JP2539290B2 - バンプ付可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
バンプ付可撓性回路基板及びその製造法Info
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- JP2539290B2 JP2539290B2 JP2332881A JP33288190A JP2539290B2 JP 2539290 B2 JP2539290 B2 JP 2539290B2 JP 2332881 A JP2332881 A JP 2332881A JP 33288190 A JP33288190 A JP 33288190A JP 2539290 B2 JP2539290 B2 JP 2539290B2
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- shaped electrode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はIC等の回路部品を搭載して接続実装可能なパ
ッド又はバンプを有する可撓性回路基板及びその製造法
に関する。更に具体的にいえば、このようなバンプ付可
撓性回路基板に於ける回路部品接続用パッド又はバンプ
の機械的強度を好適に高めるように案出したバンプ付可
撓性回路基板とその為の製造法に関する。
ッド又はバンプを有する可撓性回路基板及びその製造法
に関する。更に具体的にいえば、このようなバンプ付可
撓性回路基板に於ける回路部品接続用パッド又はバンプ
の機械的強度を好適に高めるように案出したバンプ付可
撓性回路基板とその為の製造法に関する。
「従来技術とその問題点」 可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パター
ンをエッチング形成し、その絶縁ベース材の他方面から
上記回路配線パターンに達する微細な穿孔をエキシマレ
ーザ光の照射によるフォトアブレーション処理で形成
し、この穿孔に半田等の導電性部材を充填して一端が上
記回路配線パターンに電気的に接合すると共に他端が上
記絶縁ベース材の外部に突出するIC等の回路部品を接続
する為のパッド或いはバンプを形成する手法は、例えば
本願の出願人が先に提案したところである。このような
手法により構成されるバンプ付可撓性回路基板は、従来
の如きプリパンチ方式等を用いることもなく大幅に工程
を削減しながら高精度且つ微細な回路部品接続用パッド
乃至はバンプを任意に構成できるので、IC等の回路部品
を搭載する機能を有する可撓性回路基板としては極めて
高い有用性を備えるものである。しかし、この種の回路
部品接続用パッド又はバンプは回路配線パターンの微細
化に対応して薄い可撓性絶縁ベース材に対して微細な形
状で付設される場合が多いので、そのパッド又はバンプ
の特にはその基部に於ける機械的な強度を十分に確保す
ることは困難な場合がある。
ンをエッチング形成し、その絶縁ベース材の他方面から
上記回路配線パターンに達する微細な穿孔をエキシマレ
ーザ光の照射によるフォトアブレーション処理で形成
し、この穿孔に半田等の導電性部材を充填して一端が上
記回路配線パターンに電気的に接合すると共に他端が上
記絶縁ベース材の外部に突出するIC等の回路部品を接続
する為のパッド或いはバンプを形成する手法は、例えば
本願の出願人が先に提案したところである。このような
手法により構成されるバンプ付可撓性回路基板は、従来
の如きプリパンチ方式等を用いることもなく大幅に工程
を削減しながら高精度且つ微細な回路部品接続用パッド
乃至はバンプを任意に構成できるので、IC等の回路部品
を搭載する機能を有する可撓性回路基板としては極めて
高い有用性を備えるものである。しかし、この種の回路
部品接続用パッド又はバンプは回路配線パターンの微細
化に対応して薄い可撓性絶縁ベース材に対して微細な形
状で付設される場合が多いので、そのパッド又はバンプ
の特にはその基部に於ける機械的な強度を十分に確保す
ることは困難な場合がある。
「発明の目的及び構成」 本発明はこの種のバンプ付可撓性回路基板に於いて、
IC等の回路部品を接続する為のパッド又はバンプの機械
的強度を好適に高めることの可能なバンプ付可撓性回路
基板及びその製造法を提供するものである。
IC等の回路部品を接続する為のパッド又はバンプの機械
的強度を好適に高めることの可能なバンプ付可撓性回路
基板及びその製造法を提供するものである。
その為に本発明によるバンプ付可撓性回路基板では、
可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パターン
を形成すると共に、この絶縁ベース材の他方面に於ける
上記回路配線パターンの位置する対応部位にリング状電
極を形成し、上記回路配線パターン及びリング状電極を
含めて上記絶縁ベース材の両面に絶縁保護層を形成した
可撓性回路基板に於いて、上記リング状電極を形成した
上記絶縁保護層の側からこの絶縁保護層を一部除去する
ことによって上記リング状電極を露出させると共にこの
リング状電極の内側に位置する上記絶縁ベース材部分を
除去して上記回路配線パターンを部分的に露出させて上
記リング状電極の存在による段状の導通用孔を設けると
共に、この導通用孔に導電部材を充填することにより一
端が上記回路配線パターンに電気的に接合すると共に他
端が上記リング状電極を介して絶縁保護層の外部に突出
する回路部品接続用パッド又はバンプを設けた構成にし
たものである。
可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パターン
を形成すると共に、この絶縁ベース材の他方面に於ける
上記回路配線パターンの位置する対応部位にリング状電
極を形成し、上記回路配線パターン及びリング状電極を
含めて上記絶縁ベース材の両面に絶縁保護層を形成した
可撓性回路基板に於いて、上記リング状電極を形成した
上記絶縁保護層の側からこの絶縁保護層を一部除去する
ことによって上記リング状電極を露出させると共にこの
リング状電極の内側に位置する上記絶縁ベース材部分を
除去して上記回路配線パターンを部分的に露出させて上
記リング状電極の存在による段状の導通用孔を設けると
共に、この導通用孔に導電部材を充填することにより一
端が上記回路配線パターンに電気的に接合すると共に他
端が上記リング状電極を介して絶縁保護層の外部に突出
する回路部品接続用パッド又はバンプを設けた構成にし
たものである。
またその為の製作手法としては、可撓性絶縁ベース材
の一方面に所要の回路配線パターンを形成すると共にこ
の絶縁ベース材の他方面に於ける上記回路配線パターン
の位置する対応部位にリング状電極を形成し、次いで上
記回路配線パターン及びリング状電極を含めて上記絶縁
ベース材の両面に絶縁保護層を形成した後、上記リング
状電極を形成した上記絶縁保護層の側からエキシマレー
ザを部分的に照射してこの絶縁保護層を一部除去するこ
とによって上記リング状電極を露出させると共にこのリ
ング状電極の内側に位置する上記絶縁ベース材部分を除
去して上記回路配線パターンを部分的に露出させて上記
リング状電極の存在による段状の導通用孔を形成し、最
後にこの導通用孔に導電部材を充填して一端が上記回路
配線パターンに電気的に接合すると共に他端が上記リン
グ状電極から外部に突出する回路部品接続用パッド又は
バンプを形成する工程が採用される。
の一方面に所要の回路配線パターンを形成すると共にこ
の絶縁ベース材の他方面に於ける上記回路配線パターン
の位置する対応部位にリング状電極を形成し、次いで上
記回路配線パターン及びリング状電極を含めて上記絶縁
ベース材の両面に絶縁保護層を形成した後、上記リング
状電極を形成した上記絶縁保護層の側からエキシマレー
ザを部分的に照射してこの絶縁保護層を一部除去するこ
とによって上記リング状電極を露出させると共にこのリ
ング状電極の内側に位置する上記絶縁ベース材部分を除
去して上記回路配線パターンを部分的に露出させて上記
リング状電極の存在による段状の導通用孔を形成し、最
後にこの導通用孔に導電部材を充填して一端が上記回路
配線パターンに電気的に接合すると共に他端が上記リン
グ状電極から外部に突出する回路部品接続用パッド又は
バンプを形成する工程が採用される。
回路部品接続用パッド又はバンプは上記のようにリン
グ状電極に強固に接合した状態で回路配線パターンと電
気的に接続されるので、このパッド又はバンプの機械的
強度を十分に確保することが可能となる。
グ状電極に強固に接合した状態で回路配線パターンと電
気的に接続されるので、このパッド又はバンプの機械的
強度を十分に確保することが可能となる。
「実施例」 以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に説明
する。第１図は本発明の一実施例に従って構成されたバ
ンプ付可撓性回路基板に於ける要部の断面を概念的に拡
大して示すものであり、同図に於いて１は例えばポリイ
ミドフィルム等からなる可撓性絶縁ベース材であって、
その一方の面には銅箔等の導電箔で構成した所要の回路
配線パターン２が形成されている。そして、この回路配
線パターン２が形成された部位の絶縁ベース材１に於け
る他方の面の対応個所には回路配線パターン２の幅より
小さな外径に形成したリング状の電極３を配設してあ
る。７はIC等の回路部品を接続する為のパッド又はバン
プであって、これは上記リング状電極３の上に接合密着
して先端部が外部に半球状に突出し且つその一方の端部
はリング状電極３の内側に現われた絶縁ベース材１の部
位を貫通して上記回路配線パターン２の裏面に電気的に
接合しており、このようなパッド又はバンプ７の構造に
よってこれは回路配線パターン２と導通化が図れると共
にその基部近傍がリング状電極３と強固に接合して機械
的強度の好適な増強が図れるものである。４及び５は回
路配線パターン２の全面リング状電極３の一部に僅かに
及ぶような態様で絶縁ベース材１の両面に被着した絶縁
保護層を示し、斯かる絶縁保護層４、５を形成する手法
としては絶縁インクの印刷手段、絶縁ワニスの塗布法の
他、絶縁フィルムの貼着法がある。第２図（１）〜
（４）は、上記の如きバンプ付可撓性回路基板を製作す
る為の製造工程図を示すものであり、先ず、接着層のあ
るもの又は無接着剤型の可撓性両面銅張積層板等の材料
を用意し、同図（１）の如くフォトエッチング処理工程
を施してその可撓性絶縁ベース材１の一方の導電箔には
所要の回路配線パターン２を適宜形成し、またこの絶縁
ベース材１の他方の導電箔には回路配線パターン２を形
成した対応部位にその回路配線パターン２の幅より適宜
小さな外径を有するリング状の電極３をエッチング形成
する。次いで、同図（２）の如く回路配線パターン２及
びリング状の電極３を含めて絶縁ベース材１の両面に絶
縁インクの印刷手段、絶縁ワニスの塗布或いは絶縁フィ
ルムの貼着法等によって一様に絶縁保護層４、５を各別
に形成した段階で、同図（３）のように絶縁保護層５の
側であってリング状電極３の形成個所に合致させて遮光
マスク等を併用することによって部分的にエキシマレー
ザ光Ａを照射する。このエキシマレーザ光Ａによるフォ
トアブレーション処理によってリング状電極３の上面に
位置する絶縁保護層５の部分が除去されてリング状電極
３の一部が露出すると共に、このリング状電極３の内側
に位置する絶縁ベース材１の部分がリング状電極の内径
の大きさに除去されながら回路配線パターン２の裏面が
露出するようになり、斯してこの部位にはリング状電極
３の形成による段状の導通用孔６が好適に形成されるこ
ととなる。そこで、同図（４）に示す如くその段状の導
通用孔６に対して半田等の導電部材を適宜充填してフュ
ージング処理を加えると、図の如く一端が回路配線パタ
ーン２に電気的に接合すると共にその基部の近傍がリン
グ状電極３の上に強固に接合しながらリング状電極３を
介して絶縁ベース材１の外部に半球状に突出する回路部
品接続用のパッド乃至はバンプ７を好適に製作すること
が可能となる。
する。第１図は本発明の一実施例に従って構成されたバ
ンプ付可撓性回路基板に於ける要部の断面を概念的に拡
大して示すものであり、同図に於いて１は例えばポリイ
ミドフィルム等からなる可撓性絶縁ベース材であって、
その一方の面には銅箔等の導電箔で構成した所要の回路
配線パターン２が形成されている。そして、この回路配
線パターン２が形成された部位の絶縁ベース材１に於け
る他方の面の対応個所には回路配線パターン２の幅より
小さな外径に形成したリング状の電極３を配設してあ
る。７はIC等の回路部品を接続する為のパッド又はバン
プであって、これは上記リング状電極３の上に接合密着
して先端部が外部に半球状に突出し且つその一方の端部
はリング状電極３の内側に現われた絶縁ベース材１の部
位を貫通して上記回路配線パターン２の裏面に電気的に
接合しており、このようなパッド又はバンプ７の構造に
よってこれは回路配線パターン２と導通化が図れると共
にその基部近傍がリング状電極３と強固に接合して機械
的強度の好適な増強が図れるものである。４及び５は回
路配線パターン２の全面リング状電極３の一部に僅かに
及ぶような態様で絶縁ベース材１の両面に被着した絶縁
保護層を示し、斯かる絶縁保護層４、５を形成する手法
としては絶縁インクの印刷手段、絶縁ワニスの塗布法の
他、絶縁フィルムの貼着法がある。第２図（１）〜
（４）は、上記の如きバンプ付可撓性回路基板を製作す
る為の製造工程図を示すものであり、先ず、接着層のあ
るもの又は無接着剤型の可撓性両面銅張積層板等の材料
を用意し、同図（１）の如くフォトエッチング処理工程
を施してその可撓性絶縁ベース材１の一方の導電箔には
所要の回路配線パターン２を適宜形成し、またこの絶縁
ベース材１の他方の導電箔には回路配線パターン２を形
成した対応部位にその回路配線パターン２の幅より適宜
小さな外径を有するリング状の電極３をエッチング形成
する。次いで、同図（２）の如く回路配線パターン２及
びリング状の電極３を含めて絶縁ベース材１の両面に絶
縁インクの印刷手段、絶縁ワニスの塗布或いは絶縁フィ
ルムの貼着法等によって一様に絶縁保護層４、５を各別
に形成した段階で、同図（３）のように絶縁保護層５の
側であってリング状電極３の形成個所に合致させて遮光
マスク等を併用することによって部分的にエキシマレー
ザ光Ａを照射する。このエキシマレーザ光Ａによるフォ
トアブレーション処理によってリング状電極３の上面に
位置する絶縁保護層５の部分が除去されてリング状電極
３の一部が露出すると共に、このリング状電極３の内側
に位置する絶縁ベース材１の部分がリング状電極の内径
の大きさに除去されながら回路配線パターン２の裏面が
露出するようになり、斯してこの部位にはリング状電極
３の形成による段状の導通用孔６が好適に形成されるこ
ととなる。そこで、同図（４）に示す如くその段状の導
通用孔６に対して半田等の導電部材を適宜充填してフュ
ージング処理を加えると、図の如く一端が回路配線パタ
ーン２に電気的に接合すると共にその基部の近傍がリン
グ状電極３の上に強固に接合しながらリング状電極３を
介して絶縁ベース材１の外部に半球状に突出する回路部
品接続用のパッド乃至はバンプ７を好適に製作すること
が可能となる。
IC等の回路部品接続用パッド乃至はバンプ７は上記の
如くリング状電極３の上に強固に接合した状態で各回路
配線パターン２と電気的に確実な接続導通化を図れるの
て、薄い絶縁ベース材１を用いて回路配線パターン２を
微細に配設した場合でもリング状電極３の存在によって
回路部品接続用パッド或いはバンプ７の回路配線パター
ン２に対する電気的な接続特性を確実に維持できると共
に、微細なバンプ構造の場合でもその機械的強度を好適
に増強出来ることとなる。
如くリング状電極３の上に強固に接合した状態で各回路
配線パターン２と電気的に確実な接続導通化を図れるの
て、薄い絶縁ベース材１を用いて回路配線パターン２を
微細に配設した場合でもリング状電極３の存在によって
回路部品接続用パッド或いはバンプ７の回路配線パター
ン２に対する電気的な接続特性を確実に維持できると共
に、微細なバンプ構造の場合でもその機械的強度を好適
に増強出来ることとなる。
「発明の効果」 本発明は以上説明したとおり、IC等のような回路部品
を接続搭載する為のバンプ付可撓性回路基板に於いて、
回路部品接続用パッド又はバンプの突出する部位に於け
る絶縁ベース材個所にリング状電極を配設し、この回路
部品接続用パッド又はバンプをそのリング状電極並びに
上記回路配線パターンの両方に接合するように構成した
ので、回路配線パターンに対する電気的接続特性を確実
に維持できる一方、微細なバンプ構造の場合でもその機
械的強度を確実に増強できる。
を接続搭載する為のバンプ付可撓性回路基板に於いて、
回路部品接続用パッド又はバンプの突出する部位に於け
る絶縁ベース材個所にリング状電極を配設し、この回路
部品接続用パッド又はバンプをそのリング状電極並びに
上記回路配線パターンの両方に接合するように構成した
ので、回路配線パターンに対する電気的接続特性を確実
に維持できる一方、微細なバンプ構造の場合でもその機
械的強度を確実に増強できる。
従って、回路配線パターンに対して微細な形状を要望
された場合でも電気的且つ機械的な信頼性の高いパッド
又はバンプ構造を提供できる。
された場合でも電気的且つ機械的な信頼性の高いパッド
又はバンプ構造を提供できる。
第１図は本発明に一実施例に従って構成されたバンプ付
可撓性回路基板の概念的な要部拡大断面構成図であり、
そして、 第２図（１）〜（４）はその為の一製造工程図を示すも
のである。 1:可撓性絶縁ベース材 2:回路配線パターン 3:リング状の電極 4:絶縁保護層 5:絶縁保護層 6:段状の導通孔 7:接続用パッド又はバンプ A:エキシマレーザ光
可撓性回路基板の概念的な要部拡大断面構成図であり、
そして、 第２図（１）〜（４）はその為の一製造工程図を示すも
のである。 1:可撓性絶縁ベース材 2:回路配線パターン 3:リング状の電極 4:絶縁保護層 5:絶縁保護層 6:段状の導通孔 7:接続用パッド又はバンプ A:エキシマレーザ光
Claims (2)
- 【請求項１】可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路
配線パターンを形成すると共に、この絶縁ベース材の他
方面に於ける上記回路配線パターンの位置する対応部位
にリング状電極を形成し、上記回路配線パターン及びリ
ング状電極を含めて上記絶縁ベース材の両面に絶縁保護
層を形成した可撓性回路基板に於いて、上記リング状電
極を形成した上記絶縁保護層の側からこの絶縁保護層を
一部除去することによって上記リング状電極を露出させ
ると共にこのリング状電極の内側に位置する上記絶縁ベ
ース材部分を除去して上記回路配線パターンを部分的に
露出させて上記リング状電極の存在による段状の導通用
孔を設けると共に、この導通用孔に導電部材を充填する
ことにより一端が上記回路配線パターンに電気的に接合
すると共に他端が上記リング状電極を介して絶縁保護層
の外部に突出する回路部品接続用パッド又はバンプを設
けたことを特徴とするバンプ付可撓性回路基板。 - 【請求項２】可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路
配線パターンを形成すると共にこの絶縁ベース材の他方
面に於ける上記回路配線パターンの位置する対応部位に
リング状電極を形成し、次いで上記回路配線パターン及
びリング状電極を含めて上記絶縁ベース材の両面に絶縁
保護層を形成した後、上記リング状電極を形成した上記
絶縁保護層の側からエキシマレーザを部分的に照射して
この絶縁保護層を一部除去することによって上記リング
状電極を露出させると共にこのリング状電極の内側に位
置する上記絶縁ベース材部分を除去して上記回路配線パ
ターンを部分的に露出させて上記リング状電極の存在に
よる段状の導通用孔を形成し、最後にこの導通用孔に導
電部材を充填して一端が上記回路配線パターンに電気的
に接合すると共に他端が上記リング状電極から外部に突
出する回路部品接続用パッド又はバンプを形成する工程
を含むバンプ付可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332881A JP2539290B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | バンプ付可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332881A JP2539290B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | バンプ付可撓性回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199722A JPH04199722A (ja) | 1992-07-20 |
| JP2539290B2 true JP2539290B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=18259843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2332881A Expired - Fee Related JP2539290B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | バンプ付可撓性回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2539290B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133565A (en) * | 1974-09-13 | 1976-03-22 | Sharp Kk | Handotaisochi no bondeinguhoho |
| JPS6393124A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-23 | Sharp Corp | Ｌｓｉチツプの接続方式 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2332881A patent/JP2539290B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04199722A (ja) | 1992-07-20 |
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