JP2000183468A - 樹脂成形配線板及びその製造方法 - Google Patents
樹脂成形配線板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電部としての複数列の金属フレームと、前
記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの周
囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂成形配
線板において、金属フレーム間の絶縁距離を大きくした
り、樹脂部の厚みを厚くしたりしないで、信頼性、コス
ト、小型化を改善する。 【解決手段】 金属フレーム間に第１次成形時に絶縁性
のリブ等を設け、該リブ等と密着するように第２次成形
する。これにより、絶縁距離を確保できる。または、第
１次成形時に第２次成形による樹脂部との密着面に微細
な凹凸加工を施して密着性を向上させてもよい。これに
より、曲げ応力による界面剥離を防ぎ、強度と絶縁性能
を向上できる。
記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの周
囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂成形配
線板において、金属フレーム間の絶縁距離を大きくした
り、樹脂部の厚みを厚くしたりしないで、信頼性、コス
ト、小型化を改善する。 【解決手段】 金属フレーム間に第１次成形時に絶縁性
のリブ等を設け、該リブ等と密着するように第２次成形
する。これにより、絶縁距離を確保できる。または、第
１次成形時に第２次成形による樹脂部との密着面に微細
な凹凸加工を施して密着性を向上させてもよい。これに
より、曲げ応力による界面剥離を防ぎ、強度と絶縁性能
を向上できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、空気調和機等の一
般家電機器に使用される電子制御装置に半田付けやコネ
クタにて接続される、導電性金属フレームを樹脂により
インサート成形した樹脂成形配線板（以下モールド配線
板と呼ぶ）及びその製造方法に関するものである。
般家電機器に使用される電子制御装置に半田付けやコネ
クタにて接続される、導電性金属フレームを樹脂により
インサート成形した樹脂成形配線板（以下モールド配線
板と呼ぶ）及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、２次成形を行うモールド配線板の
樹脂成形は以下のようにして行なわれていた。
樹脂成形は以下のようにして行なわれていた。
【０００３】まず、板状の金属板を金型にて所定形状に
打ち抜き、モールド配線板用の金属フレームを得る。打
ち抜き加工された金属フレームは、樹脂モールドの中央
部にモールドされるように、樹脂金型に位置決めのため
金型押えピンにより固定し、金型内に樹脂を注入して第
１次成形がなされる。よって、第１次成形時に押えピン
の箇所は樹脂モールドがされない。
打ち抜き、モールド配線板用の金属フレームを得る。打
ち抜き加工された金属フレームは、樹脂モールドの中央
部にモールドされるように、樹脂金型に位置決めのため
金型押えピンにより固定し、金型内に樹脂を注入して第
１次成形がなされる。よって、第１次成形時に押えピン
の箇所は樹脂モールドがされない。
【０００４】次に、第２次成形を行なう。第２次成形時
には、第１次成形をした部分を金型にて固定して位置決
めを行ない、第１次成形の際の押さえピンがあった部分
にも樹脂を充填する。かくして、金属フレームの両面が
樹脂によりモールド成形されたモールド配線板が得られ
る。
には、第１次成形をした部分を金型にて固定して位置決
めを行ない、第１次成形の際の押さえピンがあった部分
にも樹脂を充填する。かくして、金属フレームの両面が
樹脂によりモールド成形されたモールド配線板が得られ
る。
【０００５】図５は従来の方法によるモールド配線板に
おいて、第１次成形後の状態を示した斜視図である。図
中、１０１は金属フレーム、１１０は第１次成形による
樹脂部を示す。
おいて、第１次成形後の状態を示した斜視図である。図
中、１０１は金属フレーム、１１０は第１次成形による
樹脂部を示す。
【０００６】図６は、従来の方法によって得られたモー
ルド配線板の内部構造を示した厚み方向断面図である。
図中、１２０は第２次成形による樹脂部を示す。
ルド配線板の内部構造を示した厚み方向断面図である。
図中、１２０は第２次成形による樹脂部を示す。
【０００７】図７は、従来の方法によって得られたモー
ルド配線板の概略構成を示した図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）のII−II線での矢印方向から見た断
面図である。図中、１２２は、第１次成形の際に押さえ
ピンのためにモールドされなかった部分に充填された第
２次成形による樹脂部を示す。
ルド配線板の概略構成を示した図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）のII−II線での矢印方向から見た断
面図である。図中、１２２は、第１次成形の際に押さえ
ピンのためにモールドされなかった部分に充填された第
２次成形による樹脂部を示す。
【０００８】図５〜図７に示したように、従来、第１次
成形をするときの金属フレームの固定は平面形状が矩形
の角ピン等により行なっていた。また、第１次成形は、
金属フレームの片面が露出し、金属フレーム間の第１次
成形による樹脂部は金属フレームの露出面と同一平面を
形成するように樹脂成形していた。そして、第２次成形
時に、金属フレームの露出面と金属フレーム間の第１次
成形による樹脂部とに、第２次成形による樹脂部が密着
するように樹脂モールドしていた。
成形をするときの金属フレームの固定は平面形状が矩形
の角ピン等により行なっていた。また、第１次成形は、
金属フレームの片面が露出し、金属フレーム間の第１次
成形による樹脂部は金属フレームの露出面と同一平面を
形成するように樹脂成形していた。そして、第２次成形
時に、金属フレームの露出面と金属フレーム間の第１次
成形による樹脂部とに、第２次成形による樹脂部が密着
するように樹脂モールドしていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、金属フレームが長い場合は、金属フレ
ーム間に樹脂が廻り込まずに隣接するフレーム間に気泡
ができることがあった。また、モールド配線板を半田デ
ィップ層などにより半田加熱するときの熱やモールド配
線板への曲げ応力により第１次成形による樹脂部と第２
次成形による樹脂部との接合界面に剥離が生じ、絶縁劣
化を生じる危険があった。したがって、フレーム間の絶
縁距離を大きくとったり、第１次成形による樹脂部と第
２次成形による樹脂部との密着性を確保するために両者
が重なり合う面積を大きくしたり、樹脂モールドの厚み
を厚くしたりする必要があり、信頼性、コスト、小型化
に対して大きな障害となっていた。
従来の構成では、金属フレームが長い場合は、金属フレ
ーム間に樹脂が廻り込まずに隣接するフレーム間に気泡
ができることがあった。また、モールド配線板を半田デ
ィップ層などにより半田加熱するときの熱やモールド配
線板への曲げ応力により第１次成形による樹脂部と第２
次成形による樹脂部との接合界面に剥離が生じ、絶縁劣
化を生じる危険があった。したがって、フレーム間の絶
縁距離を大きくとったり、第１次成形による樹脂部と第
２次成形による樹脂部との密着性を確保するために両者
が重なり合う面積を大きくしたり、樹脂モールドの厚み
を厚くしたりする必要があり、信頼性、コスト、小型化
に対して大きな障害となっていた。
【００１０】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、モールド配線板の絶縁性能を確保するとと
もに、外力に対する強度向上等により信頼性を向上させ
ることが可能な樹脂成形配線板、及びその製造方法を提
供することを目的とする。
ものであり、モールド配線板の絶縁性能を確保するとと
もに、外力に対する強度向上等により信頼性を向上させ
ることが可能な樹脂成形配線板、及びその製造方法を提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために以下の構成とするものである。
成するために以下の構成とするものである。
【００１２】即ち、本発明の第１の構成にかかる樹脂成
形配線板は、導電部としての複数列の金属フレームと、
前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの
周囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂成形
配線板であって、前記金属フレームの間の前記第１樹脂
部と第２樹脂部との接合面の前記第１樹脂部側に、凸状
のリブ又は凹状の溝を有することを特徴とする。
形配線板は、導電部としての複数列の金属フレームと、
前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの
周囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂成形
配線板であって、前記金属フレームの間の前記第１樹脂
部と第２樹脂部との接合面の前記第１樹脂部側に、凸状
のリブ又は凹状の溝を有することを特徴とする。
【００１３】また、本発明の第１の構成にかかる樹脂成
形配線板の製造方法は、導電部としての複数列の金属フ
レームの少なくとも片面を覆うように樹脂成形する第１
次成形と、前記金属フレームの前記第１次成形で覆われ
ていない側の面、及び前記金属フレーム間の前記第１次
成形による樹脂部と密着するように樹脂成形する第２次
成形とを有する樹脂成形配線板の製造方法であって、前
記第１次成形において、前記金属フレームの間に凸状の
リブ又は凹状の溝を形成し、前記第２次成形において、
前記リブ又は溝と密着するように樹脂成形を行なうこと
を特徴とする。
形配線板の製造方法は、導電部としての複数列の金属フ
レームの少なくとも片面を覆うように樹脂成形する第１
次成形と、前記金属フレームの前記第１次成形で覆われ
ていない側の面、及び前記金属フレーム間の前記第１次
成形による樹脂部と密着するように樹脂成形する第２次
成形とを有する樹脂成形配線板の製造方法であって、前
記第１次成形において、前記金属フレームの間に凸状の
リブ又は凹状の溝を形成し、前記第２次成形において、
前記リブ又は溝と密着するように樹脂成形を行なうこと
を特徴とする。
【００１４】上記第１の構成にかかる樹脂成形配線板及
び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１次成形時に
金属フレーム間に凸状のリブ又は凹状の溝を設け、第２
次成形時に該凹凸と噛み合うように成形することによ
り、金属フレーム間の絶縁性が向上するとともに、第１
次成形による樹脂部と第２次成形による樹脂部との間の
密着性の向上をはかることができる。更に、第２次成形
後には確認しずらくなる絶縁不良を第１次成形の目視確
認にて行なうことができ、不良品を第２次加工前に選別
除去することが可能となり、製造ロスを防ぐことができ
る。
び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１次成形時に
金属フレーム間に凸状のリブ又は凹状の溝を設け、第２
次成形時に該凹凸と噛み合うように成形することによ
り、金属フレーム間の絶縁性が向上するとともに、第１
次成形による樹脂部と第２次成形による樹脂部との間の
密着性の向上をはかることができる。更に、第２次成形
後には確認しずらくなる絶縁不良を第１次成形の目視確
認にて行なうことができ、不良品を第２次加工前に選別
除去することが可能となり、製造ロスを防ぐことができ
る。
【００１５】また、本発明の第２の構成にかかる樹脂成
形配線板は、導電部としての複数列の金属フレームと、
前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの
周囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂成形
配線板であって、前記金属フレームの間の前記第１樹脂
部と第２樹脂部との接合面の前記第１樹脂部側に微細な
凹凸を有することを特徴とする。
形配線板は、導電部としての複数列の金属フレームと、
前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの
周囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂成形
配線板であって、前記金属フレームの間の前記第１樹脂
部と第２樹脂部との接合面の前記第１樹脂部側に微細な
凹凸を有することを特徴とする。
【００１６】また、本発明の第２の構成にかかる樹脂成
形配線板の製造方法は、導電部としての複数列の金属フ
レームの少なくとも片面を覆うように樹脂成形する第１
次成形と、前記金属フレームの前記第１次成形で覆われ
ていない側の面、及び前記金属フレーム間の前記第１次
成形による樹脂部と密着するように樹脂成形する第２次
成形とを有する樹脂成形配線板の製造方法であって、前
記第１次成形において、前記第２次成形による樹脂と接
触する樹脂表面の少なくとも一部に微細な凹凸を形成す
ることを特徴とする。
形配線板の製造方法は、導電部としての複数列の金属フ
レームの少なくとも片面を覆うように樹脂成形する第１
次成形と、前記金属フレームの前記第１次成形で覆われ
ていない側の面、及び前記金属フレーム間の前記第１次
成形による樹脂部と密着するように樹脂成形する第２次
成形とを有する樹脂成形配線板の製造方法であって、前
記第１次成形において、前記第２次成形による樹脂と接
触する樹脂表面の少なくとも一部に微細な凹凸を形成す
ることを特徴とする。
【００１７】上記第２の構成にかかる樹脂成形配線板及
び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１次成形にお
いて、第２次成形と重なり合う部分の表面に例えば梨地
状の表面処理などにより微細な凹凸が形成されているの
で、該凹凸部での第１次成形による樹脂部と第２次成形
による樹脂部との密着性が高くなり、モールド配線板に
加わる曲げ応力等に対して強度向上をはかり、界面剥離
を防止できる。この結果、金属フレーム間の絶縁性能の
確保をより確実にできる。
び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１次成形にお
いて、第２次成形と重なり合う部分の表面に例えば梨地
状の表面処理などにより微細な凹凸が形成されているの
で、該凹凸部での第１次成形による樹脂部と第２次成形
による樹脂部との密着性が高くなり、モールド配線板に
加わる曲げ応力等に対して強度向上をはかり、界面剥離
を防止できる。この結果、金属フレーム間の絶縁性能の
確保をより確実にできる。
【００１８】更に、本発明の第３の構成にかかる樹脂成
形配線板は、導電部としての複数列の金属フレームと、
前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの
周囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂成形
配線板であって、前記第１の樹脂部と前記第２の樹脂部
との接合面の角部の少なくとも一部が略円弧状であるこ
とを特徴とする。
形配線板は、導電部としての複数列の金属フレームと、
前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの
周囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂成形
配線板であって、前記第１の樹脂部と前記第２の樹脂部
との接合面の角部の少なくとも一部が略円弧状であるこ
とを特徴とする。
【００１９】また、本発明の第３の構成にかかる樹脂成
形配線板の製造方法は、導電部としての複数列の金属フ
レームを押さえピンで固定しながら、その少なくとも片
面を覆うように樹脂成形する第１次成形と、前記金属フ
レームの前記第１次成形で覆われていない側の面、及び
前記金属フレーム間の前記第１次成形による樹脂部と密
着するように、かつ前記押さえピンがあった部分に樹脂
が充填されるように樹脂成形する第２次成形とを有する
樹脂成形配線板の製造方法であって、前記押さえピンの
平面形状における角部が略円弧状を有することを特徴と
する。
形配線板の製造方法は、導電部としての複数列の金属フ
レームを押さえピンで固定しながら、その少なくとも片
面を覆うように樹脂成形する第１次成形と、前記金属フ
レームの前記第１次成形で覆われていない側の面、及び
前記金属フレーム間の前記第１次成形による樹脂部と密
着するように、かつ前記押さえピンがあった部分に樹脂
が充填されるように樹脂成形する第２次成形とを有する
樹脂成形配線板の製造方法であって、前記押さえピンの
平面形状における角部が略円弧状を有することを特徴と
する。
【００２０】上記第３の構成にかかる樹脂成形配線板及
び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１次成形によ
る樹脂部と第２次成形による樹脂部との接合面の角部が
略円弧状に形成されているので、両者の密着性を高め、
モールド配線板に加わる曲げ応力等に対しての強度向上
をはかり、界面剥離を防止できる。この結果、金属フレ
ーム間の絶縁性能の確保をより確実にできる。
び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１次成形によ
る樹脂部と第２次成形による樹脂部との接合面の角部が
略円弧状に形成されているので、両者の密着性を高め、
モールド配線板に加わる曲げ応力等に対しての強度向上
をはかり、界面剥離を防止できる。この結果、金属フレ
ーム間の絶縁性能の確保をより確実にできる。
【００２１】従って、本発明の上記の各構成によれば、
金属フレーム間の絶縁距離を大きくとったり、第１次成
形による樹脂部と第２次成形による樹脂部との密着性を
確保するために接合面積を大きくしたり、樹脂モールド
の厚みを厚くしたりする必要がなくなり、信頼性、コス
ト、小型化に対して大きな効果を奏する。
金属フレーム間の絶縁距離を大きくとったり、第１次成
形による樹脂部と第２次成形による樹脂部との密着性を
確保するために接合面積を大きくしたり、樹脂モールド
の厚みを厚くしたりする必要がなくなり、信頼性、コス
ト、小型化に対して大きな効果を奏する。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２３】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１に係るモールド配線板の、第１次成形後の状態を
示した斜視図である。図中、１は金属フレーム、１０は
第１次成形による樹脂部（以下、第１樹脂部と称するこ
とがある）、１１は凸状のリブ、１２は凹状の溝を示
す。
形態１に係るモールド配線板の、第１次成形後の状態を
示した斜視図である。図中、１は金属フレーム、１０は
第１次成形による樹脂部（以下、第１樹脂部と称するこ
とがある）、１１は凸状のリブ、１２は凹状の溝を示
す。
【００２４】図１に示すように、配列された導電部とし
ての金属フレーム１の隣接する金属フレーム１間に、第
１次成形時に凸状のリブ１１又は凹状の溝１２を形成す
る。金属フレーム１間の絶縁は第１樹脂部１０の沿面上
の距離となるため、リブ１１の高さ又は溝１２の深さの
２倍分の絶縁距離が余計に確保されることになる。
ての金属フレーム１の隣接する金属フレーム１間に、第
１次成形時に凸状のリブ１１又は凹状の溝１２を形成す
る。金属フレーム１間の絶縁は第１樹脂部１０の沿面上
の距離となるため、リブ１１の高さ又は溝１２の深さの
２倍分の絶縁距離が余計に確保されることになる。
【００２５】図２は、本発明の実施の形態１に係るモー
ルド配線板の内部構造を示した厚み方向断面図である。
図中、２０は第２次成形による樹脂部（以下、第２樹脂
部と称することがある）を示す。
ルド配線板の内部構造を示した厚み方向断面図である。
図中、２０は第２次成形による樹脂部（以下、第２樹脂
部と称することがある）を示す。
【００２６】第２次成形時に樹脂のショートショットの
発生により内部に気泡が生じた場合は目視による確認は
困難となる。しかし第１次成形時に形状を構成すること
により、従来の平面形状では発見が困難であった気泡の
目視による検査確認が可能となり、不良品を第２次加工
前に選別除去することができ、製造ロスを防ぐことがで
きる。
発生により内部に気泡が生じた場合は目視による確認は
困難となる。しかし第１次成形時に形状を構成すること
により、従来の平面形状では発見が困難であった気泡の
目視による検査確認が可能となり、不良品を第２次加工
前に選別除去することができ、製造ロスを防ぐことがで
きる。
【００２７】また、第１樹脂部１０と第２樹脂部２０と
がリブ１１又は溝１２を介して密着するので、密着面積
が拡大し、両者の密着性が向上する。この結果、曲げ等
に対する機械強度が向上し、モールド配線板の信頼性が
高まる。
がリブ１１又は溝１２を介して密着するので、密着面積
が拡大し、両者の密着性が向上する。この結果、曲げ等
に対する機械強度が向上し、モールド配線板の信頼性が
高まる。
【００２８】（実施の形態２）図３は、本発明の実施の
形態２に係るモールド配線板の内部構造を示した厚み方
向断面図である。図中、１は金属フレーム、１０は第１
次成形による樹脂部（第１樹脂部）、２０は第２次成形
による樹脂部（第２樹脂部）、１３は第１樹脂部の表面
に形成された梨地状の凹凸面を示す。
形態２に係るモールド配線板の内部構造を示した厚み方
向断面図である。図中、１は金属フレーム、１０は第１
次成形による樹脂部（第１樹脂部）、２０は第２次成形
による樹脂部（第２樹脂部）、１３は第１樹脂部の表面
に形成された梨地状の凹凸面を示す。
【００２９】図３に示すように、第１次成形時に、第２
樹脂部と接合する接合面に梨地状の凹凸１３を形成して
おくことにより、第１次樹脂部１０と第２次樹脂部２０
との接合面の表面積が増加し、接合強度がアップし、モ
ールド配線板への曲げ応力に対して界面剥離を起こしに
くくなる。
樹脂部と接合する接合面に梨地状の凹凸１３を形成して
おくことにより、第１次樹脂部１０と第２次樹脂部２０
との接合面の表面積が増加し、接合強度がアップし、モ
ールド配線板への曲げ応力に対して界面剥離を起こしに
くくなる。
【００３０】なお、梨地状の凹凸面１３は、例えば、第
一次成形用金型に所定の凹凸形状を付与しておくことに
よって形成することができる。
一次成形用金型に所定の凹凸形状を付与しておくことに
よって形成することができる。
【００３１】（実施の形態３）図４は、本発明の実施の
形態３に係るモールド配線板の概略構成を示した図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線での矢
印方向から見た断面図である。図中、１は金属フレー
ム、１０は第１次成形による樹脂部（第１樹脂部）、２
０は第２次成形による樹脂部（第２樹脂部）、２２は、
第１次成形の際に押さえピンのためにモールドされなか
った部分に充填された第２次成形による樹脂部を示す。
形態３に係るモールド配線板の概略構成を示した図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線での矢
印方向から見た断面図である。図中、１は金属フレー
ム、１０は第１次成形による樹脂部（第１樹脂部）、２
０は第２次成形による樹脂部（第２樹脂部）、２２は、
第１次成形の際に押さえピンのためにモールドされなか
った部分に充填された第２次成形による樹脂部を示す。
【００３２】上述のように、第１次成形時に金属フレー
ムを固定する際に使用する押さえピンの部分は第１次成
形時には樹脂モールドされず、第２次成形時に樹脂が充
填される。従って、第２次成形時に樹脂が充填される押
さえピンがあった部分のモールド形状は、押さえピンの
形状がそのまま反映される。
ムを固定する際に使用する押さえピンの部分は第１次成
形時には樹脂モールドされず、第２次成形時に樹脂が充
填される。従って、第２次成形時に樹脂が充填される押
さえピンがあった部分のモールド形状は、押さえピンの
形状がそのまま反映される。
【００３３】図７で説明したように、従来は、第１次成
形時の押さえピンとして平面形状が矩形の角ピンを使用
していたので、押さえピン部分の第２樹脂部１２２の平
面形状は矩形を有し、モールド配線板に曲げ応力が加わ
った場合に４角のコーナー部より第１樹脂部と第２樹脂
部とが剥離しやすい。
形時の押さえピンとして平面形状が矩形の角ピンを使用
していたので、押さえピン部分の第２樹脂部１２２の平
面形状は矩形を有し、モールド配線板に曲げ応力が加わ
った場合に４角のコーナー部より第１樹脂部と第２樹脂
部とが剥離しやすい。
【００３４】本実施の形態では、第１次成形時の押えピ
ンのコーナー部を略円弧状にすることにより、第１樹脂
部と第２樹脂部との剥離応力を分散させることができる
ので、剥離応力を抑え、界面の応力剥離に対する強度ア
ップを可能にしている。
ンのコーナー部を略円弧状にすることにより、第１樹脂
部と第２樹脂部との剥離応力を分散させることができる
ので、剥離応力を抑え、界面の応力剥離に対する強度ア
ップを可能にしている。
【００３５】本発明の樹脂成形配線板及びその製造方法
は、上記の実施の形態１〜３のうちのなくとも１つを備
えていればよいが、同時に２つ又は３つの形態を備える
ものであっても勿論かまわない。
は、上記の実施の形態１〜３のうちのなくとも１つを備
えていればよいが、同時に２つ又は３つの形態を備える
ものであっても勿論かまわない。
【００３６】
【発明の効果】本発明の第１の構成にかかる樹脂成形配
線板及び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１次成
形時に金属フレーム間に凸状のリブ又は凹状の溝を設
け、第２次成形時に該凹凸と噛み合うように成形するこ
とにより、金属フレーム間の絶縁性が向上するととも
に、第１次成形による樹脂部と第２次成形による樹脂部
との間の密着性の向上をはかることができる。更に、第
２次成形後には確認しずらくなる絶縁不良を第１次成形
の目視確認にて行なうことができ、不良品を第２次加工
前に選別除去することが可能となり、製造ロスを防ぐな
どの効果を奏する。
線板及び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１次成
形時に金属フレーム間に凸状のリブ又は凹状の溝を設
け、第２次成形時に該凹凸と噛み合うように成形するこ
とにより、金属フレーム間の絶縁性が向上するととも
に、第１次成形による樹脂部と第２次成形による樹脂部
との間の密着性の向上をはかることができる。更に、第
２次成形後には確認しずらくなる絶縁不良を第１次成形
の目視確認にて行なうことができ、不良品を第２次加工
前に選別除去することが可能となり、製造ロスを防ぐな
どの効果を奏する。
【００３７】また、本発明の第２の構成にかかる樹脂成
形配線板及び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１
次成形において、第２次成形と重なり合う部分の表面に
例えば梨地状の表面処理などにより微細な凹凸が形成さ
れているので、該凹凸部での第１次成形による樹脂部と
第２次成形による樹脂部との密着性が高くなり、モール
ド配線板に加わる曲げ応力等に対して強度向上をはか
り、界面剥離を防止できる。この結果、金属フレーム間
の絶縁性能の確保をより確実にできる。
形配線板及び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１
次成形において、第２次成形と重なり合う部分の表面に
例えば梨地状の表面処理などにより微細な凹凸が形成さ
れているので、該凹凸部での第１次成形による樹脂部と
第２次成形による樹脂部との密着性が高くなり、モール
ド配線板に加わる曲げ応力等に対して強度向上をはか
り、界面剥離を防止できる。この結果、金属フレーム間
の絶縁性能の確保をより確実にできる。
【００３８】更に、本発明の第３の構成にかかる樹脂成
形配線板及び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１
次成形による樹脂部と第２次成形による樹脂部との接合
面の角部が略円弧状に形成されているので、両者の密着
性を高め、モールド配線板に加わる曲げ応力等に対して
の強度向上をはかり、界面剥離を防止できる。この結
果、金属フレーム間の絶縁性能の確保をより確実にでき
る。
形配線板及び樹脂成形配線板の製造方法によれば、第１
次成形による樹脂部と第２次成形による樹脂部との接合
面の角部が略円弧状に形成されているので、両者の密着
性を高め、モールド配線板に加わる曲げ応力等に対して
の強度向上をはかり、界面剥離を防止できる。この結
果、金属フレーム間の絶縁性能の確保をより確実にでき
る。
【００３９】従って、本発明の上記の各構成によれば、
金属フレーム間の絶縁距離を大きくとったり、第１次成
形による樹脂部と第２次成形による樹脂部との密着性を
確保するために接合面積を大きくしたり、樹脂モールド
の厚みを厚くしたりする必要がなくなり、信頼性、コス
ト、小型化に対して大きな効果を奏する。
金属フレーム間の絶縁距離を大きくとったり、第１次成
形による樹脂部と第２次成形による樹脂部との密着性を
確保するために接合面積を大きくしたり、樹脂モールド
の厚みを厚くしたりする必要がなくなり、信頼性、コス
ト、小型化に対して大きな効果を奏する。
【図１】 本発明の実施の形態１に係るモールド配線板
の、第１次成形後の状態を示した斜視図である。
の、第１次成形後の状態を示した斜視図である。
【図２】 本発明の実施の形態１に係るモールド配線板
の内部構造を示した厚み方向断面図である。
の内部構造を示した厚み方向断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態２に係るモールド配線板
の内部構造を示した厚み方向断面図である。
の内部構造を示した厚み方向断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態３に係るモールド配線板
の概略構成を示した図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）のＩ−Ｉ線での矢印方向から見た断面図であ
る。
の概略構成を示した図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）のＩ−Ｉ線での矢印方向から見た断面図であ
る。
【図５】 従来の方法によるモールド配線板において、
第１次成形後の状態を示した斜視図である。
第１次成形後の状態を示した斜視図である。
【図６】 従来の方法によって得られたモールド配線板
の内部構造を示した厚み方向断面図である。
の内部構造を示した厚み方向断面図である。
【図７】 従来の方法によって得られたモールド配線板
の概略構成を示した図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）のII−II線での矢印方向から見た断面図であ
る。
の概略構成を示した図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）のII−II線での矢印方向から見た断面図であ
る。
１ 金属フレーム １０ 第１次成形による樹脂部（第１樹脂部） １１ 凸状のリブ １２ 凹状の溝 １３ 梨地状の凹凸面 ２０ 第２次成形による樹脂部（第２樹脂部） ２２ 第１次成形の際の押さえピン部に充填された第２
次成形による樹脂部１０１ 金属フレーム １１０ 第１次成形による樹脂部 １２０ 第２次成形による樹脂部 １２２ 第１次成形の際の押さえピン部に充填された第
２次成形による樹脂部
次成形による樹脂部１０１ 金属フレーム １１０ 第１次成形による樹脂部 １２０ 第２次成形による樹脂部 １２２ 第１次成形の際の押さえピン部に充填された第
２次成形による樹脂部
Claims (6)
- 【請求項１】 導電部としての複数列の金属フレーム
と、前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレー
ムの周囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂
成形配線板であって、 前記金属フレームの間の前記第１樹脂部と第２樹脂部と
の接合面の前記第１樹脂部側に、凸状のリブ又は凹状の
溝を有することを特徴とする樹脂成形配線板。 - 【請求項２】 導電部としての複数列の金属フレーム
と、前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレー
ムの周囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂
成形配線板であって、 前記金属フレームの間の前記第１樹脂部と第２樹脂部と
の接合面の前記第１樹脂部側に微細な凹凸を有すること
を特徴とする樹脂成形配線板。 - 【請求項３】 導電部としての複数列の金属フレーム
と、前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレー
ムの周囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂
成形配線板であって、 前記第１の樹脂部と前記第２の樹脂部との接合面の角部
の少なくとも一部が略円弧状であることを特徴とする樹
脂成形配線板。 - 【請求項４】 導電部としての複数列の金属フレームの
少なくとも片面を覆うように樹脂成形する第１次成形
と、 前記金属フレームの前記第１次成形で覆われていない側
の面、及び前記金属フレーム間の前記第１次成形による
樹脂部と密着するように樹脂成形する第２次成形とを有
する樹脂成形配線板の製造方法であって、 前記第１次成形において、前記金属フレームの間に凸状
のリブ又は凹状の溝を形成し、 前記第２次成形において、前記リブ又は溝と密着するよ
うに樹脂成形を行なうことを特徴とする樹脂成形配線板
の製造方法。 - 【請求項５】 導電部としての複数列の金属フレームの
少なくとも片面を覆うように樹脂成形する第１次成形
と、 前記金属フレームの前記第１次成形で覆われていない側
の面、及び前記金属フレーム間の前記第１次成形による
樹脂部と密着するように樹脂成形する第２次成形とを有
する樹脂成形配線板の製造方法であって、 前記第１次成形において、前記第２次成形による樹脂と
接触する樹脂表面の少なくとも一部に微細な凹凸を形成
することを特徴とする樹脂成形配線板の製造方法。 - 【請求項６】 導電部としての複数列の金属フレームを
押さえピンで固定しながら、その少なくとも片面を覆う
ように樹脂成形する第１次成形と、 前記金属フレームの前記第１次成形で覆われていない側
の面、及び前記金属フレーム間の前記第１次成形による
樹脂部と密着するように、かつ前記押さえピンがあった
部分に樹脂が充填されるように樹脂成形する第２次成形
とを有する樹脂成形配線板の製造方法であって、 前記押さえピンの平面形状における角部が略円弧状を有
することを特徴とする樹脂成形配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35784998A JP2000183468A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 樹脂成形配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35784998A JP2000183468A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 樹脂成形配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183468A true JP2000183468A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18456246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35784998A Pending JP2000183468A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 樹脂成形配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183468A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299770A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JP2004363450A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Nissan Motor Co Ltd | 電磁波シールド筐体およびその製造方法 |
| JP2006100481A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
| US7255610B2 (en) | 2005-02-21 | 2007-08-14 | Hitachi, Ltd. | Molded part and electronic device using the same |
| JP2009226659A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 内燃機関用制御部品 |
| JP2017038019A (ja) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-12-16 JP JP35784998A patent/JP2000183468A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299770A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JP4719994B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 回路基板とその製造方法 |
| JP2004363450A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Nissan Motor Co Ltd | 電磁波シールド筐体およびその製造方法 |
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| JP2017038019A (ja) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN106449614A (zh) * | 2015-08-13 | 2017-02-22 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
| CN106449614B (zh) * | 2015-08-13 | 2021-05-11 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040929 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041101 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041124 |