JPH03235341A - アウター・リード・ボンディング用ツール - Google Patents
アウター・リード・ボンディング用ツールInfo
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- JPH03235341A JPH03235341A JP2967290A JP2967290A JPH03235341A JP H03235341 A JPH03235341 A JP H03235341A JP 2967290 A JP2967290 A JP 2967290A JP 2967290 A JP2967290 A JP 2967290A JP H03235341 A JPH03235341 A JP H03235341A
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- Japan
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- outer lead
- lead bonding
- lead
- bonding
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
テープ・オートメイテッド・ボンディング方式による半
導体装置の製造時に用いるアウター・リード・ボンディ
ング用ツールに関し、 インナーリードボンディング部とアウターリードボンデ
ィング部との間隔を狭くしてもアウターリードボンディ
ング時にインナーリードボンディング部が再溶融しない
ことを目的とし、テープ・オートメイテッド・ボンディ
ング方式によりインナーリードを半導体チップにボンデ
ィングし、さらに該インナーリードに接続したアウター
リードを基板にボンディングする半導体装置の製造時に
使用するアウター・リード・ボンディング用ツールであ
って、アウターリードボンディング用発熱部とインナー
リードボンディング部との間に位置し、アウターリード
に接触してアウタ＋ リードボンディング時の熱を放熱
するための放熱体を設けるように構成する。
導体装置の製造時に用いるアウター・リード・ボンディ
ング用ツールに関し、 インナーリードボンディング部とアウターリードボンデ
ィング部との間隔を狭くしてもアウターリードボンディ
ング時にインナーリードボンディング部が再溶融しない
ことを目的とし、テープ・オートメイテッド・ボンディ
ング方式によりインナーリードを半導体チップにボンデ
ィングし、さらに該インナーリードに接続したアウター
リードを基板にボンディングする半導体装置の製造時に
使用するアウター・リード・ボンディング用ツールであ
って、アウターリードボンディング用発熱部とインナー
リードボンディング部との間に位置し、アウターリード
に接触してアウタ＋ リードボンディング時の熱を放熱
するための放熱体を設けるように構成する。
本発明は、テープ・オートメイテッド・ボンディング（
以下ＴＡＢという）方式による半導体装置の製造時に用
いるアウター・リード・ボンディング用ツールに関する
。
以下ＴＡＢという）方式による半導体装置の製造時に用
いるアウター・リード・ボンディング用ツールに関する
。
第３図は従来のＴＡＢ方式による半導体装置の製造方法
を説明するための図である。これは先ず第３図（ａ）に
示すように、スプロケット孔１を有し、インナーリード
用の窓孔２及びアウターリード用の窓孔３が形成された
ポリイミドテープ４に第３図（ｂ）に示すように銅箔５
をはり付け、この銅箔５をエツチングして第３１１Ｄ
（Ｃ）に示すようにインナーリード６及びアウターリー
ド７を形成し、このインナーリード６及びアウターリー
ド７にＳｎ又はＰｂ−３ｎをめっきし次いで第３図（ｄ
）に示すようにインナーリード６に半導体チップ８をバ
ンプ９を介してボンディングした後、Ａ−Ａ線及びＢ−
Ｂ線を切断し、これのアウターリード７を第３図（ｅ）
に示すように基板１０のＡｕめっきされたパターン１１
にボンディング（アウターリードボンディング）して完
成する。
を説明するための図である。これは先ず第３図（ａ）に
示すように、スプロケット孔１を有し、インナーリード
用の窓孔２及びアウターリード用の窓孔３が形成された
ポリイミドテープ４に第３図（ｂ）に示すように銅箔５
をはり付け、この銅箔５をエツチングして第３１１Ｄ
（Ｃ）に示すようにインナーリード６及びアウターリー
ド７を形成し、このインナーリード６及びアウターリー
ド７にＳｎ又はＰｂ−３ｎをめっきし次いで第３図（ｄ
）に示すようにインナーリード６に半導体チップ８をバ
ンプ９を介してボンディングした後、Ａ−Ａ線及びＢ−
Ｂ線を切断し、これのアウターリード７を第３図（ｅ）
に示すように基板１０のＡｕめっきされたパターン１１
にボンディング（アウターリードボンディング）して完
成する。
第４図は上記アウターリードのボンディングに用いる従
来のアウターリードボンディング用ツールを示す。これ
はツール本体１２に半導体チップ８を保持するための真
空チャック１３と、アウターリードボンディング用発熱
部１４とが設けられている。
来のアウターリードボンディング用ツールを示す。これ
はツール本体１２に半導体チップ８を保持するための真
空チャック１３と、アウターリードボンディング用発熱
部１４とが設けられている。
上記従来のアウター・リード・ボンディング用ツールで
は、インナーリードボンディング部１５とアウターリー
ドボンディング用発熱部１４との距離が短かいと、アウ
ターリードボンディングにより基板１０に実装するとき
、発熱部１４からの熱でインナーリードボンディング部
１５が再溶融し剥離して接合不良を起す。このため従来
はインナーリードボンディング部１５とアウターリード
ボンディング部１６との距離を長くとっていた。このた
め実装密度の低下を招くという問題を生じていた。
は、インナーリードボンディング部１５とアウターリー
ドボンディング用発熱部１４との距離が短かいと、アウ
ターリードボンディングにより基板１０に実装するとき
、発熱部１４からの熱でインナーリードボンディング部
１５が再溶融し剥離して接合不良を起す。このため従来
はインナーリードボンディング部１５とアウターリード
ボンディング部１６との距離を長くとっていた。このた
め実装密度の低下を招くという問題を生じていた。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、インナーリードボン
ディング部とアウターリードボンディング部との間隔を
狭くしてもアウターリードボンディング時にインナーリ
ードボンディング部が再溶融しないアウターリードボン
ディング用ツールを提供することを目的とする。
ディング部とアウターリードボンディング部との間隔を
狭くしてもアウターリードボンディング時にインナーリ
ードボンディング部が再溶融しないアウターリードボン
ディング用ツールを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明のアウター・リード・
ボンディング用ツールでは、テープ・オートメイテッド
・ボンディング方式によりインナーリード３１を半導体
チップ２１にボンディングし、さらに該インナーリード
３１に接続したアウターリード２８を基板にボンディン
グする半導体装置の製造時に使用するアウター・リード
・ボンディング用ツールであって、アウターリードボン
ディング用発熱部２３と、インナーリードボンディング
部２９との間に位置し、アウターリード２８に接触して
アウターリードボンディング時の熱を放熱するための放
熱体２４を設けたことを特徴とする。
ボンディング用ツールでは、テープ・オートメイテッド
・ボンディング方式によりインナーリード３１を半導体
チップ２１にボンディングし、さらに該インナーリード
３１に接続したアウターリード２８を基板にボンディン
グする半導体装置の製造時に使用するアウター・リード
・ボンディング用ツールであって、アウターリードボン
ディング用発熱部２３と、インナーリードボンディング
部２９との間に位置し、アウターリード２８に接触して
アウターリードボンディング時の熱を放熱するための放
熱体２４を設けたことを特徴とする。
アウターリードボンディング用発熱部２３とインナーリ
ードボンディング部２９との間に配置した放熱体２４に
より、アウターリードボンディング時に発生する熱がイ
ンナーリードボンディング部２９に伝導する途中で放熱
し、インナーリードボンディング部２９が再溶融するの
を防止することができる。
ードボンディング部２９との間に配置した放熱体２４に
より、アウターリードボンディング時に発生する熱がイ
ンナーリードボンディング部２９に伝導する途中で放熱
し、インナーリードボンディング部２９が再溶融するの
を防止することができる。
第１図は本発明の実施例を示す図であり、（ａ）は縦断
面図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線における断面図である。
面図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線における断面図である。
同図において、２０はツール本体であり、該ツール本体
２０には半導体チップ２１を吸着保持する真空チャック
２２と、アウターリードボンディング用加熱部２３と、
該加熱部２３に近接して本発明の要点である放熱体２４
とが設けられている。そして前記真空チャック２２は、
ツール本体２０の下部中央に真空パイプ２５により上下
可動に支持されており、ツール本体２０に植設された２
本のガイドピン２６により回転しないように位置決めさ
れ、且つ該ガイドピンに設けられたばね２７により下方
に付勢されている。また加熱部２３は半導体チップ２１
にボンディングされた多数のアウターリード２８に接触
できるようにその接触面はほぼ角形をなし、液面は直接
電流により発熱するようになっている。また本発明の要
点である放熱体２４は熱伝導の良い材料で角筒状に形成
され、インナーリードボンディング部２９と加熱部２３
との間に配置され、インナーリードボンディング部２９
とアウターリードボンディング部３０との中間に接触で
きるようになっている。
２０には半導体チップ２１を吸着保持する真空チャック
２２と、アウターリードボンディング用加熱部２３と、
該加熱部２３に近接して本発明の要点である放熱体２４
とが設けられている。そして前記真空チャック２２は、
ツール本体２０の下部中央に真空パイプ２５により上下
可動に支持されており、ツール本体２０に植設された２
本のガイドピン２６により回転しないように位置決めさ
れ、且つ該ガイドピンに設けられたばね２７により下方
に付勢されている。また加熱部２３は半導体チップ２１
にボンディングされた多数のアウターリード２８に接触
できるようにその接触面はほぼ角形をなし、液面は直接
電流により発熱するようになっている。また本発明の要
点である放熱体２４は熱伝導の良い材料で角筒状に形成
され、インナーリードボンディング部２９と加熱部２３
との間に配置され、インナーリードボンディング部２９
とアウターリードボンディング部３０との中間に接触で
きるようになっている。
このように形成された本実施例の作用を第２図により説
明する。同図は要部のみを示しており、２１は半導体チ
ップ、２３はアウターリードボンディング用加熱部、２
４は放熱体であり、３１はバンプ３２を介してボンディ
ングされたインナーリード、２８は該インナーリードに
接続したアウターリード、２９はインナーリードボンデ
ィング部、３０はアウターリードボンディング部、３３
は基板、３４は該基板上に設けられたＡｕめっきパター
ンである。
明する。同図は要部のみを示しており、２１は半導体チ
ップ、２３はアウターリードボンディング用加熱部、２
４は放熱体であり、３１はバンプ３２を介してボンディ
ングされたインナーリード、２８は該インナーリードに
接続したアウターリード、２９はインナーリードボンデ
ィング部、３０はアウターリードボンディング部、３３
は基板、３４は該基板上に設けられたＡｕめっきパター
ンである。
本実施例は同図に示すように、加熱部２３は、Ａｕめっ
きパターン３４上に載置したアウターリード２８を押圧
しながら加熱することにより、アウターリード２８のＳ
ｎめっきを溶融させ、Ａｕめっきパターン３４のＡｕと
合金化させて両者をボンディングすることができる。こ
のとき、放熱板２４はアウターリードボンディング部３
０からインナーリードボンディング部２９へ伝導する熱
をその途中で吸収し放熱する。従ってインナーリードボ
ンディング部２０に到達する熱は少なくなり、核部が再
溶解されるという不具合は防止される。
きパターン３４上に載置したアウターリード２８を押圧
しながら加熱することにより、アウターリード２８のＳ
ｎめっきを溶融させ、Ａｕめっきパターン３４のＡｕと
合金化させて両者をボンディングすることができる。こ
のとき、放熱板２４はアウターリードボンディング部３
０からインナーリードボンディング部２９へ伝導する熱
をその途中で吸収し放熱する。従ってインナーリードボ
ンディング部２０に到達する熱は少なくなり、核部が再
溶解されるという不具合は防止される。
以上説明した様に、本発明によれば、従来インナーリー
ドボンディング部とアウターリードボンディング部との
間がｌ ｍｍ以上必要であったものを、両者の途中に接
触し放熱する放熱体を設けたことにより、インナーリー
ドボンディング部の再溶解を防止しながらインナーリー
ドボンディング部とアウターリードボンディング間を０
．５ ｍｍ以下とすることができ、これにより半導体チ
ップの実装密度の向上が可能となる。
ドボンディング部とアウターリードボンディング部との
間がｌ ｍｍ以上必要であったものを、両者の途中に接
触し放熱する放熱体を設けたことにより、インナーリー
ドボンディング部の再溶解を防止しながらインナーリー
ドボンディング部とアウターリードボンディング間を０
．５ ｍｍ以下とすることができ、これにより半導体チ
ップの実装密度の向上が可能となる。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は本発明の実施例の作用を説明するための図、
第３図は従来のＴＡＢ方式による半導体装置の製造方法
を説明するための図、 第４図は従来のアウター・リード・ボンディング用ツー
ルを示す図である。 図において、 ２０はツール本体、 ２１は半導体チップ、 ２２は真空チャック、 ２３は加熱部、 ２４は放熱体、 ２５は真空パイプ、 ２６はガイドピン、 ２７はばね、 ２８はアウターリード、 ２９はインナーリードボンディング部、３０はアウター
リードボンディング部、３１はインナーリード、 ３２はバンプ、 ３３は基板、 ３４はＡｕめっきパターン を示す。
を説明するための図、 第４図は従来のアウター・リード・ボンディング用ツー
ルを示す図である。 図において、 ２０はツール本体、 ２１は半導体チップ、 ２２は真空チャック、 ２３は加熱部、 ２４は放熱体、 ２５は真空パイプ、 ２６はガイドピン、 ２７はばね、 ２８はアウターリード、 ２９はインナーリードボンディング部、３０はアウター
リードボンディング部、３１はインナーリード、 ３２はバンプ、 ３３は基板、 ３４はＡｕめっきパターン を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、テープ・オートメイテッド・ボンディング方式によ
りインナーリード（３１）を半導体チップ（２１）にボ
ンディングし、さらに該インナーリード（３１）に接続
したアウターリード（２８）を基板（３３）にボンディ
ングする半導体装置の製造時に使用するアウター・リー
ド・ボンディング用ツールであって、 アウターリードボンディング用発熱部（２３）と、イン
ナーリードボンディング部（２９）との間に位置し、ア
ウターリード（２８）に接触してアウターリードボンデ
ィング時の熱を放熱するための放熱体（２４）を設けた
ことを特徴とするアウター・リード・ボンディング用ツ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2967290A JPH03235341A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | アウター・リード・ボンディング用ツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2967290A JPH03235341A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | アウター・リード・ボンディング用ツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03235341A true JPH03235341A (ja) | 1991-10-21 |
Family
ID=12282604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2967290A Pending JPH03235341A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | アウター・リード・ボンディング用ツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03235341A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2733354A1 (fr) * | 1995-04-24 | 1996-10-25 | Samsung Electronics Co Ltd | Appareil de soudage de connexions interieures comportant un moyen de dissipation de chaleur, et procede de soudage utilisant cet appareil |
-
1990
- 1990-02-13 JP JP2967290A patent/JPH03235341A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2733354A1 (fr) * | 1995-04-24 | 1996-10-25 | Samsung Electronics Co Ltd | Appareil de soudage de connexions interieures comportant un moyen de dissipation de chaleur, et procede de soudage utilisant cet appareil |
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