire un composant électrique du type à feuilles dans un corps moulé
JP3330084B2 (ja) 1998-05-29 2002-09-30 松下電工株式会社 半導体素子封止印刷用マスクとその使用方法
CN110767557B (zh) * 2019-10-31 2021-05-11 芜湖市智行天下工业设计有限公司 一种半导体器件及其制造模具

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3444440A (en) * 1964-11-27 1969-05-13 Motorola Inc Multiple lead semiconductor device with plastic encapsulation supporting such leads and associated elements
US3950140A (en) * 1973-06-11 1976-04-13 Motorola, Inc. Combination strip frame for semiconductive device and gate for molding

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