CN103491723A - 一种组合印刷电路板的制作方法及组合印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种组合印刷电路板的制作方法及组合印刷电路板。该方法包括：将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及所述芯片的外围电路采用第一工艺制作成第一印刷电路板；将所述主电路中除所述芯片及芯片的外围电路之外的电路采用第二工艺制成第二印刷电路板；将所述第一印刷电路板进行封装，并将封装后的所述第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板。还公开了相应的组合印刷电路板。本发明通过将与主电路的印刷电路板制作工艺不同的、具有特殊引脚间距的主电路中的芯片及其外围电路单独制作印刷电路板，再将该印刷电路板组装至主电路对应的印刷电路板，形成一个组合印刷电路板，可以降低印刷电路板制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域，具体涉及一种组合印刷电路板的制作方法及组合印刷电路板。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。在PCB上设置引脚间距小的芯片，例如0.5mm及以下间距的球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)芯片，需要在PCB上进行盲孔设计，如果PCB面积较大，而引脚间距小的BGA芯片只有一个，整个PCB作盲孔设计，将使PCB成本成倍增长。
发明内容
本发明实施例提供一种组合印刷电路板的制作方法及组合印刷电路板，以期降低印刷电路板制作成本。
一方面，本发明提供了一种组合印刷电路板的制作方法，包括：
将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及所述芯片的外围电路采用第一工艺制作成第一印刷电路板；
将所述主电路中除所述芯片及芯片的外围电路之外的电路采用第二工艺制成第二印刷电路板；
将所述第一印刷电路板进行封装，并将封装后的所述第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板。
优选地，所述将所述第一印刷电路板进行封装之后，以及所述将所述封装后的第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板之前，所述方法还包括：
在封装后的所述第一印刷电路板的四周制作通孔焊盘。
优选地，所述将封装后的所述第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板，具体为：
通过封装后的所述第一印刷电路板四周的通孔焊盘，将封装后的所述第一印刷电路板焊接至所述第二印刷电路板。
优选地，所述设定范围为0.1mm-0.5mm。
优选地，所述芯片为球栅阵列芯片。
优选地，所述第一工艺为盲孔制作工艺，所述第二工艺为通孔制作工艺。
另一方面，本发明提供了一种组合印刷电路板，包括：
将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及所述芯片的外围电路采用第一工艺制作成并经封装的第一印刷电路板；
将所述主电路中除所述芯片及芯片的外围电路的电路采用第二工艺制成的第二印刷电路板；
所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板组合。
优选地，所述第一印刷电路板的四周设置有通孔焊盘。
优选地，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板组合，具体为：
第一印刷电路板通过所述第一印刷电路板四周的通孔焊盘与所述第二印刷电路板焊接。
优选地，所述第一工艺为盲孔制作工艺，所述第二工艺为通孔制作工艺。
本发明通过将与主电路的印刷电路板制作工艺不同的、具有特殊引脚间距的主电路中的芯片及其外围电路单独制作印刷电路板，再将该印刷电路板组装至主电路对应的印刷电路板，形成一个组合印刷电路板，可以降低印刷电路板制作成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种组合印刷电路板的制作方法的一个实施例的流程图；
图2为本发明一种组合印刷电路板的制作方法的另一个实施例的流程图；
图3为一种球栅阵列BGA芯片的局部示意图；
图4为一种印刷电路板PCB的焊盘的示意图；
图5为示例的一种主电路的电路图；
图6为示例的BGA芯片及其外围电路制成的PCB电路图；
图7为示例的BGA芯片及其外围电路制成的PCB的封装示意图；
图8为组装后的组合PCB的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明一种组合印刷电路板的制作方法的一个实施例的流程图，如图1所示，该方法包括：
步骤S101，将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及所述芯片的外围电路采用第一工艺制作成第一印刷电路板。
主电路一般包括多种芯片及外围电路。在进行PCB制作时，对于主电路中引脚间距比较小的芯片，例如引脚间距在0.5mm-0.1mm的BGA芯片，由于对应采用的PCB的焊盘边沿间距比较小，两焊盘之间已经不能满足该芯片的引脚之间走线要求，需要采用特殊工艺制作PCB，例如盲孔设计，但是，如果整个主电路的PCB都采用这种特殊工艺制作，势必使制作成本增加数倍，因此，单独将主电路中的该芯片及其外围电路采用特殊工艺制成第一个PCB。
步骤S102，将所述主电路中除所述芯片及芯片的外围电路之外的电路采用第二工艺制成第二印刷电路板。
将主电路中除芯片及芯片的外围电路之外的电路采用常规工艺制成第二个PCB。
步骤S103，将所述第一印刷电路板进行封装，并将封装后的所述第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板。
需对第一个PCB进行封装以便于将该PCB组装至第二个PCB上，封装后，将封装后的第一个PCB组装至第二个PCB，形成一个组合的PCB，第一个PCB与第二个PCB的电气连接仍然与原先该芯片及其外围电路与主电路的电气连接一致，不改变该芯片及其外围电路的功能。
需要说明的是，可以根据需要，将主电路中多个不同引脚间距的芯片分别制成多个PCB，也可以统一将主电路中多个不同引脚间距的芯片制成一个PCB，然后再将这一个或多个PCB组装至主电路对应的PCB。
由于对主电路中需要采用特殊工艺制作PCB的电路单独制成PCB，使得主电路的PCB不需要也采用这种特殊工艺制作，所以，PCB的制作成本得以大大降低。
根据本发明实施例的一种组合印刷电路板的制作方法，通过将与主电路的印刷电路板制作工艺不同的、具有特殊引脚间距的主电路中的芯片及其外围电路单独制作印刷电路板，再将该印刷电路板组装至主电路对应的印刷电路板，形成一个组合印刷电路板，可以降低印刷电路板制作成本。
图2为本发明一种组合印刷电路板的制作方法的另一个实施例的流程图，如图2所示，该方法包括：
步骤S201，将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及所述芯片的外围电路采用第一工艺制作成第一印刷电路板。
本实施例以包含BGA芯片的主电路的PCB制作为例，该BGA芯片的引脚间距在0.5mm及以下，如图3所示，BGA芯片的两引脚间距e=0.4mm，对应的PCB的焊盘边沿间距一般只有6mil(如图4所示)，两焊盘之间已经不能满足走线要求，需要进行盲孔(及激光孔)设计。
盲孔(Blind Via)，就是连接PCB的表层和内层而不贯通整版的导通孔，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
对PCB进行盲孔设计势必增加PCB的制作成本，而如图5所示的主电路，整个主电路中只有一个BGA芯片1，它只占整个主电路的很小一部分，如果因为该BGA芯片需要对整个主电路的PCB进行盲孔设计，其PCB制作成本会大大增加。因此，如图6所示，将该BGA芯片1及其外围电路单独采用盲孔制作工艺制成第一PCB。该PCB进行单面器件布局。
步骤S202，将所述主电路中除所述芯片及芯片的外围电路之外的电路采用第二工艺制成第二印刷电路板。
如图8所示，将主电路中其它电路采用常规工艺制成第二PCB3，在本实例中，该常规工艺为通孔制作工艺。由于不用采用盲孔制作工艺制作主电路的PCB，相当于减少了主电路PCB的面积。
需要说明的是，这里的第一PCB和第二PCB中的“第一”和“第二”仅用于进行区分，没有其它含义。
步骤S203，将所述第一印刷电路板进行封装。
步骤S204，在封装后的所述第一印刷电路板的四周制作通孔焊盘。
为便于将BGA芯片及其外围电路制成的第一PCB组装到主电路的第二PCB上，如图7所示，需对第一PCB进行封装，如图6所示，还需在封装后的第一PCB四周制作通孔焊盘4，以便于将第一PCB焊接到第二PCB上。
步骤S205，通过封装后的所述第一印刷电路板四周的通孔焊盘，将封装后的所述第一印刷电路板焊接至所述第二印刷电路板。
如图8所示，通过封装后的第一PCB四周的通孔焊盘4，就可以将封装后的第一PCB2焊接到第二PCB3上，成为一个组合的印刷电路板，此焊接技术为现有技术，在此不再赘述。
封装后的第一PCB已经是一个独立的模块，若其电路是通用的，它还可以应用在其它主电路中，可以将该封装后的第一PCB直接焊接到其它主电路的PCB上，使用方便。
根据本发明实施例的一种组合印刷电路板的制作方法，通过将与主电路的印刷电路板制作工艺不同的、具有特殊引脚间距的主电路中的芯片及其外围电路单独制作印刷电路板，再将该印刷电路板组装至主电路对应的印刷电路板，形成一个组合印刷电路板，可以降低印刷电路板制作成本，减小了组合印刷电路板的面积。
本发明还提供一种组合印刷电路板，包括：
将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及芯片的外围电路采用第一工艺制作成并经封装的第一印刷电路板；将主电路中除芯片及芯片的外围电路的电路采用第二工艺制成的第二印刷电路板；该第一印刷电路板与该第二印刷电路板组合。
其中，第一印刷电路板的四周设置有通孔焊盘。
第一印刷电路板可以通过第一印刷电路板四周的通孔焊盘与第二印刷电路板焊接。
第一工艺可以为盲孔制作工艺，第二工艺可以为通孔制作工艺。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种组合印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：
将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及所述芯片的外围电路采用第一工艺制作成第一印刷电路板；
将所述主电路中除所述芯片及芯片的外围电路之外的电路采用第二工艺制成第二印刷电路板；
将所述第一印刷电路板进行封装，并将封装后的所述第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一印刷电路板进行封装之后，以及所述将所述封装后的第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板之前，还包括：
在封装后的所述第一印刷电路板的四周制作通孔焊盘。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将封装后的所述第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板，具体为：
通过封装后的所述第一印刷电路板四周的通孔焊盘，将封装后的所述第一印刷电路板焊接至所述第二印刷电路板。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设定范围为0.1mm-0.5mm。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片为球栅阵列芯片。
6.如权利要求1-5任意一项所述的方法，其特征在于，所述第一工艺为盲孔制作工艺，所述第二工艺为通孔制作工艺。
7.一种组合印刷电路板，其特征在于，包括：
将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及所述芯片的外围电路采用第一工艺制作成并经封装的第一印刷电路板；
将所述主电路中除所述芯片及芯片的外围电路的电路采用第二工艺制成的第二印刷电路板；
所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板组合。
8.如权利要求7所述的组合的印刷电路板，其特征在于，所述第一印刷电路板的四周设置有通孔焊盘。
9.如权利要求8所述的组合的印刷电路板，其特征在于，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板组合，具体为：
第一印刷电路板通过所述第一印刷电路板四周的通孔焊盘与所述第二印刷电路板焊接。
10.如权利要求7-9任意一项所述的组合的印刷电路板，其特征在于，所述第一工艺为盲孔制作工艺，所述第二工艺为通孔制作工艺。
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| JPH0878807A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Toshiba Corp | Ｂｇａ型部品の面実装用プリント配線板 |
| CN1221983A (zh) * | 1993-09-14 | 1999-07-07 | 东芝株式会社 | 多芯片模块 |
| CN102340559A (zh) * | 2010-07-20 | 2012-02-01 | 上海闻泰电子科技有限公司 | 一种移动终端组合式电路板及其组装方法 |
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