JPH08104070A - クリームはんだ印刷版 - Google Patents
クリームはんだ印刷版Info
- Publication number
- JPH08104070A JPH08104070A JP6238719A JP23871994A JPH08104070A JP H08104070 A JPH08104070 A JP H08104070A JP 6238719 A JP6238719 A JP 6238719A JP 23871994 A JP23871994 A JP 23871994A JP H08104070 A JPH08104070 A JP H08104070A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- printing
- solder
- printing plate
- pad
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱板付き実装部品周りのはんだ球、および電
極部のはんだ短絡の不良をなくす。 【構成】電極兼放熱板用のパッド51へのはんだ供給量を
減らし、かつ、両側電極の塗布はんだから離した位置に
クリームはんだを塗布するため、パッド51用にＴ字印刷
孔１を印刷版に設け、上部は部品から突出している放熱
部の輪郭を囲み、縦方向は電極の細い幅寸法より細い幅
で上部の印刷孔とつなげる。
極部のはんだ短絡の不良をなくす。 【構成】電極兼放熱板用のパッド51へのはんだ供給量を
減らし、かつ、両側電極の塗布はんだから離した位置に
クリームはんだを塗布するため、パッド51用にＴ字印刷
孔１を印刷版に設け、上部は部品から突出している放熱
部の輪郭を囲み、縦方向は電極の細い幅寸法より細い幅
で上部の印刷孔とつなげる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、発展を続けている電
子機器の中核と位置付けられるプリント配線板の製造に
用いる物で、いわゆるクリームはんだ（別名：ペースト
はんだ）を印刷版の孔によってプリント配線板のパッド
面に定めた形に塗布してから部品を搭載後、炉ではんだ
を溶かして接合する面実装式はんだ付け（通称）にて、
いわゆるパワーミニモールド部品と呼ぶ放熱板付き実装
部品が良好にはんだ付けされるための印刷版の孔形状に
関する。
子機器の中核と位置付けられるプリント配線板の製造に
用いる物で、いわゆるクリームはんだ（別名：ペースト
はんだ）を印刷版の孔によってプリント配線板のパッド
面に定めた形に塗布してから部品を搭載後、炉ではんだ
を溶かして接合する面実装式はんだ付け（通称）にて、
いわゆるパワーミニモールド部品と呼ぶ放熱板付き実装
部品が良好にはんだ付けされるための印刷版の孔形状に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化要求によってプリント
配線板は、部品の片面搭載から両面搭載へと、また、部
品の小型化および部品配置の高密度化が推進されてい
る。はんだ付け方式も従来の静止式や噴流式のはんだ槽
の他にクリームはんだを用いる上記の面実装式が増えて
きている。面実装式は、必要量のクリームはんだを塗布
できるため、静止式や噴流式に比較してはんだ付け不良
は低く、適用率は増加している。
配線板は、部品の片面搭載から両面搭載へと、また、部
品の小型化および部品配置の高密度化が推進されてい
る。はんだ付け方式も従来の静止式や噴流式のはんだ槽
の他にクリームはんだを用いる上記の面実装式が増えて
きている。面実装式は、必要量のクリームはんだを塗布
できるため、静止式や噴流式に比較してはんだ付け不良
は低く、適用率は増加している。
【０００３】この発明に関する放熱板付き実装部品と
は、プリント配線板のパッドとはんだ付けされる電極兼
放熱板が一体でついているトランジスタやダイオードの
部品である。この部品は図３のような構造で、２つの電
極３１ａおよび電極兼放熱板３２は樹脂３３にて一体成
形されている。電極兼放熱板32は半導体チップ３２ｂの
発熱を放熱し、その一部の先は細い電極部３２ａであ
る。
は、プリント配線板のパッドとはんだ付けされる電極兼
放熱板が一体でついているトランジスタやダイオードの
部品である。この部品は図３のような構造で、２つの電
極３１ａおよび電極兼放熱板３２は樹脂３３にて一体成
形されている。電極兼放熱板32は半導体チップ３２ｂの
発熱を放熱し、その一部の先は細い電極部３２ａであ
る。
【０００４】また、面実装式の印刷方法を図４で説明す
る。プリント配線板４１に密着しているパッド４１ａと
同形状の印刷孔４２ａ付きの印刷版４２を点線の印刷版
４２ｉのように位置させ、フラックス（flux）と呼ぶは
んだ付け促進剤とはんだ粒が混ぜてあって常温にて粘性
のクリームはんだを載せ、全印刷孔を含む印刷版42の面
をいわゆるスキージ（squeegee）と呼ぶ弾性棒によって
クリームはんだを印刷孔に滑らせながら入れてから印刷
版42を上げると、パッド４１ａ上にクリームはんだ４３
は定量だけ塗布される。この後、部品のはんだ付け部が
塗布部に位置するように部品を搭載して、炉内を通すと
部品は加熱によるはんだの溶融によりパッドと固着され
る。
る。プリント配線板４１に密着しているパッド４１ａと
同形状の印刷孔４２ａ付きの印刷版４２を点線の印刷版
４２ｉのように位置させ、フラックス（flux）と呼ぶは
んだ付け促進剤とはんだ粒が混ぜてあって常温にて粘性
のクリームはんだを載せ、全印刷孔を含む印刷版42の面
をいわゆるスキージ（squeegee）と呼ぶ弾性棒によって
クリームはんだを印刷孔に滑らせながら入れてから印刷
版42を上げると、パッド４１ａ上にクリームはんだ４３
は定量だけ塗布される。この後、部品のはんだ付け部が
塗布部に位置するように部品を搭載して、炉内を通すと
部品は加熱によるはんだの溶融によりパッドと固着され
る。
【０００５】図５はこの放熱板付き実装部品31をこの方
式ではんだ付けして固着はんだ43ａを形成した１例であ
り、図に示すように固着はんだの多くは電極のはんだ付
け側面とパッドを二辺とする直角３角形状、いわゆるフ
ィレット（fillet）になり、電極兼放熱板下の固着はん
だは薄い。従来は電流を導くパターン５３とつながる電
極兼放熱板用のパッド５１と電極用パッド５２の全面に
クリームはんだ43を印刷していたため、フィレットと電
極兼放熱板下部の量以上にはんだが多くて電極兼放熱板
下の溶融はんだが部品重量により四方に広がり、短絡固
着はんだ４３ｂが電極用パッド52間に、はんだ球４３ｉ
がパッド51の周囲に生じていた。
式ではんだ付けして固着はんだ43ａを形成した１例であ
り、図に示すように固着はんだの多くは電極のはんだ付
け側面とパッドを二辺とする直角３角形状、いわゆるフ
ィレット（fillet）になり、電極兼放熱板下の固着はん
だは薄い。従来は電流を導くパターン５３とつながる電
極兼放熱板用のパッド５１と電極用パッド５２の全面に
クリームはんだ43を印刷していたため、フィレットと電
極兼放熱板下部の量以上にはんだが多くて電極兼放熱板
下の溶融はんだが部品重量により四方に広がり、短絡固
着はんだ４３ｂが電極用パッド52間に、はんだ球４３ｉ
がパッド51の周囲に生じていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来は他の部品と同様
にプリント配線板の電極兼放熱板用のパッド全面にクリ
ームはんだを塗布していたため、電極兼放熱板のはんだ
付け用として量が多く、短絡やはんだ球の不良が生じて
いた。この発明の課題は、放熱板付き実装部品のこの短
絡とはんだ球の不良発生をなくす印刷版を提供すること
である。
にプリント配線板の電極兼放熱板用のパッド全面にクリ
ームはんだを塗布していたため、電極兼放熱板のはんだ
付け用として量が多く、短絡やはんだ球の不良が生じて
いた。この発明の課題は、放熱板付き実装部品のこの短
絡とはんだ球の不良発生をなくす印刷版を提供すること
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の印刷版は、放
熱板付き実装部品の電極兼放熱板とはんだ付けされるプ
リント配線板のパッドにクリームはんだを定めた形に塗
布する印刷版であって、印刷孔はＴ字状で上部は部品か
ら突出している放熱部の輪郭を囲む形状と、縦方向下部
は電極の細い幅寸法より細い幅の形状とが有る物であ
る。
熱板付き実装部品の電極兼放熱板とはんだ付けされるプ
リント配線板のパッドにクリームはんだを定めた形に塗
布する印刷版であって、印刷孔はＴ字状で上部は部品か
ら突出している放熱部の輪郭を囲む形状と、縦方向下部
は電極の細い幅寸法より細い幅の形状とが有る物であ
る。
【０００８】また、請求項２の印刷版は、請求項１の印
刷版において縦方向部は電極の細い幅寸法より細い幅の
形状とすることができる。更に、請求項３の印刷版は、
放熱板付き実装部品の電極兼放熱板とはんだ付けされる
プリント配線板のパッドにクリームはんだを定めた形に
塗布する印刷版であって、部品から突出している放熱部
の輪郭を囲む印刷孔と、電極の細い幅寸法より細い幅の
電極部用の印刷孔と、この二つの印刷孔の間に一つから
千のいずれかの数の印刷孔とがあるものにできる。
刷版において縦方向部は電極の細い幅寸法より細い幅の
形状とすることができる。更に、請求項３の印刷版は、
放熱板付き実装部品の電極兼放熱板とはんだ付けされる
プリント配線板のパッドにクリームはんだを定めた形に
塗布する印刷版であって、部品から突出している放熱部
の輪郭を囲む印刷孔と、電極の細い幅寸法より細い幅の
電極部用の印刷孔と、この二つの印刷孔の間に一つから
千のいずれかの数の印刷孔とがあるものにできる。
【０００９】
【作用】この発明によれば、電極部と放熱部が同一材で
あることを利用し、部品から突出している放熱部の輪郭
を囲むようにはんだを供給して放熱部端にてはんだ付け
強度を確保し、パッド中央部や電極部ははんだを減らし
てはんだ過剰を防ぐため、パッド中央部の電極兼放熱板
の下部は薄い正常なはんだ付けとなり、電極部は不足気
味にはんだ付けされるため電極部の短絡とはんだ球の発
生が無くなり、かつ、電気を正常に導通できる。また、
印刷孔の数の上限の千は細かく分割した際の最大値であ
る。
あることを利用し、部品から突出している放熱部の輪郭
を囲むようにはんだを供給して放熱部端にてはんだ付け
強度を確保し、パッド中央部や電極部ははんだを減らし
てはんだ過剰を防ぐため、パッド中央部の電極兼放熱板
の下部は薄い正常なはんだ付けとなり、電極部は不足気
味にはんだ付けされるため電極部の短絡とはんだ球の発
生が無くなり、かつ、電気を正常に導通できる。また、
印刷孔の数の上限の千は細かく分割した際の最大値であ
る。
【００１０】
【実施例】この発明の実施例を図１に示す。電極兼放熱
板用のパッド51にＴ字印刷孔１が位置するよう印刷版に
設け、上部は部品から突出している放熱部の輪郭を囲む
孔を設けて、縦方向は電極の細い幅寸法より細い幅で上
部の印刷孔とつなげる。両側の電極用パッド52には従来
と同じ方形印刷孔９を設ける。ここでは、縦方向の幅を
一定とした例であるが直線でなくとも良く、更にパッド
51中央部は電極の細い幅寸法より広い幅でも良い。図２
は他の実施例で、図１と異なる点はＴ字印刷孔１に代え
て印刷孔２ａ，２ｂ，２ｃを設けることである。印刷孔
2aは図１と同様に放熱部の輪郭を囲む孔であり、印刷孔
2cは電極の細い幅寸法より細い幅の孔で、この二つの印
刷孔の中間に印刷孔2bが４つ設けている。ここでも、同
様に形は図に限定されない。
板用のパッド51にＴ字印刷孔１が位置するよう印刷版に
設け、上部は部品から突出している放熱部の輪郭を囲む
孔を設けて、縦方向は電極の細い幅寸法より細い幅で上
部の印刷孔とつなげる。両側の電極用パッド52には従来
と同じ方形印刷孔９を設ける。ここでは、縦方向の幅を
一定とした例であるが直線でなくとも良く、更にパッド
51中央部は電極の細い幅寸法より広い幅でも良い。図２
は他の実施例で、図１と異なる点はＴ字印刷孔１に代え
て印刷孔２ａ，２ｂ，２ｃを設けることである。印刷孔
2aは図１と同様に放熱部の輪郭を囲む孔であり、印刷孔
2cは電極の細い幅寸法より細い幅の孔で、この二つの印
刷孔の中間に印刷孔2bが４つ設けている。ここでも、同
様に形は図に限定されない。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、電極兼放熱板用のパ
ッドへのクリームはんだ供給量を必要最少限にしたた
め、電極部でのはんだ短絡やはんだ球の発生が無く、電
極兼放熱板周りのはんだ球の発生が無く良好なはんだ付
けができるので、修正が不要の安価で高品質の実装プリ
ント配線板を提供できる。
ッドへのクリームはんだ供給量を必要最少限にしたた
め、電極部でのはんだ短絡やはんだ球の発生が無く、電
極兼放熱板周りのはんだ球の発生が無く良好なはんだ付
けができるので、修正が不要の安価で高品質の実装プリ
ント配線板を提供できる。
【図１】この発明の実施例の平面図
【図２】この発明の他の実施例の平面図
【図３】放熱板付き実装部品の構造図
【図４】クリームはんだ印刷の説明図
【図５】従来のはんだ付け状況の平面図
１ Ｔ字印刷孔 ２ａ 印刷孔 ２ｂ 印刷孔 ２ｃ 印刷孔 ９ 方形印刷孔 ５１ パッド
Claims (3)
- 【請求項１】放熱板付き実装部品の電極兼放熱板とはん
だ付けされるプリント配線板のパッドにクリームはんだ
を定めた形に塗布する印刷版であって、 印刷孔はＴ字状で、上部は部品から突出している放熱部
の輪郭を囲む形状と、 縦方向下部は電極の細い幅寸法より細い幅の形状と、 が有ることを特徴とするクリームはんだ印刷版。 - 【請求項２】請求項１に記載の印刷版であって、縦方向
部は電極の細い幅寸法より細い幅の形状であることを特
徴とするクリームはんだ印刷版。 - 【請求項３】放熱板付き実装部品の電極兼放熱板とはん
だ付けされるプリント配線板のパッドにクリームはんだ
を定めた形に塗布する印刷版であって、 部品から突出している放熱部の輪郭を囲む印刷孔と、 電極の細い幅寸法より細い幅の電極部用の印刷孔と、 この二つの印刷孔の間に一つから千のいずれかの数の印
刷孔と、 が有ることを特徴とするクリームはんだ印刷版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6238719A JPH08104070A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | クリームはんだ印刷版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6238719A JPH08104070A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | クリームはんだ印刷版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08104070A true JPH08104070A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17034253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6238719A Pending JPH08104070A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | クリームはんだ印刷版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08104070A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106255318A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-12-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板及其波峰焊焊接方法 |
| WO2023162578A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板および電子部品の実装方法 |
-
1994
- 1994-10-03 JP JP6238719A patent/JPH08104070A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106255318A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-12-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板及其波峰焊焊接方法 |
| WO2023162578A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板および電子部品の実装方法 |
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