JPH08293668A - プリント基板と電子部品のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板と電子部品のはんだ付け方法Info
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- JPH08293668A JPH08293668A JP16033695A JP16033695A JPH08293668A JP H08293668 A JPH08293668 A JP H08293668A JP 16033695 A JP16033695 A JP 16033695A JP 16033695 A JP16033695 A JP 16033695A JP H08293668 A JPH08293668 A JP H08293668A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線回路の銅箔と電極とのはんだ付け部分を集
中的に加熱することにより電子部品の本体部の温度上昇
による初期熱劣化を抑制する。 【構成】プリント基板２に銅箔３、３ｘからなる配線回
路を形成するプリント配線基板１並びに導電性と磁性と
を持つ複数の発熱体１１とこれを保持する保持板１２と
からなる治具１０及び誘導加熱コイル１３を用意する。
発熱体１１は、はんだ付けしようとする表面実装形の電
子部品５の複数の電極６に対向して配置される。初め、
銅箔３、３ｘの表面にはんだ４を載せ、電子部品５の電
極６をはんだ４にあてがうように電子部品５を配置す
る。次に、電極６がはんだ４と発熱体１１とで挟まれて
当接するように保持板１２を配置する。その後、誘導加
熱コイル１３で発熱体１１を誘導加熱して熱伝導により
はんだ４を溶融する。
中的に加熱することにより電子部品の本体部の温度上昇
による初期熱劣化を抑制する。 【構成】プリント基板２に銅箔３、３ｘからなる配線回
路を形成するプリント配線基板１並びに導電性と磁性と
を持つ複数の発熱体１１とこれを保持する保持板１２と
からなる治具１０及び誘導加熱コイル１３を用意する。
発熱体１１は、はんだ付けしようとする表面実装形の電
子部品５の複数の電極６に対向して配置される。初め、
銅箔３、３ｘの表面にはんだ４を載せ、電子部品５の電
極６をはんだ４にあてがうように電子部品５を配置す
る。次に、電極６がはんだ４と発熱体１１とで挟まれて
当接するように保持板１２を配置する。その後、誘導加
熱コイル１３で発熱体１１を誘導加熱して熱伝導により
はんだ４を溶融する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、銅箔を配線したプリ
ント基板に表面実装形の電子部品の電極をはんだ付けす
るプリント基板と電子部品のはんだ付け方法に関する。
なお、この明細書において、「はんだ」とは、はんだ付
け前に、銅箔の所望の箇所にスクリーン印刷などで形成
されてはんだ粉とフラックスとを混練したペースト状態
のもの若しくは溶融はんだに浸漬して銅箔の所望の箇所
に形成されて膜状に固体化したもの、又は、はんだ付け
後に固体化して銅箔と電極とを接着しているものなどを
意味する。また、「銅箔」の材料は銅に限らず、プリン
ト配線可能で電気伝導度の良好な材料を含める。
ント基板に表面実装形の電子部品の電極をはんだ付けす
るプリント基板と電子部品のはんだ付け方法に関する。
なお、この明細書において、「はんだ」とは、はんだ付
け前に、銅箔の所望の箇所にスクリーン印刷などで形成
されてはんだ粉とフラックスとを混練したペースト状態
のもの若しくは溶融はんだに浸漬して銅箔の所望の箇所
に形成されて膜状に固体化したもの、又は、はんだ付け
後に固体化して銅箔と電極とを接着しているものなどを
意味する。また、「銅箔」の材料は銅に限らず、プリン
ト配線可能で電気伝導度の良好な材料を含める。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来例のはんだ付け前の組立て
状態を示す断面図、図１１は図１０のはんだ付け後の接
着状態を示す断面図である。図１０において、プリント
基板２に慣用の方法で処理されて銅箔３、３ｘからなる
配線回路を形成するプリント配線基板１を製作する。銅
箔３、３ｘの所望の箇所にはんだ４を載せる。電子部品
５の電極６をはんだ４にあてがうように電子部品５を治
具やロボットなどを使用して配置して組立てる。銅箔３
ｘは銅箔３よりやや大きい。
状態を示す断面図、図１１は図１０のはんだ付け後の接
着状態を示す断面図である。図１０において、プリント
基板２に慣用の方法で処理されて銅箔３、３ｘからなる
配線回路を形成するプリント配線基板１を製作する。銅
箔３、３ｘの所望の箇所にはんだ４を載せる。電子部品
５の電極６をはんだ４にあてがうように電子部品５を治
具やロボットなどを使用して配置して組立てる。銅箔３
ｘは銅箔３よりやや大きい。
【０００３】図１０のように組立てられたものを高温の
リフロー炉に入れ温度を上げてはんだ４を溶融すれば、
溶融したはんだ４は銅箔３、３ｘと電極６とを濡らす。
このようなものを炉から取出して温度を下げれば、図９
のように、はんだ４は銅箔３、３ｘと電極６とを接着す
る。はんだ付けの完了である。
リフロー炉に入れ温度を上げてはんだ４を溶融すれば、
溶融したはんだ４は銅箔３、３ｘと電極６とを濡らす。
このようなものを炉から取出して温度を下げれば、図９
のように、はんだ４は銅箔３、３ｘと電極６とを接着す
る。はんだ付けの完了である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来例の方法で
は次のような難点がある。 電子部品５の本体部を含む全体の温度を、はんだ４が
溶融する温度以上に上げなければならないので、その熱
により電子部品５が初期熱劣化をして信頼性が低下す
る。これを避けて特殊なはんだを使用すると原価が高く
なる。
は次のような難点がある。 電子部品５の本体部を含む全体の温度を、はんだ４が
溶融する温度以上に上げなければならないので、その熱
により電子部品５が初期熱劣化をして信頼性が低下す
る。これを避けて特殊なはんだを使用すると原価が高く
なる。
【０００５】銅箔３ｘのように他の銅箔３より寸法な
どが大きくて熱容量の大きい部分のはんだ付けのために
は、それだけ長時間リフロー炉に入れて置かなければな
らない。このため、その分、熱により電子部品４５初期
熱劣化が更に進行する。時間を制限すると熱容量の小さ
い部分のはんだ付けは充分であっても、熱容量の大きい
部分のはんだ付けが不確実で、はんだ付けそのものの電
気的、機械的機能が低下する。
どが大きくて熱容量の大きい部分のはんだ付けのために
は、それだけ長時間リフロー炉に入れて置かなければな
らない。このため、その分、熱により電子部品４５初期
熱劣化が更に進行する。時間を制限すると熱容量の小さ
い部分のはんだ付けは充分であっても、熱容量の大きい
部分のはんだ付けが不確実で、はんだ付けそのものの電
気的、機械的機能が低下する。
【０００６】この発明の目的は、銅箔と電極とのはんだ
付け部分を集中的に加熱して電子部品の本体部の温度上
昇による初期熱劣化を抑制し、望ましくは、はんだ付け
部分の熱容量に対応して加熱を制御することができるプ
リント基板と電子部品のはんだ付け方法を提供すること
にある。
付け部分を集中的に加熱して電子部品の本体部の温度上
昇による初期熱劣化を抑制し、望ましくは、はんだ付け
部分の熱容量に対応して加熱を制御することができるプ
リント基板と電子部品のはんだ付け方法を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】発明１のプリント基板と
電子部品のはんだ付け方法は、導電性と磁性とを持つ複
数の発熱体とこれを保持する保持板とからなる治具及び
誘導加熱コイルを用意しておき、発熱体は、はんだ付け
しようとする表面実装形の電子部品の複数の電極に対向
して配置され、初めに、銅箔を配線したプリント基板の
銅箔の表面にはんだを載せてはんだ処理をし、電子部品
の電極をはんだにあてがうように電子部品を配置し、次
に、電極がはんだと発熱体とで挟まれて当接するように
保持板を配置し、その後に、誘導加熱コイルで発熱体を
誘導加熱して熱伝導によりはんだを溶融するものであ
る。
電子部品のはんだ付け方法は、導電性と磁性とを持つ複
数の発熱体とこれを保持する保持板とからなる治具及び
誘導加熱コイルを用意しておき、発熱体は、はんだ付け
しようとする表面実装形の電子部品の複数の電極に対向
して配置され、初めに、銅箔を配線したプリント基板の
銅箔の表面にはんだを載せてはんだ処理をし、電子部品
の電極をはんだにあてがうように電子部品を配置し、次
に、電極がはんだと発熱体とで挟まれて当接するように
保持板を配置し、その後に、誘導加熱コイルで発熱体を
誘導加熱して熱伝導によりはんだを溶融するものであ
る。
【０００８】発明２は発明１において、銅箔の熱容量が
大きい電極に対応する発熱体にはキュリーポイントの高
い材料を使用し、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する
発熱体にはキュリーポイントの低い材料を使用するもの
である。発明３は発明１において、銅箔の熱容量が大き
い電極に対応する発熱体には透磁率の高い材料を使用
し、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する発熱体には透
磁率の低い材料を使用するものである。
大きい電極に対応する発熱体にはキュリーポイントの高
い材料を使用し、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する
発熱体にはキュリーポイントの低い材料を使用するもの
である。発明３は発明１において、銅箔の熱容量が大き
い電極に対応する発熱体には透磁率の高い材料を使用
し、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する発熱体には透
磁率の低い材料を使用するものである。
【０００９】発明４は発明１において、銅箔の熱容量が
大きい電極に対応する発熱体は寸法が小さく、銅箔の熱
容量が小さい電極に対応する発熱体は寸法が大きいもの
である。発明５は発明１において、電子部品の１対の電
極に対向する１対の発熱体に相互に向かい合い角と平坦
部の付いたテーパを設けるものである。
大きい電極に対応する発熱体は寸法が小さく、銅箔の熱
容量が小さい電極に対応する発熱体は寸法が大きいもの
である。発明５は発明１において、電子部品の１対の電
極に対向する１対の発熱体に相互に向かい合い角と平坦
部の付いたテーパを設けるものである。
【００１０】発明６は発明５において、初めに、保持板
の発熱体を上向きにし、１対の発熱体のテーパ間に電子
部品を載せ、次に、はんだ処理したプリント基板を銅箔
を下向きにして載せ、その後に、誘導加熱するものであ
る。発明７は発明６において、１対の発熱体のテーパ間
に電子部品を載せる工程と、はんだ処理したプリント基
板を載せる工程との間に、電子部品を載せた保持板に振
動を加える工程を加入させるものである。んだ付け方
法。
の発熱体を上向きにし、１対の発熱体のテーパ間に電子
部品を載せ、次に、はんだ処理したプリント基板を銅箔
を下向きにして載せ、その後に、誘導加熱するものであ
る。発明７は発明６において、１対の発熱体のテーパ間
に電子部品を載せる工程と、はんだ処理したプリント基
板を載せる工程との間に、電子部品を載せた保持板に振
動を加える工程を加入させるものである。んだ付け方
法。
【００１１】発明８は発明６又は７において、誘導加熱
をするときに、プリント基板が下方に、保持板が上方に
なるように上下を逆にするものである。発明９は発明１
において、電極が対向する発熱体の面に溶融はんだに濡
れにくい材料の皮膜を形成するものである。発明１０は
発明１において、発熱体を対向する電極側に付勢するば
ねを発熱体と保持板との間に介装するものである。
をするときに、プリント基板が下方に、保持板が上方に
なるように上下を逆にするものである。発明９は発明１
において、電極が対向する発熱体の面に溶融はんだに濡
れにくい材料の皮膜を形成するものである。発明１０は
発明１において、発熱体を対向する電極側に付勢するば
ねを発熱体と保持板との間に介装するものである。
【００１２】
【作用】発明１によれば、複数の発熱体は保持板により
複数の電極の配置に対向して配置されるから、多数の電
極に対応して治具の役目をする。発熱体は導電性と磁性
とを持つから、誘導加熱コイルの交番磁束によりうず電
流Ｉが生じ、Ｉ2 Ｒの熱エネルギを発生して発熱する。
電極がはんだと発熱体とで挟まれて当接するから、発熱
体の熱は電極を介して熱伝導ではんだや銅箔を加熱して
はんだを溶融し、はんだ付けが進行する。そして電子部
品の本体の加熱は電極からの熱伝導であるからその温度
上昇は大きくなく、電子部品の本体の初期熱劣化が少な
い。保持板による発熱体の電極への当接や電極の誘導加
熱に先立って銅箔にはんだ処理をするから、当接後や加
熱中にはんだを供給する必要がない。誘導加熱を止めれ
ば、はんだ付けは完了する。
複数の電極の配置に対向して配置されるから、多数の電
極に対応して治具の役目をする。発熱体は導電性と磁性
とを持つから、誘導加熱コイルの交番磁束によりうず電
流Ｉが生じ、Ｉ2 Ｒの熱エネルギを発生して発熱する。
電極がはんだと発熱体とで挟まれて当接するから、発熱
体の熱は電極を介して熱伝導ではんだや銅箔を加熱して
はんだを溶融し、はんだ付けが進行する。そして電子部
品の本体の加熱は電極からの熱伝導であるからその温度
上昇は大きくなく、電子部品の本体の初期熱劣化が少な
い。保持板による発熱体の電極への当接や電極の誘導加
熱に先立って銅箔にはんだ処理をするから、当接後や加
熱中にはんだを供給する必要がない。誘導加熱を止めれ
ば、はんだ付けは完了する。
【００１３】発明２によれば、同一の誘導加熱時間にお
いて、キュリーポイントが低くて熱容量の小さい部分に
比べて、キュリーポイントが高ければ、より高い温度ま
で誘導加熱されるので、熱伝導を受け熱容量の大きい銅
箔やはんだの温度がより低い温度になることがなく、は
んだは適性な温度で溶融する。このため、熱容量の大小
に関係なく適性で均一な温度ではんだ付けされる。
いて、キュリーポイントが低くて熱容量の小さい部分に
比べて、キュリーポイントが高ければ、より高い温度ま
で誘導加熱されるので、熱伝導を受け熱容量の大きい銅
箔やはんだの温度がより低い温度になることがなく、は
んだは適性な温度で溶融する。このため、熱容量の大小
に関係なく適性で均一な温度ではんだ付けされる。
【００１４】発明３によれば、同一の誘導加熱時間にお
いて、誘導加熱コイルからの交番磁束は透磁率の高い発
熱体へは多く鎖交し、透磁率の低い発熱体へは少なく鎖
交するので、透磁率の高い発熱体の温度上昇は透磁率の
低い発熱体の温度上昇より大きくなる。銅箔の熱容量が
大きい電極に対応する発熱体には透磁率の高い材料を使
用し、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する発熱体には
透磁率の低い材料を使用するので、熱容量の大小に関係
なく適性で均一な温度ではんだ付けされる。
いて、誘導加熱コイルからの交番磁束は透磁率の高い発
熱体へは多く鎖交し、透磁率の低い発熱体へは少なく鎖
交するので、透磁率の高い発熱体の温度上昇は透磁率の
低い発熱体の温度上昇より大きくなる。銅箔の熱容量が
大きい電極に対応する発熱体には透磁率の高い材料を使
用し、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する発熱体には
透磁率の低い材料を使用するので、熱容量の大小に関係
なく適性で均一な温度ではんだ付けされる。
【００１５】発明４によれば、同一の誘導加熱時間にお
いて、誘導加熱コイルからの交番磁束はいずれの発熱体
へもほぼ同じだけ鎖交するので、寸法の小さい発熱体の
温度上昇は寸法の大きい発熱体の温度上昇より大きくな
る。銅箔の熱容量が大きい電極に対応する発熱体は寸法
が小さく、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する発熱体
は寸法が大きいので、熱容量の大小に関係なく適性で均
一な温度ではんだ付けされる。
いて、誘導加熱コイルからの交番磁束はいずれの発熱体
へもほぼ同じだけ鎖交するので、寸法の小さい発熱体の
温度上昇は寸法の大きい発熱体の温度上昇より大きくな
る。銅箔の熱容量が大きい電極に対応する発熱体は寸法
が小さく、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する発熱体
は寸法が大きいので、熱容量の大小に関係なく適性で均
一な温度ではんだ付けされる。
【００１６】発明５によれば、１対の発熱体に相互に向
かい合い角と平坦部の付いたテーパは、角と平坦部で電
子部品を確実に保持するので、位置決めが正確ではんだ
付け精度が良好になる。発明６によれば、保持板の発熱
体を上向きにし、１対の発熱体のテーパ間に電子部品を
載せるから、電子部品は自重により治具の発熱体に正確
に位置決めされる。
かい合い角と平坦部の付いたテーパは、角と平坦部で電
子部品を確実に保持するので、位置決めが正確ではんだ
付け精度が良好になる。発明６によれば、保持板の発熱
体を上向きにし、１対の発熱体のテーパ間に電子部品を
載せるから、電子部品は自重により治具の発熱体に正確
に位置決めされる。
【００１７】発明７によれば、振動により更に位置決め
が正確になる。発明８によれば、発熱体を上向きにし、
電子部品を載せて自重により発熱体に正確に位置決めさ
れる電子部品は、誘導加熱のときには、プリント基板が
下方で上向きになり、電子部品は自重により銅箔に正確
に位置決めされてはんだ付けが進行する。このため、最
終的に電子部品は正確に位置決めされてはんだ付けが完
了する。
が正確になる。発明８によれば、発熱体を上向きにし、
電子部品を載せて自重により発熱体に正確に位置決めさ
れる電子部品は、誘導加熱のときには、プリント基板が
下方で上向きになり、電子部品は自重により銅箔に正確
に位置決めされてはんだ付けが進行する。このため、最
終的に電子部品は正確に位置決めされてはんだ付けが完
了する。
【００１８】発明９によれば、電極が対向する発熱体の
面に溶融はんだに濡れにくい材料の皮膜を形成するか
ら、電極の発熱体とは反対側のはんだが多すぎることが
あって、はんだが発熱体に接触することがあっても、は
んだが発熱体にはんだ付けされて接着することがない。
発明１０によれば、誘導加熱前又は誘導加熱後に、保持
板がプリント基板に対して平行に定位置を保つ場合に
も、ばねは発熱体を介して電極を銅箔に押し当てるか
ら、確実にはんだ付けが完了する。また、ばねは複数の
電極の上下方向の寸法誤差を吸収する。
面に溶融はんだに濡れにくい材料の皮膜を形成するか
ら、電極の発熱体とは反対側のはんだが多すぎることが
あって、はんだが発熱体に接触することがあっても、は
んだが発熱体にはんだ付けされて接着することがない。
発明１０によれば、誘導加熱前又は誘導加熱後に、保持
板がプリント基板に対して平行に定位置を保つ場合に
も、ばねは発熱体を介して電極を銅箔に押し当てるか
ら、確実にはんだ付けが完了する。また、ばねは複数の
電極の上下方向の寸法誤差を吸収する。
【００１９】
【実施例】図１は実施例１のはんだ付け前の組立て状態
を示す断面図、図２は図１の発熱体のキュリーポイント
を示す温度−透磁率曲線図であり、図３は実施例２の治
具の断面図であり、図４は実施例３のプリント基板と治
具とを対向配置した断面図であり、図５は実施例４の誘
導加熱中の断面図であり、図６は実施例５の治具の断面
図であり、図７は実施例６の治具の断面図であり、図８
は実施例７の治具の断面図であり、図９は実施例８の治
具の断面図である。従来例及び各図において同一符号を
付けるものはおよそ同一機能を持ち説明を省くことがあ
る。
を示す断面図、図２は図１の発熱体のキュリーポイント
を示す温度−透磁率曲線図であり、図３は実施例２の治
具の断面図であり、図４は実施例３のプリント基板と治
具とを対向配置した断面図であり、図５は実施例４の誘
導加熱中の断面図であり、図６は実施例５の治具の断面
図であり、図７は実施例６の治具の断面図であり、図８
は実施例７の治具の断面図であり、図９は実施例８の治
具の断面図である。従来例及び各図において同一符号を
付けるものはおよそ同一機能を持ち説明を省くことがあ
る。
【００２０】図１において、プリント基板２に慣用の方
法で処理されて銅箔３、３ｘからなる配線回路を形成す
るプリント配線基板１、並びに、導電性と磁性とを持つ
複数の発熱体１１とこれを保持する保持板１２とからな
る治具１０及び誘導加熱コイル１３を用意する。発熱体
１１は、はんだ付けしようとする表面実装形の電子部品
５の複数の電極６に対向して配置される。
法で処理されて銅箔３、３ｘからなる配線回路を形成す
るプリント配線基板１、並びに、導電性と磁性とを持つ
複数の発熱体１１とこれを保持する保持板１２とからな
る治具１０及び誘導加熱コイル１３を用意する。発熱体
１１は、はんだ付けしようとする表面実装形の電子部品
５の複数の電極６に対向して配置される。
【００２１】初めに、銅箔３、３ｘを配線したプリント
基板２の銅箔３、３ｘの表面にはんだ４を載せてはんだ
処理をする。そして、電子部品５の電極６をはんだ４に
あてがうように電子部品５を配置する。次に、電極６が
はんだ４と発熱体１１とで挟まれて当接するように保持
板１２を配置する。その後に、誘導加熱コイル１３で発
熱体１１を誘導加熱して熱伝導によりはんだ４を溶融す
る。誘導加熱コイル１３は渦巻状平板コイルが適する
が、プリント配線基板１や治具１０を囲むようにソレノ
イドコイルを偏平にしたものなどでもよい。誘導加熱コ
イル１３に印加する交流電源は数１０ｋＨｚがよい。
基板２の銅箔３、３ｘの表面にはんだ４を載せてはんだ
処理をする。そして、電子部品５の電極６をはんだ４に
あてがうように電子部品５を配置する。次に、電極６が
はんだ４と発熱体１１とで挟まれて当接するように保持
板１２を配置する。その後に、誘導加熱コイル１３で発
熱体１１を誘導加熱して熱伝導によりはんだ４を溶融す
る。誘導加熱コイル１３は渦巻状平板コイルが適する
が、プリント配線基板１や治具１０を囲むようにソレノ
イドコイルを偏平にしたものなどでもよい。誘導加熱コ
イル１３に印加する交流電源は数１０ｋＨｚがよい。
【００２２】この実施例によれば、複数の発熱体１１は
保持板１２により複数の電極６の配置に対向して配置さ
れるから、多数の電極６に対応して治具１０の役目をす
る。発熱体１１は導電性と磁性とを持つから、誘導加熱
コイル１３の交番磁束によりうず電流Ｉが生じ、Ｉ2 Ｒ
の熱エネルギを発生して発熱する。電極６がはんだ４と
発熱体１１とで挟まれて当接するから、発熱体１１の熱
は電極６を介して熱伝導ではんだ４や銅箔３、３ｘを加
熱してはんだ４を溶融し、はんだ付けが進行する。そし
て電子部品５の本体の加熱は電極６からの熱伝導である
からその温度上昇は大きくなく、電子部品５の本体の初
期熱劣化がない。保持板１２による発熱体１１の電極６
への当接や電極６の誘導加熱に先立って銅箔３、３ｘに
はんだ処理をするから、当接後や加熱中にはんだ４を供
給する必要がない。誘導加熱を止めれば、はんだ付けは
完了する。
保持板１２により複数の電極６の配置に対向して配置さ
れるから、多数の電極６に対応して治具１０の役目をす
る。発熱体１１は導電性と磁性とを持つから、誘導加熱
コイル１３の交番磁束によりうず電流Ｉが生じ、Ｉ2 Ｒ
の熱エネルギを発生して発熱する。電極６がはんだ４と
発熱体１１とで挟まれて当接するから、発熱体１１の熱
は電極６を介して熱伝導ではんだ４や銅箔３、３ｘを加
熱してはんだ４を溶融し、はんだ付けが進行する。そし
て電子部品５の本体の加熱は電極６からの熱伝導である
からその温度上昇は大きくなく、電子部品５の本体の初
期熱劣化がない。保持板１２による発熱体１１の電極６
への当接や電極６の誘導加熱に先立って銅箔３、３ｘに
はんだ処理をするから、当接後や加熱中にはんだ４を供
給する必要がない。誘導加熱を止めれば、はんだ付けは
完了する。
【００２３】図２に示す発熱体１１のキュリーポイント
を示す温度−透磁率曲線図において、材料Ａ、Ｂの透磁
率が急変する温度がある。キュリーポイントＴA 、ＴB
であり、材料により定まる。例えば、マンガン鋼、クロ
ム鋼又はこれらの合金からキュリーポイントを選べる。
寸法などが大きくて熱容量が大きい銅箔３ｘの電極６に
対応する発熱体１１にはキュリーポイントの高い材料を
使用し、熱容量が小さい他の銅箔３の電極６に対応する
発熱体１１にはキュリーポイントの低い材料を使用す
る。そうすると、同一の誘導加熱時間において、キュリ
ーポイントが低くて熱容量の小さい部分に比べて、キュ
リーポイントが高ければ、より高い温度まで誘導加熱さ
れるので、熱伝導を受け熱容量の大きい銅箔３ｘやはん
だ４の温度がより低い温度になることがなく、はんだ４
は適性な温度で溶融する。このため、熱容量の大小に関
係なく適性で均一な温度ではんだ付けされる。
を示す温度−透磁率曲線図において、材料Ａ、Ｂの透磁
率が急変する温度がある。キュリーポイントＴA 、ＴB
であり、材料により定まる。例えば、マンガン鋼、クロ
ム鋼又はこれらの合金からキュリーポイントを選べる。
寸法などが大きくて熱容量が大きい銅箔３ｘの電極６に
対応する発熱体１１にはキュリーポイントの高い材料を
使用し、熱容量が小さい他の銅箔３の電極６に対応する
発熱体１１にはキュリーポイントの低い材料を使用す
る。そうすると、同一の誘導加熱時間において、キュリ
ーポイントが低くて熱容量の小さい部分に比べて、キュ
リーポイントが高ければ、より高い温度まで誘導加熱さ
れるので、熱伝導を受け熱容量の大きい銅箔３ｘやはん
だ４の温度がより低い温度になることがなく、はんだ４
は適性な温度で溶融する。このため、熱容量の大小に関
係なく適性で均一な温度ではんだ付けされる。
【００２４】図３に示す実施例２の治具において、治具
２０は発熱体２１とこれを保持する保持板２２とからな
る。そして、電子部品５の１対の電極６に対向する１対
の発熱体２１に、相互に向かい合い角２３と平坦部２４
の付いたテーパ２５を設ける。この実施例によれば、１
対の発熱体２１に相互に向かい合い角２３と平坦部２４
の付いたテーパ２５は、角２３と平坦部２４で電子部品
５を確実に保持するので、位置決めが正確ではんだ付け
精度が良好になる。
２０は発熱体２１とこれを保持する保持板２２とからな
る。そして、電子部品５の１対の電極６に対向する１対
の発熱体２１に、相互に向かい合い角２３と平坦部２４
の付いたテーパ２５を設ける。この実施例によれば、１
対の発熱体２１に相互に向かい合い角２３と平坦部２４
の付いたテーパ２５は、角２３と平坦部２４で電子部品
５を確実に保持するので、位置決めが正確ではんだ付け
精度が良好になる。
【００２５】図４に示す実施例３において、初めに、保
持板２２の発熱体２１を上向きにして１対の発熱体２１
のテーパ２５間に電子部品５を載せる。次に、はんだ処
理したプリント基板２を銅箔３、３ｘを下向きにして載
せ、その後に、誘導加熱する。この実施例によれば、保
持板２２の発熱体２１を上向きにし、１対の発熱体２１
のテーパ２５間に電子部品５を載せるから、電子部品５
は自重により治具２０の発熱体２１に正確に位置決めさ
れる。
持板２２の発熱体２１を上向きにして１対の発熱体２１
のテーパ２５間に電子部品５を載せる。次に、はんだ処
理したプリント基板２を銅箔３、３ｘを下向きにして載
せ、その後に、誘導加熱する。この実施例によれば、保
持板２２の発熱体２１を上向きにし、１対の発熱体２１
のテーパ２５間に電子部品５を載せるから、電子部品５
は自重により治具２０の発熱体２１に正確に位置決めさ
れる。
【００２６】実施例３の変形として、１対の発熱体２１
のテーパ２５間に電子部品５を載せる工程と、はんだ処
理したプリント基板２を載せる工程との間に、電子部品
５を載せた保持板２２に振動を加える工程を加入させ
る。この変形によれば、振動により更に位置決めが正確
になる。図５に示す誘導加熱中の実施例４は、実施例３
又はその変形において、誘導加熱をするときに、プリン
ト基板２が下方に、保持板２２が上方になるように上下
を逆にする方法である。この実施例によれば、発熱体２
１を上向きにし、電子部品５を載せて自重により発熱体
２１に正確に位置決めされる電子部品５は、誘導加熱の
ときには、プリント基板２が下方で上向きになり、電子
部品５は自重により銅箔３、３ｘに正確に位置決めされ
てはんだ付けが進行する。このため、最終的に電子部品
は正確に位置決めされてはんだ付けが完了する。
のテーパ２５間に電子部品５を載せる工程と、はんだ処
理したプリント基板２を載せる工程との間に、電子部品
５を載せた保持板２２に振動を加える工程を加入させ
る。この変形によれば、振動により更に位置決めが正確
になる。図５に示す誘導加熱中の実施例４は、実施例３
又はその変形において、誘導加熱をするときに、プリン
ト基板２が下方に、保持板２２が上方になるように上下
を逆にする方法である。この実施例によれば、発熱体２
１を上向きにし、電子部品５を載せて自重により発熱体
２１に正確に位置決めされる電子部品５は、誘導加熱の
ときには、プリント基板２が下方で上向きになり、電子
部品５は自重により銅箔３、３ｘに正確に位置決めされ
てはんだ付けが進行する。このため、最終的に電子部品
は正確に位置決めされてはんだ付けが完了する。
【００２７】実施例２、３又は４において、図５に示す
隙間４１ができるように、はんだ４の量は少なめにする
のがよい。もし多すぎ、発熱体２１が溶融はんだに濡れ
やすい材料のときには、発熱体２１がはんだ付けされ、
プリント配線基板１から治具２０が分離できない。これ
を防止するには、前記したように、はんだ４の量を少な
めにしたり、発熱体２１を溶融はんだに濡れにくい材料
にしたり、実施例５のようにしたりすればよい。
隙間４１ができるように、はんだ４の量は少なめにする
のがよい。もし多すぎ、発熱体２１が溶融はんだに濡れ
やすい材料のときには、発熱体２１がはんだ付けされ、
プリント配線基板１から治具２０が分離できない。これ
を防止するには、前記したように、はんだ４の量を少な
めにしたり、発熱体２１を溶融はんだに濡れにくい材料
にしたり、実施例５のようにしたりすればよい。
【００２８】図６に示す実施例５の治具５０において、
電極６が対向する発熱体２１の面に溶融はんだに濡れに
くい材料の皮膜５１を形成する。皮膜５１の材料は、ア
ルミニウム、セラミック、耐熱性合成樹脂などがある。
この実施例によれば、電極の発熱体とは反対側のはんだ
が多すぎることがあって、はんだが発熱体に接触するこ
とがあっても、はんだが発熱体にはんだ付けされて接着
することがない。
電極６が対向する発熱体２１の面に溶融はんだに濡れに
くい材料の皮膜５１を形成する。皮膜５１の材料は、ア
ルミニウム、セラミック、耐熱性合成樹脂などがある。
この実施例によれば、電極の発熱体とは反対側のはんだ
が多すぎることがあって、はんだが発熱体に接触するこ
とがあっても、はんだが発熱体にはんだ付けされて接着
することがない。
【００２９】図７に示す実施例６の治具６０において、
発熱体２１を対向する電極６側に付勢するばね６１を発
熱体２１と保持板２２との間に介装する。この実施例に
よれば、誘導加熱前又は誘導加熱後に、保持板２２がプ
リント基板２に対して平行に定位置を保つ場合にも、ば
ね６１は発熱体２１を介して電極６を銅箔３、３ｘに押
し当てるから、確実にはんだ付けが完了する。また、ば
ね６１は複数の電極６の上下方向の寸法誤差を吸収す
る。皮膜５１やばね６１は実施例１にも活用できる。
発熱体２１を対向する電極６側に付勢するばね６１を発
熱体２１と保持板２２との間に介装する。この実施例に
よれば、誘導加熱前又は誘導加熱後に、保持板２２がプ
リント基板２に対して平行に定位置を保つ場合にも、ば
ね６１は発熱体２１を介して電極６を銅箔３、３ｘに押
し当てるから、確実にはんだ付けが完了する。また、ば
ね６１は複数の電極６の上下方向の寸法誤差を吸収す
る。皮膜５１やばね６１は実施例１にも活用できる。
【００３０】図８に示す実施例７の治具７０は、図３と
形状が同一である。治具７０は発熱体７１と発熱体７２
とこれらを保持する保持板２２とからなる。銅箔の熱容
量が大きい電極に対応する発熱体７１には透磁率の高い
材料を使用し、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する発
熱体７２には透磁率の低い材料を使用する。そうする
と、同一の誘導加熱時間において、誘導加熱コイルから
の交番磁束は透磁率の高い発熱体７１へは多く鎖交し、
透磁率の低い発熱体７２へは少なく鎖交するので、透磁
率の高い発熱体７１の温度上昇は透磁率の低い発熱体７
２の温度上昇より大きくなる。このため、熱容量の大小
に関係なく適性で均一な温度ではんだ付けされることに
なる。
形状が同一である。治具７０は発熱体７１と発熱体７２
とこれらを保持する保持板２２とからなる。銅箔の熱容
量が大きい電極に対応する発熱体７１には透磁率の高い
材料を使用し、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する発
熱体７２には透磁率の低い材料を使用する。そうする
と、同一の誘導加熱時間において、誘導加熱コイルから
の交番磁束は透磁率の高い発熱体７１へは多く鎖交し、
透磁率の低い発熱体７２へは少なく鎖交するので、透磁
率の高い発熱体７１の温度上昇は透磁率の低い発熱体７
２の温度上昇より大きくなる。このため、熱容量の大小
に関係なく適性で均一な温度ではんだ付けされることに
なる。
【００３１】図９に示す実施例８の治具８０は、図３と
形状が類似する。治具８０は発熱体８１と発熱体８２と
これらを保持する保持板２２とからなる。銅箔の熱容量
が大きい電極に対応する発熱体８１は寸法が小さく、銅
箔の熱容量が小さい電極に対応する発熱体８２は寸法が
大きい。そうすると、同一の誘導加熱時間において、誘
導加熱コイルからの交番磁束はいずれの発熱体へもほぼ
同じだけ鎖交するので、寸法の小さい発熱体８１の温度
上昇は寸法の大きい発熱体８２の温度上昇より大きくな
る。このため、熱容量の大小に関係なく適性で均一な温
度ではんだ付けされる。キュリーポイントや透磁率や寸
法の差を利用する他に、発熱体の比熱を利用することも
できる。
形状が類似する。治具８０は発熱体８１と発熱体８２と
これらを保持する保持板２２とからなる。銅箔の熱容量
が大きい電極に対応する発熱体８１は寸法が小さく、銅
箔の熱容量が小さい電極に対応する発熱体８２は寸法が
大きい。そうすると、同一の誘導加熱時間において、誘
導加熱コイルからの交番磁束はいずれの発熱体へもほぼ
同じだけ鎖交するので、寸法の小さい発熱体８１の温度
上昇は寸法の大きい発熱体８２の温度上昇より大きくな
る。このため、熱容量の大小に関係なく適性で均一な温
度ではんだ付けされる。キュリーポイントや透磁率や寸
法の差を利用する他に、発熱体の比熱を利用することも
できる。
【００３２】
【発明の効果】発明１のプリント基板と電子部品のはん
だ付け方法によれば、治具の役目をして誘導加熱される
発熱体の熱は、電極を介して熱伝導ではんだ付け部分を
集中的に加熱するので、電子部品の本体部の温度上昇に
よる初期熱劣化を抑制して電子部品の信頼性を向上させ
るという効果がある。
だ付け方法によれば、治具の役目をして誘導加熱される
発熱体の熱は、電極を介して熱伝導ではんだ付け部分を
集中的に加熱するので、電子部品の本体部の温度上昇に
よる初期熱劣化を抑制して電子部品の信頼性を向上させ
るという効果がある。
【００３３】発明２によれば、発熱体のキュリーポイン
トの差を利用してはんだ付け部分の熱容量に対応した加
熱をするので、熱容量に関係なく全ての電極が均一な温
度ではんだ付けされるという効果がある。発明３によれ
ば、発熱体の透磁率の差を利用してはんだ付け部分の熱
容量に対応した加熱をするので、熱容量に関係なく全て
の電極が均一な温度ではんだ付けされるという効果があ
る。
トの差を利用してはんだ付け部分の熱容量に対応した加
熱をするので、熱容量に関係なく全ての電極が均一な温
度ではんだ付けされるという効果がある。発明３によれ
ば、発熱体の透磁率の差を利用してはんだ付け部分の熱
容量に対応した加熱をするので、熱容量に関係なく全て
の電極が均一な温度ではんだ付けされるという効果があ
る。
【００３４】発明４によれば、発熱体の寸法差を利用し
てはんだ付け部分の熱容量に対応した加熱をするので、
熱容量に関係なく全ての電極が均一な温度ではんだ付け
されるという効果がある。発明５によれば、テーパが電
子部品の位置決めを正確にするので、はんだ付け精度が
良好であるという効果がある。
てはんだ付け部分の熱容量に対応した加熱をするので、
熱容量に関係なく全ての電極が均一な温度ではんだ付け
されるという効果がある。発明５によれば、テーパが電
子部品の位置決めを正確にするので、はんだ付け精度が
良好であるという効果がある。
【００３５】発明６によれば、発熱体を上向きにして電
子部品を載せるので、電子部品は正確に位置決めされる
という効果がある。発明７によれば、振動により更に位
置決めが正確になるという効果がある。発明８によれ
ば、発熱体を上向きにして電子部品を載せ、誘導加熱の
ときにはプリント基板と治具の上下を逆にするので、さ
らに電子部品は正確に位置決めされてはんだ付けされる
という効果がある。
子部品を載せるので、電子部品は正確に位置決めされる
という効果がある。発明７によれば、振動により更に位
置決めが正確になるという効果がある。発明８によれ
ば、発熱体を上向きにして電子部品を載せ、誘導加熱の
ときにはプリント基板と治具の上下を逆にするので、さ
らに電子部品は正確に位置決めされてはんだ付けされる
という効果がある。
【００３６】発明９によれば、発熱体の面に溶融はんだ
に濡れにくい材料の皮膜を形成するので、はんだが発熱
体にはんだ付けされることがないという効果がある。発
明１０によれば、ばねは電極を銅箔に押し当てるので、
確実にはんだ付けが完了するし、複数の電極の上下方向
の寸法誤差を吸収するという効果がある。
に濡れにくい材料の皮膜を形成するので、はんだが発熱
体にはんだ付けされることがないという効果がある。発
明１０によれば、ばねは電極を銅箔に押し当てるので、
確実にはんだ付けが完了するし、複数の電極の上下方向
の寸法誤差を吸収するという効果がある。
【図１】実施例１のはんだ付け前の組立て状態を示す断
面図
面図
【図２】図１の発熱体のキュリーポイントを示す温度−
透磁率曲線図
透磁率曲線図
【図３】実施例２の治具の断面図
【図４】実施例３のプリント基板と治具とを対向配置し
た断面図
た断面図
【図５】実施例４の誘導加熱中の断面図
【図６】実施例５の治具の断面図
【図７】実施例６の治具の断面図
【図８】実施例７の治具の断面図
【図９】実施例８の治具の断面図
【図１０】従来例のはんだ付け前の組立て状態を示す断
面図
面図
【図１１】図１０のはんだ付け後の接着状態を示す断面
図
図
【符号の説明】 １ プリント配線基板 ２ プリント基
板 ３ 銅箔 ３ｘ 銅箔 ４ はんだ ５ 電子部品 ６ 電極 １０ 治具 １１ 発熱体 １２ 保持板 １３ 誘導加熱コイル ２０ 治具 ２１ 発熱体 ２２ 保持板 ２３ 角 ２４ 平坦部 ２５ テーパ ４１ 隙間 ５０ 治具 ５１ 皮膜 ６０ 治具 ６１ ばね ７０ 治具 ７１ 発熱体 ７２ 発熱体 ８０ 治具 ８１ 発熱体 ８２ 発熱体
板 ３ 銅箔 ３ｘ 銅箔 ４ はんだ ５ 電子部品 ６ 電極 １０ 治具 １１ 発熱体 １２ 保持板 １３ 誘導加熱コイル ２０ 治具 ２１ 発熱体 ２２ 保持板 ２３ 角 ２４ 平坦部 ２５ テーパ ４１ 隙間 ５０ 治具 ５１ 皮膜 ６０ 治具 ６１ ばね ７０ 治具 ７１ 発熱体 ７２ 発熱体 ８０ 治具 ８１ 発熱体 ８２ 発熱体
Claims (10)
- 【請求項１】導電性と磁性とを持つ複数の発熱体とこれ
を保持する保持板とからなる治具及び誘導加熱コイルを
用意しておき、発熱体は、はんだ付けしようとする表面
実装形の電子部品の複数の電極に対向して配置され、 初めに、銅箔を配線したプリント基板の銅箔の表面には
んだを載せてはんだ処理をし、電子部品の電極をはんだ
にあてがうように電子部品を配置し、次に、電極がはん
だと発熱体とで挟まれて当接するように保持板を配置
し、その後に、誘導加熱コイルで発熱体を誘導加熱して
熱伝導によりはんだを溶融することを特徴とするプリン
ト基板と電子部品のはんだ付け方法。 - 【請求項２】請求項１記載のプリント基板と電子部品の
はんだ付け方法において、銅箔の熱容量が大きい電極に
対応する発熱体にはキュリーポイントの高い材料を使用
し、銅箔の熱容量が小さい電極に対応する発熱体にはキ
ュリーポイントの低い材料を使用することを特徴とする
プリント基板と電子部品のはんだ付け方法。 - 【請求項３】請求項１記載のプリント基板と電子部品の
はんだ付け方法において、銅箔の熱容量が大きい電極に
対応する発熱体には透磁率の高い材料を使用し、銅箔の
熱容量が小さい電極に対応する発熱体には透磁率の低い
材料を使用することを特徴とするプリント基板と電子部
品のはんだ付け方法。 - 【請求項４】請求項１記載のプリント基板と電子部品の
はんだ付け方法において、銅箔の熱容量が大きい電極に
対応する発熱体は寸法が小さく、銅箔の熱容量が小さい
電極に対応する発熱体は寸法が大きいことを特徴とする
プリント基板と電子部品のはんだ付け方法。 - 【請求項５】請求項１記載のプリント基板と電子部品の
はんだ付け方法において、電子部品の１対の電極に対向
する１対の発熱体に相互に向かい合い角と平坦部の付い
たテーパを設けることを特徴とするプリント基板と電子
部品のはんだ付け方法。 - 【請求項６】請求項５記載のプリント基板と電子部品の
はんだ付け方法において、初めに、保持板の発熱体を上
向きにし、１対の発熱体のテーパ間に電子部品を載せ、
次に、はんだ処理したプリント基板を銅箔を下向きにし
て載せ、その後に、誘導加熱することを特徴とするプリ
ント基板と電子部品のはんだ付け方法。 - 【請求項７】請求項６記載のプリント基板と電子部品の
はんだ付け方法において、１対の発熱体のテーパ間に電
子部品を載せる工程と、はんだ処理したプリント基板を
載せる工程との間に、電子部品を載せた保持板に振動を
加える工程を加入させることを特徴とするプリント基板
と電子部品のはんだ付け方法。 - 【請求項８】請求項６又は７記載のプリント基板と電子
部品のはんだ付け方法において、誘導加熱をするとき
に、プリント基板が下方に、保持板が上方になるように
上下を逆にすることを特徴とするプリント基板と電子部
品のはんだ付け方法。 - 【請求項９】請求項１記載のプリント基板と電子部品の
はんだ付け方法において、電極が対向する発熱体の面に
溶融はんだに濡れにくい材料の皮膜を形成することを特
徴とするプリント基板と電子部品のはんだ付け方法。 - 【請求項１０】請求項１記載のプリント基板と電子部品
のはんだ付け方法において、発熱体を対向する電極側に
付勢するばねを発熱体と保持板との間に介装することを
特徴とするプリント基板と電子部品のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16033695A JPH08293668A (ja) | 1995-02-22 | 1995-06-27 | プリント基板と電子部品のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3330095 | 1995-02-22 | ||
| JP7-33300 | 1995-02-22 | ||
| JP16033695A JPH08293668A (ja) | 1995-02-22 | 1995-06-27 | プリント基板と電子部品のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293668A true JPH08293668A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=26371975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16033695A Pending JPH08293668A (ja) | 1995-02-22 | 1995-06-27 | プリント基板と電子部品のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293668A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6229124B1 (en) * | 1998-10-10 | 2001-05-08 | TRUCCO HORACIO ANDRéS | Inductive self-soldering printed circuit board |
| JP2007036110A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Toyota Motor Corp | はんだ付け装置およびはんだ付けされた装置の製造方法 |
| WO2007060936A1 (ja) | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 半田付け装置及び半田付け方法 |
| WO2007074835A1 (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-05 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
| WO2010116750A1 (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-14 | 白光株式会社 | はんだごての高周波誘導加熱システムおよび制御方法 |
| CN102218577A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-10-19 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 感应加热钎焊的磁性柱状焊盘结构及焊接方法 |
| US8070048B2 (en) | 2009-09-23 | 2011-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module |
| US8254140B2 (en) | 2008-01-24 | 2012-08-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mounting substrate |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP16033695A patent/JPH08293668A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6229124B1 (en) * | 1998-10-10 | 2001-05-08 | TRUCCO HORACIO ANDRéS | Inductive self-soldering printed circuit board |
| JP2007036110A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Toyota Motor Corp | はんだ付け装置およびはんだ付けされた装置の製造方法 |
| WO2007060936A1 (ja) | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 半田付け装置及び半田付け方法 |
| JP2007142343A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Toyota Industries Corp | 半田付け装置及び半田付け方法 |
| WO2007074835A1 (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-05 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
| JP2007180458A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
| JP4640170B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-03-02 | 株式会社豊田自動織機 | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
| US8254140B2 (en) | 2008-01-24 | 2012-08-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mounting substrate |
| WO2010116750A1 (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-14 | 白光株式会社 | はんだごての高周波誘導加熱システムおよび制御方法 |
| JP5449328B2 (ja) * | 2009-04-08 | 2014-03-19 | 白光株式会社 | はんだごての高周波誘導加熱システムおよび制御方法 |
| US9724777B2 (en) | 2009-04-08 | 2017-08-08 | Hakko Corporation | System and method for induction heating of a soldering iron |
| US8070048B2 (en) | 2009-09-23 | 2011-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module |
| CN102218577A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-10-19 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 感应加热钎焊的磁性柱状焊盘结构及焊接方法 |
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