JPH0878807A - Ｂｇａ型部品の面実装用プリント配線板 - Google Patents
Ｂｇａ型部品の面実装用プリント配線板Info
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- JPH0878807A JPH0878807A JP21223894A JP21223894A JPH0878807A JP H0878807 A JPH0878807 A JP H0878807A JP 21223894 A JP21223894 A JP 21223894A JP 21223894 A JP21223894 A JP 21223894A JP H0878807 A JPH0878807 A JP H0878807A
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- JP
- Japan
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- copper foil
- wiring board
- printed wiring
- pads
- pad
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ＢＧＡ型部品のボール（バンプ）型電極３の
先端が対接され電気的に接続・実装される面実装用のパ
ッド群４が、所定領域に形成されているプリント配線板
において、前記パッド群４を成す対角線上もしくは角部
の外周側に位置するパッド５が、他のパッドよりも長尺
に形成されていることを特徴とするＢＧＡ型部品の面実
装用プリント配線板。 【効果】 本発明を用いると、ＢＧＡパッケージとプリ
ント配線板の間隔が非常に狭い場合でも、プリント配線
板上に設けられた仮止め用銅箔パッドが他の銅箔パッド
よりも大きいために、仮止め工程時にバンプ電極に半田
こてを接触させる必要がない。その結果、仮止めが容易
で、かつ、半田不良を回避することのできるプリント配
線板を提供することができる。
先端が対接され電気的に接続・実装される面実装用のパ
ッド群４が、所定領域に形成されているプリント配線板
において、前記パッド群４を成す対角線上もしくは角部
の外周側に位置するパッド５が、他のパッドよりも長尺
に形成されていることを特徴とするＢＧＡ型部品の面実
装用プリント配線板。 【効果】 本発明を用いると、ＢＧＡパッケージとプリ
ント配線板の間隔が非常に狭い場合でも、プリント配線
板上に設けられた仮止め用銅箔パッドが他の銅箔パッド
よりも大きいために、仮止め工程時にバンプ電極に半田
こてを接触させる必要がない。その結果、仮止めが容易
で、かつ、半田不良を回避することのできるプリント配
線板を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボール・グリッド・ア
レイ（以下、ＢＧＡと称す）型部品の面実装用プリント
配線板に関する。
レイ（以下、ＢＧＡと称す）型部品の面実装用プリント
配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路機構のコンパクト化などを目指
し、図７に示すような実装回路装置を構成することが知
られている。この装置は、バンプ電極３を有するパッケ
ージ形状をなすＢＧＡ型部品（以後、ＢＧＡパッケージ
とする）１と銅箔パッド４を有するプリント配線板２に
より構成される。バンプ電極３はＢＧＡパッケージ１の
裏面に複数形成されており、また、銅箔パッド４はプリ
ント配線板２の表面に複数形成されており、その表面に
は半田ペースト８ａが形成されている。バンプ電極３の
数は、ＢＧＡパッケージ１のプリント配線板２への実装
を考慮し、すべてのバンプ電極３が銅箔パッド４上に載
置できるように、銅箔パッド４の数と等しくなるように
設定されている。また、電子回路機構の縮小化のため
に、ＢＧＡパッケー１およびプリント配線板２の外形寸
法は小さく、そのためバンプ電極３間隔および銅箔パッ
ド４間隔は非常に狭く設定されている。
し、図７に示すような実装回路装置を構成することが知
られている。この装置は、バンプ電極３を有するパッケ
ージ形状をなすＢＧＡ型部品（以後、ＢＧＡパッケージ
とする）１と銅箔パッド４を有するプリント配線板２に
より構成される。バンプ電極３はＢＧＡパッケージ１の
裏面に複数形成されており、また、銅箔パッド４はプリ
ント配線板２の表面に複数形成されており、その表面に
は半田ペースト８ａが形成されている。バンプ電極３の
数は、ＢＧＡパッケージ１のプリント配線板２への実装
を考慮し、すべてのバンプ電極３が銅箔パッド４上に載
置できるように、銅箔パッド４の数と等しくなるように
設定されている。また、電子回路機構の縮小化のため
に、ＢＧＡパッケー１およびプリント配線板２の外形寸
法は小さく、そのためバンプ電極３間隔および銅箔パッ
ド４間隔は非常に狭く設定されている。
【０００３】一般に、ＢＧＡパッケージ１をプリント配
線板２に実装する方法として、半田リフロー工程が用い
られている。この工程は、先ずバンプ電極３が銅箔パッ
ド４上に載置されるようプリント配線板２上にＢＧＡパ
ッケージ１を搭載する工程と、つぎにこれらを加熱し銅
箔パッド４上の半田ペースト８ａを溶融させる工程と
（この時点ではＢＧＡパッケージ１とプリント配線板２
は単に電気的に接続されているにすぎない）、さらに半
田ペースト８ａを硬化させる工程（ＢＧＡパッケージ１
とプリント配線板２は電気的、機械的に接続される）を
有している。
線板２に実装する方法として、半田リフロー工程が用い
られている。この工程は、先ずバンプ電極３が銅箔パッ
ド４上に載置されるようプリント配線板２上にＢＧＡパ
ッケージ１を搭載する工程と、つぎにこれらを加熱し銅
箔パッド４上の半田ペースト８ａを溶融させる工程と
（この時点ではＢＧＡパッケージ１とプリント配線板２
は単に電気的に接続されているにすぎない）、さらに半
田ペースト８ａを硬化させる工程（ＢＧＡパッケージ１
とプリント配線板２は電気的、機械的に接続される）を
有している。
【０００４】ところが、この様にして形成される実装回
路装置においては、隣接する銅箔パッド４間で半田ブリ
ッチが発生するという問題がある。図８は半田リフロー
工程後の実装回路装置の断面を示したものである。銅箔
パッド４間に半田ブリッチ９が形成されていることが判
る。半田ブリッチ９が発生する原因は、半田リフロー工
程時に生じる実装回路装置の微振動にある。半田リフロ
ー工程においては、ＢＧＡパッケージ１がプリント配線
板２上に完全に固定されるまで若干の時間が必要であ
り、その間、実装回路装置はＢＧＡパッケージ１が不安
定な状態で搬送される。この時、搬送によって生じる振
動は当然実装回路装置に伝達されるため、ＢＧＡパッケ
ージ１が本来の位置から移動する。これを装着ズレと称
し、この状態ではバンプ電極３は銅箔パッド４上からズ
レているため、リフロー工程を施すと半田ブリッチ９が
発生する。更にＢＧＡパッケージ１はプリント配線板２
上の銅箔パッド４面にバンプ電極３の先端を突き当てた
状態であり、パッケージ装着後の半田ペースト自体の部
品保持力はＳＯＰ型パッケージまたはＱＦＰ型パッケー
ジなどに比べ非常に弱い。従って外部衝撃などの振動で
容易に装着ズレを起こし、部品装着後のパッケージ保持
力は半田ペーストだけでは多くを望めない。
路装置においては、隣接する銅箔パッド４間で半田ブリ
ッチが発生するという問題がある。図８は半田リフロー
工程後の実装回路装置の断面を示したものである。銅箔
パッド４間に半田ブリッチ９が形成されていることが判
る。半田ブリッチ９が発生する原因は、半田リフロー工
程時に生じる実装回路装置の微振動にある。半田リフロ
ー工程においては、ＢＧＡパッケージ１がプリント配線
板２上に完全に固定されるまで若干の時間が必要であ
り、その間、実装回路装置はＢＧＡパッケージ１が不安
定な状態で搬送される。この時、搬送によって生じる振
動は当然実装回路装置に伝達されるため、ＢＧＡパッケ
ージ１が本来の位置から移動する。これを装着ズレと称
し、この状態ではバンプ電極３は銅箔パッド４上からズ
レているため、リフロー工程を施すと半田ブリッチ９が
発生する。更にＢＧＡパッケージ１はプリント配線板２
上の銅箔パッド４面にバンプ電極３の先端を突き当てた
状態であり、パッケージ装着後の半田ペースト自体の部
品保持力はＳＯＰ型パッケージまたはＱＦＰ型パッケー
ジなどに比べ非常に弱い。従って外部衝撃などの振動で
容易に装着ズレを起こし、部品装着後のパッケージ保持
力は半田ペーストだけでは多くを望めない。
【０００５】半田ブリッチの対策として、図９に示すよ
うに、リフロー工程前にＢＧＡパッケージ１をプリント
配線板２上に半田こて７を用いて仮止めする方法があ
り、通常、ＢＧＡパッケージ１の端部近傍に形成されて
いる特定のバンプ電極３に、所定温度に加熱した半田こ
て７の先端を接触させ、このバンプ電極３下の半田ペー
スト８ａを溶融させ、その後、半田ペースト８ａを硬化
させ硬化半田８ｂとすることにより、ＢＧＡパッケージ
１を仮止めしている。しかしながら、バンプ電極３はＢ
ＧＡパッケージ１とプリント配線板１間に存在してお
り、また、この間隔は０．８〜１．０ｍｍと非常に狭
い。従って、半田こての先端をバンプ電極３に接触させ
るのに非常に精密な仮止め工程を必要とする。更に、半
田こて７をバンプ電極３に直接接触させるため、仮止め
時にウイッキング現象により溶融した半田ペースト８ａ
の大部分が半田こて７に吸い取られてしまい、仮止めが
不完全であった。
うに、リフロー工程前にＢＧＡパッケージ１をプリント
配線板２上に半田こて７を用いて仮止めする方法があ
り、通常、ＢＧＡパッケージ１の端部近傍に形成されて
いる特定のバンプ電極３に、所定温度に加熱した半田こ
て７の先端を接触させ、このバンプ電極３下の半田ペー
スト８ａを溶融させ、その後、半田ペースト８ａを硬化
させ硬化半田８ｂとすることにより、ＢＧＡパッケージ
１を仮止めしている。しかしながら、バンプ電極３はＢ
ＧＡパッケージ１とプリント配線板１間に存在してお
り、また、この間隔は０．８〜１．０ｍｍと非常に狭
い。従って、半田こての先端をバンプ電極３に接触させ
るのに非常に精密な仮止め工程を必要とする。更に、半
田こて７をバンプ電極３に直接接触させるため、仮止め
時にウイッキング現象により溶融した半田ペースト８ａ
の大部分が半田こて７に吸い取られてしまい、仮止めが
不完全であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の実装回路装置においては、ＢＧＡパッケージとプリン
ト配線板間に半田こてを挿入し、バンプ電極に直接半田
こてを接触させることにより仮止めを行っていた。その
結果、半田こての制御が非常に困難であり、さらに、図
９に示すように最悪の場合にはウイッキング現象により
溶融した半田が半田こてに吸い取られてしまっていた。
本発明は、上記欠点を除去し、容易かつ強固な仮止めが
可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
の実装回路装置においては、ＢＧＡパッケージとプリン
ト配線板間に半田こてを挿入し、バンプ電極に直接半田
こてを接触させることにより仮止めを行っていた。その
結果、半田こての制御が非常に困難であり、さらに、図
９に示すように最悪の場合にはウイッキング現象により
溶融した半田が半田こてに吸い取られてしまっていた。
本発明は、上記欠点を除去し、容易かつ強固な仮止めが
可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明ではＢＧＡ型部品のボール型電極の先端が対
接され電気的に接続・実装される面実装用のパッド群が
所定領域に形成されているプリント配線板において、前
記パッド群の外周側に位置するパッドが、他のパッドよ
りも長尺に形成されていることを特徴とするＢＧＡ型部
品の面実装用プリント配線板を提供する。
に、本発明ではＢＧＡ型部品のボール型電極の先端が対
接され電気的に接続・実装される面実装用のパッド群が
所定領域に形成されているプリント配線板において、前
記パッド群の外周側に位置するパッドが、他のパッドよ
りも長尺に形成されていることを特徴とするＢＧＡ型部
品の面実装用プリント配線板を提供する。
【０００８】
【作用】本発明のＢＧＡ型部品の面実装用プリント配線
板は、ＢＧＡ型部品のボール型電極の先端が対接され電
気的に接続・実装される面実装用パッド群のうち、例え
ば方形のパッド群の外周側に位置するパッドを、他のパ
ッドよりも長尺に形成し、半田こてによる仮止めを可能
とすることによって、対応するボール型電極の半田付け
作業を行い易くし、その結果、位置ズレと半田付け不良
の防止が可能となる。このため、各パッド面に対して、
対応するボール型電極を容易に、かつ精度よく位置合わ
せされた状態で、リフロー工程によって接続・一体化す
ることになる。つまり、電気的に確実な、また機械的に
も十分な接続強度が確保されることになるので、電気的
および機械的に信頼性の高い実装回路装置の構成が可能
となる。
板は、ＢＧＡ型部品のボール型電極の先端が対接され電
気的に接続・実装される面実装用パッド群のうち、例え
ば方形のパッド群の外周側に位置するパッドを、他のパ
ッドよりも長尺に形成し、半田こてによる仮止めを可能
とすることによって、対応するボール型電極の半田付け
作業を行い易くし、その結果、位置ズレと半田付け不良
の防止が可能となる。このため、各パッド面に対して、
対応するボール型電極を容易に、かつ精度よく位置合わ
せされた状態で、リフロー工程によって接続・一体化す
ることになる。つまり、電気的に確実な、また機械的に
も十分な接続強度が確保されることになるので、電気的
および機械的に信頼性の高い実装回路装置の構成が可能
となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明のプリント配線板２を有する実装回
路装置の一部を斜視的に示したものである。２は本発明
のプリント配線板を示しており、その表面に銅箔パッド
４が複数形成されている。これら複数の銅箔パッド４の
配置形状は方形であり、図ではその端部のみを示してい
る。銅箔パッド４の配置形状において、その角部に相当
する部分には長尺の仮止め用銅箔パッド５が形成されて
いる。銅箔パッド４及び仮止め用銅箔パッド５上には半
田ペースト８ａが形成されている。１はＢＧＡパッケー
ジを示しており、その裏面にはバンプ電極３が複数形成
されている。バンプ電極３の配置形状は、銅箔パッド４
および仮止め用銅箔パッド５に対応するよう方形をなし
ており、図ではその端部のみを示している。
する。図１は本発明のプリント配線板２を有する実装回
路装置の一部を斜視的に示したものである。２は本発明
のプリント配線板を示しており、その表面に銅箔パッド
４が複数形成されている。これら複数の銅箔パッド４の
配置形状は方形であり、図ではその端部のみを示してい
る。銅箔パッド４の配置形状において、その角部に相当
する部分には長尺の仮止め用銅箔パッド５が形成されて
いる。銅箔パッド４及び仮止め用銅箔パッド５上には半
田ペースト８ａが形成されている。１はＢＧＡパッケー
ジを示しており、その裏面にはバンプ電極３が複数形成
されている。バンプ電極３の配置形状は、銅箔パッド４
および仮止め用銅箔パッド５に対応するよう方形をなし
ており、図ではその端部のみを示している。
【００１０】実装回路装置はプリント配線板２上にＢＧ
Ａパッケージ１を半田付けすることにより製造される。
先ず、銅箔パッド４と仮止め用銅箔パッド５の全てに個
々のバンプ電極３が接触するようプリント配線板２上に
ＢＧＡパッケージ１を載置する。この時の銅箔パッド４
と仮止め用銅箔パッド５の様子は図２に示す通りであ
る。銅箔パッド４はバンプ電極３とＢＧＡパッケージ１
により覆われているため、実装回路装置の上面方向から
は観察することができないが、銅箔パッド５は長尺であ
るため同方向からによる観察が可能である。また、これ
の様子を斜視的に示したものが図３である。図の如く、
銅箔パッド５はＢＧＡパッケージから露出しており、ま
た、バンプ電極３は銅箔パッド４および仮止め用銅箔パ
ッド５上に載置されている。
Ａパッケージ１を半田付けすることにより製造される。
先ず、銅箔パッド４と仮止め用銅箔パッド５の全てに個
々のバンプ電極３が接触するようプリント配線板２上に
ＢＧＡパッケージ１を載置する。この時の銅箔パッド４
と仮止め用銅箔パッド５の様子は図２に示す通りであ
る。銅箔パッド４はバンプ電極３とＢＧＡパッケージ１
により覆われているため、実装回路装置の上面方向から
は観察することができないが、銅箔パッド５は長尺であ
るため同方向からによる観察が可能である。また、これ
の様子を斜視的に示したものが図３である。図の如く、
銅箔パッド５はＢＧＡパッケージから露出しており、ま
た、バンプ電極３は銅箔パッド４および仮止め用銅箔パ
ッド５上に載置されている。
【００１１】次に、ＢＧＡパッケージ１をプリント配線
板２に仮止めする。この時の様子を図４に示す。仮止め
は半田こてを用いて行うが、その先端は仮止め用銅箔パ
ッド５の端部に接触させている。半田こて７の熱は、仮
止め用銅箔パッド５を伝わりもう一方の端部上に形成さ
れている半田ペースト８ａに蓄積される。半田ペースト
８ａは所定温度に達すると溶融し、またバンプ電極３を
覆いフィレット領域６を形成する。その後半田ペースト
８ａを硬化させ硬化半田８ｂを形成することにより仮止
めが完了する。この場合、半田こて７はＢＧＡパッケー
ジ１とプリント配線板２間に挿入させる必要がない。従
って、半田こて７による仮止めは容易に行える。さら
に、ウイッキング現象は、半田こて７による熱の伝導が
仮止め用銅箔パッド５を用いた間接的な方法であるため
に起こりにくい。
板２に仮止めする。この時の様子を図４に示す。仮止め
は半田こてを用いて行うが、その先端は仮止め用銅箔パ
ッド５の端部に接触させている。半田こて７の熱は、仮
止め用銅箔パッド５を伝わりもう一方の端部上に形成さ
れている半田ペースト８ａに蓄積される。半田ペースト
８ａは所定温度に達すると溶融し、またバンプ電極３を
覆いフィレット領域６を形成する。その後半田ペースト
８ａを硬化させ硬化半田８ｂを形成することにより仮止
めが完了する。この場合、半田こて７はＢＧＡパッケー
ジ１とプリント配線板２間に挿入させる必要がない。従
って、半田こて７による仮止めは容易に行える。さら
に、ウイッキング現象は、半田こて７による熱の伝導が
仮止め用銅箔パッド５を用いた間接的な方法であるため
に起こりにくい。
【００１２】その後、リフロー工程において全ての半田
ペースト８ａを溶融させ、ＢＧＡパッケージ１をプリン
ト配線板２上に固定する。リフロー工程後の実装回路装
置の様子を図５に示す。仮止めにより、装着ズレがない
状態でＢＧＡパッケージ１が固定されるので、半田ブリ
ッチが発生せず、銅箔パッド４および仮止め用銅箔パッ
ド５上で理想的な半田付けが行われる。
ペースト８ａを溶融させ、ＢＧＡパッケージ１をプリン
ト配線板２上に固定する。リフロー工程後の実装回路装
置の様子を図５に示す。仮止めにより、装着ズレがない
状態でＢＧＡパッケージ１が固定されるので、半田ブリ
ッチが発生せず、銅箔パッド４および仮止め用銅箔パッ
ド５上で理想的な半田付けが行われる。
【００１３】ところで、仮止め用銅箔パッド５の形状に
は上述の実施例に限定されない。図６は実装回路装置の
一部を上面方向から観察したものである。図の如く、仮
止め用銅箔パッド５は端部の大きさの異なる長楕円形で
もよい。さらに、この他に三角形、四角形、円形も有効
である。
は上述の実施例に限定されない。図６は実装回路装置の
一部を上面方向から観察したものである。図の如く、仮
止め用銅箔パッド５は端部の大きさの異なる長楕円形で
もよい。さらに、この他に三角形、四角形、円形も有効
である。
【００１４】また、仮止め用銅箔パッドの位置は、複数
の銅箔パッド４の外周側に設けることが重要であるが、
この銅箔パッド４群の対角線上に形成することで、より
強固な仮止めが可能となる。このことは、仮止め用銅箔
パッド５を複数形成する場合は特に重要で、２つの仮止
め用銅箔パッドを単位として、前述の銅箔パッド４群の
対角線上に形成することで、非常に強固な仮止めが可能
となる。
の銅箔パッド４の外周側に設けることが重要であるが、
この銅箔パッド４群の対角線上に形成することで、より
強固な仮止めが可能となる。このことは、仮止め用銅箔
パッド５を複数形成する場合は特に重要で、２つの仮止
め用銅箔パッドを単位として、前述の銅箔パッド４群の
対角線上に形成することで、非常に強固な仮止めが可能
となる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明を用いると、ＢＧ
Ａパッケージとプリント配線板の間隔が非常に狭い場合
でも、プリント配線板上に設けられた仮止め用銅箔パッ
ドが他の銅箔パッドよりも大きいために、仮止め工程時
にバンプ電極に半田こてを接触させる必要がない。その
結果、仮止めが容易で、かつ、半田不良を回避すること
のできるプリント配線板を提供することができる。
Ａパッケージとプリント配線板の間隔が非常に狭い場合
でも、プリント配線板上に設けられた仮止め用銅箔パッ
ドが他の銅箔パッドよりも大きいために、仮止め工程時
にバンプ電極に半田こてを接触させる必要がない。その
結果、仮止めが容易で、かつ、半田不良を回避すること
のできるプリント配線板を提供することができる。
【図１】本発明の実施例によるプリント配線板を有する
実装回路装置の斜視図。
実装回路装置の斜視図。
【図２】本発明の実施例によるプリント配線板を有する
実装回路装置の上面図。
実装回路装置の上面図。
【図３】本発明の実施例によるプリント配線板を有する
実装回路装置の斜視図。
実装回路装置の斜視図。
【図４】本発明の実施例によるプリント配線板を用いた
場合の仮止め工程を示す実装回路装置の正面図。
場合の仮止め工程を示す実装回路装置の正面図。
【図５】本発明の実施例によるプリント配線板を用いた
場合のリフロー工程後の実装回路装置の正面図。
場合のリフロー工程後の実装回路装置の正面図。
【図６】本発明の他の実施例によるプリント配線板を有
する実装回路装置の上面図。
する実装回路装置の上面図。
【図７】従来のプリント配線板を有する実装回路装置の
斜視図。
斜視図。
【図８】従来のプリント配線板を用いた場合の半田ブリ
ッチを示す実装回路装置の正面図。
ッチを示す実装回路装置の正面図。
【図９】従来のプリント配線板を用いた場合の仮止めの
困難さとウイッキング現象を示す実装回路装置の正面
図。
困難さとウイッキング現象を示す実装回路装置の正面
図。
１ ＢＧＡ型部品（ＢＧＡパッケージ） ２ プリント配線板 ３ バンプ電極 ４ 銅箔パッド ５ 仮止め用銅箔パッド ６ フィレット領域 ７ 半田こて ８ａ 半田ペースト ８ｂ 硬化半田 ９ 半田ブリッチ
Claims (3)
- 【請求項１】 ＢＧＡ型部品のボール型電極の先端が対
接され電気的に接続・実装される面実装用のパッド群が
所定領域に形成されているプリント配線板において、 前記パッド群の外周側に位置するパッドが、他のパッド
よりも長尺に形成されていることを特徴とするＢＧＡ型
部品の面実装用プリント配線板。 - 【請求項２】 前記長尺のパッドが前記パッド群の対角
線上もしくは角部に形成されていることを特徴とする請
求項１記載のＢＧＡ型部品の面実装用プリント配線板。 - 【請求項３】 前記パッド゛群の外周側に位置するパッ
ドの端部の形状が円形、楕円形、多角形であることを特
徴とする請求項１および請求項２記載のＢＧＡ型部品の
面実装用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21223894A JPH0878807A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | Ｂｇａ型部品の面実装用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21223894A JPH0878807A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | Ｂｇａ型部品の面実装用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878807A true JPH0878807A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16619262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21223894A Pending JPH0878807A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | Ｂｇａ型部品の面実装用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878807A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317943A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-11-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント回路基板およびその製造方法 |
| CN103491723A (zh) * | 2013-09-18 | 2014-01-01 | 深圳市同洲电子股份有限公司 | 一种组合印刷电路板的制作方法及组合印刷电路板 |
-
1994
- 1994-09-06 JP JP21223894A patent/JPH0878807A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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