JPH01186269A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPH01186269A JPH01186269A JP935588A JP935588A JPH01186269A JP H01186269 A JPH01186269 A JP H01186269A JP 935588 A JP935588 A JP 935588A JP 935588 A JP935588 A JP 935588A JP H01186269 A JPH01186269 A JP H01186269A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- chip
- soldering
- heating chip
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は多数のリードを備えたＩＣ等を半田付けするた
めの半田付は装置に関する。
めの半田付は装置に関する。
（従来の技術）
従来、ＩＣやコネクターをプリント回路基板に半田付け
するための装置として、いわゆるパルスヒート方式と称
されるものがある。これは、低電圧・大電流を流すこと
により発熱する発熱抵抗体からなる加熱チップを取付け
た加熱ヘッドを備え、その加熱ヘッドを下降させること
により基板の所定位置に載置したＩＣ等のリードを上記
加熱チップにて同時に押え付けて半田を溶がし、この後
エアブロ−等にて冷却して半田を固化させる構成である
。
するための装置として、いわゆるパルスヒート方式と称
されるものがある。これは、低電圧・大電流を流すこと
により発熱する発熱抵抗体からなる加熱チップを取付け
た加熱ヘッドを備え、その加熱ヘッドを下降させること
により基板の所定位置に載置したＩＣ等のリードを上記
加熱チップにて同時に押え付けて半田を溶がし、この後
エアブロ−等にて冷却して半田を固化させる構成である
。
この種の装置にあっても、近年、高速化が要望されてお
り、それに応じて加熱ヘッドに複数の加熱チップを直列
接続状態に設けることが考えられている。これによれば
、例えばフラットパッケージＩＣ等の４辺にリードが導
出されているＩＣであっても、その４辺の全てのリード
を同時に押え付けて短時間で全てのリードの半田付けを
完了させることができる。
り、それに応じて加熱ヘッドに複数の加熱チップを直列
接続状態に設けることが考えられている。これによれば
、例えばフラットパッケージＩＣ等の４辺にリードが導
出されているＩＣであっても、その４辺の全てのリード
を同時に押え付けて短時間で全てのリードの半田付けを
完了させることができる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記構成とすると、加熱チップが本来的
に導電性材料により形成されているという事情から、プ
リント回路基板の配線パターンによってはそのパターン
が焼き切れる等の問題を惹起することがあった。例えば
４辺にリードが導出されたフラットパッケージＩＣを半
田付けする場合において、第７図に示すようにプリント
回路基板の配線パターン（同図に破線を付して示した領
域）が隣接する辺に位置する各リードを接続するように
設けられているときには、本来、２つの加熱チップを順
に流れるべき電流がそのリード間の配線パターンを通し
てバイパスしてしまい、これがために配線パターンが瞬
時に焼き切れてしまうのである。また、配線パターンが
各加熱チップ間を短絡しない形態で設けられている場合
であっても、ＩＣ内の内部回路を通じて短絡電流が流れ
ることもあり、この場合にはＩＣの破損という事態を招
く。
に導電性材料により形成されているという事情から、プ
リント回路基板の配線パターンによってはそのパターン
が焼き切れる等の問題を惹起することがあった。例えば
４辺にリードが導出されたフラットパッケージＩＣを半
田付けする場合において、第７図に示すようにプリント
回路基板の配線パターン（同図に破線を付して示した領
域）が隣接する辺に位置する各リードを接続するように
設けられているときには、本来、２つの加熱チップを順
に流れるべき電流がそのリード間の配線パターンを通し
てバイパスしてしまい、これがために配線パターンが瞬
時に焼き切れてしまうのである。また、配線パターンが
各加熱チップ間を短絡しない形態で設けられている場合
であっても、ＩＣ内の内部回路を通じて短絡電流が流れ
ることもあり、この場合にはＩＣの破損という事態を招
く。
そこで、本発明の目的は、プリント回路基板のパターン
の焼き切れや部品焼損等の事故に至ることを確実に防止
することができる半田付は装置を提供するにある。
の焼き切れや部品焼損等の事故に至ることを確実に防止
することができる半田付は装置を提供するにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明に係る半田付は装置は、発熱抵抗体により形成さ
れた複数の加熱チップを備え、各加熱チップを基板上の
複数の半田付は部分に同時に宛がってそれらを加熱する
ものにおいて、各加熱チップのうち少なくとも前記半田
付は部分に接する領域の表面に絶縁層を設けたところに
特徴を有するものである。
れた複数の加熱チップを備え、各加熱チップを基板上の
複数の半田付は部分に同時に宛がってそれらを加熱する
ものにおいて、各加熱チップのうち少なくとも前記半田
付は部分に接する領域の表面に絶縁層を設けたところに
特徴を有するものである。
（作用）
加熱チップの表面には絶縁層が設けられているから、加
熱チップによりＩＣのリード等の半田付は部分を押え付
けても、加熱チップに流れている電流が他の回路にバイ
パスすることはない。
熱チップによりＩＣのリード等の半田付は部分を押え付
けても、加熱チップに流れている電流が他の回路にバイ
パスすることはない。
（実施例）
以下本発明の一実施例について第１図ないし第４図を参
照して説明する。
照して説明する。
まず、全体の概略的構成は第２図に示してあり、図示し
ない昇降装置に連結された取付はベース１の下方に加熱
ヘッド２を備える。この加熱ヘッド２は、チップホルダ
ー３とこれに取付けられた例えば４個の加熱チップ４と
冷却フィン５とを備えており、その下方に図示しないプ
リント回路基板が搬送されてくると下降されて各加熱チ
ップ４が同時に半田付は部分に押付けられる。尚、６は
押え板７との間に設けられた緩衝用のコイルスプリング
である。
ない昇降装置に連結された取付はベース１の下方に加熱
ヘッド２を備える。この加熱ヘッド２は、チップホルダ
ー３とこれに取付けられた例えば４個の加熱チップ４と
冷却フィン５とを備えており、その下方に図示しないプ
リント回路基板が搬送されてくると下降されて各加熱チ
ップ４が同時に半田付は部分に押付けられる。尚、６は
押え板７との間に設けられた緩衝用のコイルスプリング
である。
さて、上記各加熱チップ４は、電流を通ずることにより
発熱する発熱抵抗体により形成され、第３図に示すよう
に中間に加熱辺部４ａを備えた全体として略コ字状をな
している。そして、各加熱チップ４がチップホルダー３
に夫々取付けられた状態では、第４図に示すように、加
熱辺部４ａが正方形の４辺を構成するように矩形枠状に
配置され、それらの加熱辺部４ａは第５図及び第６図に
示すフラットパッケージＩＣ８の４辺から導出された多
数のリード８ａ列に対応することになる。
発熱する発熱抵抗体により形成され、第３図に示すよう
に中間に加熱辺部４ａを備えた全体として略コ字状をな
している。そして、各加熱チップ４がチップホルダー３
に夫々取付けられた状態では、第４図に示すように、加
熱辺部４ａが正方形の４辺を構成するように矩形枠状に
配置され、それらの加熱辺部４ａは第５図及び第６図に
示すフラットパッケージＩＣ８の４辺から導出された多
数のリード８ａ列に対応することになる。
また、各加熱チップ４の両端部には接続部４ｂが形成さ
れ、これらの接続部４ｂ間は導線９により順に接続され
て各加熱チップ４は直列接続された状態となっている。
れ、これらの接続部４ｂ間は導線９により順に接続され
て各加熱チップ４は直列接続された状態となっている。
そして、各加熱チップ４のうち半田付は部分に接する領
域である加熱辺部４ａの表面には例えば耐熱性及び熱伝
導性に優れたセラミック等の絶縁層１０が設けられてい
る。
域である加熱辺部４ａの表面には例えば耐熱性及び熱伝
導性に優れたセラミック等の絶縁層１０が設けられてい
る。
上記構成において、フラットパッケージＩＣ８のリード
８ａをプリント回路基板１１に半田付けするには、加熱
ヘッド２を下降させることにより、第１図に示すように
各加熱チップ４の加熱辺部４ａによって各リード８ａを
押え付け、各加熱チップ４に大電流を流す。これにより
、加熱チップ４が発熱し、加熱辺部４ａからの熱により
半田が溶けて各リード８ａがプリント回路基板１１の図
示しないランドに半田付けされることになる。この際、
プリント回路基板１１の配線パターンが仮に第７図に示
すようにフラットパッケージＩＣ８のリード８ａ間を結
ぶ形態で設けられていたとしても、各発熱チップ４と各
リード８ａとの間は絶縁層９により完全な絶縁状態にあ
るから加熱チップ４に流れる電流がプリント回路基板１
１の配線パターンやフラットパッケージＩＣ８の内部回
路を通ってバイパスすることは確実に防止することがで
きる。これにて、プリント回路基板１１の配線パターン
が焼き切れたり、フラットパッケージＩＣ８が焼損した
りすることを確実に防止できるものである。
８ａをプリント回路基板１１に半田付けするには、加熱
ヘッド２を下降させることにより、第１図に示すように
各加熱チップ４の加熱辺部４ａによって各リード８ａを
押え付け、各加熱チップ４に大電流を流す。これにより
、加熱チップ４が発熱し、加熱辺部４ａからの熱により
半田が溶けて各リード８ａがプリント回路基板１１の図
示しないランドに半田付けされることになる。この際、
プリント回路基板１１の配線パターンが仮に第７図に示
すようにフラットパッケージＩＣ８のリード８ａ間を結
ぶ形態で設けられていたとしても、各発熱チップ４と各
リード８ａとの間は絶縁層９により完全な絶縁状態にあ
るから加熱チップ４に流れる電流がプリント回路基板１
１の配線パターンやフラットパッケージＩＣ８の内部回
路を通ってバイパスすることは確実に防止することがで
きる。これにて、プリント回路基板１１の配線パターン
が焼き切れたり、フラットパッケージＩＣ８が焼損した
りすることを確実に防止できるものである。
［発明の効果コ
本発明は以上述べたように、発熱抵抗体からなる複数の
加熱チップを備えたものにあって、各加熱チップに絶縁
層を設けるようにしたから、プリント回路基板の配線パ
ターンやこれに装着する電子部品等を焼損させることを
確実に防止しながら半田付けを行ないうるという優れた
効果を奏するものである。
加熱チップを備えたものにあって、各加熱チップに絶縁
層を設けるようにしたから、プリント回路基板の配線パ
ターンやこれに装着する電子部品等を焼損させることを
確実に防止しながら半田付けを行ないうるという優れた
効果を奏するものである。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示し、第１図
は半田付は状態を示す縦断面図、第２図は半田付は装置
の側面図、第３図は加熱チップの斜視図、第４図は接続
状態の加熱チップを示す斜視図、第５図及び第６図はフ
ラットパッケージを示す平面図及び側面図、第７図はプ
リント回路基板の配線パターンの一例を示す平面図であ
る。 図面中、２は加熱ヘッド、３はチップホルダー、４は加
熱チップ、４ａは加熱辺部、８はフラットパッケージＩ
Ｃ，８ａはリードである。 第１図 第２図 第３図 第４図 第６図 ７ 図
は半田付は状態を示す縦断面図、第２図は半田付は装置
の側面図、第３図は加熱チップの斜視図、第４図は接続
状態の加熱チップを示す斜視図、第５図及び第６図はフ
ラットパッケージを示す平面図及び側面図、第７図はプ
リント回路基板の配線パターンの一例を示す平面図であ
る。 図面中、２は加熱ヘッド、３はチップホルダー、４は加
熱チップ、４ａは加熱辺部、８はフラットパッケージＩ
Ｃ，８ａはリードである。 第１図 第２図 第３図 第４図 第６図 ７ 図
Claims (1)
- １．発熱抵抗体により形成された複数の加熱チップを
備え、各加熱チップを基板上の複数の半田付け部分に同
時に宛がってそれらを加熱するものにおいて、前記各加
熱チップのうち少なくとも前記半田付け部分に接する領
域の表面に絶縁層を設けたことを特徴とする半田付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP935588A JPH01186269A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP935588A JPH01186269A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01186269A true JPH01186269A (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=11718156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP935588A Pending JPH01186269A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01186269A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04458U (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-06 | ||
| JPH0572168U (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-28 | 日本電気株式会社 | ボンディングツール装置 |
| US5359170A (en) * | 1992-02-18 | 1994-10-25 | At&T Global Information Solutions Company | Apparatus for bonding external leads of an integrated circuit |
| US20130292455A1 (en) * | 2012-05-03 | 2013-11-07 | International Business Machines Corporation | Flip chip assembly apparatus employing a warpage-suppressor assembly |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60254585A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | 富士通株式会社 | 通電加熱電極の構造 |
| JPS625682B2 (ja) * | 1978-03-09 | 1987-02-06 | Kawasaki Steel Co |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP935588A patent/JPH01186269A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625682B2 (ja) * | 1978-03-09 | 1987-02-06 | Kawasaki Steel Co | |
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| US20140124566A1 (en) * | 2012-05-03 | 2014-05-08 | International Business Machines Corporation | Flip chip assembly apparatus employing a warpage-suppressor assembly |
| US8870051B2 (en) * | 2012-05-03 | 2014-10-28 | International Business Machines Corporation | Flip chip assembly apparatus employing a warpage-suppressor assembly |
| US8978960B2 (en) * | 2012-05-03 | 2015-03-17 | International Business Machines Corporation | Flip chip assembly apparatus employing a warpage-suppressor assembly |
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