JPS60254585A - 通電加熱電極の構造 - Google Patents
通電加熱電極の構造Info
- Publication number
- JPS60254585A JPS60254585A JP11124084A JP11124084A JPS60254585A JP S60254585 A JPS60254585 A JP S60254585A JP 11124084 A JP11124084 A JP 11124084A JP 11124084 A JP11124084 A JP 11124084A JP S60254585 A JPS60254585 A JP S60254585A
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- JP
- Japan
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- heating
- heat
- electrode
- heating electrode
- resistor
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器の中間実装体に装着接続するフラット
１１−−形端子部品のりフロ一方式による半田付用工具
における通電加熱電極の改良に関する。
１１−−形端子部品のりフロ一方式による半田付用工具
における通電加熱電極の改良に関する。
近年半導体特に集積化技術の発達に伴い１パツケージに
多数の回路機能を内蔵する高集積回路素子（ＬＳＩ）が
低コストで提供されるようになり、電気機器を始めとす
る広い分野における制御回路等に利用しその小形化、高
機能化を実現する手段として使用されるようになった。
多数の回路機能を内蔵する高集積回路素子（ＬＳＩ）が
低コストで提供されるようになり、電気機器を始めとす
る広い分野における制御回路等に利用しその小形化、高
機能化を実現する手段として使用されるようになった。
ＬＳＩは高密度実装の特徴を生かすため従来の集積回路
素子（ｔＣ）の引出し端子ピッチ２．５４ミリシートル
（ｍｍ）の例えばデュアルインラインパッケージ（ＤＩ
Ｐ）系列に代えて、より高密度ピッチの１．２７〜０．
３８）ｍｍピッチによるフラットリード端子を有するパ
ッケージ構造が実用化されている。
素子（ｔＣ）の引出し端子ピッチ２．５４ミリシートル
（ｍｍ）の例えばデュアルインラインパッケージ（ＤＩ
Ｐ）系列に代えて、より高密度ピッチの１．２７〜０．
３８）ｍｍピッチによるフラットリード端子を有するパ
ッケージ構造が実用化されている。
これ等のフラットリードによる部品の中間実装体例えば
印刷配ｍ （Ｐ＋十板）等化回路接続する取付け、いわ
ゆる実装作業は従来のＤＩＰにおける溶融ハンダ槽への
浸漬法によるのと異なり通常フラット１ノードおよび対
応するＰｔ板の対応部となるパターン（接合パッド）に
おける接合面の両方少くともその一方を低融点ロー付合
金通称ハンダ合金（以下ハンダ）によるコーテング（予
備ハンダＯｒハンダメッキ）を施し、このフラットリー
ドと接合面毎に対応せしめ圧接状態において加熱溶解し
接合するりフロー法によって実現している。尚一方のみ
をハンダコーテングとするとき他は半田親和性の高い金
属のコーテングによる。
印刷配ｍ （Ｐ＋十板）等化回路接続する取付け、いわ
ゆる実装作業は従来のＤＩＰにおける溶融ハンダ槽への
浸漬法によるのと異なり通常フラット１ノードおよび対
応するＰｔ板の対応部となるパターン（接合パッド）に
おける接合面の両方少くともその一方を低融点ロー付合
金通称ハンダ合金（以下ハンダ）によるコーテング（予
備ハンダＯｒハンダメッキ）を施し、このフラットリー
ドと接合面毎に対応せしめ圧接状態において加熱溶解し
接合するりフロー法によって実現している。尚一方のみ
をハンダコーテングとするとき他は半田親和性の高い金
属のコーテングによる。
第２図１ａｌに従来および本発明の一実施例における通
常加熱電極のりフロー法による熱溶着作業ら下り７０一
作業）の概念を示す鳥轍図および第２図（ｂｌに従来に
おける通常加熱電極にょる熱溶着作業時における電極と
加工物の関係を示す拡大側面倒図を示す。
常加熱電極のりフロー法による熱溶着作業ら下り７０一
作業）の概念を示す鳥轍図および第２図（ｂｌに従来に
おける通常加熱電極にょる熱溶着作業時における電極と
加工物の関係を示す拡大側面倒図を示す。
前述のようにＬＳＩｌ０はその周辺こ５では４辺に複数
のフラットリードｌｌを備え、Ｐｉ板２ｏにおける配線
パターン２１のフラットリード１１に対応する接続部２
１ａと該フラットリード１１はハンダコーテングされて
おり、ＬＳＩｌ０のＰｔ板２０への実装は第２図（ａｌ
のように接続位置にフラットリードｌｌと接続部２１ａ
を整合せしめて配置し、その後リフロー工具３０を該整
合部分に垂下し第２図（ｂｌのように抵抗体３２とその
絶縁外被３３よりなる通電加熱電極３１により圧接する
と共に数秒の通電を施してリフロ一作業を実行している
。
のフラットリードｌｌを備え、Ｐｉ板２ｏにおける配線
パターン２１のフラットリード１１に対応する接続部２
１ａと該フラットリード１１はハンダコーテングされて
おり、ＬＳＩｌ０のＰｔ板２０への実装は第２図（ａｌ
のように接続位置にフラットリードｌｌと接続部２１ａ
を整合せしめて配置し、その後リフロー工具３０を該整
合部分に垂下し第２図（ｂｌのように抵抗体３２とその
絶縁外被３３よりなる通電加熱電極３１により圧接する
と共に数秒の通電を施してリフロ一作業を実行している
。
この通電加熱電極３１は図のように圧接機能を兼ねる金
属または金属合金による抵抗体３２に通電してそのジュ
ール熱による加温機能によりリフロ一作業を実現する。
属または金属合金による抵抗体３２に通電してそのジュ
ール熱による加温機能によりリフロ一作業を実現する。
従って該ジュール熱が効果良くフラットリード１１と接
続部２１ａに伝達されることが好ましいが該通電による
電圧が直接７ラノトリード１１に接触するとその漏洩電
流および対向する２辺のリードを同時に加熱するとき、
２つの電極間の電位差による電流でによってＬ８１１０
を損傷する恐れがある。
続部２１ａに伝達されることが好ましいが該通電による
電圧が直接７ラノトリード１１に接触するとその漏洩電
流および対向する２辺のリードを同時に加熱するとき、
２つの電極間の電位差による電流でによってＬ８１１０
を損傷する恐れがある。
このため抵抗体３２の加熱接触部には絶縁外被３３が例
えば酸化アルミニウムＡＬ２０３（アルミナ）が溶射に
よって施されている。尚抵抗体３２の加熱接触部の背面
突起は温度監視用センサ取付部である。
えば酸化アルミニウムＡＬ２０３（アルミナ）が溶射に
よって施されている。尚抵抗体３２の加熱接触部の背面
突起は温度監視用センサ取付部である。
この抵抗体３２と絶縁外被３３０組合せによる通電加熱
電極３１はリフロ一作業のために解放〜圧接圧力と室温
から加熱例えは（２６０〜４９０℃）２６０℃を繰返し
受けるため圧接圧力による機械応力と熱膨張係数の異な
る金属材料による抵抗体３２とセラミック材料による絶
縁外被３３との間に発生する熱応力により絶縁外被３３
にひゾ割れや欠は等の損傷を発生させるため該損傷部分
にリフロ一作業におけるハンダや異物が浸入して絶縁度
が低下する。即も工具寿命が短い問題点があった。
電極３１はリフロ一作業のために解放〜圧接圧力と室温
から加熱例えは（２６０〜４９０℃）２６０℃を繰返し
受けるため圧接圧力による機械応力と熱膨張係数の異な
る金属材料による抵抗体３２とセラミック材料による絶
縁外被３３との間に発生する熱応力により絶縁外被３３
にひゾ割れや欠は等の損傷を発生させるため該損傷部分
にリフロ一作業におけるハンダや異物が浸入して絶縁度
が低下する。即も工具寿命が短い問題点があった。
このような工具は寿命が出来るだけ長く、その交換時間
／回数は出来るだけ少いことが製造コスト上必要であり
、この通電加熱電極３１においてはりフロ一作業の効果
を損うことなく絶縁外被３３に損傷発生が少＜ ｆ１＃
ｇＩＩ１ｇ−ｗｑｔＨψ＜／Ｎ／ｈＨ脅’ｙｌ ＋ｆ＋
ｐ／Ｑ出来ることが望ましい。
／回数は出来るだけ少いことが製造コスト上必要であり
、この通電加熱電極３１においてはりフロ一作業の効果
を損うことなく絶縁外被３３に損傷発生が少＜ ｆ１＃
ｇＩＩ１ｇ−ｗｑｔＨψ＜／Ｎ／ｈＨ脅’ｙｌ ＋ｆ＋
ｐ／Ｑ出来ることが望ましい。
この目的は、圧接機能を兼ねる抵抗体による加熱部とそ
の加熱接触周辺部分を耐熱絶縁材料にて覆へ絶縁外被と
よりなるリフロー用通電加熱電極にカ・りて、該絶縁外
被における少くとも加熱接触部の外面を更にハンダ合金
に対し非親和性の耐熱金属により前記加熱部と電気的接
続を伴うことなく外被してなる構造を有する本発明の通
電加熱電極を提供することによって達成することが出来
る。
の加熱接触周辺部分を耐熱絶縁材料にて覆へ絶縁外被と
よりなるリフロー用通電加熱電極にカ・りて、該絶縁外
被における少くとも加熱接触部の外面を更にハンダ合金
に対し非親和性の耐熱金属により前記加熱部と電気的接
続を伴うことなく外被してなる構造を有する本発明の通
電加熱電極を提供することによって達成することが出来
る。
本発明の通電加熱電極においては従来の絶縁外被の少く
ともりフロ一作業の加熱接触面に更にハンダに対して非
親和性の耐熱金属を外被するのでリフロ一作業時におい
て絶縁外被が直接第２図（ｂ）のようにフラットリード
等に接触することなく、該外被耐熱金属を介して圧接・
加熱するので絶縁外被における圧接応力が緩和されると
共に、熱の伝導に対しても絶縁外被材よりも伝導率が高
い該外被耐熱金属により接触面における温度平衡効果が
得られるので熱応力も緩和の方向にある。
ともりフロ一作業の加熱接触面に更にハンダに対して非
親和性の耐熱金属を外被するのでリフロ一作業時におい
て絶縁外被が直接第２図（ｂ）のようにフラットリード
等に接触することなく、該外被耐熱金属を介して圧接・
加熱するので絶縁外被における圧接応力が緩和されると
共に、熱の伝導に対しても絶縁外被材よりも伝導率が高
い該外被耐熱金属により接触面における温度平衡効果が
得られるので熱応力も緩和の方向にある。
また絶縁外被に損傷が始っても従来のように絶縁外被が
直接接触面を露出していな（・ので損傷部へのハンダや
異物の侵入が少く絶縁度低下迄の暗時がか５つ使用不能
となる工具寿命を長くする効果が得られる。また金属で
あるので接触面の平滑化処理がやり易い（研摩する） 〔実施例〕 以下図面を参照しつ＼本発明の一実施例について説明す
る。
直接接触面を露出していな（・ので損傷部へのハンダや
異物の侵入が少く絶縁度低下迄の暗時がか５つ使用不能
となる工具寿命を長くする効果が得られる。また金属で
あるので接触面の平滑化処理がやり易い（研摩する） 〔実施例〕 以下図面を参照しつ＼本発明の一実施例について説明す
る。
第１図ｆａ＋は本発明の一実施例における通電加熱電極
の正面図および第１図ｆｂｌはその側面図である。
の正面図および第１図ｆｂｌはその側面図である。
本発明の一実施例による通電加熱電極３］ａは従来の抵
抗体３２とその絶縁外被３３に対し更にハンダに非親和
性の耐熱金属例えばチタン（Ｔ１）またはモリブデン（
Ｍｏ）あるいはそれ等の合金をリフロ一作業の接触面を
主として、且抵抗体３２と電気的接続を伴うことなく外
被体３４として構成する。
抗体３２とその絶縁外被３３に対し更にハンダに非親和
性の耐熱金属例えばチタン（Ｔ１）またはモリブデン（
Ｍｏ）あるいはそれ等の合金をリフロ一作業の接触面を
主として、且抵抗体３２と電気的接続を伴うことなく外
被体３４として構成する。
このようにして構成された通電加熱電極３１ａはりフロ
一作業の圧接９通電加熱に際して従来と異なり絶縁外被
３３は第２図（ｂｌのように直接フラン） ＋１−ド１
１と接触せず外被体３４を介して圧接、加熱するので、
圧接時における衝撃が緩和されて絶縁外被３３の損傷は
軽減する。また加熱の熱伝導に際してもフラットリード
１１と非接触部からの廻り込みが絶縁外被３３のセラミ
ック材料よりも良く熱応力的にも緩和方向に作用する上
、絶縁外被３３の損傷初期においてはセラミック材料よ
り剛性の低い金属よりなる外被体３４によって防護が引
続いており損傷部へのハンダや異物の浸入も外被体３４
の損傷迄防止が可能となり工具寿命を延伸する効果が得
られる。
一作業の圧接９通電加熱に際して従来と異なり絶縁外被
３３は第２図（ｂｌのように直接フラン） ＋１−ド１
１と接触せず外被体３４を介して圧接、加熱するので、
圧接時における衝撃が緩和されて絶縁外被３３の損傷は
軽減する。また加熱の熱伝導に際してもフラットリード
１１と非接触部からの廻り込みが絶縁外被３３のセラミ
ック材料よりも良く熱応力的にも緩和方向に作用する上
、絶縁外被３３の損傷初期においてはセラミック材料よ
り剛性の低い金属よりなる外被体３４によって防護が引
続いており損傷部へのハンダや異物の浸入も外被体３４
の損傷迄防止が可能となり工具寿命を延伸する効果が得
られる。
尚該外被体３４は絶縁外被３３上に前述の耐熱金属また
は合金を溶射、蒸着または該耐熱金属または合金による
薄板を対応形状に予備加工して貼付するものとする。
は合金を溶射、蒸着または該耐熱金属または合金による
薄板を対応形状に予備加工して貼付するものとする。
以上説明したように本発明によれば従来の絶縁外被上に
更にハンダに非親和性の耐熱金属による外被体を設けて
防護するので、従来に比較して圧接圧力や熱平衡上も有
効な手段となり工具寿命の長い通電加熱電極を提供する
ことが出来るので有用である。
更にハンダに非親和性の耐熱金属による外被体を設けて
防護するので、従来に比較して圧接圧力や熱平衡上も有
効な手段となり工具寿命の長い通電加熱電極を提供する
ことが出来るので有用である。
第１図（ａｌは本発明の一実施例における通電加熱電極
の正面図、 第１図（ｂ）はその側面図、 第２図（ａ）は従来および本発明の一実施例における通
電加熱電極のりフロ一作業の概念を示す鳥轍図 および第２図（ｂ）に従来における通電加熱電極と加工
物の関係を示す拡大側面図である。 図においてｌＯはＬ８Ｌ ｌｌはそのフラットリード、 ２０は印刷配線板（Ｐｔ板）、２１は配線パターン、 ３０ばり７０−工具、３１，３１３は通電加熱電極、３
２は抵抗体、３３は絶縁外被 および３４は外被体である。 セＩ■
の正面図、 第１図（ｂ）はその側面図、 第２図（ａ）は従来および本発明の一実施例における通
電加熱電極のりフロ一作業の概念を示す鳥轍図 および第２図（ｂ）に従来における通電加熱電極と加工
物の関係を示す拡大側面図である。 図においてｌＯはＬ８Ｌ ｌｌはそのフラットリード、 ２０は印刷配線板（Ｐｔ板）、２１は配線パターン、 ３０ばり７０−工具、３１，３１３は通電加熱電極、３
２は抵抗体、３３は絶縁外被 および３４は外被体である。 セＩ■
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ 圧接機能を兼ねる抵抗体による加熱部とその加
熱接触部周辺部分を耐熱絶縁材料にて覆う絶縁外被とよ
りなるリフロー用通電加熱電極にあって、該絶縁外被に
おける少くとも加熱接触部の外面を更にハンダ合金に対
し非親和性の耐熱金属により前記加熱部と電気的接続を
伴うことなく外被してなる構造を有することを特徴とす
る通電加熱電極。 （２） 圧接機能を兼ねる抵抗体による加熱部とその加
熱接触周辺部分を耐熱絶縁材料にて覆う絶縁外被とより
なる１）フロー用通電加熱電極にあって、核外液におけ
る少くとも加熱接触部の外面を更にハンダ合金に対し非
親和性の耐熱金属を溶射、蒸着または圧着貼付にて外被
することを特徴とする通電加熱電極の製造方法、っ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11124084A JPS60254585A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 通電加熱電極の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11124084A JPS60254585A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 通電加熱電極の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60254585A true JPS60254585A (ja) | 1985-12-16 |
| JPH0369149B2 JPH0369149B2 (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=14556128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11124084A Granted JPS60254585A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 通電加熱電極の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60254585A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01186269A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-25 | Toshiba Corp | 半田付け装置 |
| JPH11339942A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Asahi Glass Co Ltd | 電熱シートおよび電熱シートの製造方法および電熱窓ガラス |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564270U (ja) * | 1979-06-25 | 1981-01-14 | ||
| JPS5691674U (ja) * | 1979-12-13 | 1981-07-21 | ||
| JPS5739434U (ja) * | 1980-08-18 | 1982-03-03 | ||
| JPS5753638U (ja) * | 1980-09-11 | 1982-03-29 | ||
| JPS5835936A (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-02 | Fujitsu Ltd | ボンデイングチツプの処理方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52102710A (en) * | 1976-02-25 | 1977-08-29 | Nippon Gakki Seizo Kk | Functional wave generator for electronic instrument |
| JPS5440587A (en) * | 1977-09-07 | 1979-03-30 | Hitachi Medical Corp | Overhead traveling xxray tube supporting device |
| JPS54154527A (en) * | 1978-05-23 | 1979-12-05 | Kyowa Leather Cloth | Aroma producing particular composition and method |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP11124084A patent/JPS60254585A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564270U (ja) * | 1979-06-25 | 1981-01-14 | ||
| JPS5691674U (ja) * | 1979-12-13 | 1981-07-21 | ||
| JPS5739434U (ja) * | 1980-08-18 | 1982-03-03 | ||
| JPS5753638U (ja) * | 1980-09-11 | 1982-03-29 | ||
| JPS5835936A (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-02 | Fujitsu Ltd | ボンデイングチツプの処理方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01186269A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-25 | Toshiba Corp | 半田付け装置 |
| JPH11339942A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Asahi Glass Co Ltd | 電熱シートおよび電熱シートの製造方法および電熱窓ガラス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369149B2 (ja) | 1991-10-31 |
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