JPS6094754A - リ−ドフレ−ムの溶接方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの溶接方法Info
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- JPS6094754A JPS6094754A JP20351383A JP20351383A JPS6094754A JP S6094754 A JPS6094754 A JP S6094754A JP 20351383 A JP20351383 A JP 20351383A JP 20351383 A JP20351383 A JP 20351383A JP S6094754 A JPS6094754 A JP S6094754A
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- welding
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の利用分！！７］
本発明は半導体部品、特にハイブリッドＩＣの製造工程
におけるセラミックなどのノ１（板とリードフレームと
の溶接方法に関する。
におけるセラミックなどのノ１（板とリードフレームと
の溶接方法に関する。
［発明の背景］
従来、基板とリードフレームとの溶接方法は、リードフ
レームを基板の電極部に溶接電極で押圧した状態で、リ
ードフレームと基板の電極間に前記溶接電極で電流をが
こし、基板とリードフレームとの接合部での接触抵抗に
よるジュール熱を利用し、前記接合部に設けられたハン
ダを介してハンダ付けを行っている。
レームを基板の電極部に溶接電極で押圧した状態で、リ
ードフレームと基板の電極間に前記溶接電極で電流をが
こし、基板とリードフレームとの接合部での接触抵抗に
よるジュール熱を利用し、前記接合部に設けられたハン
ダを介してハンダ付けを行っている。
しかしながら、かかる方法では、ハンダ分子が十分に拡
散しないので、ハンダイ（１けの信頼性に劣るという欠
点があった。特に、この傾向はハイブリッドＩＣで最も
問題となっている。
散しないので、ハンダイ（１けの信頼性に劣るという欠
点があった。特に、この傾向はハイブリッドＩＣで最も
問題となっている。
［発明の目的］
本発明の目的は、信頼性に優れたリードフレームの溶接
方法を提供することにある。
方法を提供することにある。
［発明の実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。Ｓ１図は溶接工程のブロック図、第２図は溶接方
法の原理図を示す。セラミックス、ベリリア磁器、鉄、
アルミニウムなどよりなる基板１０には、所定の回路が
印刷され、適当な電子部品チップ（図示せず）が一般に
搭載されている。前記基板１０の一方側（両側または四
方向のいずれでもよい）には、リードフレーム１１を溶
接するための導電体の被膜型８ｉｌ Ｏａが印刷されて
いる。また前記被膜電極１０ａには予めハンダ１０ｂが
メッキされている。リードフレームｌｌには、予め接合
部側に必要な厚さのハンダ１１ａがメッキされている。
する。Ｓ１図は溶接工程のブロック図、第２図は溶接方
法の原理図を示す。セラミックス、ベリリア磁器、鉄、
アルミニウムなどよりなる基板１０には、所定の回路が
印刷され、適当な電子部品チップ（図示せず）が一般に
搭載されている。前記基板１０の一方側（両側または四
方向のいずれでもよい）には、リードフレーム１１を溶
接するための導電体の被膜型８ｉｌ Ｏａが印刷されて
いる。また前記被膜電極１０ａには予めハンダ１０ｂが
メッキされている。リードフレームｌｌには、予め接合
部側に必要な厚さのハンダ１１ａがメッキされている。
そして、前記基板１０と前記リードフレームｌｌは組合
せられ、ヒートブロック（図示ゼず）−１−で基板１０
が加熱１２され、かつ基板１０の被膜電極１０ ａ上の
ハンダメッキ１Ｏｂｌ−にハンダディスペンサ１３で定
１１１のハンダが添加１４８れる。なお、前記ハンダ１
０ｂは特に設けなくてもよい。
せられ、ヒートブロック（図示ゼず）−１−で基板１０
が加熱１２され、かつ基板１０の被膜電極１０ ａ上の
ハンダメッキ１Ｏｂｌ−にハンダディスペンサ１３で定
１１１のハンダが添加１４８れる。なお、前記ハンダ１
０ｂは特に設けなくてもよい。
次に組合せられた基板１０とリードフレーム１１は、第
２図に示す溶接機２００側方に１投けられヒートブロッ
クを有するテーブル２１１−に搬送されて加熱され、テ
ーブル２１に図示しない位置決め手段で位置決め固定さ
れる。
２図に示す溶接機２００側方に１投けられヒートブロッ
クを有するテーブル２１１−に搬送されて加熱され、テ
ーブル２１に図示しない位置決め手段で位置決め固定さ
れる。
前記溶接機２０は次のような構成よりなる。支柱２２に
は図示しない駆動手段で１−下駆動される上下動ブロッ
ク２３が−に下動自在に嵌挿されており、この」−下動
ブロック２３には水平方向に伸びたアーム２４が固定さ
れている。アーｌ、２４には、アーム２４に沿って移動
させられて位置を調整できるように超音波発振駆動ユニ
ット２５が装着されている。超音波発振駆動ユニット２
５には２つの溶接電極２６．２７が固定されており、こ
の溶接電極２６．２７には図示しない電源回路より溶接
タイミング時に電流が供給されるようになっている。
は図示しない駆動手段で１−下駆動される上下動ブロッ
ク２３が−に下動自在に嵌挿されており、この」−下動
ブロック２３には水平方向に伸びたアーム２４が固定さ
れている。アーｌ、２４には、アーム２４に沿って移動
させられて位置を調整できるように超音波発振駆動ユニ
ット２５が装着されている。超音波発振駆動ユニット２
５には２つの溶接電極２６．２７が固定されており、こ
の溶接電極２６．２７には図示しない電源回路より溶接
タイミング時に電流が供給されるようになっている。
そこで、前記のように基板１０とリードフレーム１１と
がテーブル２１に位置決め固定されると、上下動ブロッ
ク２３が下降し、溶接電極２６．２７がリードフレーム
１１の溶接部を基板１０の被膜電極１０ａ上のハンダメ
ッキ１０ｂ上に抑圧すして停止する。続いて、溶接電極
２６．２７間に極く単時間大電流の溶接電流３０が供給
されると共に、溶接電極２６．２７に電流を流す適当な
時間に超音波発振駆動ユニット２５を駆動させ、溶接電
極２６．２７に超音波発振３２を加えされる。これによ
り、各溶接点にジュール熱が発生し、被膜電極１０ａと
リードフレーム１１はハンダの溶融層を作り、冷却と共
に固化し、ハンダ付けによる溶接３１は完了する。
がテーブル２１に位置決め固定されると、上下動ブロッ
ク２３が下降し、溶接電極２６．２７がリードフレーム
１１の溶接部を基板１０の被膜電極１０ａ上のハンダメ
ッキ１０ｂ上に抑圧すして停止する。続いて、溶接電極
２６．２７間に極く単時間大電流の溶接電流３０が供給
されると共に、溶接電極２６．２７に電流を流す適当な
時間に超音波発振駆動ユニット２５を駆動させ、溶接電
極２６．２７に超音波発振３２を加えされる。これによ
り、各溶接点にジュール熱が発生し、被膜電極１０ａと
リードフレーム１１はハンダの溶融層を作り、冷却と共
に固化し、ハンダ付けによる溶接３１は完了する。
このように溶接電極２６．２７に電流を流すと共に適当
な時間に超音波発振駆動ユニット２５を駆動させ、溶接
電極２６．２７に超音波発振３２を加えるので、超音波
振動によりハンダ分子間の拡散が促進され、溶接電流の
熱によるハンダ付けの相乗効果が得られ、信頼性に優れ
たものとなる。これにより、ハイブリッドＩＣで最も問
題とされるハンダ付けの確実性は保証される。
な時間に超音波発振駆動ユニット２５を駆動させ、溶接
電極２６．２７に超音波発振３２を加えるので、超音波
振動によりハンダ分子間の拡散が促進され、溶接電流の
熱によるハンダ付けの相乗効果が得られ、信頼性に優れ
たものとなる。これにより、ハイブリッドＩＣで最も問
題とされるハンダ付けの確実性は保証される。
［発明の効果］
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、単に溶
接電極をリードフレームに加圧して電流を流して熱圧着
するのみでなく、超音波による拡散合金層が形成される
ので、信頼性に優れたリードフレームの溶接が行える。
接電極をリードフレームに加圧して電流を流して熱圧着
するのみでなく、超音波による拡散合金層が形成される
ので、信頼性に優れたリードフレームの溶接が行える。
図は本発明の一実施例を示し、第１図は溶接工程のブロ
ック図、第２図は溶接方法の原理図である。 ｌＯｌ・・基板、ｌｏａ・・・被膜電極、１１リードフ
レーム、２５・・・超音波発振駆動ユニット、 ２６，
２７・番・溶接電極、３０−−・溶接電流、 ３１・・
・溶接、３２会拳・超音波発振。
ック図、第２図は溶接方法の原理図である。 ｌＯｌ・・基板、ｌｏａ・・・被膜電極、１１リードフ
レーム、２５・・・超音波発振駆動ユニット、 ２６，
２７・番・溶接電極、３０−−・溶接電流、 ３１・・
・溶接、３２会拳・超音波発振。
Claims (1)
- 基板にリードフレームを溶接する方法において、リード
フレームを基板の電極部に溶接電極で押圧した状態でリ
ードフレームと基板の電極間に前記溶接電極で電流を流
すと共に、前記溶接電極に超音波振動を与えることを特
徴するり一ドフレームの溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20351383A JPS6094754A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | リ−ドフレ−ムの溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20351383A JPS6094754A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | リ−ドフレ−ムの溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094754A true JPS6094754A (ja) | 1985-05-27 |
Family
ID=16475393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20351383A Pending JPS6094754A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | リ−ドフレ−ムの溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094754A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4816427A (en) * | 1986-09-02 | 1989-03-28 | Dennis Richard K | Process for connecting lead frame to semiconductor device |
| JP2010272387A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Uchihashi Estec Co Ltd | 保護素子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5616560A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-17 | Mazda Motor Corp | Coating agent for corrosion resistance at high temperature |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP20351383A patent/JPS6094754A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5616560A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-17 | Mazda Motor Corp | Coating agent for corrosion resistance at high temperature |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4816427A (en) * | 1986-09-02 | 1989-03-28 | Dennis Richard K | Process for connecting lead frame to semiconductor device |
| JP2010272387A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Uchihashi Estec Co Ltd | 保護素子 |
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