JP2002076534A - プリント基板への発熱部品の取付構造 - Google Patents
プリント基板への発熱部品の取付構造Info
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子の加工にバラツキが生じても、ヒートシ
ンク部と導電パターンとの半田付けの確実なものを提供
する。 【解決手段】 本発明のプリント基板への発熱部品の取
付構造において、第２の導電パターンには、パターン削
除部３ａが設けられて細幅パターン部３ｂが形成され、
細幅パターン部３ｂにはヒートシンク部８が半田付けさ
れるため、細幅パターン部３ｂ上では、半田９の表面張
力による盛り上がりが大きく、端子７の下端部からヒー
トシンク部８までの高さが所望の高さより高い方にバラ
ツキが生じた時でも、大きく盛り上がった半田９がヒー
トシンク部８に確実に接触して、その結果、ヒートシン
ク部８と細幅パターン部３ｂとの半田９付けの確実なプ
リント基板への発熱部品の取付構造を提供できる。
ンク部と導電パターンとの半田付けの確実なものを提供
する。 【解決手段】 本発明のプリント基板への発熱部品の取
付構造において、第２の導電パターンには、パターン削
除部３ａが設けられて細幅パターン部３ｂが形成され、
細幅パターン部３ｂにはヒートシンク部８が半田付けさ
れるため、細幅パターン部３ｂ上では、半田９の表面張
力による盛り上がりが大きく、端子７の下端部からヒー
トシンク部８までの高さが所望の高さより高い方にバラ
ツキが生じた時でも、大きく盛り上がった半田９がヒー
トシンク部８に確実に接触して、その結果、ヒートシン
ク部８と細幅パターン部３ｂとの半田９付けの確実なプ
リント基板への発熱部品の取付構造を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機等の電
子機器に使用して好適なプリント基板への発熱部品の取
付構造に関する。
子機器に使用して好適なプリント基板への発熱部品の取
付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板への発熱部品の取付
構造を図７〜図９に基づいて説明すると、種々の電気部
品（図示せず）が搭載されて所望の電気回路を形成する
プリント基板２１の上面には、複数個が整列して間隔を
おいて設けられた第１の導電パターン２２と、この第１
の導電パターン２２間に設けられた広幅で矩形状の第２
の導電パターン２３と、この第２の導電パターン２３か
ら引き出された引出パターン２４とが設けられている。
構造を図７〜図９に基づいて説明すると、種々の電気部
品（図示せず）が搭載されて所望の電気回路を形成する
プリント基板２１の上面には、複数個が整列して間隔を
おいて設けられた第１の導電パターン２２と、この第１
の導電パターン２２間に設けられた広幅で矩形状の第２
の導電パターン２３と、この第２の導電パターン２３か
ら引き出された引出パターン２４とが設けられている。
【０００３】パワーアンプ等の発熱部品２５は、被覆部
材で覆われた本体部２６と、本体部２６の対向する側部
から突出し、下部方向にＬ字状に折り曲げられた複数個
の端子２７と、本体部２６の下部に設けられた銅板等か
らなる矩形状のヒートシンク部２８とを有する。
材で覆われた本体部２６と、本体部２６の対向する側部
から突出し、下部方向にＬ字状に折り曲げられた複数個
の端子２７と、本体部２６の下部に設けられた銅板等か
らなる矩形状のヒートシンク部２８とを有する。
【０００４】そして、このような発熱部品２５は、整列
された第１の導電パターン２２間に本体部２６を配置し
て、複数個の端子２７を第１の導電パターン２２上に載
置した状態で、それぞれの端子２７が第１の導電パター
ン２２に半田２９付けされると共に、第２の導電パター
ン２３と対向状態に配置されたヒートシンク部２８が第
２の導電パターン２３に半田２９付けされた構成となっ
ている。
された第１の導電パターン２２間に本体部２６を配置し
て、複数個の端子２７を第１の導電パターン２２上に載
置した状態で、それぞれの端子２７が第１の導電パター
ン２２に半田２９付けされると共に、第２の導電パター
ン２３と対向状態に配置されたヒートシンク部２８が第
２の導電パターン２３に半田２９付けされた構成となっ
ている。
【０００５】また、このような構成を有するプリント基
板２１が電子機器に組み込まれて使用されると、発熱部
品２５が発熱し、この熱は、ヒートシンク部２８から半
田２９を介して第２の導電パターン２３に伝達され、こ
の第２の導電パターン２３に伝わった熱は、更に、引出
パターン２４を介して放出されるようになっている。
板２１が電子機器に組み込まれて使用されると、発熱部
品２５が発熱し、この熱は、ヒートシンク部２８から半
田２９を介して第２の導電パターン２３に伝達され、こ
の第２の導電パターン２３に伝わった熱は、更に、引出
パターン２４を介して放出されるようになっている。
【０００６】また、発熱部品２５のプリント基板２１へ
の取付に当たって、本体部２６から折り曲げ形成された
端子２７は、第１の導電パターン２２に確実に半田２９
付けされることが必要で、このため、端子２７の下端部
が第１の導電パターン２２上に載置された状態において
は、ヒートシンク部２８と第２の導電パターン２３との
間に、若干の隙間が生じるようにしてあり、これによっ
て、端子２７と第１の導電パターン２２の半田２９付け
を確実にしている。
の取付に当たって、本体部２６から折り曲げ形成された
端子２７は、第１の導電パターン２２に確実に半田２９
付けされることが必要で、このため、端子２７の下端部
が第１の導電パターン２２上に載置された状態において
は、ヒートシンク部２８と第２の導電パターン２３との
間に、若干の隙間が生じるようにしてあり、これによっ
て、端子２７と第１の導電パターン２２の半田２９付け
を確実にしている。
【０００７】しかし、端子２７の折り曲げ加工におい
て、その加工時のバラツキにより端子２７の高さ、即
ち、端子２７の下端部からヒートシンク部２８までの高
さにバラツキが生じる。その結果、端子２７の下端部か
らヒートシンク部２８までの高さが所望の高さより高い
方にバラツキが生じた時、ヒートシンク部２８と第２の
導電パターン２３との半田２９付けが不十分であった
り、或いは半田２９付けができない状態が生じるもので
あった。
て、その加工時のバラツキにより端子２７の高さ、即
ち、端子２７の下端部からヒートシンク部２８までの高
さにバラツキが生じる。その結果、端子２７の下端部か
らヒートシンク部２８までの高さが所望の高さより高い
方にバラツキが生じた時、ヒートシンク部２８と第２の
導電パターン２３との半田２９付けが不十分であった
り、或いは半田２９付けができない状態が生じるもので
あった。
【０００８】次に、従来のプリント基板への発熱部品の
取付方法を説明すると、先ず、図９に示すように、第１
の導電パターン２２上の一部と、広幅の矩形状の第２の
導電パターン２３上の全面とに、クリーム半田３０（ハ
ッチング部分）を印刷により同一厚みに形成する。次
に、発熱部品２５の端子２７を、第１の導電パターン２
２上のクリーム半田３０上に載置し、この状態で、プリ
ント基板２１をリフロー半田付け装置の加熱炉内に搬送
して、クリーム半田３０を溶かして、端子２７と第１の
導電パターン２２，及びヒートシンク部２８と第２の導
電パターン２３とを半田２９付けするようになってい
る。
取付方法を説明すると、先ず、図９に示すように、第１
の導電パターン２２上の一部と、広幅の矩形状の第２の
導電パターン２３上の全面とに、クリーム半田３０（ハ
ッチング部分）を印刷により同一厚みに形成する。次
に、発熱部品２５の端子２７を、第１の導電パターン２
２上のクリーム半田３０上に載置し、この状態で、プリ
ント基板２１をリフロー半田付け装置の加熱炉内に搬送
して、クリーム半田３０を溶かして、端子２７と第１の
導電パターン２２，及びヒートシンク部２８と第２の導
電パターン２３とを半田２９付けするようになってい
る。
【０００９】しかし、従来のプリント基板への発熱部品
の取付方法において、幅広の矩形状の第２の導電パター
ン２３上の全面に設けられたクリーム半田３０が加熱炉
内で溶けた際、第２の導電パターン２３は広幅であるた
め、半田２９の表面張力による盛り上がりが小さい。こ
のため、端子２７の下端部からヒートシンク部２８まで
の高さが所望の高さより高い方にバラツキが生じた時、
盛り上がった半田２９とヒートシンク部２８との接触が
不十分、或いは、両者の接触が無い状態となる。その結
果、ヒートシンク部２８と第２の導電パターン２３との
半田２９付けが不十分であったり、或いは半田２９付け
ができない状態が生じるものであった。
の取付方法において、幅広の矩形状の第２の導電パター
ン２３上の全面に設けられたクリーム半田３０が加熱炉
内で溶けた際、第２の導電パターン２３は広幅であるた
め、半田２９の表面張力による盛り上がりが小さい。こ
のため、端子２７の下端部からヒートシンク部２８まで
の高さが所望の高さより高い方にバラツキが生じた時、
盛り上がった半田２９とヒートシンク部２８との接触が
不十分、或いは、両者の接触が無い状態となる。その結
果、ヒートシンク部２８と第２の導電パターン２３との
半田２９付けが不十分であったり、或いは半田２９付け
ができない状態が生じるものであった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板へ
の発熱部品の取付構造は、幅広の第２の導電パターン２
３とヒートシンク部２８とが半田２９付けされるため、
端子２７の下端部からヒートシンク部２８までの高さが
所望の高さより高い方にバラツキが生じた時、ヒートシ
ンク部２８と第２の導電パターン２３との半田２９付け
が不十分であったり、或いは半田２９付けができない状
態が生じるという問題がある。
の発熱部品の取付構造は、幅広の第２の導電パターン２
３とヒートシンク部２８とが半田２９付けされるため、
端子２７の下端部からヒートシンク部２８までの高さが
所望の高さより高い方にバラツキが生じた時、ヒートシ
ンク部２８と第２の導電パターン２３との半田２９付け
が不十分であったり、或いは半田２９付けができない状
態が生じるという問題がある。
【００１１】そこで、本発明は、端子の加工にバラツキ
が生じても、ヒートシンク部と導電パターンとの半田付
けの確実なプリント基板への発熱部品の取付構造を提供
することを目的とする。
が生じても、ヒートシンク部と導電パターンとの半田付
けの確実なプリント基板への発熱部品の取付構造を提供
することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、本体部の下部に設けられたヒ
ートシンク部、及び前記本体部から折り曲げられて設け
られた複数の端子を有する発熱部品と、前記端子と対向
する位置に設けられた第１の導電パターン、及び前記ヒ
ートシンク部と対向する位置に設けられた第２の導電パ
ターンを有するプリント基板とを備え、前記第２の導電
パターンには、パターン削除部が設けられて細幅パター
ン部が形成され、前記細幅パターン部には前記ヒートシ
ンク部が半田付けされると共に、前記第１の導電パター
ンには前記端子が半田付けされた構成とした。
の第１の解決手段として、本体部の下部に設けられたヒ
ートシンク部、及び前記本体部から折り曲げられて設け
られた複数の端子を有する発熱部品と、前記端子と対向
する位置に設けられた第１の導電パターン、及び前記ヒ
ートシンク部と対向する位置に設けられた第２の導電パ
ターンを有するプリント基板とを備え、前記第２の導電
パターンには、パターン削除部が設けられて細幅パター
ン部が形成され、前記細幅パターン部には前記ヒートシ
ンク部が半田付けされると共に、前記第１の導電パター
ンには前記端子が半田付けされた構成とした。
【００１３】また、第２の解決手段として、前記パター
ン削除部が１個、或いは複数個設けられて、前記細幅パ
ターン部が形成された構成とした。また、第３の解決手
段として、前記第２の導電パターンから引き出された引
出パターンを有し、前記細幅パターン部の全部が前記引
出パターンに繋がって形成された構成とした。
ン削除部が１個、或いは複数個設けられて、前記細幅パ
ターン部が形成された構成とした。また、第３の解決手
段として、前記第２の導電パターンから引き出された引
出パターンを有し、前記細幅パターン部の全部が前記引
出パターンに繋がって形成された構成とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明のプリント基板への発熱部
品の取付構造の図面を説明すると、図１は本発明のプリ
ント基板への発熱部品の取付構造に係る第１実施例の断
面図、図２は本発明のプリント基板への発熱部品の取付
構造に係る第１実施例の平面図、図３は本発明のプリン
ト基板への発熱部品の取付構造の第１実施例に係るプリ
ント基板の平面図、図４は本発明のプリント基板への発
熱部品の取付構造の第１実施例に係り、取付方法を示す
プリント基板の平面図である。
品の取付構造の図面を説明すると、図１は本発明のプリ
ント基板への発熱部品の取付構造に係る第１実施例の断
面図、図２は本発明のプリント基板への発熱部品の取付
構造に係る第１実施例の平面図、図３は本発明のプリン
ト基板への発熱部品の取付構造の第１実施例に係るプリ
ント基板の平面図、図４は本発明のプリント基板への発
熱部品の取付構造の第１実施例に係り、取付方法を示す
プリント基板の平面図である。
【００１５】また、図５は本発明のプリント基板への発
熱部品の取付構造の第２実施例に係り、取付方法を示す
プリント基板の平面図、図６は本発明のプリント基板へ
の発熱部品の取付構造の第３実施例に係り、取付方法を
示すプリント基板の平面図である。
熱部品の取付構造の第２実施例に係り、取付方法を示す
プリント基板の平面図、図６は本発明のプリント基板へ
の発熱部品の取付構造の第３実施例に係り、取付方法を
示すプリント基板の平面図である。
【００１６】次に、本発明のプリント基板への発熱部品
の取付構造に係る第１実施例を図１〜図４に基づいて説
明すると、種々の電気部品（図示せず）が搭載されて所
望の電気回路を形成するプリント基板１の上面には、複
数個が整列して間隔をおいて設けられた第１の導電パタ
ーン２と、この第１の導電パターン２間に設けられた外
形が矩形状の第２の導電パターン３と、この第２の導電
パターン３から引き出された引出パターン４とが設けら
れている。
の取付構造に係る第１実施例を図１〜図４に基づいて説
明すると、種々の電気部品（図示せず）が搭載されて所
望の電気回路を形成するプリント基板１の上面には、複
数個が整列して間隔をおいて設けられた第１の導電パタ
ーン２と、この第１の導電パターン２間に設けられた外
形が矩形状の第２の導電パターン３と、この第２の導電
パターン３から引き出された引出パターン４とが設けら
れている。
【００１７】また、第２の導電パターン３は、特に図３
に示すように、外形が矩形状をなし、その中央部に設け
られた１個の矩形状のパターン削除部３ａと、このパタ
ーン削除部３ａによって、パターン削除部３ａの周囲に
形成されたロ字状の細幅パターン部３ｂとを有する。
に示すように、外形が矩形状をなし、その中央部に設け
られた１個の矩形状のパターン削除部３ａと、このパタ
ーン削除部３ａによって、パターン削除部３ａの周囲に
形成されたロ字状の細幅パターン部３ｂとを有する。
【００１８】パワーアンプ等の発熱部品５は、被覆部材
で覆われた本体部６と、本体部６の対向する側部から突
出し、下部方向にＬ字状に折り曲げられた複数個の端子
７と、本体部６の下部に設けられた銅板等からなる矩形
状のヒートシンク部８とを有する。
で覆われた本体部６と、本体部６の対向する側部から突
出し、下部方向にＬ字状に折り曲げられた複数個の端子
７と、本体部６の下部に設けられた銅板等からなる矩形
状のヒートシンク部８とを有する。
【００１９】そして、このような発熱部品５は、整列さ
れた第１の導電パターン２間に本体部６を配置して、複
数個の端子７を第１の導電パターン２上に載置した状態
で、それぞれの端子７が第１の導電パターン２に半田９
付けされると共に、第２の導電パターン３と対向状態に
配置されたヒートシンク部８が第２の導電パターン３の
細幅パターン部３ｂに半田９付けされた構成となってい
る。
れた第１の導電パターン２間に本体部６を配置して、複
数個の端子７を第１の導電パターン２上に載置した状態
で、それぞれの端子７が第１の導電パターン２に半田９
付けされると共に、第２の導電パターン３と対向状態に
配置されたヒートシンク部８が第２の導電パターン３の
細幅パターン部３ｂに半田９付けされた構成となってい
る。
【００２０】また、このような構成を有するプリント基
板１が電子機器に組み込まれて使用されると、発熱部品
５が発熱し、この熱は、ヒートシンク部８から半田９を
介して第２の導電パターン３に伝達され、この第２の導
電パターン３に伝わった熱は、更に、引出パターン４を
介して放出されるようになっている。
板１が電子機器に組み込まれて使用されると、発熱部品
５が発熱し、この熱は、ヒートシンク部８から半田９を
介して第２の導電パターン３に伝達され、この第２の導
電パターン３に伝わった熱は、更に、引出パターン４を
介して放出されるようになっている。
【００２１】また、発熱部品５のプリント基板１への取
付に当たって、本体部６から折り曲げ形成された端子７
は、第１の導電パターン２に確実に半田９付けされるこ
とが必要で、このため、端子７の下端部が第１の導電パ
ターン２上に載置された状態においては、ヒートシンク
部８と第２の導電パターン３との間に、若干の隙間が生
じるようにしてあり、これによって、端子７と第１の導
電パターン２の半田９付けを確実にしている。
付に当たって、本体部６から折り曲げ形成された端子７
は、第１の導電パターン２に確実に半田９付けされるこ
とが必要で、このため、端子７の下端部が第１の導電パ
ターン２上に載置された状態においては、ヒートシンク
部８と第２の導電パターン３との間に、若干の隙間が生
じるようにしてあり、これによって、端子７と第１の導
電パターン２の半田９付けを確実にしている。
【００２２】そして、端子７の折り曲げ加工において、
その加工時のバラツキにより端子７の高さ、即ち、端子
７の下端部からヒートシンク部８までの高さにバラツキ
が生じるが、端子７の下端部からヒートシンク部８まで
の高さが所望の高さより高い方にバラツキが生じても、
本発明においては、第２の導電パターン３に細幅パター
ン３ｂを設けることにより、ヒートシンク部８と第２の
導電パターン３との半田９付けの確実なものが得られ
る。
その加工時のバラツキにより端子７の高さ、即ち、端子
７の下端部からヒートシンク部８までの高さにバラツキ
が生じるが、端子７の下端部からヒートシンク部８まで
の高さが所望の高さより高い方にバラツキが生じても、
本発明においては、第２の導電パターン３に細幅パター
ン３ｂを設けることにより、ヒートシンク部８と第２の
導電パターン３との半田９付けの確実なものが得られ
る。
【００２３】次に、本発明のプリント基板への発熱部品
の取付方法を説明すると、先ず、図４に示すように、第
１の導電パターン２上の一部と、第２の導電パターン３
の細幅パターン部３ｂ上の全面、及びパターン削除部３
ａ上とに、クリーム半田１０（ハッチング部分）を印刷
により同一厚みに形成する。次に、発熱部品５の端子７
を、第１の導電パターン２上のクリーム半田１０上に載
置し、この状態で、プリント基板１をリフロー半田付け
装置の加熱炉内に搬送して、クリーム半田１０を溶かし
て、端子７と第１の導電パターン２，及びヒートシンク
部８と細幅パターン部３ｂとを半田９付けするようにな
っている。
の取付方法を説明すると、先ず、図４に示すように、第
１の導電パターン２上の一部と、第２の導電パターン３
の細幅パターン部３ｂ上の全面、及びパターン削除部３
ａ上とに、クリーム半田１０（ハッチング部分）を印刷
により同一厚みに形成する。次に、発熱部品５の端子７
を、第１の導電パターン２上のクリーム半田１０上に載
置し、この状態で、プリント基板１をリフロー半田付け
装置の加熱炉内に搬送して、クリーム半田１０を溶かし
て、端子７と第１の導電パターン２，及びヒートシンク
部８と細幅パターン部３ｂとを半田９付けするようにな
っている。
【００２４】そして、本発明のプリント基板への発熱部
品の取付方法において、細幅パターン部３ｂとパターン
削除部３ａに設けられたクリーム半田１０が加熱炉内で
溶けた際、細幅パターン部３ｂ上では、細幅であるた
め、半田９の表面張力による盛り上がりが大きくなるば
かりか、パターン削除部３ａ上の溶けた半田９が細幅パ
ターン部３ｂ側に引き寄せられて、細幅パターン部３ｂ
上の半田９の盛り上がりが一層大きくなる。
品の取付方法において、細幅パターン部３ｂとパターン
削除部３ａに設けられたクリーム半田１０が加熱炉内で
溶けた際、細幅パターン部３ｂ上では、細幅であるた
め、半田９の表面張力による盛り上がりが大きくなるば
かりか、パターン削除部３ａ上の溶けた半田９が細幅パ
ターン部３ｂ側に引き寄せられて、細幅パターン部３ｂ
上の半田９の盛り上がりが一層大きくなる。
【００２５】このため、端子７の下端部からヒートシン
ク部８までの高さが所望の高さより高い方にバラツキが
生じた時でも、大きく盛り上がった半田９がヒートシン
ク部８に確実に接触して、その結果、ヒートシンク部８
と細幅パターン部３ｂとの半田９付けが確実となる。
ク部８までの高さが所望の高さより高い方にバラツキが
生じた時でも、大きく盛り上がった半田９がヒートシン
ク部８に確実に接触して、その結果、ヒートシンク部８
と細幅パターン部３ｂとの半田９付けが確実となる。
【００２６】また、図５は本発明のプリント基板への発
熱部品の取付構造の第２実施例を示し、この第２実施例
において、外形が矩形状の第２の導電パターン３には、
一辺から内方に向けて形成された１個のパターン削除部
３ａと、このパターン削除部３によって形成されたコ字
状の細幅パターン部３ｂとが設けられた構成となってい
る。その他の構成は、前記第１実施例と同様であるの
で、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省
略する。
熱部品の取付構造の第２実施例を示し、この第２実施例
において、外形が矩形状の第２の導電パターン３には、
一辺から内方に向けて形成された１個のパターン削除部
３ａと、このパターン削除部３によって形成されたコ字
状の細幅パターン部３ｂとが設けられた構成となってい
る。その他の構成は、前記第１実施例と同様であるの
で、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省
略する。
【００２７】そして、この第２実施例における発熱部品
の取付方法は、図５に示すように、第１の導電パターン
２上の一部と、第２の導電パターン３の細幅パターン部
３ｂ上の全面、及びパターン削除部３ａ上とに、クリー
ム半田１０（ハッチング部分）を印刷により同一厚みに
形成する。その後は、前記第１実施例と同様な工程によ
り、端子７と第１の導電パターン２，及びヒートシンク
部８と細幅パターン部３ｂとを半田９付けするようにな
っている。
の取付方法は、図５に示すように、第１の導電パターン
２上の一部と、第２の導電パターン３の細幅パターン部
３ｂ上の全面、及びパターン削除部３ａ上とに、クリー
ム半田１０（ハッチング部分）を印刷により同一厚みに
形成する。その後は、前記第１実施例と同様な工程によ
り、端子７と第１の導電パターン２，及びヒートシンク
部８と細幅パターン部３ｂとを半田９付けするようにな
っている。
【００２８】そして、この第２実施例においても、前記
第１実施例と同様に、細幅パターン部３ｂとパターン削
除部３ａに設けられたクリーム半田１０が加熱炉内で溶
けた際、細幅パターン部３ｂ上では、細幅であるため、
半田９の表面張力による盛り上がりが大きくなるばかり
か、パターン削除部３ａ上の溶けた半田９が細幅パター
ン部３ｂ側に引き寄せられて、細幅パターン部３ｂ上の
半田９の盛り上がりが一層大きくなる。
第１実施例と同様に、細幅パターン部３ｂとパターン削
除部３ａに設けられたクリーム半田１０が加熱炉内で溶
けた際、細幅パターン部３ｂ上では、細幅であるため、
半田９の表面張力による盛り上がりが大きくなるばかり
か、パターン削除部３ａ上の溶けた半田９が細幅パター
ン部３ｂ側に引き寄せられて、細幅パターン部３ｂ上の
半田９の盛り上がりが一層大きくなる。
【００２９】このため、端子７の下端部からヒートシン
ク部８までの高さが所望の高さより高い方にバラツキが
生じた時でも、大きく盛り上がった半田９がヒートシン
ク部８に確実に接触して、その結果、ヒートシンク部８
と細幅パターン部３ｂとの半田９付けが確実となる。
ク部８までの高さが所望の高さより高い方にバラツキが
生じた時でも、大きく盛り上がった半田９がヒートシン
ク部８に確実に接触して、その結果、ヒートシンク部８
と細幅パターン部３ｂとの半田９付けが確実となる。
【００３０】また、図６は本発明のプリント基板への発
熱部品の取付構造の第３実施例を示し、この第３実施例
において、外形が矩形状の第２の導電パターン３には、
一辺から内方に向けて形成された２個（複数）のパター
ン削除部３ａと、このパターン削除部３によって形成さ
れたＥ字状の細幅パターン部３ｂとが設けられた構成と
なっていると共に、Ｅ字状の細幅パターン部３ｂの全部
が引出パターン４に繋がって形成されている。その他の
構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に
同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
熱部品の取付構造の第３実施例を示し、この第３実施例
において、外形が矩形状の第２の導電パターン３には、
一辺から内方に向けて形成された２個（複数）のパター
ン削除部３ａと、このパターン削除部３によって形成さ
れたＥ字状の細幅パターン部３ｂとが設けられた構成と
なっていると共に、Ｅ字状の細幅パターン部３ｂの全部
が引出パターン４に繋がって形成されている。その他の
構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に
同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３１】そして、この第３実施例における発熱部品
の取付方法は、図６に示すように、第１の導電パターン
２上の一部と、第２の導電パターン３の細幅パターン部
３ｂ上の全面、及びパターン削除部３ａ上とに、クリー
ム半田１０（ハッチング部分）を印刷により同一厚みに
形成する。その後は、前記第１実施例と同様な工程によ
り、端子７と第１の導電パターン２，及びヒートシンク
部８と細幅パターン部３ｂとを半田９付けするようにな
っている。
の取付方法は、図６に示すように、第１の導電パターン
２上の一部と、第２の導電パターン３の細幅パターン部
３ｂ上の全面、及びパターン削除部３ａ上とに、クリー
ム半田１０（ハッチング部分）を印刷により同一厚みに
形成する。その後は、前記第１実施例と同様な工程によ
り、端子７と第１の導電パターン２，及びヒートシンク
部８と細幅パターン部３ｂとを半田９付けするようにな
っている。
【００３２】そして、この第３実施例においても、前記
第１実施例と同様に、細幅パターン部３ｂとパターン削
除部３ａに設けられたクリーム半田１０が加熱炉内で溶
けた際、細幅パターン部３ｂ上では、細幅であるため、
半田９の表面張力による盛り上がりが大きくなるばかり
か、パターン削除部３ａ上の溶けた半田９が細幅パター
ン部３ｂ側に引き寄せられて、細幅パターン部３ｂ上の
半田９の盛り上がりが一層大きくなる。
第１実施例と同様に、細幅パターン部３ｂとパターン削
除部３ａに設けられたクリーム半田１０が加熱炉内で溶
けた際、細幅パターン部３ｂ上では、細幅であるため、
半田９の表面張力による盛り上がりが大きくなるばかり
か、パターン削除部３ａ上の溶けた半田９が細幅パター
ン部３ｂ側に引き寄せられて、細幅パターン部３ｂ上の
半田９の盛り上がりが一層大きくなる。
【００３３】このため、端子７の下端部からヒートシン
ク部８までの高さが所望の高さより高い方にバラツキが
生じた時でも、大きく盛り上がった半田９がヒートシン
ク部８に確実に接触して、その結果、ヒートシンク部８
と細幅パターン部３ｂとの半田９付けが確実となる。
ク部８までの高さが所望の高さより高い方にバラツキが
生じた時でも、大きく盛り上がった半田９がヒートシン
ク部８に確実に接触して、その結果、ヒートシンク部８
と細幅パターン部３ｂとの半田９付けが確実となる。
【００３４】なお、前記第２の導電パターン３に設けら
れたパターン削除部３ａ、及び細幅パターン部３ｂは、
第１〜第３実施例で示す以外の形状を使用しても良い。
また、クリーム半田１０は、第２導電パターン３の外形
の範囲で、パターン削除部３ａと細幅パターン部３ｂと
に設けたもので説明したが、クリーム半田１０が第２の
導電パターン３の外形を越えて設けられても良い。この
場合、この状態で、加熱炉でクリーム半田１０を溶かす
と、外形を越えた部分の半田９が細幅パターン部３ｂ側
に引き寄せられて、前記第１〜第３実施例と同様に、半
田９の盛り上がりが大きくなる。
れたパターン削除部３ａ、及び細幅パターン部３ｂは、
第１〜第３実施例で示す以外の形状を使用しても良い。
また、クリーム半田１０は、第２導電パターン３の外形
の範囲で、パターン削除部３ａと細幅パターン部３ｂと
に設けたもので説明したが、クリーム半田１０が第２の
導電パターン３の外形を越えて設けられても良い。この
場合、この状態で、加熱炉でクリーム半田１０を溶かす
と、外形を越えた部分の半田９が細幅パターン部３ｂ側
に引き寄せられて、前記第１〜第３実施例と同様に、半
田９の盛り上がりが大きくなる。
【００３５】
【発明の効果】本発明のプリント基板への発熱部品の取
付構造において、第２の導電パターンには、パターン削
除部３ａが設けられて細幅パターン部３ｂが形成され、
細幅パターン部３ｂにはヒートシンク部８が半田付けさ
れるため、細幅パターン部３ｂ上では、細幅であるた
め、半田９の表面張力による盛り上がりが大きくなるば
かりか、パターン削除部３ａ上の溶けた半田９が細幅パ
ターン部３ｂ側に引き寄せられて、細幅パターン部３ｂ
上の半田９の盛り上がりが一層大きくなる。このため、
端子７の下端部からヒートシンク部８までの高さが所望
の高さより高い方にバラツキが生じた時でも、大きく盛
り上がった半田９がヒートシンク部８に確実に接触し
て、その結果、ヒートシンク部８と細幅パターン部３ｂ
との半田９付けの確実なプリント基板への発熱部品の取
付構造を提供できる。
付構造において、第２の導電パターンには、パターン削
除部３ａが設けられて細幅パターン部３ｂが形成され、
細幅パターン部３ｂにはヒートシンク部８が半田付けさ
れるため、細幅パターン部３ｂ上では、細幅であるた
め、半田９の表面張力による盛り上がりが大きくなるば
かりか、パターン削除部３ａ上の溶けた半田９が細幅パ
ターン部３ｂ側に引き寄せられて、細幅パターン部３ｂ
上の半田９の盛り上がりが一層大きくなる。このため、
端子７の下端部からヒートシンク部８までの高さが所望
の高さより高い方にバラツキが生じた時でも、大きく盛
り上がった半田９がヒートシンク部８に確実に接触し
て、その結果、ヒートシンク部８と細幅パターン部３ｂ
との半田９付けの確実なプリント基板への発熱部品の取
付構造を提供できる。
【００３６】また、パターン削除部３ａが１個、或いは
複数個設けられて、細幅パターン部３ｂが形成されたた
め、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られ
る。また、第２の導電パターン３から引き出された引出
パターン４を有し、細幅パターン部３ｂの全部が引出パ
ターン４に繋がって形成されたため、細幅パターン３ｂ
からの全ての熱が引出パターン４に導き出されて、放熱
効果の良好なものが得られる。
複数個設けられて、細幅パターン部３ｂが形成されたた
め、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られ
る。また、第２の導電パターン３から引き出された引出
パターン４を有し、細幅パターン部３ｂの全部が引出パ
ターン４に繋がって形成されたため、細幅パターン３ｂ
からの全ての熱が引出パターン４に導き出されて、放熱
効果の良好なものが得られる。
【図１】本発明のプリント基板への発熱部品の取付構造
に係る第１実施例の断面図。
に係る第１実施例の断面図。
【図２】本発明のプリント基板への発熱部品の取付構造
に係る第１実施例の平面図。
に係る第１実施例の平面図。
【図３】本発明のプリント基板への発熱部品の取付構造
の第１実施例に係るプリント基板の平面図。
の第１実施例に係るプリント基板の平面図。
【図４】本発明のプリント基板への発熱部品の取付構造
の第１実施例に係り、取付方法を示すプリント基板の平
面図。
の第１実施例に係り、取付方法を示すプリント基板の平
面図。
【図５】本発明のプリント基板への発熱部品の取付構造
の第２実施例に係り、取付方法を示すプリント基板の平
面図。
の第２実施例に係り、取付方法を示すプリント基板の平
面図。
【図６】本発明のプリント基板への発熱部品の取付構造
の第３実施例に係り、取付方法を示すプリント基板の平
面図。
の第３実施例に係り、取付方法を示すプリント基板の平
面図。
【図７】従来のプリント基板への発熱部品の取付構造に
係る断面図。
係る断面図。
【図８】従来のプリント基板への発熱部品の取付構造に
係る平面図。
係る平面図。
【図９】従来のプリント基板への発熱部品の取付構造に
係り、取付方法を示すプリント基板の平面図。
係り、取付方法を示すプリント基板の平面図。
１ プリント基板 ２ 第１の導電パターン ３ 第２の導電パターン ３ａ パターン削除部 ３ｂ 細幅パターン部 ４ 引出パターン ５ 発熱部品 ６ 本体部 ７ 端子 ８ ヒートシンク部 ９ 半田 １０ クリーム半田
Claims (3)
- 【請求項１】 本体部の下部に設けられたヒートシンク
部、及び前記本体部から折り曲げられて設けられた複数
の端子を有する発熱部品と、前記端子と対向する位置に
設けられた第１の導電パターン、及び前記ヒートシンク
部と対向する位置に設けられた第２の導電パターンを有
するプリント基板とを備え、前記第２の導電パターンに
は、パターン削除部が設けられて細幅パターン部が形成
され、前記細幅パターン部には前記ヒートシンク部が半
田付けされると共に、前記第１の導電パターンには前記
端子が半田付けされたことを特徴とするプリント基板へ
の発熱部品の取付構造。 - 【請求項２】 前記パターン削除部が１個、或いは複数
個設けられて、前記細幅パターン部が形成されたことを
特徴とする請求項１記載のプリント基板への発熱部品の
取付構造。 - 【請求項３】 前記第２の導電パターンから引き出され
た引出パターンを有し、前記細幅パターン部の全部が前
記引出パターンに繋がって形成されたことを特徴とする
請求項１、又は２記載のプリント基板への発熱部品の取
付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268406A JP2002076534A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | プリント基板への発熱部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268406A JP2002076534A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | プリント基板への発熱部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076534A true JP2002076534A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18755190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000268406A Withdrawn JP2002076534A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | プリント基板への発熱部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076534A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234674A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Denso Corp | 電子装置 |
-
2000
- 2000-08-31 JP JP2000268406A patent/JP2002076534A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234674A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Denso Corp | 電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060829 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060912 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061004 |