JPS6179239A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS6179239A JPS6179239A JP20062484A JP20062484A JPS6179239A JP S6179239 A JPS6179239 A JP S6179239A JP 20062484 A JP20062484 A JP 20062484A JP 20062484 A JP20062484 A JP 20062484A JP S6179239 A JPS6179239 A JP S6179239A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- substrate
- wiring
- recess
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は混成集積回路に関するものである。
素子と基板上ζこ形成された配線部との接続法には、ワ
イヤボンディング方式、ビームリード方式。
イヤボンディング方式、ビームリード方式。
バンブ方式などがある。これらはいずれも１妾合部が超
音波による圧着、熱圧前、・・ンダ寺を使用した溶融圧
着であるため、素子の交換が困難で、場合によっては素
子を暇りはずした鎌の基板上の配線部の修正も必要であ
る。特に複数の素子によって構成される混成集積回路の
場合では１累子でも動作不根の場合、全体が不良となり
、歩餉が低下する。
音波による圧着、熱圧前、・・ンダ寺を使用した溶融圧
着であるため、素子の交換が困難で、場合によっては素
子を暇りはずした鎌の基板上の配線部の修正も必要であ
る。特に複数の素子によって構成される混成集積回路の
場合では１累子でも動作不根の場合、全体が不良となり
、歩餉が低下する。
さらに、素子を接合した後で、機械的な保護、及びまた
は雰囲気からの保護のためのキャップや樹脂封止を施す
必要力１ある。
は雰囲気からの保護のためのキャップや樹脂封止を施す
必要力１ある。
本発明は上記した問題点に鑑みなされたもので、不良素
子の交換が容易で、生産性が高く、さらに機械的、雰囲
気から保護された混成集積回路を喪供することを目的と
する。
子の交換が容易で、生産性が高く、さらに機械的、雰囲
気から保護された混成集積回路を喪供することを目的と
する。
本発明は、基板とキャップとを中いて素子と配線部とか
接続できるようにしたもので、基板には、素子の搭載部
に形成された接続用パッドと、配置一部とが設けられて
おり、一方キャップには、基板と類する而１１１ｉ１に
凹部が形成されており、この凹部の底部θ１ら内側壁を
介して表面番こ至る配線部が形成されている。ここで凹
部の１板部及びキャップ表面部、即ち配Ｓの端部には、
パッドが形成されていへ。
接続できるようにしたもので、基板には、素子の搭載部
に形成された接続用パッドと、配置一部とが設けられて
おり、一方キャップには、基板と類する而１１１ｉ１に
凹部が形成されており、この凹部の底部θ１ら内側壁を
介して表面番こ至る配線部が形成されている。ここで凹
部の１板部及びキャップ表面部、即ち配Ｓの端部には、
パッドが形成されていへ。
そして基板に素子をのせた陵、かかるキャップをかぶせ
ろことｆこより、キャップの凹部の底部のバットと素子
のポンディングパッドとを圧着接続し、またキャップ表
面部のパッドと基板上配線のパッドとを圧着接続するこ
とにより、素子と基板上配線との接続を達成する。
ろことｆこより、キャップの凹部の底部のバットと素子
のポンディングパッドとを圧着接続し、またキャップ表
面部のパッドと基板上配線のパッドとを圧着接続するこ
とにより、素子と基板上配線との接続を達成する。
基板上に複数間の素子ｆ＋ｆのせである場合、それに対
応する凹部と配線及び接続用パッドを有したキャップを
用いれば、複数個の素子の接続が同時ζこ行なえる。
応する凹部と配線及び接続用パッドを有したキャップを
用いれば、複数個の素子の接続が同時ζこ行なえる。
基板にキャップをかぶせた後、側面を樹脂等で封止する
ことにより、機械的保護と雰囲気からの保護が得られる
。
ことにより、機械的保護と雰囲気からの保護が得られる
。
以下本発明の実施例を図面を参照して袢細に説明する。
、第１図に示すように、基板１の上面にはダイパッド２
と配一部３が蒸着、印刷尋の方法により形成されている
。
と配一部３が蒸着、印刷尋の方法により形成されている
。
一方、第２図に示すようにキャップ４は基板１のダイ′
パッド２に対応する位置に凹部を有し、この凹部に配＠
部５が導電性ゴムによって形成されている。尚この配線
部５は図示のように凹部の底部から内１目１１壁を介し
てキャップ表面部に至り、底部とキャップ表面部、即ち
配線部５の両端部は部分′的に樹脂コートが暇り去られ
、接＠部が形成されている。
パッド２に対応する位置に凹部を有し、この凹部に配＠
部５が導電性ゴムによって形成されている。尚この配線
部５は図示のように凹部の底部から内１目１１壁を介し
てキャップ表面部に至り、底部とキャップ表面部、即ち
配線部５の両端部は部分′的に樹脂コートが暇り去られ
、接＠部が形成されている。
このような状態で、第３図に示すように基板１のダイパ
ッド２上に素子６８載置し、その後キャップ４をかぶせ
る。
ッド２上に素子６８載置し、その後キャップ４をかぶせ
る。
その結果配線部５によって素子６と配ａ部３の接続ｅと
ることができる。
ることができる。
素子６の不良があった場合、素子のリペア−は、基板１
上のダイパッド２から素子を取りはずし、交換するだけ
ですむ。基板１とキャップ４の接合後、端部を＃Ｂ８￥
１で封止することにより、雰囲気からの保護が得られる
。
上のダイパッド２から素子を取りはずし、交換するだけ
ですむ。基板１とキャップ４の接合後、端部を＃Ｂ８￥
１で封止することにより、雰囲気からの保護が得られる
。
上記キャップとしそ、熱伝導性のよい金属を使用するこ
と番こより、冷却効果をはかることもできる。
と番こより、冷却効果をはかることもできる。
〔発明の他の実施例］
第４図は本発明の他の実施例を示す。
この実施例は前記キャップ４として多層間ｆＲ７を施し
た多層基板を使用したものである。そして素子６と配＃
ｉ！３との接続は接続部５でとり、さらにスルーホール
のコンタクトを同様に導電性ゴム８でとるように構成さ
れている。このように必要な多層配線を上記キャップ４
と上記基板１に振り分けることにより、多１基板作成の
工程の困難さを減少で去、可能ｆ、Ｋ １ｉ数を増加す
ることができる。
た多層基板を使用したものである。そして素子６と配＃
ｉ！３との接続は接続部５でとり、さらにスルーホール
のコンタクトを同様に導電性ゴム８でとるように構成さ
れている。このように必要な多層配線を上記キャップ４
と上記基板１に振り分けることにより、多１基板作成の
工程の困難さを減少で去、可能ｆ、Ｋ １ｉ数を増加す
ることができる。
以上に説明したように１本発明によれば不良素子の交換
が容易で、生産性が高く、さらに機械的。
が容易で、生産性が高く、さらに機械的。
雰囲気から保護された混成乗積回路が得られる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を説明するための
図、＄４図は本発明の他の実施例を説明するための図で
ある。 １・−４板、２・・・ダイパッド、３・・・配線部、４
・・・キャップ、５・・・配ａ部、６・・・素子、７・
・・多−配線部’、８・・・スルーホールロンタクト部
。 代理人弁理士 則 近 憲 佑（ばか１名）第 １
図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図
図、＄４図は本発明の他の実施例を説明するための図で
ある。 １・−４板、２・・・ダイパッド、３・・・配線部、４
・・・キャップ、５・・・配ａ部、６・・・素子、７・
・・多−配線部’、８・・・スルーホールロンタクト部
。 代理人弁理士 則 近 憲 佑（ばか１名）第 １
図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図
Claims (3)
- （１）第１の配線部を有する基板と、この基板上に置か
れた素子と、凹部を有しこの凹部に前記素子が位置する
ように前記基板上に載置されたキャップと、このキャッ
プの凹部の底部から内側壁を介して前記キャップ表面に
のびる第２の配線部とを備え、前記第２の配線部によっ
て前記素子と前記第１の配線部とが接続されてなる混成
集積回路。 - （２）前記第２の配線部は前記素子との接続部において
圧着されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の混成集積回路。 - （３）前記キャップの側面は樹脂封止されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20062484A JPS6179239A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20062484A JPS6179239A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179239A true JPS6179239A (ja) | 1986-04-22 |
Family
ID=16427471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20062484A Pending JPS6179239A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6179239A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001045159A1 (de) * | 1999-12-16 | 2001-06-21 | Infineon Technologies Ag | Anordnung und verfahren zur kontaktierung von schaltkreisen |
| JP2005175427A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Internatl Resistive Co Of Texas Lp | 熱散逸サポートをもつ発光アセンブリ |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP20062484A patent/JPS6179239A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001045159A1 (de) * | 1999-12-16 | 2001-06-21 | Infineon Technologies Ag | Anordnung und verfahren zur kontaktierung von schaltkreisen |
| US7245026B2 (en) | 1999-12-16 | 2007-07-17 | Infineon Technologies Ag | Configuration and method for contacting circuit structure |
| JP2005175427A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Internatl Resistive Co Of Texas Lp | 熱散逸サポートをもつ発光アセンブリ |
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