KR200146684Y1 - 열방출기능을 갖는 리드프레임 - Google Patents

열방출기능을 갖는 리드프레임 Download PDF

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KR200146684Y1 KR2019950047438U KR19950047438U KR200146684Y1 KR 200146684 Y1 KR200146684 Y1 KR 200146684Y1 KR 2019950047438 U KR2019950047438 U KR 2019950047438U KR 19950047438 U KR19950047438 U KR 19950047438U KR 200146684 Y1 KR200146684 Y1 KR 200146684Y1
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Abstract

리드프레임의 개념을 달리하여 아우터리드가 없는 단위 유니트로 구성함과 동시에 방열판의 기능을 수행할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 고안은 열전도도가 양호한 본체(12)의 중앙에 내공간부(13)가 형성되어 있고 상기 내공간부에는 단턱부(14)가 형성되어 있으며 상기 단턱부(14)와 측면부(15) 그리고 상면(16)에 형성된 절연피복층(17)내에는 회로패턴(18)이 형성된 열방출기능을 갖는 리드프레임이 제공된다.

Description

열방출기능을 갖는 리드프레임
제1도는 종래의 리드프레임을 나타낸 평면도.
제2도는 제1도의 리드프레임을 이용하여 성형완료된 반도체의 사시도.
제3도는 제2도의 종단면도.
제4도는 본 고안을 나타낸 사시도.
제5도는 본 고안의 리드프레임에 칩이 본딩되고 회로패턴에 범퍼가 형성된 상태의 사시도.
제6도는 본 고안을 이용하여 성형완료된 반도체의 종단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
12 : 본체 13 : 공간부
14 : 단턱부 15 : 측면부
16 : 상면 17 : 절연피복층
18 : 회로패턴
본 고안은 열방출기능을 갖는 리드프레임에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 리드프레임을 단위 유니트(Unit)로 구성하여 트리밍(Trimming) 및 포밍(Forming)공정을 거치지 않고도 반도체의 제조공정이 이루어질 수 있도록 한 것이다.
첨부도면 제1도는 종래의 리드프레임을 나타낸 평면도이고 제2도는 제1도의 리드프레임을 이용하여 성형완료된 반도체의 사시도이며 제3도는 제2도의 종단면도를 나타낸 것이다.
제1도는 QFP(Quad Flat Package)타입의 반도체에 적용되는 리드프레임을 나타낸 것으로써, 그 구성을 살펴보면 공정중에 리드프레임을 자동으로 이송시키기 위한 싸이드 레일(1), 일측면에 단위칩(Chip)이 에폭시(Epoxy) 등의 접착제로 고정되고 다른 일측면에는 반도체의 동작시 발생시키는 방열판(2)이 고정되고 패들(Paddle)(3), 상기 패들의 위치를 지지하는 패들 써포트 바(Paddle Support Bar)(4), 상기 패들과 격리되어 칩에 형성된 패드(Pad)와 와이어로 연결되는 인너리드(Inner lead)(5), 상기 인너리드와 연이어져 형성되며 몰딩완료후 외부로 노출되는 아우터리드(Outer lead)(6), 상기 각 아우터리드가 공정중에 일정간격을 유지하도록 연결시켜 주는 댐바(Dambar)(7)로 구성되어 있다.
따라서 패들(3)상에 칩본딩을 실시한 다음 상기 칩(8)의 각 패드와 인너리드(5) 사이를 와이어(9)로 결선하는 외이어본딩을 실시하고 상기 리드프레임의 패들(3)배면에 방열판(2)을 고정하게 되는데, 상기 방열판(2)은 방열효율을 증대시키기 위해 열전도도가 양호한 금속제질을 사용하게 되므로 상기 리드프레임과 방열판(2)사이에는 절연물질(11)을 도포하게 된다.
그후, 칩본딩과 와이어본딩이 완료된 리드프레임을 금형의 내부에 로딩하고 금형이 닫히면 용용된 콤파운드(10)가 금형의 캐비티내부로 주입되므로 몰딩공정이 완료된다.
이와 같이 몰딩공정이 완료되고 나면 프레스금형을 이용하여 트리밍공정을 실시하여 싸이드레일(1)과 댐바(7)를 제거함과 동시에 포밍공정에서 아우터리드(6)를 절곡하게 되므로 제2도 및 제3도와 같은 반도체를 얻게 된다.
그러나 이러한 종래의 리드프레임은 몰딩공정을 완료한 다음 반드시 트리밍, 포밍공정을 실시하여야 되었음은 물론 반도체의 동작시 열을 방출하는 방열판(2)이 패키지의 일측면으로만 노출되어 있으므로 방열효율이 저하되었으며, 아우터리드(6)에 외부의 충격이 가해질 경우 상기 아우터리드가 변형되어 인접한 다른 아우터리드와 접속되는 문제점이 있었다.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 리드프레임의 개념을 달리하여 아우터리드가 없는 단위 유니트로 구성함과 동시에 방열판의 기능을 수행할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 열전도도가 양호한 본체의 중앙에 형성된 내공간부에 단턱부를 형성하고 상기 단턱부와 측면부 그리고 상면에 형성된 절연피복층 내에는 회로패턴을 형성함을 특징으로 하는 열방출기능을 갖는 리드프레임이 제공된다.
이하, 본 고안을 일실시에로 도시한 첨부된 도면 제4도 내지 제6도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 제4도는 본 고안을 나타낸 사시도이고 제5도는 본 고안의 리드프레임에 칩이 본딩되고 회로패턴에 범퍼가 형성된 상태의 사시도이며 제6도는 본 고안을 이용하여 성형완료된 반도체의 종단면도로써, 본 고안은 열전도도가 양호한 본체(12)의 중앙에 내공간부(13)가 형성되어 있고 상기 내공간부에는 단턱부(14)가 형서되어 있으며 상기 단턱부(14)와 측면부(15) 그리고 상면(16)에 형성된 절연피복층(17)내에는 회로패턴(18)이 형성되어 있다.
상기 본체(12)는 구리 또는 알로이-42와 같이 열전도도가 양호한 재질로 되어 있다.
이는 방열효과를 극대화하기 위함이다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용, 효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제4도와 같은 본제(12)의 내공간부(13) 바닥면에 테이프(19)를 부착하여 상기 테이프에 칩(20)을 본딩한 다음 상기 칩의 패드(21)와 단턱부(14)에 형성된 회로패턴(18)사이에 와이어(22)를 연결한다.
그후, 상기 본체(12)에 형성된 내공간부(13)를 콤파운드(23)로 몰딩한 다음 본체(12)의 상면으로 노출된 각 회로패턴(18)에 범퍼(일명 "솔더볼"이라고도 함)(24)를 형성하는 공정을 거치므로써, 제6도와 같은 반도체가 얻어진다.
이와 같이 얻어진 반도체의 본체(12)를 열전도도가 양호한 재질로 되어 있으므로 실장된 상태에서 도면상 상면(실장된 상태에서는 저면)을 제외한 나머지부분을 통해 신속하게 열을 방출시키게 되므로 반도체의 동작시 칩(20)에 데미지(Damage)를 주지 않게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 고안은 아우터리드가 외부로 노출되지 않으므로 취급시 아우터리드에 충격이 가해져 변형되는 것을 미연에 방지하게 됨은 물론 제조공정시 별도의 트리밍 및 포밍공정을 생략할 수 있으며, 반도체의 동작시 발생되는 열이 실장면을 제외한 나머지부분을 통해 신속하게 방출되는 효과를 얻게 된다.

Claims (1)

  1. 열전도도가 양호한 구리 또는 알로이-42로 제작되며, 내부에 공간부가 형성되는 본체와, 상기 본체 내공간부의 단턱부와 측면부 및 상면에 본체와의 전기적 절연을 위해 형성되는 절연피복층과, 상기 절연피복층 내부에 형성되는 회로패턴이 구비된 것을 특징으로 하는 열방출기능을 갖는 리드프레임.
KR2019950047438U 1995-12-26 1995-12-26 열방출기능을 갖는 리드프레임 KR200146684Y1 (ko)

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