JP2000158488A - 金型クリーニング用のダミー・リードフレーム - Google Patents
金型クリーニング用のダミー・リードフレームInfo
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- JP2000158488A JP2000158488A JP33597698A JP33597698A JP2000158488A JP 2000158488 A JP2000158488 A JP 2000158488A JP 33597698 A JP33597698 A JP 33597698A JP 33597698 A JP33597698 A JP 33597698A JP 2000158488 A JP2000158488 A JP 2000158488A
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の高価なダミー・リードフレームに代え
て、経済的なダミー・リードフレームを提供する。 【解決手段】 本発明のダミー・リードフレーム１０
は、ＢＧＡ型ＩＣチップの樹脂封止に使用される金型の
クリーニング用に使用されるダミー・リードフレームで
あって、少なくとも１８０℃で耐熱性を有し、しかも非
発塵性の紙、例えばクリーンペーパーで形成されてい
る。ダミー・リードフレーム１０は、製品のＩＣパッケ
ージ用のリードフレーム２０を８個連続させたテープ２
８と同じ寸法、即ち幅Ｗが３２mm、長さＬが１８７mm、
及び厚さ０．５mmの寸法を有する。ダミー・リードフレ
ーム１０には、テープ２８の位置決め孔２６のうちから
任意に選択された３個の位置に、それぞれ、金型内の位
置決め用のピン孔１２が、設けてある。
て、経済的なダミー・リードフレームを提供する。 【解決手段】 本発明のダミー・リードフレーム１０
は、ＢＧＡ型ＩＣチップの樹脂封止に使用される金型の
クリーニング用に使用されるダミー・リードフレームで
あって、少なくとも１８０℃で耐熱性を有し、しかも非
発塵性の紙、例えばクリーンペーパーで形成されてい
る。ダミー・リードフレーム１０は、製品のＩＣパッケ
ージ用のリードフレーム２０を８個連続させたテープ２
８と同じ寸法、即ち幅Ｗが３２mm、長さＬが１８７mm、
及び厚さ０．５mmの寸法を有する。ダミー・リードフレ
ーム１０には、テープ２８の位置決め孔２６のうちから
任意に選択された３個の位置に、それぞれ、金型内の位
置決め用のピン孔１２が、設けてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップの樹脂
封止金型のキャビティをクリーニングする際に使用する
ダミー・リードフレームに関し、更に詳細には、金型ク
リーニング用に使用されている従来のダミー・リードフ
レームに比べて、経済的なダミー・リードフレームに関
するものである。
封止金型のキャビティをクリーニングする際に使用する
ダミー・リードフレームに関し、更に詳細には、金型ク
リーニング用に使用されている従来のダミー・リードフ
レームに比べて、経済的なダミー・リードフレームに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップは、通常、リードフレームに
ダイボンディングされ、ワイヤボンディングされた後、
樹脂封止金型内に挿入され、封止用樹脂により樹脂封止
される。樹脂封止用金型１４は、ＩＣチップの樹脂封止
を繰り返す内に、図２に示すように、キャビティ壁１５
に異物が付着する。そのうち、封止用樹脂を導入した際
に、その異物が、キャビティ壁１５から離脱して封止用
樹脂内に混入し、結果的に、ＩＣパッケージの樹脂封止
体中に混在することになって、ＩＣパッケージの防湿
性、電気絶縁性の低下を招くことになる。そこで、従
来、金型のキャビティ壁に付着した異物を除去するため
に、定期的に、又は金型のキャビティ壁に異物が付着し
た都度、金型をクリーニングしている。
ダイボンディングされ、ワイヤボンディングされた後、
樹脂封止金型内に挿入され、封止用樹脂により樹脂封止
される。樹脂封止用金型１４は、ＩＣチップの樹脂封止
を繰り返す内に、図２に示すように、キャビティ壁１５
に異物が付着する。そのうち、封止用樹脂を導入した際
に、その異物が、キャビティ壁１５から離脱して封止用
樹脂内に混入し、結果的に、ＩＣパッケージの樹脂封止
体中に混在することになって、ＩＣパッケージの防湿
性、電気絶縁性の低下を招くことになる。そこで、従
来、金型のキャビティ壁に付着した異物を除去するため
に、定期的に、又は金型のキャビティ壁に異物が付着し
た都度、金型をクリーニングしている。
【０００３】金型のクリーニングでは、図３（ａ）に示
すように、ダミー・リードフレーム１６をキャビティ内
に配置し、次いでキャビティにクリーニング用樹脂１７
を充満させる。クリーニング用樹脂の成分が、図３
（ｂ）に示すように、異物に作用し、異物をキャビティ
壁１５から脱離させる。クリーニング用樹脂１７を硬化
させ、キャビティ内からエジェクトさせると、図３
（ｃ）に示すように、硬化したクリーニング用樹脂１７
と共にキャビティ壁１５から離脱する。
すように、ダミー・リードフレーム１６をキャビティ内
に配置し、次いでキャビティにクリーニング用樹脂１７
を充満させる。クリーニング用樹脂の成分が、図３
（ｂ）に示すように、異物に作用し、異物をキャビティ
壁１５から脱離させる。クリーニング用樹脂１７を硬化
させ、キャビティ内からエジェクトさせると、図３
（ｃ）に示すように、硬化したクリーニング用樹脂１７
と共にキャビティ壁１５から離脱する。
【０００４】従来、ダミー・リードフレーム１６とし
て、製品のＩＣパッケージに使用する、図４に示すよう
なリードフレームを使用し、ＩＣチップをダイボンディ
ングしていない状態でキャビティ内に配置している。リ
ードフレーム２０は、図４に示すように、一個のＩＣチ
ップ当たり、基本的には、中央部に設けられたダイパッ
ド２２と、その周辺にリード部２４を備え、角部に位置
決め孔２６を有する。金型に挿入するリードフレーム
は、複数のリードフレーム２０を連続させた帯状のテー
プ２８となっている。本例のテープ２８は、８個のリー
ドフレーム２０を連続させたもので、幅Ｗが３２mm、長
さＬが１８７mm、及び厚さ０．５mmの寸法になってい
る。
て、製品のＩＣパッケージに使用する、図４に示すよう
なリードフレームを使用し、ＩＣチップをダイボンディ
ングしていない状態でキャビティ内に配置している。リ
ードフレーム２０は、図４に示すように、一個のＩＣチ
ップ当たり、基本的には、中央部に設けられたダイパッ
ド２２と、その周辺にリード部２４を備え、角部に位置
決め孔２６を有する。金型に挿入するリードフレーム
は、複数のリードフレーム２０を連続させた帯状のテー
プ２８となっている。本例のテープ２８は、８個のリー
ドフレーム２０を連続させたもので、幅Ｗが３２mm、長
さＬが１８７mm、及び厚さ０．５mmの寸法になってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来、ダミー
・リードフレームとして、製品のＩＣパッケージに使用
しているので、ダミー・リードフレームのコストが嵩
み、クリーニング費用が高くなるという問題があった。
そこで、本発明の目的は、従来の高価なダミー・リード
フレームに代えて、経済的なダミー・リードフレームを
提供することを目的としている。
・リードフレームとして、製品のＩＣパッケージに使用
しているので、ダミー・リードフレームのコストが嵩
み、クリーニング費用が高くなるという問題があった。
そこで、本発明の目的は、従来の高価なダミー・リード
フレームに代えて、経済的なダミー・リードフレームを
提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、従来の製品
ＩＣパッケージ用リードフレームに代えて、材料費の安
い代替材料でダミー・リードフレームを作製することを
考え、耐熱性を有し、非発塵性で、かつ経済的な紙、例
えばクリーンペーパーでダミー・リードフレームを作製
することを着眼し、実験の末に、本発明を完成するに到
った。上記目的を達成するために、本発明に係る金型ク
リーニング用のダミー・リードフレームは、ＩＣチップ
の樹脂封止用金型のキャビティをクリーニングする際に
使用するダミー・リードフレームであって、ＩＣパッケ
ージを成形する際のリードフレームの外側寸法と同じ外
形寸法を有し、耐熱性、かつ非発塵性の紙で形成されて
いることを特徴としている。
ＩＣパッケージ用リードフレームに代えて、材料費の安
い代替材料でダミー・リードフレームを作製することを
考え、耐熱性を有し、非発塵性で、かつ経済的な紙、例
えばクリーンペーパーでダミー・リードフレームを作製
することを着眼し、実験の末に、本発明を完成するに到
った。上記目的を達成するために、本発明に係る金型ク
リーニング用のダミー・リードフレームは、ＩＣチップ
の樹脂封止用金型のキャビティをクリーニングする際に
使用するダミー・リードフレームであって、ＩＣパッケ
ージを成形する際のリードフレームの外側寸法と同じ外
形寸法を有し、耐熱性、かつ非発塵性の紙で形成されて
いることを特徴としている。
【０００７】本発明で、非発塵性の紙とは、例えば紙を
破ったり、切断したりした際に、塵が発生しない紙であ
って、例えば、半導体装置を製造するクリーンルームで
使用するクリーンペーパーを言う。通常、クリーニング
用樹脂は、１７５℃±５の温度で金型のキャビティ内に
導入されるので、紙は少なくとも１８０℃で耐熱性を有
することが好ましい。また、金型の位置決めピンに対応
する位置決め孔を有するようにする。これにより、ダミ
ー・リードフレームを金型内に配置する際の位置決めが
容易になる。本発明に係るダミー・リードフレームは、
樹脂封止金型の形状に制約無く適用できるが、特に、樹
脂封止金型がＢＧＡ型ＩＣチップの樹脂封止に使用され
る金型のクリーニングに好適に適用できる。
破ったり、切断したりした際に、塵が発生しない紙であ
って、例えば、半導体装置を製造するクリーンルームで
使用するクリーンペーパーを言う。通常、クリーニング
用樹脂は、１７５℃±５の温度で金型のキャビティ内に
導入されるので、紙は少なくとも１８０℃で耐熱性を有
することが好ましい。また、金型の位置決めピンに対応
する位置決め孔を有するようにする。これにより、ダミ
ー・リードフレームを金型内に配置する際の位置決めが
容易になる。本発明に係るダミー・リードフレームは、
樹脂封止金型の形状に制約無く適用できるが、特に、樹
脂封止金型がＢＧＡ型ＩＣチップの樹脂封止に使用され
る金型のクリーニングに好適に適用できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明に係るダミー・リードフレーム
の実施形態の一例であって、図１は本実施形態例のダミ
ー・リードフレームの構成を示す斜視図である。本実施
形態例のダミー・リードフレーム１０は、ＢＧＡ型ＩＣ
チップの樹脂封止に使用される金型のクリーニング用に
使用されるダミー・リードフレームであって、少なくと
も１８０℃で耐熱性を有し、しかも非発塵性の紙、例え
ばクリーンペーパーで形成されている。ダミー・リード
フレーム１０は、図１に示すように、製品のＩＣパッケ
ージ用のリードフレーム２０を８個連続させた、図４に
示すテープ２８と同じ寸法、即ち幅Ｗが３２mm、長さＬ
が１８７mm、及び厚さ０．５mmの寸法を有する。また、
ダミー・リードフレーム１０には、テープ２８の位置決
め孔２６のうちから任意に選択された３個の位置に、そ
れぞれ、金型内の位置決め用のピン孔１２が、設けてあ
る。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明に係るダミー・リードフレーム
の実施形態の一例であって、図１は本実施形態例のダミ
ー・リードフレームの構成を示す斜視図である。本実施
形態例のダミー・リードフレーム１０は、ＢＧＡ型ＩＣ
チップの樹脂封止に使用される金型のクリーニング用に
使用されるダミー・リードフレームであって、少なくと
も１８０℃で耐熱性を有し、しかも非発塵性の紙、例え
ばクリーンペーパーで形成されている。ダミー・リード
フレーム１０は、図１に示すように、製品のＩＣパッケ
ージ用のリードフレーム２０を８個連続させた、図４に
示すテープ２８と同じ寸法、即ち幅Ｗが３２mm、長さＬ
が１８７mm、及び厚さ０．５mmの寸法を有する。また、
ダミー・リードフレーム１０には、テープ２８の位置決
め孔２６のうちから任意に選択された３個の位置に、そ
れぞれ、金型内の位置決め用のピン孔１２が、設けてあ
る。
【０００９】本実施形態例のダミー・リードフレーム１
０を使って、金型のクリーニングを行うには、先ず、従
来と同様にして、金型のキャビティ内にダミー・リード
フレーム１０を配置する。その際、３個の金型位置決め
用ピン孔１２を使って、ダミー・リードフレーム１０の
位置決めを行う。次いで、クリーニング用樹脂をキャビ
ティ内に導入して充満させ、次いで硬化させる。キャビ
ティ内で硬化したクリーニング用樹脂の成形体をエジェ
クトすると、キャビティ壁に付着していた異物が成形体
内に封入されて、成形体と共に金型から除去される。
０を使って、金型のクリーニングを行うには、先ず、従
来と同様にして、金型のキャビティ内にダミー・リード
フレーム１０を配置する。その際、３個の金型位置決め
用ピン孔１２を使って、ダミー・リードフレーム１０の
位置決めを行う。次いで、クリーニング用樹脂をキャビ
ティ内に導入して充満させ、次いで硬化させる。キャビ
ティ内で硬化したクリーニング用樹脂の成形体をエジェ
クトすると、キャビティ壁に付着していた異物が成形体
内に封入されて、成形体と共に金型から除去される。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、従来の製品ＩＣチップ
の樹脂封止用のリードフレームに代えて、ＩＣパッケー
ジを成形する際のリードフレームの外側寸法と同じ外形
寸法を有し、耐熱性、かつ非発塵性の紙で形成されたダ
ミー・リードフレームを使用して、金型のクリーニング
を行うので、従来の作業と比較して何も変わることなく
クリーニング作業を行って、しかもクリーニング費用を
大幅に節減することができる。
の樹脂封止用のリードフレームに代えて、ＩＣパッケー
ジを成形する際のリードフレームの外側寸法と同じ外形
寸法を有し、耐熱性、かつ非発塵性の紙で形成されたダ
ミー・リードフレームを使用して、金型のクリーニング
を行うので、従来の作業と比較して何も変わることなく
クリーニング作業を行って、しかもクリーニング費用を
大幅に節減することができる。
【図１】実施形態例のダミー・リードフレームの平面図
である。
である。
【図２】金型に異物が付着した様子を示す模式的金型断
面図である。
面図である。
【図３】図３（ａ）から（ｃ）は、それぞれ、金型クリ
ーニングを説明するための模式的金型断面図である。
ーニングを説明するための模式的金型断面図である。
【図４】製品ＩＣチップを樹脂封止する際に使用するリ
ードフレームの平面図である。
ードフレームの平面図である。
１０……ダミー・リードフレーム、１２……ピン孔、１
４……金型、１５……キャビティ壁、１６……リードフ
レーム、１７……クリーニング用樹脂、２０……リード
フレーム、２２……ダイパッド、２４……リード部、２
６……位置決め孔。
４……金型、１５……キャビティ壁、１６……リードフ
レーム、１７……クリーニング用樹脂、２０……リード
フレーム、２２……ダイパッド、２４……リード部、２
６……位置決め孔。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣチップの樹脂封止用金型のキャビテ
ィをクリーニングする際に使用するダミー・リードフレ
ームであって、 ＩＣパッケージを成形する際のリードフレームの外側寸
法と同じ外形寸法を有し、耐熱性、かつ非発塵性の紙で
形成されていることを特徴とする金型クリーニング用の
ダミー・リードフレーム。 - 【請求項２】 ダミー・リードフレームの材料の紙が、
少なくとも温度１８０℃に対する耐熱性を有することを
特徴とする請求項１に記載の金型クリーニング用のダミ
ー・リードフレーム。 - 【請求項３】 金型の位置決めピンに対応する位置決め
孔を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のダ
ミー・リードフレーム。 - 【請求項４】 樹脂封止用金型がＢＧＡ型ＩＣチップの
樹脂封止に使用される金型であることを特徴とする請求
項１に記載の金型クリーニング用のダミー・リードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33597698A JP2000158488A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | 金型クリーニング用のダミー・リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33597698A JP2000158488A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | 金型クリーニング用のダミー・リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000158488A true JP2000158488A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18294419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33597698A Pending JP2000158488A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | 金型クリーニング用のダミー・リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000158488A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020053660A (ko) * | 2000-12-27 | 2002-07-05 | 마이클 디. 오브라이언 | 몰딩 다이 크리닝용 더미 리드프레임 |
| JP2003033922A (ja) * | 2001-05-18 | 2003-02-04 | Hitachi Ltd | 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US6834658B2 (en) * | 2000-08-09 | 2004-12-28 | St Assembly Test Services Pte Ltd. | PBGA singulated substrate for model melamine cleaning |
| KR101192311B1 (ko) * | 2010-12-06 | 2012-10-17 | 김영재 | 더미 리드프레임 |
-
1998
- 1998-11-26 JP JP33597698A patent/JP2000158488A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6834658B2 (en) * | 2000-08-09 | 2004-12-28 | St Assembly Test Services Pte Ltd. | PBGA singulated substrate for model melamine cleaning |
| KR20020053660A (ko) * | 2000-12-27 | 2002-07-05 | 마이클 디. 오브라이언 | 몰딩 다이 크리닝용 더미 리드프레임 |
| JP2003033922A (ja) * | 2001-05-18 | 2003-02-04 | Hitachi Ltd | 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| KR101192311B1 (ko) * | 2010-12-06 | 2012-10-17 | 김영재 | 더미 리드프레임 |
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