JPH0230142Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は、あらかじめ、めつき等の表面処理に
よつてはんだをプリコートしたプリント配線板等
の接続部に、集積回路等のリードを瞬間加熱によ
つてはんだ付けするためのツールに関する。

［従来技術］ 従来、あらかじめ、めつき等の表面処理によつ
てはんだをプリコートしたプリント配線板等の接
続部に、集積回路等の多数のリードを一度にはん
だ付けするには、例えば精密な出力制御のできる
抵抗溶接機を使用し、かつ電極先端には特殊な発
熱体を装着して、該発熱体でもつて集積回路等の
リードを加熱し、プリント配線板等の接続部には
んだ付け（いわゆるリフロソルダリング法と云わ
れる。）されていた。このような装置を用いては
んだ付けを行なえば、はんだ付けに必要な熱量を
短時間に供給できるため、集積回路等に与える熱
影響が少なく、かつ発熱体の形状を工夫すること
によつて容易に多点同時接合ができ、作業能率の
改善や自動化の促進に寄与している。しかしなが
ら、これらのはんだ付け装置に使用されている発
熱体は、発熱量を一定にするためと、場合によつ
ては発熱体内部に生じる電位差によつて集積回路
内の素子等が損傷するのを防ぐために、櫛歯状に
整形されている。このような櫛歯状発熱体は製法
上高価につき、また、精密な出力制御と温度管理
をなし得るリフロソルダリング用電源（例えば交
流式抵抗溶接用電源を改造したもの）を要するこ
とから、より安価で簡便なリフロソルダリング装
置が提案され使用されている。

この装置は、プリント基板のあらかじめはんだ
をプリコートした接続部上にこれに接続されるべ
き集積回路のリードを載せ、これを一定温度に保
持された加熱体と、該加熱体と前記リード間に介
在させた加熱板とでもつて押圧して前記プリント
基板のはんだを溶融させたのち、前記加熱体を除
去し、つぎに溶融はんだの凝固を待つて前記加熱
板を除去することにより、前記プリント基板の接
続部と集積回路のリードを一度にはんだ付けする
ことができる。

このような装置の加熱体は、簡便かつ抵廉であ
ると共に、前述のごとき特殊な発熱体を用いなく
ても電位差によつて集積回路素子を損傷すること
なく多数のリードを一度の操作ではんだ付けする
ことができるが、前者に比してはんだ付け時間が
長く集積回路素子に与える熱影響が大きく、また
作業スピードも遅いという難点があつた。

［考案の概要］ 本考案は上述の如き欠点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、比較的電位差の影
響を受けにくい集積回路等の多数のリードのはん
だ付けにおいて、簡便かつ低廉な構成で、加熱温
度が均一で集積回路素子に与える熱影響が小さ
く、かつ、はんだ付け作業スピードの速いリフロ
ソルダリング用パルスヒートツールを提供すると
ころにある。

本考案になるリフロソルダリング用パルスヒー
トツールは、矩形の枠状に形成した発熱体と、該
発熱体の任意の対向する２壁の前記矩形枠を等分
する位置に前記発熱体への給電に必要最小限の断
面積を有する一対の通電用脚部をそれぞれ一体に
設けたことを特徴としている。

［実施例］ 本考案の一実施例につき図面を参照して説明す
る。第１図は本考案になるリフロソルダリング用
パルスヒートツールを示す斜視図であり、第２図
は第１図に示すツールの使用状態を示す正面図で
ある。

第１図において、１は、はんだに濡れないモリ
ブデン、タングステン等を用いて矩形の枠状に形
成した発熱体であり、この発熱体１の任意の対向
する２壁２および３上の矩形枠を等分する位置に
は、発熱体１にパルス電流を通電するための通電
用脚部４および５がそれぞれ一体に設けられてい
る。これら通電用脚部４および５には、例えばス
ポツト抵抗溶接機等の昇降自在に設けられたスピ
ンドル（図示せず）に固定された給電体１１およ
び１２（第２図参照）に取付けるための給電体取
付け部６および７が一体に形成されており、これ
ら給電体取付け部６および７に穿設された取付け
穴８および９を介して給電体１１および１２に螺
着等される。このように構成されたツール２０の
加圧面１０は、通電用脚部４および５を発熱体１
の他の部位に設けた場合に比し、発熱体１が発熱
した際に通電用脚部取付け部分とその他の部分の
温度差を一番小さくすることができるが、通電用
脚部４および５を一体に設けている２壁２および
３の温度は、通電用脚部４，５ならびに給電体取
付け部６，７への熱伝導による熱放散が大きく、
他の２壁に比して低温となる。この為、本考案に
なるツール２０は、更に通電用脚部４および５の
太さ、即ち断面積を発熱体１への給電に必要最小
限に調整することにより、通電用脚部４および５
からの熱伝導による熱放散を抑制して、壁２およ
び３の温度が他の２壁の温度と一層等しくなるよ
うに構成したものである。

以上のごとく構成されたツール２０は、第２図
に示すごとく昇降自在の給電体１１および１２に
ねじ１３および１４にて螺着される。第２図にお
いて、１５はワークテーブル、１６は接続部には
んだをプリコートしたプリント配線板、１７は四
方にリード１８を有するフラツトパツクICであ
り、プリント配線板１６の接続部にリード１８を
それぞれ位置決めして載置される。ツール２０が
ワークテーブル１５上に降下され、IC１７のリ
ード１８に当接して所定の加圧力に達すると、電
極１１および１２を介して図示しない電源装置か
ら、例えば４〜６Ｖで500〜1000Aのパルス電流
をツール２０に約３秒間流して発熱させる。ツー
ル２０は通常300℃程度に加熱され、この熱はプ
リント配線板１６のはんだを瞬時に溶融し、プリ
ント配線板１６の接続部とIC１７のリード１８
をはんだ付けする。ツール２０の大きさにもよる
が、パルス電流の遮断後約３秒経過後のツール２
０の温度は100℃程度まで降下するので、はんだ
は十分に凝固し、その後ツール２０を上昇させて
もリード１８の浮き上がりは生じない。

以上の説明から明らかなように、本考案になる
リフロソルダリング用パルスヒートツールは、次
のごとき効果を奏する。

簡便かつ低廉な構成であるので経済的であ
る。

集積回路等の多数のリードを一度にはんだ付
けできる。

矩形の枠状に形成した発熱体の任意の対向す
る２壁の前記矩形枠を等分する位置に通電用脚
部をそれぞれ一体に設けて、通電用脚部取付け
部分とその他の部分の温度差を小さくすると共
に、これら通電用脚部の断面積を発熱体への給
電に要する必要最小限にすることにより、通電
用脚部ならびに給電体取付け部への熱伝導によ
る熱放散を抑制して、発熱体各壁の加熱温度を
均一にし得るので、集積回路素子に与える熱影
響が小さい。

パルス電流の遮断後ツールは急速に冷却する
ので、常時加熱方式に比してはんだ付け作業ス
ピードが速い。

集積回路等のリードを押さえつけたまま冷却
できるので、リードの浮上りが生ぜず、はんだ
付け品質が向上する。

はんだ付け時のみ加熱されるので、常時加熱
方式のものに比し安全である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案になるリフロソルダリング用パ
ルスヒートツールを示す斜視図、第２図は第１図
に示すツールの使用状態を示す正面図である。 １……発熱体、２，３……壁、４，５……通電
用脚部、６，７……給電体取付け部、１０……加
圧面、２０……リフロソルダリング用パルスヒー
トツール。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 矩形の枠状に形成した発熱体と、該発熱体の任
   意の対向する２壁の前記矩形枠を等分する位置に
   前記発熱体への給電に必要最小限の断面積を有す
   る一対の通電用脚部をそれぞれ一体に設けたこと
   を特徴とするリフロソルダリング用パルスヒート
   ツール。