JP2002270645A - 半導体装置及びハンダ付け方法 - Google Patents
半導体装置及びハンダ付け方法Info
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- JP2002270645A JP2002270645A JP2001071960A JP2001071960A JP2002270645A JP 2002270645 A JP2002270645 A JP 2002270645A JP 2001071960 A JP2001071960 A JP 2001071960A JP 2001071960 A JP2001071960 A JP 2001071960A JP 2002270645 A JP2002270645 A JP 2002270645A
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- Japan
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- bga package
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor device
- electronic components
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡパッケージをプリント基板にリフロー
ハンダ付けしてなる半導体装置において発生するハンダ
ボール間での電気的接触を防止する半導体装置の構成及
びそのハンダ付け方法を提供する。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージとプリント基板との間
に電子部品を配置し、この電子部品がＢＧＡパッケージ
とプリント基板との間隔を規制するよう機能させ、ＢＧ
Ａパッケージ及び電子部品をプリント基板にリフローハ
ンダ付けする事でＢＧＡパッケージとプリント基板との
間隔を一定に保った半導体装置の構成及びハンダ付け方
法。
ハンダ付けしてなる半導体装置において発生するハンダ
ボール間での電気的接触を防止する半導体装置の構成及
びそのハンダ付け方法を提供する。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージとプリント基板との間
に電子部品を配置し、この電子部品がＢＧＡパッケージ
とプリント基板との間隔を規制するよう機能させ、ＢＧ
Ａパッケージ及び電子部品をプリント基板にリフローハ
ンダ付けする事でＢＧＡパッケージとプリント基板との
間隔を一定に保った半導体装置の構成及びハンダ付け方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡパッケージを
プリント基板にハンダ付けした半導体装置及びそのハン
ダ付け方法に関し、詳しくは、ＢＧＡパッケージとプリ
ント基板を接続するハンダボール同士の電気的ショート
を防止した半導体装置及びハンダ付け方法に関するもの
である。
プリント基板にハンダ付けした半導体装置及びそのハン
ダ付け方法に関し、詳しくは、ＢＧＡパッケージとプリ
ント基板を接続するハンダボール同士の電気的ショート
を防止した半導体装置及びハンダ付け方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】高集積化、多ピン化された半導体パッケ
ージをプリント基板へ実装する方法として、ＢＧＡ(ボ
ールグリッドアレー)パッケージが知られている。ＢＧ
Ａパッケージは、半導体パッケージ内のＬＳＩからの配
線端末として多数個のハンダボールを半導体パッケージ
の外周の一面上に並べたものである。
ージをプリント基板へ実装する方法として、ＢＧＡ(ボ
ールグリッドアレー)パッケージが知られている。ＢＧ
Ａパッケージは、半導体パッケージ内のＬＳＩからの配
線端末として多数個のハンダボールを半導体パッケージ
の外周の一面上に並べたものである。
【０００３】ＢＧＡパッケージは、プリント基板上の接
合ランドにクリームハンダを介して搭載した後面実装方
式として多用されているリフローソルダリング技術によ
り加熱炉中でクリームハンダの融点以上に加熱する事に
よってプリント基板上に実装される。
合ランドにクリームハンダを介して搭載した後面実装方
式として多用されているリフローソルダリング技術によ
り加熱炉中でクリームハンダの融点以上に加熱する事に
よってプリント基板上に実装される。
【０００４】この際、リフロー加熱によってＢＧＡパッ
ケージやプリント基板が熱変形する事によりＢＧＡパッ
ケージとプリント基板との間隔が所望の間隔より狭くな
ったりハンダボールが溶融する事によってハンダボール
が必要以上に潰れ、その結果隣り同士のハンダボールが
接触し電気的にショートすることがしばしば起こる。
ケージやプリント基板が熱変形する事によりＢＧＡパッ
ケージとプリント基板との間隔が所望の間隔より狭くな
ったりハンダボールが溶融する事によってハンダボール
が必要以上に潰れ、その結果隣り同士のハンダボールが
接触し電気的にショートすることがしばしば起こる。
【０００５】これを防止するための手段として、例えば
特開平８−1１１４７０号公報にあるようにＢＧＡパッ
ケージ又はプリント基板にスペーサー（突起）を設け、
ＢＧＡパッケージとプリント基板の隙間を一定間隔に保
つ構成が提案されている。
特開平８−1１１４７０号公報にあるようにＢＧＡパッ
ケージ又はプリント基板にスペーサー（突起）を設け、
ＢＧＡパッケージとプリント基板の隙間を一定間隔に保
つ構成が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法はスペーサーを使用する事によりスペーサーと
しての部品が新たに必要であること、及びスペーサーを
プリント基板に取り付けるための工程が新たに必要であ
ることによって製造コストが高くなる。
来の方法はスペーサーを使用する事によりスペーサーと
しての部品が新たに必要であること、及びスペーサーを
プリント基板に取り付けるための工程が新たに必要であ
ることによって製造コストが高くなる。
【０００７】本発明の目的は、スペーサーとして新たな
部品を追加使用する事無しにＢＧＡパッケージとプリン
ト基板の間隔を所定の間隔に保った半導体装置を提供す
ることにある。
部品を追加使用する事無しにＢＧＡパッケージとプリン
ト基板の間隔を所定の間隔に保った半導体装置を提供す
ることにある。
【０００８】また、そのような半導体装置を形成するハ
ンダ付け方法を提供することにある
ンダ付け方法を提供することにある
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＢＧＡパッケ
ージと電子部品とをプリント基板に実装してなる半導体
装置であって、前記プリント基板上に設置された電子部
品のうち少なくとも１個が前期ＢＧＡパッケージと前記
プリント基板との間隔を規制するためのスペーサーとし
て機能している事を特徴としている。
ージと電子部品とをプリント基板に実装してなる半導体
装置であって、前記プリント基板上に設置された電子部
品のうち少なくとも１個が前期ＢＧＡパッケージと前記
プリント基板との間隔を規制するためのスペーサーとし
て機能している事を特徴としている。
【００１０】また、本発明は、プリント基板上にＢＧＡ
パッケージと電子部品とをリフローハンダ付けする方法
であって、前記ＢＧＡパッケージのハンダボール及び前
記電子部品の端子をそれぞれクリームハンダを介してプ
リント基板上のランドに配置し、前記電子部品の少なく
とも１個は前記プリント基板と前記ＢＧＡパッケージの
間に位置するように配置し、前記プリント基板と前記Ｂ
ＧＡパッケージとの間隔をその間に配置した電子部品に
よって規制した状態で前記プリント基板をリフロー加熱
することを特徴とする。
パッケージと電子部品とをリフローハンダ付けする方法
であって、前記ＢＧＡパッケージのハンダボール及び前
記電子部品の端子をそれぞれクリームハンダを介してプ
リント基板上のランドに配置し、前記電子部品の少なく
とも１個は前記プリント基板と前記ＢＧＡパッケージの
間に位置するように配置し、前記プリント基板と前記Ｂ
ＧＡパッケージとの間隔をその間に配置した電子部品に
よって規制した状態で前記プリント基板をリフロー加熱
することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明に好適な実施形態に
ついて添付図面を参照して述べる。
ついて添付図面を参照して述べる。
【００１２】図１は、本発明による半導体装置のハンダ
付け前の状態を表す平面図である。
付け前の状態を表す平面図である。
【００１３】図２は、本発明による半導体装置のハンダ
付け前の状態を表す正面図である。プリント基板６の表
面に形成されたランド５の表面にクリームハンダ４を形
成し、さらにその上には電子部品３またはＢＧＡパッケ
ージ１のハンダボール２を配置する。
付け前の状態を表す正面図である。プリント基板６の表
面に形成されたランド５の表面にクリームハンダ４を形
成し、さらにその上には電子部品３またはＢＧＡパッケ
ージ１のハンダボール２を配置する。
【００１４】電子部品３はチップ抵抗、チップコンデン
サー、チップコイル等が用いられ、その下のランド５を
通してプリント基板６上に形成された回路と電気的に接
続され、回路の一部として機能する。
サー、チップコイル等が用いられ、その下のランド５を
通してプリント基板６上に形成された回路と電気的に接
続され、回路の一部として機能する。
【００１５】ＢＧＡパッケージ１とプリント基板６との
間に配置される電子部品３の高さはハンダボール２の高
さよりわずかに低い事が望ましい。
間に配置される電子部品３の高さはハンダボール２の高
さよりわずかに低い事が望ましい。
【００１６】電子部品３がハンダボール２より高けれ
ば、ハンダボール２がプリント基板上のクリームハンダ
４に接しない事が生じるからである。
ば、ハンダボール２がプリント基板上のクリームハンダ
４に接しない事が生じるからである。
【００１７】ＢＧＡパッケージ１とプリント基板６との
間に配置される電子部品３が複数ある場合はそれぞれの
高さはほぼ等しい高さになっている事が望ましい。
間に配置される電子部品３が複数ある場合はそれぞれの
高さはほぼ等しい高さになっている事が望ましい。
【００１８】高さが異なっているとＢＧＡパッケージが
プリント基板に対して傾きを持ち、結果としてハンダボ
ールとプリント基板の接触不良が生じるからである。
プリント基板に対して傾きを持ち、結果としてハンダボ
ールとプリント基板の接触不良が生じるからである。
【００１９】前記高さのばらつきは±（１００）μｍ以
内が好ましい。これよりもばらつきが大きいとハンダボ
ールとプリント基板の接触不良が発生する。
内が好ましい。これよりもばらつきが大きいとハンダボ
ールとプリント基板の接触不良が発生する。
【００２０】本実施例では電子部品３はＢＧＡパッケー
ジ1の四隅に配置したが、ＢＧＡパッケージ1を水平に保
つような配置であり、ハンダボール２と干渉しない位置
に配置されていれば良い。
ジ1の四隅に配置したが、ＢＧＡパッケージ1を水平に保
つような配置であり、ハンダボール２と干渉しない位置
に配置されていれば良い。
【００２１】ハンダボール２は例えば錫鉛・錫銀・錫ビ
スマス等のはんだ合金組成からなるものが使用可能であ
る。
スマス等のはんだ合金組成からなるものが使用可能であ
る。
【００２２】クリームハンダ４はその融点が電子部品３
に対し熱的損傷を与えないものであれば良く、通常のリ
フローハンダ付けに用いられるものが使用可能である。
に対し熱的損傷を与えないものであれば良く、通常のリ
フローハンダ付けに用いられるものが使用可能である。
【００２３】好適な例としては錫鉛・錫銀系のはんだ合
金がある。
金がある。
【００２４】プリント基板６は例えばガラスエポキシ樹
脂からなる２層基板が用いられる。
脂からなる２層基板が用いられる。
【００２５】電子部品３とＢＧＡパッケージ1が実装さ
れたプリント基板６を、図示しないリフロー炉内に入れ
てリフロー加熱を行なう。
れたプリント基板６を、図示しないリフロー炉内に入れ
てリフロー加熱を行なう。
【００２６】リフロー炉としては例えば遠赤外線・熱風
及びそれらの併用加熱方式を用いた構成の炉が使用可能
である。
及びそれらの併用加熱方式を用いた構成の炉が使用可能
である。
【００２７】図３はリフローハンダ付け後の半導体装置
８の正面図である。ＢＧＡパッケージ１とプリント基板
６とはその間に配置された電子部品３によってリフロー
加熱の際に一定の間隔に保たれており、ハンダボール２
の潰れ量が過度なものとならず、結果としてリフロー加
熱後もハンダボール同士は接触すること無く保たれてい
る。なお、図３においてはＢＧＡパッケージ１と電子部
品３とは離間した状態にあるが、条件によっては接触し
た状態となる場合もある。
８の正面図である。ＢＧＡパッケージ１とプリント基板
６とはその間に配置された電子部品３によってリフロー
加熱の際に一定の間隔に保たれており、ハンダボール２
の潰れ量が過度なものとならず、結果としてリフロー加
熱後もハンダボール同士は接触すること無く保たれてい
る。なお、図３においてはＢＧＡパッケージ１と電子部
品３とは離間した状態にあるが、条件によっては接触し
た状態となる場合もある。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板上に実装される電子部品の一部をＢＧＡパ
ッケージとプリント基板との間隔を規制するスペーサー
として機能させたため、製造コストを上げることなく電
気的に安定した半導体装置及びそのハンダ付け方法を提
供することができる。
プリント基板上に実装される電子部品の一部をＢＧＡパ
ッケージとプリント基板との間隔を規制するスペーサー
として機能させたため、製造コストを上げることなく電
気的に安定した半導体装置及びそのハンダ付け方法を提
供することができる。
【図１】本発明による半導体装置のハンダ付け前の一実
施形態を表す平面図である。
施形態を表す平面図である。
【図２】本発明による半導体装置のハンダ付け前の一実
施形態を表す正面図である。
施形態を表す正面図である。
【図３】本発明による半導体装置の一実施形態を表す正
面図である。
面図である。
１ ＢＧＡパッケージ ２ ハンダボール ３ 電子部品 ４ クリームハンダ ５ ランド ６ プリント基板 ７ リフロー加熱後のクリームハンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７Ｃ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AA06 AB05 AC01 AC15 AC20 BB04 BB05 CC33 CD04 CD29 CD45 GG15 5E336 AA04 AA12 CC34 CC36 CC42 CC43 CC55 DD22 DD37 EE01 GG05 GG09 GG14 5F044 LL01 LL04 LL17
Claims (2)
- 【請求項１】 ＢＧＡパッケージと電子部品とをプリン
ト基板に実装してなる半導体装置であって、前記プリン
ト基板上に設置された電子部品のうち少なくとも一個が
前記ＢＧＡパッケージと前記プリント基板との間隔を規
制するためのスペーサーとして機能している事を特徴と
する半導体装置。 - 【請求項２】 プリント基板上にＢＧＡパッケージと電
子部品とをリフローハンダ付けする方法であって、前記
ＢＧＡパッケージを構成するハンダボールと前記電子部
品の端子とをそれぞれクリームハンダを介して前記プリ
ント基板上のランドに配置し、前記電子部品のうち少な
くとも一個は前記プリント基板と前記ＢＧＡパッケージ
との間に位置するように配置し、前記プリント基板と前
記ＢＧＡパッケージとの間隔をその間に配置した前記電
子部品によって規制した状態で前記プリント基板をリフ
ロー加熱することを特徴とするリフローハンダ付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001071960A JP2002270645A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 半導体装置及びハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001071960A JP2002270645A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 半導体装置及びハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002270645A true JP2002270645A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18929608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001071960A Withdrawn JP2002270645A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 半導体装置及びハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002270645A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009028463A1 (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Nec Corporation | スペーサ及びその製造方法 |
| WO2010007820A1 (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | 日本電気株式会社 | 基板間スペーサ及びその製造方法並びにこの基板間スペーサを備えた半導体装置 |
| JP2010129902A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路基板および電子部品 |
| JP2010192939A (ja) * | 2010-06-08 | 2010-09-02 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路基板および電子部品 |
| JP2011066112A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
-
2001
- 2001-03-14 JP JP2001071960A patent/JP2002270645A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009028463A1 (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Nec Corporation | スペーサ及びその製造方法 |
| US8174116B2 (en) | 2007-08-24 | 2012-05-08 | Nec Corporation | Spacer, and its manufacturing method |
| JP5168284B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2013-03-21 | 日本電気株式会社 | スペーサ及びその製造方法 |
| WO2010007820A1 (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | 日本電気株式会社 | 基板間スペーサ及びその製造方法並びにこの基板間スペーサを備えた半導体装置 |
| JP2010129902A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路基板および電子部品 |
| JP4533951B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-09-01 | 株式会社東芝 | 電子機器、プリント回路基板および電子部品 |
| JP2011066112A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
| CN102024800A (zh) * | 2009-09-16 | 2011-04-20 | 株式会社村田制作所 | 电路模块 |
| US8558119B2 (en) | 2009-09-16 | 2013-10-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module |
| JP2010192939A (ja) * | 2010-06-08 | 2010-09-02 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路基板および電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080603 |