JP2010192939A - 電子機器、プリント回路基板および電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】筐体(6)と、筐体(6)に収納されたプリント回路基板(10)と、電子部品(11)と、電子部品(11)の外周の4隅のうち、少なくとも1つの隅で電子部品(11)とプリント回路基板(10)とに亘って塗布され、電子部品(11)とプリント回路基板(10)とを接合した接着部材(13)と、電子部品(11)の接着部材(13)が塗布された隅で、少なくとも一部がプリント回路基板(10)と電子部品(11)との間に位置され、接着部材(13)が塗布された隅をL字状に囲んで設けられた接着部材侵入防止用部品(12)と、を有する。
【選択図】図3
Description
図3(側面図)および図4(上面図)に、第1の実施例としての電子部品11の実装構造を示す。
図5(上面図)に、第2の実施例としての電子部品11の実装構造を示す。上述した第1の実施例では、チップ部品12が搭載される位置が、基板10上の、電子部品11が搭載される領域20の外周に沿った4隅としているが、本実施例では、図5(A),(B)に示すように、電子部品11が搭載される領域20の外周に沿った4隅の内、対角の2隅のみにチップ部品12を配置する。そして、接着部材13の塗布も、第1の実施例に対して、この対角2隅の外周近傍のみに塗布するようにする。この例でも、接着部材13の、基板10と電子部品11の間の間隙への侵入を防止できるとともに、所望の補強強度を得ることができる。
図6(側面図)、図7(上面図)に、第3の実施例としての電子部品11の実装構造を示す。上述した第1の実施例および第2の実施例では、チップ部品12を、電子部品11が搭載される領域20の内側に、各チップ部品12の全体が配置されるようにしているが、本実施例の実装構造は、各チップ部品12の一部が、電子部品11が搭載される領域20の内側に配置され、残りの部分が、電子部品11が搭載される領域20の外側に配置されるようにした構造をもつ(図6、図7(A)〜(C))。その他の点は、第1の実施例または第2の実施例と同様である。この例でも、接着部材13の、基板10と電子部品11の間の間隙への侵入を防止できるとともに、所望の補強強度を得ることができる。
図8(側面図)に、第4の実施例としての電子部品11の実装構造を示す。第1の実施例にて前述した図3(B),(C)の例では、チップ部品12は、このチップ部品12と電子部品11間にギャップ(間隙)が生じない高さをもつものとなっているが、チップ部品12の高さによっては、チップ部品12と電子部品11間にギャップが生じる場合がある。また、同じ高さのチップ部品12を用いることが好ましいが、複数種類のチップ部品12を用いる場合でその種類による高さの違いがある。この高さの違いによっても、チップ部品12と電子部品11間にギャップが生じる。このギャップが生じる場合に、そのギャップに半田を充填させる構造としたのが本実施例である(図7)。その他については、前述の第1〜第3の実施例の場合と同様である。
図9(側面図)、図10(上面透視図)に、第5の実施例としての電子部品11の実装構造を示す。前述の第1〜第4の実施例は、チップ部品12を基板10に予め搭載し半田付けした実装構造をもつが、本実施例は、電子部品11の実装面外周部の四隅(図10(A))または対角2隅(図10(B),(C))にチップ部品12を予め接着剤等により固着させた実装構造をもたせた点に特徴がある。チップ部品12は、電子部品11のリフロー時に電子部品11とともに基板10に半田付け接続される。その他については、第1〜第4の実施例と同様である。このチップ部品12を基板10に電気的に接続し回路素子として機能させる場合には、チップ部品12が搭載される基板10上の位置まで配線がなされる。なお、各チップ部品間には、回路パターンの関係で、0.15mm〜0.25mmの間隔が生じる。
図11(側面図)、図12(上面透視図)に、第6の実施例としての電子部品11の実装構造を示す。上述した第5の実施例では、チップ部品12を、電子部品11の実装面外周の4隅部分または対角2隅部分の内側に、各チップ部品12の全体が配置されるように固着させているが、本実施例の実装構造は、各チップ部品12の一部が、電子部品11の実装面外周の4隅部分または対角2隅部分の内側に固着され、残りの部分が、外側にはみ出るように配置されるようにした構造をもつ(図11、図12(A)〜(C))。その他の点は、第5の実施例と同様である。この例でも、接着部材13の、基板10と電子部品11の間の間隙への侵入を防止できるとともに、所望の補強強度を得ることができる。
図13(側面図)、図14(上面図)に、第7の実施例としての電子部品11の実装構造を示す。図13(A)に示すように、基板10の所定位置(後述)に接着部材13の侵入を防止するための木材や金属等からなる侵入防止用部品12’が予め搭載されその材質に応じて接着剤による接着やランドへの半田付けにより固着されている。侵入防止用部品実装済みの基板10に電子部品11を搭載しPWB電極21と半田ボール22をリフロー半田付けした状態が、同図(B)となる。同図(C)は、補強用の接着部材13を、さらに塗布した状態である。同図(C)に示すように、侵入防止用部品12’によって、接着部材13は、基板10と電子部品11の間の間隙への侵入を防止している。このように、侵入防止用部品12’は、接着部材13の上記間隙への侵入を防止するダムとして機能する。なお、チップ部品12は、リフロー後の基板10と電子部品11との間の間隙に収容できる高さをもつものとする。
図15(側面図)に、第8の実施例としての電子部品11の実装構造を示す。前述の第6の実施例は、侵入防止用部品12’を基板10に予め固着させた実装構造をもつが、本実施例は、電子部品11の実装面外周部に侵入防止用部品12’を予めその材質に応じた接着剤等により固着させた実装構造をもたせた点に特徴がある。
Claims (10)
- 筐体と、
前記筐体に収納されたプリント回路基板と、
電子部品と、
前記電子部品の外周の4隅のうち、少なくとも1つの隅で前記電子部品と前記プリント回路基板とに亘って塗布され、前記電子部品と前記プリント回路基板とを接合した接着部材と、
前記電子部品の前記接着部材が塗布された隅で、少なくとも一部が前記プリント回路基板と前記電子部品との間に位置され、前記接着部材が塗布された隅をL字状に囲んで設けられた接着部材侵入防止用部品と、
を有したことを特徴とする電子機器。 - 前記接着部材は、前記接着部材侵入防止用部品の配置箇所に対応する部分に塗布されたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記電子部品および前記プリント回路基板と、前記接着部材侵入防止用部品との間の間隙を、半田で充填したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器。
- 前記接着部材侵入防止用部品は、チップ部品であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電子機器。
- 筐体と、
前記筐体に収納されたプリント回路基板と、
第1の部品と、
前記第1の部品の4つの角部に塗布され、前記第1の部品と前記プリント回路基板とを接合した接着部材と、
少なくとも一部が前記プリント回路基板と前記第1の部品との間に位置され、前記4つの角部で前記第1の部品の外周に沿うように複数配置されたことで、前記接着部材が前記プリント回路基板と前記第1の部品との間に流れ込むことを抑制した第2の部品と、
を有したことを特徴とする電子機器。 - 前記接着部材は、前記第2の部品の配置箇所に対応する部分に塗布されたことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記第1の部品および前記プリント回路基板と、前記第2の部品との間の間隙を、半田で充填することを特徴とする請求項5または請求項6に記載の電子機器。
- プリント回路基板上で、該プリント回路基板に実装された電子部品の外周に沿った4隅のうち、少なくとも1つの隅で、少なくとも一部が前記プリント回路基板と前記電子部品との間に位置され、前記少なくとも1つの隅をL字状に囲むように配列された接着部材侵入防止用部品を有したことを特徴とするプリント回路基板。
- 外周に沿った4隅のうち、少なくとも1つの隅で、少なくとも一部が実装面上に位置され、前記少なくとも1つの隅をL字状に囲むように配列された接着部材侵入防止用部品を有したことを特徴とする電子部品。
- 筐体と、
前記筐体に収納されたプリント回路基板と、
電子部品と、
前記電子部品の外周に沿った4隅のうち、少なくとも1つの隅で前記電子部品と前記プリント回路基板とに亘って塗布され、前記電子部品と前記プリント回路基板とを接合した接着部材と、
前記プリント回路基板上で、前記少なくとも1つの隅に、少なくとも一部が前記プリント回路基板と前記BGA型電子部品との間に位置され、前記少なくとも1つの隅を2つの長方形の本部品がL字状に囲むように配列された接着部材侵入防止用部品と、
を有したことを特徴とする電子機器。
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JP2010130855A JP2010192939A (ja) | 2010-06-08 | 2010-06-08 | 電子機器、プリント回路基板および電子部品 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008305183A Division JP4533951B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 電子機器、プリント回路基板および電子部品 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013109671A (ja) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Fujitsu Ltd | 回路基板の補強位置決定方法及び基板組立体 |
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JP2002270645A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Canon Inc | 半導体装置及びハンダ付け方法 |
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2010
- 2010-06-08 JP JP2010130855A patent/JP2010192939A/ja not_active Abandoned
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