JPS62117391A - 回路基板の接続方法 - Google Patents
回路基板の接続方法Info
- Publication number
- JPS62117391A JPS62117391A JP25836385A JP25836385A JPS62117391A JP S62117391 A JPS62117391 A JP S62117391A JP 25836385 A JP25836385 A JP 25836385A JP 25836385 A JP25836385 A JP 25836385A JP S62117391 A JPS62117391 A JP S62117391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- circuit board
- terminal
- film
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は回路基板の接続方法に関し、詳しくは、フィ
ルム回路基板と回路基板との接続に際し、フィルム回路
基板の基材をレザービームで溶融除去した接続用端子と
、回路基板トの接続用端子とを超高波接合りる、回路基
板の接続方法に係わるものである。
ルム回路基板と回路基板との接続に際し、フィルム回路
基板の基材をレザービームで溶融除去した接続用端子と
、回路基板トの接続用端子とを超高波接合りる、回路基
板の接続方法に係わるものである。
(従来の技術)
従来、例えばフィルム回路基板と、紙ノエノールシート
の厚手の回路基板との接続は、第7図および第8図に示
すように、厚手の回路基板の接続片26の第2接続用端
子部29〜29十に、フィルム回路基板接続片21の第
1接続用端子部24〜24を重ね、位置合せした後、第
1接続用端子部24〜24と第2接続用端子部29〜2
9の重なり部分に各々ハンダ付けしてハンダ部31−3
1を設けてフィルム回路基板と回路基板が電気的に接続
されるのが一般である。なお、第7図、第8図において
、22はフィルムM拐、23.28は接着層、27は基
材、25.30はレジスト層である。
の厚手の回路基板との接続は、第7図および第8図に示
すように、厚手の回路基板の接続片26の第2接続用端
子部29〜29十に、フィルム回路基板接続片21の第
1接続用端子部24〜24を重ね、位置合せした後、第
1接続用端子部24〜24と第2接続用端子部29〜2
9の重なり部分に各々ハンダ付けしてハンダ部31−3
1を設けてフィルム回路基板と回路基板が電気的に接続
されるのが一般である。なお、第7図、第8図において
、22はフィルムM拐、23.28は接着層、27は基
材、25.30はレジスト層である。
しかしながら、フィルム回路基板のフィルム基材がポリ
エステルフィルムf、にどの熱に弱いものの場合は、ハ
ンダ付りの際に端子部の導電性金属が剥がれる問題があ
つlこ。
エステルフィルムf、にどの熱に弱いものの場合は、ハ
ンダ付りの際に端子部の導電性金属が剥がれる問題があ
つlこ。
一方、フィルム回路基板と、19千の回路基板との接続
には、異方導電膜といわれる導電性の接着フィルムを介
在させて行なわれることもあるが、この方法は接着フィ
ルムを機械的に圧接して接着するため、接合の信頼性が
低い問題があった。
には、異方導電膜といわれる導電性の接着フィルムを介
在させて行なわれることもあるが、この方法は接着フィ
ルムを機械的に圧接して接着するため、接合の信頼性が
低い問題があった。
(発明が解決しJ:うとする問題点)
この発明は上述した従来の問題点を解決しようとしたも
のであり、フィルム回路基板と9手の回路基板との接続
において相nの接続端子部に剥がれの支障がなく、かつ
接続f1良好な、新規な接続方法を提供することにある
。
のであり、フィルム回路基板と9手の回路基板との接続
において相nの接続端子部に剥がれの支障がなく、かつ
接続f1良好な、新規な接続方法を提供することにある
。
(問題点を解決覆るための手段)
前記問題点を解決1Jるためにこの発明の手段は、導電
性金属よりtT:る複数個の第1接続用端子が形成され
たフィルム回路基板と、 前記各第1接続用端子の人々に電気接続される第2接続
用端子が形成された回路基板とを、前記第1及び第2の
接続用端j″−を介しC接続リ−る回路基板の接続方法
において、 前記第1接続川端−「の一部を支持するフィルムL【材
のみを除去し、第1接続用端子の一部をそのまま残存さ
せる第1工程と、 前記第1接続用端子の・部と前記第2接続用端子とを対
向配置し、超音波加工により両端子を電気接続する第2
工程と、 よりなる接続方法とされる。
性金属よりtT:る複数個の第1接続用端子が形成され
たフィルム回路基板と、 前記各第1接続用端子の人々に電気接続される第2接続
用端子が形成された回路基板とを、前記第1及び第2の
接続用端j″−を介しC接続リ−る回路基板の接続方法
において、 前記第1接続川端−「の一部を支持するフィルムL【材
のみを除去し、第1接続用端子の一部をそのまま残存さ
せる第1工程と、 前記第1接続用端子の・部と前記第2接続用端子とを対
向配置し、超音波加工により両端子を電気接続する第2
工程と、 よりなる接続方法とされる。
(作用)
第1接続用端子の一部は第1]二稈においてフィルム基
材が除去された端子のみにされる。
材が除去された端子のみにされる。
第2工程においC1第2接続用端子に配置された第1接
続川端了は、フィルム基材を除去した端子部分において
超音波加工の処理を受cノ、第1接続用端子と第2接続
用端子が接もされ電気接続される。
続川端了は、フィルム基材を除去した端子部分において
超音波加工の処理を受cノ、第1接続用端子と第2接続
用端子が接もされ電気接続される。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図〜・第6図に基づいて
説明する。
説明する。
第1図はフィルム回路基板1接続片2の裏面を示すもの
である。前記フィルム回路!J根1の表面には、ポリニ
スアルなどの耐熱性の小さいフィルム基材3に接着?1
4を介して、貼着した銅などの導電性金属箔のJツチン
グ等の公知方法により回路パターンが形成されていて、
接続片2には回路パターンより導出される複数個の第1
接続川端了5〜5が設けられている。フィルム回路基板
1の接続片2の裏面側には接続用とする所定巾の露出部
位を除ぎ、マスキングシー1へ6が重ねられ、フィルム
基材3を除去する第1 ]H稈が行なわれる。マスキン
グシート6はレーIJ’−ビーム7を反射する、たとえ
ば銅などの材質のシートが用いられる。
である。前記フィルム回路!J根1の表面には、ポリニ
スアルなどの耐熱性の小さいフィルム基材3に接着?1
4を介して、貼着した銅などの導電性金属箔のJツチン
グ等の公知方法により回路パターンが形成されていて、
接続片2には回路パターンより導出される複数個の第1
接続川端了5〜5が設けられている。フィルム回路基板
1の接続片2の裏面側には接続用とする所定巾の露出部
位を除ぎ、マスキングシー1へ6が重ねられ、フィルム
基材3を除去する第1 ]H稈が行なわれる。マスキン
グシート6はレーIJ’−ビーム7を反射する、たとえ
ば銅などの材質のシートが用いられる。
しかして、レーザービーム発生装置(図示せず)よりレ
ーザービーム7を接続片2の露出部位に照射して〈第2
図参照)、接続片2露出部位のフィルム基材3および接
着層4を溶融除去して第1接続用端子5〜5を露出させ
る(第3図露出端子5A参照)。本例のレーザービーム
7は波長10.6μ出力35Wの炭酸ガスレーザを約1
00ミリ秒間照射しτフィルム基材3および接着層4を
除去した。
ーザービーム7を接続片2の露出部位に照射して〈第2
図参照)、接続片2露出部位のフィルム基材3および接
着層4を溶融除去して第1接続用端子5〜5を露出させ
る(第3図露出端子5A参照)。本例のレーザービーム
7は波長10.6μ出力35Wの炭酸ガスレーザを約1
00ミリ秒間照射しτフィルム基材3および接着層4を
除去した。
しかる後、レーザービーム7の照射を1にめ、マス:ト
ングシー1〜6を除去し、レーザ−ビーム7照射部分に
第1接続用端子5〜5が露出した接続片2を得る(第3
図参照)5゜ 次いで第1接続用端子5へ・5、詳しくは露出端子部5
A〜5Aを電気接続する回路基板8が用意される(第4
図参照)。この回路基板8はフィルムあるいは紙・フェ
ノール質などの厚手の基材10に導電性金属の回路パタ
ーン12Aが形成されてなり、接続片9には、前記第1
接続用端子5−・・5を接続するための第2接続用端子
12〜12が第1接続用端子5〜5と同数個形成されて
いる。
ングシー1〜6を除去し、レーザ−ビーム7照射部分に
第1接続用端子5〜5が露出した接続片2を得る(第3
図参照)5゜ 次いで第1接続用端子5へ・5、詳しくは露出端子部5
A〜5Aを電気接続する回路基板8が用意される(第4
図参照)。この回路基板8はフィルムあるいは紙・フェ
ノール質などの厚手の基材10に導電性金属の回路パタ
ーン12Aが形成されてなり、接続片9には、前記第1
接続用端子5−・・5を接続するための第2接続用端子
12〜12が第1接続用端子5〜5と同数個形成されて
いる。
なお、この回路基板8において11は接着層、131、
を第2接続用端子を被うレジメ1一層である。
を第2接続用端子を被うレジメ1一層である。
しかして、回路基板8は回路パターン12Aが2を向き
となるように台板14上に載置し、この接続片9の第2
接続用端子12〜12十には、回路パターンをト向ぎに
したフィルム回路基板1接続片2の第1接続用端子5〜
5(露出端子5A〜5A)を配置し、超名波加工の第2
1稈が行なわれる。
となるように台板14上に載置し、この接続片9の第2
接続用端子12〜12十には、回路パターンをト向ぎに
したフィルム回路基板1接続片2の第1接続用端子5〜
5(露出端子5A〜5A)を配置し、超名波加工の第2
1稈が行なわれる。
すなわち、第2接続用端子12〜12と露出端子部5△
〜5△とを各々対向さゼた後、超音波印加ホーン15を
露出端子部5A〜5A上に置き、第2接続用端子12〜
12に露出端子部5A〜5Aを重ねた後、超音波加工の
処理をする(第5図参照)。本例の超高波加工は振動数
20K)−lz1振幅40μ、印加時間043秒の条(
’lにて実施した。
〜5△とを各々対向さゼた後、超音波印加ホーン15を
露出端子部5A〜5A上に置き、第2接続用端子12〜
12に露出端子部5A〜5Aを重ねた後、超音波加工の
処理をする(第5図参照)。本例の超高波加工は振動数
20K)−lz1振幅40μ、印加時間043秒の条(
’lにて実施した。
なお、超音波加工に際しては基材部分にホットメルト接
着剤を配置し接合強電を高めることがて゛きる。しかる
後に超音波印加ホーン15を除去し、第2接続用端子1
2〜12に第1接続用端子5〜5が各々接合されかつ通
電可能に電気接続された接合部5Bを得る(第6図参照
)、1第1接続用端子5〜5と第2接続用端子12〜1
2どの接合性は強固であった。
着剤を配置し接合強電を高めることがて゛きる。しかる
後に超音波印加ホーン15を除去し、第2接続用端子1
2〜12に第1接続用端子5〜5が各々接合されかつ通
電可能に電気接続された接合部5Bを得る(第6図参照
)、1第1接続用端子5〜5と第2接続用端子12〜1
2どの接合性は強固であった。
(発明の効果)
本発明は前記した問題解決手段となしたため所期の問題
点が解決される。りなわ15、本発明はフィルム基材を
除去した第1接続用端子部位を、第2接続用端子に超音
波加]二にて電気接続するものであるから、ハンダ付(
プをしない新規な接続り法であり、従来のハンダ付り接
続における端子部の剥がれの問題を生じない。
点が解決される。りなわ15、本発明はフィルム基材を
除去した第1接続用端子部位を、第2接続用端子に超音
波加]二にて電気接続するものであるから、ハンダ付(
プをしない新規な接続り法であり、従来のハンダ付り接
続における端子部の剥がれの問題を生じない。
また、本発明は第1接続用端子と第2接続用端子を超音
波加]−にで接続するものであり、接合部分のみに集中
的に発熱を生じ、基材部分には高温が伝わらないため、
従来の六方導電膜使用による端子部接続の場合とは異な
り、基材を′JA傷せず接続の信頼性が高いもので・あ
る。
波加]−にで接続するものであり、接合部分のみに集中
的に発熱を生じ、基材部分には高温が伝わらないため、
従来の六方導電膜使用による端子部接続の場合とは異な
り、基材を′JA傷せず接続の信頼性が高いもので・あ
る。
第1図〜第6図は本発明の実施例を示づものであって、
第1図はフィルム回路基板の第1接続用端子部位を示1
裏面図、第2図はフィルム基材の除去処理の工程説明図
、第3図はフィルム基材を除去した第1接続用端子の断
面図、第4図は接続用回路基板の第2接続用端子部位を
示す断面図、第5図は超音波加工の工程説明図、第6図
は第1接続用端子と第2接続用端子の接続部位を示す拡
大断面図である。第7図は従来の端子部接続状態図、第
8図は第7図の接続端子部の要部拡大断面図である。 1・・・フィルム回路基板 5・・・第1接続用端子 5A・・・露出端子部 6・・・マスキングシー]・ 7・・・レーザービーム 8・・・回路基板 12・・・第2接続用端子 15・・・超音波印加ホーン
第1図はフィルム回路基板の第1接続用端子部位を示1
裏面図、第2図はフィルム基材の除去処理の工程説明図
、第3図はフィルム基材を除去した第1接続用端子の断
面図、第4図は接続用回路基板の第2接続用端子部位を
示す断面図、第5図は超音波加工の工程説明図、第6図
は第1接続用端子と第2接続用端子の接続部位を示す拡
大断面図である。第7図は従来の端子部接続状態図、第
8図は第7図の接続端子部の要部拡大断面図である。 1・・・フィルム回路基板 5・・・第1接続用端子 5A・・・露出端子部 6・・・マスキングシー]・ 7・・・レーザービーム 8・・・回路基板 12・・・第2接続用端子 15・・・超音波印加ホーン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導電性金属よりなる複数個の第1接続用端子が形成さ
れたフィルム回路基板と、 前記各第1接続用端子の夫々に電気接続される第2接続
用端子が形成された回路基板とを、前記第1及び第2の
接続用端子を介して接続する回路基板の接続方法におい
て、 前記第1接続用端子の一部を支持するフィルム基材のみ
を除去し、第1接続用端子の一部をそのまま残存させる
第1工程と、 前記第1接続用端子の一部と前記第2接続用端子とを対
向配置し、超音波加工により両端子を電気接続する第2
工程と、 よりなることを特徴とする回路基板の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25836385A JPS62117391A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25836385A JPS62117391A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 回路基板の接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62117391A true JPS62117391A (ja) | 1987-05-28 |
Family
ID=17319195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25836385A Pending JPS62117391A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62117391A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01220494A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板 |
JPH03127476A (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-30 | Tokai Rika Co Ltd | フラットケーブルとコネクタの接続方法 |
WO2001015228A1 (fr) * | 1999-08-19 | 2001-03-01 | Seiko Epson Corporation | Panneau de cablage, procede de fabrication d'un panneau de cablage, dispositif semiconducteur, procede de fabrication d'un dispositif semiconducteur, carte a circuit imprime et appareil electronique |
JP2007214583A (ja) * | 1999-07-22 | 2007-08-23 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2012146353A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 |
-
1985
- 1985-11-18 JP JP25836385A patent/JPS62117391A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01220494A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板 |
JPH03127476A (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-30 | Tokai Rika Co Ltd | フラットケーブルとコネクタの接続方法 |
JP2007214583A (ja) * | 1999-07-22 | 2007-08-23 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP4562006B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2010-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
WO2001015228A1 (fr) * | 1999-08-19 | 2001-03-01 | Seiko Epson Corporation | Panneau de cablage, procede de fabrication d'un panneau de cablage, dispositif semiconducteur, procede de fabrication d'un dispositif semiconducteur, carte a circuit imprime et appareil electronique |
US6977441B2 (en) | 1999-08-19 | 2005-12-20 | Seiko Epson Corporation | Interconnect substrate and method of manufacture thereof, electronic component and method of manufacturing thereof, circuit board and electronic instrument |
JP2012146353A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 |
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