JP2000357869A - 部品の実装方法 - Google Patents
部品の実装方法Info
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- JP2000357869A JP2000357869A JP11170397A JP17039799A JP2000357869A JP 2000357869 A JP2000357869 A JP 2000357869A JP 11170397 A JP11170397 A JP 11170397A JP 17039799 A JP17039799 A JP 17039799A JP 2000357869 A JP2000357869 A JP 2000357869A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的熱に弱い材料を用いた部分を有する基
板に部品をはんだ接合により実装する場合でもリフロー
によるはんだ付けが可能な部品の実装方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る部品の実装方法は、フレキ
基板１上に部品をリフローによるはんだ付けによって実
装するものである。この部品の実装方法は、リフロー温
度に対して耐熱性を有さないＰＥＴ材７が前記フレキ基
板１にあり、その部分を前記フレキ基板１の他の部分よ
り熱伝導率の低いセラミック材９によって覆った状態で
リフローによるはんだ付けを行うものである。
板に部品をはんだ接合により実装する場合でもリフロー
によるはんだ付けが可能な部品の実装方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る部品の実装方法は、フレキ
基板１上に部品をリフローによるはんだ付けによって実
装するものである。この部品の実装方法は、リフロー温
度に対して耐熱性を有さないＰＥＴ材７が前記フレキ基
板１にあり、その部分を前記フレキ基板１の他の部分よ
り熱伝導率の低いセラミック材９によって覆った状態で
リフローによるはんだ付けを行うものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に部品をリ
フローによるはんだ付けによって実装する部品の実装方
法に関する。
フローによるはんだ付けによって実装する部品の実装方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の部品の実装方法の一例につ
いて説明する。この部品の実装方法は、フレキ基板上に
電子部品等をリフローによるはんだ付けによって実装す
るものである。電子部品を実装するフレキ基板におい
て、コネクターの接続端子が形成される部分に、以前は
有機基板やポリイミド材が使用されていたが、近年、コ
ストダウンが進むにつれて、ポリイミド材等に替わって
比較的熱に弱い材料、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）材、両面テープ等が使用されるようになっ
ている。
いて説明する。この部品の実装方法は、フレキ基板上に
電子部品等をリフローによるはんだ付けによって実装す
るものである。電子部品を実装するフレキ基板におい
て、コネクターの接続端子が形成される部分に、以前は
有機基板やポリイミド材が使用されていたが、近年、コ
ストダウンが進むにつれて、ポリイミド材等に替わって
比較的熱に弱い材料、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）材、両面テープ等が使用されるようになっ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ＰＥＴ
材の耐熱温度は１７０℃程度であるので、このＰＥＴ材
を使用したフレキ基板をそのままリフローにかけると、
ＰＥＴ材に熱による変形や溶けが発生してしまう。この
ため、ＰＥＴ材を使用したフレキ基板に電子部品をはん
だ接合により実装する方法としては、作業者が手付けを
行うか、フレキ基板の作成途中であってＰＥＴ材を張り
合わせる工程の前にリフローをかけて実装をする必要が
あった。このようにＰＥＴ材を使用したフレキ基板への
部品の実装方法には、コスト、製造場所の制約が発生し
ていた。
材の耐熱温度は１７０℃程度であるので、このＰＥＴ材
を使用したフレキ基板をそのままリフローにかけると、
ＰＥＴ材に熱による変形や溶けが発生してしまう。この
ため、ＰＥＴ材を使用したフレキ基板に電子部品をはん
だ接合により実装する方法としては、作業者が手付けを
行うか、フレキ基板の作成途中であってＰＥＴ材を張り
合わせる工程の前にリフローをかけて実装をする必要が
あった。このようにＰＥＴ材を使用したフレキ基板への
部品の実装方法には、コスト、製造場所の制約が発生し
ていた。
【０００４】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、比較的熱に弱い材料を用
いた部分を有する基板に部品をはんだ接合により実装す
る場合でもリフローによるはんだ付けが可能な部品の実
装方法を提供することにある。
れたものであり、その目的は、比較的熱に弱い材料を用
いた部分を有する基板に部品をはんだ接合により実装す
る場合でもリフローによるはんだ付けが可能な部品の実
装方法を提供することにある。
【０００５】また、本発明の他の目的は、比較的熱に弱
い材料を用いた部分を有する部品をはんだ接合により基
板に実装する場合でもリフローによるはんだ付けが可能
な部品の実装方法を提供することにある。
い材料を用いた部分を有する部品をはんだ接合により基
板に実装する場合でもリフローによるはんだ付けが可能
な部品の実装方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る部品の実装方法は、基板上に部品をリ
フローによるはんだ付けによって実装する部品の実装方
法であって、リフロー温度に対して耐熱性を有さない部
分が前記基板にあり、その部分を前記基板の他の部分よ
り熱伝導率の低い部材によって覆った状態でリフローに
よるはんだ付けを行うことを特徴とする。なお、前記熱
伝導率の低い部材の形状、材質は適宜選択することが可
能である。
め、本発明に係る部品の実装方法は、基板上に部品をリ
フローによるはんだ付けによって実装する部品の実装方
法であって、リフロー温度に対して耐熱性を有さない部
分が前記基板にあり、その部分を前記基板の他の部分よ
り熱伝導率の低い部材によって覆った状態でリフローに
よるはんだ付けを行うことを特徴とする。なお、前記熱
伝導率の低い部材の形状、材質は適宜選択することが可
能である。
【０００７】上記部品の実装方法では、基板におけるリ
フロー温度に対して耐熱性を有さない部分上を熱伝導率
の低い部材によって覆っているため、リフローを行う
際、前記部材で覆っている部分の熱伝導を、前記部材で
覆っていない部分より遅くすることができる。従って、
比較的熱に弱い材料を用いた部分を有する基板に部品を
はんだ接合により実装する場合でもリフローによるはん
だ付けが可能となる。
フロー温度に対して耐熱性を有さない部分上を熱伝導率
の低い部材によって覆っているため、リフローを行う
際、前記部材で覆っている部分の熱伝導を、前記部材で
覆っていない部分より遅くすることができる。従って、
比較的熱に弱い材料を用いた部分を有する基板に部品を
はんだ接合により実装する場合でもリフローによるはん
だ付けが可能となる。
【０００８】また、本発明に係る部品の実装方法におい
ては、前記リフローに対して耐熱性を有さない部分がＰ
ＥＴ材からなることが好ましい。
ては、前記リフローに対して耐熱性を有さない部分がＰ
ＥＴ材からなることが好ましい。
【０００９】本発明に係る部品の実装方法は、基板上に
部品をリフローによるはんだ付けによって実装する部品
の実装方法であって、リフロー温度に対して耐熱性を有
さない部分が前記部品にあり、その部分を前記基板の他
の部分より熱伝導率の低い部材によって覆った状態でリ
フローによるはんだ付けを行うことを特徴とする。
部品をリフローによるはんだ付けによって実装する部品
の実装方法であって、リフロー温度に対して耐熱性を有
さない部分が前記部品にあり、その部分を前記基板の他
の部分より熱伝導率の低い部材によって覆った状態でリ
フローによるはんだ付けを行うことを特徴とする。
【００１０】上記部品の実装方法では、部品における耐
熱性を有さない部分を基板の他の部分より熱伝導率の低
い部材によって覆うことにより、部品の見掛け上の熱伝
導率を上昇させることができ、リフローを行う際、前記
部材で覆っている部品の熱伝導を、前記部材で覆ってい
ない部分より遅くすることができる。従って、比較的熱
に弱い材料を用いた部分を有する部品をはんだ接合によ
り基板に実装する場合でもリフローによるはんだ付けが
可能となる。
熱性を有さない部分を基板の他の部分より熱伝導率の低
い部材によって覆うことにより、部品の見掛け上の熱伝
導率を上昇させることができ、リフローを行う際、前記
部材で覆っている部品の熱伝導を、前記部材で覆ってい
ない部分より遅くすることができる。従って、比較的熱
に弱い材料を用いた部分を有する部品をはんだ接合によ
り基板に実装する場合でもリフローによるはんだ付けが
可能となる。
【００１１】また、本発明に係る部品の実装方法におい
ては、前記基板の他の部分より熱伝導率の低い部材が、
セラミック、鉄、Ａｌ又は木片のいずれかであることも
可能である。
ては、前記基板の他の部分より熱伝導率の低い部材が、
セラミック、鉄、Ａｌ又は木片のいずれかであることも
可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明は、耐熱温度の低い部品、
基材をリフローするとき、対象部位の上に熱伝導率の遅
い材料を乗せて熱を吸収させ、その部位を保護してリフ
ローさせるものであり、特に部品、基材の変形や破壊に
対して効果を上げるものである。
基材をリフローするとき、対象部位の上に熱伝導率の遅
い材料を乗せて熱を吸収させ、その部位を保護してリフ
ローさせるものであり、特に部品、基材の変形や破壊に
対して効果を上げるものである。
【００１３】以下、図面を参照して本発明の実施の形態
について説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態
による部品の実装方法を説明するための平面図である。
について説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態
による部品の実装方法を説明するための平面図である。
【００１４】まず、フレキ基板１を準備する。このフレ
キ基板１の表面には複数のパターン３が形成されてお
り、これらのパターン３ははんだ付け部５を有してい
る。はんだ付け部５は、実装部品をはんだ接合によって
接続する部分である。各々のパターン３の一端には耐熱
性の低い材料、例えばＰＥＴ材７が配置されており、Ｐ
ＥＴ材７は横に一列に並んでいる。
キ基板１の表面には複数のパターン３が形成されてお
り、これらのパターン３ははんだ付け部５を有してい
る。はんだ付け部５は、実装部品をはんだ接合によって
接続する部分である。各々のパターン３の一端には耐熱
性の低い材料、例えばＰＥＴ材７が配置されており、Ｐ
ＥＴ材７は横に一列に並んでいる。
【００１５】この後、はんだ付け部５上にはんだを印刷
する。次に、フレキ基板１上にＰＥＴ材７を覆うように
熱伝導率の低い材料として例えば板状のセラミック材９
を乗せる。このセラミック材９は、フレキ基板１のＰＥ
Ｔ材７以外の部分に比べて熱伝導率が低い材料である。
する。次に、フレキ基板１上にＰＥＴ材７を覆うように
熱伝導率の低い材料として例えば板状のセラミック材９
を乗せる。このセラミック材９は、フレキ基板１のＰＥ
Ｔ材７以外の部分に比べて熱伝導率が低い材料である。
【００１６】次に、はんだ付け部５に電子部品（図示せ
ず）を載置し、フレキ基板１をリフロー炉に入れる。こ
れにより、はんだ付け部５が２４０℃程度まで昇温さ
れ、リフローによるはんだ接合によって電子部品がフレ
キ基板１に実装される。
ず）を載置し、フレキ基板１をリフロー炉に入れる。こ
れにより、はんだ付け部５が２４０℃程度まで昇温さ
れ、リフローによるはんだ接合によって電子部品がフレ
キ基板１に実装される。
【００１７】上記第１の実施の形態によれば、耐熱性の
低いＰＥＴ材７の上を覆うように熱伝導率の低いセラミ
ック材９を乗せているため、リフローを行う際、セラミ
ック材９を乗せている部分の熱伝導を、セラミック材９
を乗せていない部分より遅くすることができる。従っ
て、リフローによってはんだ付け部５は２４０℃程度ま
で昇温されるが、セラミック材９を乗せたＰＥＴ材７の
部分は１６０℃程度の昇温に抑えることができる。つま
り、セラミック材９によって覆うことによりフレキ基板
１の他の部分に与える影響を最小限にして熱に弱い部分
を保護できる。その結果、ＰＥＴ材等の耐熱性の低い部
材を有するフレキ基板１に従来のリフロー工程によりリ
フローを行っても、熱に弱いＰＥＴ材等の部分の変形、
破壊、溶融を防止することができる。
低いＰＥＴ材７の上を覆うように熱伝導率の低いセラミ
ック材９を乗せているため、リフローを行う際、セラミ
ック材９を乗せている部分の熱伝導を、セラミック材９
を乗せていない部分より遅くすることができる。従っ
て、リフローによってはんだ付け部５は２４０℃程度ま
で昇温されるが、セラミック材９を乗せたＰＥＴ材７の
部分は１６０℃程度の昇温に抑えることができる。つま
り、セラミック材９によって覆うことによりフレキ基板
１の他の部分に与える影響を最小限にして熱に弱い部分
を保護できる。その結果、ＰＥＴ材等の耐熱性の低い部
材を有するフレキ基板１に従来のリフロー工程によりリ
フローを行っても、熱に弱いＰＥＴ材等の部分の変形、
破壊、溶融を防止することができる。
【００１８】図２は、本発明の第２の実施の形態による
部品の実装方法を説明するための断面図である。
部品の実装方法を説明するための断面図である。
【００１９】まず、フレキ基板（図示せず）及びこの基
板にリフローによるはんだ接合によって実装する耐熱性
の低い部品１１を準備する。この部品１１は、リフロー
温度より低い耐熱温度を有し、リード１３を備えてい
る。なお、部品１１は、例えばモールドを使用したもの
である。
板にリフローによるはんだ接合によって実装する耐熱性
の低い部品１１を準備する。この部品１１は、リフロー
温度より低い耐熱温度を有し、リード１３を備えてい
る。なお、部品１１は、例えばモールドを使用したもの
である。
【００２０】次に、部品１１を覆うように熱伝導率の低
い材料として例えばセラミック材１９を部品１１上に直
接乗せる。このセラミック材１９は、フレキ基板に比べ
て熱伝導率が低い材料である。この後、フレキ基板のは
んだ付け部（図示せず）にはんだを印刷する。
い材料として例えばセラミック材１９を部品１１上に直
接乗せる。このセラミック材１９は、フレキ基板に比べ
て熱伝導率が低い材料である。この後、フレキ基板のは
んだ付け部（図示せず）にはんだを印刷する。
【００２１】次に、フレキ基板のはんだ付け部に部品１
１のリード１３を載置し、フレキ基板をリフロー炉に入
れる。これにより、はんだ付け部が２４０℃程度まで昇
温され、リフローによるはんだ接合によってはんだ付け
部がリード１３に電気的に接続され、部品１１がフレキ
基板に実装される。
１のリード１３を載置し、フレキ基板をリフロー炉に入
れる。これにより、はんだ付け部が２４０℃程度まで昇
温され、リフローによるはんだ接合によってはんだ付け
部がリード１３に電気的に接続され、部品１１がフレキ
基板に実装される。
【００２２】上記第２の実施の形態によれば、耐熱性の
低い部品１１上を覆うように熱伝導率の低いセラミック
材１９を乗せることにより、部品１１の熱容量が増加
し、部品１１の見掛け上の熱伝導率を上昇させることが
できる。このため、リフローを行う際、セラミック材１
９を乗せている部品１１の熱伝導を、セラミック材１９
を乗せていないリード１３より遅くすることができる。
従って、リフローによってリード１３は２４０℃程度ま
で昇温されるが、セラミック材１９を乗せた部品１１は
１６０℃程度の昇温に抑えることができる。その結果、
耐熱性の低い部品１１に従来のリフロー工程によるリフ
ローを行ってリード１３にはんだ接合を施しても、熱か
ら部品１１を保護することができ、部品１１の破壊、溶
融を防止することができる。
低い部品１１上を覆うように熱伝導率の低いセラミック
材１９を乗せることにより、部品１１の熱容量が増加
し、部品１１の見掛け上の熱伝導率を上昇させることが
できる。このため、リフローを行う際、セラミック材１
９を乗せている部品１１の熱伝導を、セラミック材１９
を乗せていないリード１３より遅くすることができる。
従って、リフローによってリード１３は２４０℃程度ま
で昇温されるが、セラミック材１９を乗せた部品１１は
１６０℃程度の昇温に抑えることができる。その結果、
耐熱性の低い部品１１に従来のリフロー工程によるリフ
ローを行ってリード１３にはんだ接合を施しても、熱か
ら部品１１を保護することができ、部品１１の破壊、溶
融を防止することができる。
【００２３】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
第１及び第２の実施の形態では、熱に弱い部分をリフロ
ーの熱から保護するために覆う熱伝導率の低い材料とし
てセラミックを用いているが、これに限定されるもので
はなく、リフローの際に熱伝導率を遅くする部材であっ
て耐熱温度が３００℃以上であれば、他の材料を用いる
ことも可能であり、例えば鉄、Ａｌ、木片等を用いるこ
とも可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
第１及び第２の実施の形態では、熱に弱い部分をリフロ
ーの熱から保護するために覆う熱伝導率の低い材料とし
てセラミックを用いているが、これに限定されるもので
はなく、リフローの際に熱伝導率を遅くする部材であっ
て耐熱温度が３００℃以上であれば、他の材料を用いる
ことも可能であり、例えば鉄、Ａｌ、木片等を用いるこ
とも可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
フロー温度に対して耐熱性を有さない部分が基板にあ
り、その部分を前記基板の他の部分より熱伝導率の低い
部材によって覆った状態でリフローによるはんだ付けを
行う。したがって、比較的熱に弱い材料を用いた部分を
有する基板に部品をはんだ接合により実装する場合でも
リフローによるはんだ付けが可能な部品の実装方法を提
供することができる。
フロー温度に対して耐熱性を有さない部分が基板にあ
り、その部分を前記基板の他の部分より熱伝導率の低い
部材によって覆った状態でリフローによるはんだ付けを
行う。したがって、比較的熱に弱い材料を用いた部分を
有する基板に部品をはんだ接合により実装する場合でも
リフローによるはんだ付けが可能な部品の実装方法を提
供することができる。
【００２５】また、本発明によれば、リフロー温度に対
して耐熱性を有さない部分が部品にあり、その部分を前
記基板の他の部分より熱伝導率の低い部材によって覆っ
た状態でリフローによるはんだ付けを行う。したがっ
て、比較的熱に弱い材料を用いた部分を有する部品をは
んだ接合により基板に実装する場合でもリフローによる
はんだ付けが可能な部品の実装方法を提供することがで
きる。
して耐熱性を有さない部分が部品にあり、その部分を前
記基板の他の部分より熱伝導率の低い部材によって覆っ
た状態でリフローによるはんだ付けを行う。したがっ
て、比較的熱に弱い材料を用いた部分を有する部品をは
んだ接合により基板に実装する場合でもリフローによる
はんだ付けが可能な部品の実装方法を提供することがで
きる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による部品の実装方
法を説明するための平面図である。
法を説明するための平面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態による部品の実装方
法を説明するための断面図である。
法を説明するための断面図である。
１…フレキ基板、３…パターン、５…はんだ付け部、７
…ＰＥＴ材、９…セラミック材、１１…部品、１３…リ
ード、１９…セラミック材。
…ＰＥＴ材、９…セラミック材、１１…部品、１３…リ
ード、１９…セラミック材。
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に部品をリフローによるはんだ付
けによって実装する部品の実装方法であって、 リフロー温度に対して耐熱性を有さない部分が前記基板
にあり、その部分を前記基板の他の部分より熱伝導率の
低い部材によって覆った状態でリフローによるはんだ付
けを行うことを特徴とする部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記リフローに対して耐熱性を有さない
部分がＰＥＴ材からなることを特徴とする請求項１記載
の部品の実装方法。 - 【請求項３】 基板上に部品をリフローによるはんだ付
けによって実装する部品の実装方法であって、 リフロー温度に対して耐熱性を有さない部分が前記部品
にあり、その部分を前記基板の他の部分より熱伝導率の
低い部材によって覆った状態でリフローによるはんだ付
けを行うことを特徴とする部品の実装方法。 - 【請求項４】 前記基板の他の部分より熱伝導率の低い
部材が、セラミック、鉄、Ａｌ又は木片のいずれかであ
ることを特徴とする請求項１又は３記載の部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170397A JP2000357869A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | 部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170397A JP2000357869A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | 部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357869A true JP2000357869A (ja) | 2000-12-26 |
Family
ID=15904181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11170397A Pending JP2000357869A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | 部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000357869A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087296A1 (fr) * | 2001-04-10 | 2002-10-31 | Nec Corporation | Carte de circuit imprime, procede de montage de cette carte de circuit imprime et dispositif electronique utilisant cette derniere |
| KR100741834B1 (ko) * | 2005-10-25 | 2007-07-24 | 삼성전기주식회사 | 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치 |
| CN102665375A (zh) * | 2012-05-31 | 2012-09-12 | 昆山市线路板厂 | 一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法 |
-
1999
- 1999-06-17 JP JP11170397A patent/JP2000357869A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087296A1 (fr) * | 2001-04-10 | 2002-10-31 | Nec Corporation | Carte de circuit imprime, procede de montage de cette carte de circuit imprime et dispositif electronique utilisant cette derniere |
| KR100741834B1 (ko) * | 2005-10-25 | 2007-07-24 | 삼성전기주식회사 | 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치 |
| CN102665375A (zh) * | 2012-05-31 | 2012-09-12 | 昆山市线路板厂 | 一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060125 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060125 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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