JP2001062846A - クリーニング用シート及び金型クリーニング方法 - Google Patents

クリーニング用シート及び金型クリーニング方法

Info

Publication number
JP2001062846A
JP2001062846A JP24414199A JP24414199A JP2001062846A JP 2001062846 A JP2001062846 A JP 2001062846A JP 24414199 A JP24414199 A JP 24414199A JP 24414199 A JP24414199 A JP 24414199A JP 2001062846 A JP2001062846 A JP 2001062846A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
cleaning
resin
cleaning sheet
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24414199A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Horiuchi
和夫 堀内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Priority to JP24414199A priority Critical patent/JP2001062846A/ja
Publication of JP2001062846A publication Critical patent/JP2001062846A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 クリーニング用樹脂によって金型をクリーニ
ングする際に、金型がリードフレームを挟持する部分で
ある金型の押圧部を完全にクリーニングする。 【解決手段】 各々クリーニング用シート1A,1B
に、封止領域2を含む開口3と、開口3を各々区切る帯
状部4A,4Bとを設ける。各々開口3が帯状部4Aに
より区切られた開口5〜7と帯状部4Bにより区切られ
た開口8〜10とからなる領域が、本来のリードフレー
ムが挟持される部分である金型の押圧部15と、封止領
域2とを、完全に覆うように形成される。クリーニング
用シート1Aをはさんで上型12と下型13とを型締め
し、クリーニング用樹脂14をキャビティ内に注入して
硬化させ、硬化樹脂に一体化したクリーニング用シート
1Aを取り出し、更にクリーニング用シート1Bを使用
して同じ工程を繰り返せば、キャビティ内面と押圧部1
5とにクリーニング用樹脂14を接触させることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャビティを有す
る樹脂成形用の金型をクリーニングする際に使用される
クリーニング用シートと金型クリーニング方法とに関す
るものであって、特に、金型によりリードフレームが挟
持される面をクリーニングするとともに、金型内面に対
する硬化樹脂の付着を抑制するクリーニング用シートと
金型クリーニング方法とに関するものである。
【0002】
【従来の技術】樹脂成形用の金型、例えば電子部品や半
導体チップ等をリードフレームやプリント基板等に樹脂
封止するための金型には、キャビティを有する金型が使
用されている。そして、トランスファモールド装置によ
って、金型を型締めした状態でキャビティに溶融樹脂を
注入して硬化させることにより硬化樹脂を形成し、金型
を型開きした後に樹脂封止したパッケージを取り出して
いる。ここで、樹脂封止を多数回繰り返すことにより、
金型の内面に硬化樹脂のカスが付着する。そこで、この
樹脂カスを除去して金型内面をクリーニングする目的
で、定期的に、溶融したクリーニング用樹脂(例えばメ
ラミン樹脂)を型締め状態の金型内に注入して硬化さ
せ、型開きして硬化樹脂を取り出している。更に、クリ
ーニングされた金型内面と封止用樹脂(例えばエポキシ
樹脂)とをなじませる目的で、リードフレーム等をはさ
んで型締めした状態の金型内に封止用樹脂を注入して硬
化させ、型開きした後に硬化樹脂を取り出している。そ
して、上述のクリーニング用樹脂を使用した樹脂成形及
び封止用樹脂を使用したならし樹脂成形を、それぞれ5
〜10回程度繰り返すことによって、金型のクリーニン
グを行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のクリーニングによれば次のような問題があった。ク
リーニング用樹脂を使用した樹脂成形(クリーニング用
樹脂成形)の場合には、図4に示されているようなダミ
ーのリードフレーム、つまりクリーニング用シートが使
用される。図4(1)は従来のクリーニング用シートの
平面図であり、図4(2)は図4(1)のクリーニング
用シートを使用して樹脂封止している状態を示す図4
(1)のC−C線における断面図である。図4(1)に
おいて、クリーニング用シート100には、個々の電子
部品や半導体チップ等に対応して、それぞれ四辺形から
なり樹脂封止される封止領域101が仮想的に設けられ
ている。開口102は、封止領域101にそれぞれ対応
してクリーニング用シートに設けられ、ほぼ四辺形から
なる開口部である。開口102においては、樹脂封止し
たパッケージをクリーニング用シートに保持する目的
で、各辺において封止領域101よりも内側に入ってい
る突出部103が設けられている。そして、封止領域1
01の各頂点付近における金型内面に確実にクリーニン
グ用樹脂を接触させてクリーニングする目的で、開口1
02の四隅が外側に拡張されている。更に、開口102
の1つの頂点付近では、キャビティに溶融樹脂を注入す
るためのゲートに対応して、開口102がいっそう外側
に向かって拡張されたゲート用開口104が設けられて
いる。図4(2)に示されているように、パーティング
ライン(P.L)で型締めされた金型、つまり上型10
5と下型106とが構成するキャビティはキャビティ面
107を有する。そして、キャビティ面107につなが
って、実際にリードフレームを使用して樹脂封止する際
には上型105と下型106とによってリードフレーム
が押圧される部分である押圧部108が設けられてい
る。ここで、突出部103の存在によって、押圧部10
8に対してはクリーニング用樹脂109が接触できな
い。したがって、押圧部108では樹脂カスの除去が不
十分なので、実際にリードフレームをはさんで樹脂成形
する場合には、樹脂カスによる隙間から封止用の溶融樹
脂がはみ出して樹脂バリが発生するおそれがある。この
問題を避けるために突出部103をなくして開口102
を拡げた場合には、樹脂封止したパッケージがクリーニ
ング用シートに保持されなくなるので、クリーニング用
樹脂成形後のパッケージのハンドリングが困難になる。
また、ならし樹脂成形の場合には、クリーニングされた
金型内面に封止用樹脂がこびりつきやすくなる。したが
って、ならし樹脂成形後に、へら等を使用して手作業
で、金型内面にこびりついた硬化後の封止用樹脂を除去
している。
【0004】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、クリーニング用樹脂成形において押
圧部を確実にクリーニングできるとともに、ならし樹脂
成形後において金型内面から硬化後の封止用樹脂を除去
できるクリーニング用シート及び金型クリーニング方法
を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係るクリーニング用シートは、1
又は複数のキャビティを有しリードフレームを使用する
樹脂成形用の金型をクリーニングする際に金型のパーテ
ィング面に載置されて使用され複数の種類からなるクリ
ーニング用シートであって、キャビティのうち1個に対
応しかつ複数の種類によって異なる位置又は形状を有す
る1又は複数の開口を備えるとともに、金型が型締めさ
れた状態で1個のキャビティに注入された溶融樹脂が1
又は複数の開口を部分的に覆って硬化することにより形
成された硬化樹脂が、金型が型開きされた状態でクリー
ニング用シートの各々に保持されることとしている。
【0006】また、本発明に係るクリーニング用シート
は、上述のクリーニング用シートにおいて、複数の種類
からなるクリーニング用シートが使用されることによっ
て、パーティング面のうち金型によりリードフレームが
挟持される面のすべてに溶融樹脂が接触することとして
いる。
【0007】また、本発明に係るクリーニング用シート
は、キャビティを有する樹脂成形用の金型をクリーニン
グする際に使用されるクリーニング用シートであって、
溶融樹脂が貯留されるポットに対応して設けられた主開
口と、主開口を取り巻いて設けられた複数の副開口とを
備えるとともに、ポットから供給された溶融樹脂が主開
口と複数の副開口とを通過してキャビティへと流動する
こととしている。
【0008】また、本発明に係るクリーニング用シート
は、上述のクリーニング用シートにおいて、クリーニン
グ用シートは、金型が型締めされた状態でポットからキ
ャビティに至るまでの空間において溶融樹脂が硬化する
ことにより形成された硬化樹脂を、金型が型開きされた
状態で保持することとしている。
【0009】また、本発明に係る金型クリーニング方法
は、キャビティを有しリードフレームを使用する樹脂成
形用の金型をクリーニングする金型クリーニング方法で
あって、開口を有するクリーニング用シートを金型のパ
ーティング面に載置する載置工程と、金型を型締めした
後にキャビティに溶融樹脂を注入し硬化させて硬化樹脂
を形成する形成工程と、硬化樹脂に一体化したクリーニ
ング用シートを金型を型開きした後に除去する除去工程
と、それまでに載置されたクリーニング用シートが有す
る開口とは位置又は形状が異なる開口を有するクリーニ
ング用シートをパーティング面に載置する再載置工程
と、パーティング面のうち金型がリードフレームを挟持
する面のすべてに溶融樹脂を接触させるまで、形成工程
と除去工程と再載置工程とを順次行うリピート工程とを
備えたこととしている。
【0010】また、本発明に係る金型クリーニング方法
は、上述の金型クリーニング方法において、載置工程に
先立って、金型における溶融樹脂が接触する面を紫外線
によって照射する照射工程を更に備えたこととしてい
る。
【0011】また、本発明に係る金型クリーニング方法
は、キャビティを有する樹脂成形用の金型をクリーニン
グする金型クリーニング方法であって、溶融樹脂を貯留
するためのポットに対応する主開口と該主開口を取り囲
む複数の副開口とを有するクリーニング用シートを金型
のパーティング面に載置する工程と、金型を型締めした
後にそれぞれ主開口及び複数の副開口を経由してポット
からキャビティに溶融樹脂を注入する工程と、ポットか
らキャビティに至るまでの空間において溶融樹脂を硬化
させて硬化樹脂を形成する工程と、硬化樹脂に一体化し
たクリーニング用シートを金型を型開きした後に除去す
る工程とを備えたこととしている。
【0012】
【作用】本発明に係るクリーニング用シートによれば、
金型をクリーニングする際に、溶融樹脂が硬化した硬化
樹脂がクリーニング用シートの各々に保持されるので、
クリーニング後のパッケージが、クリーニング用シート
から脱落することなく容易にハンドリングされる。ま
た、複数の種類からなるクリーニング用シートが使用さ
れることによって、パーティング面のうち金型によりリ
ードフレームが挟持される面のすべてに溶融樹脂が接触
するので、リードフレームが挟持される面のすべてが確
実にクリーニングされる。また、ポットから供給された
溶融樹脂が主開口と複数の副開口とを通過してキャビテ
ィへと流動し、ポットからキャビティに至るまでの空間
において硬化して形成された硬化樹脂が、型開きした状
態でクリーニング用シートに保持される。これにより、
主開口と複数の副開口との間、及びそれら開口の周辺に
おいて、硬化樹脂がクリーニング用シートをはさんで形
成される。したがって、硬化樹脂とクリーニング用シー
トとの間の密着性が強いので、型開きした状態で硬化樹
脂がキャビティ面に付着することが抑制される。また、
本発明に係る金型クリーニング方法によれば、パーティ
ング面のうち金型がリードフレームを挟持する面のすべ
てに溶融樹脂を接触させるまで、異なる開口を有するク
リーニング用シートを使用して金型をクリーニングす
る。したがって、リードフレームが挟持される面のすべ
てを確実にクリーニングすることができる。更に、金型
における溶融樹脂が接触する面を、紫外線によって予め
照射することにより、クリーニングの効果を増大させる
ことができる。また、ポットから供給した溶融樹脂を主
開口と複数の副開口とを経由してキャビティへに注入
し、ポットからキャビティに至るまでの空間において硬
化させて硬化樹脂を形成する。これにより、主開口と複
数の副開口との間、及びそれら開口の周辺において、硬
化樹脂とクリーニング用シートとを一体的に形成するこ
とになる。したがって、硬化樹脂とクリーニング用シー
トとの間の密着性が強いので、型開きした状態で硬化樹
脂に一体化したクリーニング用シートを除去することに
よって、硬化樹脂が金型内面に付着することを抑制する
ことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】(第1の実施形態)以下、本発明
の第1の実施形態について、図面を参照して説明する。
図1(1)は本実施形態に係るクリーニング用シートの
うちの1種類を示す平面図、図1(2)は別の種類を示
す平面図、図1(3)は図1(1)及び(2)のクリー
ニング用シートを使用して樹脂封止している状態を示す
図1(1)及び(2)のA−A線における断面図であ
る。
【0014】図1(1),(2)において、本実施形態
に係るクリーニング用シート1A,1Bには、それぞれ
個々の電子部品や半導体チップ等に対応して、四辺形か
らなり樹脂封止される封止領域2が仮想的に設けられて
いる。そして、本来のリードフレームを使用して樹脂封
止する場合には金型においてリードフレームが挟持され
る部分である押圧部(後述)と、封止領域2とをそれぞ
れ含む大きな開口3が設けられ、その開口3を区切って
それぞれ帯状部4A,4Bが設けられている。図1
(1)においては2本の帯状部4Aによって開口5,
6,7が、図1(2)においては2本の帯状部4Bによ
って開口8,9,10が、それぞれ形成されている。ま
た、開口3の1つの頂点付近では、キャビティに溶融樹
脂を注入するためのゲートに対応して、いっそう外側に
向かって拡張されたゲート用開口11が設けられてい
る。
【0015】図1(3)において、相対向する上型12
と下型13とは、下型13の上にクリーニング用シート
1A又は1Bが載置された状態で、パーティングライン
(P.L)において型締めされている。つまり、上型1
2と下型13とは、パーティング面に載置されたクリー
ニング用シート1A又は1Bをはさんで、型締めされて
いる。そして、上型12と下型13とにより構成された
キャビティにはクリーニング用樹脂14が注入されてい
る。前述した押圧部15は、本来のリードフレームを使
用して樹脂成形する場合において、リードフレームを挟
持する部分である。押圧部15は、開口3、すなわち開
口5,6,7と開口8,9,10とからなる領域に完全
に含まれる。したがって、押圧部15は、クリーニング
用樹脂成形を行う場合には、クリーニング用シート1A
又は1Bに接触することなく、クリーニング用樹脂14
に接触する。
【0016】クリーニング用シート1A,1Bを使用し
て上型12と下型13とからなる金型をクリーニングす
る方法について、図1(1)〜(3)を参照して説明す
る。まず、上型12と下型13とを型開きした状態で、
開口5,6,7と2本の帯状部4Aとからなる領域、す
なわち開口3に押圧部15が完全に含まれるように位置
合わせして、下型13の上にクリーニング用シート1A
を載置する。次に、上型12と下型13とを型締めした
後に、クリーニング用樹脂14をキャビティに注入して
硬化させる。次に、型開きして、クリーニング用樹脂1
4が硬化した硬化樹脂に一体化したクリーニング用シー
ト1Aを取り出す。これにより、キャビティ面と、押圧
部15のうち2本の帯状部4Aを押圧した部分以外の部
分とが、クリーニングされたことになる。更に、クリー
ニング用シート1Bを使用して同様の工程を繰り返すこ
とによって、上型12と下型13とから構成されるキャ
ビティ面と押圧部15とがクリーニングされる。
【0017】ここで、本実施形態に係るクリーニング用
シートの特徴は、クリーニング用樹脂成形を行う際に、
押圧部15のすべての部分と封止領域2とが、開口5,
6,7と開口8,9,10とからなる領域、すなわち開
口3に完全に含まれることである。これにより、図1
(1),(2)に示された2種類のクリーニング用シー
トを順次使用することによって、上型12と下型13と
によってそれぞれ構成されたキャビティと押圧部15と
が有するすべての面が、クリーニング用樹脂14に接触
する。したがって、キャビティと押圧部15とが確実に
クリーニングされるので、樹脂カスの付着による樹脂バ
リの発生等を抑制することができる。また、帯状部4
A,4Bによって、クリーニング用樹脂14が硬化した
後に、パッケージを確実に保持してハンドリングするこ
とができる。
【0018】図2(1),(2)は本実施形態に係るク
リーニング用シートの変形例をそれぞれ示す平面図、図
2(3)は図2(2)のクリーニング用シートを使用し
て樹脂封止している状態を示す図2(2)のB−B線に
おける断面図である。図2(1),(2)に示されてい
るように、押圧部(図示なし)と封止領域2とを含む大
きな開口3が設けられ、その開口3を区切ってそれぞれ
帯状部16C,16Dが設けられている。図2(1)に
おいては、交叉する2本の帯状部16Cによって開口1
7〜20が、図2(2)においては交叉する2本の帯状
部16Dによって開口21〜24が、それぞれ形成され
ている。そして、図2(1)〜(3)に示されているよ
うに、押圧部15と封止領域2とは、開口3、すなわち
開口17〜20と開口21〜24とからなる領域に完全
に含まれている。したがって、図1の場合と同様に、キ
ャビティと押圧部15とが確実にクリーニングされるの
で、樹脂カスの付着による樹脂バリの発生等を抑制する
ことができるとともに、帯状部16C,16Dによっ
て、クリーニング用樹脂14が硬化した後に、パッケー
ジを確実に保持してハンドリングすることができる。
【0019】なお、本実施形態における帯状部の形状
は、図1,図2に示されたものに限らず、複数の種類の
クリーニング用シートを使用することによって、キャビ
ティと押圧部15とにクリーニング用樹脂を確実に接触
させ、かつ、クリーニング用樹脂14が硬化した後にパ
ッケージを保持できる形状であればよい。また、パッケ
ージを保持する部分の形状は、帯状でなくてもよい。例
えば、図1(1)の場合において、開口5,7がない形
状、つまり四辺形をなす開口3の対向する2頂点でクリ
ーニング用シートを内側へ張り出した形状とし、この張
り出した部分でパッケージを保持することができる。こ
の場合には、1つのキャビティに対して1個の開口を有
するクリーニング用シートになる。
【0020】(第2の実施形態)以下、本発明の第2の
実施形態について、図3を参照しながら説明する。図3
(1)は本実施形態に係るクリーニング用シートを使用
してならし樹脂成形を行っている状態を示す断面図、図
3(2)は図3(1)で使用されたクリーニング用シー
トの部分平面図である。
【0021】図3(1)に示されているように、クリー
ニング用シート25をはさんで上型12と下型13とを
型締めした状態で、カル部26,ランナ部27,ゲート
部28,キャビティ29,30が形成されている。下型
13のポット31には、プランジャ32が昇降可能に設
けられている。そして、プランジャ32上には、封止用
の熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂からなる樹脂タブ
レット33が配置されている。この樹脂タブレット33
は、加熱手段(図示なし)によって加熱されることによ
り溶融して、溶融樹脂になる。
【0022】図3(2)に示されているように、クリー
ニング用シート25には、カル部26に対応する位置
に、円形の主開口34とその主開口34を取り囲む複数
の副開口35とが設けられている。更に、クリーニング
用シート25には、キャビティ29,30に対応する位
置に、矩形の主開口36とその主開口36を取り囲む複
数の副開口37とが設けられている。
【0023】図3(2)のクリーニング用シートを使用
してならし樹脂成形を行う方法を、図3(1)を参照し
て説明する。まず、クリーニング用シート25を、ポッ
ト31から供給される溶融樹脂が主開口34と副開口3
5とを通過するように、かつ、ゲート部28から供給さ
れる溶融樹脂が主開口36と副開口37とを通過するよ
うに位置合わせして、下型13の上に載置する。次に、
上型12と下型13とを型締めした後に、樹脂タブレッ
ト33を加熱して溶融させた溶融樹脂を、プランジャ3
2を上昇させることによってカル部34に供給する。こ
こで、ポット31から供給された溶融樹脂は、主開口3
4と副開口35とを通過してカル部34に流入する。次
に、プランジャ32を更に上昇させて、ランナ部27,
ゲート部28を順次経由して、溶融樹脂をキャビティ2
9に注入する。ここで、キャビティ29に注入された溶
融樹脂は、主開口36と副開口37とを通過してキャビ
ティ30を充填する。つまり、溶融樹脂を、図3(1)
中の矢印のように、ポット31からキャビティ29,3
0へと注入させて充填する。次に、引き続いて加熱して
溶融樹脂を硬化させた後に、上型12と下型13とを型
開きして、硬化樹脂に一体化したクリーニング用シート
25を取り出す。
【0024】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、カル部26に対応してクリーニング用シート25に
設けられた、主開口34と複数の副開口35との間、及
びそれらの開口の周辺において、溶融樹脂がクリーニン
グ用シート25をはさんで硬化して、硬化樹脂を形成す
る。更に、キャビティ29,30に対応してクリーニン
グ用シート25に設けられた、主開口36と複数の副開
口37との間、及びそれらの開口の周辺において、溶融
樹脂がクリーニング用シート25をはさんで硬化して、
硬化樹脂を形成する。その結果、ならし樹脂成形後にお
いて、硬化樹脂とクリーニング用シート25との密着性
が向上する。これにより、硬化樹脂に一体化したクリー
ニング用シート25を金型から取り出す際に、金型内
面、つまりカル部26,ランナ部27,ゲート部28,
キャビティ29,キャビティ30の面に、硬化樹脂が付
着することを抑制できる。したがって、本実施形態によ
れば、ならし樹脂成形後に、金型内面にこびりついた硬
化樹脂を除去する作業が不要になるので、工数を削減す
ることができる。
【0025】なお、本実施形態の説明では、リードフレ
ームを使用してその両面に硬化樹脂を形成するパッケー
ジについて説明した。これに限らず、プリント基板の型
面に硬化樹脂を形成するパッケージについても、本発明
を適用することができる。この場合には、キャビティ2
9,30に対応する主開口36と副開口37とを設けな
くてもよい。
【0026】また、主開口34,副開口35,37の形
状を円形とし、主開口36の形状を矩形としたが、これ
らに限らず、溶融樹脂が通過するのに適した形状、例え
ば楕円形、小判形等であってもよい。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、パーティング面のうち
金型によってリードフレームが挟持される面のすべてに
溶融樹脂が接触するので、リードフレームが挟持される
面のすべてが確実にクリーニングされる。更に、クリー
ニングによって形成されたパッケージが、クリーニング
用シートから脱落することなく容易にハンドリングされ
る。したがって、金型がリードフレームを挟持する面を
確実にクリーニングするとともに、クリーニング後のパ
ッケージを容易にハンドリングするクリーニング用シー
トを提供することができるという、優れた実用的な効果
を奏するものである。また、本発明によれば、硬化樹脂
とクリーニング用シートとの間の密着性が強いので、型
開きした状態において硬化樹脂がキャビティ面に付着す
ることが抑制されるクリーニング用シートを提供するこ
とができる。また、本発明によれば、パーティング面の
うち金型がリードフレームを挟持する面のすべてに溶融
樹脂を接触させるまで、異なる開口を有するクリーニン
グ用シートを使用して金型をクリーニングするので、リ
ードフレームが挟持される面のすべてを確実にクリーニ
ングすることができる。更に、金型における溶融樹脂が
接触する面を、紫外線によって予め照射するので、クリ
ーニングの効果を増大させることができる。したがっ
て、金型がリードフレームを挟持する面を確実にクリー
ニングする金型クリーニング方法を提供することができ
るという、優れた実用的な効果を奏するものである。ま
た、本発明によれば、硬化樹脂とクリーニング用シート
との間の密着性が強いので、型開きした状態において硬
化樹脂がキャビティ面に付着することを抑制する金型ク
リーニング方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(1)は本発明の第1の実施形態に係るク
リーニング用シートのうちの1種類を示す平面図、図1
(2)は別の種類を示す平面図、図1(3)は図1
(1)及び(2)のクリーニング用シートを使用して樹
脂封止している状態を示す図1(1)及び(2)のA−
A線に沿った断面図である。
【図2】図2(1),(2)は本発明の第1の実施形態
に係るクリーニング用シートの変形例をそれぞれ示す平
面図、 図2(3)は 図2(2)のクリーニング用シ
ートを使用して樹脂封止している状態を示す図2(2)
のB−B線に沿った断面図である。
【図3】図3(1)は本実施形態に係るクリーニング用
シートを使用してならし樹脂成形を行っている状態を示
す断面図、図3(2)は図3(1)で使用されたクリー
ニング用シートの部分平面図である。
【図4】図4(1)は従来のクリーニング用シートの平
面図であり、図4(2)は図4(1)のクリーニング用
シートを使用して樹脂封止している状態を示す図4
(1)のC−C線に沿った断面図である。
【符号の説明】
1A,1B,1C,1D クリーニング用シート 2 封止領域 3 開口 4A,4B,16C,16D 帯状部 5〜10,17〜24 開口 11 ゲート用開口 12 上型 13 下型 14 クリーニング用樹脂 15 押圧部 25 クリーニング用シート 26 カル部 27 ランナ部 28 ゲート部 29,30 キャビティ 31 ポット 32 プランジャ 33 樹脂タブレット 34,36 主開口 35,37 副開口

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1又は複数のキャビティを有しリードフ
    レームを使用する樹脂成形用の金型をクリーニングする
    際に、前記金型のパーティング面に載置されて使用され
    複数の種類からなるクリーニング用シートであって、 前記キャビティのうち1個に対応し、かつ前記複数の種
    類によって異なる位置又は形状を有する1又は複数の開
    口を備えるとともに、 前記金型が型締めされた状態で前記1個のキャビティに
    注入された溶融樹脂が前記1又は複数の開口を部分的に
    覆って硬化することにより形成された硬化樹脂が、前記
    金型が型開きされた状態で前記クリーニング用シートの
    各々に保持されることを特徴とするクリーニング用シー
    ト。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のクリーニング用シートに
    おいて、 前記複数の種類からなるクリーニング用シートが使用さ
    れることによって、前記パーティング面のうち前記金型
    により前記リードフレームが挟持される面のすべてに前
    記溶融樹脂が接触することを特徴とするクリーニング用
    シート。
  3. 【請求項3】 キャビティを有する樹脂成形用の金型を
    クリーニングする際に使用されるクリーニング用シート
    であって、 溶融樹脂が貯留されるポットに対応して設けられた主開
    口と、 前記主開口を取り巻いて設けられた複数の副開口とを備
    えるとともに、 前記ポットから供給された前記溶融樹脂が前記主開口と
    前記複数の副開口とを通過して前記キャビティへと流動
    すること特徴とするクリーニング用シート。
  4. 【請求項4】 請求項3記載のクリーニング用シートに
    おいて、 前記クリーニング用シートは、前記金型が型締めされた
    状態で前記ポットから前記キャビティに至るまでの空間
    において前記溶融樹脂が硬化することにより形成された
    硬化樹脂を、前記金型が型開きされた状態で保持するこ
    とを特徴とするクリーニング用シート。
  5. 【請求項5】 キャビティを有しリードフレームを使用
    する樹脂成形用の金型をクリーニングする金型クリーニ
    ング方法であって、 開口を有するクリーニング用シートを前記金型のパーテ
    ィング面に載置する載置工程と、 前記金型を型締めした後に前記キャビティに溶融樹脂を
    注入し硬化させて硬化樹脂を形成する形成工程と、 前記硬化樹脂に一体化した前記クリーニング用シートを
    前記金型を型開きした後に除去する除去工程と、 それまでに載置されたクリーニング用シートが有する開
    口とは位置又は形状が異なる開口を有するクリーニング
    用シートを前記パーティング面に載置する再載置工程
    と、 前記パーティング面のうち前記金型が前記リードフレー
    ムを挟持する面のすべてに前記溶融樹脂を接触させるま
    で、前記形成工程と前記除去工程と前記再載置工程とを
    順次行うリピート工程とを備えたことを特徴とする金型
    クリーニング方法。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の金型クリーニング方法に
    おいて、 前記載置工程に先立って、前記金型における前記溶融樹
    脂が接触する面を紫外線によって照射する照射工程を更
    に備えたことを特徴とする金型クリーニング方法。
  7. 【請求項7】 キャビティを有する樹脂成形用の金型を
    クリーニングする金型クリーニング方法であって、 溶融樹脂を貯留するためのポットに対応する主開口と該
    主開口を取り囲む複数の副開口とを有するクリーニング
    用シートを前記金型のパーティング面に載置する工程
    と、 前記金型を型締めした後にそれぞれ前記主開口及び複数
    の副開口を経由して前記ポットから前記キャビティに前
    記溶融樹脂を注入する工程と、 前記ポットから前記キャビティに至るまでの空間におい
    て前記溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程
    と、 前記硬化樹脂に一体化した前記クリーニング用シートを
    前記金型を型開きした後に除去する工程とを備えたこと
    を特徴とする金型クリーニング方法。
JP24414199A 1999-08-31 1999-08-31 クリーニング用シート及び金型クリーニング方法 Pending JP2001062846A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24414199A JP2001062846A (ja) 1999-08-31 1999-08-31 クリーニング用シート及び金型クリーニング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24414199A JP2001062846A (ja) 1999-08-31 1999-08-31 クリーニング用シート及び金型クリーニング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001062846A true JP2001062846A (ja) 2001-03-13

Family

ID=17114380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24414199A Pending JP2001062846A (ja) 1999-08-31 1999-08-31 クリーニング用シート及び金型クリーニング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001062846A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002011966A1 (fr) * 2000-08-04 2002-02-14 Hitachi, Ltd. Feuille de nettoyage de moule et procede de fabrication de dispositifs a semiconducteur utilisant cette feuille
JP2003033922A (ja) * 2001-05-18 2003-02-04 Hitachi Ltd 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2011096854A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Mitsui High Tec Inc ダミーリードフレーム
CN111823452A (zh) * 2020-06-17 2020-10-27 苏州德林泰精工科技有限公司 一种基于树脂垫片的引线框架封装包封模具清洁方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002011966A1 (fr) * 2000-08-04 2002-02-14 Hitachi, Ltd. Feuille de nettoyage de moule et procede de fabrication de dispositifs a semiconducteur utilisant cette feuille
US7384582B2 (en) 2000-08-04 2008-06-10 Renesas Technology Corp. Mold cleaning sheet and method for producing semiconductor devices using the same
US7572398B2 (en) 2000-08-04 2009-08-11 Renesas Technology Corp. Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same
US7837908B2 (en) 2000-08-04 2010-11-23 Renesas Electronics Corporation Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same
US8070992B2 (en) 2000-08-04 2011-12-06 Renesas Electronics Corporation Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same
JP2003033922A (ja) * 2001-05-18 2003-02-04 Hitachi Ltd 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
US7537967B2 (en) 2001-05-18 2009-05-26 Renesas Technology Corp. Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same
US7943432B2 (en) 2001-05-18 2011-05-17 Renesas Electronics Corporation Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same
JP2011096854A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Mitsui High Tec Inc ダミーリードフレーム
CN111823452A (zh) * 2020-06-17 2020-10-27 苏州德林泰精工科技有限公司 一种基于树脂垫片的引线框架封装包封模具清洁方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004179284A (ja) 樹脂封止方法、半導体装置の製造方法、及び樹脂材料
US20070210468A1 (en) Manufacturing method of a semiconductor device
TW544879B (en) Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same
JP2001062846A (ja) クリーニング用シート及び金型クリーニング方法
JP4206241B2 (ja) 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置
JPH02129933A (ja) Icカード用のモジュールの製造方法
JP2004247734A (ja) 印刷回路基板モジュールの両面モールディング方法及びこれに使われるモールド
JP3139981B2 (ja) チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JP3061121B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
KR100532436B1 (ko) 웨이퍼 레벨 패키지가 탑재된 pcb 모듈의 양면 몰딩 방법
JP2934174B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP3131516B2 (ja) テープキャリアパッケージモールド用搬送キャリア
CN109545694B (zh) 一种破损基板的模封方法
JP3499266B2 (ja) キャリアフレームと樹脂封止方法
JPS5933838A (ja) 半導体樹脂封止用金型装置
JPH058106Y2 (ja)
JPH07211735A (ja) レジンバリ取り装置およびそれを備えたリードフレーム切断成形装置
JP2904185B2 (ja) 電子部品のリ−ド成形装置
JPH0714965A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH0722561A (ja) 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP2001332570A (ja) 半導体パッケージベースの基板固定用接着テープおよびその製造方法
US6252309B1 (en) Packaged semiconductor substrate
JP3499269B2 (ja) カバーフレームと樹脂封止方法
JP2936768B2 (ja) 半導体処理装置
JPH01105564A (ja) リードフレーム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060629

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080620

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080701

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080811

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080930

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081117

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20081216