JP4157495B2 - 成型金型のクリーニング工程を含む半導体チップの樹脂封止方法 - Google Patents
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Description
日経BP社発行、「実践講座 VLSIパッケージング技術(上)」(1993年5月31日発行)、P76〜P79
(1).すなわち、本発明によれば、成形金型クリーニング用シートにクリーニング用樹脂を浸透させ、一定時間経過後に該樹脂の付着した成形金型クリーニング用シートを取り出すことにより、成形金型の内部の全域が満遍なくクリーニングされる。したがって、リードフレームではなくたとえばパルプ等よりなる比較的安価な成形金型クリーニング用シートで成形金型を清浄化することができるので、低コストでの成形金型のクリーニングが可能になる。
(2).単に第1の金型と第2の金型とで成形金型クリーニング用シートをクランプし、これにクリーニング用樹脂を浸透させればよいので、リードフレームを用いた場合のように成形金型に対する高精度な位置決めの必要がなく、作業性が向上する。
(3).一種類の成形金型クリーニング用シートで種々のキャビティ形状を有する成形金型のクリーニングができるので、低コストでのクリーニングが可能になる。
(4).クリーニング用樹脂は成形金型クリーニング用シートによってエアベントにまで確実に充填されるので、クリーニング用樹脂の付着した成形金型クリーニング用シートを取り出したときにクリーニングされていない箇所がなくなり、汚れを効率よく除去することが可能になる。
(5).離型剤を用いることにより、クリーニング用樹脂の取り出し時におけるこのクリーニング樹脂と成形金型との離型性が良好になるので、作業効率が一層向上する。
1a 上金型(第1の金型)
1b 下金型(第2の金型)
2a 上プラテン
2b 下プラテン
3 キャビティ
4 ポット
5 カル
6 ランナ
7 エアベント
8 成形金型クリーニング用シート
8a 細孔
9 クリーニング用樹脂
10 プランジャ
18 成形金型クリーニング用シート
Claims (1)
- 所定の回路素子が形成された半導体チップを、一対の第1の金型と第2の金型とからなりキャビティ部、ランナ部、エアベント部を有する成形金型を用いて一定の回数樹脂封止する工程を行った後、前記成形金型をクリーニングする成形金型クリーニング工程を行い、その後、前記クリーニングされた成形金型を用いて半導体チップを一定の回数樹脂封止する工程を有する、成型金型のクリーニング工程を含む半導体チップの樹脂封止方法であって、
前記成形金型クリーニング工程は、
耐熱性および柔軟性を有する材質によって形成され、クリーニング用樹脂の粒子が通過可能な細孔が全面に多数形成され、リードフレームの厚さ以上の厚さを有するクリーニング用シートを用意する工程と、
前記クリーニング用シートを前記成形金型のキャビティを形成する合わせ面の全域と接触するように前記成形金型でクランプする工程と、
その後、前記クリーニング用樹脂を加圧して、前記クリーニング用樹脂を前記クリーニング用シートの前記多数の細孔に通過させることで、前記クリーニング用樹脂を前記クリーニング用シートに浸透させながら前記成形金型のキャビティ部、ランナ部、エアベント部に充填する工程と、
その後、前記第1の金型と前記第2の金型とを離反させて前記クリーニング用樹脂が付着した前記クリーニング用シートを取り出す工程とからなることを特徴とする、成型金型のクリーニング工程を含む半導体チップの樹脂封止方法。
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