JPH0611371U - 大電流プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 素子などを両面に容易に実装することのでき
る大電流プリント配線基板を提供する。 【構成】 基板１１上に銅箔パターン１２が形成され、
該銅箔パターン１２上に銅バー１３が取り付けられてい
る大電流プリント配線基板において、銅バー１３を機械
的に銅箔パターン１２に固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、大電流を流すことができる大電流プリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来技術】

従来の大電流プリント配線基板は、例えば図２に示すような構造をしている。 １はガラスエポキシ基板、２は銅箔パターン、３は銅箔パターンとほぼ同形状を し、大電流を流す銅バーである。銅バー３は半田付けにより銅箔パターン２に取 り付けられている。その取り付け方法は、基板１を３００℃程度に加熱して、銅 バー３を基板１に加圧接触させ、銅箔パターン２に６０Ｓｎ共晶半田４（液相温 度：約１９０℃）で半田付けする。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の大電流プリント配線基板には、次のような問題があった。即ち、 １）銅バーを半田付けする工程において、基板両面に取り付ける銅バーの配置形 状が異なると、加熱状態で基板の両面に銅バーを加圧接触させたとき、基板が変 形する恐れがある。 ２）銅バーは半田付けで基板両面の銅箔パターンに取り付けられているので、素 子を銅バー上に実装する際、ウェーブソルダー槽（２４０℃）、リフロー槽（３ ００℃）炉などに入れると、半田が溶けて、銅バーが脱落したり、半田付けが不 完全になる恐れがある。

【０００４】

【課題を解決するための手段と作用】

本考案は上記問題点を解決した大電流プリント配線基板を提供するもので、基 板上に銅箔パターンが形成され、該銅箔パターン上に銅バーが取り付けられてい る大電流プリント配線基板において、銅バーは機械的に銅箔パターンに固定され ていることを特徴とするものである。 上述のように、銅バーを機械的に銅箔パターンに固定すると、基板両面の銅バ ーの位置がずれていても、個々に銅バーを取りつけることにより、基板を変形す ることなく、所定の位置に銅バーを取りつけることができる。また、銅バーは機 械的に銅箔パターンに固定されているため、ウェーブソルダー槽（２４０℃）、 リフロー槽（３００℃）炉などに入れて、素子などを銅バー上に半田付けにより 実装しても、銅バーが脱落したりする恐れはない。

【０００５】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて本考案を詳細に説明する。 図１は本考案にかかる大電流プリント配線基板の一実施例の断面図である。図 中、１１はガラスエポキシ基板、１２は銅箔パターン、１３は銅バーである。銅 バー１３は、スルーホール部を通るリベット１５をかしめることにより半田１４ を介して銅箔パターン１２に固定されている。本実施例では、スルーホールを通 して基板の両面は電気的に結合しているため、素子などを片面に集中的に実装さ せる必要はなくなる。 なお、銅バーの銅箔パターン上への機械的固定方法は、上記実施例のようにリ ベットで固定するとは限らず、ピンあるいはネジで固定してもよい。

【０００６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、基板上に銅箔パターンが形成され、該銅 箔パターン上に銅バーが取り付けられている大電流プリント配線基板において、 銅バーを機械的に銅箔パターンに固定するため、銅バーを基板の両面の所望の位 置に配置することができ、また、素子を銅バー上に実装する際、加熱炉に通して も、銅バーが脱落する恐れもないという優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る大電流プリント配線基板の一実施
例の断面図である。

【図２】従来の大電流プリント配線基板の断面図であ
る。

【符号の説明】

１、１１ 基板 ２、１２ 銅箔パターン ３、１３ 銅バー ４、１４ 半田 １５ リベット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に銅箔パターンが形成され、該銅
   箔パターン上に銅バーが取り付けられている大電流プリ
   ント配線基板において、銅バーは機械的に銅箔パターン
   に固定されていることを特徴とする大電流プリント配線
   基板。