JPH0494590A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
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- JPH0494590A JPH0494590A JP21343990A JP21343990A JPH0494590A JP H0494590 A JPH0494590 A JP H0494590A JP 21343990 A JP21343990 A JP 21343990A JP 21343990 A JP21343990 A JP 21343990A JP H0494590 A JPH0494590 A JP H0494590A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は回路基板の所定領域面上に表面実装用電子部品
を半田付けする方法に関する。
を半田付けする方法に関する。
（従来の技術）
近年、機器の高機能化や小型化および低コスト化などの
要請に応じて、対向する２辺もしくは４辺にリードをほ
ぼ水平方向に導出させたフラットパッケージタイプ、あ
るいはリードレスセラミックチップキャリアタイプなど
の表面実装電子部品が使用されている。
要請に応じて、対向する２辺もしくは４辺にリードをほ
ぼ水平方向に導出させたフラットパッケージタイプ、あ
るいはリードレスセラミックチップキャリアタイプなど
の表面実装電子部品が使用されている。
そして、このような表面実装電子部品を回路基板に実装
するには、回路基板の所定領域面たとえば導電回路上に
、クリーム状の半田ペーストを印刷などによって被着し
、搭載する電子部品のリード端子など前記被着した半田
ペーストに対接させて、回路基板面上に電子部品を配設
した後、高温のベルト炉などを通過させて半田を溶融（
リフロー）させ、電子部品のリード（端子）を半田付け
する方法が行われている。なお、前記半田付けに当り、
高温のベルト炉を通す代わりに、赤外線加熱、有機溶剤
加熱（ペーパーフェーズ法）、レーザ光加熱などにより
、半田を加熱溶融する方法も行われている。
するには、回路基板の所定領域面たとえば導電回路上に
、クリーム状の半田ペーストを印刷などによって被着し
、搭載する電子部品のリード端子など前記被着した半田
ペーストに対接させて、回路基板面上に電子部品を配設
した後、高温のベルト炉などを通過させて半田を溶融（
リフロー）させ、電子部品のリード（端子）を半田付け
する方法が行われている。なお、前記半田付けに当り、
高温のベルト炉を通す代わりに、赤外線加熱、有機溶剤
加熱（ペーパーフェーズ法）、レーザ光加熱などにより
、半田を加熱溶融する方法も行われている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながらこのような半田リフロー法のうち、ベルト
炉加熱や赤外線加熱、あるいは有機溶剤加熱においては
、所要の電子部品を搭載した回路基板全体を加熱するこ
とになるため、搭載された電子部品の温度が上昇する。
炉加熱や赤外線加熱、あるいは有機溶剤加熱においては
、所要の電子部品を搭載した回路基板全体を加熱するこ
とになるため、搭載された電子部品の温度が上昇する。
したがって、電子部品においては耐熱性が必要となり、
たとえばＩＣ部品などでは過剰なパッケージを施さなけ
ればならないなどの問題があった。
たとえばＩＣ部品などでは過剰なパッケージを施さなけ
ればならないなどの問題があった。
また、焦光したレーザ光を利用する加熱方法や、予め加
熱した型を所要の部位に押し当てて加熱する方法の場合
は、電子部品の端子部のみを加熱することができるので
、搭載される電子部品に与える熱的影響を低減できる反
面、設備が高価なものになる割りには、接続部位を一つ
一つ順に加熱しなければならない逐次的な方法であるた
め、半田付けに比較的多くの時間を要するという問題が
あった。
熱した型を所要の部位に押し当てて加熱する方法の場合
は、電子部品の端子部のみを加熱することができるので
、搭載される電子部品に与える熱的影響を低減できる反
面、設備が高価なものになる割りには、接続部位を一つ
一つ順に加熱しなければならない逐次的な方法であるた
め、半田付けに比較的多くの時間を要するという問題が
あった。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、搭載する電子部品に対する熱的な影響を最小限に抑
え、かつ複数の部品を回路基板上に一括して半田付けす
ることができる方法の提供を目的とする。
で、搭載する電子部品に対する熱的な影響を最小限に抑
え、かつ複数の部品を回路基板上に一括して半田付けす
ることができる方法の提供を目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の電子部品の半田付は方法は、表面または内部に
導電回路が形成された回路基板の所定領域面上に半田ペ
ーストを被着し、次いで表面実装電子部品を配置した後
、前記半田を加熱溶融させて前記電子部品の端子を半田
付けする方法において、 前記回路基板に予め内層させた発熱抵抗体層に通電して
発熱させ、この発熱によって前記半田を加熱溶融させる
ことを特徴とする。
導電回路が形成された回路基板の所定領域面上に半田ペ
ーストを被着し、次いで表面実装電子部品を配置した後
、前記半田を加熱溶融させて前記電子部品の端子を半田
付けする方法において、 前記回路基板に予め内層させた発熱抵抗体層に通電して
発熱させ、この発熱によって前記半田を加熱溶融させる
ことを特徴とする。
（作用）
本発明の方法によれば、回路基板として予め発熱抵抗体
層を内層させた回路基板を用い、前記内層させた発熱抵
抗体層に通電して抵抗発熱させ、この熱により、回路基
板の表面（部品搭載面）温度を半田の溶融温度まで上昇
させる。しかして、前記昇温により基板表面に塗布され
た半田（半田ペースト）が溶融し、この溶融した半田に
よって、電子部品の端子が回路基板の導電回路上などに
容易に、かつ確実に接続される。
層を内層させた回路基板を用い、前記内層させた発熱抵
抗体層に通電して抵抗発熱させ、この熱により、回路基
板の表面（部品搭載面）温度を半田の溶融温度まで上昇
させる。しかして、前記昇温により基板表面に塗布され
た半田（半田ペースト）が溶融し、この溶融した半田に
よって、電子部品の端子が回路基板の導電回路上などに
容易に、かつ確実に接続される。
（実施例）
以下添附図を参照して本発明の詳細な説明する。
図において１は複数の絶縁層２と導電回路３とを交互に
積層してなる多層回路基板を示し、この回路基板１は絶
縁層２を介してたとえば、ニクロム、ニッケル、ルテニ
ウムのような電気抵抗の大きい金属、あるいはカーボン
繊維などの導電性繊維や導電性塗料からなる発熱抵抗体
層４を内層した構成を成している。すなわち、本発明の
実施に当っては、発熱抵抗体層４を内層した回路基板が
、先ず用意される。
積層してなる多層回路基板を示し、この回路基板１は絶
縁層２を介してたとえば、ニクロム、ニッケル、ルテニ
ウムのような電気抵抗の大きい金属、あるいはカーボン
繊維などの導電性繊維や導電性塗料からなる発熱抵抗体
層４を内層した構成を成している。すなわち、本発明の
実施に当っては、発熱抵抗体層４を内層した回路基板が
、先ず用意される。
このような、本発明において用いられる発熱抵抗体層４
を内層した回路基板は、たとえば次のようにして容易に
製造し得る。すなわち、ガラスクロスを基布とするガラ
ス−エポキシ積層板あるいはガラス−ポリイミド積層板
上に、前記高抵抗金属の５０〜１００ ｎｍ厚の薄膜を
スパッタリングにより形成し、あるいは導電性塗料など
を塗布し、これを内層板としてその両面に、所要の回路
パターンを備えたプリプレグなどを重ねて一体に成形す
ることによって得られる。
を内層した回路基板は、たとえば次のようにして容易に
製造し得る。すなわち、ガラスクロスを基布とするガラ
ス−エポキシ積層板あるいはガラス−ポリイミド積層板
上に、前記高抵抗金属の５０〜１００ ｎｍ厚の薄膜を
スパッタリングにより形成し、あるいは導電性塗料など
を塗布し、これを内層板としてその両面に、所要の回路
パターンを備えたプリプレグなどを重ねて一体に成形す
ることによって得られる。
なお、上記発熱抵抗体層４は、通常回路基板１の全面に
形成されるが、必要に応じて積層前の内層板の段階で、
高抵抗金属の薄膜あるいは導電性塗料の塗膜をパターン
形成し、後述する半田ペーストパターンに対応する領域
のみに選択的に形成するようにしてもよい。
形成されるが、必要に応じて積層前の内層板の段階で、
高抵抗金属の薄膜あるいは導電性塗料の塗膜をパターン
形成し、後述する半田ペーストパターンに対応する領域
のみに選択的に形成するようにしてもよい。
本実施例においては、このように発熱抵抗体層４を内層
・具備した回路基板１の外層導電回路３上に、半田ペー
スト５を印刷法で被着し、この半田ペースト５上に搭載
する表面実装電子部品６のリード端子７が対接するよう
に位置合せして搭載・載置した後、前記発熱抵抗体層４
に所要の電圧を印加（通電）し抵抗発熱させる。そして
、回路基板１の表面の温度を半田の溶融温度まで上昇さ
せ、前記被着しておいた半田ペースト５を溶融（リフロ
ー）させて電子部品６のリード端子７を回路基板１の導
電回路上３に接合する。
・具備した回路基板１の外層導電回路３上に、半田ペー
スト５を印刷法で被着し、この半田ペースト５上に搭載
する表面実装電子部品６のリード端子７が対接するよう
に位置合せして搭載・載置した後、前記発熱抵抗体層４
に所要の電圧を印加（通電）し抵抗発熱させる。そして
、回路基板１の表面の温度を半田の溶融温度まで上昇さ
せ、前記被着しておいた半田ペースト５を溶融（リフロ
ー）させて電子部品６のリード端子７を回路基板１の導
電回路上３に接合する。
上記実施例の方法においては、回路基板１は表面に被着
した半田ペーストの溶融温度まで昇温させ、また表面実
装電子部品６全体が直接加熱されることもないので、熱
衝撃により表面実装電子部品６に故障が生じる恐れは全
面的に低減する。したがって、表面実装電子部品６にお
いては、耐熱性のパッケージを施す必要でなく、簡易的
なパッケージを使用することができる。しかも、回路基
板１の表面全体を一様に加熱することができるので、搭
載された複数の電子部品６を一度に半田付けすることが
でき、生産性の向上も容易に図り得る。さらに、特別高
価な設備を必要とせず、通常の電源のみで半田付けを効
果的に行うことができる。
した半田ペーストの溶融温度まで昇温させ、また表面実
装電子部品６全体が直接加熱されることもないので、熱
衝撃により表面実装電子部品６に故障が生じる恐れは全
面的に低減する。したがって、表面実装電子部品６にお
いては、耐熱性のパッケージを施す必要でなく、簡易的
なパッケージを使用することができる。しかも、回路基
板１の表面全体を一様に加熱することができるので、搭
載された複数の電子部品６を一度に半田付けすることが
でき、生産性の向上も容易に図り得る。さらに、特別高
価な設備を必要とせず、通常の電源のみで半田付けを効
果的に行うことができる。
なお、上記では回路基板として多層型を用いた例を示し
たが、回路基板は両面型や片面型でありでもよい。
たが、回路基板は両面型や片面型でありでもよい。
以上説明したように、本発明に係る表面実装電子部品の
半田付は方法によれば、搭載される電子部品に対する熱
的悪影響を最小限に抑え、また複数の電子部品を同一回
路基板上に能率的に半田付けすることができる。しかも
、高価な特別の設備を必要とせず、通常の電源のみで半
田付けを行うことができるので、生産コスト面でも有利
である。
半田付は方法によれば、搭載される電子部品に対する熱
的悪影響を最小限に抑え、また複数の電子部品を同一回
路基板上に能率的に半田付けすることができる。しかも
、高価な特別の設備を必要とせず、通常の電源のみで半
田付けを行うことができるので、生産コスト面でも有利
である。
図面は本発明に係る表面実装電子部品の半田付は方法の
実施態様を模式的に示す断面図である。 １・・・・・・回路基板 ２・・・・・・絶縁層 ３・・・・・・導電回路 ４・・・・・・発熱抵抗体層 ５・・・・・・半田ペースト ６・・・・・・表面実装電子部品 ７・・・・・・リード端子 出願人 株式会社 東北 代理人 弁理士 須 山 佐 −
実施態様を模式的に示す断面図である。 １・・・・・・回路基板 ２・・・・・・絶縁層 ３・・・・・・導電回路 ４・・・・・・発熱抵抗体層 ５・・・・・・半田ペースト ６・・・・・・表面実装電子部品 ７・・・・・・リード端子 出願人 株式会社 東北 代理人 弁理士 須 山 佐 −
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面または内部に導電回路が形成された回路基板の所
定領域面上に半田ペーストを被着し、次いで表面実装電
子部品を配置した後、前記半田を加熱溶融させて前記電
子部品の端子を半田付けする方法において、 前記回路基板に予め内層させた発熱抵抗体層に通電して
発熱させ、この発熱によって前記半田を加熱溶融させる
ことを特徴とする電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21343990A JPH0494590A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21343990A JPH0494590A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494590A true JPH0494590A (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16639251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21343990A Pending JPH0494590A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0494590A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020957A1 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-22 | Lee John Robinson | Laminated reflow soldering |
| DE19540140B4 (de) * | 1995-10-27 | 2006-08-24 | Coherent Lübeck GmbH | Substrat, Modul und Verfahren zum Befestigen von Komponenten des Moduls auf dem Substrat |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP21343990A patent/JPH0494590A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19540140B4 (de) * | 1995-10-27 | 2006-08-24 | Coherent Lübeck GmbH | Substrat, Modul und Verfahren zum Befestigen von Komponenten des Moduls auf dem Substrat |
| WO2001020957A1 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-22 | Lee John Robinson | Laminated reflow soldering |
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