JPH03178191A - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
印刷回路基板の製造方法Info
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- JPH03178191A JPH03178191A JP31651589A JP31651589A JPH03178191A JP H03178191 A JPH03178191 A JP H03178191A JP 31651589 A JP31651589 A JP 31651589A JP 31651589 A JP31651589 A JP 31651589A JP H03178191 A JPH03178191 A JP H03178191A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔概要〕
印刷回路基板の製造方法に係り、特に印刷回路基板、例
えば多層セラ稟ツタ基板又は樹脂基板に形成される眉間
接続または表裏用のビアの導体接続方法に関し、 ビアとパターン（パッド）の密着状態を強化し、機械的
・電気的接合品質を向上させることを目的とし、 配線パターンが印刷されていない印刷回路基板の所定の
箇所に孔を形成するドリリング工程と、当該孔に導電性
の金属を充填してなる工程と、該印刷回路基板にドリリ
ングされた孔上にパターンを形成する工程と、該孔と該
パターンとの接合部分を加熱する工程とを有するよう構
成される。 ［産業上の利用分野］ 本発明は、印刷回路基板の製造方法に係り、特に印刷回
路基板、例えば多層セラミック基板又は樹脂基板に形成
される眉間接続または表裏用のビアの導体接続方法に関
するものである。 電子部品を搭載する回路基板は、高密度実装を実現する
ためにファインピッチ化、微細パターン化が益々進んで
いる。 このような背景に於いて、回路基板に設けられる表裏ま
たは内部パターン接続用ビアもまた微細化してきている
ため、従来の如くメツキ処理により階層的に形成されて
電気的接続を得る方法から、微細孔内を導電性の金属に
よって充填して電気的接続を得る方法に変わってきてい
る。 〔従来の技術〕 従来の印刷回路基板の製造方法を基板の種類に応じて以
下のごとく分けて説明する。 〔１〕多層セラミック基板の場合
えば多層セラ稟ツタ基板又は樹脂基板に形成される眉間
接続または表裏用のビアの導体接続方法に関し、 ビアとパターン（パッド）の密着状態を強化し、機械的
・電気的接合品質を向上させることを目的とし、 配線パターンが印刷されていない印刷回路基板の所定の
箇所に孔を形成するドリリング工程と、当該孔に導電性
の金属を充填してなる工程と、該印刷回路基板にドリリ
ングされた孔上にパターンを形成する工程と、該孔と該
パターンとの接合部分を加熱する工程とを有するよう構
成される。 ［産業上の利用分野］ 本発明は、印刷回路基板の製造方法に係り、特に印刷回
路基板、例えば多層セラミック基板又は樹脂基板に形成
される眉間接続または表裏用のビアの導体接続方法に関
するものである。 電子部品を搭載する回路基板は、高密度実装を実現する
ためにファインピッチ化、微細パターン化が益々進んで
いる。 このような背景に於いて、回路基板に設けられる表裏ま
たは内部パターン接続用ビアもまた微細化してきている
ため、従来の如くメツキ処理により階層的に形成されて
電気的接続を得る方法から、微細孔内を導電性の金属に
よって充填して電気的接続を得る方法に変わってきてい
る。 〔従来の技術〕 従来の印刷回路基板の製造方法を基板の種類に応じて以
下のごとく分けて説明する。 〔１〕多層セラミック基板の場合
【ステップ５０１】
配線パターンがその表裏に形成されていない未焼成のグ
リーンシートをプリベークして半固化状態のグリーンシ
ートを形成する。
リーンシートをプリベークして半固化状態のグリーンシ
ートを形成する。
【ステップ５０２】
プリベークされたグリーンシートにドリルまたはレーザ
によって所定箇所、つまりビアが形成される部分をドリ
リングして微細孔を形成する。
によって所定箇所、つまりビアが形成される部分をドリ
リングして微細孔を形成する。
【ステップ５０３】
微細孔に導電性の金属、例えば銅粉を充填する。
但し、銅粉に限らず、他にはペーストであってもよい。
【ステップ５０４】
かかる銅粉の成分が互いに結合されうるよう、銅粉が充
填されたグリーンシートを所定温度の加熱環境に入れて
、銅粉をネルトする。
填されたグリーンシートを所定温度の加熱環境に入れて
、銅粉をネルトする。
【ステップ５０５】
ビアが形成されたグリーンシート上の片面または表裏面
に所定の工程をもって配線パターンを形成する。この時
、かかるビア上には引き出し用のパターン、所謂パッド
が形成される。
に所定の工程をもって配線パターンを形成する。この時
、かかるビア上には引き出し用のパターン、所謂パッド
が形成される。
【ステップ５０６】
かかるようにして形成されたグリーンシートを所定枚数
積層して、且つ加熱して１枚の多層セラミック基板が形
成される。 （２）樹脂基板の場合
積層して、且つ加熱して１枚の多層セラミック基板が形
成される。 （２）樹脂基板の場合
【ステップ６０１３
ガラス＋エポキシ材によって形成されたプリプレグをプ
リベークして半固化状態とする。 【ステップ６０２】 プリベークされたプリプレグにドリルまたはレーザによ
って所定箇所、つまりビアが形成される部分をドリリン
グして微細孔を形成する。
リベークして半固化状態とする。 【ステップ６０２】 プリベークされたプリプレグにドリルまたはレーザによ
って所定箇所、つまりビアが形成される部分をドリリン
グして微細孔を形成する。
【ステップ６０３】
Ｖ＆細孔が形成されたプリプレグの表裏面に銅ペースト
を印刷法等を用いて塗布し、銅箔を形成する。この時、
かかる微細孔はその孔径が小なるものであるため塗布時
に孔内にその銅ペーストが充填される。 そして、その銅箔上の所定部分に配線パターンが形成さ
れると共に、当該ビア上には引き出し用のパターン、所
謂パッドが形成される。
を印刷法等を用いて塗布し、銅箔を形成する。この時、
かかる微細孔はその孔径が小なるものであるため塗布時
に孔内にその銅ペーストが充填される。 そして、その銅箔上の所定部分に配線パターンが形成さ
れると共に、当該ビア上には引き出し用のパターン、所
謂パッドが形成される。
【ステップ６０４】
かかるようにして形成されたプリプレグを所定枚数積層
して、且つ加熱して樹脂基板が形成される。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、多層セラミック基板または樹脂基板のい
ずれの場合においても、ビア上に引き出し用のパターン
（パッド）を形成するため、後に部品実装を行う場合別
途基板に掛かる熱的ストレスがこのビアとパターン（パ
ッド）が接合している部分に集中し、基板または導電材
（ｗ４粉、銅ペースト）の熱膨張・収縮によりかかる部
分にクラック、または剥離等が発生し易かった（第４図
参照、但し、第４図は多層セラミック基板の製造方法を
その対象としている）。 従って、本発明は、ビアとパターン（パッド）の密着状
態を強化し、機械的・電気的接合品質を向上させること
を目的とするものである。 〔課題を解決するための手段〕 かかる目的は、配線パターンが印刷されていない印刷回
路基板の所定の箇所に孔を形成するドリリング工程（Ａ
）と、 該孔に導電性の金属を充填してなる工程（Ｂ）と、 該印刷回路基板にドリリングされた孔上にパターンを形
成する工程（Ｃ）と、 該孔と該パターンとの接合部分を加熱する工程（Ｄ）と
、 を有してなることを特徴とする印刷回路基板の製造方法
、により達成される。 〔作用〕 本発明においては、ビアが導電性の金属によって充填さ
れた後、このビア上に形成されるパターン（パッド）と
の接合界面を、所定の温度を有する加熱手段によって再
加熱するようにしている。 このようにすることで、両者が溶着接合されることによ
ってビアとパターン（パッド）の密着状態が強化される
。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を第１図〜第３図を用いて詳細に
説明する。 第１図は、本発明の一実施例を示し、 第２図は、本発明の他の実施例を示し、第３図は、第１
図におけるレーザビーム照射手段を示す図であり、 同図（ａ）は、レーザビーム照射時、 同図（ｂ）は、溶着された断面構造図である。 まず、基板の種類に応じて本発明の製造方法を以下のご
とく分けて説明する。 〔１〕多層セラミック基板の場合
して、且つ加熱して樹脂基板が形成される。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、多層セラミック基板または樹脂基板のい
ずれの場合においても、ビア上に引き出し用のパターン
（パッド）を形成するため、後に部品実装を行う場合別
途基板に掛かる熱的ストレスがこのビアとパターン（パ
ッド）が接合している部分に集中し、基板または導電材
（ｗ４粉、銅ペースト）の熱膨張・収縮によりかかる部
分にクラック、または剥離等が発生し易かった（第４図
参照、但し、第４図は多層セラミック基板の製造方法を
その対象としている）。 従って、本発明は、ビアとパターン（パッド）の密着状
態を強化し、機械的・電気的接合品質を向上させること
を目的とするものである。 〔課題を解決するための手段〕 かかる目的は、配線パターンが印刷されていない印刷回
路基板の所定の箇所に孔を形成するドリリング工程（Ａ
）と、 該孔に導電性の金属を充填してなる工程（Ｂ）と、 該印刷回路基板にドリリングされた孔上にパターンを形
成する工程（Ｃ）と、 該孔と該パターンとの接合部分を加熱する工程（Ｄ）と
、 を有してなることを特徴とする印刷回路基板の製造方法
、により達成される。 〔作用〕 本発明においては、ビアが導電性の金属によって充填さ
れた後、このビア上に形成されるパターン（パッド）と
の接合界面を、所定の温度を有する加熱手段によって再
加熱するようにしている。 このようにすることで、両者が溶着接合されることによ
ってビアとパターン（パッド）の密着状態が強化される
。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を第１図〜第３図を用いて詳細に
説明する。 第１図は、本発明の一実施例を示し、 第２図は、本発明の他の実施例を示し、第３図は、第１
図におけるレーザビーム照射手段を示す図であり、 同図（ａ）は、レーザビーム照射時、 同図（ｂ）は、溶着された断面構造図である。 まず、基板の種類に応じて本発明の製造方法を以下のご
とく分けて説明する。 〔１〕多層セラミック基板の場合
【ステップ１０１】
配線パターンがその表裏に形成されていない未焼成のグ
リーンシートをプリベークして半固化状態のグリーンシ
ートを形成する。
リーンシートをプリベークして半固化状態のグリーンシ
ートを形成する。
【ステップ１０２】
プリベークされたグリーンシートにドリルまたはレーザ
によって所定箇所、つまりビアが形成される部分をドリ
リングして微細孔を形成する。
によって所定箇所、つまりビアが形成される部分をドリ
リングして微細孔を形成する。
【ステップ１０３】
微細孔に導電性の金属、例えば銅粉を充填する。
但し、銅粉に限らず、他にはペーストであってもよい。
【ステップ１０４】
かかる銅粉の成分が互いに結合されうるよう、銅粉が充
填されたグリーンシートを所定温度の加熱環境に入れて
、銅粉をネルトする。
填されたグリーンシートを所定温度の加熱環境に入れて
、銅粉をネルトする。
【ステップ１０５】
ビアが形成されたグリーンシート上の片面または表裏面
に所定の工程をもって配線パターンを形成する。この時
、かかるビア上には引き出し用のパターン、所謂パッド
が形成される。
に所定の工程をもって配線パターンを形成する。この時
、かかるビア上には引き出し用のパターン、所謂パッド
が形成される。
【ステップ１０６】
ビア上にパターン（パッド）が形成されると、第３図（
ａ）に示すように、そのパターン（パッド）１の表面か
ら所定温度を有する非接触型の加熱手段、例えばレーザ
ビーム等を用いてその接合界面を加熱する。加熱手段と
してレーザビームを用いるのはその非接触式であるため
、グリーンシート１に機械的ストレスが加わらず、また
スポットを有しているので、微細な配線パターンが形成
されるグリーンシートｌに熱を加えるのに好都合である
。 レーザビームをパターン３に照射することで、第３図（
ｂ）に示すように、ビア（微細導体２）との接合界面が
溶着され（溶着部（Ａ））、この接合界面部分の接合強
度が向上する。
ａ）に示すように、そのパターン（パッド）１の表面か
ら所定温度を有する非接触型の加熱手段、例えばレーザ
ビーム等を用いてその接合界面を加熱する。加熱手段と
してレーザビームを用いるのはその非接触式であるため
、グリーンシート１に機械的ストレスが加わらず、また
スポットを有しているので、微細な配線パターンが形成
されるグリーンシートｌに熱を加えるのに好都合である
。 レーザビームをパターン３に照射することで、第３図（
ｂ）に示すように、ビア（微細導体２）との接合界面が
溶着され（溶着部（Ａ））、この接合界面部分の接合強
度が向上する。
【ステップ１０７】
かかるようにして形成されたグリーンシートを所定枚数
積層して、且つ加熱して１枚の多層セラミック基板が形
成される。 （２）樹脂基板の場合
積層して、且つ加熱して１枚の多層セラミック基板が形
成される。 （２）樹脂基板の場合
【ステップ２０１】
ガラス＋エポキシ材によって形成されたブリプレグをプ
リベークして半固化状態とする。
リベークして半固化状態とする。
【ステップ２０２】
プリベークされたプリプレグにドリルまたはレーザによ
って所定箇所、つまりビアが形成される部分をドリリン
グして微細孔を形成する。
って所定箇所、つまりビアが形成される部分をドリリン
グして微細孔を形成する。
【ステップ２０３】
微細孔が形成されたプリプレグの表裏面に銅ペーストを
印刷法等を用いて塗布し、銅箔を形成する。この時、か
かる微細孔はその孔径が小なるものであるため塗布時に
孔内にその銅ペーストが充填される。 そして、その銅箔上の所定部分に配線パターンが形成さ
れると共に、当該ビア上には引き出し用のパターン、所
謂パッドが形成される。
印刷法等を用いて塗布し、銅箔を形成する。この時、か
かる微細孔はその孔径が小なるものであるため塗布時に
孔内にその銅ペーストが充填される。 そして、その銅箔上の所定部分に配線パターンが形成さ
れると共に、当該ビア上には引き出し用のパターン、所
謂パッドが形成される。
【ステップ２０４】
ビア上にパターン（パッド）が形成されると、上述の多
層セラミック基板と同様に第３図（ａ）に示すように、
そのパターン（パッド）１の表面から所定温度を有する
非接触型の加熱手段、例えばレーザビーム等を用いてそ
の接合界面を加熱する。 レーザビームをパターン３に照射することで、第３図（
ｂ）に示すように、ビア（微細導体２）との接合界面が
溶着され（溶着部（Ａ））、この接合界面部分の接合強
度が向上する。
層セラミック基板と同様に第３図（ａ）に示すように、
そのパターン（パッド）１の表面から所定温度を有する
非接触型の加熱手段、例えばレーザビーム等を用いてそ
の接合界面を加熱する。 レーザビームをパターン３に照射することで、第３図（
ｂ）に示すように、ビア（微細導体２）との接合界面が
溶着され（溶着部（Ａ））、この接合界面部分の接合強
度が向上する。
【ステップ２０５】
かかるようにして形成されたプリプレグを所定枚数積層
して、且つ加熱して樹脂基板が形成される。 〔発明の効果〕 以上のようにして形成された印刷回路基板は、後に部品
実装のためのりフロー時においては、その接合界面が溶
着されることによって密着状態が強化し、機械的・電気
的接合品質を向上し、信頼性が高まる。
して、且つ加熱して樹脂基板が形成される。 〔発明の効果〕 以上のようにして形成された印刷回路基板は、後に部品
実装のためのりフロー時においては、その接合界面が溶
着されることによって密着状態が強化し、機械的・電気
的接合品質を向上し、信頼性が高まる。
第１図は、本発明の一実施例を示し、
第２図は、本発明の他の実施例を示し、第３図は、第１
図におけるレーザビーム照射手段を示す図であり、 同図（ａ）は、レーザビーム照射時、 同図（ｂ）は、溶着された断面構造図、第４図は、本発
明の詳細な説明する図、第５図は、従来の多層セラミッ
ク基板の製造方法を示す図、 第６図は、従来の樹脂基板の製造方法を示す図である。 図において、 １ ・・・−・−・・・・−クリーンシート。 ２−−−−−−・−−−−−−−ビア（微細導体）、３
−−−−−−−−−・−・−パターン（パッド）、Ａ
−−−−−一・・−溶着部をそれぞれ示す。
図におけるレーザビーム照射手段を示す図であり、 同図（ａ）は、レーザビーム照射時、 同図（ｂ）は、溶着された断面構造図、第４図は、本発
明の詳細な説明する図、第５図は、従来の多層セラミッ
ク基板の製造方法を示す図、 第６図は、従来の樹脂基板の製造方法を示す図である。 図において、 １ ・・・−・−・・・・−クリーンシート。 ２−−−−−−・−−−−−−−ビア（微細導体）、３
−−−−−−−−−・−・−パターン（パッド）、Ａ
−−−−−一・・−溶着部をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕配線パターンが印刷されていない印刷回路基板の
所定の箇所に孔を形成するドリリング工程（Ａ）と、 該孔に導電性の金属を充填してなる工程（Ｂ）と、 該印刷回路基板にドリリングされた孔上にパターンを形
成する工程（Ｃ）と、 該孔と該パターンとの接合部分を加熱する工程（Ｄ）と
、 を有してなることを特徴とする印刷回路基板の製造方法
。 〔２〕上記印刷回路基板は多層セラミック基板であるこ
とを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板の製造方法
。 〔３〕上記印刷回路基板は樹脂基板であることを特徴と
する請求項１記載の印刷回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31651589A JPH03178191A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31651589A JPH03178191A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 印刷回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03178191A true JPH03178191A (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=18077969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31651589A Pending JPH03178191A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03178191A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011142100A1 (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-17 | パナソニック株式会社 | 複合基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-12-07 JP JP31651589A patent/JPH03178191A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011142100A1 (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-17 | パナソニック株式会社 | 複合基板およびその製造方法 |
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