JP2007012695A - 電子機器、電子部品の実装方法およびプリント回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント回路板11には、半導体チップ12の実装部位近傍に、プリント回路板11に加わる外部応力に伴うプリント回路板11の撓みから半導体チップ12を保護するための、剛性を有する保護部品15,…が実装されている。
【選択図】 図1
Description
Claims (10)
- 回路基板と、
サブストレートの下面に複数の外部接合端子を有し、前記外部接合端子を介して前記回路基板に実装され回路接続された電子部品と、
前記回路基板の前記電子部品実装部位近傍に設けられ前記電子部品を前記回路基板に加わる外部応力から保護する、剛性を有する保護部品と
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 前記保護部品は、前記サブストレートの角部近傍に少なくとも1個設けられている請求項1記載の電子機器。
- 前記保護部品は、前記サブストレートの対角線上に沿って少なくとも1個設けられている請求項1記載の電子機器。
- 前記保護部品は、前記回路基板と前記サブストレートとの間隙に少なくとも一部が侵入して設けられている請求項1記載の電子機器。
- 前記保護部品は前記回路基板に回路接続されないダミーチップであり、前記保護部品は、BGA、CSP、LGAのいずれかの半導体チップであって、前記各チップは前記回路基板にはんだ実装される請求項1記載の電子機器。
- サブストレートの下面に設けられた複数の外部接合端子を介して回路基板に実装される電子部品の実装方法であって、
前記回路基板の前記電子部品実装部位近傍に、前記電子部品を前記回路基板に加わる外部応力から保護する、剛性を有する保護部品を実装することを特徴とする電子部品の実装方法。 - サブストレートの下面に設けられた複数の外部接合端子を介して回路接続され実装された電子部品と、
前記回路基板の前記電子部品実装部位近傍に実装された剛性を有する保護部品と
を具備したことを特徴とするプリント回路板。 - 前記保護部品は前記電子部品の周囲に複数実装されて前記電子部品の接合面を板面の撓みから保護する請求項7記載のプリント回路板。
- 前記電子部品の角部近傍に実装されて前記電子部品を板面の撓みから保護する請求項8記載のプリント回路板。
- 前記保護部品は前記電子部品の対角線上に沿い実装されて前記電子部品を板面の撓みから保護する請求項8記載のプリント回路板。
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