JP4769380B2 - クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造技術に関し、特に、半導体装置用の成形金型内のクリーニングのクリーニング効果および製造性向上に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下に説明する技術は、本発明を研究、完成するに際し、本発明者によって検討されたものであり、その概要は次のとおりである。
【０００３】
樹脂封止形の半導体装置の樹脂封止工程では、幾度も樹脂成形が繰り返されるため、封止用樹脂が充填される成形金型の内部、つまり一対の成形金型を形成する上金型および下金型のキャビティやランナおよびエアーベント、カルブロック周辺などに樹脂バリ、酸化膜、油分または塵埃などの汚れが蓄積する。
【０００４】
このような汚れは、成形品質に悪影響を与え、また、成形金型から製品を取り出す時の離型性の低下にもなるので、一定のショット数おきに作業者が成形金型をクリーニングする必要がある。
【０００５】
しかし、作業者による成形金型のクリーニングは、それが手作業であるためにかなりの時間を要することになるので、短時間で成形金型をクリーニングできる技術が要請されている。
【０００６】
そこで、このような要請に応えるものとして、特開平１−９５０１０号公報に記載されているように、半導体チップの搭載されていないリードフレーム（以降、ダミーリードフレームと呼ぶ）を成形金型の主面（合わせ面）間にクランプし、メラミン樹脂などによって形成されるクリーニング用樹脂を成形金型内に注入、硬化させることで、クリーニング用樹脂表面に汚れを付着させ、クリーニング用樹脂とともに汚れを除去するクリーニング方法が行われている。
【０００７】
また、ダミーフレームなどを使わず、直接クリーニング用樹脂を高圧および常圧でキャビティ内に流し込む方法もある。
【０００８】
しかし、この技術によれば、クリーニング用として高価なダミーリードフレームを使用することになるので不経済であるのみならず、成形金型にはそれに適合した特定形状のダミーリードフレームを所定の位置にセットしてクランプすることになるので、成形金型とダミーリードフレームとの位置決めのための精度が必要となる。さらに、成形したクリーニング用樹脂においてカル部やランナ部に形成された樹脂は、リードフレームから外れて分離し、この分離した樹脂を成形金型から除去するのにはかなりの時間を要するため作業性が悪い。また、分離したカル、ランナーは、モールド装置摺動部にはさまり、その結果、故障の原因となることもある。
【０００９】
そこで、このような問題を解決する技術として、以下に説明する技術が考案された。
【００１０】
特開平６−２５４８６６号公報に記載されているように、型開きした金型間に、クリーニング用樹脂が含浸および透過可能な綿布（不織布）からなるシート状部材をクランプし、型閉じめした成形金型のキャビティ内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填する工程からなるものである。
【００１１】
前記公知例に記載されているように、クリーニング用樹脂および薬品が含浸および透過可能なシートを上下の金型の主面（合わせ面）の間に挟んだ状態で、液状のクリーニング用樹脂を注入することにより、成形金型とシートとの間で要求される位置決めの精度を低くすることができるばかりか、シートが上下の金型の主面の間に挟まれている部分にもクリーニング用樹脂および薬品が浸透し、金型のクリーニングが行えるという利点がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前記第１の技術において、クリーニング用樹脂をキャビティに充填させる際に、シート状部材がキャビティ内で上下動（リフト）し、これにより、クリーニング用樹脂の流れに対してシート状部材が抵抗となってキャビティ内の隅々までクリーニング用樹脂が行き渡らないような現象が起こる。
【００１３】
その結果、キャビティの隅に汚れが残存し、キャビティ内のクリーニングが不十分になることが問題とされる。
【００１４】
ここで、成形金型の合わせ面には、キャビティの外周部の隅部にこれと連通するフローキャビティ（エアーや封止用樹脂をこれに逃がして、ゲートからのエアーの巻き込みやキャビティ内の封止用樹脂の充填バランスを良くするもの）やエアベントなどの凹部が形成されている。
【００１５】
しかし、成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型のクリーニングでは、キャビティの隅部付近にはクリーニング用樹脂が回り込み難く、その結果、クリーニング時にフローキャビティやエアベントにクリーニング用樹脂が入り込まずにフローキャビティやエアベントがクリーニングされず、したがって、クリーニング後の製品のモールド時にキャビティへの封止用樹脂の充填不足の問題が起こる。
【００１６】
さらに、キャビティの隅部付近に封止用樹脂が回り込み難ければ、成形金型クリーニング用シートのキャビティの隅部付近に対応した箇所にクリーニング用樹脂が絡みつかないため、クリーニング終了後、成形金型の合わせ面から成形金型クリーニング用シートごとクリーニング用樹脂を離脱させる際にも、クリーニング用樹脂が残留して成形金型クリーニング用シートおよびクリーニング用樹脂の合わせ面からの除去に手間が掛かり、特に上下キャビティのゲートを除く３方向のエアベントにクリーニング用樹脂が詰まることが問題となる。
【００１７】
また、細長い封止部を有するＳＯＰ（Small Outline Package)やマトリクスフレームを用いたＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package) などのモールドを行う成形金型の合わせ面において、キャビティの外側端部と合わせ面の縁部との距離が比較的短い場合（例えば、１０ｍｍ以下の場合）には、成形金型のクリーニング時に、キャビティから漏出したクリーニング用樹脂が成形金型クリーニング用シートからはみ出て、成形金型の合わせ面から繋がる側面に亘って付着する。
【００１８】
このような場合、成形金型の側面に付着したクリーニング用樹脂を除去するのには時間がかかり、その結果、成形金型のクリーニング作業の効率が低下することが問題となる。
【００１９】
また、前記のように、メラミン樹脂によって汚れを吸着させるクリーニング方法では、十分なクリーニング効果が得られない場合があるという問題点がある。
【００２０】
本発明の目的は、成形金型のクリーニング効果の向上とクリーニング作業の時間短縮化とを図って製造性を向上させるクリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００２１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２３】
すなわち、本発明は、以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：（ａ）第１主面を有する第１金型、前記第１主面と対向する第２主面を有し、前記第１金型と対向する第２金型、前記第２金型の前記第２主面に形成された複数のポット、前記複数のポットの周囲にそれぞれ配置された複数のキャビティ、及び前記複数のポットと前記複数のキャビティの間にそれぞれ形成された複数のランナを備えた成形金型を準備する工程；（ｂ）開口部を有するクリーニング用シートを準備する工程；（ｃ）前記複数のポットのそれぞれにクリーニング用樹脂を配置する工程；（ｄ）前記複数のポット、前記複数のランナ、及び前記複数のキャビティが前記クリーニング用シートの前記開口部の内側に位置するように、前記第１金型と前記第２金型との間に前記クリーニング用シートを配置する工程；（ｅ）前記第１金型の前記第１主面と前記第２金型の前記第２主面とで前記クリーニング用シートを挟む工程；（ｆ）前記クリーニング用シートの前記開口部及び前記複数のランナを介して前記複数のポットから前記複数のキャビティに前記クリーニング用樹脂を供給する工程；（ｇ）前記クリーニング用樹脂を硬化する工程；（ｈ）前記第１金型と前記第２金型との間から、硬化された前記クリーニング用樹脂が付着した前記クリーニング用シートを取り出す工程；（ｉ）前記複数のポットのそれぞれに封止用樹脂を配置する工程；（ｊ）前記複数のキャビティに複数の半導体チップをそれぞれ配置する工程；（ｋ）前記複数のランナを介して前記複数のポットから前記複数のキャビティに前記封止用樹脂を供給する工程；ここで、前記キャビティは、前記ランナを介して前記ポットと繋がっており、前記クリーニング用シートの平面形状は、枠状である。
【００２４】
また、本発明は、第１主面を有する第１金型、前記第１主面と対向する第２主面を有し、前記第１金型と対向する第２金型、前記第２金型の前記第２主面に形成された複数のポット、前記複数のポットの周囲にそれぞれ配置された複数のキャビティ、及び前記複数のポットと前記複数のキャビティの間にそれぞれ形成された複数のランナを備えた成形金型をクリーニングするためのクリーニング用シートであって、前記クリーニング用シートは、開口部を有しており、前記開口部は、前記第１金型と前記第２金型との間に前記クリーニング用シートを配置したときに、平面視において、前記複数のポット、前記複数のランナ、前記複数のキャビティ、及び前記キャビティ間を包含する形状である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２６】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００２７】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２９】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の成形金型クリーニング用シートを用いてモールドを行うトランスファーモールド装置の構造の一例を示す斜視図、図２は図１に示すトランスファーモールド装置における樹脂成形部の構造を示す部分断面図、図３は本発明の参考例１の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図２に示す樹脂成形部に設けられた成形金型の第２金型の合わせ面に成形金型クリーニング用シートを配置した状態の一例を示す平面図、図５は図３に示す成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型内のクリーニング時の状態の一例を示す部分断面図、図６は本発明の参考例１の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視図、図１９は本発明の参考例１の成形金型クリーニング用シートを用いた金型クリーニング時のキャビティにおけるクリーニング用樹脂の流動状態の一例を仮想線で示した断面図、図２０は本発明の実施の形態の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図、図２１は図２０に示す成形金型クリーニング用シートを用いて金型のクリーニングを行った際のシートへのクリーニング樹脂の付着状態の一例を示す平面図、図２２および図２３はそれぞれ本発明の参考例１の変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【００３０】
図１に示すトランスファーモールド装置はマルチポット型のものであり、例えば、図６に示す半導体チップ２４およびこの半導体チップ２４と電気的に接続されたインナリード２０などを樹脂によって封止するために使用されるものである。
【００３１】
このトランスファーモールド装置は、上金型である第１金型３と、これと一対を成す下金型である第２金型４と、第１金型３および第２金型４を備えた樹脂成形部５と、ワーク（ここでは、例えば、ダイボンディングとワイヤボンディングとを終えたリードフレーム）を樹脂成形部５に搬入するローダ１と、前記ワークを樹脂成形部５から取り出すアンローダ２とを有しており、前記トランスファーモールド装置において、半導体チップ２４（図６参照）がボンディングされたリードフレームは、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬入され、この樹脂成形部５で半導体チップ２４などが樹脂封止される。なお、樹脂成形を終了した樹脂封止形の半導体装置であるＱＦＰ（Quad Flat Package)１９は、アンローダ２に搬出されてここに収容される。
【００３２】
さらに、図２に示す樹脂成形部５には、図６に示すＱＦＰ１９の封止部２２に対応した形状のキャビティ６と、カル７と、ランナ８と、ポット９と、プランジャ１０と、エジェクタプレート１１，１５と、エジェクタピン１２，１６と、ゲート１３と、エアベント１４とが設けられている。
【００３３】
また、図４に示すように、成形金型２８（図２参照）の第２金型４の合わせ面２６には、半導体チップ２４が配置される第１の凹み部である所定形状のキャビティ６が複数箇所に形成されている（なお、キャビティ６は第１金型３の合わせ面２６にも第２金型４と同様に形成されている）。
【００３４】
また、第２金型４の所定の位置には、タブレットなどの封止用樹脂がセットされ、かつ第２の凹み部を有するシリンダ状のポット９が複数貫通して形成され、ポット９に対応する第１金型３のそれぞれの部分には、図２に示すようにカル７が設けられている。
【００３５】
さらに、このカル７からは、前記した複数のキャビティ６が連通された複数のランナ８が分岐して形成されており、第１金型３と第２金型４とが密着された状態において、ポット９の上辺がカル７によって閉止されるとともに、カル７およびランナ８を介してポット９が複数のキャビティ６に連通されるようになっている。なお、キャビティ６の外側には、キャビティ６のエアーを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエアベント１４が形成されている。
【００３６】
次に、図３に示す参考例１の成形金型クリーニング用シート（以降、単にクリーニング用シートと呼ぶ）１７について説明する。
【００３７】
クリーニング用シート１７は、半導体チップ２４のモールドを行っていない時に、成形金型２８の第１金型３と第２金型４との間に配置して成形金型２８の内部をクリーニングするものであり、第１金型３と第２金型４との間に配置された際に成形金型２８の合わせ面（キャビティ以外のパーティング面）２６全体を覆うとともに、成形金型２８のキャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成されているものである。
【００３８】
なお、参考例１のクリーニング用シート１７に形成された貫通孔１７ａは、キャビティ６の開口部６ａ（図２参照）とほぼ同形状に形成されている。
【００３９】
すなわち、貫通孔１７ａは、第１金型３および第２金型４のキャビティ６の開口部６ａの形状・大きさとほぼ同じか、それより僅かに小さい程度の四角形に形成されている。
【００４０】
これにより、クリーニング時には、第１金型３と第２金型４とによってこのクリーニング用シート１７のみをクランプし、この状態で図５に示すクリーニング用樹脂２５をキャビティ６に供給することにより、キャビティ６内でクリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａを通り抜け、その結果、キャビティ６内にクリーニング用樹脂２５が充填していき、クリーニング用シート１７はリフトすることなくキャビティ６内の隅々にクリーニング用樹脂２５が充填される。
【００４１】
したがって、キャビティ６内を十分にクリーニングできる。
【００４２】
また、参考例１のクリーニング用シート１７は、図４に示すように、第２金型４（第１金型３についても同様）の合わせ面２６全体を覆う大きさ・形状のものである。
【００４３】
すなわち、第２金型４の合わせ面２６の外周各辺に設けられた上下金型の位置決め用の位置決めウェッチ１８に案内される程度の大きさに形成されており、これにより、第２金型４の合わせ面２６上にクリーニング用シート１７を載置する際には、各辺の位置決めウェッチ１８に合わせてクリーニング用シート１７を載置すればよく、成形金型２８との間で高精度な位置決めを行わなくて済む。
【００４４】
また、参考例１のクリーニング用シート１７は、耐熱性および柔軟性を有する例えば１００％の紙、布または不織布などによって形成されているが、そのうち１００％コットン不織布によって形成されていることが好ましい。
【００４５】
さらに、クリーニング用シート１７の厚さは、例えば、第１金型３と第２金型４とをクランプした際に、０.2ｍｍ程度、クランプ前は０.6ｍｍ程度になるものである。
【００４６】
また、図６に示すＱＦＰ１９は、図１に示すトランスファーモールド装置によってモールドが行われて組み立てられた半導体装置の一例であり、半導体チップ２４の電極とこれに対応するインナリード２０とを電気的に接続するボンディングワイヤ２１と、半導体チップ２４、インナリード２０およびボンディングワイヤ２１を樹脂封止して形成された封止部２２と、インナリード２０と繋がり、かつこの封止部２２から外部に突出する外部端子である複数のアウタリード２３とによって構成され、それぞれのアウタリード２３がガルウィング状に形成されているものである。
【００４７】
次に、参考例１の半導体装置の製造方法について説明する。
【００４８】
なお、前記半導体装置の製造方法は、図１に示すトランスファーモールド装置を用いた半導体チップ２４のモールド（樹脂封止）工程と、図３に示すクリーニング用シート１７を用いた前記トランスファーモールド装置の成形金型２８の内部のクリーニング工程とを有するものである。
【００４９】
まず、ワイヤボンディング工程において、半導体チップ２４とワークであるリードフレームのインナリード２０とをボンディングワイヤ２１によって電気的に接続する。
【００５０】
その後、モールド工程において、図１に示すトランスファーモールド装置を用いて半導体チップ２４およびこの半導体チップ２４と電気的に接続されたインナリード２０、さらにボンディングワイヤ２１を封止用樹脂によって樹脂封止する。
【００５１】
ここで、参考例１のモールド工程における前記樹脂封止（モールド）工程について説明する。
【００５２】
まず、図２に示すプランジャ１０の上に、プレヒータによって加熱された固体状の封止用樹脂（タブレット）をセットし、その後、半導体チップ２４とインナリード２０とがワイヤボンディングされたリードフレームを、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬送する。
【００５３】
この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させることにより、成形金型２８を形成する第１金型３と第２金型４との間にキャビティ６を含めた空間を形成する。その後、溶融状態となった前記封止用樹脂をプランジャ１０によってカル７へ押し出すと、前記封止用樹脂はランナ８およびゲート１３を通ってキャビティ６内に流入する。
【００５４】
さらに、キャビティ６に充填された前記封止用樹脂が、熱とキュアとにより熱硬化し、その後、第２金型４を下降移動すると型開きが行われる。
【００５５】
続いて、エジェクタプレート１５を下降移動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了し、樹脂封止された樹脂封止形のＱＦＰ（半導体装置）１９の取り出しを行う。この樹脂封止では、一日に何百ショットと繰り返すため、前記封止用樹脂を充填する成形金型２８の内部、つまり成形金型２８の第１金型３と第２金型４との合わせ面（エアベント１４やキャビティ６さらにランナ８やカル７周辺を含む）２６に樹脂バリおよび酸化膜、あるいは油分や塵埃などの汚れ（付着物）が蓄積することになる。
【００５６】
したがって、前記汚れを除去するために前記モールド工程における成形金型２８のクリーニング工程を施す必要がある。
【００５７】
なお、ＱＦＰ１９に対しては、その後、切断工程においてリードフレームの切断を行い、これにより、図６に示すようなＱＦＰ１９の組み立てを終了する。
【００５８】
続いて、参考例１の前記クリーニング工程（成形金型のクリーニング方法）について説明する。
【００５９】
まず、不織布によって形成され、かつ成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うとともに、成形金型２８のキャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成された図３に示すクリーニング用シート１７を準備する。
【００６０】
続いて、成形金型２８の金型温度を、例えば、１７０℃〜１８０℃に設定する。
【００６１】
その後、図４に示すように、貫通孔１７ａをキャビティ６に対応させてクリーニング用シート１７を合わせ面２６全体に配置し、この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させる。
【００６２】
この接近移動により、クリーニング用シート１７を第１金型３と第２金型４とによって挟んでクランプし、その後、クリーニング用樹脂２５をキャビティ６に供給する。
【００６３】
その際、図５に示すように、キャビティ６内においてクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａに通してキャビティ６内の隅々にクリーニング用樹脂２５を充填させる。
【００６４】
この際に、クリーニング用シート１７として、クリーニング用樹脂２５が含浸および透過可能な性質のシートを使用しているので、クリーニング用シート１７が第１金型３と第２金型４によって挟まれている部分にもクリーニング用樹脂２５が浸透し、成形金型２８のポット９やエアベント１４以外の部分の合わせ面２６のクリーニングまで同時に行えるという利点がある。
【００６５】
続いて、クリーニング用樹脂２５を硬化させ、その後、第２金型４を下降移動させることにより、第１金型３と第２金型４とを離反させて型開きを行う。
【００６６】
さらに、エジェクタプレート１５を下降移動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了する。
【００６７】
その後、クリーニング用樹脂２５およびクリーニング用シート１７を成形金型２８から離型する。
【００６８】
すなわち、クリーニング用シート１７とこのシート上に樹脂成形されたクリーニング用樹脂２５の取り出しを行う。
【００６９】
これにより、成形金型２８内のクリーニングが行われる。
【００７０】
この際に、クリーニング用シート１７として、クリーニング用樹脂２５が含浸および透過可能な性質のシートを使用しているので、エアベント内部やキャビティ６の周囲の成形金型２８の合わせ面２６の間など、微細な部分に浸透したクリーニング用樹脂２５も、クリーニング用シート１７としっかりと絡み付いているため、クリーニング用シート１７の取り出し時に金型の合わせ面２６上に残ることなくより確実に除去することが可能となる。
【００７１】
特に、上下金型に多数あるエアベント１４のバリには、絶大の効果がある。
【００７２】
なお、図３に示すクリーニング用シート１７を用いて成形金型２８内をクリーニングした後、再び、着工（モールド）する際には、成形金型２８のキャビティ６に半導体チップ２４を配置し、その後、前記モールド方法と同様の方法により、キャビティ６に封止用樹脂を供給して半導体チップ２４を樹脂封止する。
【００７３】
メラミン樹脂による汚れの吸着によって十分なクリーニング効果が得られない場合には、成形金型２８の主面（合わせ面２６）の清浄度を確保するため、クリーニング工程を複数回繰り返すことが必要になる。しかし、同じ工程を何度も繰り返すことは煩わしいだけでなく、汚れの性質によっては何度クリーニング工程を繰り返しても望んだ清浄度が得られない場合さえある。
【００７４】
このような問題を解決するために、クリーニング用樹脂２５に固い粒子（フィラー）を添加することによって、より高いクリーニング効果を得ることができる。これは、クリーニング用樹脂２５注入時の樹脂の流れに乗って成形金型２８表面に衝突するフィラーが、成形金型２８表面の汚れを除去することによってクリーニング効果を発揮するものである。そして、このクリーニング効果は、より速いクリーニング用樹脂２５の流れに乗ってフィラーが移動するときほどより高い効果を得ることができる。フィラーの材料としては、例えば、シリカなどが適当である。
【００７５】
しかし、このようなフィラーの衝突によるクリーニング効果は、ランナ８などのクリーニング用樹脂２５の流路が狭い部分に比較して、キャビティ６の開口部６ａなどの広い空間内では十分な効果を得ることが難しくなる。これは、同じ速度でクリーニング用樹脂２５が注入された場合でも、クリーニング用樹脂２５の流路が広い部分では、クリーニング用樹脂２５の流速が遅くなることに関係する。
【００７６】
さらに、このようなフィラーによるキャビティ６のクリーニング効果は、キャビティ６の開口部６ａに対応する部分に貫通孔１７ａを持たないクリーニング用シート１７を使用すると極端に低下してしまう。これは、キャビティ６の開口部６ａを横切るようにクリーニング用シート１７が存在することによって、クリーニング用樹脂２５注入時の流動抵抗が大きくなり、クリーニング用樹脂２５の流速が低下する。
【００７７】
また、特に不織布などの柔軟なクリーニング用シート１７を使用した場合には、クリーニング用樹脂２５の加圧注入によって、クリーニング用シート１７が第１金型３または第２金型４の一方に寄ってしまい、金型の主面とクリーニング用シート１７との間の空間が極端に狭くなってしまう場合があり、このようにして発生した極端に狭い空間での流動抵抗は非常に大きくなる。
【００７８】
広いキャビティ６の開口部６ａでは、クリーニング用樹脂２５は、より流動抵抗の小さい流路を通ろうとするため、クリーニング用シート１７が金型の主面に寄って狭くなった空間でのクリーニング用樹脂２５の流速は極端に低下し、フィラーの衝突によるクリーニングは望んだ効果が得られなくなってしまう。
【００７９】
そこで、キャビティ６の開口部６ａに対応する部分に貫通孔１７ａを持ち、開口部６ａを横切るようなパターンを持たないクリーニング用シート１７を使用することによって、開口部６ａ内でのクリーニング用樹脂２５の流動抵抗を低減し、図１９に示すように、流速が大きく、かつランダムに発生するクリーニング用樹脂２５の乱流に乗ったフィラーの衝突によって、より高いクリーニング効果を発揮することができる。
【００８０】
また、クリーニング用樹脂２５にフィラーを添加する場合に、クリーニング用シート１７はクリーニング用樹脂２５の含浸性、透過性を損なわないために、フィラーの直径以上の開口を一面に多数有することが有効である。
【００８１】
また、クリーニング用シート１７に形成する貫通孔１７ａは、キャビティ６内でのクリーニング用樹脂２５の流動抵抗を低く抑えるためには、前記参考例１にあるようにキャビティ６内をクリーニング用シート１７が横切らないようなパターンである方が望ましいが、クリーニング用樹脂２５の流動抵抗を著しく増加させない程度であれば、キャビティ６内にクリーニング用シート１７が配置されるような貫通孔１７ａのパターンでも構わない。
【００８２】
フィラーによるクリーニング効果を更に高めたい場合には、ポット９からキャビティ６の間にある樹脂注入経路、特にその中でも樹脂注入経路の断面積が最も小さくなるゲート１３部分での樹脂の流動抵抗を低減することが効果的である。そのために、クリーニング用シートとしては、キャビティ６に対応する部分だけでなくゲート１３に対応する部分にも開口部を持つことが望ましく、例えば、図２０の本実施の形態に記載している様に、ポット９、ランナ８、ゲート１３、キャビティ６、エアベント１４、フローキャビティ２７およびキャビティ間の金型合わせ面２６の間の一部を含む領域に開口部３９を持つ枠状のクリーニング用シート３６を使用する事ができる。
【００８３】
また、枠部の形状としてはクリーニング用樹脂２５注入時に開口部３９の外にクリーニング用樹脂２５が漏れないような機能を有する物であることが望ましい。
【００８４】
前記枠状のクリーニング用シート３６の材料としては、特に限定される物ではないが、紙などの材料を使用する事により、コスト低減を図る事ができる。また、クリーニング用樹脂２５の漏れ出しを防ぐために、クリーニング用シート３６には、クリーニング用樹脂２５に含まれるフィラーの直径以上の隙間（貫通孔など）を持たないような枠形状である事が望ましい。
【００８５】
また、Ｃｕ金属板などに比較して、弾性率の低い紙を用いる事により、金型の凹凸に応じてクリーニング用シート３６が柔軟に変形するために、大きな開孔を持ち、かつ細い枠状の形状を持つクリーニング用シート３６においても、例えばエアベント部分などからのクリーニング用樹脂２５の漏れを効果的に防ぐ事ができる。さらに、金型の細かな凹凸の変更、例えばエアベント位置の変更などによらずに平坦なクリーニング用シート３６を使用する事で、汎用性を持たせることも可能である。
【００８６】
また、図２１に記載している様に、クリーニング用樹脂２５注入工程の後に、金型の間からクリーニング用シート３６と共に硬化したクリーニング用樹脂２５を除去するが、このときポット９、ランナ８、ゲート１３、キャビティ６、エアベント１４、フローキャビティ２７及びキャビティとキャビティの間の領域の、金型合わせ面２６の間で硬化したクリーニング用樹脂２５が一体となった状態で除去する方が、クリーニング用樹脂２５を除去する工程の簡略化という点で好ましい。
【００８７】
しかし、金型合わせ面２６の間で硬化した樹脂の強度が不十分であると、金型を開放した際、または金型から硬化したクリーニング用樹脂２５を除去する際にキャビティ６とキャビティ６の間やポット９とキャビティ６の間、もしくはキャビティ６とクリーニング用シート３６との間の部分などで硬化したクリーニング用樹脂２５が割れてばらばらになってしまう。
【００８８】
前記のような問題を回避するためには、金型合わせ面２６の間で硬化した樹脂の強度を増す必要があり、そのために例えばクリーニング用シート３６を厚くして金型合わせ面２６の間で硬化する樹脂の厚さを稼ぐという方法がある。本実施例におけるクリーニング用シート３６の厚さは金型に挟持する前で例えば0.６５ｍｍであり、そのときの金型合わせ面２６の間で硬化したクリーニング用樹脂２５の厚さは0.３ｍｍ程度である。
【００８９】
前記のクリーニング用シート３６もしくはクリーニング用樹脂２５の厚さの数値は一例であってこれに限られる物ではないが、硬化したクリーニング用樹脂２５の強度を保つためには、クリーニング用シート３６の開口部３９内で硬化したクリーニング用樹脂２５の最も薄い部分でも、キャビティ６内で硬化したレジンの厚さの１／１０以上の厚さである事が好ましい。
【００９０】
前記の様に金型合わせ面２６の間で硬化した樹脂の厚さが、キャビティ６の厚さの１／１０以上の厚さになるように制御したとしても、キャビティ６と比較してカル７が厚い場合には、やはり金型合わせ面２６の間で硬化した樹脂の強度不足により、クリーニング用樹脂２５が割れてしまう場合がある。
【００９１】
このような問題を回避するためには、図２２にあるように、カル７の周辺に補強部３７を有するクリーニング用シート３８を使用する事が有効である。補強部３７としては、図２２に記載している様に、枠状の部分と一体の紙によって形成する事も可能であるが、図２３の斜線領域に記載している様に、不織布によって形成する事も可能である。
【００９２】
前記のクリーニング用シート３６においては、キャビティ６とキャビティ６の間の領域の金型合わせ面２６の間でも、ある程度の樹脂の注入速度が得られるため、金型合わせ面２６の間にはクリーニング用シート３６を配置する前記実施例に比べて、フィラーとの摩擦によるクリーニング効果の向上が望める。特に、封止用樹脂による汚れのひどいキャビティ６の周囲の全周に渡ってフィラーによるクリーニング効果が望めるという点で、非常に有効である。
【００９３】
参考例１におけるクリーニング用シートの材料には、クリーニング工程において加えられる熱に耐えられる程度の耐熱性が求められる。前記クリーニング工程において加えられる熱の温度は例えば本実施の形態においては１８０℃である。
【００９４】
しかし、紙を作る上で用いられる一般的な接着材（バインダー）、例えばアクリル系の樹脂などは耐熱性が低く、本実施の形態に記載しているようなクリーニング工程においては、クリーニング用シートの変形や、成形金型２８への接着、あるいは熱によって溶けたバインダーによる成形金型２８の汚染といった問題を引き起こすおそれがある。
【００９５】
このような問題を回避するためには、例えばバインダーを用いない不織布をクリーニング用シートに用いたり、バインダーとして耐熱性の高いテフロン、フッ素またはポリプロピレン（P.P)などの耐熱を目的とした材質を用いたり、耐熱性の高いテフロン、フッ素などの材質によってクリーニング用シートをコーティングしたりするのが有効である。
【００９６】
さらに、クリーニング用シートの枠部に離型剤をコーティングしたもの、または、枠部に離型剤（オイル、ワックス、蝋など）を含浸させたものも有効である。
【００９７】
なお、参考例１は、クリーニング作業におけるクリーニング用樹脂（メラミン）２５のショット作業の場合を説明したものであるが、この作業の後に行われる離型剤樹脂を用いた離型回復作業に対しても適用可能であることは言うまでもない（例えば、メラミン樹脂を５〜７ショット、離型回復ショット２回、製品樹脂ショット２回を行う作業をクリーニング作業という）。
【００９８】
参考例１の成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、以下のような作用効果が得られる。
【００９９】
すなわち、クリーニング用シート１７に、キャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成されていることにより、キャビティ６にクリーニング用樹脂２５を供給して充填させる際に、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａを通過できるため、クリーニング用樹脂２５に含まれるフィラーや樹脂注入圧力に係わらず、キャビティ６内におけるクリーニング用樹脂２５の流れを妨げずにキャビティ６の隅々までクリーニング用樹脂２５を行き渡らせることができる。
【０１００】
その結果、キャビティ６の隅々まで行き渡ったクリーニング用樹脂２５によってキャビティ６の隅の汚れも除去することができる。
【０１０１】
これにより、成形金型２８のキャビティ６のクリーニングを十分に行うことができ、したがって、クリーニング効果の向上を図ることができる。
【０１０２】
また、クリーニング用シート１７が、クリーニング時に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、キャビティ６、合わせ面２６（パーティング面）、カル７およびゲート１３によって形成されるクリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７によって繋がった状態となるため、クリーニング用樹脂２５の硬化後、クリーニング用シート１７を取り出す際に、クリーニング用シート１７上でばらばらにならず一体となった状態で取り出すことができる。
【０１０３】
したがって、成形金型２８へのクリーニング用シート１７の着脱を容易に行うことができ、これにより、クリーニング後のクリーニング用シート１７の処理も容易に行うことができる。
【０１０４】
その結果、クリーニング用シート１７を用いたクリーニング作業の時間短縮化を図ることができる。
【０１０５】
また、クリーニング用シート１７が成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、成形金型２８のポット９入り口やカル７周辺、さらにはエアベント１４などでもクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート１７に絡ませて汚れを除去でき、その結果、レジンバリを除去でき、また、大幅な作業時間の低減を図れる。
【０１０６】
さらに、クリーニング用シート１７が成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、成形金型２８においてクリーニング用樹脂２５が接触しない箇所をクリーニングすることも可能である。
【０１０７】
また、成形金型２８内にセットするリードフレームなどの枚数に限らず、クリーニング用シート１枚によって成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うため、クリーニング用シート１７の成形金型２８に対しての高精度な位置決めが不要となる。
【０１０８】
その際、参考例１のように、不織布によって形成されたクリーニング用シート１７を用いることにより、従来のようなダミーリードフレームを用いる場合のような、成形金型２８に対しての位置決め用ピンの加工や、位置決めピン孔の加工が不要になる。
【０１０９】
したがって、成形金型２８のコストを低減できる。
【０１１０】
また、ダミーリードフレームを用いないため、ダミーリードフレームのずれに起因するずれ成形が発生しない。
【０１１１】
また、クリーニング用シート１枚によって成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うため、モールド時に成形金型２８内にセットする前記リードフレームの枚数に限らず、クリーニング用シート１７を１枚セットすればよく、その結果、クリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【０１１２】
なお、参考例１のクリーニング用シート１７を用いることにより、クリーニング用の高価なダミーリードフレームを使用せずに済むため、成形金型２８のクリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【０１１３】
また、クリーニング用シート１７が、キャビティ６の開口部６ａに対応した貫通孔１７ａを有し、かつクリーニング時に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、クリーニングの作業性を低下させることなく、クリーニング効果を向上できる。
【０１１４】
なお、参考例１のＱＦＰ１９などの半導体装置の製造工程においては、成形金型２８のクリーニング作業の大幅な時間短縮を図ることができることと、成形金型２８のクリーニング効果を向上できることとにより、前記半導体装置の製造性を向上できる。
【０１１５】
（参考例２）
図７は本発明の参考例２の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す平面図、図８は図７に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す拡大部分平面図、図９は図７に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【０１１６】
参考例２では、参考例１で説明した半導体装置の製造工程における図２に示す成形金型２８のクリーニング工程で用いられる成形金型クリーニング用シートの変形例について説明する。
【０１１７】
すなわち、図７に示すクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）２９は、前記参考例１で説明したクリーニング用シート１７と同様に成形金型２８のキャビティ６に対応した箇所に貫通孔２９ａが形成されているとともに、これに加えて貫通孔２９ａの外周部の隅部にスリット２９ｂやフローキャビ用切り込み部２９ｃなどの切り込み部が形成されているものである。
【０１１８】
なお、貫通孔２９ａは、成形金型２８のキャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【０１１９】
また、スリット２９ｂおよびフローキャビ用切り込み部２９ｃは、図８に示すように、第２金型４のキャビティ６に連通するフローキャビティ２７（凹部）に対応した箇所に形成されたものであり、そのうち、フローキャビ用切り込み部２９ｃは、フローキャビティ２７の形状とほぼ同じ形状に形成された切り込み部である。
【０１２０】
ここで、フローキャビティ２７は、樹脂注入時のキャビティ６内のエアーや封止用樹脂をこれに逃がして、ゲート１３からのエアーの巻き込みやキャビティ６内の封止用樹脂の充填バランスを良くするものである。
【０１２１】
したがって、スリット２９ｂおよびフローキャビ用切り込み部２９ｃは、成形金型２８のクリーニング時に、キャビティ６に連通する凹部であるフローキャビティ２７やエアベント１４に対して、図５に示すクリーニング用樹脂２５を十分に充填させるためのものである。
【０１２２】
すなわち、キャビティ６にクリーニング用樹脂２５を注入すると、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート２９の貫通孔２９ａを通ってキャビティ６に充填され、さらに、キャビティ６の隅部において、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート２９のフローキャビ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂを通り抜けてフローキャビティ２７やエアベント１４に流れ込む。
【０１２３】
これにより、フローキャビ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂを介してクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート２９に絡みつかせることができ、この状態でクリーニング用樹脂２５をフローキャビティ２７やエアベント１４に充填できる。
【０１２４】
その結果、クリーニング用樹脂２５の硬化後のクリーニング用樹脂２５の第２金型４からの除去を、クリーニング用シート２９の成形金型２８からの取り外しとともに行うことができる。
【０１２５】
なお、切り込み部としてスリット２９ｂを形成するか、もしくはフローキャビ用切り込み部２９ｃを形成するかについては、第２金型４のゲート１３から遠い箇所に配置されたフローキャビティ２７にはクリーニング用樹脂２５が比較的流れ込み難いため、スリット２９ｂではなくフローキャビ用切り込み部２９ｃを形成することが好ましい。
【０１２６】
また、ゲート１３側のフローキャビティ２７にはクリーニング用樹脂２５が比較的流れ込み易いため、ここにはスリット２９ｂを形成する。
【０１２７】
したがって、図７、図８に示す変形例（図６に示すＱＦＰ１９用のクリーニング用シート２９）では、ゲート１３から最も遠い箇所に配置されたフローキャビティ２７のみをフローキャビ用切り込み部２９ｃとし、それ以外の三隅は、スリット２９ｂとしている。
【０１２８】
これに対して、図９に示す変形例（ＢＧＡ（Ball Grid Array)用のクリーニング用シート２９）は、四隅にスリット２９ｂを形成した場合を示しており、フローキャビ用切り込み部２９ｃ（図７参照）やスリット２９ｂをキャビティ６のいずれの隅部に形成するかは特に限定されるものではなく、また、スリット２９ｂの幅や長さあるいはフローキャビ用切り込み部２９ｃの形状についても特に限定されるものではない。
【０１２９】
なお、参考例２のクリーニング用シート２９の素材や厚さについては、参考例１のクリーニング用シート１７と同様である。
【０１３０】
さらに、参考例２のクリーニング用シート２９のその他の構造およびクリーニング用シート２９を用いた半導体装置の製造方法については、参考例１で説明したクリーニング用シート１７を用いた半導体装置の製造方法と同様であるため、その重複説明は省略する。
【０１３１】
参考例２のクリーニング用シート２９およびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、図２に示す成形金型２８のクリーニング時にキャビティ６にクリーニング用樹脂２５を注入した際に、クリーニング用シート２９のスリット２９ｂやフローキャビ用切り込み部２９ｃなどの切り込み部にクリーニング用樹脂２５を通過させることができる。
【０１３２】
これにより、クリーニング時に、フローキャビティ２７やエアベント１４などの凹部にクリーニング用樹脂２５を充填できるとともに、前記切り込み部を介してクリーニング用シート２９にクリーニング用樹脂２５を絡ませて付着させることができる。
【０１３３】
したがって、クリーニング用樹脂２５の硬化後、第２金型４からクリーニング用シート２９を剥離することにより、第２金型４の合わせ面２６の前記凹部（フローキャビティ２７やエアベント１４）に充填されたクリーニング用樹脂２５が除去されるため、前記凹部のクリーニング効果を向上できるとともに、クリーニング用シート２９ごと確実にクリーニング用樹脂２５を除去でき、したがって、クリーニング用樹脂２５の前記凹部からの除去を容易に行うことができる。
【０１３４】
その結果、クリーニング用シート２９を用いた成形金型２８のクリーニング時間の短縮化を図ることができる。
【０１３５】
なお、第２金型４のゲート１３に対向する箇所（ゲート１３から比較的離れた箇所）の前記凹部に対応したフローキャビ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂなどの前記切り込み部を、この凹部に応じた形状とすることにより、前記凹部のクリーニング効果をさらに向上できる。
【０１３６】
（参考例３）
図１０は本発明の参考例３の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は図１０に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す平面図、図１２は図１１に示すＣ−Ｃ線に沿う拡大部分断面図である。
【０１３７】
参考例３では、参考例２と同様、参考例１で説明した半導体装置の製造工程における図２に示す成形金型２８のクリーニング工程で用いられる成形金型クリーニング用シートの変形例について説明する。
【０１３８】
すなわち、図１０に示す枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）３０は、前記参考例１で説明したクリーニング用シート１７と同様に、成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うとともにキャビティ６に対応した箇所に貫通孔３０ｂが形成されたクリーニング用シート３０ａと、成形金型２８の合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って配置可能な枠状の補強シート３０ｃとからなるものである。
【０１３９】
なお、クリーニング用シート３０ａに形成された貫通孔３０ｂは、成形金型２８のキャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【０１４０】
ここで、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０は、図１２に示すように成形金型２８のクリーニング時のクリーニング用樹脂２５（図５参照）の注入の際に、下金型である第２金型４と上金型である第１金型３とによる成形金型２８のクランプ時のキャビティ６の外側のクランプ力を大きくして、成形金型２８の合わせ面２６からのクリーニング用樹脂２５の漏出を防ぐものである。
【０１４１】
すなわち、図１０に示すように、枠付きクリーニング用シート３０は、図１１に示すキャビティ６に応じて貫通孔３０ｂが形成されたクリーニング用シート３０ａと、第２金型４の合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って配置可能な枠状の補強シート３０ｃとを張り合わせたものである。
【０１４２】
これにより、成形金型２８のクリーニングを行う際には、図１１に示すように、クリーニング用シート３０ａの貫通孔３０ｂをキャビティ６に対応させて合わせ面２６全体にクリーニング用シート３０ａを配置し、かつ、枠状の補強シート３０ｃを複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って合わせ面２６に配置する。
【０１４３】
なお、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０は、図１０に示すようなクリーニング用シート３０ａと補強シート３０ｃとが予め張り付けられているものであり、したがって、クリーニングを行う際には、枠付きクリーニング用シート３０を第２金型４の合わせ面２６上に配置する。
【０１４４】
その後、図１２に示すように、クリーニング用シート３０ａおよび補強シート３０ｃを第１金型３と第２金型４とによってクランプし、さらに、このクランプ状態のキャビティ６に、図５に示すように、クリーニング用樹脂２５を注入してキャビティ６にクリーニング用樹脂２５を充填し、クリーニング用樹脂２５を硬化させた後、成形金型２８の合わせ面２６からクリーニング用シート３０ａごとクリーニング用樹脂２５を取り除いて成形金型２８をクリーニングする。
【０１４５】
なお、図１０に示す枠付きクリーニング用シート３０は、例えば、半導体装置において比較的細長い封止部２２（図６参照、ただし、図６に示すＱＦＰ１９は、封止部２２がほぼ正方形である）を有したＳＯＰやマトリクスフレームを用いたＱＦＮなどの半導体装置のモールドを行う際に、これらの成形金型２８の合わせ面２６において、キャビティ６の外側端部と合わせ面２６の周縁部２６ａとの距離（図１１および図１２に示すＬ）が比較的短い場合（例えば、Ｌが１０ｍｍ以下の場合）には、成形金型２８のクリーニング時にキャビティ６から漏出したクリーニング用樹脂２５が成形金型クリーニング用シートからはみ出て、成形金型２８の合わせ面２６から繋がる側面に亘って付着することがあるため、前記Ｌが１０ｍｍ以下となるようなＳＯＰやＱＦＮ用の成形金型２８のクリーニングに対して、より有効である。
【０１４６】
ここで、枠状の補強シート３０ｃは、例えば、厚さ0.１〜0.２ｍｍ程度であって、不織布、紙、銅またはフッ素樹脂などによって形成されていることが好ましい。
【０１４７】
さらに、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０のように、クリーニング用シート３０ａと補強シート３０ｃとが予め張り付けられていてもよく、あるいは両者を張り付けずにそれぞれ準備して、クリーニング時に、成形金型２８の合わせ面２６に順次配置してクリーニングのモールドを行ってもよい。
【０１４８】
また、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０は、ＳＯＰやＱＦＮ以外のマトリクスフレームを用いた半導体装置、あるいはテープ基板を用いたＢＧＡなどに対しても有効である。
【０１４９】
なお、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０におけるクリーニング用シート３０ａの素材や厚さについては、参考例１のクリーニング用シート１７と同様である。
【０１５０】
さらに、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０を用いた半導体装置の製造方法については、参考例１で説明したクリーニング用シート１７を用いた半導体装置の製造方法と同様であるため、その重複説明は省略する。
【０１５１】
参考例３の枠付きクリーニング用シート３０およびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、成形金型２８のクリーニング時に、枠付きクリーニング用シート３０のクリーニング用シート３０ａの貫通孔３０ｂをキャビティ６に対応させて合わせ面２６全体に配置するとともに、補強シート３０ｃを複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って合わせ面２６に配置して、枠付きクリーニング用シート３０を成形金型２８の第１金型３と第２金型４とによってクランプしてクリーニングを行うことにより、成形金型２８のクランプ力を向上でき、その結果、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できる。
【０１５２】
したがって、成形金型２８の側面にクリーニング用樹脂２５が付着することを防げるため、これを除去する手間がなくなり、その結果、成形金型２８のクリーニング作業の効率を向上できる。
【０１５３】
また、補強シート３０ｃが張り付けられた枠付きクリーニング用シート３０を用いることにより、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できるため、クリーニング用樹脂２５をキャビティ６およびフローキャビ用切り込み部２９ｃ（図８参照）などの凹部に十分に充填することができ、その結果、キャビティ６およびフローキャビ用切り込み部２９ｃなどの凹部のクリーニング効果を向上できる。
【０１５４】
なお、特に、成形金型２８におけるキャビティ６の外側端部と合わせ面２６の周縁部２６ａとの距離が比較的短い際に（例えば、図１１に示す距離Ｌが１０ｍｍ以下の場合）、補強シート３０ｃを有した枠付きクリーニング用シート３０は特に効果的である。
【０１５５】
また、補強シート３０ｃを有した枠付きクリーニング用シート３０を用いることにより、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できるため、成形金型２８の合わせ面２６に対しての枠付きクリーニング用シート３０の装着および取り外しを容易に行うことが可能になる。
【０１５６】
さらに、クリーニング用シート３０ａが不織布である場合に、補強シート３０ｃを用いることにより、クリーニング用シート３０ａの伸縮を防止することができ、その結果、成形金型２８のクリーニング作業の効率をさらに向上できる。
【０１５７】
また、特にパッケージの小形化に応じて、小さなゲート１３やエアベント１４を持つキャビティ６に樹脂を注入する場合には、キャビティ６へのクリーニング用樹脂２５の未充填を防ぐために、前記参考例のような構成が有効である。このことは、以下の理由による。
【０１５８】
クリーニング用シート３０ａには、例えば、成形金型２８の型開き後、クリーニング用樹脂２５を除去する際に破れない程度の丈夫さが必要であるため、ある程度の厚みや、折り曲げても破れない程度の柔軟性を持つことが必須となる。
【０１５９】
しかし、このように厚みや柔軟性のあるクリーニング用シート３０ａを、小さなゲート１３やエアベント１４を持つ成形金型２８に挟むと、ゲート１３やエアベント１４にクリーニング用シート３０ａが詰まって、キャビティ６への未充填が発生する場合がある。
【０１６０】
そこで、このような問題を解決するために、前記参考例のように、補強シート３０ｃが貼り付けられた枠部など、ゲート１３もしくはエアベント１４の部分に配置されるクリーニング用シート３０ａと比較して、厚いものを成形金型２８の合わせ面２６の間に挟むことによって、ゲート１３もしくはエアベント１４の部分でのクリーニング用シート３０ａを挟む圧力を低下させ、ゲート１３やエアベント１４の詰まりを防ぐことができる。
【０１６１】
したがって、キャビティ６へのクリーニング用樹脂２５の未充填を防ぐことができるものである。また、成形金型２８の合わせ面２６の間に挟む厚いものとしては、前記のようにクリーニング用シート３０ａに貼り付けた補強シート３０ｃの構成に限るものではなく、例えば、クリーニング用シート３０ａとは分離して形成された構成によるものでも構わない。
【０１６２】
（参考例４）
図１３は本発明の参考例４の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図、図１４は図１３に示す成形金型クリーニング用シートの構成を示す図であり、（ａ）は補強枠の斜視図、（ｂ）はクリーニング用シート本体の斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＤ部を拡大して示す拡大部分平面図、図１５は図１３に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例のクリーニング用シート本体の構造を示す拡大部分斜視図、図１６は図１３に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構成を示す図であり、（ａ）はクリーニング用シート本体の外観斜視図、（ｂ）は補強部材の外観斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＥ部を拡大して示す拡大部分断面図、図１７は図１６に示す成形金型クリーニング用シートによってクリーニングされる第２金型の構造の一例を示す斜視図、図１８は通常のモールド作業と従来の成形金型クリーニング作業における作業者の表面温度の測定値の一例を示す温度測定結果図である。
【０１６３】
参考例４では、参考例１，２，３で説明した成形金型クリーニング用シートのそれぞれの機能を組み合わせるとともに、これに加えて図２に示す成形金型２８のランナ８に対応する図１３に示すスリット３１ｇや、ポット９に対応する第２貫通孔３１ｆが設けられた成形金型クリーニング用シートについて説明する。
【０１６４】
すなわち、図１３に示す枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）３１は、前記参考例１で説明したクリーニング用シート１７と同様に、第１金型３と第２金型４との間に配置された際に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うクリーニング用シート本体３１ａと、成形金型２８の合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａ（図１１参照）に沿って配置可能な枠状の補強枠（補強部材）３１ｂとから構成される。
【０１６５】
なお、図１４（ｂ）に示すように、クリーニング用シート本体３１ａには、成形金型２８のキャビティ６に対応した箇所に第１貫通孔３１ｃと、キャビティ６の角部のエアベント１４に対応した箇所に図１４（ｃ）に示すようなエアベント用スリット（切り込み部）３１ｄまたはフローキャビ用切り込み部（切り込み部）３１ｅと、成形金型２８のポット９に対応した箇所に第２貫通孔３１ｆと、成形金型２８のランナ８に対応した箇所にスリット３１ｇとが形成されている。
【０１６６】
一方、図１４（ａ）に示すように、補強枠３１ｂには、４つのコーナの何れか１つにその方向性を示すための迫り出し部であるインデックス部３１ｈと、成形金型２８の位置決めウェッチ１８との間で係合して位置決めを行うための切り欠きである位置決め切り欠き３１ｉが設けられている。
【０１６７】
また、インデックス部３１ｈは、作業者のハンドリング用の取っ手機能も保有しており、成形金型２８へのチャージ時や、成形金型２８からの回収時にインデックス部３１ｈを掴むことができる。
【０１６８】
なお、補強枠３１ｂは、例えば、厚さ0.５〜0.６ｍｍ程度であり、その材質は、厚紙、熱硬化性樹脂または金属などである。
【０１６９】
また、クリーニング用シート本体３１ａは、例えば、厚さ0.４５ｍｍ程度であり、耐熱性および柔軟性を有する例えば１００％の紙、布または不織布などによって形成されるものであるが、そのうち不織布によって形成されていることが好ましい。
【０１７０】
また、クリーニング用シート本体３１ａに形成された第１貫通孔３１ｃは、成形金型２８のキャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【０１７１】
同様に、第２貫通孔３１ｆは、成形金型２８のポット９とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【０１７２】
ここで、参考例４の枠付きクリーニング用シート３１は、図１２に示すように成形金型２８のクリーニング時のクリーニング用樹脂２５（図５参照）の注入の際に、補強枠３１ｂを有することにより、下金型である第２金型４と上金型である第１金型３とによる成形金型２８のクランプ時のキャビティ６の外側のクランプ力を大きくして、成形金型２８の合わせ面２６からのクリーニング用樹脂２５の漏出を防ぐものである。
【０１７３】
また、クリーニング用シート本体３１ａと補強枠３１ｂとの接合は、接着剤などを用いずに、図１３に示すように、製品番号などの刻印マーク３３などを利用してエンボス圧着によって接合することが好ましい。
【０１７４】
これにより、接着剤などを用いないため、枠付きクリーニング用シート３１のコストダウンを図ることができる。
【０１７５】
さらに、補強枠３１ｂによってクリーニング用シート本体３１ａの剛性を高めることができ、成形金型２８に配置する際に、チャージし易くなるため、成形金型２８のクリーニングの作業性を向上できる。
【０１７６】
なお、図１５に示す変形例のクリーニング用シート本体３１ａのように、ランナ８に対応したスリット３１ｇをランナ８の一部のみに対応させてもよい。すなわち、例えば、図１１に示すキャビティ６近傍付近のランナ８上には、スリット３１ｇを形成せずにクリーニング用シート本体３１ａの肉部分を残す。
【０１７７】
これにより、クリーニング用シート本体３１ａが個片化されてバラバラになることを防止できる。
【０１７８】
次に、枠付きクリーニング用シート３１の変形例について説明する。
【０１７９】
図１６（ａ),（ｂ),（ｃ）は、クリーニング用シート本体３１ａと、取っ手部３２ａを有した取っ手付き補強枠（補強部材）３２とからなる枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）３４である。
【０１８０】
枠付きクリーニング用シート３４の取っ手付き補強枠３２は、取っ手部３２ａとシート支持部３２ｃとからなり、クリーニング用シート本体３１ａと取っ手付き補強枠３２との接合は、例えば、図１６（ｃ）に示すように、取っ手付き補強枠３２のシート支持部３２ｃに形成された突起部３２ｂと、クリーニング用シート本体３１ａに形成された嵌合孔３１ｊとの嵌合によって行われる。
【０１８１】
また、枠付きクリーニング用シート３４のクリーニング用シート本体３１ａには、金型クランプ時に支障がないように、図１７に示す第２金型４の合わせ面２６の位置決めウェッチ１８やリターンピン３５に対する逃げであるウェッチ逃げ孔３１ｋなどが形成されている。
【０１８２】
なお、枠付きクリーニング用シート３４の機能は、図１３に示す枠付きクリーニング用シート３１と同様である。
【０１８３】
次に、成形金型２８のクリーニングを行う際には、クリーニング用シート本体３１ａの第１貫通孔３１ｃをキャビティ６に、エアベント用スリット３１ｄまたはフローキャビ用切り込み部３１ｅをエアベント１４に、スリット３１ｇをランナ８の一部に、第２貫通孔３１ｆをポット９にそれぞれ対応させて合わせ面２６全体にクリーニング用シート本体３１ａを配置する。
【０１８４】
その後、クリーニング用シート本体３１ａと、補強枠３１ｂまたは取っ手付き補強枠３２とを第１金型３および第２金型４によってクランプし、さらに、このクランプ状態のキャビティ６に、図５に示すように、クリーニング用樹脂２５を注入してキャビティ６にクリーニング用樹脂２５を充填する。
【０１８５】
その際、クリーニング用樹脂２５をランナ８を介してキャビティ６に供給するとともに、クリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート本体３１ａの第２貫通孔３１ｆ、スリット３１ｇおよび第１貫通孔３１ｃに通してキャビティ６内に充填させる。
【０１８６】
その後、クリーニング用樹脂２５を硬化させ、成形金型２８の合わせ面２６からクリーニング用シート本体３１ａごとクリーニング用樹脂２５を取り除いて成形金型２８をクリーニングする。
【０１８７】
なお、枠付きクリーニング用シート３１，３４の成形金型２８への配置および成形金型２８からの取り出しは、作業者が手動で行ってもよく、あるいは、ローダとアンローダを用いた自動装置によって行ってもよいが、自動装置を用いる場合、補強枠３１ｂや取っ手付き補強枠３２は、無くてもよい。
【０１８８】
また、枠付きクリーニング用シート３１，３４において、補強枠３１ｂや取っ手付き補強枠３２の厚さを変えることにより、成形金型２８のキャビティ６の開口部周辺の合わせ面２６におけるレジン（クリーニング用樹脂２５）漏れ量を調整できる。
【０１８９】
また、ランナ８に対応したスリット３１ｇや、エアベント１４に対応したエアベント用スリット３１ｄおよびフローキャビ用切り込み部３１ｅにおける切り込みについては、その切り込みの幅、長さおよび形状は、特に限定されるものではない。
【０１９０】
参考例４では、枠付きクリーニング用シート３１，３４を用いて成形金型２８のクリーニングを行うことにより、成形金型２８のポット９に対応してクリーニング用シート本体３１ａの第２貫通孔３１ｆが配置されるため、成形金型２８のカル７やポット９におけるクリーニング用樹脂２５の流動を滑らかにすることができる。
【０１９１】
特に、クリーニング用樹脂２５の注入初期の樹脂流動に対する抵抗をなくすことができる。
【０１９２】
したがって、成形金型２８のクリーニング時には、カル７にクリーニング用樹脂２５を十分に充填できるため、ポット９やカル７の周辺の合わせ面２６上の異物を確実に除去できる。
【０１９３】
さらに、クリーニング用シート本体３１ａに、ランナ８に対応したスリット３１ｇを設けるとともに、キャビティ６に対応した第１貫通孔３１ｃ、エアベント１４に対応したエアベント用スリット３１ｄやフローキャビ用切り込み部３１ｅが設けられているため、それぞれの箇所でのクリーニング用樹脂２５の流動が妨げられずに滑らかになるため、ランナ８を介してキャビティ６およびエアベント１４に確実にクリーニング用樹脂２５を充填させることができ、ランナ８、キャビティ６およびエアベント１４の異物を確実に除去することができる。
【０１９４】
その結果、成形金型２８のクリーニング効果を向上させることができる。
【０１９５】
また、図１８は、通常のモールド作業時とクリーニング作業時とにおける作業者自身の体の表面温度を測定して示したものであるが、通常のモールド作業時が３5.０℃であるのに対して、クリーニング作業時（測定ＮO.２〜８）は、ほぼ全般にわたって３5.０℃より３〜５℃程度温度が高いことがわかる。
【０１９６】
したがって、参考例４の枠付きクリーニング用シート３１，３４を用いた場合、金型バリ除去（主にカル７やエアベント１４）作業が不要になるため、作業者が熱源（金型）に近づく時間が極端に短くなる。
【０１９７】
その結果、作業者の成形金型２８のクリーニング作業を大幅に軽減することができ、かつ作業環境を大幅に改善できる。
【０１９８】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１９９】
例えば、前記参考例１，２，３，４においては、クリーニング用シート１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａが不織布によって形成されている場合を説明したが、クリーニング用シート１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａの材質は、不織布に限定されずに紙や他の布などの他の材質のものであってもよい。
【０２００】
また、クリーニング用シート１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａの厚さについても前記参考例１，２，３，４で説明したものに限定されず、種々の厚さのものを用いることができる。
【０２０１】
さらに、クリーニング用シート１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａの大きさについても、成形金型２８の合わせ面２６をほぼ全体に亘って覆う大きさであれば、合わせ面２６より若干小さくてもよい。
【０２０２】
また、クリーニング用シート１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａに形成された貫通孔１７ａ，２９ａ，３０ｂや第１貫通孔３１ｃ、第２貫通孔３１ｆについても、その形状や形成数は、前記参考例１，２，３，４のものに限定されずに様々な形状や形成数であってよく、さらに、大きさについても、図２に示すキャビティ６の開口部６ａまたはポット９とほぼ同じか、あるいはクリーニング用樹脂２５が通過可能な程度の大きさであればよい。
【０２０３】
なお、前記実施の形態、参考例１，２，３，４の成形金型２８は、リードフレームが多連の一列形のものであってもよく、また、マトリクスフレームであってもよく、何れの場合であっても、クリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【０２０４】
また、前記参考例１，２においては、図１に示すトランスファーモールド装置によってモールドされる半導体装置が、図６に示すＱＦＰ１９の場合について説明したが、前記半導体装置は、ＱＦＰ１９に限らず、前記トランスファーモールド装置によってモールドが行われて組み立てられる半導体装置であれば、ＳＯＰなどの他の半導体装置であってもよい。
【０２０５】
さらに、前記実施の形態、参考例１，２，３，４の成形金型２８においては、第１金型３を上型とし、第２金型４を下型として説明したが、これと反対に第１金型３を下型とし、第２金型４を上型としてもよい。
【０２０６】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【０２０７】
成形金型クリーニング用シートに、キャビティに対応した貫通孔、ポットに対応した貫通孔またはランナに対応したスリットが形成されていることにより、キャビティの隅々までクリーニング用樹脂を行き渡らせることができ、成形金型のクリーニング効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態の成形金型クリーニング用シートを用いてモールドを行うトランスファーモールド装置の構造の一例を示す斜視図である。
【図２】 図１に示すトランスファーモールド装置における樹脂成形部の構造を示す部分断面図である。
【図３】 （ａ),（ｂ）は本発明の参考例１の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】 図２に示す樹脂成形部に設けられた成形金型の第２金型の合わせ面に成形金型クリーニング用シートを配置した状態の一例を示す平面図である。
【図５】 図３に示す成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型内のクリーニング時の状態の一例を示す部分断面図である。
【図６】 本発明の参考例１の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視図である。
【図７】 本発明の参考例２の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す平面図である。
【図８】 図７に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す拡大部分平面図である。
【図９】 図７に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【図１０】 （ａ),（ｂ）は本発明の参考例３の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１１】 図１０に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す平面図である。
【図１２】 図１１に示すＣ−Ｃ線に沿う拡大部分断面図である。
【図１３】 本発明の参考例４の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図である。
【図１４】 （ａ),（ｂ),（ｃ）は図１３に示す成形金型クリーニング用シートの構成を示す図であり、（ａ）は補強枠の斜視図、（ｂ）はクリーニング用シート本体の斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＤ部を拡大して示す拡大部分平面図である。
【図１５】 図１３に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例のクリーニング用シート本体の構造を示す拡大部分斜視図である。
【図１６】 （ａ),（ｂ),（ｃ）は図１３に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構成を示す図であり、（ａ）はクリーニング用シート本体の外観斜視図、（ｂ）は補強部材の外観斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＥ部を拡大して示す拡大部分断面図である。
【図１７】 図１６に示す成形金型クリーニング用シートによってクリーニングされる第２金型の構造の一例を示す斜視図である。
【図１８】 通常のモールド作業と従来の成形金型クリーニング作業における作業者の表面温度の測定値の一例を示す温度測定結果図である。
【図１９】 本発明の参考例１の成形金型クリーニング用シートを用いた金型クリーニング時のキャビティにおけるクリーニング用樹脂の流動状態の一例を仮想線で示した断面図である。
【図２０】 本発明の実施の形態の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【図２１】 図２０に示す成形金型クリーニング用シートを用いて金型のクリーニングを行った際のシートへのクリーニング樹脂の付着状態の一例を示す平面図である。
【図２２】 本発明の参考例１の変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【図２３】 本発明の参考例１の変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【符号の説明】
１ ローダ
２ アンローダ
３ 第１金型
４ 第２金型
５ 樹脂成形部
６ キャビティ
６ａ 開口部
７ カル
８ ランナ
９ ポット
１０ プランジャ
１１，１５ エジェクタプレート
１２，１６ エジェクタピン
１３ ゲート
１４ エアベント
１７ クリーニング用シート
１７ａ 貫通孔
１８ 位置決めウェッチ
１９ ＱＦＰ（半導体装置）
２０ インナリード
２１ ボンディングワイヤ
２２ 封止部
２３ アウタリード
２４ 半導体チップ
２５ クリーニング用樹脂
２６ 合わせ面
２６ａ 周縁部
２７ フローキャビティ
２８ 成形金型
２９ クリーニング用シート
２９ａ 貫通孔
２９ｂ スリット
２９ｃ フローキャビ用切り込み部
３０ 枠付きクリーニング用シート
３０ａ クリーニング用シート
３０ｂ 貫通孔
３０ｃ 補強シート
３１ 枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）
３１ａ クリーニング用シート本体
３１ｂ 補強枠（補強部材）
３１ｃ 第１貫通孔
３１ｄ エアベント用スリット（切り込み部）
３１ｅ フローキャビ用切り込み部（切り込み部）
３１ｆ 第２貫通孔
３１ｇ スリット
３１ｈ インデックス部
３１ｉ 位置決め切り欠き
３１ｊ 嵌合孔
３１ｋ ウェッチ逃げ孔
３２ 取っ手付き補強枠（補強部材）
３２ａ 取っ手部
３２ｂ 突起部
３２ｃ シート支持部
３３ 刻印マーク
３４ 枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）
３５ リターンピン
３６ クリーニング用シート
３７ 補強部
３８ クリーニング用シート
３９ 開口部
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造技術に関し、特に、半導体装置用の成形金型内のクリーニングのクリーニング効果および製造性向上に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下に説明する技術は、本発明を研究、完成するに際し、本発明者によって検討されたものであり、その概要は次のとおりである。
【０００３】
樹脂封止形の半導体装置の樹脂封止工程では、幾度も樹脂成形が繰り返されるため、封止用樹脂が充填される成形金型の内部、つまり一対の成形金型を形成する上金型および下金型のキャビティやランナおよびエアーベント、カルブロック周辺などに樹脂バリ、酸化膜、油分または塵埃などの汚れが蓄積する。
【０００４】
このような汚れは、成形品質に悪影響を与え、また、成形金型から製品を取り出す時の離型性の低下にもなるので、一定のショット数おきに作業者が成形金型をクリーニングする必要がある。
【０００５】
しかし、作業者による成形金型のクリーニングは、それが手作業であるためにかなりの時間を要することになるので、短時間で成形金型をクリーニングできる技術が要請されている。
【０００６】
そこで、このような要請に応えるものとして、特開平１−９５０１０号公報に記載されているように、半導体チップの搭載されていないリードフレーム（以降、ダミーリードフレームと呼ぶ）を成形金型の主面（合わせ面）間にクランプし、メラミン樹脂などによって形成されるクリーニング用樹脂を成形金型内に注入、硬化させることで、クリーニング用樹脂表面に汚れを付着させ、クリーニング用樹脂とともに汚れを除去するクリーニング方法が行われている。
【０００７】
また、ダミーフレームなどを使わず、直接クリーニング用樹脂を高圧および常圧でキャビティ内に流し込む方法もある。
【０００８】
しかし、この技術によれば、クリーニング用として高価なダミーリードフレームを使用することになるので不経済であるのみならず、成形金型にはそれに適合した特定形状のダミーリードフレームを所定の位置にセットしてクランプすることになるので、成形金型とダミーリードフレームとの位置決めのための精度が必要となる。さらに、成形したクリーニング用樹脂においてカル部やランナ部に形成された樹脂は、リードフレームから外れて分離し、この分離した樹脂を成形金型から除去するのにはかなりの時間を要するため作業性が悪い。また、分離したカル、ランナーは、モールド装置摺動部にはさまり、その結果、故障の原因となることもある。
【０００９】
そこで、このような問題を解決する技術として、以下に説明する技術が考案された。
【００１０】
特開平６−２５４８６６号公報に記載されているように、型開きした金型間に、クリーニング用樹脂が含浸および透過可能な綿布（不織布）からなるシート状部材をクランプし、型閉じめした成形金型のキャビティ内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填する工程からなるものである。
【００１１】
前記公知例に記載されているように、クリーニング用樹脂および薬品が含浸および透過可能なシートを上下の金型の主面（合わせ面）の間に挟んだ状態で、液状のクリーニング用樹脂を注入することにより、成形金型とシートとの間で要求される位置決めの精度を低くすることができるばかりか、シートが上下の金型の主面の間に挟まれている部分にもクリーニング用樹脂および薬品が浸透し、金型のクリーニングが行えるという利点がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前記第１の技術において、クリーニング用樹脂をキャビティに充填させる際に、シート状部材がキャビティ内で上下動（リフト）し、これにより、クリーニング用樹脂の流れに対してシート状部材が抵抗となってキャビティ内の隅々までクリーニング用樹脂が行き渡らないような現象が起こる。
【００１３】
その結果、キャビティの隅に汚れが残存し、キャビティ内のクリーニングが不十分になることが問題とされる。
【００１４】
ここで、成形金型の合わせ面には、キャビティの外周部の隅部にこれと連通するフローキャビティ（エアーや封止用樹脂をこれに逃がして、ゲートからのエアーの巻き込みやキャビティ内の封止用樹脂の充填バランスを良くするもの）やエアベントなどの凹部が形成されている。
【００１５】
しかし、成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型のクリーニングでは、キャビティの隅部付近にはクリーニング用樹脂が回り込み難く、その結果、クリーニング時にフローキャビティやエアベントにクリーニング用樹脂が入り込まずにフローキャビティやエアベントがクリーニングされず、したがって、クリーニング後の製品のモールド時にキャビティへの封止用樹脂の充填不足の問題が起こる。
【００１６】
さらに、キャビティの隅部付近に封止用樹脂が回り込み難ければ、成形金型クリーニング用シートのキャビティの隅部付近に対応した箇所にクリーニング用樹脂が絡みつかないため、クリーニング終了後、成形金型の合わせ面から成形金型クリーニング用シートごとクリーニング用樹脂を離脱させる際にも、クリーニング用樹脂が残留して成形金型クリーニング用シートおよびクリーニング用樹脂の合わせ面からの除去に手間が掛かり、特に上下キャビティのゲートを除く３方向のエアベントにクリーニング用樹脂が詰まることが問題となる。
【００１７】
また、細長い封止部を有するＳＯＰ（Small Outline Package)やマトリクスフレームを用いたＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package) などのモールドを行う成形金型の合わせ面において、キャビティの外側端部と合わせ面の縁部との距離が比較的短い場合（例えば、１０ｍｍ以下の場合）には、成形金型のクリーニング時に、キャビティから漏出したクリーニング用樹脂が成形金型クリーニング用シートからはみ出て、成形金型の合わせ面から繋がる側面に亘って付着する。
【００１８】
このような場合、成形金型の側面に付着したクリーニング用樹脂を除去するのには時間がかかり、その結果、成形金型のクリーニング作業の効率が低下することが問題となる。
【００１９】
また、前記のように、メラミン樹脂によって汚れを吸着させるクリーニング方法では、十分なクリーニング効果が得られない場合があるという問題点がある。
【００２０】
本発明の目的は、成形金型のクリーニング効果の向上とクリーニング作業の時間短縮化とを図って製造性を向上させるクリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００２１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２３】
すなわち、本発明は、以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：（ａ）第１主面を有する第１金型、前記第１主面と対向する第２主面を有し、前記第１金型と対向する第２金型、前記第２金型の前記第２主面に形成された複数のポット、前記複数のポットの周囲にそれぞれ配置された複数のキャビティ、及び前記複数のポットと前記複数のキャビティの間にそれぞれ形成された複数のランナを備えた成形金型を準備する工程；（ｂ）開口部を有するクリーニング用シートを準備する工程；（ｃ）前記複数のポットのそれぞれにクリーニング用樹脂を配置する工程；（ｄ）前記複数のポット、前記複数のランナ、及び前記複数のキャビティが前記クリーニング用シートの前記開口部の内側に位置するように、前記第１金型と前記第２金型との間に前記クリーニング用シートを配置する工程；（ｅ）前記第１金型の前記第１主面と前記第２金型の前記第２主面とで前記クリーニング用シートを挟む工程；（ｆ）前記クリーニング用シートの前記開口部及び前記複数のランナを介して前記複数のポットから前記複数のキャビティに前記クリーニング用樹脂を供給する工程；（ｇ）前記クリーニング用樹脂を硬化する工程；（ｈ）前記第１金型と前記第２金型との間から、硬化された前記クリーニング用樹脂が付着した前記クリーニング用シートを取り出す工程；（ｉ）前記複数のポットのそれぞれに封止用樹脂を配置する工程；（ｊ）前記複数のキャビティに複数の半導体チップをそれぞれ配置する工程；（ｋ）前記複数のランナを介して前記複数のポットから前記複数のキャビティに前記封止用樹脂を供給する工程；ここで、前記キャビティは、前記ランナを介して前記ポットと繋がっており、前記クリーニング用シートの平面形状は、枠状である。
【００２４】
また、本発明は、第１主面を有する第１金型、前記第１主面と対向する第２主面を有し、前記第１金型と対向する第２金型、前記第２金型の前記第２主面に形成された複数のポット、前記複数のポットの周囲にそれぞれ配置された複数のキャビティ、及び前記複数のポットと前記複数のキャビティの間にそれぞれ形成された複数のランナを備えた成形金型をクリーニングするためのクリーニング用シートであって、前記クリーニング用シートは、開口部を有しており、前記開口部は、前記第１金型と前記第２金型との間に前記クリーニング用シートを配置したときに、平面視において、前記複数のポット、前記複数のランナ、前記複数のキャビティ、及び前記キャビティ間を包含する形状である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２６】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００２７】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２９】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の成形金型クリーニング用シートを用いてモールドを行うトランスファーモールド装置の構造の一例を示す斜視図、図２は図１に示すトランスファーモールド装置における樹脂成形部の構造を示す部分断面図、図３は本発明の参考例１の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図２に示す樹脂成形部に設けられた成形金型の第２金型の合わせ面に成形金型クリーニング用シートを配置した状態の一例を示す平面図、図５は図３に示す成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型内のクリーニング時の状態の一例を示す部分断面図、図６は本発明の参考例１の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視図、図１９は本発明の参考例１の成形金型クリーニング用シートを用いた金型クリーニング時のキャビティにおけるクリーニング用樹脂の流動状態の一例を仮想線で示した断面図、図２０は本発明の実施の形態の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図、図２１は図２０に示す成形金型クリーニング用シートを用いて金型のクリーニングを行った際のシートへのクリーニング樹脂の付着状態の一例を示す平面図、図２２および図２３はそれぞれ本発明の参考例１の変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【００３０】
図１に示すトランスファーモールド装置はマルチポット型のものであり、例えば、図６に示す半導体チップ２４およびこの半導体チップ２４と電気的に接続されたインナリード２０などを樹脂によって封止するために使用されるものである。
【００３１】
このトランスファーモールド装置は、上金型である第１金型３と、これと一対を成す下金型である第２金型４と、第１金型３および第２金型４を備えた樹脂成形部５と、ワーク（ここでは、例えば、ダイボンディングとワイヤボンディングとを終えたリードフレーム）を樹脂成形部５に搬入するローダ１と、前記ワークを樹脂成形部５から取り出すアンローダ２とを有しており、前記トランスファーモールド装置において、半導体チップ２４（図６参照）がボンディングされたリードフレームは、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬入され、この樹脂成形部５で半導体チップ２４などが樹脂封止される。なお、樹脂成形を終了した樹脂封止形の半導体装置であるＱＦＰ（Quad Flat Package)１９は、アンローダ２に搬出されてここに収容される。
【００３２】
さらに、図２に示す樹脂成形部５には、図６に示すＱＦＰ１９の封止部２２に対応した形状のキャビティ６と、カル７と、ランナ８と、ポット９と、プランジャ１０と、エジェクタプレート１１，１５と、エジェクタピン１２，１６と、ゲート１３と、エアベント１４とが設けられている。
【００３３】
また、図４に示すように、成形金型２８（図２参照）の第２金型４の合わせ面２６には、半導体チップ２４が配置される第１の凹み部である所定形状のキャビティ６が複数箇所に形成されている（なお、キャビティ６は第１金型３の合わせ面２６にも第２金型４と同様に形成されている）。
【００３４】
また、第２金型４の所定の位置には、タブレットなどの封止用樹脂がセットされ、かつ第２の凹み部を有するシリンダ状のポット９が複数貫通して形成され、ポット９に対応する第１金型３のそれぞれの部分には、図２に示すようにカル７が設けられている。
【００３５】
さらに、このカル７からは、前記した複数のキャビティ６が連通された複数のランナ８が分岐して形成されており、第１金型３と第２金型４とが密着された状態において、ポット９の上辺がカル７によって閉止されるとともに、カル７およびランナ８を介してポット９が複数のキャビティ６に連通されるようになっている。なお、キャビティ６の外側には、キャビティ６のエアーを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエアベント１４が形成されている。
【００３６】
次に、図３に示す参考例１の成形金型クリーニング用シート（以降、単にクリーニング用シートと呼ぶ）１７について説明する。
【００３７】
クリーニング用シート１７は、半導体チップ２４のモールドを行っていない時に、成形金型２８の第１金型３と第２金型４との間に配置して成形金型２８の内部をクリーニングするものであり、第１金型３と第２金型４との間に配置された際に成形金型２８の合わせ面（キャビティ以外のパーティング面）２６全体を覆うとともに、成形金型２８のキャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成されているものである。
【００３８】
なお、参考例１のクリーニング用シート１７に形成された貫通孔１７ａは、キャビティ６の開口部６ａ（図２参照）とほぼ同形状に形成されている。
【００３９】
すなわち、貫通孔１７ａは、第１金型３および第２金型４のキャビティ６の開口部６ａの形状・大きさとほぼ同じか、それより僅かに小さい程度の四角形に形成されている。
【００４０】
これにより、クリーニング時には、第１金型３と第２金型４とによってこのクリーニング用シート１７のみをクランプし、この状態で図５に示すクリーニング用樹脂２５をキャビティ６に供給することにより、キャビティ６内でクリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａを通り抜け、その結果、キャビティ６内にクリーニング用樹脂２５が充填していき、クリーニング用シート１７はリフトすることなくキャビティ６内の隅々にクリーニング用樹脂２５が充填される。
【００４１】
したがって、キャビティ６内を十分にクリーニングできる。
【００４２】
また、参考例１のクリーニング用シート１７は、図４に示すように、第２金型４（第１金型３についても同様）の合わせ面２６全体を覆う大きさ・形状のものである。
【００４３】
すなわち、第２金型４の合わせ面２６の外周各辺に設けられた上下金型の位置決め用の位置決めウェッチ１８に案内される程度の大きさに形成されており、これにより、第２金型４の合わせ面２６上にクリーニング用シート１７を載置する際には、各辺の位置決めウェッチ１８に合わせてクリーニング用シート１７を載置すればよく、成形金型２８との間で高精度な位置決めを行わなくて済む。
【００４４】
また、参考例１のクリーニング用シート１７は、耐熱性および柔軟性を有する例えば１００％の紙、布または不織布などによって形成されているが、そのうち１００％コットン不織布によって形成されていることが好ましい。
【００４５】
さらに、クリーニング用シート１７の厚さは、例えば、第１金型３と第２金型４とをクランプした際に、０.2ｍｍ程度、クランプ前は０.6ｍｍ程度になるものである。
【００４６】
また、図６に示すＱＦＰ１９は、図１に示すトランスファーモールド装置によってモールドが行われて組み立てられた半導体装置の一例であり、半導体チップ２４の電極とこれに対応するインナリード２０とを電気的に接続するボンディングワイヤ２１と、半導体チップ２４、インナリード２０およびボンディングワイヤ２１を樹脂封止して形成された封止部２２と、インナリード２０と繋がり、かつこの封止部２２から外部に突出する外部端子である複数のアウタリード２３とによって構成され、それぞれのアウタリード２３がガルウィング状に形成されているものである。
【００４７】
次に、参考例１の半導体装置の製造方法について説明する。
【００４８】
なお、前記半導体装置の製造方法は、図１に示すトランスファーモールド装置を用いた半導体チップ２４のモールド（樹脂封止）工程と、図３に示すクリーニング用シート１７を用いた前記トランスファーモールド装置の成形金型２８の内部のクリーニング工程とを有するものである。
【００４９】
まず、ワイヤボンディング工程において、半導体チップ２４とワークであるリードフレームのインナリード２０とをボンディングワイヤ２１によって電気的に接続する。
【００５０】
その後、モールド工程において、図１に示すトランスファーモールド装置を用いて半導体チップ２４およびこの半導体チップ２４と電気的に接続されたインナリード２０、さらにボンディングワイヤ２１を封止用樹脂によって樹脂封止する。
【００５１】
ここで、参考例１のモールド工程における前記樹脂封止（モールド）工程について説明する。
【００５２】
まず、図２に示すプランジャ１０の上に、プレヒータによって加熱された固体状の封止用樹脂（タブレット）をセットし、その後、半導体チップ２４とインナリード２０とがワイヤボンディングされたリードフレームを、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬送する。
【００５３】
この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させることにより、成形金型２８を形成する第１金型３と第２金型４との間にキャビティ６を含めた空間を形成する。その後、溶融状態となった前記封止用樹脂をプランジャ１０によってカル７へ押し出すと、前記封止用樹脂はランナ８およびゲート１３を通ってキャビティ６内に流入する。
【００５４】
さらに、キャビティ６に充填された前記封止用樹脂が、熱とキュアとにより熱硬化し、その後、第２金型４を下降移動すると型開きが行われる。
【００５５】
続いて、エジェクタプレート１５を下降移動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了し、樹脂封止された樹脂封止形のＱＦＰ（半導体装置）１９の取り出しを行う。この樹脂封止では、一日に何百ショットと繰り返すため、前記封止用樹脂を充填する成形金型２８の内部、つまり成形金型２８の第１金型３と第２金型４との合わせ面（エアベント１４やキャビティ６さらにランナ８やカル７周辺を含む）２６に樹脂バリおよび酸化膜、あるいは油分や塵埃などの汚れ（付着物）が蓄積することになる。
【００５６】
したがって、前記汚れを除去するために前記モールド工程における成形金型２８のクリーニング工程を施す必要がある。
【００５７】
なお、ＱＦＰ１９に対しては、その後、切断工程においてリードフレームの切断を行い、これにより、図６に示すようなＱＦＰ１９の組み立てを終了する。
【００５８】
続いて、参考例１の前記クリーニング工程（成形金型のクリーニング方法）について説明する。
【００５９】
まず、不織布によって形成され、かつ成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うとともに、成形金型２８のキャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成された図３に示すクリーニング用シート１７を準備する。
【００６０】
続いて、成形金型２８の金型温度を、例えば、１７０℃〜１８０℃に設定する。
【００６１】
その後、図４に示すように、貫通孔１７ａをキャビティ６に対応させてクリーニング用シート１７を合わせ面２６全体に配置し、この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させる。
【００６２】
この接近移動により、クリーニング用シート１７を第１金型３と第２金型４とによって挟んでクランプし、その後、クリーニング用樹脂２５をキャビティ６に供給する。
【００６３】
その際、図５に示すように、キャビティ６内においてクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａに通してキャビティ６内の隅々にクリーニング用樹脂２５を充填させる。
【００６４】
この際に、クリーニング用シート１７として、クリーニング用樹脂２５が含浸および透過可能な性質のシートを使用しているので、クリーニング用シート１７が第１金型３と第２金型４によって挟まれている部分にもクリーニング用樹脂２５が浸透し、成形金型２８のポット９やエアベント１４以外の部分の合わせ面２６のクリーニングまで同時に行えるという利点がある。
【００６５】
続いて、クリーニング用樹脂２５を硬化させ、その後、第２金型４を下降移動させることにより、第１金型３と第２金型４とを離反させて型開きを行う。
【００６６】
さらに、エジェクタプレート１５を下降移動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了する。
【００６７】
その後、クリーニング用樹脂２５およびクリーニング用シート１７を成形金型２８から離型する。
【００６８】
すなわち、クリーニング用シート１７とこのシート上に樹脂成形されたクリーニング用樹脂２５の取り出しを行う。
【００６９】
これにより、成形金型２８内のクリーニングが行われる。
【００７０】
この際に、クリーニング用シート１７として、クリーニング用樹脂２５が含浸および透過可能な性質のシートを使用しているので、エアベント内部やキャビティ６の周囲の成形金型２８の合わせ面２６の間など、微細な部分に浸透したクリーニング用樹脂２５も、クリーニング用シート１７としっかりと絡み付いているため、クリーニング用シート１７の取り出し時に金型の合わせ面２６上に残ることなくより確実に除去することが可能となる。
【００７１】
特に、上下金型に多数あるエアベント１４のバリには、絶大の効果がある。
【００７２】
なお、図３に示すクリーニング用シート１７を用いて成形金型２８内をクリーニングした後、再び、着工（モールド）する際には、成形金型２８のキャビティ６に半導体チップ２４を配置し、その後、前記モールド方法と同様の方法により、キャビティ６に封止用樹脂を供給して半導体チップ２４を樹脂封止する。
【００７３】
メラミン樹脂による汚れの吸着によって十分なクリーニング効果が得られない場合には、成形金型２８の主面（合わせ面２６）の清浄度を確保するため、クリーニング工程を複数回繰り返すことが必要になる。しかし、同じ工程を何度も繰り返すことは煩わしいだけでなく、汚れの性質によっては何度クリーニング工程を繰り返しても望んだ清浄度が得られない場合さえある。
【００７４】
このような問題を解決するために、クリーニング用樹脂２５に固い粒子（フィラー）を添加することによって、より高いクリーニング効果を得ることができる。これは、クリーニング用樹脂２５注入時の樹脂の流れに乗って成形金型２８表面に衝突するフィラーが、成形金型２８表面の汚れを除去することによってクリーニング効果を発揮するものである。そして、このクリーニング効果は、より速いクリーニング用樹脂２５の流れに乗ってフィラーが移動するときほどより高い効果を得ることができる。フィラーの材料としては、例えば、シリカなどが適当である。
【００７５】
しかし、このようなフィラーの衝突によるクリーニング効果は、ランナ８などのクリーニング用樹脂２５の流路が狭い部分に比較して、キャビティ６の開口部６ａなどの広い空間内では十分な効果を得ることが難しくなる。これは、同じ速度でクリーニング用樹脂２５が注入された場合でも、クリーニング用樹脂２５の流路が広い部分では、クリーニング用樹脂２５の流速が遅くなることに関係する。
【００７６】
さらに、このようなフィラーによるキャビティ６のクリーニング効果は、キャビティ６の開口部６ａに対応する部分に貫通孔１７ａを持たないクリーニング用シート１７を使用すると極端に低下してしまう。これは、キャビティ６の開口部６ａを横切るようにクリーニング用シート１７が存在することによって、クリーニング用樹脂２５注入時の流動抵抗が大きくなり、クリーニング用樹脂２５の流速が低下する。
【００７７】
また、特に不織布などの柔軟なクリーニング用シート１７を使用した場合には、クリーニング用樹脂２５の加圧注入によって、クリーニング用シート１７が第１金型３または第２金型４の一方に寄ってしまい、金型の主面とクリーニング用シート１７との間の空間が極端に狭くなってしまう場合があり、このようにして発生した極端に狭い空間での流動抵抗は非常に大きくなる。
【００７８】
広いキャビティ６の開口部６ａでは、クリーニング用樹脂２５は、より流動抵抗の小さい流路を通ろうとするため、クリーニング用シート１７が金型の主面に寄って狭くなった空間でのクリーニング用樹脂２５の流速は極端に低下し、フィラーの衝突によるクリーニングは望んだ効果が得られなくなってしまう。
【００７９】
そこで、キャビティ６の開口部６ａに対応する部分に貫通孔１７ａを持ち、開口部６ａを横切るようなパターンを持たないクリーニング用シート１７を使用することによって、開口部６ａ内でのクリーニング用樹脂２５の流動抵抗を低減し、図１９に示すように、流速が大きく、かつランダムに発生するクリーニング用樹脂２５の乱流に乗ったフィラーの衝突によって、より高いクリーニング効果を発揮することができる。
【００８０】
また、クリーニング用樹脂２５にフィラーを添加する場合に、クリーニング用シート１７はクリーニング用樹脂２５の含浸性、透過性を損なわないために、フィラーの直径以上の開口を一面に多数有することが有効である。
【００８１】
また、クリーニング用シート１７に形成する貫通孔１７ａは、キャビティ６内でのクリーニング用樹脂２５の流動抵抗を低く抑えるためには、前記参考例１にあるようにキャビティ６内をクリーニング用シート１７が横切らないようなパターンである方が望ましいが、クリーニング用樹脂２５の流動抵抗を著しく増加させない程度であれば、キャビティ６内にクリーニング用シート１７が配置されるような貫通孔１７ａのパターンでも構わない。
【００８２】
フィラーによるクリーニング効果を更に高めたい場合には、ポット９からキャビティ６の間にある樹脂注入経路、特にその中でも樹脂注入経路の断面積が最も小さくなるゲート１３部分での樹脂の流動抵抗を低減することが効果的である。そのために、クリーニング用シートとしては、キャビティ６に対応する部分だけでなくゲート１３に対応する部分にも開口部を持つことが望ましく、例えば、図２０の本実施の形態に記載している様に、ポット９、ランナ８、ゲート１３、キャビティ６、エアベント１４、フローキャビティ２７およびキャビティ間の金型合わせ面２６の間の一部を含む領域に開口部３９を持つ枠状のクリーニング用シート３６を使用する事ができる。
【００８３】
また、枠部の形状としてはクリーニング用樹脂２５注入時に開口部３９の外にクリーニング用樹脂２５が漏れないような機能を有する物であることが望ましい。
【００８４】
前記枠状のクリーニング用シート３６の材料としては、特に限定される物ではないが、紙などの材料を使用する事により、コスト低減を図る事ができる。また、クリーニング用樹脂２５の漏れ出しを防ぐために、クリーニング用シート３６には、クリーニング用樹脂２５に含まれるフィラーの直径以上の隙間（貫通孔など）を持たないような枠形状である事が望ましい。
【００８５】
また、Ｃｕ金属板などに比較して、弾性率の低い紙を用いる事により、金型の凹凸に応じてクリーニング用シート３６が柔軟に変形するために、大きな開孔を持ち、かつ細い枠状の形状を持つクリーニング用シート３６においても、例えばエアベント部分などからのクリーニング用樹脂２５の漏れを効果的に防ぐ事ができる。さらに、金型の細かな凹凸の変更、例えばエアベント位置の変更などによらずに平坦なクリーニング用シート３６を使用する事で、汎用性を持たせることも可能である。
【００８６】
また、図２１に記載している様に、クリーニング用樹脂２５注入工程の後に、金型の間からクリーニング用シート３６と共に硬化したクリーニング用樹脂２５を除去するが、このときポット９、ランナ８、ゲート１３、キャビティ６、エアベント１４、フローキャビティ２７及びキャビティとキャビティの間の領域の、金型合わせ面２６の間で硬化したクリーニング用樹脂２５が一体となった状態で除去する方が、クリーニング用樹脂２５を除去する工程の簡略化という点で好ましい。
【００８７】
しかし、金型合わせ面２６の間で硬化した樹脂の強度が不十分であると、金型を開放した際、または金型から硬化したクリーニング用樹脂２５を除去する際にキャビティ６とキャビティ６の間やポット９とキャビティ６の間、もしくはキャビティ６とクリーニング用シート３６との間の部分などで硬化したクリーニング用樹脂２５が割れてばらばらになってしまう。
【００８８】
前記のような問題を回避するためには、金型合わせ面２６の間で硬化した樹脂の強度を増す必要があり、そのために例えばクリーニング用シート３６を厚くして金型合わせ面２６の間で硬化する樹脂の厚さを稼ぐという方法がある。本実施例におけるクリーニング用シート３６の厚さは金型に挟持する前で例えば0.６５ｍｍであり、そのときの金型合わせ面２６の間で硬化したクリーニング用樹脂２５の厚さは0.３ｍｍ程度である。
【００８９】
前記のクリーニング用シート３６もしくはクリーニング用樹脂２５の厚さの数値は一例であってこれに限られる物ではないが、硬化したクリーニング用樹脂２５の強度を保つためには、クリーニング用シート３６の開口部３９内で硬化したクリーニング用樹脂２５の最も薄い部分でも、キャビティ６内で硬化したレジンの厚さの１／１０以上の厚さである事が好ましい。
【００９０】
前記の様に金型合わせ面２６の間で硬化した樹脂の厚さが、キャビティ６の厚さの１／１０以上の厚さになるように制御したとしても、キャビティ６と比較してカル７が厚い場合には、やはり金型合わせ面２６の間で硬化した樹脂の強度不足により、クリーニング用樹脂２５が割れてしまう場合がある。
【００９１】
このような問題を回避するためには、図２２にあるように、カル７の周辺に補強部３７を有するクリーニング用シート３８を使用する事が有効である。補強部３７としては、図２２に記載している様に、枠状の部分と一体の紙によって形成する事も可能であるが、図２３の斜線領域に記載している様に、不織布によって形成する事も可能である。
【００９２】
前記のクリーニング用シート３６においては、キャビティ６とキャビティ６の間の領域の金型合わせ面２６の間でも、ある程度の樹脂の注入速度が得られるため、金型合わせ面２６の間にはクリーニング用シート３６を配置する前記実施例に比べて、フィラーとの摩擦によるクリーニング効果の向上が望める。特に、封止用樹脂による汚れのひどいキャビティ６の周囲の全周に渡ってフィラーによるクリーニング効果が望めるという点で、非常に有効である。
【００９３】
参考例１におけるクリーニング用シートの材料には、クリーニング工程において加えられる熱に耐えられる程度の耐熱性が求められる。前記クリーニング工程において加えられる熱の温度は例えば本実施の形態においては１８０℃である。
【００９４】
しかし、紙を作る上で用いられる一般的な接着材（バインダー）、例えばアクリル系の樹脂などは耐熱性が低く、本実施の形態に記載しているようなクリーニング工程においては、クリーニング用シートの変形や、成形金型２８への接着、あるいは熱によって溶けたバインダーによる成形金型２８の汚染といった問題を引き起こすおそれがある。
【００９５】
このような問題を回避するためには、例えばバインダーを用いない不織布をクリーニング用シートに用いたり、バインダーとして耐熱性の高いテフロン、フッ素またはポリプロピレン（P.P)などの耐熱を目的とした材質を用いたり、耐熱性の高いテフロン、フッ素などの材質によってクリーニング用シートをコーティングしたりするのが有効である。
【００９６】
さらに、クリーニング用シートの枠部に離型剤をコーティングしたもの、または、枠部に離型剤（オイル、ワックス、蝋など）を含浸させたものも有効である。
【００９７】
なお、参考例１は、クリーニング作業におけるクリーニング用樹脂（メラミン）２５のショット作業の場合を説明したものであるが、この作業の後に行われる離型剤樹脂を用いた離型回復作業に対しても適用可能であることは言うまでもない（例えば、メラミン樹脂を５〜７ショット、離型回復ショット２回、製品樹脂ショット２回を行う作業をクリーニング作業という）。
【００９８】
参考例１の成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、以下のような作用効果が得られる。
【００９９】
すなわち、クリーニング用シート１７に、キャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成されていることにより、キャビティ６にクリーニング用樹脂２５を供給して充填させる際に、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａを通過できるため、クリーニング用樹脂２５に含まれるフィラーや樹脂注入圧力に係わらず、キャビティ６内におけるクリーニング用樹脂２５の流れを妨げずにキャビティ６の隅々までクリーニング用樹脂２５を行き渡らせることができる。
【０１００】
その結果、キャビティ６の隅々まで行き渡ったクリーニング用樹脂２５によってキャビティ６の隅の汚れも除去することができる。
【０１０１】
これにより、成形金型２８のキャビティ６のクリーニングを十分に行うことができ、したがって、クリーニング効果の向上を図ることができる。
【０１０２】
また、クリーニング用シート１７が、クリーニング時に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、キャビティ６、合わせ面２６（パーティング面）、カル７およびゲート１３によって形成されるクリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７によって繋がった状態となるため、クリーニング用樹脂２５の硬化後、クリーニング用シート１７を取り出す際に、クリーニング用シート１７上でばらばらにならず一体となった状態で取り出すことができる。
【０１０３】
したがって、成形金型２８へのクリーニング用シート１７の着脱を容易に行うことができ、これにより、クリーニング後のクリーニング用シート１７の処理も容易に行うことができる。
【０１０４】
その結果、クリーニング用シート１７を用いたクリーニング作業の時間短縮化を図ることができる。
【０１０５】
また、クリーニング用シート１７が成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、成形金型２８のポット９入り口やカル７周辺、さらにはエアベント１４などでもクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート１７に絡ませて汚れを除去でき、その結果、レジンバリを除去でき、また、大幅な作業時間の低減を図れる。
【０１０６】
さらに、クリーニング用シート１７が成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、成形金型２８においてクリーニング用樹脂２５が接触しない箇所をクリーニングすることも可能である。
【０１０７】
また、成形金型２８内にセットするリードフレームなどの枚数に限らず、クリーニング用シート１枚によって成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うため、クリーニング用シート１７の成形金型２８に対しての高精度な位置決めが不要となる。
【０１０８】
その際、参考例１のように、不織布によって形成されたクリーニング用シート１７を用いることにより、従来のようなダミーリードフレームを用いる場合のような、成形金型２８に対しての位置決め用ピンの加工や、位置決めピン孔の加工が不要になる。
【０１０９】
したがって、成形金型２８のコストを低減できる。
【０１１０】
また、ダミーリードフレームを用いないため、ダミーリードフレームのずれに起因するずれ成形が発生しない。
【０１１１】
また、クリーニング用シート１枚によって成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うため、モールド時に成形金型２８内にセットする前記リードフレームの枚数に限らず、クリーニング用シート１７を１枚セットすればよく、その結果、クリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【０１１２】
なお、参考例１のクリーニング用シート１７を用いることにより、クリーニング用の高価なダミーリードフレームを使用せずに済むため、成形金型２８のクリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【０１１３】
また、クリーニング用シート１７が、キャビティ６の開口部６ａに対応した貫通孔１７ａを有し、かつクリーニング時に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、クリーニングの作業性を低下させることなく、クリーニング効果を向上できる。
【０１１４】
なお、参考例１のＱＦＰ１９などの半導体装置の製造工程においては、成形金型２８のクリーニング作業の大幅な時間短縮を図ることができることと、成形金型２８のクリーニング効果を向上できることとにより、前記半導体装置の製造性を向上できる。
【０１１５】
（参考例２）
図７は本発明の参考例２の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す平面図、図８は図７に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す拡大部分平面図、図９は図７に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【０１１６】
参考例２では、参考例１で説明した半導体装置の製造工程における図２に示す成形金型２８のクリーニング工程で用いられる成形金型クリーニング用シートの変形例について説明する。
【０１１７】
すなわち、図７に示すクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）２９は、前記参考例１で説明したクリーニング用シート１７と同様に成形金型２８のキャビティ６に対応した箇所に貫通孔２９ａが形成されているとともに、これに加えて貫通孔２９ａの外周部の隅部にスリット２９ｂやフローキャビ用切り込み部２９ｃなどの切り込み部が形成されているものである。
【０１１８】
なお、貫通孔２９ａは、成形金型２８のキャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【０１１９】
また、スリット２９ｂおよびフローキャビ用切り込み部２９ｃは、図８に示すように、第２金型４のキャビティ６に連通するフローキャビティ２７（凹部）に対応した箇所に形成されたものであり、そのうち、フローキャビ用切り込み部２９ｃは、フローキャビティ２７の形状とほぼ同じ形状に形成された切り込み部である。
【０１２０】
ここで、フローキャビティ２７は、樹脂注入時のキャビティ６内のエアーや封止用樹脂をこれに逃がして、ゲート１３からのエアーの巻き込みやキャビティ６内の封止用樹脂の充填バランスを良くするものである。
【０１２１】
したがって、スリット２９ｂおよびフローキャビ用切り込み部２９ｃは、成形金型２８のクリーニング時に、キャビティ６に連通する凹部であるフローキャビティ２７やエアベント１４に対して、図５に示すクリーニング用樹脂２５を十分に充填させるためのものである。
【０１２２】
すなわち、キャビティ６にクリーニング用樹脂２５を注入すると、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート２９の貫通孔２９ａを通ってキャビティ６に充填され、さらに、キャビティ６の隅部において、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート２９のフローキャビ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂを通り抜けてフローキャビティ２７やエアベント１４に流れ込む。
【０１２３】
これにより、フローキャビ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂを介してクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート２９に絡みつかせることができ、この状態でクリーニング用樹脂２５をフローキャビティ２７やエアベント１４に充填できる。
【０１２４】
その結果、クリーニング用樹脂２５の硬化後のクリーニング用樹脂２５の第２金型４からの除去を、クリーニング用シート２９の成形金型２８からの取り外しとともに行うことができる。
【０１２５】
なお、切り込み部としてスリット２９ｂを形成するか、もしくはフローキャビ用切り込み部２９ｃを形成するかについては、第２金型４のゲート１３から遠い箇所に配置されたフローキャビティ２７にはクリーニング用樹脂２５が比較的流れ込み難いため、スリット２９ｂではなくフローキャビ用切り込み部２９ｃを形成することが好ましい。
【０１２６】
また、ゲート１３側のフローキャビティ２７にはクリーニング用樹脂２５が比較的流れ込み易いため、ここにはスリット２９ｂを形成する。
【０１２７】
したがって、図７、図８に示す変形例（図６に示すＱＦＰ１９用のクリーニング用シート２９）では、ゲート１３から最も遠い箇所に配置されたフローキャビティ２７のみをフローキャビ用切り込み部２９ｃとし、それ以外の三隅は、スリット２９ｂとしている。
【０１２８】
これに対して、図９に示す変形例（ＢＧＡ（Ball Grid Array)用のクリーニング用シート２９）は、四隅にスリット２９ｂを形成した場合を示しており、フローキャビ用切り込み部２９ｃ（図７参照）やスリット２９ｂをキャビティ６のいずれの隅部に形成するかは特に限定されるものではなく、また、スリット２９ｂの幅や長さあるいはフローキャビ用切り込み部２９ｃの形状についても特に限定されるものではない。
【０１２９】
なお、参考例２のクリーニング用シート２９の素材や厚さについては、参考例１のクリーニング用シート１７と同様である。
【０１３０】
さらに、参考例２のクリーニング用シート２９のその他の構造およびクリーニング用シート２９を用いた半導体装置の製造方法については、参考例１で説明したクリーニング用シート１７を用いた半導体装置の製造方法と同様であるため、その重複説明は省略する。
【０１３１】
参考例２のクリーニング用シート２９およびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、図２に示す成形金型２８のクリーニング時にキャビティ６にクリーニング用樹脂２５を注入した際に、クリーニング用シート２９のスリット２９ｂやフローキャビ用切り込み部２９ｃなどの切り込み部にクリーニング用樹脂２５を通過させることができる。
【０１３２】
これにより、クリーニング時に、フローキャビティ２７やエアベント１４などの凹部にクリーニング用樹脂２５を充填できるとともに、前記切り込み部を介してクリーニング用シート２９にクリーニング用樹脂２５を絡ませて付着させることができる。
【０１３３】
したがって、クリーニング用樹脂２５の硬化後、第２金型４からクリーニング用シート２９を剥離することにより、第２金型４の合わせ面２６の前記凹部（フローキャビティ２７やエアベント１４）に充填されたクリーニング用樹脂２５が除去されるため、前記凹部のクリーニング効果を向上できるとともに、クリーニング用シート２９ごと確実にクリーニング用樹脂２５を除去でき、したがって、クリーニング用樹脂２５の前記凹部からの除去を容易に行うことができる。
【０１３４】
その結果、クリーニング用シート２９を用いた成形金型２８のクリーニング時間の短縮化を図ることができる。
【０１３５】
なお、第２金型４のゲート１３に対向する箇所（ゲート１３から比較的離れた箇所）の前記凹部に対応したフローキャビ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂなどの前記切り込み部を、この凹部に応じた形状とすることにより、前記凹部のクリーニング効果をさらに向上できる。
【０１３６】
（参考例３）
図１０は本発明の参考例３の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は図１０に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す平面図、図１２は図１１に示すＣ−Ｃ線に沿う拡大部分断面図である。
【０１３７】
参考例３では、参考例２と同様、参考例１で説明した半導体装置の製造工程における図２に示す成形金型２８のクリーニング工程で用いられる成形金型クリーニング用シートの変形例について説明する。
【０１３８】
すなわち、図１０に示す枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）３０は、前記参考例１で説明したクリーニング用シート１７と同様に、成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うとともにキャビティ６に対応した箇所に貫通孔３０ｂが形成されたクリーニング用シート３０ａと、成形金型２８の合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って配置可能な枠状の補強シート３０ｃとからなるものである。
【０１３９】
なお、クリーニング用シート３０ａに形成された貫通孔３０ｂは、成形金型２８のキャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【０１４０】
ここで、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０は、図１２に示すように成形金型２８のクリーニング時のクリーニング用樹脂２５（図５参照）の注入の際に、下金型である第２金型４と上金型である第１金型３とによる成形金型２８のクランプ時のキャビティ６の外側のクランプ力を大きくして、成形金型２８の合わせ面２６からのクリーニング用樹脂２５の漏出を防ぐものである。
【０１４１】
すなわち、図１０に示すように、枠付きクリーニング用シート３０は、図１１に示すキャビティ６に応じて貫通孔３０ｂが形成されたクリーニング用シート３０ａと、第２金型４の合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って配置可能な枠状の補強シート３０ｃとを張り合わせたものである。
【０１４２】
これにより、成形金型２８のクリーニングを行う際には、図１１に示すように、クリーニング用シート３０ａの貫通孔３０ｂをキャビティ６に対応させて合わせ面２６全体にクリーニング用シート３０ａを配置し、かつ、枠状の補強シート３０ｃを複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って合わせ面２６に配置する。
【０１４３】
なお、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０は、図１０に示すようなクリーニング用シート３０ａと補強シート３０ｃとが予め張り付けられているものであり、したがって、クリーニングを行う際には、枠付きクリーニング用シート３０を第２金型４の合わせ面２６上に配置する。
【０１４４】
その後、図１２に示すように、クリーニング用シート３０ａおよび補強シート３０ｃを第１金型３と第２金型４とによってクランプし、さらに、このクランプ状態のキャビティ６に、図５に示すように、クリーニング用樹脂２５を注入してキャビティ６にクリーニング用樹脂２５を充填し、クリーニング用樹脂２５を硬化させた後、成形金型２８の合わせ面２６からクリーニング用シート３０ａごとクリーニング用樹脂２５を取り除いて成形金型２８をクリーニングする。
【０１４５】
なお、図１０に示す枠付きクリーニング用シート３０は、例えば、半導体装置において比較的細長い封止部２２（図６参照、ただし、図６に示すＱＦＰ１９は、封止部２２がほぼ正方形である）を有したＳＯＰやマトリクスフレームを用いたＱＦＮなどの半導体装置のモールドを行う際に、これらの成形金型２８の合わせ面２６において、キャビティ６の外側端部と合わせ面２６の周縁部２６ａとの距離（図１１および図１２に示すＬ）が比較的短い場合（例えば、Ｌが１０ｍｍ以下の場合）には、成形金型２８のクリーニング時にキャビティ６から漏出したクリーニング用樹脂２５が成形金型クリーニング用シートからはみ出て、成形金型２８の合わせ面２６から繋がる側面に亘って付着することがあるため、前記Ｌが１０ｍｍ以下となるようなＳＯＰやＱＦＮ用の成形金型２８のクリーニングに対して、より有効である。
【０１４６】
ここで、枠状の補強シート３０ｃは、例えば、厚さ0.１〜0.２ｍｍ程度であって、不織布、紙、銅またはフッ素樹脂などによって形成されていることが好ましい。
【０１４７】
さらに、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０のように、クリーニング用シート３０ａと補強シート３０ｃとが予め張り付けられていてもよく、あるいは両者を張り付けずにそれぞれ準備して、クリーニング時に、成形金型２８の合わせ面２６に順次配置してクリーニングのモールドを行ってもよい。
【０１４８】
また、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０は、ＳＯＰやＱＦＮ以外のマトリクスフレームを用いた半導体装置、あるいはテープ基板を用いたＢＧＡなどに対しても有効である。
【０１４９】
なお、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０におけるクリーニング用シート３０ａの素材や厚さについては、参考例１のクリーニング用シート１７と同様である。
【０１５０】
さらに、参考例３の枠付きクリーニング用シート３０を用いた半導体装置の製造方法については、参考例１で説明したクリーニング用シート１７を用いた半導体装置の製造方法と同様であるため、その重複説明は省略する。
【０１５１】
参考例３の枠付きクリーニング用シート３０およびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、成形金型２８のクリーニング時に、枠付きクリーニング用シート３０のクリーニング用シート３０ａの貫通孔３０ｂをキャビティ６に対応させて合わせ面２６全体に配置するとともに、補強シート３０ｃを複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って合わせ面２６に配置して、枠付きクリーニング用シート３０を成形金型２８の第１金型３と第２金型４とによってクランプしてクリーニングを行うことにより、成形金型２８のクランプ力を向上でき、その結果、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できる。
【０１５２】
したがって、成形金型２８の側面にクリーニング用樹脂２５が付着することを防げるため、これを除去する手間がなくなり、その結果、成形金型２８のクリーニング作業の効率を向上できる。
【０１５３】
また、補強シート３０ｃが張り付けられた枠付きクリーニング用シート３０を用いることにより、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できるため、クリーニング用樹脂２５をキャビティ６およびフローキャビ用切り込み部２９ｃ（図８参照）などの凹部に十分に充填することができ、その結果、キャビティ６およびフローキャビ用切り込み部２９ｃなどの凹部のクリーニング効果を向上できる。
【０１５４】
なお、特に、成形金型２８におけるキャビティ６の外側端部と合わせ面２６の周縁部２６ａとの距離が比較的短い際に（例えば、図１１に示す距離Ｌが１０ｍｍ以下の場合）、補強シート３０ｃを有した枠付きクリーニング用シート３０は特に効果的である。
【０１５５】
また、補強シート３０ｃを有した枠付きクリーニング用シート３０を用いることにより、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できるため、成形金型２８の合わせ面２６に対しての枠付きクリーニング用シート３０の装着および取り外しを容易に行うことが可能になる。
【０１５６】
さらに、クリーニング用シート３０ａが不織布である場合に、補強シート３０ｃを用いることにより、クリーニング用シート３０ａの伸縮を防止することができ、その結果、成形金型２８のクリーニング作業の効率をさらに向上できる。
【０１５７】
また、特にパッケージの小形化に応じて、小さなゲート１３やエアベント１４を持つキャビティ６に樹脂を注入する場合には、キャビティ６へのクリーニング用樹脂２５の未充填を防ぐために、前記参考例のような構成が有効である。このことは、以下の理由による。
【０１５８】
クリーニング用シート３０ａには、例えば、成形金型２８の型開き後、クリーニング用樹脂２５を除去する際に破れない程度の丈夫さが必要であるため、ある程度の厚みや、折り曲げても破れない程度の柔軟性を持つことが必須となる。
【０１５９】
しかし、このように厚みや柔軟性のあるクリーニング用シート３０ａを、小さなゲート１３やエアベント１４を持つ成形金型２８に挟むと、ゲート１３やエアベント１４にクリーニング用シート３０ａが詰まって、キャビティ６への未充填が発生する場合がある。
【０１６０】
そこで、このような問題を解決するために、前記参考例のように、補強シート３０ｃが貼り付けられた枠部など、ゲート１３もしくはエアベント１４の部分に配置されるクリーニング用シート３０ａと比較して、厚いものを成形金型２８の合わせ面２６の間に挟むことによって、ゲート１３もしくはエアベント１４の部分でのクリーニング用シート３０ａを挟む圧力を低下させ、ゲート１３やエアベント１４の詰まりを防ぐことができる。
【０１６１】
したがって、キャビティ６へのクリーニング用樹脂２５の未充填を防ぐことができるものである。また、成形金型２８の合わせ面２６の間に挟む厚いものとしては、前記のようにクリーニング用シート３０ａに貼り付けた補強シート３０ｃの構成に限るものではなく、例えば、クリーニング用シート３０ａとは分離して形成された構成によるものでも構わない。
【０１６２】
（参考例４）
図１３は本発明の参考例４の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図、図１４は図１３に示す成形金型クリーニング用シートの構成を示す図であり、（ａ）は補強枠の斜視図、（ｂ）はクリーニング用シート本体の斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＤ部を拡大して示す拡大部分平面図、図１５は図１３に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例のクリーニング用シート本体の構造を示す拡大部分斜視図、図１６は図１３に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構成を示す図であり、（ａ）はクリーニング用シート本体の外観斜視図、（ｂ）は補強部材の外観斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＥ部を拡大して示す拡大部分断面図、図１７は図１６に示す成形金型クリーニング用シートによってクリーニングされる第２金型の構造の一例を示す斜視図、図１８は通常のモールド作業と従来の成形金型クリーニング作業における作業者の表面温度の測定値の一例を示す温度測定結果図である。
【０１６３】
参考例４では、参考例１，２，３で説明した成形金型クリーニング用シートのそれぞれの機能を組み合わせるとともに、これに加えて図２に示す成形金型２８のランナ８に対応する図１３に示すスリット３１ｇや、ポット９に対応する第２貫通孔３１ｆが設けられた成形金型クリーニング用シートについて説明する。
【０１６４】
すなわち、図１３に示す枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）３１は、前記参考例１で説明したクリーニング用シート１７と同様に、第１金型３と第２金型４との間に配置された際に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うクリーニング用シート本体３１ａと、成形金型２８の合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａ（図１１参照）に沿って配置可能な枠状の補強枠（補強部材）３１ｂとから構成される。
【０１６５】
なお、図１４（ｂ）に示すように、クリーニング用シート本体３１ａには、成形金型２８のキャビティ６に対応した箇所に第１貫通孔３１ｃと、キャビティ６の角部のエアベント１４に対応した箇所に図１４（ｃ）に示すようなエアベント用スリット（切り込み部）３１ｄまたはフローキャビ用切り込み部（切り込み部）３１ｅと、成形金型２８のポット９に対応した箇所に第２貫通孔３１ｆと、成形金型２８のランナ８に対応した箇所にスリット３１ｇとが形成されている。
【０１６６】
一方、図１４（ａ）に示すように、補強枠３１ｂには、４つのコーナの何れか１つにその方向性を示すための迫り出し部であるインデックス部３１ｈと、成形金型２８の位置決めウェッチ１８との間で係合して位置決めを行うための切り欠きである位置決め切り欠き３１ｉが設けられている。
【０１６７】
また、インデックス部３１ｈは、作業者のハンドリング用の取っ手機能も保有しており、成形金型２８へのチャージ時や、成形金型２８からの回収時にインデックス部３１ｈを掴むことができる。
【０１６８】
なお、補強枠３１ｂは、例えば、厚さ0.５〜0.６ｍｍ程度であり、その材質は、厚紙、熱硬化性樹脂または金属などである。
【０１６９】
また、クリーニング用シート本体３１ａは、例えば、厚さ0.４５ｍｍ程度であり、耐熱性および柔軟性を有する例えば１００％の紙、布または不織布などによって形成されるものであるが、そのうち不織布によって形成されていることが好ましい。
【０１７０】
また、クリーニング用シート本体３１ａに形成された第１貫通孔３１ｃは、成形金型２８のキャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【０１７１】
同様に、第２貫通孔３１ｆは、成形金型２８のポット９とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【０１７２】
ここで、参考例４の枠付きクリーニング用シート３１は、図１２に示すように成形金型２８のクリーニング時のクリーニング用樹脂２５（図５参照）の注入の際に、補強枠３１ｂを有することにより、下金型である第２金型４と上金型である第１金型３とによる成形金型２８のクランプ時のキャビティ６の外側のクランプ力を大きくして、成形金型２８の合わせ面２６からのクリーニング用樹脂２５の漏出を防ぐものである。
【０１７３】
また、クリーニング用シート本体３１ａと補強枠３１ｂとの接合は、接着剤などを用いずに、図１３に示すように、製品番号などの刻印マーク３３などを利用してエンボス圧着によって接合することが好ましい。
【０１７４】
これにより、接着剤などを用いないため、枠付きクリーニング用シート３１のコストダウンを図ることができる。
【０１７５】
さらに、補強枠３１ｂによってクリーニング用シート本体３１ａの剛性を高めることができ、成形金型２８に配置する際に、チャージし易くなるため、成形金型２８のクリーニングの作業性を向上できる。
【０１７６】
なお、図１５に示す変形例のクリーニング用シート本体３１ａのように、ランナ８に対応したスリット３１ｇをランナ８の一部のみに対応させてもよい。すなわち、例えば、図１１に示すキャビティ６近傍付近のランナ８上には、スリット３１ｇを形成せずにクリーニング用シート本体３１ａの肉部分を残す。
【０１７７】
これにより、クリーニング用シート本体３１ａが個片化されてバラバラになることを防止できる。
【０１７８】
次に、枠付きクリーニング用シート３１の変形例について説明する。
【０１７９】
図１６（ａ),（ｂ),（ｃ）は、クリーニング用シート本体３１ａと、取っ手部３２ａを有した取っ手付き補強枠（補強部材）３２とからなる枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）３４である。
【０１８０】
枠付きクリーニング用シート３４の取っ手付き補強枠３２は、取っ手部３２ａとシート支持部３２ｃとからなり、クリーニング用シート本体３１ａと取っ手付き補強枠３２との接合は、例えば、図１６（ｃ）に示すように、取っ手付き補強枠３２のシート支持部３２ｃに形成された突起部３２ｂと、クリーニング用シート本体３１ａに形成された嵌合孔３１ｊとの嵌合によって行われる。
【０１８１】
また、枠付きクリーニング用シート３４のクリーニング用シート本体３１ａには、金型クランプ時に支障がないように、図１７に示す第２金型４の合わせ面２６の位置決めウェッチ１８やリターンピン３５に対する逃げであるウェッチ逃げ孔３１ｋなどが形成されている。
【０１８２】
なお、枠付きクリーニング用シート３４の機能は、図１３に示す枠付きクリーニング用シート３１と同様である。
【０１８３】
次に、成形金型２８のクリーニングを行う際には、クリーニング用シート本体３１ａの第１貫通孔３１ｃをキャビティ６に、エアベント用スリット３１ｄまたはフローキャビ用切り込み部３１ｅをエアベント１４に、スリット３１ｇをランナ８の一部に、第２貫通孔３１ｆをポット９にそれぞれ対応させて合わせ面２６全体にクリーニング用シート本体３１ａを配置する。
【０１８４】
その後、クリーニング用シート本体３１ａと、補強枠３１ｂまたは取っ手付き補強枠３２とを第１金型３および第２金型４によってクランプし、さらに、このクランプ状態のキャビティ６に、図５に示すように、クリーニング用樹脂２５を注入してキャビティ６にクリーニング用樹脂２５を充填する。
【０１８５】
その際、クリーニング用樹脂２５をランナ８を介してキャビティ６に供給するとともに、クリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート本体３１ａの第２貫通孔３１ｆ、スリット３１ｇおよび第１貫通孔３１ｃに通してキャビティ６内に充填させる。
【０１８６】
その後、クリーニング用樹脂２５を硬化させ、成形金型２８の合わせ面２６からクリーニング用シート本体３１ａごとクリーニング用樹脂２５を取り除いて成形金型２８をクリーニングする。
【０１８７】
なお、枠付きクリーニング用シート３１，３４の成形金型２８への配置および成形金型２８からの取り出しは、作業者が手動で行ってもよく、あるいは、ローダとアンローダを用いた自動装置によって行ってもよいが、自動装置を用いる場合、補強枠３１ｂや取っ手付き補強枠３２は、無くてもよい。
【０１８８】
また、枠付きクリーニング用シート３１，３４において、補強枠３１ｂや取っ手付き補強枠３２の厚さを変えることにより、成形金型２８のキャビティ６の開口部周辺の合わせ面２６におけるレジン（クリーニング用樹脂２５）漏れ量を調整できる。
【０１８９】
また、ランナ８に対応したスリット３１ｇや、エアベント１４に対応したエアベント用スリット３１ｄおよびフローキャビ用切り込み部３１ｅにおける切り込みについては、その切り込みの幅、長さおよび形状は、特に限定されるものではない。
【０１９０】
参考例４では、枠付きクリーニング用シート３１，３４を用いて成形金型２８のクリーニングを行うことにより、成形金型２８のポット９に対応してクリーニング用シート本体３１ａの第２貫通孔３１ｆが配置されるため、成形金型２８のカル７やポット９におけるクリーニング用樹脂２５の流動を滑らかにすることができる。
【０１９１】
特に、クリーニング用樹脂２５の注入初期の樹脂流動に対する抵抗をなくすことができる。
【０１９２】
したがって、成形金型２８のクリーニング時には、カル７にクリーニング用樹脂２５を十分に充填できるため、ポット９やカル７の周辺の合わせ面２６上の異物を確実に除去できる。
【０１９３】
さらに、クリーニング用シート本体３１ａに、ランナ８に対応したスリット３１ｇを設けるとともに、キャビティ６に対応した第１貫通孔３１ｃ、エアベント１４に対応したエアベント用スリット３１ｄやフローキャビ用切り込み部３１ｅが設けられているため、それぞれの箇所でのクリーニング用樹脂２５の流動が妨げられずに滑らかになるため、ランナ８を介してキャビティ６およびエアベント１４に確実にクリーニング用樹脂２５を充填させることができ、ランナ８、キャビティ６およびエアベント１４の異物を確実に除去することができる。
【０１９４】
その結果、成形金型２８のクリーニング効果を向上させることができる。
【０１９５】
また、図１８は、通常のモールド作業時とクリーニング作業時とにおける作業者自身の体の表面温度を測定して示したものであるが、通常のモールド作業時が３5.０℃であるのに対して、クリーニング作業時（測定ＮO.２〜８）は、ほぼ全般にわたって３5.０℃より３〜５℃程度温度が高いことがわかる。
【０１９６】
したがって、参考例４の枠付きクリーニング用シート３１，３４を用いた場合、金型バリ除去（主にカル７やエアベント１４）作業が不要になるため、作業者が熱源（金型）に近づく時間が極端に短くなる。
【０１９７】
その結果、作業者の成形金型２８のクリーニング作業を大幅に軽減することができ、かつ作業環境を大幅に改善できる。
【０１９８】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１９９】
例えば、前記参考例１，２，３，４においては、クリーニング用シート１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａが不織布によって形成されている場合を説明したが、クリーニング用シート１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａの材質は、不織布に限定されずに紙や他の布などの他の材質のものであってもよい。
【０２００】
また、クリーニング用シート１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａの厚さについても前記参考例１，２，３，４で説明したものに限定されず、種々の厚さのものを用いることができる。
【０２０１】
さらに、クリーニング用シート１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａの大きさについても、成形金型２８の合わせ面２６をほぼ全体に亘って覆う大きさであれば、合わせ面２６より若干小さくてもよい。
【０２０２】
また、クリーニング用シート１７，２９，３０ａおよびクリーニング用シート本体３１ａに形成された貫通孔１７ａ，２９ａ，３０ｂや第１貫通孔３１ｃ、第２貫通孔３１ｆについても、その形状や形成数は、前記参考例１，２，３，４のものに限定されずに様々な形状や形成数であってよく、さらに、大きさについても、図２に示すキャビティ６の開口部６ａまたはポット９とほぼ同じか、あるいはクリーニング用樹脂２５が通過可能な程度の大きさであればよい。
【０２０３】
なお、前記実施の形態、参考例１，２，３，４の成形金型２８は、リードフレームが多連の一列形のものであってもよく、また、マトリクスフレームであってもよく、何れの場合であっても、クリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【０２０４】
また、前記参考例１，２においては、図１に示すトランスファーモールド装置によってモールドされる半導体装置が、図６に示すＱＦＰ１９の場合について説明したが、前記半導体装置は、ＱＦＰ１９に限らず、前記トランスファーモールド装置によってモールドが行われて組み立てられる半導体装置であれば、ＳＯＰなどの他の半導体装置であってもよい。
【０２０５】
さらに、前記実施の形態、参考例１，２，３，４の成形金型２８においては、第１金型３を上型とし、第２金型４を下型として説明したが、これと反対に第１金型３を下型とし、第２金型４を上型としてもよい。
【０２０６】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【０２０７】
成形金型クリーニング用シートに、キャビティに対応した貫通孔、ポットに対応した貫通孔またはランナに対応したスリットが形成されていることにより、キャビティの隅々までクリーニング用樹脂を行き渡らせることができ、成形金型のクリーニング効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態の成形金型クリーニング用シートを用いてモールドを行うトランスファーモールド装置の構造の一例を示す斜視図である。
【図２】 図１に示すトランスファーモールド装置における樹脂成形部の構造を示す部分断面図である。
【図３】 （ａ),（ｂ）は本発明の参考例１の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】 図２に示す樹脂成形部に設けられた成形金型の第２金型の合わせ面に成形金型クリーニング用シートを配置した状態の一例を示す平面図である。
【図５】 図３に示す成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型内のクリーニング時の状態の一例を示す部分断面図である。
【図６】 本発明の参考例１の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視図である。
【図７】 本発明の参考例２の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す平面図である。
【図８】 図７に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す拡大部分平面図である。
【図９】 図７に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【図１０】 （ａ),（ｂ）は本発明の参考例３の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１１】 図１０に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す平面図である。
【図１２】 図１１に示すＣ−Ｃ線に沿う拡大部分断面図である。
【図１３】 本発明の参考例４の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図である。
【図１４】 （ａ),（ｂ),（ｃ）は図１３に示す成形金型クリーニング用シートの構成を示す図であり、（ａ）は補強枠の斜視図、（ｂ）はクリーニング用シート本体の斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＤ部を拡大して示す拡大部分平面図である。
【図１５】 図１３に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例のクリーニング用シート本体の構造を示す拡大部分斜視図である。
【図１６】 （ａ),（ｂ),（ｃ）は図１３に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構成を示す図であり、（ａ）はクリーニング用シート本体の外観斜視図、（ｂ）は補強部材の外観斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＥ部を拡大して示す拡大部分断面図である。
【図１７】 図１６に示す成形金型クリーニング用シートによってクリーニングされる第２金型の構造の一例を示す斜視図である。
【図１８】 通常のモールド作業と従来の成形金型クリーニング作業における作業者の表面温度の測定値の一例を示す温度測定結果図である。
【図１９】 本発明の参考例１の成形金型クリーニング用シートを用いた金型クリーニング時のキャビティにおけるクリーニング用樹脂の流動状態の一例を仮想線で示した断面図である。
【図２０】 本発明の実施の形態の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【図２１】 図２０に示す成形金型クリーニング用シートを用いて金型のクリーニングを行った際のシートへのクリーニング樹脂の付着状態の一例を示す平面図である。
【図２２】 本発明の参考例１の変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【図２３】 本発明の参考例１の変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【符号の説明】
１ ローダ
２ アンローダ
３ 第１金型
４ 第２金型
５ 樹脂成形部
６ キャビティ
６ａ 開口部
７ カル
８ ランナ
９ ポット
１０ プランジャ
１１，１５ エジェクタプレート
１２，１６ エジェクタピン
１３ ゲート
１４ エアベント
１７ クリーニング用シート
１７ａ 貫通孔
１８ 位置決めウェッチ
１９ ＱＦＰ（半導体装置）
２０ インナリード
２１ ボンディングワイヤ
２２ 封止部
２３ アウタリード
２４ 半導体チップ
２５ クリーニング用樹脂
２６ 合わせ面
２６ａ 周縁部
２７ フローキャビティ
２８ 成形金型
２９ クリーニング用シート
２９ａ 貫通孔
２９ｂ スリット
２９ｃ フローキャビ用切り込み部
３０ 枠付きクリーニング用シート
３０ａ クリーニング用シート
３０ｂ 貫通孔
３０ｃ 補強シート
３１ 枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）
３１ａ クリーニング用シート本体
３１ｂ 補強枠（補強部材）
３１ｃ 第１貫通孔
３１ｄ エアベント用スリット（切り込み部）
３１ｅ フローキャビ用切り込み部（切り込み部）
３１ｆ 第２貫通孔
３１ｇ スリット
３１ｈ インデックス部
３１ｉ 位置決め切り欠き
３１ｊ 嵌合孔
３１ｋ ウェッチ逃げ孔
３２ 取っ手付き補強枠（補強部材）
３２ａ 取っ手部
３２ｂ 突起部
３２ｃ シート支持部
３３ 刻印マーク
３４ 枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）
３５ リターンピン
３６ クリーニング用シート
３７ 補強部
３８ クリーニング用シート
３９ 開口部
Claims (7)
- 以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）第１主面を有する第１金型、前記第１主面と対向する第２主面を有し、前記第１金型と対向する第２金型、前記第２金型の前記第２主面に形成された複数のポット、前記複数のポットの周囲にそれぞれ配置された複数のキャビティ、及び前記複数のポットと前記複数のキャビティの間にそれぞれ形成された複数のランナを備えた成形金型を準備する工程；
（ｂ）開口部を有するクリーニング用シートを準備する工程；
（ｃ）前記複数のポットのそれぞれにクリーニング用樹脂を配置する工程；
（ｄ）前記複数のポット、前記複数のランナ、及び前記複数のキャビティが前記クリーニング用シートの前記開口部の内側に位置するように、前記第１金型と前記第２金型との間に前記クリーニング用シートを配置する工程；
（ｅ）前記第１金型の前記第１主面と前記第２金型の前記第２主面とで前記クリーニング用シートを挟む工程；
（ｆ）前記クリーニング用シートの前記開口部及び前記複数のランナを介して前記複数のポットから前記複数のキャビティに前記クリーニング用樹脂を供給する工程；
（ｇ）前記クリーニング用樹脂を硬化する工程；
（ｈ）前記第１金型と前記第２金型との間から、硬化された前記クリーニング用樹脂が付着した前記クリーニング用シートを取り出す工程；
（ｉ）前記複数のポットのそれぞれに封止用樹脂を配置する工程；
（ｊ）前記複数のキャビティに複数の半導体チップをそれぞれ配置する工程；
（ｋ）前記複数のランナを介して前記複数のポットから前記複数のキャビティに前記封止用樹脂を供給する工程；
ここで、
前記キャビティは、前記ランナを介して前記ポットと繋がっており、
前記クリーニング用シートの平面形状は、枠状である。 - 前記クリーニング用シートは、前記クリーニング用樹脂に含まれるフィラーの直径以上の隙間を持たない材料から成ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
- 前記（ｊ）工程の前に、前記複数の半導体チップは、複数のリードを有するリードフレーム上に搭載され、複数のワイヤを介して前記複数のリードと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
- 前記複数のキャビティは、前記第１金型の前記第１主面及び前記第２金型の前記第２主面のそれぞれに形成されており、
前記第１金型に形成されたキャビティは、前記第２金型に形成されたキャビティと対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。 - 前記（ｅ）工程では、前記クリーニング用シートは、前記第１金型の前記第１主面の周縁部と前記第２金型の前記第２主面の周縁部とで挟まれることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
- 第１主面を有する第１金型、前記第１主面と対向する第２主面を有し、前記第１金型と対向する第２金型、前記第２金型の前記第２主面に形成された複数のポット、前記複数のポットの周囲にそれぞれ配置された複数のキャビティ、及び前記複数のポットと前記複数のキャビティの間にそれぞれ形成された複数のランナを備えた成形金型をクリーニングするためのクリーニング用シートであって、
前記クリーニング用シートは、開口部を有しており、
前記開口部は、前記第１金型と前記第２金型との間に前記クリーニング用シートを配置したときに、平面視において、前記複数のポット、前記複数のランナ、前記複数のキャビティ、及び前記キャビティ間を包含する形状であることを特徴とするクリーニング用シート。 - 前記クリーニング用シートは、クリーニング用樹脂に含まれるフィラーの直径以上の隙間を持たない材料から成ることを特徴とする請求項６記載のクリーニング用シート。
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