JPH09148377A - 電子部品の製造方法及び半田ブロック - Google Patents
電子部品の製造方法及び半田ブロックInfo
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- JPH09148377A JPH09148377A JP31057495A JP31057495A JPH09148377A JP H09148377 A JPH09148377 A JP H09148377A JP 31057495 A JP31057495 A JP 31057495A JP 31057495 A JP31057495 A JP 31057495A JP H09148377 A JPH09148377 A JP H09148377A
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を基板に接着する半田中に空気を巻
き込むと高電力動作させることができなかった。 【解決手段】 電子部品本体３を基板１に接着する半田
１１として、両端が異径の半田ブロックを用いる。
き込むと高電力動作させることができなかった。 【解決手段】 電子部品本体３を基板１に接着する半田
１１として、両端が異径の半田ブロックを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置などの電
子部品の製造方法並びに電子部品本体を基板にマウント
するための半田ブロックに関する技術分野に属する。
子部品の製造方法並びに電子部品本体を基板にマウント
するための半田ブロックに関する技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は、電子部品本体を基板にマウ
ントして、電子部品本体上の電極と外部電極とを電気的
に接続して、電子部品本体を含む主要部分を外装し製造
される。 電子部品として半導体装置の一例を図３から説明する。 図において、１は放熱板（基板）、２は３本一組のリー
ドで、中央のリード２ａは放熱板１の一端に固定され、
他のリード２ｂ、２ｃはリード２ａの両側に平行配置さ
れている。３は放熱板１に接着材４を介してマウントさ
れた半導体ペレット、５は半導体ペレット３上の電極
（図示せず）とリード２ｂ、２ｃとをそれぞの電気的に
接続したワイヤ、６は半導体ペレット３を含む主要部分
を被覆し保護する外装部を示す。 この種半導体装置は、半導体ペレット３で発生した熱を
効率よく放熱板１に伝達する必要があるため、接着材４
として半田が一般的に用いられている。 この半田４は、テープ状あるいはワイヤ状、タブレット
状の半田が用いられ、加熱された放熱板１上に、定寸繰
り出したり、予め定寸に切断したものを供給することに
より溶融量が制御される。 発熱量の大きな電力用半導体装置を繰り返しオンオフ動
作させると発熱源である半導体ペレット３と半田４、放
熱板１のそれぞれの熱膨張の差により半田４はストレス
を受け接着界面に亀裂を生じ熱伝導性を低下させるが、
半田４に亀裂を生じるとその半導体装置は内部の熱を外
部に放出できず短時間で不良となる。 ここで半田４が薄いと、熱伝導性は良好にできるが半田
４は半導体ペレット３、放熱板１の熱膨張の差を吸収で
きず亀裂を生じやすい。また、半田４が厚いと熱伝導性
が低下し半導体ペレット３にて発生した熱を十分放熱板
１に伝達できないため、発熱温度が上昇し熱膨張量も大
きくなるため半田４に亀裂を生じやすくなる。そのた
め、半田４の組成にもよるが繰り返しオンオフ動作を考
慮した半田の厚みは通常５０μｍ乃至２００μｍが最適
とされている。このようにして、放熱板１上に半田４を
供給した後、溶融半田４上に吸着コレット（図示せず）
によって保持された半導体ペレット３を供給し半導体ペ
レット３をマウントしている。 ここで、半導体ペレット３の熱を効率よく放熱板１に伝
達するため、放熱板１上で溶融した半田４を耐熱性を有
する撹拌棒を用いて撹拌し、放熱板１表面に形成された
酸化膜（図示せず）を破砕し放熱板１素地と半田４とを
馴染ませ、半導体ペレット３を溶融半田４上でスクラブ
して溶融半田４と半導体ペレット３の下面とを馴染ま
せ、各界面間に熱伝導性の劣る空気を巻き込まないよう
に配慮している。 しかしながら、半田４を撹拌すると、放熱板１と半田４
の馴染みはよくなるものの、溶融半田４の表面には撹拌
棒が半田４を押し分けることにより形成された凹凸が残
留し、半導体ペレット３が凹部を覆って空気を閉じこめ
ると、スクラブしても閉じこめられた空気を追い出すこ
とが出来ず、熱伝導性が低下し、高出力動作出来ず、寿
命も短縮するという問題があった。
ントして、電子部品本体上の電極と外部電極とを電気的
に接続して、電子部品本体を含む主要部分を外装し製造
される。 電子部品として半導体装置の一例を図３から説明する。 図において、１は放熱板（基板）、２は３本一組のリー
ドで、中央のリード２ａは放熱板１の一端に固定され、
他のリード２ｂ、２ｃはリード２ａの両側に平行配置さ
れている。３は放熱板１に接着材４を介してマウントさ
れた半導体ペレット、５は半導体ペレット３上の電極
（図示せず）とリード２ｂ、２ｃとをそれぞの電気的に
接続したワイヤ、６は半導体ペレット３を含む主要部分
を被覆し保護する外装部を示す。 この種半導体装置は、半導体ペレット３で発生した熱を
効率よく放熱板１に伝達する必要があるため、接着材４
として半田が一般的に用いられている。 この半田４は、テープ状あるいはワイヤ状、タブレット
状の半田が用いられ、加熱された放熱板１上に、定寸繰
り出したり、予め定寸に切断したものを供給することに
より溶融量が制御される。 発熱量の大きな電力用半導体装置を繰り返しオンオフ動
作させると発熱源である半導体ペレット３と半田４、放
熱板１のそれぞれの熱膨張の差により半田４はストレス
を受け接着界面に亀裂を生じ熱伝導性を低下させるが、
半田４に亀裂を生じるとその半導体装置は内部の熱を外
部に放出できず短時間で不良となる。 ここで半田４が薄いと、熱伝導性は良好にできるが半田
４は半導体ペレット３、放熱板１の熱膨張の差を吸収で
きず亀裂を生じやすい。また、半田４が厚いと熱伝導性
が低下し半導体ペレット３にて発生した熱を十分放熱板
１に伝達できないため、発熱温度が上昇し熱膨張量も大
きくなるため半田４に亀裂を生じやすくなる。そのた
め、半田４の組成にもよるが繰り返しオンオフ動作を考
慮した半田の厚みは通常５０μｍ乃至２００μｍが最適
とされている。このようにして、放熱板１上に半田４を
供給した後、溶融半田４上に吸着コレット（図示せず）
によって保持された半導体ペレット３を供給し半導体ペ
レット３をマウントしている。 ここで、半導体ペレット３の熱を効率よく放熱板１に伝
達するため、放熱板１上で溶融した半田４を耐熱性を有
する撹拌棒を用いて撹拌し、放熱板１表面に形成された
酸化膜（図示せず）を破砕し放熱板１素地と半田４とを
馴染ませ、半導体ペレット３を溶融半田４上でスクラブ
して溶融半田４と半導体ペレット３の下面とを馴染ま
せ、各界面間に熱伝導性の劣る空気を巻き込まないよう
に配慮している。 しかしながら、半田４を撹拌すると、放熱板１と半田４
の馴染みはよくなるものの、溶融半田４の表面には撹拌
棒が半田４を押し分けることにより形成された凹凸が残
留し、半導体ペレット３が凹部を覆って空気を閉じこめ
ると、スクラブしても閉じこめられた空気を追い出すこ
とが出来ず、熱伝導性が低下し、高出力動作出来ず、寿
命も短縮するという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そのため、例えば特開
昭５１−８１４９号公報、特開昭４９−４９５７７号公
報には、放熱板上に供給した半田片上に半導体ペレット
の周縁部を配置して傾斜した状態で載置し、溶融した半
田を半導体ペレットと放熱板の間の空間に吸い込ませて
空気を追い出しつつ固定することが開示されているが、
半導体ペレットの裏面全面を放熱板に半田を介して接続
できるとは限らない上、傾斜した半導体ペレットが放熱
板と平行になるとは限らず、空気が残留すると、熱伝導
性を改善するという問題を解決できないし、半田付け
後、半導体ペレットが傾斜していると、熱伝導性の問題
は解決し得たとしても電極とリードの接続がうまくいか
ないという新たな問題を生じる虞があった。
昭５１−８１４９号公報、特開昭４９−４９５７７号公
報には、放熱板上に供給した半田片上に半導体ペレット
の周縁部を配置して傾斜した状態で載置し、溶融した半
田を半導体ペレットと放熱板の間の空間に吸い込ませて
空気を追い出しつつ固定することが開示されているが、
半導体ペレットの裏面全面を放熱板に半田を介して接続
できるとは限らない上、傾斜した半導体ペレットが放熱
板と平行になるとは限らず、空気が残留すると、熱伝導
性を改善するという問題を解決できないし、半田付け
後、半導体ペレットが傾斜していると、熱伝導性の問題
は解決し得たとしても電極とリードの接続がうまくいか
ないという新たな問題を生じる虞があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、加熱された基板上に、
両端が異径の半田ブロックを、その径大部を基板側に向
けて供給する工程と、下面が平坦な電子部品本体を、そ
の下面を基板とほぼ平行に保ちかつ下面中央部を半田ブ
ロックの径小部に当接させて半田ブロックを押圧し、基
板に接着する工程とを含むことを特徴とする電子部品の
製造方法を提供する。 また本発明は、電子部品本体のマウントに好適な接着材
として、半田よりなり両端が異径であることを特徴とす
る半田ブロックを提供する。
を目的として提案されたもので、加熱された基板上に、
両端が異径の半田ブロックを、その径大部を基板側に向
けて供給する工程と、下面が平坦な電子部品本体を、そ
の下面を基板とほぼ平行に保ちかつ下面中央部を半田ブ
ロックの径小部に当接させて半田ブロックを押圧し、基
板に接着する工程とを含むことを特徴とする電子部品の
製造方法を提供する。 また本発明は、電子部品本体のマウントに好適な接着材
として、半田よりなり両端が異径であることを特徴とす
る半田ブロックを提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図１
に示す製造装置により説明する。 図において、図３と同一物には同一符号を付し重複する
説明を省略する。 図中、７は、放熱板（基板）１とリード２とを多数組連
結片（図示せず）により連結一体化したリードフレーム
８をガイドするガイドレールで、図示省略するが、リー
ドフレーム８を所定のピッチで間歇送りする送り機構
と、リードフレーム８を加熱する加熱手段とが備えられ
ている。 リードフレーム８には例えばイミダゾール系化合物など
の酸化防止膜が形成され、ガイドレール７に供給される
までの雰囲気中での酸化が防止され、加熱により酸化防
止膜を分解気化させることによりリードフレーム素地を
露呈させるようにしている。 ９はガイドレール７を覆うカバーで、上面の所定位置に
は、透孔９ａ、９ｂが開口し、カバー９内には、加熱さ
れたリードフレーム８の酸化防止を目的として不活性あ
るいは還元性の非酸化性雰囲気に設定されている。 １０は透孔９ａよりカバー９内に挿入され、加熱された
リードフレーム８の放熱板１上に半田ブロック１１を供
給する半田供給手段で、半田ブロック１１は両端が異
径、図示例では、截頭四角錐で、その径大部を放熱板１
側に向けて供給される。この半田ブロック１１は径大な
底面（下面）が半導体ペレット３からのはみ出しを極力
小さくするために、半導体ペレット３の面積の５０％乃
至９０％に、径小な上面の面積は、溶融した半田が半導
体ペレット３の裏面に濡れつつ拡がり空気を巻き込まな
いで接触するように、半導体ペレットの面積の５０％未
満にそれぞれ設定され、底部と上面との間の高さが、前
記被接着面の面積と基板及び電子部品本体との間の所要
高さの積によって決定される体積と等しい体積となるよ
うにそれぞれ設定されている。半田１１の接着後の所要
高さは、繰り返しオンオフ動作を考慮して５０μｍ乃至
２００μｍに設定される。１２は半導体ペレット（電子
部品本体）３を真空吸着などの手段により保持して供給
する半導体ペレット供給手段（電子部品本体供給手段）
で、透孔９ｂよりカバー９内に挿入され、半導体ペレッ
ト３の下面を放熱板１とほぼ平行に保ち、その下面中央
部を半導体半田供給手段１０によって供給された半田ブ
ロック１１の径小部に当接させて半田ブロック１１を押
圧し、放熱板１に接着する。この装置は、半田供給手段
１０により供給される半田ブロック１１が截頭四角錐で
あるため、半導体ペレット供給手段１２によって供給さ
れた半田ブロック１１は安定して載置され、また、面積
が広いため全体が直ちには融けず半導体ペレット３によ
り押圧されて広がりながら溶融する。そのため、半田ブ
ロック１１の未溶融部は溶融部内で浮動状態となるた
め、その径小部と半導体ペレット３の下面とが完全に平
行でなくとも半導体ペレット３による押圧力が作用する
と未溶融半田の上面は半導体ペレット３に下面に倣い両
者間の空気を追い出し溶着する。また半田ブロック１１
は、半導体ペレットより小面積の状態から半導体ペレッ
ト３の面積とほぼ等しいかやや広い面積まで拡大される
ため、半田ブロック１１の表面に酸化皮膜が形成されて
いても、酸化皮膜は分散され半田素地が露呈し半導体ペ
レット３と直接接触するため半田１１の馴染みを損なう
ことはない。図２に示すように、半導体ペレット３によ
って半田ブロック１１の未溶融部１１ｂが溶融部１１ａ
内に沈み込むと、溶融部１１ａは面積が拡大するが表面
張力により凸湾曲状態を保っている。 一方、半田ブロック１１は上方に向かって径小となるた
め、溶融の進行に対して溶融部１１ａの拡大速度は減少
する。 そして、最終的に半田ブロック１１の径小部が半導体ペ
レット３の下面に溶融接触すると、表面張力により凸湾
曲状に保たれた溶融半田１１ａと半導体ペレット３の下
面が鋭角をなしているため、半導体ペレット３下面の未
溶着部への半田溶着が短時間で完成し、全面が半田付け
される。半導体ペレット３下面での半田溶着の進行時
に、広がった半田は半導体ペレット３の下面に引き戻さ
れるため半田溶融部１１ａの外周部の液面が低下し、半
田付けが完了していない半導体ペレット周縁との間に間
隙が保たれ ペレット下面中央部から周縁に向かって溶着するため半
導体ペレット下面の溶融半田内に空気を閉じこめること
なく完全に半田付けできる。上記実施の形態では、本発
明を半導体装置について説明したが、本発明は半田を接
着材と電子部品本体をマウントする電子部品一般に適用
でき、半導体装置だけでなく、絶縁基板に形成した導電
パターンに電子部品本体をマウントする混成集積回路装
置などにも適用できる。 また電子部品本体３は半導体ペレットだけでなく、例え
ばコンデンサ素子、抵抗素子などの電子部品一般に適用
できる。 また接着材としての半田ブロック１１は截頭四角錐で説
明したが、両端が異径であればこれに限定されることな
く、例えば、截頭円錐体、円錘体、角錐体、楔状体、錐
体あるいは截頭錐体と柱状体の組み合わせなどの形状が
可能である。 また、半田供給手段１０と半導体ペレット供給手段１２
とを離れたポジションに配置した装置にて説明したが、
同一ポジションで順次供給することもできる。 さらには、予め半導体ペレット３に半田ブロック１１を
接着しておくことにより、半田ブロック１１と半導体ペ
レット３とを同時に供給することもできる。
に示す製造装置により説明する。 図において、図３と同一物には同一符号を付し重複する
説明を省略する。 図中、７は、放熱板（基板）１とリード２とを多数組連
結片（図示せず）により連結一体化したリードフレーム
８をガイドするガイドレールで、図示省略するが、リー
ドフレーム８を所定のピッチで間歇送りする送り機構
と、リードフレーム８を加熱する加熱手段とが備えられ
ている。 リードフレーム８には例えばイミダゾール系化合物など
の酸化防止膜が形成され、ガイドレール７に供給される
までの雰囲気中での酸化が防止され、加熱により酸化防
止膜を分解気化させることによりリードフレーム素地を
露呈させるようにしている。 ９はガイドレール７を覆うカバーで、上面の所定位置に
は、透孔９ａ、９ｂが開口し、カバー９内には、加熱さ
れたリードフレーム８の酸化防止を目的として不活性あ
るいは還元性の非酸化性雰囲気に設定されている。 １０は透孔９ａよりカバー９内に挿入され、加熱された
リードフレーム８の放熱板１上に半田ブロック１１を供
給する半田供給手段で、半田ブロック１１は両端が異
径、図示例では、截頭四角錐で、その径大部を放熱板１
側に向けて供給される。この半田ブロック１１は径大な
底面（下面）が半導体ペレット３からのはみ出しを極力
小さくするために、半導体ペレット３の面積の５０％乃
至９０％に、径小な上面の面積は、溶融した半田が半導
体ペレット３の裏面に濡れつつ拡がり空気を巻き込まな
いで接触するように、半導体ペレットの面積の５０％未
満にそれぞれ設定され、底部と上面との間の高さが、前
記被接着面の面積と基板及び電子部品本体との間の所要
高さの積によって決定される体積と等しい体積となるよ
うにそれぞれ設定されている。半田１１の接着後の所要
高さは、繰り返しオンオフ動作を考慮して５０μｍ乃至
２００μｍに設定される。１２は半導体ペレット（電子
部品本体）３を真空吸着などの手段により保持して供給
する半導体ペレット供給手段（電子部品本体供給手段）
で、透孔９ｂよりカバー９内に挿入され、半導体ペレッ
ト３の下面を放熱板１とほぼ平行に保ち、その下面中央
部を半導体半田供給手段１０によって供給された半田ブ
ロック１１の径小部に当接させて半田ブロック１１を押
圧し、放熱板１に接着する。この装置は、半田供給手段
１０により供給される半田ブロック１１が截頭四角錐で
あるため、半導体ペレット供給手段１２によって供給さ
れた半田ブロック１１は安定して載置され、また、面積
が広いため全体が直ちには融けず半導体ペレット３によ
り押圧されて広がりながら溶融する。そのため、半田ブ
ロック１１の未溶融部は溶融部内で浮動状態となるた
め、その径小部と半導体ペレット３の下面とが完全に平
行でなくとも半導体ペレット３による押圧力が作用する
と未溶融半田の上面は半導体ペレット３に下面に倣い両
者間の空気を追い出し溶着する。また半田ブロック１１
は、半導体ペレットより小面積の状態から半導体ペレッ
ト３の面積とほぼ等しいかやや広い面積まで拡大される
ため、半田ブロック１１の表面に酸化皮膜が形成されて
いても、酸化皮膜は分散され半田素地が露呈し半導体ペ
レット３と直接接触するため半田１１の馴染みを損なう
ことはない。図２に示すように、半導体ペレット３によ
って半田ブロック１１の未溶融部１１ｂが溶融部１１ａ
内に沈み込むと、溶融部１１ａは面積が拡大するが表面
張力により凸湾曲状態を保っている。 一方、半田ブロック１１は上方に向かって径小となるた
め、溶融の進行に対して溶融部１１ａの拡大速度は減少
する。 そして、最終的に半田ブロック１１の径小部が半導体ペ
レット３の下面に溶融接触すると、表面張力により凸湾
曲状に保たれた溶融半田１１ａと半導体ペレット３の下
面が鋭角をなしているため、半導体ペレット３下面の未
溶着部への半田溶着が短時間で完成し、全面が半田付け
される。半導体ペレット３下面での半田溶着の進行時
に、広がった半田は半導体ペレット３の下面に引き戻さ
れるため半田溶融部１１ａの外周部の液面が低下し、半
田付けが完了していない半導体ペレット周縁との間に間
隙が保たれ ペレット下面中央部から周縁に向かって溶着するため半
導体ペレット下面の溶融半田内に空気を閉じこめること
なく完全に半田付けできる。上記実施の形態では、本発
明を半導体装置について説明したが、本発明は半田を接
着材と電子部品本体をマウントする電子部品一般に適用
でき、半導体装置だけでなく、絶縁基板に形成した導電
パターンに電子部品本体をマウントする混成集積回路装
置などにも適用できる。 また電子部品本体３は半導体ペレットだけでなく、例え
ばコンデンサ素子、抵抗素子などの電子部品一般に適用
できる。 また接着材としての半田ブロック１１は截頭四角錐で説
明したが、両端が異径であればこれに限定されることな
く、例えば、截頭円錐体、円錘体、角錐体、楔状体、錐
体あるいは截頭錐体と柱状体の組み合わせなどの形状が
可能である。 また、半田供給手段１０と半導体ペレット供給手段１２
とを離れたポジションに配置した装置にて説明したが、
同一ポジションで順次供給することもできる。 さらには、予め半導体ペレット３に半田ブロック１１を
接着しておくことにより、半田ブロック１１と半導体ペ
レット３とを同時に供給することもできる。
【０００６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電子部
品本体を基板にマウントする際に半田と電子部品本体と
の間へ空気の巻き込みがなく、発熱量の大きな電子部品
でも効率よく放熱出来る。 また、電子部品本体と基板との接着の状態のばらつきが
なく、安定した品質の電子部品を製造できる。
品本体を基板にマウントする際に半田と電子部品本体と
の間へ空気の巻き込みがなく、発熱量の大きな電子部品
でも効率よく放熱出来る。 また、電子部品本体と基板との接着の状態のばらつきが
なく、安定した品質の電子部品を製造できる。
【図１】 本発明の実施の形態を説明する電子部品の製
造装置の要部側断面図
造装置の要部側断面図
【図２】 図１装置による半田付けの状態を説明する要
部拡大側断面図
部拡大側断面図
【図３】 従来の電子部品の製造装置を説明する要部側
断面図
断面図
１ 基板（放熱板） ２ リード ３ 電子部品本体（半導体ペレット） １１ 半田ブロック
Claims (5)
- 【請求項１】加熱された基板上に、両端が異径の半田ブ
ロックを、その径大部を基板側に向けて供給する工程
と、下面が平坦な電子部品本体を、その下面を基板とほ
ぼ平行に保ちかつ下面中央部を半田ブロックの径小部に
当接させて半田ブロックを押圧し、基板に接着する工程
とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】半田ブロックを電子部品本体にて押圧する
際に、電子部品本体に基板表面と平行な方向の振動を付
与することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製
造方法。 - 【請求項３】半田よりなり両端が異径であることを特徴
とする半田ブロック。 - 【請求項４】径大部の面積が、基板に接着される電子部
品本体の被接着面の面積の５０％乃至９０％に、径小部
の面積が前記被接着面の面積の５０％未満に、径大部と
径小部との間の高さが、前記被接着面の面積と基板及び
電子部品本体との間の所要高さの積によって決定される
体積と等しい体積となるようにそれぞれ設定されたこと
を特徴とする請求項３に記載の半田ブロック。 - 【請求項５】基板及び電子部品本体との間の所要高さが
５０μｍ乃至２００μｍに設定されたことを特徴とする
請求項４に記載の半田ブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31057495A JPH09148377A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 電子部品の製造方法及び半田ブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31057495A JPH09148377A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 電子部品の製造方法及び半田ブロック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148377A true JPH09148377A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18006881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31057495A Pending JPH09148377A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 電子部品の製造方法及び半田ブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148377A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013076895A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | パナソニック株式会社 | フリップチップボンディング装置 |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP31057495A patent/JPH09148377A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013076895A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | パナソニック株式会社 | フリップチップボンディング装置 |
| JPWO2013076895A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2015-04-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | フリップチップボンディング装置 |
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