JPH04359492A - 光接合用多層プリント基板 - Google Patents
光接合用多層プリント基板Info
- Publication number
- JPH04359492A JPH04359492A JP3133154A JP13315491A JPH04359492A JP H04359492 A JPH04359492 A JP H04359492A JP 3133154 A JP3133154 A JP 3133154A JP 13315491 A JP13315491 A JP 13315491A JP H04359492 A JPH04359492 A JP H04359492A
- Authority
- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- copper foil
- foil pattern
- layer copper
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 33
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光接合用多層プリント基
板に関し、詳しくはプリント基板表面の電極とＩＣ部品
の電極又はリードとを光エネルギーの照射によって接合
するようにした多層プリント基板に関するものである。
板に関し、詳しくはプリント基板表面の電極とＩＣ部品
の電極又はリードとを光エネルギーの照射によって接合
するようにした多層プリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、高集積度の回路基板を実現す
るために複数のプリント基板を積層した多層プリント基
板が知られている。例えば、図５に示すように、ガラス
繊維補強エポキシ樹脂から成るプリント基板２１、２２
、２３を３枚積層したものでは、外側の２枚のプリント
基板２１、２３においては基材の外側表面に外層銅箔パ
ターン２４が形成され、中間のプリント基板２２におい
ては両面に内層銅箔パターン２５が形成されている。
るために複数のプリント基板を積層した多層プリント基
板が知られている。例えば、図５に示すように、ガラス
繊維補強エポキシ樹脂から成るプリント基板２１、２２
、２３を３枚積層したものでは、外側の２枚のプリント
基板２１、２３においては基材の外側表面に外層銅箔パ
ターン２４が形成され、中間のプリント基板２２におい
ては両面に内層銅箔パターン２５が形成されている。
【０００３】これらプリント基板を積層する際に、内層
銅箔パターン２５の表面をそのままにしておくと外側の
プリント基板２１、２３の基材との間の密着力が著しく
低下するため、積層面となる内層銅箔パターン２５の表
面に黒化処理を施して密着力を高め、プリント基板２１
、２２、２３間の剥離を防止している。
銅箔パターン２５の表面をそのままにしておくと外側の
プリント基板２１、２３の基材との間の密着力が著しく
低下するため、積層面となる内層銅箔パターン２５の表
面に黒化処理を施して密着力を高め、プリント基板２１
、２２、２３間の剥離を防止している。
【０００４】一方、プリント基板上にＩＣ部品を実装し
、そのリードをプリント基板の電極に接合する方法とし
て、ＩＣ部品の全体が高温に晒されるリフロー方式に代
えて、実装されたＩＣ部品のリード部にレーザー光など
の光を局部的に照射し、リード又は電極又はその両方の
接合面に形成された半田などの接合金属層を加熱溶融さ
せ、又は金属間接合にて接合する光接合方式が、耐高温
特性の弱いＩＣ部品の接合方法として近年注目されてい
る。
、そのリードをプリント基板の電極に接合する方法とし
て、ＩＣ部品の全体が高温に晒されるリフロー方式に代
えて、実装されたＩＣ部品のリード部にレーザー光など
の光を局部的に照射し、リード又は電極又はその両方の
接合面に形成された半田などの接合金属層を加熱溶融さ
せ、又は金属間接合にて接合する光接合方式が、耐高温
特性の弱いＩＣ部品の接合方法として近年注目されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記光
接合方式を多層プリント基板に適用した場合、プリント
基板２１、２２、２３の基材がガラス繊維補強エポキシ
樹脂にて構成されたものにおいては、レーザー光の反射
率が１０％程度でレーザー光の大部分が透過するため、
レーザー光が内側のプリント基板２２にまで到達するこ
とになる。そこで、内層銅箔パターンの表面に黒化処理
が施されていると、この黒化処理膜にてレーザー光が吸
収されて熱に変換されるため、内層銅箔パターン２５の
存在する部分と存在しない部分とで接合条件に格差を生
じるという問題があり、また照射する光条件によっては
内側のプリント基板２２が焼けてしまうという問題があ
った。
接合方式を多層プリント基板に適用した場合、プリント
基板２１、２２、２３の基材がガラス繊維補強エポキシ
樹脂にて構成されたものにおいては、レーザー光の反射
率が１０％程度でレーザー光の大部分が透過するため、
レーザー光が内側のプリント基板２２にまで到達するこ
とになる。そこで、内層銅箔パターンの表面に黒化処理
が施されていると、この黒化処理膜にてレーザー光が吸
収されて熱に変換されるため、内層銅箔パターン２５の
存在する部分と存在しない部分とで接合条件に格差を生
じるという問題があり、また照射する光条件によっては
内側のプリント基板２２が焼けてしまうという問題があ
った。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、実装し
たＩＣ部品の接合に光接合方式を適用しても、接合条件
が安定するとともに内側のプリント基板が焼けることの
ない光接合用多層プリント基板を提供することを目的と
する。
たＩＣ部品の接合に光接合方式を適用しても、接合条件
が安定するとともに内側のプリント基板が焼けることの
ない光接合用多層プリント基板を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣ部品を光
接合する多層プリント基板において、内層銅箔パターン
の黒化処理をＩＣ部品の接合部の下側領域を除いた領域
に施したことを特徴とする。
接合する多層プリント基板において、内層銅箔パターン
の黒化処理をＩＣ部品の接合部の下側領域を除いた領域
に施したことを特徴とする。
【０００８】さらに細かく領域指定して、ＩＣ部品の接
合部における電極と電極の間の直下領域を除いて内層銅
箔パターンを黒化処理してもよく、又ＩＣ部品の接合部
の下側領域を、黒化処理した内層銅箔パターンを配置し
ない領域としてもよい。
合部における電極と電極の間の直下領域を除いて内層銅
箔パターンを黒化処理してもよく、又ＩＣ部品の接合部
の下側領域を、黒化処理した内層銅箔パターンを配置し
ない領域としてもよい。
【０００９】
【作用】本発明によれば、レーザー光や光ビームが照射
されるＩＣ部品の接合部の下側領域は、内層銅箔パター
ンに黒化処理が施されていないため、光接合時にレーザ
ー光や光ビームがプリント基板の基材を透過して内層銅
箔パターンに到達しても反射して分散され、吸収されて
熱に変換されないため、内層銅箔パターンのある部分と
ない部分で接合条件が変化するというようなことがなく
、接合条件が安定するとともに、内層のプリント基板が
焼けるようなことを防止できる。さらに、細かく領域指
定する場合は電極間の直下領域を黒化処理しなければ、
同様に作用する。また、集積度は低下するが、ＩＣ部品
の接合部の下側領域を黒化処理した内層銅箔パターン自
体を配置しない領域としても同様である。
されるＩＣ部品の接合部の下側領域は、内層銅箔パター
ンに黒化処理が施されていないため、光接合時にレーザ
ー光や光ビームがプリント基板の基材を透過して内層銅
箔パターンに到達しても反射して分散され、吸収されて
熱に変換されないため、内層銅箔パターンのある部分と
ない部分で接合条件が変化するというようなことがなく
、接合条件が安定するとともに、内層のプリント基板が
焼けるようなことを防止できる。さらに、細かく領域指
定する場合は電極間の直下領域を黒化処理しなければ、
同様に作用する。また、集積度は低下するが、ＩＣ部品
の接合部の下側領域を黒化処理した内層銅箔パターン自
体を配置しない領域としても同様である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の光接合用多層プリント基板の
一実施例を図１、図２を参照しながら説明する。
一実施例を図１、図２を参照しながら説明する。
【００１１】１は多層プリント基板であり、１対の外側
のプリント基板２、２の間に１又は複数の内側のプリン
ト基板３を挟んだ状態で積層して構成されている。図１
では外側のプリント基板２とその内側に配置されるプリ
ント基板３の２枚のプリント基板だけを示し、図２では
３層構成の多層プリント基板１を示している。
のプリント基板２、２の間に１又は複数の内側のプリン
ト基板３を挟んだ状態で積層して構成されている。図１
では外側のプリント基板２とその内側に配置されるプリ
ント基板３の２枚のプリント基板だけを示し、図２では
３層構成の多層プリント基板１を示している。
【００１２】外側のプリント基板２は、ガラス繊維補強
エポキシ樹脂の板材から成る基材４の外側面に外層銅箔
パターン５を形成して構成されている。内側のプリント
基板３は、基材４の両面に内層銅箔パターン６を形成し
て構成されている。７は、外層銅箔パターン５の内、レ
ーザー光や光ビームを照射してＩＣ部品のリード（図示
せず）を接合するＩＣ部品の接合部であり、ＩＣ部品の
各リードに対応して複数の電極８が並列して形成されて
いる。
エポキシ樹脂の板材から成る基材４の外側面に外層銅箔
パターン５を形成して構成されている。内側のプリント
基板３は、基材４の両面に内層銅箔パターン６を形成し
て構成されている。７は、外層銅箔パターン５の内、レ
ーザー光や光ビームを照射してＩＣ部品のリード（図示
せず）を接合するＩＣ部品の接合部であり、ＩＣ部品の
各リードに対応して複数の電極８が並列して形成されて
いる。
【００１３】内層銅箔パターン６の表面は、外側のプリ
ント基板２との密着力を高めるために黒化処理９が施さ
れている。但し、ＩＣ部品の接合部７の下側領域１０に
対してはこの黒化処理を施していない。
ント基板２との密着力を高めるために黒化処理９が施さ
れている。但し、ＩＣ部品の接合部７の下側領域１０に
対してはこの黒化処理を施していない。
【００１４】以上の構成において、外側のプリント基板
２におけるＩＣ部品の接合部７にＩＣ部品（図示せず）
を装着してそのリード（図示せず）を電極８に接合する
際には、リード及び電極８に向けてレーザー光や光ビー
ムを照射して加熱するとともに各リードを押圧すること
によって熱圧着する。その際に、電極８、８間に照射さ
れたレーザー光や光ビームは、外側のプリント基板２や
内側のプリント基板３の基材４を透過して内層銅箔パタ
ーン６に到達することになる。しかし、ＩＣ部品の接合
部７の下側領域１０においては、内層銅箔パターン６に
黒化処理９が施されていないため、レーザー光や光ビー
ムが到達しても反射して分散され、吸収されて熱に変換
されることはない。そのため、内層銅箔パターン６のあ
る部分とない部分で接合部７の温度分布が変化して接合
条件が変化するというようなことがなく、接合条件が安
定する。また、内側のプリント基板３が焼けるようなこ
とも防止できる。
２におけるＩＣ部品の接合部７にＩＣ部品（図示せず）
を装着してそのリード（図示せず）を電極８に接合する
際には、リード及び電極８に向けてレーザー光や光ビー
ムを照射して加熱するとともに各リードを押圧すること
によって熱圧着する。その際に、電極８、８間に照射さ
れたレーザー光や光ビームは、外側のプリント基板２や
内側のプリント基板３の基材４を透過して内層銅箔パタ
ーン６に到達することになる。しかし、ＩＣ部品の接合
部７の下側領域１０においては、内層銅箔パターン６に
黒化処理９が施されていないため、レーザー光や光ビー
ムが到達しても反射して分散され、吸収されて熱に変換
されることはない。そのため、内層銅箔パターン６のあ
る部分とない部分で接合部７の温度分布が変化して接合
条件が変化するというようなことがなく、接合条件が安
定する。また、内側のプリント基板３が焼けるようなこ
とも防止できる。
【００１５】次に、図３により本発明の第２実施例を説
明する。上記第１実施例では、ＩＣ部品の接合部７の下
側領域１０の全体に対して黒化処理９を施さなかったが
、上記の如くレーザー光や光ビームが透過するのは電極
８、８間である。従って、プリント基板１に対して略垂
直にレーザー光や光ビームを照射する場合には、電極８
、８間の直下領域だけに対して黒化処理９を施さないよ
うにすればよい。かくして、本実施例ではＩＣ部品の接
合部７においてその電極８、８間の直下領域１１を除き
、それ以外の領域で内層銅箔パターン６の表面に黒化処
理９を施している。
明する。上記第１実施例では、ＩＣ部品の接合部７の下
側領域１０の全体に対して黒化処理９を施さなかったが
、上記の如くレーザー光や光ビームが透過するのは電極
８、８間である。従って、プリント基板１に対して略垂
直にレーザー光や光ビームを照射する場合には、電極８
、８間の直下領域だけに対して黒化処理９を施さないよ
うにすればよい。かくして、本実施例ではＩＣ部品の接
合部７においてその電極８、８間の直下領域１１を除き
、それ以外の領域で内層銅箔パターン６の表面に黒化処
理９を施している。
【００１６】さらに、上記各実施例ではＩＣ部品の接合
部７においてその下側領域の一部又は全部に対して黒化
処理９を施さないようにしたが、図４に示す第３実施例
のように、このＩＣ部品の接合部７の下側領域には黒化
処理した内層銅箔パターン６自体を配設しないようにし
ても同様の効果を奏する。しかし、その分だけ集積度が
低下することになる。
部７においてその下側領域の一部又は全部に対して黒化
処理９を施さないようにしたが、図４に示す第３実施例
のように、このＩＣ部品の接合部７の下側領域には黒化
処理した内層銅箔パターン６自体を配設しないようにし
ても同様の効果を奏する。しかし、その分だけ集積度が
低下することになる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の光接合用多層プリント基板によ
れば、レーザー光や光ビームが照射されるＩＣ部品の接
合部の下側領域は、内層銅箔パターンに黒化処理が施さ
れていないため、光接合時にレーザー光や光ビームがプ
リント基板の基材を透過して内層銅箔パターンに到達し
ても反射して分散され、吸収されて熱に変換されないた
め、内層銅箔パターンのある部分とない部分で接合条件
が変化するというようなことがなく、接合条件が安定す
るとともに、内層のプリント基板が焼けるようなことを
防止できる。
れば、レーザー光や光ビームが照射されるＩＣ部品の接
合部の下側領域は、内層銅箔パターンに黒化処理が施さ
れていないため、光接合時にレーザー光や光ビームがプ
リント基板の基材を透過して内層銅箔パターンに到達し
ても反射して分散され、吸収されて熱に変換されないた
め、内層銅箔パターンのある部分とない部分で接合条件
が変化するというようなことがなく、接合条件が安定す
るとともに、内層のプリント基板が焼けるようなことを
防止できる。
【００１８】また、細かく領域指定して電極間の直下領
域に対してだけ黒化処理しなくても同様の効果を発揮し
、また集積度は低下するが、ＩＣ部品の接合部の下側領
域を黒化処理した内層銅箔パターン自体を配置しない領
域としても同様の効果を発揮する。
域に対してだけ黒化処理しなくても同様の効果を発揮し
、また集積度は低下するが、ＩＣ部品の接合部の下側領
域を黒化処理した内層銅箔パターン自体を配置しない領
域としても同様の効果を発揮する。
【図１】本発明の第１実施例の多層プリント基板の部分
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】同実施例の要部の断面図である。
【図３】本発明の第２実施例の多層プリント基板の要部
の断面図である。
の断面図である。
【図４】本発明の第３実施例の多層プリント基板の要部
の断面図である。
の断面図である。
【図５】多層プリント基板の一例の部分分解斜視図であ
る。
る。
１ 多層プリント基板
２ 外側のプリント基板
３ 内側のプリント基板
４ 基材
５ 外層銅箔パターン
６ 内層銅箔パターン
７ ＩＣ部品の接合部
８ 電極
９ 黒化処理
１０ ＩＣ部品の接合部７の下側領域１１ 電極８
、８間の直下領域
、８間の直下領域
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣ部品を光接合する多層プリント基
板において、内層銅箔パターンの黒化処理をＩＣ部品の
接合部の下側領域を除いた領域に施したことを特徴とす
る光接合用多層プリント基板。 - 【請求項２】 ＩＣ部品の接合部における電極と電極
の間の直下領域を除いて内層銅箔パターンを黒化処理し
たことを特徴とする請求項１記載の光接合用多層プリン
ト基板。 - 【請求項３】 ＩＣ部品を光接合する多層プリント基
板において、ＩＣ部品の接合部の下側領域を、黒化処理
した内層銅箔パターンを配置しない領域としたことを特
徴とする光接合用多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3133154A JPH04359492A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 光接合用多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3133154A JPH04359492A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 光接合用多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359492A true JPH04359492A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15097971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3133154A Pending JPH04359492A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 光接合用多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359492A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102950378A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-03-06 | 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 | 一种激光加工保护层 |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP3133154A patent/JPH04359492A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102950378A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-03-06 | 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 | 一种激光加工保护层 |
| CN102950378B (zh) * | 2012-09-19 | 2015-09-09 | 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 | 一种激光加工保护层 |
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