JP2904185B2 - 電子部品のリ−ド成形装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリ−ドを所
定形状に成形するための成形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置等の電子部品において、図１
に示すように、支持板等を被覆する樹脂封止体（パッケ
−ジ）１から導出されたリ−ド（外部リ−ド）２を所定
の形状に折り曲げ成形（リ−ドフォ−ミング）すること
がある。図１の半導体装置では、樹脂封止体１から導出
された複数本のリ−ド２がクランク状に折り曲られてお
り、樹脂封止体１の上面に直交する方向に折り曲げられ
た第１の折り曲げ部分と樹脂封止体１の上面に平行する
方向に折り曲げられた第２の折り曲げ部分とを有し、リ
−ド２の先端側が導出側に比べて樹脂封止体１の上面側
に偏位した形状にフォ−ミングされている。このような
リ−ドフォ−ミングは、リ−ド成形装置を使用して行わ
れる。即ち、図２に示すように、第１のリ−ド押え用治
具３、第２のリ−ド押え用治具４、第１のリ−ド成形用
型５及び第２のリ−ド成形用型６を備えているリ−ド成
形装置７を用意し、図２及び図４に示すようにリ−ド押
え用治具３、４の平坦な挟持面３ａ、４ａによってリ−
ド２の樹脂封止体１からの導出部近傍を挟持する。続い
て、図３に示すように、リ−ド２を押え治具３、４によ
って挟持した状態で、リ−ド２の押え治具で挟持された
外側部分を一対のリ−ド成形用型５、６で挟持する。第
１のリ−ド成形用型５と第２のリ−ド成形用型６のリ−
ド２を挟持する面５ａ、６ａには、相補的な凹凸面が形
成されているため、一対のリ−ド成形用型５、６で挟持
するとリ−ド２にはリ−ド成形用型５、６の挟持面５
ａ、６ａの形状に対応したフォ−ミングが施される。な
お、一対のリ−ド成形用型５、６で挟持する際にリ−ド
２の樹脂封止体１の導出部近傍をリード押え用治具３、
４によって挟持しておくのは、フォ−ミング時の機械的
応力がリ−ド２と樹脂封止体１との固着部分に強く伝わ
り、両者が剥離したり、樹脂封止体１にクラック（欠
け）が生じることを防止するためである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、リ−ド２に
は実装時の半田付け性（半田ぬれ性）を向上するため
に、リ−ドフォ−ミング工程前にすでに半田が被覆して
あることがある。この場合に、上記のリ−ドフォ−ミン
グを多数のリ−ド２に連続して施していると、リ−ド２
に被覆された半田の一部（半田片）がリ−ド押え用治具
３、４の挟持面３ａ、４ａに付着し、この付着した半田
が後にフォ−ミングする際にリ−ド２に再付着すること
があった。このとき、隣り合うリ−ド２間に半田片が跨
がるように付着すると、リ−ド２間の電気的短絡を生じ
てしまう。治具３、４やリ−ド２に付着した半田は容易
に除去できず、また、除去できたとして除去のためのク
リ−ニング処理等によって生産性が低下して望ましくな
い。

【０００４】そこで、本発明は、リ−ドに対する半田等
の金属の付着を良好に防止できるリ−ドフォ−ミング装
置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、電子部品本体部から同
一方向に導出され且つ金属被覆層を有している複数のリ
−ドを屈曲又は成形させるための装置であって、前記複
数のリ−ドの前記本体部に近い部分を挟持するための第
１及び第２の治具と、前記複数のリ−ドの前記本体部か
ら前記近い部分よりも遠い部分を屈曲又は成形するため
の加工手段とから成り、前記第１及び第２の治具は互い
に離間した位置と互いに接近した位置とをとることがで
きるように形成され、前記第１の治具は前記複数のリ−
ドを保持するための複数のリ−ド保持面と前記複数のリ
−ド保持面の相互間を分離するための凹部とを有し、前
記第２の治具は前記複数のリ−ドを保持するためのリ−
ド保持面と前記第１の治具の前記凹部に挿入するための
凸部とを有し、前記第１及び第２の治具の前記リ−ド保
持面によって前記リ−ドを挟持するように前記第１及び
第２の治具が形成されていることを特徴とする電子部品
のリ−ド成形装置に係わるものである。

【０００６】

【発明の作用及び効果】本発明に従うリ−ドを挟持する
ための第１の治具は複数のリ−ド保持面の相互間に分離
用凹部を有し、第２の治具は凹部に挿入される凸部を有
する。従って、複数のリ−ドを第１及び第２の治具で挟
持した時にリ−ド相互間が凹部及び凸部で完全に分離さ
れ、リ−ドの半田等の金属被覆層の一部が第１及び第２
の治具に付着したとしても、これがリ−ド相互間を短絡
するようにリ−ドに再付着することを防ぐことができ
る。

【０００７】

【実施例】次に、図５〜図１０を参照して本発明の一実
施例に係わる電子部品のリ−ド成形装置及び成形方法を
説明する。図５はリ−ド成形前の電子部品としての半導
体装置１１示す。この半導体装置１１は電子部品本体部
を構成している樹脂封止体１と、この樹脂封止体１から
互いに平行に導出され且つ直線状に延びている複数のリ
−ド２とから成る。樹脂封止体１は半導体チップ及びこ
れを支持するための金属支持板を被覆している。リ−ド
２は樹脂封止体１の近くの幅の広い部分２ａとこれより
も幅の狭い部分２ｂとから成る。従って、幅の広い部分
２ａにおけるリ−ド２の相互間幅は比較的小さい。な
お、リ−ド２の幅の広い部分２ａ及び幅の狭い部分２ｂ
の両方が図１１に示すように板状金属２０とこれを被覆
する半田被覆層２１とで構成されている。

【０００８】図５に示す直線状リ−ド２を図１に示すよ
うにクランク状に屈曲させるためのリ−ド成形装置１６
は、図６〜図８に示すように第１のリ−ド押え用治具１
２、第２のリ−ド押え用治具１３、第１のリ−ド成形用
型１４及び第２のリ−ド成形用型１５から成る。本実施
例のリ−ド加工手段としての第１のリ−ド成形用型１４
と第２のリ−ド成形用型１５は図２に示す従来の第１及
び第２のリ−ド成形用型５，６と実質的に同一である。
即ち、一対のリ−ド成形用型１４、１５のリ−ド２を挟
持する面１４ａ、１５ａにはフォ−ミングすべきリ−ド
２の形状に合致した凹凸面が相補的に形成されており、
リ−ド２はこの一対のリ−ド成形用型１４、１５の面１
４ａ，１５ａの間に挟持されることで、この面の形状に
対応した形状にフォ−ミングされる。リ−ド成形用型１
４、１５は半導体装置のリ−ド２の配列方向に長手に延
伸しており、この長手方向には溝や段差は形成されてい
ない。即ち、リ−ド成形用型１４、１５の挟持面１４
ａ、１５ａは幅方向つまりリ−ド２の延伸方向にのみ段
差が形成されており、長手方向つまりリ−ド２の配列方
向には段差が形成されていない。なお、リ−ド成形用型
１４、１５は１個の半導体装置から導出されたリ−ド２
を同時にフォ−ミングできるように、半導体装置１１の
全てのリ−ド２に跨がる幅を有している。

【０００９】本実施例の第１及び第２のリ−ド押え用治
具１２、１３は図２に示す従来の第１及び第２のリ−ド
押え用治具３、４と異なっている。即ち、第１のリ−ド
押え用治具１２は図７に示すようにリ−ド２を挟持によ
って保持するための複数のリ−ド保持面１２ａと複数の
リ−ド保持面１２ａの相互間に設けられた凹部（溝）１
２ｂとを有する。第２のリ−ド押え用治具１３はリ−ド
２を挟持で保持するための複数のリ−ド保持面１３ａと
複数のリ−ド保持面１３ａの相互間に設けられた凸部１
３ｂとを有する。凹部１２ｂと凸部１３ｂとは相補的に
形成されており、図８に示すように第１及び第２のリ−
ド押え用治具１２、１３でリ−ド２を挟持した時に凹部
１２ｂの中に凸部１３ｂが挿入される。なお、第１及び
第２のリ−ド押え用治具１２、１３のリ−ド保持面１２
ａ、１３ａはリ−ド２の幅の広い部分２ａのほぼ全部を
挟持するように形成されている。

【００１０】この実施例では下方に配置された第１のリ
−ド押え用治具１２及び第１のリ−ド成形用治具１４が
固定されており、上方に配置された第２のリ−ド押え用
治具１３及び第２のリ−ド成形用治具１５が駆動装置
（図示せず）によって上下に駆動される。しかし、第１
及び第２のリ−ド押え用治具１２、１３、並びに第１及
び第２のリ−ド成形用治具１４、１５は相対的に移動可
能であれば目的を達成することができるので、上下のい
ずれか一方又は両方を上下動可能に構成することができ
る。

【００１１】図５の半導体装置１１のリ−ド２を屈曲さ
せる場合には、図７に示すように第１及び第２のリ−ド
押え用治具１２、１３の間にリ−ド２の幅の広い部分２
ａを配置し、リ−ド２の幅の狭い部分２ｂを第１及び第
２のリ−ド成形用治具１４、１５の間に配置する。な
お、半導体装置１１の樹脂封止体１は図示されていない
搬送用治具によって保持されている。

【００１２】次に、図６、図８及び図９に示すように第
２のリ−ド押え用治具１３を下方に移動して第１及び第
２のリ−ド押え用治具１２、１３の保持面１２ａ、１３
ａでリ−ド２を挟持する。凸部１３ｂの長さはリ−ド２
の厚みよりも長いので、図８に示すように凸部１３ｂは
凹部１２ｂに入り込み、リ−ド２の相互間が完全に分離
される。なお、凹部１２ｂの幅及び凸部１３ｂの幅はリ
−ド２の相互間隔よりも狭いので、凹部１２ｂと凸部１
３ｂの嵌合によってリ−ド２に傷をつけることはない。
第１及び第２のリ−ド押え用治具１２、１３でリ−ド２
を挟持する時に、 保持面１２ａから凹部１２ｂに至る
ように半田片が付着していれば、凹部１２ｂと凸部１３
ｂとの嵌合によって強制的に除去される。上記半田片は
前のリ−ド成形工程でリ−ド２の半田被覆層２１の一部
が剥れたものである。なお、リ−ド成形工程で付着した
半田片の付着に限ることなく、リ−ド２に半田被覆層２
１を形成する時にリ−ド２の相互間を短絡するように生
じた半田の余分な部分も凹部１２ｂと凸部１３ｂとの嵌
合で除去することができる。

【００１３】次に図１０に示すようにリ−ド２を一対の
リ−ド押え用治具１２、１３で挟持した状態で一対のリ
−ド成形用型１４、１５を閉じてリ−ド２の幅の狭い部
分２ｂに一対のリ−ド成形用型１４、１５の主面の凹凸
形状に対応して折り曲げ成形（リ−ドフォ−ミング）を
施す。リ−ドフォ−ミングが終了したら、図示しない半
導体装置搬送用治具によって樹脂封止体１を挟持した状
態で一対のリ−ド押え用治具１２、１３とリ−ド成形用
型１４、１５を開いてリ−ド２の挟持を解き、半導体装
置１１をリ−ド成形装置１６から搬送用治具を使用して
取り出す。これによってリ−ド２に所定のリ−ドフォー
ミングが施された図１に示す半導体装置が得られる。

【００１４】上述から明らかなように、リ−ド２の相互
間隔に半田片等の不要物質が付着することを凹部１２ｂ
と凸部１３ｂの働きによって容易に防ぐことができる。

【００１５】

【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） リ−ド２の屈曲を図１とは逆の方向に行うこと
ができる。 （２） リ−ド２を屈曲させないで平面パタ−ンを変え
るような成形にも本発明を適用することができる。 （３） 電子部品の本体部からリ−ドが複数の方向に複
数本導出されている場合にも本発明を適用することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】成形後の半導体装置を示す斜視図である。

【図２】従来のリ−ド成形装置を示す断面図である。

【図３】図２の従来のリ−ド成形装置でリ−ドを成形し
た状態を示す断面図である。

【図４】図２の従来のリ−ド押え用治具でリ−ドを挟持
した状態を示す断面図である。

【図５】リ−ド成形前の半導体装置を示す平面図であ
る。

【図６】本発明の実施例のリ−ド成形装置を示す断面図
である。

【図７】図６のＡ−Ａ線における第１及び第２のリ−ド
押え用治具を示す断面図である。

【図８】図７の第１及び第２のリ−ド押え用治具を閉じ
た状態を示す断面図である。

【図９】図８のＢ−Ｂ線に相当する部分を第１及び第２
のリ−ド成形用治具を開いた状態で示す断面図である。

【図１０】図８のＣ−Ｃ線に相当する部分を第１及び第
２のリ−ド成形用治具を閉じた状態で示す断面図であ
る、

【図１１】リードを拡大して示す断面図である。

【符号の説明】

２ リード １２、１３ 第１及び第２のリード押え用治具 １４、１５ 第１及び第２のリード成形用治具 １２ｂ 凹部 １３ｂ 凸部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品本体部から同一方向に導出され
   且つ金属被覆層を有している複数のリ−ドを屈曲又は成
   形させるための装置であって、 前記複数のリ−ドの前記本体部に近い部分を挟持するた
   めの第１及び第２の治具と、前記複数のリ−ドの前記本
   体部から前記近い部分よりも遠い部分を屈曲又は成形す
   るための加工手段とから成り、 前記第１及び第２の治具は互いに離間した位置と互いに
   接近した位置とをとることができるように形成され、 前記第１の治具は前記複数のリ−ドを保持するための複
   数のリ−ド保持面と前記複数のリ−ド保持面の相互間を
   分離するための凹部とを有し、 前記第２の治具は前記複数のリ−ドを保持するためのリ
   −ド保持面と前記第１の治具の前記凹部に挿入するため
   の凸部とを有し、 前記第１及び第２の治具の前記リ−ド保持面によって前
   記リ−ドを挟持するように前記第１及び第２の治具が形
   成されていることを特徴とする電子部品のリ−ド成形装
   置。