JPS62117391A - 回路基板の接続方法 - Google Patents
回路基板の接続方法Info
- Publication number
- JPS62117391A JPS62117391A JP25836385A JP25836385A JPS62117391A JP S62117391 A JPS62117391 A JP S62117391A JP 25836385 A JP25836385 A JP 25836385A JP 25836385 A JP25836385 A JP 25836385A JP S62117391 A JPS62117391 A JP S62117391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- circuit board
- terminal
- film
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は回路基板の接続方法に関し、詳しくは、フィ
ルム回路基板と回路基板との接続に際し、フィルム回路
基板の基材をレザービームで溶融除去した接続用端子と
、回路基板トの接続用端子とを超高波接合りる、回路基
板の接続方法に係わるものである。
ルム回路基板と回路基板との接続に際し、フィルム回路
基板の基材をレザービームで溶融除去した接続用端子と
、回路基板トの接続用端子とを超高波接合りる、回路基
板の接続方法に係わるものである。
（従来の技術）
従来、例えばフィルム回路基板と、紙ノエノールシート
の厚手の回路基板との接続は、第７図および第８図に示
すように、厚手の回路基板の接続片２６の第２接続用端
子部２９〜２９十に、フィルム回路基板接続片２１の第
１接続用端子部２４〜２４を重ね、位置合せした後、第
１接続用端子部２４〜２４と第２接続用端子部２９〜２
９の重なり部分に各々ハンダ付けしてハンダ部３１−３
１を設けてフィルム回路基板と回路基板が電気的に接続
されるのが一般である。なお、第７図、第８図において
、２２はフィルムＭ拐、２３．２８は接着層、２７は基
材、２５．３０はレジスト層である。
の厚手の回路基板との接続は、第７図および第８図に示
すように、厚手の回路基板の接続片２６の第２接続用端
子部２９〜２９十に、フィルム回路基板接続片２１の第
１接続用端子部２４〜２４を重ね、位置合せした後、第
１接続用端子部２４〜２４と第２接続用端子部２９〜２
９の重なり部分に各々ハンダ付けしてハンダ部３１−３
１を設けてフィルム回路基板と回路基板が電気的に接続
されるのが一般である。なお、第７図、第８図において
、２２はフィルムＭ拐、２３．２８は接着層、２７は基
材、２５．３０はレジスト層である。
しかしながら、フィルム回路基板のフィルム基材がポリ
エステルフィルムｆ、にどの熱に弱いものの場合は、ハ
ンダ付りの際に端子部の導電性金属が剥がれる問題があ
つｌこ。
エステルフィルムｆ、にどの熱に弱いものの場合は、ハ
ンダ付りの際に端子部の導電性金属が剥がれる問題があ
つｌこ。
一方、フィルム回路基板と、１９千の回路基板との接続
には、異方導電膜といわれる導電性の接着フィルムを介
在させて行なわれることもあるが、この方法は接着フィ
ルムを機械的に圧接して接着するため、接合の信頼性が
低い問題があった。
には、異方導電膜といわれる導電性の接着フィルムを介
在させて行なわれることもあるが、この方法は接着フィ
ルムを機械的に圧接して接着するため、接合の信頼性が
低い問題があった。
（発明が解決しＪ：うとする問題点）
この発明は上述した従来の問題点を解決しようとしたも
のであり、フィルム回路基板と９手の回路基板との接続
において相ｎの接続端子部に剥がれの支障がなく、かつ
接続ｆ１良好な、新規な接続方法を提供することにある
。
のであり、フィルム回路基板と９手の回路基板との接続
において相ｎの接続端子部に剥がれの支障がなく、かつ
接続ｆ１良好な、新規な接続方法を提供することにある
。
（問題点を解決覆るための手段）
前記問題点を解決１Ｊるためにこの発明の手段は、導電
性金属よりｔＴ：る複数個の第１接続用端子が形成され
たフィルム回路基板と、 前記各第１接続用端子の人々に電気接続される第２接続
用端子が形成された回路基板とを、前記第１及び第２の
接続用端ｊ″−を介しＣ接続リ−る回路基板の接続方法
において、 前記第１接続川端−「の一部を支持するフィルムＬ【材
のみを除去し、第１接続用端子の一部をそのまま残存さ
せる第１工程と、 前記第１接続用端子の・部と前記第２接続用端子とを対
向配置し、超音波加工により両端子を電気接続する第２
工程と、 よりなる接続方法とされる。
性金属よりｔＴ：る複数個の第１接続用端子が形成され
たフィルム回路基板と、 前記各第１接続用端子の人々に電気接続される第２接続
用端子が形成された回路基板とを、前記第１及び第２の
接続用端ｊ″−を介しＣ接続リ−る回路基板の接続方法
において、 前記第１接続川端−「の一部を支持するフィルムＬ【材
のみを除去し、第１接続用端子の一部をそのまま残存さ
せる第１工程と、 前記第１接続用端子の・部と前記第２接続用端子とを対
向配置し、超音波加工により両端子を電気接続する第２
工程と、 よりなる接続方法とされる。
（作用）
第１接続用端子の一部は第１］二稈においてフィルム基
材が除去された端子のみにされる。
材が除去された端子のみにされる。
第２工程においＣ１第２接続用端子に配置された第１接
続川端了は、フィルム基材を除去した端子部分において
超音波加工の処理を受ｃノ、第１接続用端子と第２接続
用端子が接もされ電気接続される。
続川端了は、フィルム基材を除去した端子部分において
超音波加工の処理を受ｃノ、第１接続用端子と第２接続
用端子が接もされ電気接続される。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図〜・第６図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図はフィルム回路基板１接続片２の裏面を示すもの
である。前記フィルム回路！Ｊ根１の表面には、ポリニ
スアルなどの耐熱性の小さいフィルム基材３に接着？１
４を介して、貼着した銅などの導電性金属箔のＪツチン
グ等の公知方法により回路パターンが形成されていて、
接続片２には回路パターンより導出される複数個の第１
接続川端了５〜５が設けられている。フィルム回路基板
１の接続片２の裏面側には接続用とする所定巾の露出部
位を除ぎ、マスキングシー１へ６が重ねられ、フィルム
基材３を除去する第１ ］Ｈ稈が行なわれる。マスキン
グシート６はレーＩＪ’−ビーム７を反射する、たとえ
ば銅などの材質のシートが用いられる。
である。前記フィルム回路！Ｊ根１の表面には、ポリニ
スアルなどの耐熱性の小さいフィルム基材３に接着？１
４を介して、貼着した銅などの導電性金属箔のＪツチン
グ等の公知方法により回路パターンが形成されていて、
接続片２には回路パターンより導出される複数個の第１
接続川端了５〜５が設けられている。フィルム回路基板
１の接続片２の裏面側には接続用とする所定巾の露出部
位を除ぎ、マスキングシー１へ６が重ねられ、フィルム
基材３を除去する第１ ］Ｈ稈が行なわれる。マスキン
グシート６はレーＩＪ’−ビーム７を反射する、たとえ
ば銅などの材質のシートが用いられる。
しかして、レーザービーム発生装置（図示せず）よりレ
ーザービーム７を接続片２の露出部位に照射して〈第２
図参照）、接続片２露出部位のフィルム基材３および接
着層４を溶融除去して第１接続用端子５〜５を露出させ
る（第３図露出端子５Ａ参照）。本例のレーザービーム
７は波長１０．６μ出力３５Ｗの炭酸ガスレーザを約１
００ミリ秒間照射しτフィルム基材３および接着層４を
除去した。
ーザービーム７を接続片２の露出部位に照射して〈第２
図参照）、接続片２露出部位のフィルム基材３および接
着層４を溶融除去して第１接続用端子５〜５を露出させ
る（第３図露出端子５Ａ参照）。本例のレーザービーム
７は波長１０．６μ出力３５Ｗの炭酸ガスレーザを約１
００ミリ秒間照射しτフィルム基材３および接着層４を
除去した。
しかる後、レーザービーム７の照射を１にめ、マス：ト
ングシー１〜６を除去し、レーザ−ビーム７照射部分に
第１接続用端子５〜５が露出した接続片２を得る（第３
図参照）５゜ 次いで第１接続用端子５へ・５、詳しくは露出端子部５
Ａ〜５Ａを電気接続する回路基板８が用意される（第４
図参照）。この回路基板８はフィルムあるいは紙・フェ
ノール質などの厚手の基材１０に導電性金属の回路パタ
ーン１２Ａが形成されてなり、接続片９には、前記第１
接続用端子５−・・５を接続するための第２接続用端子
１２〜１２が第１接続用端子５〜５と同数個形成されて
いる。
ングシー１〜６を除去し、レーザ−ビーム７照射部分に
第１接続用端子５〜５が露出した接続片２を得る（第３
図参照）５゜ 次いで第１接続用端子５へ・５、詳しくは露出端子部５
Ａ〜５Ａを電気接続する回路基板８が用意される（第４
図参照）。この回路基板８はフィルムあるいは紙・フェ
ノール質などの厚手の基材１０に導電性金属の回路パタ
ーン１２Ａが形成されてなり、接続片９には、前記第１
接続用端子５−・・５を接続するための第２接続用端子
１２〜１２が第１接続用端子５〜５と同数個形成されて
いる。
なお、この回路基板８において１１は接着層、１３１、
を第２接続用端子を被うレジメ１一層である。
を第２接続用端子を被うレジメ１一層である。
しかして、回路基板８は回路パターン１２Ａが２を向き
となるように台板１４上に載置し、この接続片９の第２
接続用端子１２〜１２十には、回路パターンをト向ぎに
したフィルム回路基板１接続片２の第１接続用端子５〜
５（露出端子５Ａ〜５Ａ）を配置し、超名波加工の第２
１稈が行なわれる。
となるように台板１４上に載置し、この接続片９の第２
接続用端子１２〜１２十には、回路パターンをト向ぎに
したフィルム回路基板１接続片２の第１接続用端子５〜
５（露出端子５Ａ〜５Ａ）を配置し、超名波加工の第２
１稈が行なわれる。
すなわち、第２接続用端子１２〜１２と露出端子部５△
〜５△とを各々対向さゼた後、超音波印加ホーン１５を
露出端子部５Ａ〜５Ａ上に置き、第２接続用端子１２〜
１２に露出端子部５Ａ〜５Ａを重ねた後、超音波加工の
処理をする（第５図参照）。本例の超高波加工は振動数
２０Ｋ）−ｌｚ１振幅４０μ、印加時間０４３秒の条（
’ｌにて実施した。
〜５△とを各々対向さゼた後、超音波印加ホーン１５を
露出端子部５Ａ〜５Ａ上に置き、第２接続用端子１２〜
１２に露出端子部５Ａ〜５Ａを重ねた後、超音波加工の
処理をする（第５図参照）。本例の超高波加工は振動数
２０Ｋ）−ｌｚ１振幅４０μ、印加時間０４３秒の条（
’ｌにて実施した。
なお、超音波加工に際しては基材部分にホットメルト接
着剤を配置し接合強電を高めることがて゛きる。しかる
後に超音波印加ホーン１５を除去し、第２接続用端子１
２〜１２に第１接続用端子５〜５が各々接合されかつ通
電可能に電気接続された接合部５Ｂを得る（第６図参照
）、１第１接続用端子５〜５と第２接続用端子１２〜１
２どの接合性は強固であった。
着剤を配置し接合強電を高めることがて゛きる。しかる
後に超音波印加ホーン１５を除去し、第２接続用端子１
２〜１２に第１接続用端子５〜５が各々接合されかつ通
電可能に電気接続された接合部５Ｂを得る（第６図参照
）、１第１接続用端子５〜５と第２接続用端子１２〜１
２どの接合性は強固であった。
（発明の効果）
本発明は前記した問題解決手段となしたため所期の問題
点が解決される。りなわ１５、本発明はフィルム基材を
除去した第１接続用端子部位を、第２接続用端子に超音
波加］二にて電気接続するものであるから、ハンダ付（
プをしない新規な接続り法であり、従来のハンダ付り接
続における端子部の剥がれの問題を生じない。
点が解決される。りなわ１５、本発明はフィルム基材を
除去した第１接続用端子部位を、第２接続用端子に超音
波加］二にて電気接続するものであるから、ハンダ付（
プをしない新規な接続り法であり、従来のハンダ付り接
続における端子部の剥がれの問題を生じない。
また、本発明は第１接続用端子と第２接続用端子を超音
波加］−にで接続するものであり、接合部分のみに集中
的に発熱を生じ、基材部分には高温が伝わらないため、
従来の六方導電膜使用による端子部接続の場合とは異な
り、基材を′ＪＡ傷せず接続の信頼性が高いもので・あ
る。
波加］−にで接続するものであり、接合部分のみに集中
的に発熱を生じ、基材部分には高温が伝わらないため、
従来の六方導電膜使用による端子部接続の場合とは異な
り、基材を′ＪＡ傷せず接続の信頼性が高いもので・あ
る。
第１図〜第６図は本発明の実施例を示づものであって、
第１図はフィルム回路基板の第１接続用端子部位を示１
裏面図、第２図はフィルム基材の除去処理の工程説明図
、第３図はフィルム基材を除去した第１接続用端子の断
面図、第４図は接続用回路基板の第２接続用端子部位を
示す断面図、第５図は超音波加工の工程説明図、第６図
は第１接続用端子と第２接続用端子の接続部位を示す拡
大断面図である。第７図は従来の端子部接続状態図、第
８図は第７図の接続端子部の要部拡大断面図である。 １・・・フィルム回路基板 ５・・・第１接続用端子 ５Ａ・・・露出端子部 ６・・・マスキングシー］・ ７・・・レーザービーム ８・・・回路基板 １２・・・第２接続用端子 １５・・・超音波印加ホーン
第１図はフィルム回路基板の第１接続用端子部位を示１
裏面図、第２図はフィルム基材の除去処理の工程説明図
、第３図はフィルム基材を除去した第１接続用端子の断
面図、第４図は接続用回路基板の第２接続用端子部位を
示す断面図、第５図は超音波加工の工程説明図、第６図
は第１接続用端子と第２接続用端子の接続部位を示す拡
大断面図である。第７図は従来の端子部接続状態図、第
８図は第７図の接続端子部の要部拡大断面図である。 １・・・フィルム回路基板 ５・・・第１接続用端子 ５Ａ・・・露出端子部 ６・・・マスキングシー］・ ７・・・レーザービーム ８・・・回路基板 １２・・・第２接続用端子 １５・・・超音波印加ホーン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導電性金属よりなる複数個の第１接続用端子が形成さ
れたフィルム回路基板と、 前記各第１接続用端子の夫々に電気接続される第２接続
用端子が形成された回路基板とを、前記第１及び第２の
接続用端子を介して接続する回路基板の接続方法におい
て、 前記第１接続用端子の一部を支持するフィルム基材のみ
を除去し、第１接続用端子の一部をそのまま残存させる
第１工程と、 前記第１接続用端子の一部と前記第２接続用端子とを対
向配置し、超音波加工により両端子を電気接続する第２
工程と、 よりなることを特徴とする回路基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25836385A JPS62117391A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25836385A JPS62117391A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 回路基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62117391A true JPS62117391A (ja) | 1987-05-28 |
Family
ID=17319195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25836385A Pending JPS62117391A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62117391A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01220494A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板 |
| JPH03127476A (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-30 | Tokai Rika Co Ltd | フラットケーブルとコネクタの接続方法 |
| WO2001015228A1 (fr) * | 1999-08-19 | 2001-03-01 | Seiko Epson Corporation | Panneau de cablage, procede de fabrication d'un panneau de cablage, dispositif semiconducteur, procede de fabrication d'un dispositif semiconducteur, carte a circuit imprime et appareil electronique |
| JP2007214583A (ja) * | 1999-07-22 | 2007-08-23 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
| JP2012146353A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 |
-
1985
- 1985-11-18 JP JP25836385A patent/JPS62117391A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01220494A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板 |
| JPH03127476A (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-30 | Tokai Rika Co Ltd | フラットケーブルとコネクタの接続方法 |
| JP2007214583A (ja) * | 1999-07-22 | 2007-08-23 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
| JP4562006B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2010-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
| WO2001015228A1 (fr) * | 1999-08-19 | 2001-03-01 | Seiko Epson Corporation | Panneau de cablage, procede de fabrication d'un panneau de cablage, dispositif semiconducteur, procede de fabrication d'un dispositif semiconducteur, carte a circuit imprime et appareil electronique |
| US6977441B2 (en) | 1999-08-19 | 2005-12-20 | Seiko Epson Corporation | Interconnect substrate and method of manufacture thereof, electronic component and method of manufacturing thereof, circuit board and electronic instrument |
| JP2012146353A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 |
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