JPS63257296A - 電子部品の接続方法 - Google Patents
電子部品の接続方法Info
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- JPS63257296A JPS63257296A JP9063987A JP9063987A JPS63257296A JP S63257296 A JPS63257296 A JP S63257296A JP 9063987 A JP9063987 A JP 9063987A JP 9063987 A JP9063987 A JP 9063987A JP S63257296 A JPS63257296 A JP S63257296A
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- Japan
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- electronic components
- electronic component
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- circuit board
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、例えば電子線型における電子部品の接続方
法に関する。
法に関する。
（従来の技術）
従来、例えばカード型の型中やＩＣカード等の電子機器
において、薄型の電池やチップ型のコデンサ等の電子部
品をプリント配線基板上のパターン電極に接続するには
、はんだ付は又は導電性接着剤による接着が行なわれて
いる。
において、薄型の電池やチップ型のコデンサ等の電子部
品をプリント配線基板上のパターン電極に接続するには
、はんだ付は又は導電性接着剤による接着が行なわれて
いる。
ところで、このような電子部品をパターン電極にはんだ
付けすると、薇械的な強度は高いが接続時に電子部品が
高温にさらされて温度が上昇し破損する虞れがある。ま
た、はんだ付けによる接続後はフラックス洗浄するとい
う煩雑な作業工程が必要であった。
付けすると、薇械的な強度は高いが接続時に電子部品が
高温にさらされて温度が上昇し破損する虞れがある。ま
た、はんだ付けによる接続後はフラックス洗浄するとい
う煩雑な作業工程が必要であった。
一方、電子部品を導電性接着剤によりパターン電極に接
着する方法では、温度上昇による電子部品の破損の虞れ
はないが接着剤の硬化に時間を要し機械的な強度が充分
でなかった。
着する方法では、温度上昇による電子部品の破損の虞れ
はないが接着剤の硬化に時間を要し機械的な強度が充分
でなかった。
（発明が解決しようとする問題点）
上記のように、従来は電子部品をプリント基板に接続す
るには、電子部品が破損する虞れや煩ｍな作業工程が必
要であるか接続時間が長かったり強度が低いという問題
がある。
るには、電子部品が破損する虞れや煩ｍな作業工程が必
要であるか接続時間が長かったり強度が低いという問題
がある。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、機械
的強度を充分保ちながら電子部品を高温にさらすことな
く短時間で確実にプリント基板に接続することができる
電子部品の接続方法の提供を目的とする。
的強度を充分保ちながら電子部品を高温にさらすことな
く短時間で確実にプリント基板に接続することができる
電子部品の接続方法の提供を目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するために、この発明は、電子部品をプ
リント基板上に形成されたパターン電極にレーザ溶接す
ることとした。
リント基板上に形成されたパターン電極にレーザ溶接す
ることとした。
（作用）
上記構成において、電子部品はパターン電極にレーザ溶
接されるため、短時間で確実に接続される。
接されるため、短時間で確実に接続される。
（実施例）
以下図面に基づき、この発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図は、この発明の一実施例に係わる電子部品の接続
方法を示す図である。
方法を示す図である。
第１図において、プリント配設基板１上にはパターン電
極３が形成されている。パターン電極３は、例えば３０
ｔ１ｍ厚の銅パターン上に３μｍ稈度のニッケル・金メ
ッキを施したものよりなっている。
極３が形成されている。パターン電極３は、例えば３０
ｔ１ｍ厚の銅パターン上に３μｍ稈度のニッケル・金メ
ッキを施したものよりなっている。
このようなパターン電極３には、電子部品として例えば
薄型電池５が接続される。薄型電池５の両端には例えば
３０μｍ厚のステンレス板よりなる端子７が形成されて
いる。端子７はパターン電極３上に重ねて配設されてい
る。
薄型電池５が接続される。薄型電池５の両端には例えば
３０μｍ厚のステンレス板よりなる端子７が形成されて
いる。端子７はパターン電極３上に重ねて配設されてい
る。
そして、このような薄型電池５とパターン電極３との接
続は以下のようにしてレーザ溶接により行なわれる。す
なわち、この実施例ではパターン電極３と薄型電池５の
端子７との重なり部分に対し、例えば出力が０．５Ｊで
スポット径が０．５１１０のレーザ光線９をパルス幅２
ｍ５ｅｃで照射している。この結果、パターン電極３と
端子７とが溶融接続されることになる。
続は以下のようにしてレーザ溶接により行なわれる。す
なわち、この実施例ではパターン電極３と薄型電池５の
端子７との重なり部分に対し、例えば出力が０．５Ｊで
スポット径が０．５１１０のレーザ光線９をパルス幅２
ｍ５ｅｃで照射している。この結果、パターン電極３と
端子７とが溶融接続されることになる。
レーザ光線９は単位面積あたりのエネルギ密度が高いた
め、溶接部に対しエネルギをスポット的に集中して照射
できる。このため、上記のように薄型電池５をパターン
電極３にレーザ溶接づ−ることにより、接続に際して必
要とされるエネルギ洛が小さくてよく薄型電池５の本体
部分の温度上昇が１℃以下であることが実験的に認めら
れた。従って薄型電池５が温度上昇により破損する虞れ
を抑えることができる。
め、溶接部に対しエネルギをスポット的に集中して照射
できる。このため、上記のように薄型電池５をパターン
電極３にレーザ溶接づ−ることにより、接続に際して必
要とされるエネルギ洛が小さくてよく薄型電池５の本体
部分の温度上昇が１℃以下であることが実験的に認めら
れた。従って薄型電池５が温度上昇により破損する虞れ
を抑えることができる。
また、パターン電極３と端子７との溶融接続部は略瞬間
的に凝固するため、接続工程に要する時間は極めて短い
。さらに、溶融接続されるため機械的強度も高いばかり
か、従来のはんだ付けに伴なうフラックス洗浄等の煩雑
な作業工程を行なう必要もない。
的に凝固するため、接続工程に要する時間は極めて短い
。さらに、溶融接続されるため機械的強度も高いばかり
か、従来のはんだ付けに伴なうフラックス洗浄等の煩雑
な作業工程を行なう必要もない。
なお、薄型電池５の１つの端子７につき数点でレーザ溶
接を行なうことにより、機械的強度がさらに高まり電子
機器の信頼性が向上することはいうまでもない。
接を行なうことにより、機械的強度がさらに高まり電子
機器の信頼性が向上することはいうまでもない。
第２図は他の実施例を示し、前述の実施例と同一の構成
要素には同一符号を付しである。
要素には同一符号を付しである。
この実施例では、プリント配線基板１が例えばポリイミ
ド等のようなレーザ光線９を透過する材料で構成されて
いる。そして、パターン電極３上に厚さＱ、５ｍｍのチ
ップ型コンデンサ１１を載置し、プリント配線基板１に
パターン電極３が形成された面の反射側からレーザ光線
９が照射されている。この結果、パターン電極３とコン
デンサ１１の端子部１３とが前述の実施例と同様に溶融
接続されることになる。
ド等のようなレーザ光線９を透過する材料で構成されて
いる。そして、パターン電極３上に厚さＱ、５ｍｍのチ
ップ型コンデンサ１１を載置し、プリント配線基板１に
パターン電極３が形成された面の反射側からレーザ光線
９が照射されている。この結果、パターン電極３とコン
デンサ１１の端子部１３とが前述の実施例と同様に溶融
接続されることになる。
このようにプリント配Ｐｉ１基板１をレーザ光線９が透
過する材料で構成することにより、チップ型コンデンサ
１１のような比較的厚い部品の接続が可能となる。なお
、この実施例のプリント配線基板１を用いれば薄型電池
５の端子７をパターン電極３にレーザ溶接するに際し、
プリント配線基板１のいずれの面からレーデ光！！９を
照射してもよく接続作業の自由度が増大するという効果
も得られる。
過する材料で構成することにより、チップ型コンデンサ
１１のような比較的厚い部品の接続が可能となる。なお
、この実施例のプリント配線基板１を用いれば薄型電池
５の端子７をパターン電極３にレーザ溶接するに際し、
プリント配線基板１のいずれの面からレーデ光！！９を
照射してもよく接続作業の自由度が増大するという効果
も得られる。
なお、プリント配線基板１は全体をポリイミドで構成す
ることなく少なくとも溶接部がポリミイドで構成されて
いればよいことはいうまでもない。
ることなく少なくとも溶接部がポリミイドで構成されて
いればよいことはいうまでもない。
また、レーザ光を透過する材料としてポリイミド以外の
ものを用いてもよい。
ものを用いてもよい。
［発明の効果１
以上説明したように、この発明によれば、電子部品をプ
リント基板上に形成されたパターン電極にレーザ溶接す
ることとしたため、電子部品本体の温度を大ぎく上界さ
せることなく機械的強度を十分確保できて短時間で確実
に電子部品を接続づることができる。
リント基板上に形成されたパターン電極にレーザ溶接す
ることとしたため、電子部品本体の温度を大ぎく上界さ
せることなく機械的強度を十分確保できて短時間で確実
に電子部品を接続づることができる。
第１図はこの発明の一実施例に係わる電子部品の接続方
法を示す図、第２図は他の実施例を示す図である。
法を示す図、第２図は他の実施例を示す図である。
Claims (2)
- （１）電子部品をプリント基板上に形成されたパターン
電極にレーザ溶接することを特徴とする電子部品の接続
方法。 - （２）前記プリント基板は少なくとも溶接部がレーザ光
を透過する材料で構成され、前記パターン電極が形成さ
れた面の反対側よりレーザ光を照射することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の電子部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9063987A JPS63257296A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 電子部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9063987A JPS63257296A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 電子部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63257296A true JPS63257296A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=14004070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9063987A Pending JPS63257296A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63257296A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347415A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Miyachi Technos Corp | 電気部品実装方法 |
| JP2006156994A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-06-15 | Dowa Mining Co Ltd | 電子部品搭載基板、その製造装置および製造方法 |
| JP2009094349A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nok Corp | フレキシブルプリントサーキットへの構成部品の実装方法 |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP9063987A patent/JPS63257296A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347415A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Miyachi Technos Corp | 電気部品実装方法 |
| JP2006156994A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-06-15 | Dowa Mining Co Ltd | 電子部品搭載基板、その製造装置および製造方法 |
| JP2009094349A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nok Corp | フレキシブルプリントサーキットへの構成部品の実装方法 |
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