JPH0442780B2 - - Google Patents
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- JPH0442780B2 JPH0442780B2 JP62028666A JP2866687A JPH0442780B2 JP H0442780 B2 JPH0442780 B2 JP H0442780B2 JP 62028666 A JP62028666 A JP 62028666A JP 2866687 A JP2866687 A JP 2866687A JP H0442780 B2 JPH0442780 B2 JP H0442780B2
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- bonding pad
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- bonding
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、例えば、混成集積回路ユニツトの
ような電気回路ユニツトを導電性の外囲器（以
下、ケースと記す）に収納する場合の接地機構に
関する。
ような電気回路ユニツトを導電性の外囲器（以
下、ケースと記す）に収納する場合の接地機構に
関する。
（従来の技術）
車載用の混成集積回路ユニツトは、通常、金属
製のケースに収納した状態で使われる。そして、
回路の接地は、ユニツトに設けられたボンデイン
グパツドとケースに設けられたボンデイングパツ
ドとをボンデイングワイヤで接続することにより
行なわれる。
製のケースに収納した状態で使われる。そして、
回路の接地は、ユニツトに設けられたボンデイン
グパツドとケースに設けられたボンデイングパツ
ドとをボンデイングワイヤで接続することにより
行なわれる。
第５図にこのような混成集積回路ユニツトの接
地機構を示す。図において、１１は混成集積回路
ユニツトであり、１２はこのユニツト１１を収納
するケースで、例えばアルミニウムダイキヤスト
によつて形成される。１３は、混成集積回路ユニ
ツト１１の厚膜回路基板１１１に設けられたボン
デイングパツドであり、１４はケース１２に設け
られたボンデイングパツドである。１５は両ボン
デイングパツド１３，１４を接続するボンデイン
グワイヤである。なお、ボンデイングパツド１
３，１４、ボンデイングワイヤ１５は例えばアル
ミニウムによつて形成されている。
地機構を示す。図において、１１は混成集積回路
ユニツトであり、１２はこのユニツト１１を収納
するケースで、例えばアルミニウムダイキヤスト
によつて形成される。１３は、混成集積回路ユニ
ツト１１の厚膜回路基板１１１に設けられたボン
デイングパツドであり、１４はケース１２に設け
られたボンデイングパツドである。１５は両ボン
デイングパツド１３，１４を接続するボンデイン
グワイヤである。なお、ボンデイングパツド１
３，１４、ボンデイングワイヤ１５は例えばアル
ミニウムによつて形成されている。
上記ボンデイングパツド１３，１４は、第６図
に示すように、半田１６，１７によつて、厚膜回
路基板１１１やケース１２に取り付けられてい
る。このため、ボンデイングパツド１３，１５の
半田付面は銅および反田処理されている。
に示すように、半田１６，１７によつて、厚膜回
路基板１１１やケース１２に取り付けられてい
る。このため、ボンデイングパツド１３，１５の
半田付面は銅および反田処理されている。
しかし、ボンデイングパツド１４をケース１２
に半田付けする構成の場合、ケース１２をアルミ
ニウムで形成すると、アルミニウムは半田付けが
困難であるため、このケース１２に無電界ニツケ
ルめつきを施して半田付けを可能とする必要があ
る。しかも、この場合、めつき処理の容易さか
ら、本来なら接地に必要な部分だけめつき処理す
ればよいにもかかわらず、実際はケース全面をめ
つき処理しているため、めつきを無駄に使いすぎ
るという問題がある。
に半田付けする構成の場合、ケース１２をアルミ
ニウムで形成すると、アルミニウムは半田付けが
困難であるため、このケース１２に無電界ニツケ
ルめつきを施して半田付けを可能とする必要があ
る。しかも、この場合、めつき処理の容易さか
ら、本来なら接地に必要な部分だけめつき処理す
ればよいにもかかわらず、実際はケース全面をめ
つき処理しているため、めつきを無駄に使いすぎ
るという問題がある。
同様に半田付け時をみても、加熱処理の容易さ
から、本来なら接地に必要な部分だけ加熱処理す
ればよいにもかかわらず、実際はケース全体を加
熱しているため、熱を無駄に使いすぎるという問
題がある。
から、本来なら接地に必要な部分だけ加熱処理す
ればよいにもかかわらず、実際はケース全体を加
熱しているため、熱を無駄に使いすぎるという問
題がある。
また、ボンデイングパツド１４をケース１２に
半田付けするときに、半田１７の量が過多になる
と、ボンデイングパツド１４の自重が小さいた
め、リフロー後、ボンデイングパツド１４が浮い
てしまうことがある。その結果、ボンデイング面
の平行度がでなくなり、接地の信頼性が著しく悪
化することがある。
半田付けするときに、半田１７の量が過多になる
と、ボンデイングパツド１４の自重が小さいた
め、リフロー後、ボンデイングパツド１４が浮い
てしまうことがある。その結果、ボンデイング面
の平行度がでなくなり、接地の信頼性が著しく悪
化することがある。
さらに、ケース１２にニツケルめつきを施すた
めに、ケース１２に対する混成集積回路ユニツト
１１等の接合強度が低下する等の問題がある。
めに、ケース１２に対する混成集積回路ユニツト
１１等の接合強度が低下する等の問題がある。
（発明が解決しようという問題点）
以上述べたように従来の混成集積回路ユニツト
の接地機構は、ボンデイングパツド１４を半田１
７によつてケース１２に取り付けているため、ケ
ース１２のめつき処理が必要であるという問題、
めつきや熱の無駄使いが多いという問題、ボンデ
イング面の平行度が出なくなる可能性が高いとい
う問題、混成集積回路ユニツト１１等の接合強度
が弱くなるという問題があつた。
の接地機構は、ボンデイングパツド１４を半田１
７によつてケース１２に取り付けているため、ケ
ース１２のめつき処理が必要であるという問題、
めつきや熱の無駄使いが多いという問題、ボンデ
イング面の平行度が出なくなる可能性が高いとい
う問題、混成集積回路ユニツト１１等の接合強度
が弱くなるという問題があつた。
そこでこの発明は上述したような問題を解消す
ることができる電気回路ユニツトの接地機構を提
供することを目的とする。
ることができる電気回路ユニツトの接地機構を提
供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段と作用）
この発明の電気回路ユニツトの接地機構の第１
の態様は、導電性外囲器に溝部を設け、この溝部
にボンデイングパツドが嵌合されている。さらに
ボンデイングパツドが溝部より突出する部分にお
ける頂部にはボンデイング面が設けられ、かつこ
のボンデイング面の周囲には溝部より露出する鍔
部を設けている。この鍔部をボンデイングパツド
を溶接により固着されるように構成している。
の態様は、導電性外囲器に溝部を設け、この溝部
にボンデイングパツドが嵌合されている。さらに
ボンデイングパツドが溝部より突出する部分にお
ける頂部にはボンデイング面が設けられ、かつこ
のボンデイング面の周囲には溝部より露出する鍔
部を設けている。この鍔部をボンデイングパツド
を溶接により固着されるように構成している。
また、第２の態様は、ボンデイングパツドに凹
部を設け、この凹部を含むようにして導電性外囲
器を鋳造成型して、前記ボンデイングパツドを前
記導電性外囲器に固定するようにしている。
部を設け、この凹部を含むようにして導電性外囲
器を鋳造成型して、前記ボンデイングパツドを前
記導電性外囲器に固定するようにしている。
上記第１、第２の態様の電気回路ユニツトの接
地機構にあつては、導電性外囲器の表面にめつき
等の表面処理を施さなくても、ボンデイングパツ
ドを導電性外囲器に固着することができる。この
ため、めつきや、このめつきを施す際に必要とす
る熱のの無駄使いをなくせる。
地機構にあつては、導電性外囲器の表面にめつき
等の表面処理を施さなくても、ボンデイングパツ
ドを導電性外囲器に固着することができる。この
ため、めつきや、このめつきを施す際に必要とす
る熱のの無駄使いをなくせる。
また、ボンデイングパツドが固着部材上に浮い
てしまうこともないので、パツドのボンデイング
面の平行度を常にだせるようになり、ボンデイン
グの精度とともに、接地の信頼性を向上できる。
てしまうこともないので、パツドのボンデイング
面の平行度を常にだせるようになり、ボンデイン
グの精度とともに、接地の信頼性を向上できる。
さらに、外囲器とボンデイングパツドとの接合
強度が、半田付に比較して高まるとともに、ボン
デイングパツドの位置決めが容易となる。
強度が、半田付に比較して高まるとともに、ボン
デイングパツドの位置決めが容易となる。
さらに、第１の態様においては、ボンデイング
面の周囲に設けられた鍔部が溶接されるので溶接
に際し、ボンデイング面を傷めずに済む。
面の周囲に設けられた鍔部が溶接されるので溶接
に際し、ボンデイング面を傷めずに済む。
（実施例）
以下、図面を参照してこの発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図はこの発明の第１の実施例の構成を示す
断面図である。図において、２１は混成集積回路
ユニツトであり、２２はこのユニツト２１の薄膜
回路基板２１１に半田２３で取り付けられたボン
デイングパツドである。２４は混成集積回路２１
を収納するケースである。このケース２４は例え
ばアルミニウムダイキヤストによつて形成されて
いる。２５はこのケース２４に取り付けられるボ
ンデイングパツドである。このボンデイングパツ
ド２５は例えば純度99％以上のアルミニウムによ
つて形成されている。このボンデイングパツド２
５は一端部がケース２４の内面２４１に形成され
た溝２４２に挿入されている。ボンデイングパツ
ド２５の中央部には鍔２５１が形成されている。
この鍔２５１はボンデイングパツド２５を溝２４
２に挿入すると、ケース２４の内面２４１に接触
するようになつている。そして、この接触部で、
ボンデイングパツド２５は溶接により電気的にも
機械的にもケース２５に接続される。このように
ケース２４に溶接接続されたボンデイングパツド
２５はボンデイングワイヤ２６を介して混成集積
回路ユニツト２１側のパツド２２に接続されてい
る。
断面図である。図において、２１は混成集積回路
ユニツトであり、２２はこのユニツト２１の薄膜
回路基板２１１に半田２３で取り付けられたボン
デイングパツドである。２４は混成集積回路２１
を収納するケースである。このケース２４は例え
ばアルミニウムダイキヤストによつて形成されて
いる。２５はこのケース２４に取り付けられるボ
ンデイングパツドである。このボンデイングパツ
ド２５は例えば純度99％以上のアルミニウムによ
つて形成されている。このボンデイングパツド２
５は一端部がケース２４の内面２４１に形成され
た溝２４２に挿入されている。ボンデイングパツ
ド２５の中央部には鍔２５１が形成されている。
この鍔２５１はボンデイングパツド２５を溝２４
２に挿入すると、ケース２４の内面２４１に接触
するようになつている。そして、この接触部で、
ボンデイングパツド２５は溶接により電気的にも
機械的にもケース２５に接続される。このように
ケース２４に溶接接続されたボンデイングパツド
２５はボンデイングワイヤ２６を介して混成集積
回路ユニツト２１側のパツド２２に接続されてい
る。
ボンデイングパツド２５とケース２４との溶接
には第２図に示すようなシリーズ溶接を採用する
ことができる。すなわち、ボンデイングパツド２
５とケース２５１の付近で２つ溶接電極２７，２
８で挾み、これら溶接電極２７，２８に電流を流
すことにより、ボンデイングパツド２５とケース
２４とを溶接するわけである。
には第２図に示すようなシリーズ溶接を採用する
ことができる。すなわち、ボンデイングパツド２
５とケース２５１の付近で２つ溶接電極２７，２
８で挾み、これら溶接電極２７，２８に電流を流
すことにより、ボンデイングパツド２５とケース
２４とを溶接するわけである。
以上詳述したようにこの実施例は、ボンデイン
グパツド２５を半田を介してではなく、溶接によ
り直接ケース２４に取り付けるようにしたもので
ある。したがつて、この実施例によれば、ケース
２４をめつき処理する必要がなく、かつめつきや
熱の無駄使いといつた問題も無くすことができ
る。
グパツド２５を半田を介してではなく、溶接によ
り直接ケース２４に取り付けるようにしたもので
ある。したがつて、この実施例によれば、ケース
２４をめつき処理する必要がなく、かつめつきや
熱の無駄使いといつた問題も無くすことができ
る。
また、ボンデイングパツド２５が溶接によつて
傾くことが少なく、ボンデイング面が平行に保た
れ、ワイヤボンデイングの信頼性を確保すること
ができる。
傾くことが少なく、ボンデイング面が平行に保た
れ、ワイヤボンデイングの信頼性を確保すること
ができる。
また、ケース２４にめつきを施さないため、混
成集積回路ユニツト２１とケース２４との接続強
度を高めることができる。
成集積回路ユニツト２１とケース２４との接続強
度を高めることができる。
さらに、ボンデイングパツド２５が溶接によつ
てケース２４に接続されているため、両者の接続
強度が大きく、両者の熱膨張係数が異なるとして
も、ボンデイングパツド２５が取れてしまうのを
防ぐことができるとともに、過酷な使用環境（耐
熱性、耐寒性、耐湿性、耐振性等）での信頼性も
高めることができる。
てケース２４に接続されているため、両者の接続
強度が大きく、両者の熱膨張係数が異なるとして
も、ボンデイングパツド２５が取れてしまうのを
防ぐことができるとともに、過酷な使用環境（耐
熱性、耐寒性、耐湿性、耐振性等）での信頼性も
高めることができる。
第３図はこの発明の第２の実施例の構成を示す
断面図である。この実施例は、ボンデイングパツ
ド３１をケース２４と一体的に形成するようにし
たものである。なお、ボンデイングパツド３１の
ボンデイング面は、ダイキヤスト後の表面の変質
層を取り除くため、機械加工を施し、表面を研磨
したものとなつている。
断面図である。この実施例は、ボンデイングパツ
ド３１をケース２４と一体的に形成するようにし
たものである。なお、ボンデイングパツド３１の
ボンデイング面は、ダイキヤスト後の表面の変質
層を取り除くため、機械加工を施し、表面を研磨
したものとなつている。
第４図はこの発明の第３の実施例の構成を示す
断面図である。この実施例は、ダイキヤスト用ア
ルミニウム用より融点の高い金属（例えば黄銅に
ニツケルめつきを施したもの）によつてボンデイ
ングパツド４１を形成し、これをケース２４のダ
イキヤスト時に、このケース２４に一体に鋳込む
ようにしたものである。
断面図である。この実施例は、ダイキヤスト用ア
ルミニウム用より融点の高い金属（例えば黄銅に
ニツケルめつきを施したもの）によつてボンデイ
ングパツド４１を形成し、これをケース２４のダ
イキヤスト時に、このケース２４に一体に鋳込む
ようにしたものである。
上述した第２、第３の実施例によつても先の実
施例と同様の効果を得ることができるとともに、
さらに、ケース２４の形成と同時に形成できる利
点がある。
施例と同様の効果を得ることができるとともに、
さらに、ケース２４の形成と同時に形成できる利
点がある。
［発明の効果］
以上述べたようにこの発明によれば、めつき処
理が不要で、めつきや熱の無駄使いを無くすこと
ができ、ワイヤボンデイングの信頼性を高めるこ
とができ、電気回路ユニツトとケースとの接続強
度も高めることができる電気回路ユニツトの接地
機構を提供することができる。
理が不要で、めつきや熱の無駄使いを無くすこと
ができ、ワイヤボンデイングの信頼性を高めるこ
とができ、電気回路ユニツトとケースとの接続強
度も高めることができる電気回路ユニツトの接地
機構を提供することができる。
第１図はこの発明の第１の実施例の構成を示す
断面図、第２図は第１図の製造工程の一部を説明
するための図、第３図はこの発明の第２の実施例
の構成を示す断面図、第４図はこの発明の第３の
実施例の構成を示す断面図、第５図は従来の混成
集積回路ユニツトの接地機構を示す斜視図、第６
図は同じく断面図である。 ２１……混成集積回路ユニツト、２２，２５，
３１，４１……ボンデイングパツド、２３……半
田、２４……ケース、２６……ボンデイングワイ
ヤ、２１１……薄膜回路基板、２４１……内面、
２４２……溝、２５１……鍔。
断面図、第２図は第１図の製造工程の一部を説明
するための図、第３図はこの発明の第２の実施例
の構成を示す断面図、第４図はこの発明の第３の
実施例の構成を示す断面図、第５図は従来の混成
集積回路ユニツトの接地機構を示す斜視図、第６
図は同じく断面図である。 ２１……混成集積回路ユニツト、２２，２５，
３１，４１……ボンデイングパツド、２３……半
田、２４……ケース、２６……ボンデイングワイ
ヤ、２１１……薄膜回路基板、２４１……内面、
２４２……溝、２５１……鍔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電気回路ユニツトを収納する導電性外囲器
と、 前記導電性外囲器に設けられた溝部と、 前記溝部に嵌合されているボンデイングパツド
と、 前記ボンデイングパツドの前記溝部より突出す
る部分における頂部に設けられたボンデイング面
と、 前記ボンデイング面の周囲に設けられ、前記溝
部より露出する鍔部と、 前記鍔部は溶接により前記導電性外囲器に固着
されるように構成していることを特徴とする電気
回路ユニツトの接地機構。 ２ 電気回路ユニツトを収納する導電性外囲器
と、 凹部を有する接地用のボンデイングパツドと、
を具備し、 前記ボンデイングパツドの凹部を含むようにし
て前記導電性外囲器を鋳造成型することにより、
前記ボンデイングパツドを前記導電性外囲器に固
定していることを特徴とする電気回路ユニツトの
接地機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62028666A JPS63195977A (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | 電気回路ユニットの接地機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62028666A JPS63195977A (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | 電気回路ユニットの接地機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63195977A JPS63195977A (ja) | 1988-08-15 |
| JPH0442780B2 true JPH0442780B2 (ja) | 1992-07-14 |
Family
ID=12254835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62028666A Granted JPS63195977A (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | 電気回路ユニットの接地機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63195977A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017003977A1 (de) * | 2017-04-25 | 2018-10-25 | e.solutions GmbH | Gehäusebauteil für ein elektronisches Gerät, Verfahren zum Herstellen des Gehäusebauteils und elektronisches Gerät mit dem Gehäusebauteil |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012111334A1 (de) * | 2012-11-23 | 2014-05-28 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Potentialausgleich in einem Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6062774U (ja) * | 1983-10-06 | 1985-05-02 | クラリオン株式会社 | プリント基板のア−ス装置 |
| JPS6186987U (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-07 |
-
1987
- 1987-02-10 JP JP62028666A patent/JPS63195977A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017003977A1 (de) * | 2017-04-25 | 2018-10-25 | e.solutions GmbH | Gehäusebauteil für ein elektronisches Gerät, Verfahren zum Herstellen des Gehäusebauteils und elektronisches Gerät mit dem Gehäusebauteil |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63195977A (ja) | 1988-08-15 |
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|---|---|---|---|
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