JPH01183882A - Ｉｃ半田付装置 - Google Patents
Ｉｃ半田付装置Info
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- JPH01183882A JPH01183882A JP935788A JP935788A JPH01183882A JP H01183882 A JPH01183882 A JP H01183882A JP 935788 A JP935788 A JP 935788A JP 935788 A JP935788 A JP 935788A JP H01183882 A JPH01183882 A JP H01183882A
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- chips
- chip
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- heating chip
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 89
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、長方形のＩＣの４辺のリードを同時に配線基
板に半田付けするのに好適したＩＣ半田付装置に関する
。
板に半田付けするのに好適したＩＣ半田付装置に関する
。
（従来の技術）
従来より、この種のＩＣ半田付装置においては、第４図
に示すように、フラットパッケージ型のＩＣＩの４辺の
リード２に対応して４個の加熱チップ３を設け、各加熱
チップ３を直列に接続すると共に、各加熱チップ３を同
一形状にしている。
に示すように、フラットパッケージ型のＩＣＩの４辺の
リード２に対応して４個の加熱チップ３を設け、各加熱
チップ３を直列に接続すると共に、各加熱チップ３を同
一形状にしている。
そして、配線基板（図示せず）に宛がわれた各リード２
にその上方から各加熱チップ３を接触させた状態で各加
熱チップ３に電流を流して発熱させることによって、配
線基板上の半田を溶融させて４辺のリード２を同時に半
田付けするものである。
にその上方から各加熱チップ３を接触させた状態で各加
熱チップ３に電流を流して発熱させることによって、配
線基板上の半田を溶融させて４辺のリード２を同時に半
田付けするものである。
この場合、各加熱チップ３を直列に接続し且つ各加熱チ
ップ３を同一形状（同一抵抗値）にしているので、各加
熱チップ３の発熱温度が同一になり、４辺のり−ド２の
同時半田付けを確実に行い得る。また、各加熱チップ３
の発熱温度が同一であるため、１本の熱電対４を通して
検知した温度（１つの加熱チップ３の温度）に基いて、
４個全ての加熱チップ３の温度制御を一律に行うことが
でき、温度制御の構成を簡単化できる利点がある。
ップ３を同一形状（同一抵抗値）にしているので、各加
熱チップ３の発熱温度が同一になり、４辺のり−ド２の
同時半田付けを確実に行い得る。また、各加熱チップ３
の発熱温度が同一であるため、１本の熱電対４を通して
検知した温度（１つの加熱チップ３の温度）に基いて、
４個全ての加熱チップ３の温度制御を一律に行うことが
でき、温度制御の構成を簡単化できる利点がある。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来構成では、４個の加熱チップ３が同一形状であ
るため、第４図に示すように正方形のＩＣＩの半田付け
には適しているが、その反面、第５図に示すように長方
形のＩＣ５を半田付けする場合には、そのＩＣ５の短辺
側の加熱チップ３ａの両端部分が両側に大きくはみ出し
た状態になるため、実装密度が高くなると加熱チップ３
ａの両端部分が隣接する他の電子部品と干渉する虞れが
あり、高密度実装の基板には適用できない。
るため、第４図に示すように正方形のＩＣＩの半田付け
には適しているが、その反面、第５図に示すように長方
形のＩＣ５を半田付けする場合には、そのＩＣ５の短辺
側の加熱チップ３ａの両端部分が両側に大きくはみ出し
た状態になるため、実装密度が高くなると加熱チップ３
ａの両端部分が隣接する他の電子部品と干渉する虞れが
あり、高密度実装の基板には適用できない。
これを解決するために、短辺側の加熱チップ３ａの幅寸
法をＩＣ５の短辺の長さ寸法に合せて短くすることが考
えられるが、このようにすると、各加熱チップ間で発熱
バランスが崩れて加熱温度にばらつきが生じてしまい、
４辺を均一に加熱することができず、リード２の４辺同
時半田付けが困難になってしまう。かといって、加熱温
度の均一化のために各加熱チップ毎に温度を検知して各
加熱チップ毎に独立した通電制御（温度制御）を行う構
成とすれば、制御構成が複雑化してコスト高になってし
まう。
法をＩＣ５の短辺の長さ寸法に合せて短くすることが考
えられるが、このようにすると、各加熱チップ間で発熱
バランスが崩れて加熱温度にばらつきが生じてしまい、
４辺を均一に加熱することができず、リード２の４辺同
時半田付けが困難になってしまう。かといって、加熱温
度の均一化のために各加熱チップ毎に温度を検知して各
加熱チップ毎に独立した通電制御（温度制御）を行う構
成とすれば、制御構成が複雑化してコスト高になってし
まう。
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、従
ってその目的は、長方形のＩＣの４辺同時半田付けに適
すると共に、高密度実装化にも対応でき、しかも構成が
簡単で安価なＩＣ半田付装置を提供するにある。
ってその目的は、長方形のＩＣの４辺同時半田付けに適
すると共に、高密度実装化にも対応でき、しかも構成が
簡単で安価なＩＣ半田付装置を提供するにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明のＩＣ半田付装置は、配線基板に載せられたＩＣ
の４辺のリードに対応して４個の加熱チップを有し、前
記配線基板上に宛がわれた前記各リードに前記各加熱チ
ップを接触させた状態で各加熱チップに電流を流して発
熱させることによって前記各リードを半田付けするもの
において、前記各加熱チップの横幅寸法を、長方形のＩ
Ｃの長辺と短辺の長さ寸法に対応する寸法に設定し、且
つ各、加熱チップを、その電気抵抗値が互いに同一とな
るように構成したことを特徴とするものである。
の４辺のリードに対応して４個の加熱チップを有し、前
記配線基板上に宛がわれた前記各リードに前記各加熱チ
ップを接触させた状態で各加熱チップに電流を流して発
熱させることによって前記各リードを半田付けするもの
において、前記各加熱チップの横幅寸法を、長方形のＩ
Ｃの長辺と短辺の長さ寸法に対応する寸法に設定し、且
つ各、加熱チップを、その電気抵抗値が互いに同一とな
るように構成したことを特徴とするものである。
（作用）
各加熱チップの横幅寸法が、長方形のＩＣの長辺と短辺
の長さ寸法に対応する寸法に設定されているから、長方
形のＩＣを半田付けする場合でも従来のように短辺側の
加熱チップの両端部分が大きくはみ出した状態になるの
が避けられ、隣接する他の電子部品と干渉することがな
い。しかも、各加熱チップの電気抵抗値を同一に設定す
るという簡単な構成で、各加熱チップ間の発熱バランス
がとれ、各加熱チップの加熱面（リードと接触する面）
の温度を均一化できて、４辺全てのリードを均一に同時
加熱できる。
の長さ寸法に対応する寸法に設定されているから、長方
形のＩＣを半田付けする場合でも従来のように短辺側の
加熱チップの両端部分が大きくはみ出した状態になるの
が避けられ、隣接する他の電子部品と干渉することがな
い。しかも、各加熱チップの電気抵抗値を同一に設定す
るという簡単な構成で、各加熱チップ間の発熱バランス
がとれ、各加熱チップの加熱面（リードと接触する面）
の温度を均一化できて、４辺全てのリードを均一に同時
加熱できる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第４図に基いて説
明する。まず、第２図に基いてＩＣ半田付装置の加熱へ
ラド１１の概略構成を説明すると、１２はヘッド本体で
あり、そのヘッド本体１２の周囲に４個の放熱ブロック
１３が上下スライド可能に支持されている。そして、各
放熱ブロック１３の下端に、ホルダー１４を介して後述
の加熱チップ１５．１６がねじ止め等によって取付けら
れている。これによって、４個の加熱チップ１５．１６
が独立して上下動可能に支持され、且つばね１７によっ
て下方に付勢された構成となっている。
明する。まず、第２図に基いてＩＣ半田付装置の加熱へ
ラド１１の概略構成を説明すると、１２はヘッド本体で
あり、そのヘッド本体１２の周囲に４個の放熱ブロック
１３が上下スライド可能に支持されている。そして、各
放熱ブロック１３の下端に、ホルダー１４を介して後述
の加熱チップ１５．１６がねじ止め等によって取付けら
れている。これによって、４個の加熱チップ１５．１６
が独立して上下動可能に支持され、且つばね１７によっ
て下方に付勢された構成となっている。
而して、本実施例では、第１図に示すように、加熱チッ
プ１５．１６の横幅寸法Ｗを、半田付けの対象となる長
方形フラットパッケージ型のＩＣｌ３の長辺と短辺の長
さ寸法に対応する寸法に設定し、従って長辺側の加熱チ
ップ１５は長く、短辺側の加熱チップ１６は短くしてい
る。これによって、各加熱チップ１５．１６の横幅寸法
Ｗが、ＩＣｌ３の４辺から水平に引出されたリード１９
を加熱するのに必要最小限の大きさになっている。
プ１５．１６の横幅寸法Ｗを、半田付けの対象となる長
方形フラットパッケージ型のＩＣｌ３の長辺と短辺の長
さ寸法に対応する寸法に設定し、従って長辺側の加熱チ
ップ１５は長く、短辺側の加熱チップ１６は短くしてい
る。これによって、各加熱チップ１５．１６の横幅寸法
Ｗが、ＩＣｌ３の４辺から水平に引出されたリード１９
を加熱するのに必要最小限の大きさになっている。
更に、本実施例では、各加熱チップ１５．１６の電気抵
抗値を同一にすべく、加熱チップ１５．１６の横幅寸法
Ｗに応じて厚み寸法Ｔ（第３図参照）を変化させており
、従って長辺側の加熱チップ１５は短辺側の加熱チップ
１６よりも厚くなっている。これら４個の加熱チップ１
５．１６の接続方式は、従来通り直列接続であって、放
熱ブロック１３に取付けられた電極２０（第２図参照）
を通して通電される。また、その通電制御（温度制御）
方式も従来と同じであって、１本の熱電対２１を加熱チ
ップ１５．１６のいずれか１つ（本実施例では短辺側の
加熱チップ１６の１つ）に接続し、その熱雷対２１を通
して検知した温度に基き制御装置（図示せず）が通電制
御する構成である。尚、第３図において、２２は加熱チ
ップ１５．１６をホルダー１４にねじ止めするためのね
じ孔である。
抗値を同一にすべく、加熱チップ１５．１６の横幅寸法
Ｗに応じて厚み寸法Ｔ（第３図参照）を変化させており
、従って長辺側の加熱チップ１５は短辺側の加熱チップ
１６よりも厚くなっている。これら４個の加熱チップ１
５．１６の接続方式は、従来通り直列接続であって、放
熱ブロック１３に取付けられた電極２０（第２図参照）
を通して通電される。また、その通電制御（温度制御）
方式も従来と同じであって、１本の熱電対２１を加熱チ
ップ１５．１６のいずれか１つ（本実施例では短辺側の
加熱チップ１６の１つ）に接続し、その熱雷対２１を通
して検知した温度に基き制御装置（図示せず）が通電制
御する構成である。尚、第３図において、２２は加熱チ
ップ１５．１６をホルダー１４にねじ止めするためのね
じ孔である。
次に、上記構成の作用について説明する。ＩＣｌ３を半
田付けする場合には、予め配線基板（図示せず）のラン
ドに半田を付着して固化させておく。その上で、部品ス
テーション（図示せず）に準備されたＩＣｌ３の真上か
ら加熱へラド１１を下降させて、長辺側の加熱チップ１
５を長辺側のり−ド１９に、短辺側の加熱チップ１６を
短辺側のリード１９にそれぞれ宛かった状態にして、加
熱ヘッド１１中心の吸着パイプ（図示せず）の空気吸引
作用によってＩＣ１ｇを吸着し、この状態で加熱へラド
１１を前記配線基板上に移動させてＩＣｌ３をその配線
基板の所定位置に載せ、その４辺のリード１９を前記半
田の付着部分に宛がりだ状態にする。この状態で、各加
熱チップ１５゜１６に通電してこれらを発熱させる。こ
れによって、４辺のリード１９と半田が同時に加熱され
てその半田が溶融され、各リード１９が半田付けされる
。
田付けする場合には、予め配線基板（図示せず）のラン
ドに半田を付着して固化させておく。その上で、部品ス
テーション（図示せず）に準備されたＩＣｌ３の真上か
ら加熱へラド１１を下降させて、長辺側の加熱チップ１
５を長辺側のり−ド１９に、短辺側の加熱チップ１６を
短辺側のリード１９にそれぞれ宛かった状態にして、加
熱ヘッド１１中心の吸着パイプ（図示せず）の空気吸引
作用によってＩＣ１ｇを吸着し、この状態で加熱へラド
１１を前記配線基板上に移動させてＩＣｌ３をその配線
基板の所定位置に載せ、その４辺のリード１９を前記半
田の付着部分に宛がりだ状態にする。この状態で、各加
熱チップ１５゜１６に通電してこれらを発熱させる。こ
れによって、４辺のリード１９と半田が同時に加熱され
てその半田が溶融され、各リード１９が半田付けされる
。
この場合、各加熱チップ１５．１６の横幅寸法Ｗが、長
方形のＩＣｌ３の長辺と短辺の長さ寸法に対応する寸法
に設定されているから、長方形のＩＣ１ｇを半田付けす
る場合でも従来のように短辺側の加熱チップ１６の両端
部分が大きくはみ出した状態になるのが避けられ、隣接
する他の電子部品と干渉することがなく、高密度実装の
基板にも対応できる。しかも、各加熱チップ１５．１６
の電気抵抗値を同一に設定しているから、各加熱チップ
１５．１６のジュール熱の発生量が同一になり、各加熱
チップ１５．１６間の発熱バランスがとれる。このため
、各加熱チップ１５．１６の加熱面（リード１９と接触
する面）の温度を均一化することができて、４辺全ての
リード１９（半田）を均一に同時加熱でき、４辺同時半
田付けを同等支障なく確実に行い得る。そして、上述の
如く、各加熱チップ１５．１６間の発熱バランスがとれ
ているから、従来と同じく１本の熱電対２１を通して検
知した温度（１つの加熱チップ１６の温度）に基いて、
４個全ての加熱チップ１５，１６の温度制御を一律に行
うことができて、温度制御（通電制御）の構成も従来と
同一のもので良く、構成が複雑にならず安価に製造でき
る。
方形のＩＣｌ３の長辺と短辺の長さ寸法に対応する寸法
に設定されているから、長方形のＩＣ１ｇを半田付けす
る場合でも従来のように短辺側の加熱チップ１６の両端
部分が大きくはみ出した状態になるのが避けられ、隣接
する他の電子部品と干渉することがなく、高密度実装の
基板にも対応できる。しかも、各加熱チップ１５．１６
の電気抵抗値を同一に設定しているから、各加熱チップ
１５．１６のジュール熱の発生量が同一になり、各加熱
チップ１５．１６間の発熱バランスがとれる。このため
、各加熱チップ１５．１６の加熱面（リード１９と接触
する面）の温度を均一化することができて、４辺全ての
リード１９（半田）を均一に同時加熱でき、４辺同時半
田付けを同等支障なく確実に行い得る。そして、上述の
如く、各加熱チップ１５．１６間の発熱バランスがとれ
ているから、従来と同じく１本の熱電対２１を通して検
知した温度（１つの加熱チップ１６の温度）に基いて、
４個全ての加熱チップ１５，１６の温度制御を一律に行
うことができて、温度制御（通電制御）の構成も従来と
同一のもので良く、構成が複雑にならず安価に製造でき
る。
尚、上記実施例では、各加熱チップ１５．１６の電気抵
抗値を同一にする手段として、長辺側と短辺側との間で
厚み寸法Ｔを異ならせるようにしたが、これに限定され
ず、例えば加熱チップ自体の材質を変えて同一抵抗値に
するようにしても良い。また、上記実施例では、４個の
加熱チップ１５．１６を直列に接続するようにしたが、
並列に接続するようにしても良く、この場合でも、各加
熱チップに関して電圧、電流、抵抗が等しくなるから、
各加熱チップに発生するジュール熱が同一になって、加
熱温度の均一化を図り得る。
抗値を同一にする手段として、長辺側と短辺側との間で
厚み寸法Ｔを異ならせるようにしたが、これに限定され
ず、例えば加熱チップ自体の材質を変えて同一抵抗値に
するようにしても良い。また、上記実施例では、４個の
加熱チップ１５．１６を直列に接続するようにしたが、
並列に接続するようにしても良く、この場合でも、各加
熱チップに関して電圧、電流、抵抗が等しくなるから、
各加熱チップに発生するジュール熱が同一になって、加
熱温度の均一化を図り得る。
［発明の効果］
本発明は以上の説明から明らかなように、各加熱チップ
の横幅寸法を、長方形のＩＣの長辺と短辺の長さ寸法に
対応する寸法に設定したので、長方形のＩＣの半田付け
に適することは勿論のこと、従来のように短辺側の加熱
チップの両端部分が太き（はみ出した状態になるのが避
けられ、隣接する他の電子部品と干渉することがなく、
高密度実装の基板にも対応できる。しかも、各加熱チッ
プの電気抵抗値を同一に設定するという簡単な構成で、
各加熱チップ間の発熱バランスがとれ、４辺全てのリー
ドを均一に同時加熱できて、４辺同時半田付けを同等支
障な（確実に行い得ると共に、温度制御（通電制御）の
構成も従来と同じもので良（、構成が複雑にならず安価
に製造できる。
の横幅寸法を、長方形のＩＣの長辺と短辺の長さ寸法に
対応する寸法に設定したので、長方形のＩＣの半田付け
に適することは勿論のこと、従来のように短辺側の加熱
チップの両端部分が太き（はみ出した状態になるのが避
けられ、隣接する他の電子部品と干渉することがなく、
高密度実装の基板にも対応できる。しかも、各加熱チッ
プの電気抵抗値を同一に設定するという簡単な構成で、
各加熱チップ間の発熱バランスがとれ、４辺全てのリー
ドを均一に同時加熱できて、４辺同時半田付けを同等支
障な（確実に行い得ると共に、温度制御（通電制御）の
構成も従来と同じもので良（、構成が複雑にならず安価
に製造できる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示したもので、
第１図は各加熱チップと各リードとの位置関係を示す図
、第２図は加熱ヘッドの正面図、第３図は加熱チップの
斜視図であり、そして第４図及び第５図は従来例を示し
たもので、第４図は正方形のＩＣを半田付けするときの
第１図相当図、第５図は長方形のＩＣを半田付けすると
きの第１図相当図である。 図面中、１５及−、ｒｊ１６は加熱チップ、１８はＩＣ
１１９はリード、２１は熱雷対である。
第１図は各加熱チップと各リードとの位置関係を示す図
、第２図は加熱ヘッドの正面図、第３図は加熱チップの
斜視図であり、そして第４図及び第５図は従来例を示し
たもので、第４図は正方形のＩＣを半田付けするときの
第１図相当図、第５図は長方形のＩＣを半田付けすると
きの第１図相当図である。 図面中、１５及−、ｒｊ１６は加熱チップ、１８はＩＣ
１１９はリード、２１は熱雷対である。
Claims (1)
- １．配線基板に載せられたＩＣの４辺のリードに対応し
て４個の加熱チップを有し、前記配線基板上に宛がわれ
た前記各リードに前記各加熱チップを接触させた状態で
各加熱チップに電流を流して発熱させることによって前
記各リードを半田付けするものにおいて、前記各加熱チ
ップの横幅寸法を、長方形のＩＣの長辺と短辺の長さ寸
法に対応する寸法に設定し、且つ各加熱チップを、その
電気抵抗値が互いに同一となるように構成したことを特
徴とするＩＣ半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP935788A JPH01183882A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Ｉｃ半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP935788A JPH01183882A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Ｉｃ半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183882A true JPH01183882A (ja) | 1989-07-21 |
Family
ID=11718218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP935788A Pending JPH01183882A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Ｉｃ半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01183882A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186398A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Nippon Avionics Co Ltd | 接合装置 |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP935788A patent/JPH01183882A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186398A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Nippon Avionics Co Ltd | 接合装置 |
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