JP2003033922A - 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形金型のクリーニング効果の向上およびク
リーニング作業の時間短縮化を図って製造性を向上させ
る。 【解決手段】 枠付きクリーニング用シート３１は、成
形金型の合わせ面全体を覆うクリーニング用シート本体
３１ａと、前記成形金型の合わせ面の複数のキャビティ
の外側の周縁部に沿って配置可能な補強枠３１ｂとから
なり、クリーニング用シート本体３１ａには、前記成形
金型のキャビティに対応した箇所に第１貫通孔３１ｃ
と、前記キャビティのエアベントに対応した箇所にエア
ベント用スリット３１ｄおよびフローキャビ用切り込み
部３１ｅと、前記成形金型のポットに対応した箇所に第
２貫通孔３１ｆと、前記成形金型のランナに対応した箇
所にスリット３１ｇとが形成され、これにより、前記成
形金型のクリーニング効果を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
関し、特に、半導体装置用の成形金型内のクリーニング
のクリーニング効果および製造性向上に適用して有効な
技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】樹脂封止形の半導体装置の樹脂封止工程で
は、幾度も樹脂成形が繰り返されるため、封止用樹脂が
充填される成形金型の内部、つまり一対の成形金型を形
成する上金型および下金型のキャビティやランナおよび
エアーベント、カルブロック周辺などに樹脂バリ、酸化
膜、油分または塵埃などの汚れが蓄積する。
【０００４】このような汚れは、成形品質に悪影響を与
え、また、成形金型から製品を取り出す時の離型性の低
下にもなるので、一定のショット数おきに作業者が成形
金型をクリーニングする必要がある。
【０００５】しかし、作業者による成形金型のクリーニ
ングは、それが手作業であるためにかなりの時間を要す
ることになるので、短時間で成形金型をクリーニングで
きる技術が要請されている。
【０００６】そこで、このような要請に応えるものとし
て、特開平１−９５０１０号公報に記載されているよう
に、半導体チップの搭載されていないリードフレーム
（以降、ダミーリードフレームと呼ぶ）を成形金型の主
面（合わせ面）間にクランプし、メラミン樹脂などによ
って形成されるクリーニング用樹脂を成形金型内に注
入、硬化させることで、クリーニング用樹脂表面に汚れ
を付着させ、クリーニング用樹脂とともに汚れを除去す
るクリーニング方法が行われている。
【０００７】また、ダミーフレームなどを使わず、直接
クリーニング用樹脂を高圧および常圧でキャビティ内に
流し込む方法もある。
【０００８】しかし、この技術によれば、クリーニング
用として高価なダミーリードフレームを使用することに
なるので不経済であるのみならず、成形金型にはそれに
適合した特定形状のダミーリードフレームを所定の位置
にセットしてクランプすることになるので、成形金型と
ダミーリードフレームとの位置決めのための精度が必要
となる。さらに、成形したクリーニング用樹脂において
カル部やランナ部に形成された樹脂は、リードフレーム
から外れて分離し、この分離した樹脂を成形金型から除
去するのにはかなりの時間を要するため作業性が悪い。
また、分離したカル、ランナーは、モールド装置摺動部
にはさまり、その結果、故障の原因となることもある。
【０００９】そこで、このような問題を解決する技術と
して、以下に説明する技術が考案された。
【００１０】特開平６−２５４８６６号公報に記載され
ているように、型開きした金型間に、クリーニング用樹
脂が含浸および透過可能な綿布（不織布）からなるシー
ト状部材をクランプし、型閉じめした成形金型のキャビ
ティ内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填する工程
からなるものである。
【００１１】前記公知例に記載されているように、クリ
ーニング用樹脂および薬品が含浸および透過可能なシー
トを上下の金型の主面（合わせ面）の間に挟んだ状態
で、液状のクリーニング用樹脂を注入することにより、
成形金型とシートとの間で要求される位置決めの精度を
低くすることができるばかりか、シートが上下の金型の
主面の間に挟まれている部分にもクリーニング用樹脂お
よび薬品が浸透し、金型のクリーニングが行えるという
利点がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記第１の
技術において、クリーニング用樹脂をキャビティに充填
させる際に、シート状部材がキャビティ内で上下動（リ
フト）し、これにより、クリーニング用樹脂の流れに対
してシート状部材が抵抗となってキャビティ内の隅々ま
でクリーニング用樹脂が行き渡らないような現象が起こ
る。
【００１３】その結果、キャビティの隅に汚れが残存
し、キャビティ内のクリーニングが不十分になることが
問題とされる。
【００１４】ここで、成形金型の合わせ面には、キャビ
ティの外周部の隅部にこれと連通するフローキャビティ
（エアーや封止用樹脂をこれに逃がして、ゲートからの
エアーの巻き込みやキャビティ内の封止用樹脂の充填バ
ランスを良くするもの）やエアベントなどの凹部が形成
されている。
【００１５】しかし、成形金型クリーニング用シートを
用いた成形金型のクリーニングでは、キャビティの隅部
付近にはクリーニング用樹脂が回り込み難く、その結
果、クリーニング時にフローキャビティやエアベントに
クリーニング用樹脂が入り込まずにフローキャビティや
エアベントがクリーニングされず、したがって、クリー
ニング後の製品のモールド時にキャビティへの封止用樹
脂の充填不足の問題が起こる。
【００１６】さらに、キャビティの隅部付近に封止用樹
脂が回り込み難ければ、成形金型クリーニング用シート
のキャビティの隅部付近に対応した箇所にクリーニング
用樹脂が絡みつかないため、クリーニング終了後、成形
金型の合わせ面から成形金型クリーニング用シートごと
クリーニング用樹脂を離脱させる際にも、クリーニング
用樹脂が残留して成形金型クリーニング用シートおよび
クリーニング用樹脂の合わせ面からの除去に手間が掛か
り、特に上下キャビティのゲートを除く３方向のエアベ
ントにクリーニング用樹脂が詰まることが問題となる。
【００１７】また、細長い封止部を有するＳＯＰ（Smal
l Outline Package)やマトリクスフレームを用いたＱＦ
Ｎ（Quad Flat Non-leaded Package) などのモールドを
行う成形金型の合わせ面において、キャビティの外側端
部と合わせ面の縁部との距離が比較的短い場合（例え
ば、１０ｍｍ以下の場合）には、成形金型のクリーニン
グ時に、キャビティから漏出したクリーニング用樹脂が
成形金型クリーニング用シートからはみ出て、成形金型
の合わせ面から繋がる側面に亘って付着する。
【００１８】このような場合、成形金型の側面に付着し
たクリーニング用樹脂を除去するのには時間がかかり、
その結果、成形金型のクリーニング作業の効率が低下す
ることが問題となる。
【００１９】また、前記のように、メラミン樹脂によっ
て汚れを吸着させるクリーニング方法では、十分なクリ
ーニング効果が得られない場合があるという問題点があ
る。
【００２０】本発明の目的は、成形金型のクリーニング
効果の向上とクリーニング作業の時間短縮化とを図って
製造性を向上させる成形金型クリーニング用シートおよ
びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することに
ある。
【００２１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００２３】すなわち、本発明は、成形金型の第１金型
と第２金型との間に配置して成形金型をクリーニングす
るものであり、成形金型のキャビティに対応した第１貫
通孔と、キャビティの角部のエアベントに対応した切り
込み部と、成形金型のポットに対応した第２貫通孔と、
成形金型のランナに対応したスリットとが形成されたク
リーニング用シート本体と、クリーニング用シート本体
をその周縁で支持する補強部材とを有している。
【００２４】また、本願のその他の発明は、キャビティ
に対応した第１貫通孔、エアベントに対応した切り込み
部およびポットに対応した第２貫通孔が形成されたクリ
ーニング用シート本体と、クリーニング用シート本体を
その周縁で支持する補強部材とを有する成形金型クリー
ニング用シートを準備する工程と、クリーニング用シー
ト本体の第１貫通孔をキャビティに、切り込み部をエア
ベントに、第２貫通孔をポットにそれぞれ対応させて配
置してクリーニング用シート本体を第１金型と第２金型
とによってクランプする工程と、クリーニング用樹脂を
ポットからキャビティに供給し、クリーニング用樹脂を
クリーニング用シート本体の第２および第１貫通孔に通
してキャビティ内に充填させる工程と、クリーニング用
樹脂を硬化させた後、クリーニング用樹脂およびクリー
ニング用シート本体を成形金型から離型する工程とを有
するものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下の実施の形態では特に必要な
とき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰
り返さない。
【００２６】さらに、以下の実施の形態では便宜上その
必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態
に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それ
らはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部
または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にあ
る。
【００２７】また、以下の実施の形態において、要素の
数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する
場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の
数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定さ
れるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いもの
とする。
【００２８】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための
全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号
を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２９】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１の成形金型クリーニング用シートを用いてモールド
を行うトランスファーモールド装置の構造の一例を示す
斜視図、図２は図１に示すトランスファーモールド装置
における樹脂成形部の構造を示す部分断面図、図３は本
発明の実施の形態１の成形金型クリーニング用シートの
構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図２に示す樹脂
成形部に設けられた成形金型の第２金型の合わせ面に成
形金型クリーニング用シートを配置した状態の一例を示
す平面図、図５は図３に示す成形金型クリーニング用シ
ートを用いた成形金型内のクリーニング時の状態の一例
を示す部分断面図、図６は本発明の半導体装置の製造方
法によって製造された半導体装置の構造の一例を一部断
面にして示す斜視図、図１９は本発明の成形金型クリー
ニング用シートを用いた金型クリーニング時のキャビテ
ィにおけるクリーニング用樹脂の流動状態の一例を仮想
線で示した断面図、図２０は本発明の実施の形態１の変
形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面
図、図２１は図２０に示す成形金型クリーニング用シー
トを用いて金型のクリーニングを行った際のシートへの
クリーニング樹脂の付着状態の一例を示す平面図、図２
２および図２３はそれぞれ本発明の実施の形態１の変形
例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図
である。
【００３０】図１に示すトランスファーモールド装置は
マルチポット型のものであり、例えば、図６に示す半導
体チップ２４およびこの半導体チップ２４と電気的に接
続されたインナリード２０などを樹脂によって封止する
ために使用されるものである。
【００３１】このトランスファーモールド装置は、上金
型である第１金型３と、これと一対を成す下金型である
第２金型４と、第１金型３および第２金型４を備えた樹
脂成形部５と、ワーク（ここでは、例えば、ダイボンデ
ィングとワイヤボンディングとを終えたリードフレー
ム）を樹脂成形部５に搬入するローダ１と、前記ワーク
を樹脂成形部５から取り出すアンローダ２とを有してお
り、前記トランスファーモールド装置において、半導体
チップ２４（図６参照）がボンディングされたリードフ
レームは、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬入
され、この樹脂成形部５で半導体チップ２４などが樹脂
封止される。なお、樹脂成形を終了した樹脂封止形の半
導体装置であるＱＦＰ（Quad Flat Package)１９は、ア
ンローダ２に搬出されてここに収容される。
【００３２】さらに、図２に示す樹脂成形部５には、図
６に示すＱＦＰ１９の封止部２２に対応した形状のキャ
ビティ６と、カル７と、ランナ８と、ポット９と、プラ
ンジャ１０と、エジェクタプレート１１，１５と、エジ
ェクタピン１２，１６と、ゲート１３と、エアベント１
４とが設けられている。
【００３３】また、図４に示すように、成形金型２８
（図２参照）の第２金型４の合わせ面２６には、半導体
チップ２４が配置される第１の凹み部である所定形状の
キャビティ６が複数箇所に形成されている（なお、キャ
ビティ６は第１金型３の合わせ面２６にも第２金型４と
同様に形成されている）。
【００３４】また、第２金型４の所定の位置には、タブ
レットなどの封止用樹脂がセットされ、かつ第２の凹み
部を有するシリンダ状のポット９が複数貫通して形成さ
れ、ポット９に対応する第１金型３のそれぞれの部分に
は、図２に示すようにカル７が設けられている。
【００３５】さらに、このカル７からは、前記した複数
のキャビティ６が連通された複数のランナ８が分岐して
形成されており、第１金型３と第２金型４とが密着され
た状態において、ポット９の上辺がカル７によって閉止
されるとともに、カル７およびランナ８を介してポット
９が複数のキャビティ６に連通されるようになってい
る。なお、キャビティ６の外側には、キャビティ６のエ
アーを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエ
アベント１４が形成されている。
【００３６】次に、図３に示す本実施の形態１の成形金
型クリーニング用シート（以降、単にクリーニング用シ
ートと呼ぶ）１７について説明する。
【００３７】クリーニング用シート１７は、半導体チッ
プ２４のモールドを行っていない時に、成形金型２８の
第１金型３と第２金型４との間に配置して成形金型２８
の内部をクリーニングするものであり、第１金型３と第
２金型４との間に配置された際に成形金型２８の合わせ
面（キャビティ以外のパーティング面）２６全体を覆う
とともに、成形金型２８のキャビティ６に対応した貫通
孔１７ａが形成されているものである。
【００３８】なお、本実施の形態１のクリーニング用シ
ート１７に形成された貫通孔１７ａは、キャビティ６の
開口部６ａ（図２参照）とほぼ同形状に形成されてい
る。
【００３９】すなわち、貫通孔１７ａは、第１金型３お
よび第２金型４のキャビティ６の開口部６ａの形状・大
きさとほぼ同じか、それより僅かに小さい程度の四角形
に形成されている。
【００４０】これにより、クリーニング時には、第１金
型３と第２金型４とによってこのクリーニング用シート
１７のみをクランプし、この状態で図５に示すクリーニ
ング用樹脂２５をキャビティ６に供給することにより、
キャビティ６内でクリーニング用樹脂２５がクリーニン
グ用シート１７の貫通孔１７ａを通り抜け、その結果、
キャビティ６内にクリーニング用樹脂２５が充填してい
き、クリーニング用シート１７はリフトすることなくキ
ャビティ６内の隅々にクリーニング用樹脂２５が充填さ
れる。
【００４１】したがって、キャビティ６内を十分にクリ
ーニングできる。
【００４２】また、本実施の形態１のクリーニング用シ
ート１７は、図４に示すように、第２金型４（第１金型
３についても同様）の合わせ面２６全体を覆う大きさ・
形状のものである。
【００４３】すなわち、第２金型４の合わせ面２６の外
周各辺に設けられた上下金型の位置決め用の位置決めウ
ェッチ１８に案内される程度の大きさに形成されてお
り、これにより、第２金型４の合わせ面２６上にクリー
ニング用シート１７を載置する際には、各辺の位置決め
ウェッチ１８に合わせてクリーニング用シート１７を載
置すればよく、成形金型２８との間で高精度な位置決め
を行わなくて済む。
【００４４】また、本実施の形態１のクリーニング用シ
ート１７は、耐熱性および柔軟性を有する例えば１００
％の紙、布または不織布などによって形成されている
が、そのうち１００％コットン不織布によって形成され
ていることが好ましい。
【００４５】さらに、クリーニング用シート１７の厚さ
は、例えば、第１金型３と第２金型４とをクランプした
際に、０.2ｍｍ程度、クランプ前は０.6ｍｍ程度になる
ものである。
【００４６】また、図６に示すＱＦＰ１９は、図１に示
すトランスファーモールド装置によってモールドが行わ
れて組み立てられた半導体装置の一例であり、半導体チ
ップ２４の電極とこれに対応するインナリード２０とを
電気的に接続するボンディングワイヤ２１と、半導体チ
ップ２４、インナリード２０およびボンディングワイヤ
２１を樹脂封止して形成された封止部２２と、インナリ
ード２０と繋がり、かつこの封止部２２から外部に突出
する外部端子である複数のアウタリード２３とによって
構成され、それぞれのアウタリード２３がガルウィング
状に形成されているものである。
【００４７】次に、本実施の形態１の半導体装置の製造
方法について説明する。
【００４８】なお、前記半導体装置の製造方法は、図１
に示すトランスファーモールド装置を用いた半導体チッ
プ２４のモールド（樹脂封止）工程と、図３に示すクリ
ーニング用シート１７を用いた前記トランスファーモー
ルド装置の成形金型２８の内部のクリーニング工程とを
有するものである。
【００４９】まず、ワイヤボンディング工程において、
半導体チップ２４とワークであるリードフレームのイン
ナリード２０とをボンディングワイヤ２１によって電気
的に接続する。
【００５０】その後、モールド工程において、図１に示
すトランスファーモールド装置を用いて半導体チップ２
４およびこの半導体チップ２４と電気的に接続されたイ
ンナリード２０、さらにボンディングワイヤ２１を封止
用樹脂によって樹脂封止する。
【００５１】ここで、本実施の形態１のモールド工程に
おける前記樹脂封止（モールド）工程について説明す
る。
【００５２】まず、図２に示すプランジャ１０の上に、
プレヒータによって加熱された固体状の封止用樹脂（タ
ブレット）をセットし、その後、半導体チップ２４とイ
ンナリード２０とがワイヤボンディングされたリードフ
レームを、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬送
する。
【００５３】この状態で、第２金型４を第１金型３に向
けて接近移動させることにより、成形金型２８を形成す
る第１金型３と第２金型４との間にキャビティ６を含め
た空間を形成する。その後、溶融状態となった前記封止
用樹脂をプランジャ１０によってカル７へ押し出すと、
前記封止用樹脂はランナ８およびゲート１３を通ってキ
ャビティ６内に流入する。
【００５４】さらに、キャビティ６に充填された前記封
止用樹脂が、熱とキュアとにより熱硬化し、その後、第
２金型４を下降移動すると型開きが行われる。
【００５５】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、樹脂封止された樹脂封止形のＱＦ
Ｐ（半導体装置）１９の取り出しを行う。この樹脂封止
では、一日に何百ショットと繰り返すため、前記封止用
樹脂を充填する成形金型２８の内部、つまり成形金型２
８の第１金型３と第２金型４との合わせ面（エアベント
１４やキャビティ６さらにランナ８やカル７周辺を含
む）２６に樹脂バリおよび酸化膜、あるいは油分や塵埃
などの汚れ（付着物）が蓄積することになる。
【００５６】したがって、前記汚れを除去するために前
記モールド工程における成形金型２８のクリーニング工
程を施す必要がある。
【００５７】なお、ＱＦＰ１９に対しては、その後、切
断工程においてリードフレームの切断を行い、これによ
り、図６に示すようなＱＦＰ１９の組み立てを終了す
る。
【００５８】続いて、本実施の形態１の前記クリーニン
グ工程（成形金型のクリーニング方法）について説明す
る。
【００５９】まず、不織布によって形成され、かつ成形
金型２８の合わせ面２６全体を覆うとともに、成形金型
２８のキャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成され
た図３に示すクリーニング用シート１７を準備する。
【００６０】続いて、成形金型２８の金型温度を、例え
ば、１７０℃〜１８０℃に設定する。
【００６１】その後、図４に示すように、貫通孔１７ａ
をキャビティ６に対応させてクリーニング用シート１７
を合わせ面２６全体に配置し、この状態で、第２金型４
を第１金型３に向けて接近移動させる。
【００６２】この接近移動により、クリーニング用シー
ト１７を第１金型３と第２金型４とによって挟んでクラ
ンプし、その後、クリーニング用樹脂２５をキャビティ
６に供給する。
【００６３】その際、図５に示すように、キャビティ６
内においてクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シ
ート１７の貫通孔１７ａに通してキャビティ６内の隅々
にクリーニング用樹脂２５を充填させる。
【００６４】この際に、クリーニング用シート１７とし
て、クリーニング用樹脂２５が含浸および透過可能な性
質のシートを使用しているので、クリーニング用シート
１７が第１金型３と第２金型４によって挟まれている部
分にもクリーニング用樹脂２５が浸透し、成形金型２８
のポット９やエアベント１４以外の部分の合わせ面２６
のクリーニングまで同時に行えるという利点がある。
【００６５】続いて、クリーニング用樹脂２５を硬化さ
せ、その後、第２金型４を下降移動させることにより、
第１金型３と第２金型４とを離反させて型開きを行う。
【００６６】さらに、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了する。
【００６７】その後、クリーニング用樹脂２５およびク
リーニング用シート１７を成形金型２８から離型する。
【００６８】すなわち、クリーニング用シート１７とこ
のシート上に樹脂成形されたクリーニング用樹脂２５の
取り出しを行う。
【００６９】これにより、成形金型２８内のクリーニン
グが行われる。
【００７０】この際に、クリーニング用シート１７とし
て、クリーニング用樹脂２５が含浸および透過可能な性
質のシートを使用しているので、エアベント内部やキャ
ビティ６の周囲の成形金型２８の合わせ面２６の間な
ど、微細な部分に浸透したクリーニング用樹脂２５も、
クリーニング用シート１７としっかりと絡み付いている
ため、クリーニング用シート１７の取り出し時に金型の
合わせ面２６上に残ることなくより確実に除去すること
が可能となる。
【００７１】特に、上下金型に多数あるエアベント１４
のバリには、絶大の効果がある。
【００７２】なお、図３に示すクリーニング用シート１
７を用いて成形金型２８内をクリーニングした後、再
び、着工（モールド）する際には、成形金型２８のキャ
ビティ６に半導体チップ２４を配置し、その後、前記モ
ールド方法と同様の方法により、キャビティ６に封止用
樹脂を供給して半導体チップ２４を樹脂封止する。
【００７３】メラミン樹脂による汚れの吸着によって十
分なクリーニング効果が得られない場合には、成形金型
２８の主面（合わせ面２６）の清浄度を確保するため、
クリーニング工程を複数回繰り返すことが必要になる。
しかし、同じ工程を何度も繰り返すことは煩わしいだけ
でなく、汚れの性質によっては何度クリーニング工程を
繰り返しても望んだ清浄度が得られない場合さえある。
【００７４】このような問題を解決するために、クリー
ニング用樹脂２５に固い粒子（フィラー）を添加するこ
とによって、より高いクリーニング効果を得ることがで
きる。これは、クリーニング用樹脂２５注入時の樹脂の
流れに乗って成形金型２８表面に衝突するフィラーが、
成形金型２８表面の汚れを除去することによってクリー
ニング効果を発揮するものである。そして、このクリー
ニング効果は、より速いクリーニング用樹脂２５の流れ
に乗ってフィラーが移動するときほどより高い効果を得
ることができる。フィラーの材料としては、例えば、シ
リカなどが適当である。
【００７５】しかし、このようなフィラーの衝突による
クリーニング効果は、ランナ８などのクリーニング用樹
脂２５の流路が狭い部分に比較して、キャビティ６の開
口部６ａなどの広い空間内では十分な効果を得ることが
難しくなる。これは、同じ速度でクリーニング用樹脂２
５が注入された場合でも、クリーニング用樹脂２５の流
路が広い部分では、クリーニング用樹脂２５の流速が遅
くなることに関係する。
【００７６】さらに、このようなフィラーによるキャビ
ティ６のクリーニング効果は、キャビティ６の開口部６
ａに対応する部分に貫通孔１７ａを持たないクリーニン
グ用シート１７を使用すると極端に低下してしまう。こ
れは、キャビティ６の開口部６ａを横切るようにクリー
ニング用シート１７が存在することによって、クリーニ
ング用樹脂２５注入時の流動抵抗が大きくなり、クリー
ニング用樹脂２５の流速が低下する。
【００７７】また、特に不織布などの柔軟なクリーニン
グ用シート１７を使用した場合には、クリーニング用樹
脂２５の加圧注入によって、クリーニング用シート１７
が第１金型３または第２金型４の一方に寄ってしまい、
金型の主面とクリーニング用シート１７との間の空間が
極端に狭くなってしまう場合があり、このようにして発
生した極端に狭い空間での流動抵抗は非常に大きくな
る。
【００７８】広いキャビティ６の開口部６ａでは、クリ
ーニング用樹脂２５は、より流動抵抗の小さい流路を通
ろうとするため、クリーニング用シート１７が金型の主
面に寄って狭くなった空間でのクリーニング用樹脂２５
の流速は極端に低下し、フィラーの衝突によるクリーニ
ングは望んだ効果が得られなくなってしまう。
【００７９】そこで、キャビティ６の開口部６ａに対応
する部分に貫通孔１７ａを持ち、開口部６ａを横切るよ
うなパターンを持たないクリーニング用シート１７を使
用することによって、開口部６ａ内でのクリーニング用
樹脂２５の流動抵抗を低減し、図１９に示すように、流
速が大きく、かつランダムに発生するクリーニング用樹
脂２５の乱流に乗ったフィラーの衝突によって、より高
いクリーニング効果を発揮することができる。
【００８０】また、クリーニング用樹脂２５にフィラー
を添加する場合に、クリーニング用シート１７はクリー
ニング用樹脂２５の含浸性、透過性を損なわないため
に、フィラーの直径以上の開口を一面に多数有すること
が有効である。
【００８１】また、クリーニング用シート１７に形成す
る貫通孔１７ａは、キャビティ６内でのクリーニング用
樹脂２５の流動抵抗を低く抑えるためには、前記実施の
形態にあるようにキャビティ６内をクリーニング用シー
ト１７が横切らないようなパターンである方が望ましい
が、クリーニング用樹脂２５の流動抵抗を著しく増加さ
せない程度であれば、キャビティ６内にクリーニング用
シート１７が配置されるような貫通孔１７ａのパターン
でも構わない。
【００８２】フィラーによるクリーニング効果を更に高
めたい場合には、ポット９からキャビティ６の間にある
樹脂注入経路、特にその中でも樹脂注入経路の断面積が
最も小さくなるゲート１３部分での樹脂の流動抵抗を低
減することが効果的である。そのために、クリーニング
用シートとしては、キャビティ６に対応する部分だけで
なくゲート１３に対応する部分にも開口部を持つことが
望ましく、例えば、図２０に記載している様に、ポット
９、ランナ８、ゲート１３、キャビティ６、エアベント
１４、フローキャビティ２７およびキャビティ間の金型
合わせ面２６の間の一部を含む領域に開口部３９を持つ
枠状のクリーニング用シート３６を使用する事ができ
る。
【００８３】また、枠部の形状としてはクリーニング用
樹脂２５注入時に開口部３９の外にクリーニング用樹脂
２５が漏れないような機能を有する物であることが望ま
しい。
【００８４】前記枠状のクリーニング用シート３６の材
料としては、特に限定される物ではないが、紙などの材
料を使用する事により、コスト低減を図る事ができる。
また、クリーニング用樹脂２５の漏れ出しを防ぐため
に、クリーニング用シート３６には、クリーニング用樹
脂２５に含まれるフィラーの直径以上の隙間（貫通孔な
ど）を持たないような枠形状である事が望ましい。
【００８５】また、Ｃｕ金属板などに比較して、弾性率
の低い紙を用いる事により、金型の凹凸に応じてクリー
ニング用シート３６が柔軟に変形するために、大きな開
孔を持ち、かつ細い枠状の形状を持つクリーニング用シ
ート３６においても、例えばエアベント部分などからの
クリーニング用樹脂２５の漏れを効果的に防ぐ事ができ
る。さらに、金型の細かな凹凸の変更、例えばエアベン
ト位置の変更などによらずに平坦なクリーニング用シー
ト３６を使用する事で、汎用性を持たせることも可能で
ある。
【００８６】また、図２１に記載している様に、クリー
ニング用樹脂２５注入工程の後に、金型の間からクリー
ニング用シート３６と共に硬化したクリーニング用樹脂
２５を除去するが、このときポット９、ランナ８、ゲー
ト１３、キャビティ６、エアベント１４、フローキャビ
ティ２７及びキャビティとキャビティの間の領域の、金
型合わせ面２６の間で硬化したクリーニング用樹脂２５
が一体となった状態で除去する方が、クリーニング用樹
脂２５を除去する工程の簡略化という点で好ましい。
【００８７】しかし、金型合わせ面２６の間で硬化した
樹脂の強度が不十分であると、金型を開放した際、また
は金型から硬化したクリーニング用樹脂２５を除去する
際にキャビティ６とキャビティ６の間やポット９とキャ
ビティ６の間、もしくはキャビティ６とクリーニング用
シート３６との間の部分などで硬化したクリーニング用
樹脂２５が割れてばらばらになってしまう。
【００８８】前記のような問題を回避するためには、金
型合わせ面２６の間で硬化した樹脂の強度を増す必要が
あり、そのために例えばクリーニング用シート３６を厚
くして金型合わせ面２６の間で硬化する樹脂の厚さを稼
ぐという方法がある。本実施例におけるクリーニング用
シート３６の厚さは金型に挟持する前で例えば0.６５ｍ
ｍであり、そのときの金型合わせ面２６の間で硬化した
クリーニング用樹脂２５の厚さは0.３ｍｍ程度である。
【００８９】前記のクリーニング用シート３６もしくは
クリーニング用樹脂２５の厚さの数値は一例であってこ
れに限られる物ではないが、硬化したクリーニング用樹
脂２５の強度を保つためには、クリーニング用シート３
６の開口部３９内で硬化したクリーニング用樹脂２５の
最も薄い部分でも、キャビティ６内で硬化したレジンの
厚さの１／１０以上の厚さである事が好ましい。
【００９０】前記の様に金型合わせ面２６の間で硬化し
た樹脂の厚さが、キャビティ６の厚さの１／１０以上の
厚さになるように制御したとしても、キャビティ６と比
較してカル７が厚い場合には、やはり金型合わせ面２６
の間で硬化した樹脂の強度不足により、クリーニング用
樹脂２５が割れてしまう場合がある。
【００９１】このような問題を回避するためには、図２
２にあるように、カル７の周辺に補強部３７を有するク
リーニング用シート３８を使用する事が有効である。補
強部３７としては、図２２に記載している様に、枠状の
部分と一体の紙によって形成する事も可能であるが、図
２３の斜線領域に記載している様に、不織布によって形
成する事も可能である。
【００９２】前記のクリーニング用シート３６において
は、キャビティ６とキャビティ６の間の領域の金型合わ
せ面２６の間でも、ある程度の樹脂の注入速度が得られ
るため、金型合わせ面２６の間にはクリーニング用シー
ト３６を配置する前記実施例に比べて、フィラーとの摩
擦によるクリーニング効果の向上が望める。特に、封止
用樹脂による汚れのひどいキャビティ６の周囲の全周に
渡ってフィラーによるクリーニング効果が望めるという
点で、非常に有効である。
【００９３】本実施の形態１におけるクリーニング用シ
ートの材料には、クリーニング工程において加えられる
熱に耐えられる程度の耐熱性が求められる。前記クリー
ニング工程において加えられる熱の温度は例えば本実施
の形態においては１８０℃である。
【００９４】しかし、紙を作る上で用いられる一般的な
接着材（バインダー）、例えばアクリル系の樹脂などは
耐熱性が低く、本実施の形態に記載しているようなクリ
ーニング工程においては、クリーニング用シートの変形
や、成形金型２８への接着、あるいは熱によって溶けた
バインダーによる成形金型２８の汚染といった問題を引
き起こすおそれがある。
【００９５】このような問題を回避するためには、例え
ばバインダーを用いない不織布をクリーニング用シート
に用いたり、バインダーとして耐熱性の高いテフロン
（登録商標）、フッ素またはポリプロピレン（P.P)など
の耐熱を目的とした材質を用いたり、耐熱性の高いテフ
ロン、フッ素などの材質によってクリーニング用シート
をコーティングしたりするのが有効である。
【００９６】さらに、クリーニング用シートの枠部に離
型剤をコーティングしたもの、または、枠部に離型剤
（オイル、ワックス、蝋など）を含浸させたものも有効
である。
【００９７】なお、本実施の形態１は、クリーニング作
業におけるクリーニング用樹脂（メラミン）２５のショ
ット作業の場合を説明したものであるが、この作業の後
に行われる離型剤樹脂を用いた離型回復作業に対しても
適用可能であることは言うまでもない（例えば、メラミ
ン樹脂を５〜７ショット、離型回復ショット２回、製品
樹脂ショット２回を行う作業をクリーニング作業とい
う）。
【００９８】本実施の形態１の成形金型クリーニング用
シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法によれ
ば、以下のような作用効果が得られる。
【００９９】すなわち、クリーニング用シート１７に、
キャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成されている
ことにより、キャビティ６にクリーニング用樹脂２５を
供給して充填させる際に、クリーニング用樹脂２５がク
リーニング用シート１７の貫通孔１７ａを通過できるた
め、クリーニング用樹脂２５に含まれるフィラーや樹脂
注入圧力に係わらず、キャビティ６内におけるクリーニ
ング用樹脂２５の流れを妨げずにキャビティ６の隅々ま
でクリーニング用樹脂２５を行き渡らせることができ
る。
【０１００】その結果、キャビティ６の隅々まで行き渡
ったクリーニング用樹脂２５によってキャビティ６の隅
の汚れも除去することができる。
【０１０１】これにより、成形金型２８のキャビティ６
のクリーニングを十分に行うことができ、したがって、
クリーニング効果の向上を図ることができる。
【０１０２】また、クリーニング用シート１７が、クリ
ーニング時に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うこ
とにより、キャビティ６、合わせ面２６（パーティング
面）、カル７およびゲート１３によって形成されるクリ
ーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７によっ
て繋がった状態となるため、クリーニング用樹脂２５の
硬化後、クリーニング用シート１７を取り出す際に、ク
リーニング用シート１７上でばらばらにならず一体とな
った状態で取り出すことができる。
【０１０３】したがって、成形金型２８へのクリーニン
グ用シート１７の着脱を容易に行うことができ、これに
より、クリーニング後のクリーニング用シート１７の処
理も容易に行うことができる。
【０１０４】その結果、クリーニング用シート１７を用
いたクリーニング作業の時間短縮化を図ることができ
る。
【０１０５】また、クリーニング用シート１７が成形金
型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、成形金型
２８のポット９入り口やカル７周辺、さらにはエアベン
ト１４などでもクリーニング用樹脂２５をクリーニング
用シート１７に絡ませて汚れを除去でき、その結果、レ
ジンバリを除去でき、また、大幅な作業時間の低減を図
れる。
【０１０６】さらに、クリーニング用シート１７が成形
金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、成形金
型２８においてクリーニング用樹脂２５が接触しない箇
所をクリーニングすることも可能である。
【０１０７】また、成形金型２８内にセットするリード
フレームなどの枚数に限らず、クリーニング用シート１
枚によって成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うた
め、クリーニング用シート１７の成形金型２８に対して
の高精度な位置決めが不要となる。
【０１０８】その際、本実施の形態１のように、不織布
によって形成されたクリーニング用シート１７を用いる
ことにより、従来のようなダミーリードフレームを用い
る場合のような、成形金型２８に対しての位置決め用ピ
ンの加工や、位置決めピン孔の加工が不要になる。
【０１０９】したがって、成形金型２８のコストを低減
できる。
【０１１０】また、ダミーリードフレームを用いないた
め、ダミーリードフレームのずれに起因するずれ成形が
発生しない。
【０１１１】また、クリーニング用シート１枚によって
成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うため、モールド
時に成形金型２８内にセットする前記リードフレームの
枚数に限らず、クリーニング用シート１７を１枚セット
すればよく、その結果、クリーニング作業の低コスト化
を図ることができる。
【０１１２】なお、本実施の形態１のクリーニング用シ
ート１７を用いることにより、クリーニング用の高価な
ダミーリードフレームを使用せずに済むため、成形金型
２８のクリーニング作業の低コスト化を図ることができ
る。
【０１１３】また、クリーニング用シート１７が、キャ
ビティ６の開口部６ａに対応した貫通孔１７ａを有し、
かつクリーニング時に成形金型２８の合わせ面２６全体
を覆うことにより、クリーニングの作業性を低下させる
ことなく、クリーニング効果を向上できる。
【０１１４】なお、本実施の形態１のＱＦＰ１９などの
半導体装置の製造工程においては、成形金型２８のクリ
ーニング作業の大幅な時間短縮を図ることができること
と、成形金型２８のクリーニング効果を向上できること
とにより、前記半導体装置の製造性を向上できる。
【０１１５】（実施の形態２）図７は本発明の実施の形
態２の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示
す平面図、図８は図７に示す成形金型クリーニング用シ
ートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す
拡大部分平面図、図９は図７に示す成形金型クリーニン
グ用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シ
ートの構造を示す平面図である。
【０１１６】本実施の形態２では、実施の形態１で説明
した半導体装置の製造工程における図２に示す成形金型
２８のクリーニング工程で用いられる成形金型クリーニ
ング用シートの変形例について説明する。
【０１１７】すなわち、図７に示すクリーニング用シー
ト（成形金型クリーニング用シート）２９は、前記実施
の形態１で説明したクリーニング用シート１７と同様に
成形金型２８のキャビティ６に対応した箇所に貫通孔２
９ａが形成されているとともに、これに加えて貫通孔２
９ａの外周部の隅部にスリット２９ｂやフローキャビ用
切り込み部２９ｃなどの切り込み部が形成されているも
のである。
【０１１８】なお、貫通孔２９ａは、成形金型２８のキ
ャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅か
に小さい程度の大きさである。
【０１１９】また、スリット２９ｂおよびフローキャビ
用切り込み部２９ｃは、図８に示すように、第２金型４
のキャビティ６に連通するフローキャビティ２７（凹
部）に対応した箇所に形成されたものであり、そのう
ち、フローキャビ用切り込み部２９ｃは、フローキャビ
ティ２７の形状とほぼ同じ形状に形成された切り込み部
である。
【０１２０】ここで、フローキャビティ２７は、樹脂注
入時のキャビティ６内のエアーや封止用樹脂をこれに逃
がして、ゲート１３からのエアーの巻き込みやキャビテ
ィ６内の封止用樹脂の充填バランスを良くするものであ
る。
【０１２１】したがって、スリット２９ｂおよびフロー
キャビ用切り込み部２９ｃは、成形金型２８のクリーニ
ング時に、キャビティ６に連通する凹部であるフローキ
ャビティ２７やエアベント１４に対して、図５に示すク
リーニング用樹脂２５を十分に充填させるためのもので
ある。
【０１２２】すなわち、キャビティ６にクリーニング用
樹脂２５を注入すると、クリーニング用樹脂２５がクリ
ーニング用シート２９の貫通孔２９ａを通ってキャビテ
ィ６に充填され、さらに、キャビティ６の隅部におい
て、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート２
９のフローキャビ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂ
を通り抜けてフローキャビティ２７やエアベント１４に
流れ込む。
【０１２３】これにより、フローキャビ用切り込み部２
９ｃやスリット２９ｂを介してクリーニング用樹脂２５
をクリーニング用シート２９に絡みつかせることがで
き、この状態でクリーニング用樹脂２５をフローキャビ
ティ２７やエアベント１４に充填できる。
【０１２４】その結果、クリーニング用樹脂２５の硬化
後のクリーニング用樹脂２５の第２金型４からの除去
を、クリーニング用シート２９の成形金型２８からの取
り外しとともに行うことができる。
【０１２５】なお、切り込み部としてスリット２９ｂを
形成するか、もしくはフローキャビ用切り込み部２９ｃ
を形成するかについては、第２金型４のゲート１３から
遠い箇所に配置されたフローキャビティ２７にはクリー
ニング用樹脂２５が比較的流れ込み難いため、スリット
２９ｂではなくフローキャビ用切り込み部２９ｃを形成
することが好ましい。
【０１２６】また、ゲート１３側のフローキャビティ２
７にはクリーニング用樹脂２５が比較的流れ込み易いた
め、ここにはスリット２９ｂを形成する。
【０１２７】したがって、図７、図８に示す変形例（図
６に示すＱＦＰ１９用のクリーニング用シート２９）で
は、ゲート１３から最も遠い箇所に配置されたフローキ
ャビティ２７のみをフローキャビ用切り込み部２９ｃと
し、それ以外の三隅は、スリット２９ｂとしている。
【０１２８】これに対して、図９に示す変形例（ＢＧＡ
（Ball Grid Array)用のクリーニング用シート２９）
は、四隅にスリット２９ｂを形成した場合を示してお
り、フローキャビ用切り込み部２９ｃ（図７参照）やス
リット２９ｂをキャビティ６のいずれの隅部に形成する
かは特に限定されるものではなく、また、スリット２９
ｂの幅や長さあるいはフローキャビ用切り込み部２９ｃ
の形状についても特に限定されるものではない。
【０１２９】なお、本実施の形態２のクリーニング用シ
ート２９の素材や厚さについては、実施の形態１のクリ
ーニング用シート１７と同様である。
【０１３０】さらに、本実施の形態２のクリーニング用
シート２９のその他の構造およびクリーニング用シート
２９を用いた半導体装置の製造方法については、実施の
形態１で説明したクリーニング用シート１７を用いた半
導体装置の製造方法と同様であるため、その重複説明は
省略する。
【０１３１】本実施の形態２のクリーニング用シート２
９およびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、
図２に示す成形金型２８のクリーニング時にキャビティ
６にクリーニング用樹脂２５を注入した際に、クリーニ
ング用シート２９のスリット２９ｂやフローキャビ用切
り込み部２９ｃなどの切り込み部にクリーニング用樹脂
２５を通過させることができる。
【０１３２】これにより、クリーニング時に、フローキ
ャビティ２７やエアベント１４などの凹部にクリーニン
グ用樹脂２５を充填できるとともに、前記切り込み部を
介してクリーニング用シート２９にクリーニング用樹脂
２５を絡ませて付着させることができる。
【０１３３】したがって、クリーニング用樹脂２５の硬
化後、第２金型４からクリーニング用シート２９を剥離
することにより、第２金型４の合わせ面２６の前記凹部
（フローキャビティ２７やエアベント１４）に充填され
たクリーニング用樹脂２５が除去されるため、前記凹部
のクリーニング効果を向上できるとともに、クリーニン
グ用シート２９ごと確実にクリーニング用樹脂２５を除
去でき、したがって、クリーニング用樹脂２５の前記凹
部からの除去を容易に行うことができる。
【０１３４】その結果、クリーニング用シート２９を用
いた成形金型２８のクリーニング時間の短縮化を図るこ
とができる。
【０１３５】なお、第２金型４のゲート１３に対向する
箇所（ゲート１３から比較的離れた箇所）の前記凹部に
対応したフローキャビ用切り込み部２９ｃやスリット２
９ｂなどの前記切り込み部を、この凹部に応じた形状と
することにより、前記凹部のクリーニング効果をさらに
向上できる。
【０１３６】（実施の形態３）図１０は本発明の実施の
形態３の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を
示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ線に沿う断面図、図１１は図１０に示す成形金型クリ
ーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態
の一例を示す平面図、図１２は図１１に示すＣ−Ｃ線に
沿う拡大部分断面図である。
【０１３７】本実施の形態３では、実施の形態２と同
様、実施の形態１で説明した半導体装置の製造工程にお
ける図２に示す成形金型２８のクリーニング工程で用い
られる成形金型クリーニング用シートの変形例について
説明する。
【０１３８】すなわち、図１０に示す枠付きクリーニン
グ用シート（成形金型クリーニング用シート）３０は、
前記実施の形態１で説明したクリーニング用シート１７
と同様に、成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うとと
もにキャビティ６に対応した箇所に貫通孔３０ｂが形成
されたクリーニング用シート３０ａと、成形金型２８の
合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２
６の周縁部２６ａに沿って配置可能な枠状の補強シート
３０ｃとからなるものである。
【０１３９】なお、クリーニング用シート３０ａに形成
された貫通孔３０ｂは、成形金型２８のキャビティ６と
ほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度
の大きさである。
【０１４０】ここで、本実施の形態３の枠付きクリーニ
ング用シート３０は、図１２に示すように成形金型２８
のクリーニング時のクリーニング用樹脂２５（図５参
照）の注入の際に、下金型である第２金型４と上金型で
ある第１金型３とによる成形金型２８のクランプ時のキ
ャビティ６の外側のクランプ力を大きくして、成形金型
２８の合わせ面２６からのクリーニング用樹脂２５の漏
出を防ぐものである。
【０１４１】すなわち、図１０に示すように、枠付きク
リーニング用シート３０は、図１１に示すキャビティ６
に応じて貫通孔３０ｂが形成されたクリーニング用シー
ト３０ａと、第２金型４の合わせ面２６の複数のキャビ
ティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って配
置可能な枠状の補強シート３０ｃとを張り合わせたもの
である。
【０１４２】これにより、成形金型２８のクリーニング
を行う際には、図１１に示すように、クリーニング用シ
ート３０ａの貫通孔３０ｂをキャビティ６に対応させて
合わせ面２６全体にクリーニング用シート３０ａを配置
し、かつ、枠状の補強シート３０ｃを複数のキャビティ
６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って合わせ
面２６に配置する。
【０１４３】なお、本実施の形態３の枠付きクリーニン
グ用シート３０は、図１０に示すようなクリーニング用
シート３０ａと補強シート３０ｃとが予め張り付けられ
ているものであり、したがって、クリーニングを行う際
には、枠付きクリーニング用シート３０を第２金型４の
合わせ面２６上に配置する。
【０１４４】その後、図１２に示すように、クリーニン
グ用シート３０ａおよび補強シート３０ｃを第１金型３
と第２金型４とによってクランプし、さらに、このクラ
ンプ状態のキャビティ６に、図５に示すように、クリー
ニング用樹脂２５を注入してキャビティ６にクリーニン
グ用樹脂２５を充填し、クリーニング用樹脂２５を硬化
させた後、成形金型２８の合わせ面２６からクリーニン
グ用シート３０ａごとクリーニング用樹脂２５を取り除
いて成形金型２８をクリーニングする。
【０１４５】なお、図１０に示す枠付きクリーニング用
シート３０は、例えば、半導体装置において比較的細長
い封止部２２（図６参照、ただし、図６に示すＱＦＰ１
９は、封止部２２がほぼ正方形である）を有したＳＯＰ
やマトリクスフレームを用いたＱＦＮなどの半導体装置
のモールドを行う際に、これらの成形金型２８の合わせ
面２６において、キャビティ６の外側端部と合わせ面２
６の周縁部２６ａとの距離（図１１および図１２に示す
Ｌ）が比較的短い場合（例えば、Ｌが１０ｍｍ以下の場
合）には、成形金型２８のクリーニング時にキャビティ
６から漏出したクリーニング用樹脂２５が成形金型クリ
ーニング用シートからはみ出て、成形金型２８の合わせ
面２６から繋がる側面に亘って付着することがあるた
め、前記Ｌが１０ｍｍ以下となるようなＳＯＰやＱＦＮ
用の成形金型２８のクリーニングに対して、より有効で
ある。
【０１４６】ここで、枠状の補強シート３０ｃは、例え
ば、厚さ0.１〜0.２ｍｍ程度であって、不織布、紙、銅
またはフッ素樹脂などによって形成されていることが好
ましい。
【０１４７】さらに、本実施の形態３の枠付きクリーニ
ング用シート３０のように、クリーニング用シート３０
ａと補強シート３０ｃとが予め張り付けられていてもよ
く、あるいは両者を張り付けずにそれぞれ準備して、ク
リーニング時に、成形金型２８の合わせ面２６に順次配
置してクリーニングのモールドを行ってもよい。
【０１４８】また、本実施の形態３の枠付きクリーニン
グ用シート３０は、ＳＯＰやＱＦＮ以外のマトリクスフ
レームを用いた半導体装置、あるいはテープ基板を用い
たＢＧＡなどに対しても有効である。
【０１４９】なお、本実施の形態３の枠付きクリーニン
グ用シート３０におけるクリーニング用シート３０ａの
素材や厚さについては、実施の形態１のクリーニング用
シート１７と同様である。
【０１５０】さらに、本実施の形態３の枠付きクリーニ
ング用シート３０を用いた半導体装置の製造方法につい
ては、実施の形態１で説明したクリーニング用シート１
７を用いた半導体装置の製造方法と同様であるため、そ
の重複説明は省略する。
【０１５１】本実施の形態３の枠付きクリーニング用シ
ート３０およびそれを用いた半導体装置の製造方法によ
れば、成形金型２８のクリーニング時に、枠付きクリー
ニング用シート３０のクリーニング用シート３０ａの貫
通孔３０ｂをキャビティ６に対応させて合わせ面２６全
体に配置するとともに、補強シート３０ｃを複数のキャ
ビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って
合わせ面２６に配置して、枠付きクリーニング用シート
３０を成形金型２８の第１金型３と第２金型４とによっ
てクランプしてクリーニングを行うことにより、成形金
型２８のクランプ力を向上でき、その結果、クリーニン
グ時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ
面２６からの漏出を防止できる。
【０１５２】したがって、成形金型２８の側面にクリー
ニング用樹脂２５が付着することを防げるため、これを
除去する手間がなくなり、その結果、成形金型２８のク
リーニング作業の効率を向上できる。
【０１５３】また、補強シート３０ｃが張り付けられた
枠付きクリーニング用シート３０を用いることにより、
クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２
８の合わせ面２６からの漏出を防止できるため、クリー
ニング用樹脂２５をキャビティ６およびフローキャビ用
切り込み部２９ｃ（図８参照）などの凹部に十分に充填
することができ、その結果、キャビティ６およびフロー
キャビ用切り込み部２９ｃなどの凹部のクリーニング効
果を向上できる。
【０１５４】なお、特に、成形金型２８におけるキャビ
ティ６の外側端部と合わせ面２６の周縁部２６ａとの距
離が比較的短い際に（例えば、図１１に示す距離Ｌが１
０ｍｍ以下の場合）、補強シート３０ｃを有した枠付き
クリーニング用シート３０は特に効果的である。
【０１５５】また、補強シート３０ｃを有した枠付きク
リーニング用シート３０を用いることにより、クリーニ
ング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わ
せ面２６からの漏出を防止できるため、成形金型２８の
合わせ面２６に対しての枠付きクリーニング用シート３
０の装着および取り外しを容易に行うことが可能にな
る。
【０１５６】さらに、クリーニング用シート３０ａが不
織布である場合に、補強シート３０ｃを用いることによ
り、クリーニング用シート３０ａの伸縮を防止すること
ができ、その結果、成形金型２８のクリーニング作業の
効率をさらに向上できる。
【０１５７】また、特にパッケージの小形化に応じて、
小さなゲート１３やエアベント１４を持つキャビティ６
に樹脂を注入する場合には、キャビティ６へのクリーニ
ング用樹脂２５の未充填を防ぐために、前記実施の形態
のような構成が有効である。このことは、以下の理由に
よる。
【０１５８】クリーニング用シート３０ａには、例え
ば、成形金型２８の型開き後、クリーニング用樹脂２５
を除去する際に破れない程度の丈夫さが必要であるた
め、ある程度の厚みや、折り曲げても破れない程度の柔
軟性を持つことが必須となる。
【０１５９】しかし、このように厚みや柔軟性のあるク
リーニング用シート３０ａを、小さなゲート１３やエア
ベント１４を持つ成形金型２８に挟むと、ゲート１３や
エアベント１４にクリーニング用シート３０ａが詰まっ
て、キャビティ６への未充填が発生する場合がある。
【０１６０】そこで、このような問題を解決するため
に、前記実施の形態のように、補強シート３０ｃが貼り
付けられた枠部など、ゲート１３もしくはエアベント１
４の部分に配置されるクリーニング用シート３０ａと比
較して、厚いものを成形金型２８の合わせ面２６の間に
挟むことによって、ゲート１３もしくはエアベント１４
の部分でのクリーニング用シート３０ａを挟む圧力を低
下させ、ゲート１３やエアベント１４の詰まりを防ぐこ
とができる。
【０１６１】したがって、キャビティ６へのクリーニン
グ用樹脂２５の未充填を防ぐことができるものである。
また、成形金型２８の合わせ面２６の間に挟む厚いもの
としては、前記のようにクリーニング用シート３０ａに
貼り付けた補強シート３０ｃの構成に限るものではな
く、例えば、クリーニング用シート３０ａとは分離して
形成された構成によるものでも構わない。
【０１６２】（実施の形態４）図１３は本発明の実施の
形態４の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を
示す斜視図、図１４は図１３に示す成形金型クリーニン
グ用シートの構成を示す図であり、（ａ）は補強枠の斜
視図、（ｂ）はクリーニング用シート本体の斜視図、
（ｃ）は（ｂ）のＤ部を拡大して示す拡大部分平面図、
図１５は図１３に示す成形金型クリーニング用シートに
対する変形例のクリーニング用シート本体の構造を示す
拡大部分斜視図、図１６は図１３に示す成形金型クリー
ニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング
用シートの構成を示す図であり、（ａ）はクリーニング
用シート本体の外観斜視図、（ｂ）は補強部材の外観斜
視図、（ｃ）は（ｂ）のＥ部を拡大して示す拡大部分断
面図、図１７は図１６に示す成形金型クリーニング用シ
ートによってクリーニングされる第２金型の構造の一例
を示す斜視図、図１８は通常のモールド作業と従来の成
形金型クリーニング作業における作業者の表面温度の測
定値の一例を示す温度測定結果図である。
【０１６３】本実施の形態４では、実施の形態１，２，
３で説明した成形金型クリーニング用シートのそれぞれ
の機能を組み合わせるとともに、これに加えて図２に示
す成形金型２８のランナ８に対応する図１３に示すスリ
ット３１ｇや、ポット９に対応する第２貫通孔３１ｆが
設けられた成形金型クリーニング用シートについて説明
する。
【０１６４】すなわち、図１３に示す枠付きクリーニン
グ用シート（成形金型クリーニング用シート）３１は、
前記実施の形態１で説明したクリーニング用シート１７
と同様に、第１金型３と第２金型４との間に配置された
際に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うクリーニン
グ用シート本体３１ａと、成形金型２８の合わせ面２６
の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２
６ａ（図１１参照）に沿って配置可能な枠状の補強枠
（補強部材）３１ｂとから構成される。
【０１６５】なお、図１４（ｂ）に示すように、クリー
ニング用シート本体３１ａには、成形金型２８のキャビ
ティ６に対応した箇所に第１貫通孔３１ｃと、キャビテ
ィ６の角部のエアベント１４に対応した箇所に図１４
（ｃ）に示すようなエアベント用スリット（切り込み
部）３１ｄまたはフローキャビ用切り込み部（切り込み
部）３１ｅと、成形金型２８のポット９に対応した箇所
に第２貫通孔３１ｆと、成形金型２８のランナ８に対応
した箇所にスリット３１ｇとが形成されている。
【０１６６】一方、図１４（ａ）に示すように、補強枠
３１ｂには、４つのコーナの何れか１つにその方向性を
示すための迫り出し部であるインデックス部３１ｈと、
成形金型２８の位置決めウェッチ１８との間で係合して
位置決めを行うための切り欠きである位置決め切り欠き
３１ｉが設けられている。
【０１６７】また、インデックス部３１ｈは、作業者の
ハンドリング用の取っ手機能も保有しており、成形金型
２８へのチャージ時や、成形金型２８からの回収時にイ
ンデックス部３１ｈを掴むことができる。
【０１６８】なお、補強枠３１ｂは、例えば、厚さ0.５
〜0.６ｍｍ程度であり、その材質は、厚紙、熱硬化性樹
脂または金属などである。
【０１６９】また、クリーニング用シート本体３１ａ
は、例えば、厚さ0.４５ｍｍ程度であり、耐熱性および
柔軟性を有する例えば１００％の紙、布または不織布な
どによって形成されるものであるが、そのうち不織布に
よって形成されていることが好ましい。
【０１７０】また、クリーニング用シート本体３１ａに
形成された第１貫通孔３１ｃは、成形金型２８のキャビ
ティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小
さい程度の大きさである。
【０１７１】同様に、第２貫通孔３１ｆは、成形金型２
８のポット９とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅
かに小さい程度の大きさである。
【０１７２】ここで、本実施の形態４の枠付きクリーニ
ング用シート３１は、図１２に示すように成形金型２８
のクリーニング時のクリーニング用樹脂２５（図５参
照）の注入の際に、補強枠３１ｂを有することにより、
下金型である第２金型４と上金型である第１金型３とに
よる成形金型２８のクランプ時のキャビティ６の外側の
クランプ力を大きくして、成形金型２８の合わせ面２６
からのクリーニング用樹脂２５の漏出を防ぐものであ
る。
【０１７３】また、クリーニング用シート本体３１ａと
補強枠３１ｂとの接合は、接着剤などを用いずに、図１
３に示すように、製品番号などの刻印マーク３３などを
利用してエンボス圧着によって接合することが好まし
い。
【０１７４】これにより、接着剤などを用いないため、
枠付きクリーニング用シート３１のコストダウンを図る
ことができる。
【０１７５】さらに、補強枠３１ｂによってクリーニン
グ用シート本体３１ａの剛性を高めることができ、成形
金型２８に配置する際に、チャージし易くなるため、成
形金型２８のクリーニングの作業性を向上できる。
【０１７６】なお、図１５に示す変形例のクリーニング
用シート本体３１ａのように、ランナ８に対応したスリ
ット３１ｇをランナ８の一部のみに対応させてもよい。
すなわち、例えば、図１１に示すキャビティ６近傍付近
のランナ８上には、スリット３１ｇを形成せずにクリー
ニング用シート本体３１ａの肉部分を残す。
【０１７７】これにより、クリーニング用シート本体３
１ａが個片化されてバラバラになることを防止できる。
【０１７８】次に、枠付きクリーニング用シート３１の
変形例について説明する。
【０１７９】図１６（ａ),（ｂ),（ｃ）は、クリーニン
グ用シート本体３１ａと、取っ手部３２ａを有した取っ
手付き補強枠（補強部材）３２とからなる枠付きクリー
ニング用シート（成形金型クリーニング用シート）３４
である。
【０１８０】枠付きクリーニング用シート３４の取っ手
付き補強枠３２は、取っ手部３２ａとシート支持部３２
ｃとからなり、クリーニング用シート本体３１ａと取っ
手付き補強枠３２との接合は、例えば、図１６（ｃ）に
示すように、取っ手付き補強枠３２のシート支持部３２
ｃに形成された突起部３２ｂと、クリーニング用シート
本体３１ａに形成された嵌合孔３１ｊとの嵌合によって
行われる。
【０１８１】また、枠付きクリーニング用シート３４の
クリーニング用シート本体３１ａには、金型クランプ時
に支障がないように、図１７に示す第２金型４の合わせ
面２６の位置決めウェッチ１８やリターンピン３５に対
する逃げであるウェッチ逃げ孔３１ｋなどが形成されて
いる。
【０１８２】なお、枠付きクリーニング用シート３４の
機能は、図１３に示す枠付きクリーニング用シート３１
と同様である。
【０１８３】次に、成形金型２８のクリーニングを行う
際には、クリーニング用シート本体３１ａの第１貫通孔
３１ｃをキャビティ６に、エアベント用スリット３１ｄ
またはフローキャビ用切り込み部３１ｅをエアベント１
４に、スリット３１ｇをランナ８の一部に、第２貫通孔
３１ｆをポット９にそれぞれ対応させて合わせ面２６全
体にクリーニング用シート本体３１ａを配置する。
【０１８４】その後、クリーニング用シート本体３１ａ
と、補強枠３１ｂまたは取っ手付き補強枠３２とを第１
金型３および第２金型４によってクランプし、さらに、
このクランプ状態のキャビティ６に、図５に示すよう
に、クリーニング用樹脂２５を注入してキャビティ６に
クリーニング用樹脂２５を充填する。
【０１８５】その際、クリーニング用樹脂２５をランナ
８を介してキャビティ６に供給するとともに、クリーニ
ング用樹脂２５をクリーニング用シート本体３１ａの第
２貫通孔３１ｆ、スリット３１ｇおよび第１貫通孔３１
ｃに通してキャビティ６内に充填させる。
【０１８６】その後、クリーニング用樹脂２５を硬化さ
せ、成形金型２８の合わせ面２６からクリーニング用シ
ート本体３１ａごとクリーニング用樹脂２５を取り除い
て成形金型２８をクリーニングする。
【０１８７】なお、枠付きクリーニング用シート３１，
３４の成形金型２８への配置および成形金型２８からの
取り出しは、作業者が手動で行ってもよく、あるいは、
ローダとアンローダを用いた自動装置によって行っても
よいが、自動装置を用いる場合、補強枠３１ｂや取っ手
付き補強枠３２は、無くてもよい。
【０１８８】また、枠付きクリーニング用シート３１，
３４において、補強枠３１ｂや取っ手付き補強枠３２の
厚さを変えることにより、成形金型２８のキャビティ６
の開口部周辺の合わせ面２６におけるレジン（クリーニ
ング用樹脂２５）漏れ量を調整できる。
【０１８９】また、ランナ８に対応したスリット３１ｇ
や、エアベント１４に対応したエアベント用スリット３
１ｄおよびフローキャビ用切り込み部３１ｅにおける切
り込みについては、その切り込みの幅、長さおよび形状
は、特に限定されるものではない。
【０１９０】本実施の形態４では、枠付きクリーニング
用シート３１，３４を用いて成形金型２８のクリーニン
グを行うことにより、成形金型２８のポット９に対応し
てクリーニング用シート本体３１ａの第２貫通孔３１ｆ
が配置されるため、成形金型２８のカル７やポット９に
おけるクリーニング用樹脂２５の流動を滑らかにするこ
とができる。
【０１９１】特に、クリーニング用樹脂２５の注入初期
の樹脂流動に対する抵抗をなくすことができる。
【０１９２】したがって、成形金型２８のクリーニング
時には、カル７にクリーニング用樹脂２５を十分に充填
できるため、ポット９やカル７の周辺の合わせ面２６上
の異物を確実に除去できる。
【０１９３】さらに、クリーニング用シート本体３１ａ
に、ランナ８に対応したスリット３１ｇを設けるととも
に、キャビティ６に対応した第１貫通孔３１ｃ、エアベ
ント１４に対応したエアベント用スリット３１ｄやフロ
ーキャビ用切り込み部３１ｅが設けられているため、そ
れぞれの箇所でのクリーニング用樹脂２５の流動が妨げ
られずに滑らかになるため、ランナ８を介してキャビテ
ィ６およびエアベント１４に確実にクリーニング用樹脂
２５を充填させることができ、ランナ８、キャビティ６
およびエアベント１４の異物を確実に除去することがで
きる。
【０１９４】その結果、成形金型２８のクリーニング効
果を向上させることができる。
【０１９５】また、図１８は、通常のモールド作業時と
クリーニング作業時とにおける作業者自身の体の表面温
度を測定して示したものであるが、通常のモールド作業
時が３5.０℃であるのに対して、クリーニング作業時
（測定ＮO.２〜８）は、ほぼ全般にわたって３5.０℃よ
り３〜５℃程度温度が高いことがわかる。
【０１９６】したがって、本実施の形態４の枠付きクリ
ーニング用シート３１，３４を用いた場合、金型バリ除
去（主にカル７やエアベント１４）作業が不要になるた
め、作業者が熱源（金型）に近づく時間が極端に短くな
る。
【０１９７】その結果、作業者の成形金型２８のクリー
ニング作業を大幅に軽減することができ、かつ作業環境
を大幅に改善できる。
【０１９８】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
【０１９９】例えば、前記実施の形態１，２，３，４に
おいては、クリーニング用シート１７，２９，３０ａお
よびクリーニング用シート本体３１ａが不織布によって
形成されている場合を説明したが、クリーニング用シー
ト１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体
３１ａの材質は、不織布に限定されずに紙や他の布など
の他の材質のものであってもよい。
【０２００】また、クリーニング用シート１７，２９，
３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａの厚さに
ついても前記実施の形態１，２，３，４で説明したもの
に限定されず、種々の厚さのものを用いることができ
る。
【０２０１】さらに、クリーニング用シート１７，２
９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａの大
きさについても、成形金型２８の合わせ面２６をほぼ全
体に亘って覆う大きさであれば、合わせ面２６より若干
小さくてもよい。
【０２０２】また、クリーニング用シート１７，２９，
３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａに形成さ
れた貫通孔１７ａ，２９ａ，３０ｂや第１貫通孔３１
ｃ、第２貫通孔３１ｆについても、その形状や形成数
は、前記実施の形態１，２，３，４のものに限定されず
に様々な形状や形成数であってよく、さらに、大きさに
ついても、図２に示すキャビティ６の開口部６ａまたは
ポット９とほぼ同じか、あるいはクリーニング用樹脂２
５が通過可能な程度の大きさであればよい。
【０２０３】なお、前記実施の形態１，２，３，４の成
形金型２８は、リードフレームが多連の一列形のもので
あってもよく、また、マトリクスフレームであってもよ
く、何れの場合であっても、クリーニング作業の低コス
ト化を図ることができる。
【０２０４】また、前記実施の形態１，２においては、
図１に示すトランスファーモールド装置によってモール
ドされる半導体装置が、図６に示すＱＦＰ１９の場合に
ついて説明したが、前記半導体装置は、ＱＦＰ１９に限
らず、前記トランスファーモールド装置によってモール
ドが行われて組み立てられる半導体装置であれば、ＳＯ
Ｐなどの他の半導体装置であってもよい。
【０２０５】さらに、前記実施の形態１，２，３，４の
成形金型２８においては、第１金型３を上型とし、第２
金型４を下型として説明したが、これと反対に第１金型
３を下型とし、第２金型４を上型としてもよい。
【０２０６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０２０７】成形金型クリーニング用シートに、キャビ
ティに対応した貫通孔、ポットに対応した貫通孔または
ランナに対応したスリットが形成されていることによ
り、キャビティの隅々までクリーニング用樹脂を行き渡
らせることができ、成形金型のクリーニング効果を向上
させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の成形金型クリーニング
用シートを用いてモールドを行うトランスファーモール
ド装置の構造の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すトランスファーモールド装置におけ
る樹脂成形部の構造を示す部分断面図である。
【図３】（ａ),（ｂ）は本発明の実施の形態１の成形金
型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。
【図４】図２に示す樹脂成形部に設けられた成形金型の
第２金型の合わせ面に成形金型クリーニング用シートを
配置した状態の一例を示す平面図である。
【図５】図３に示す成形金型クリーニング用シートを用
いた成形金型内のクリーニング時の状態の一例を示す部
分断面図である。
【図６】本発明の半導体装置の製造方法によって製造さ
れた半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視
図である。
【図７】本発明の実施の形態２の成形金型クリーニング
用シートの構造の一例を示す平面図である。
【図８】図７に示す成形金型クリーニング用シートを成
形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す拡大部分
平面図である。
【図９】図７に示す成形金型クリーニング用シートに対
する変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示
す平面図である。
【図１０】（ａ),（ｂ）は本発明の実施の形態３の成形
金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。
【図１１】図１０に示す成形金型クリーニング用シート
を成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す平面
図である。
【図１２】図１１に示すＣ−Ｃ線に沿う拡大部分断面図
である。
【図１３】本発明の実施の形態４の成形金型クリーニン
グ用シートの構造の一例を示す斜視図である。
【図１４】（ａ),（ｂ),（ｃ）は図１３に示す成形金型
クリーニング用シートの構成を示す図であり、（ａ）は
補強枠の斜視図、（ｂ）はクリーニング用シート本体の
斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＤ部を拡大して示す拡大部分
平面図である。
【図１５】図１３に示す成形金型クリーニング用シート
に対する変形例のクリーニング用シート本体の構造を示
す拡大部分斜視図である。
【図１６】（ａ),（ｂ),（ｃ）は図１３に示す成形金型
クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリー
ニング用シートの構成を示す図であり、（ａ）はクリー
ニング用シート本体の外観斜視図、（ｂ）は補強部材の
外観斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＥ部を拡大して示す拡大
部分断面図である。
【図１７】図１６に示す成形金型クリーニング用シート
によってクリーニングされる第２金型の構造の一例を示
す斜視図である。
【図１８】通常のモールド作業と従来の成形金型クリー
ニング作業における作業者の表面温度の測定値の一例を
示す温度測定結果図である。
【図１９】本発明の成形金型クリーニング用シートを用
いた金型クリーニング時のキャビティにおけるクリーニ
ング用樹脂の流動状態の一例を仮想線で示した断面図で
ある。
【図２０】本発明の実施の形態１の変形例の成形金型ク
リーニング用シートの構造を示す平面図である。
【図２１】図２０に示す成形金型クリーニング用シート
を用いて金型のクリーニングを行った際のシートへのク
リーニング樹脂の付着状態の一例を示す平面図である。
【図２２】本発明の実施の形態１の変形例の成形金型ク
リーニング用シートの構造を示す平面図である。
【図２３】本発明の実施の形態１の変形例の成形金型ク
リーニング用シートの構造を示す平面図である。
【符号の説明】
１ ローダ ２ アンローダ ３ 第１金型 ４ 第２金型 ５ 樹脂成形部 ６ キャビティ ６ａ 開口部 ７ カル ８ ランナ ９ ポット １０ プランジャ １１，１５ エジェクタプレート １２，１６ エジェクタピン １３ ゲート １４ エアベント １７ クリーニング用シート １７ａ 貫通孔 １８ 位置決めウェッチ １９ ＱＦＰ（半導体装置） ２０ インナリード ２１ ボンディングワイヤ ２２ 封止部 ２３ アウタリード ２４ 半導体チップ ２５ クリーニング用樹脂 ２６ 合わせ面 ２６ａ 周縁部 ２７ フローキャビティ ２８ 成形金型 ２９ クリーニング用シート ２９ａ 貫通孔 ２９ｂ スリット ２９ｃ フローキャビ用切り込み部 ３０ 枠付きクリーニング用シート ３０ａ クリーニング用シート ３０ｂ 貫通孔 ３０ｃ 補強シート ３１ 枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ３１ａ クリーニング用シート本体 ３１ｂ 補強枠（補強部材） ３１ｃ 第１貫通孔 ３１ｄ エアベント用スリット（切り込み部） ３１ｅ フローキャビ用切り込み部（切り込み部） ３１ｆ 第２貫通孔 ３１ｇ スリット ３１ｈ インデックス部 ３１ｉ 位置決め切り欠き ３１ｊ 嵌合孔 ３１ｋ ウェッチ逃げ孔 ３２ 取っ手付き補強枠（補強部材） ３２ａ 取っ手部 ３２ｂ 突起部 ３２ｃ シート支持部 ３３ 刻印マーク ３４ 枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ３５ リターンピン ３６ クリーニング用シート ３７ 補強部 ３８ クリーニング用シート ３９ 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AD19 AH33 AM10 CA12 CB01 CB12 CS02 CS04 4F206 AD19 AH37 AM10 JA02 JB17 JQ81 5F061 AA01 BA01 CA21 DA01 DC01

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一対の第１金型と第２金型とからなる成
    形金型の前記第１金型と前記第２金型との間に配置して
    前記成形金型の内部をクリーニングする成形金型クリー
    ニング用シートであって、 前記第１金型と前記第２金型との間に配置された際に前
    記成形金型の合わせ面全体を覆い、前記成形金型のキャ
    ビティに対応した第１貫通孔と、前記キャビティの角部
    のエアベントに対応した切り込み部と、前記成形金型の
    ポットに対応した第２貫通孔と、前記成形金型のランナ
    に対応したスリットとが形成されたクリーニング用シー
    ト本体と、 前記クリーニング用シート本体をその周縁で支持する補
    強部材とを有することを特徴とする成形金型クリーニン
    グ用シート。
  2. 【請求項２】 一対の第１金型と第２金型とからなる成
    形金型の合わせ面全体を覆う成形金型クリーニング用シ
    ートを用いた半導体装置の製造方法であって、 前記成形金型のキャビティに対応した第１貫通孔、前記
    キャビティの角部のエアベントに対応した切り込み部お
    よび前記成形金型のポットに対応した第２貫通孔が形成
    されたクリーニング用シート本体と、前記クリーニング
    用シート本体をその周縁で支持する補強部材とを有する
    前記成形金型クリーニング用シートを準備する工程と、 前記クリーニング用シート本体の前記第１貫通孔を前記
    キャビティに、前記切り込み部を前記エアベントに、前
    記第２貫通孔を前記ポットにそれぞれ対応させて前記ク
    リーニング用シート本体を前記成形金型の前記合わせ面
    全体に配置して前記クリーニング用シート本体を前記第
    １金型と前記第２金型とによってクランプする工程と、 クリーニング用樹脂を前記ポットから前記キャビティに
    供給し、前記クリーニング用樹脂を前記クリーニング用
    シート本体の前記第２および第１貫通孔に通して前記キ
    ャビティ内に充填させる工程と、 前記クリーニング用樹脂を硬化させた後、前記クリーニ
    ング用樹脂および前記クリーニング用シート本体を前記
    成形金型から離型する工程とを有することを特徴とする
    半導体装置の製造方法。
  3. 【請求項３】 一対の第１金型と第２金型とからなる成
    形金型の合わせ面全体を覆う成形金型クリーニング用シ
    ートを用いた半導体装置の製造方法であって、 前記成形金型のキャビティに対応した第１貫通孔、前記
    キャビティの角部のエアベントに対応した切り込み部お
    よび前記成形金型のランナに対応したスリットが形成さ
    れたクリーニング用シート本体と、前記クリーニング用
    シート本体をその周縁で支持する補強部材とを有する前
    記成形金型クリーニング用シートを準備する工程と、 前記クリーニング用シート本体の前記第１貫通孔を前記
    キャビティに、前記切り込み部を前記エアベントに、前
    記スリットを前記ランナにそれぞれ対応させて前記クリ
    ーニング用シート本体を前記成形金型の前記合わせ面全
    体に配置して前記クリーニング用シート本体を前記第１
    金型と前記第２金型とによってクランプする工程と、 クリーニング用樹脂を前記ランナを介して前記キャビテ
    ィに供給し、前記クリーニング用樹脂を前記クリーニン
    グ用シート本体の前記スリットおよび前記第１貫通孔に
    通して前記キャビティ内に充填させる工程と、 前記クリーニング用樹脂を硬化させた後、前記クリーニ
    ング用樹脂および前記クリーニング用シート本体を前記
    成形金型から離型する工程とを有することを特徴とする
    半導体装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 一対の第１金型と第２金型とからなる成
    形金型の合わせ面全体を覆う成形金型クリーニング用シ
    ートを用いた半導体装置の製造方法であって、 前記成形金型のキャビティに対応した第１貫通孔、前記
    キャビティの角部のエアベントに対応した切り込み部お
    よび前記成形金型のランナの一部に対応したスリットが
    形成されたクリーニング用シート本体と、前記クリーニ
    ング用シート本体をその周縁で支持する補強部材とを有
    する前記成形金型クリーニング用シートを準備する工程
    と、 前記クリーニング用シート本体の前記第１貫通孔を前記
    キャビティに、前記切り込み部を前記エアベントに、前
    記スリットを前記ランナの一部にそれぞれ対応させて前
    記クリーニング用シート本体を前記成形金型の前記合わ
    せ面全体に配置して前記クリーニング用シート本体を前
    記第１金型と前記第２金型とによってクランプする工程
    と、 クリーニング用樹脂を前記ランナを介して前記キャビテ
    ィに供給し、前記クリーニング用樹脂を前記クリーニン
    グ用シート本体の前記スリットおよび前記第１貫通孔に
    通して前記キャビティ内に充填させる工程と、 前記クリーニング用樹脂を硬化させた後、前記クリーニ
    ング用樹脂および前記クリーニング用シート本体を前記
    成形金型から離型する工程とを有することを特徴とする
    半導体装置の製造方法。
  5. 【請求項５】 一対の第１金型と第２金型とからなる成
    形金型の合わせ面全体を覆う成形金型クリーニング用シ
    ートを用いた半導体装置の製造方法であって、 前記成形金型のキャビティに対応した第１貫通孔、前記
    キャビティの角部のエアベントに対応した切り込み部、
    前記成形金型のランナに対応したスリットおよび前記成
    形金型のポットに対応した第２貫通孔が形成されたクリ
    ーニング用シート本体と、前記クリーニング用シート本
    体をその周縁で支持する補強部材とを有する前記成形金
    型クリーニング用シートを準備する工程と、 前記クリーニング用シート本体の前記第１貫通孔を前記
    キャビティに、前記切り込み部を前記エアベントに、前
    記スリットを前記ランナに、前記第２貫通孔を前記ポッ
    トにそれぞれ対応させて前記クリーニング用シート本体
    を前記成形金型の前記合わせ面全体に配置して前記クリ
    ーニング用シート本体を前記第１金型と前記第２金型と
    によってクランプする工程と、 クリーニング用樹脂を前記ポットから前記ランナを介し
    て前記キャビティに供給し、前記クリーニング用樹脂を
    前記クリーニング用シート本体の前記第２貫通孔、前記
    スリットおよび前記第１貫通孔に通して前記キャビティ
    内に充填させる工程と、 前記クリーニング用樹脂を硬化させた後、前記クリーニ
    ング用樹脂および前記クリーニング用シート本体を前記
    成形金型から離型する工程とを有することを特徴とする
    半導体装置の製造方法。
  6. 【請求項６】 （ａ）主面を有する第１金型と、主面を
    有しており、前記主面上に第１の凹み部を有する第２金
    型とを準備する工程と、 （ｂ）複数の粒子を含有する樹脂を準備する工程と、 （ｃ）前記粒子よりも直径の大きな複数の開口と、前記
    複数の開口よりも直径の大きな貫通孔を有するシートを
    準備する工程と、 （ｄ）前記第１金型の主面と、前記第２金型の主面を向
    かい合わせて接触させ、前記第１金型の主面と前記第１
    の凹み部とによって囲まれる開口部に前記貫通孔が位置
    するように、前記第１金型の主面と前記第２金型の主面
    との間に前記シートを配置する工程と、 （ｅ）前記（ｄ）工程の後に前記樹脂を前記第１金型の
    主面と前記第１の凹み部とによって囲まれる開口部の内
    部に注入する工程と、 （ｆ）前記（ｅ）工程の後に、前記第１金型および第２
    金型の主面上の前記シートおよび樹脂を除去する工程
    と、 （ｇ）前記（ｆ）工程の後に、前記第１金型の主面と、
    前記第２金型の主面を向かい合わせて接触させ、前記第
    １金型の主面と前記第１の凹み部とによって囲まれる開
    口部の内部に半導体チップを配置する工程と、 （ｈ）前記（ｇ）工程の後に、前記第１金型の主面と前
    記第１の凹み部とによって囲まれる開口部の内部に封止
    用樹脂を充填し、前記半導体チップを封止する工程とを
    有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項６記載の半導体装置の製造方法で
    あって、前記シートは、不織布、紙または網状の物であ
    ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 請求項６記載の半導体装置の製造方法で
    あって、前記シートには、前記粒子よりも直径の大きな
    開口が、シート全面に亘って多数形成されていることを
    特徴とする半導体装置の製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項６記載の半導体装置の製造方法で
    あって、前記第２金型の主面上に第２の凹み部を有して
    おり、前記（ｅ）工程は、前記第２の凹み部の内部に前
    記複数の粒子を含有する樹脂を配置する工程と、前記樹
    脂に熱および圧力を加えて前記樹脂を前記開口部の内部
    に注入する工程とを有することを特徴とする半導体装置
    の製造方法。
  10. 【請求項１０】 請求項６記載の半導体装置の製造方法
    であって、前記粒子は、シリカによって形成されている
    ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 請求項６記載の半導体装置の製造方法
    であって、前記粒子を含有する樹脂の樹脂部は、メラミ
    ン樹脂によって形成されていることを特徴とする半導体
    装置の製造方法。
  12. 【請求項１２】 請求項６記載の半導体装置の製造方法
    であって、前記（ｄ）工程の前にさらに、 （ｉ）前記第１金型の主面と、前記第２金型の主面を向
    かい合わせて接触させ、前記第１金型の主面と前記第１
    の凹み部とによって囲まれる開口部の内部に半導体チッ
    プを配置する工程と、 （ｊ）前記（ｉ）工程の後に、前記第１金型の主面と前
    記第１の凹み部とによって囲まれる開口部の内部に封止
    用樹脂を充填し、前記半導体チップを封止する工程とを
    有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 （ａ）主面を有する第１金型と、主面
    を有しており、前記主面上に第１および第２の凹み部を
    有する第２金型とを準備する工程と、 （ｂ）複数の粒子を含有する樹脂を準備する工程と、 （ｃ）前記粒子よりも直径の大きな複数の開口と、前記
    複数の開口よりも直径の大きな貫通孔を有するシートを
    準備する工程と、 （ｄ）前記第１金型の主面と、前記第２金型の主面を向
    かい合わせて接触させ、前記貫通孔が配置された領域内
    に、前記第１および第２の凹み部が位置するように前記
    第１金型の主面と前記第２金型の主面との間に前記シー
    トを配置する工程と、 （ｅ）前記（ｄ）工程の後に前記樹脂を前記第１金型の
    主面と前記第１および第２の凹み部とによって囲まれる
    開口部の内部に注入する工程と、 （ｆ）前記（ｅ）工程の後に、前記第１金型および第２
    金型の主面上の前記シートおよび樹脂を除去する工程
    と、 （ｇ）前記（ｆ）工程の後に、前記第１金型の主面と、
    前記第２金型の主面を向かい合わせて接触させ、前記第
    １金型の主面と前記第１の凹み部とによって囲まれる開
    口部の内部に第１の半導体チップを配置し、前記第１金
    型の主面と前記第２の凹み部とによって囲まれる開口部
    の内部に第２の半導体チップを配置する工程と、 （ｈ）前記（ｇ）工程の後に、前記第１金型の主面と前
    記第１の凹み部とによって囲まれる開口部の内部に封止
    用樹脂を充填し、前記半導体チップを封止する工程とを
    有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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