JPH11103137A - フレキシブルプリント回路基板および格子状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を実装したプリント配線基板 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板および格子状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を実装したプリント配線基板Info
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント回路基板にＢＧＡデバ
イスを実装させる際にコストアップを伴わずに接続の信
頼性を向上させるとともに、組み込みの際にはフレキシ
ブルプリント回路基板の屈曲部位がＢＧＡの接続ランド
に及ぼす影響を除去して、接続の信頼性を向上させるこ
とができるフレキシブルプリント回路基板を提供する。 【解決手段】 格子状に配列された複数の接続端子を有
する電子部品を搭載するフレキシブルプリント回路基板
であって、該フレキシブルプリント回路基板上に該電子
部品の接続端子を接続するために格子状に配列された複
数の接続ランドＬ（１，１）〜Ｌ（ｍ，ｎ）を設け、該
接続ランドの集合からなる矩形状のランド領域Ａの対角
線上Ｔ１，Ｔ２であって、該矩形状のランド領域の近傍
かつ外側に位置する所定領域に、開口部１１，１２，１
３，１４を備えたことを特徴とするフレキシブルプリン
ト回路基板。
イスを実装させる際にコストアップを伴わずに接続の信
頼性を向上させるとともに、組み込みの際にはフレキシ
ブルプリント回路基板の屈曲部位がＢＧＡの接続ランド
に及ぼす影響を除去して、接続の信頼性を向上させるこ
とができるフレキシブルプリント回路基板を提供する。 【解決手段】 格子状に配列された複数の接続端子を有
する電子部品を搭載するフレキシブルプリント回路基板
であって、該フレキシブルプリント回路基板上に該電子
部品の接続端子を接続するために格子状に配列された複
数の接続ランドＬ（１，１）〜Ｌ（ｍ，ｎ）を設け、該
接続ランドの集合からなる矩形状のランド領域Ａの対角
線上Ｔ１，Ｔ２であって、該矩形状のランド領域の近傍
かつ外側に位置する所定領域に、開口部１１，１２，１
３，１４を備えたことを特徴とするフレキシブルプリン
ト回路基板。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、格子状に配列され
た複数の接続端子を有する電子部品が搭載されるフレキ
シブルプリント回路基板およびそれが実装されたフレキ
シブルプリント回路基板に関するものである。
た複数の接続端子を有する電子部品が搭載されるフレキ
シブルプリント回路基板およびそれが実装されたフレキ
シブルプリント回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多数の接続端子を有する半導体デバイス
において、単位面積当たりの接続端子数を増やすため
に、接続端子を複数の格子状に配列したボール・グリッ
ド・アレイ（ＢＧＡ）デバイスやチップ・サイズ・パッ
ケージ（ＣＳＰ）と呼ばれる半導体デバイスが知られて
いる（以下、これらの半導体デバイスを総称して「ＢＧ
Ａデバイス」と略称する）。
において、単位面積当たりの接続端子数を増やすため
に、接続端子を複数の格子状に配列したボール・グリッ
ド・アレイ（ＢＧＡ）デバイスやチップ・サイズ・パッ
ケージ（ＣＳＰ）と呼ばれる半導体デバイスが知られて
いる（以下、これらの半導体デバイスを総称して「ＢＧ
Ａデバイス」と略称する）。
【０００３】通常、ＢＧＡデバイスはデバイス本体の下
面側を均一な実装平面として、多数の接続端子を配置さ
せているため、ＢＧＡデバイスを搭載する側の配線基板
は剛性が高く、そり・うねりが少ない硬質配線基板を用
いることが実装技術上の常識とされている。
面側を均一な実装平面として、多数の接続端子を配置さ
せているため、ＢＧＡデバイスを搭載する側の配線基板
は剛性が高く、そり・うねりが少ない硬質配線基板を用
いることが実装技術上の常識とされている。
【０００４】一方、フレキシブルプリント回路基板は電
子部品を実装できると同時に、その機械的特性が可撓性
に優れているので、必要なところは屈曲させることがで
き、限られたスペースに効率良く収納することができ
る。このように、フレキシブルプリント回路基板は、電
子機器の小型化に有利な配線基板であるといえる。しか
し、フレキシブル回路基板は、このような特徴がある反
面、不用意に屈曲してしまうため、良好な平面性が要求
されるＢＧＡ等の半導体デバイスの実装用回路基板とし
ては不向きであると考えられていた。
子部品を実装できると同時に、その機械的特性が可撓性
に優れているので、必要なところは屈曲させることがで
き、限られたスペースに効率良く収納することができ
る。このように、フレキシブルプリント回路基板は、電
子機器の小型化に有利な配線基板であるといえる。しか
し、フレキシブル回路基板は、このような特徴がある反
面、不用意に屈曲してしまうため、良好な平面性が要求
されるＢＧＡ等の半導体デバイスの実装用回路基板とし
ては不向きであると考えられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】次に、一般的に用いら
れているＢＧＡデバイスの構造を図４により、ＢＧＡデ
バイスをフレキシブルプリント回路基板に実装する様子
を図５および図６を用いて説明する。
れているＢＧＡデバイスの構造を図４により、ＢＧＡデ
バイスをフレキシブルプリント回路基板に実装する様子
を図５および図６を用いて説明する。
【０００６】図４はＢＧＡデバイスの説明図であり、
（ａ）はＢＧＡデバイスを側面から見た図、（ｂ）はＢ
ＧＡデバイスを下面から見た図である。図４（ａ）、
（ｂ）において、１はＢＧＡデバイス本体、１ａは不図
示の半導体チップを搭載する多層基板、１ｂは前記半導
体チップを封止するための樹脂、１ｃは多層基板１ａの
下面側に格子状に配列された接続端子の一つ一つに対し
て配置されている半田ボールであり、多層基板１ａ上に
搭載された半導体チップからの信号線が多層基板１ａを
介して半田ボール１ｃの各々に電気的、かつ機械的に接
続されている。
（ａ）はＢＧＡデバイスを側面から見た図、（ｂ）はＢ
ＧＡデバイスを下面から見た図である。図４（ａ）、
（ｂ）において、１はＢＧＡデバイス本体、１ａは不図
示の半導体チップを搭載する多層基板、１ｂは前記半導
体チップを封止するための樹脂、１ｃは多層基板１ａの
下面側に格子状に配列された接続端子の一つ一つに対し
て配置されている半田ボールであり、多層基板１ａ上に
搭載された半導体チップからの信号線が多層基板１ａを
介して半田ボール１ｃの各々に電気的、かつ機械的に接
続されている。
【０００７】図５は、ＢＧＡデバイスをフレキシブルプ
リント回路基板にリフロー半田付けする際のＢＧＡデバ
イスの状態、すなわち格子状に配置された半田ボールが
溶融する温度に加熱された状態を示している。同図にお
いて、２はフレキシブルプリント回路基板、２ａは回路
基板を構成するベース、２ｂは表面側の銅箔、２ｃは銅
箔２ｂからなるＢＧＡデバイスを搭載するための接続ラ
ンドであり、ＢＧＡデバイス１の半田ボール１ｃの各々
に対応する位置に形成されている。２ｄは表面側のカバ
ーレイであり接続ランド以外の銅箔を被覆している。２
ｅは裏面側の銅箔である。２ｆは裏面側のカバーレイで
ある。ここで、半導体チップ封止樹脂１ｂと多層基板１
ａは異なる材質のため熱膨張係数が異なり、加熱される
と同図で示すような反りが生じてしまう。しかしながら
半田ボール１ｃは充分加熱されて溶融しており、フレキ
シブルプリント回路基板上の接続ランド２ｃの各々に対
し密着しようとするため、半田ボールはＢＧＡデバイス
本体中央部で上下に潰れ、周辺部では逆に上下に伸びた
形状に変形する。
リント回路基板にリフロー半田付けする際のＢＧＡデバ
イスの状態、すなわち格子状に配置された半田ボールが
溶融する温度に加熱された状態を示している。同図にお
いて、２はフレキシブルプリント回路基板、２ａは回路
基板を構成するベース、２ｂは表面側の銅箔、２ｃは銅
箔２ｂからなるＢＧＡデバイスを搭載するための接続ラ
ンドであり、ＢＧＡデバイス１の半田ボール１ｃの各々
に対応する位置に形成されている。２ｄは表面側のカバ
ーレイであり接続ランド以外の銅箔を被覆している。２
ｅは裏面側の銅箔である。２ｆは裏面側のカバーレイで
ある。ここで、半導体チップ封止樹脂１ｂと多層基板１
ａは異なる材質のため熱膨張係数が異なり、加熱される
と同図で示すような反りが生じてしまう。しかしながら
半田ボール１ｃは充分加熱されて溶融しており、フレキ
シブルプリント回路基板上の接続ランド２ｃの各々に対
し密着しようとするため、半田ボールはＢＧＡデバイス
本体中央部で上下に潰れ、周辺部では逆に上下に伸びた
形状に変形する。
【０００８】リフロー半田付け終了後、徐々に温度が下
がり始めると半田ボール１ｃは変形したままの状態で凝
固し機械的に固定される。そして、温度が常温になるま
で更に低下すると、既に凝固した半田ボールにより回路
基板との固定が終了しているにもかかわらず、反りを生
じたＢＧＡデバイスは元の状態に戻ろうとするため各々
の接続ランドには応力がかかることになる。回路基板が
フレキシブルプリント回路基板であるときには、優れた
可撓性のため、反りと戻りに対してある程度追従するも
のの、ランド領域の周辺部、特に四隅において最も応力
が集中するため接続強度が低下して、わずかな外力に対
しても容易に剥がれてしまう原因になっている。
がり始めると半田ボール１ｃは変形したままの状態で凝
固し機械的に固定される。そして、温度が常温になるま
で更に低下すると、既に凝固した半田ボールにより回路
基板との固定が終了しているにもかかわらず、反りを生
じたＢＧＡデバイスは元の状態に戻ろうとするため各々
の接続ランドには応力がかかることになる。回路基板が
フレキシブルプリント回路基板であるときには、優れた
可撓性のため、反りと戻りに対してある程度追従するも
のの、ランド領域の周辺部、特に四隅において最も応力
が集中するため接続強度が低下して、わずかな外力に対
しても容易に剥がれてしまう原因になっている。
【０００９】図６は，リフロー半田付け終了後、ＢＧＡ
デバイスとフレキシブルプリント回路基板が常温まで戻
った時の状態を示している。同図に示すようにＢＧＡデ
バイスは、ある程度元の形状に戻るが半田ボールは変形
したまま凝固しているので、フレキシブルプリント回路
基板はこれらの変形に追従して、ＢＧＡデバイス搭載用
ランド領域の中央部が持ち上がるように変形する。
デバイスとフレキシブルプリント回路基板が常温まで戻
った時の状態を示している。同図に示すようにＢＧＡデ
バイスは、ある程度元の形状に戻るが半田ボールは変形
したまま凝固しているので、フレキシブルプリント回路
基板はこれらの変形に追従して、ＢＧＡデバイス搭載用
ランド領域の中央部が持ち上がるように変形する。
【００１０】さらに、このような特性を有するＢＧＡデ
バイスを実装したフレキシブルプリント回路基板を、機
器等に屈曲させて組み込む場合、より一層、接続端子の
剥がれに対する危険性は高くなり、ＢＧＡデバイスの接
続の信頼性を低下させる原因になっている。
バイスを実装したフレキシブルプリント回路基板を、機
器等に屈曲させて組み込む場合、より一層、接続端子の
剥がれに対する危険性は高くなり、ＢＧＡデバイスの接
続の信頼性を低下させる原因になっている。
【００１１】このように、ＢＧＡデバイスにおいては、
ランド領域の四隅に位置する接続端子の信頼性を向上さ
せることが課題となる。例えば、四隅の半田ランドの面
積を広げ半田量を増やすことが効果的である。目的は異
なるがＢＧＡデバイスの四隅のランドに対応する半田ボ
ールを大きくした例が日経マイクロデバイス誌１９９７
年４月号に掲載されている。この方法によればＢＧＡデ
バイス製造時に異なる種類の半田ボールを用意する必要
があり工程が増えることによるコストアップや、また汎
用として使用されるＢＧＡデバイスにおいては量産性の
低下に伴うコストアップなどの欠点があった。
ランド領域の四隅に位置する接続端子の信頼性を向上さ
せることが課題となる。例えば、四隅の半田ランドの面
積を広げ半田量を増やすことが効果的である。目的は異
なるがＢＧＡデバイスの四隅のランドに対応する半田ボ
ールを大きくした例が日経マイクロデバイス誌１９９７
年４月号に掲載されている。この方法によればＢＧＡデ
バイス製造時に異なる種類の半田ボールを用意する必要
があり工程が増えることによるコストアップや、また汎
用として使用されるＢＧＡデバイスにおいては量産性の
低下に伴うコストアップなどの欠点があった。
【００１２】本発明が解決しようとする第１の課題は、
フレキシブルプリント回路基板にＢＧＡデバイスを実装
させる際にコストアップを伴わずに接続の信頼性を向上
させるとともに、組み込みの際にはフレキシブルプリン
ト回路基板の屈曲部位がＢＧＡの接続ランドに及ぼす影
響を除去して、接続の信頼性を向上させることができる
フレキシブルプリント回路基板を提供することである。
フレキシブルプリント回路基板にＢＧＡデバイスを実装
させる際にコストアップを伴わずに接続の信頼性を向上
させるとともに、組み込みの際にはフレキシブルプリン
ト回路基板の屈曲部位がＢＧＡの接続ランドに及ぼす影
響を除去して、接続の信頼性を向上させることができる
フレキシブルプリント回路基板を提供することである。
【００１３】本発明が解決しようとする第２の課題は、
上記第１の課題をより具体化した構造を有するフレキシ
ブルプリント回路基板を提供することである。
上記第１の課題をより具体化した構造を有するフレキシ
ブルプリント回路基板を提供することである。
【００１４】本発明が解決しようとする第３の課題は、
ＢＧＡデバイスを実装したフレキシブルプリント回路基
板において、屈曲して組み込んでも、ＢＧＡデバイスの
接続端子が剥がれることのない、ＢＧＡデバイスの接続
性が向上したＢＧＡデバイスを実装したフレキシブルプ
リント基板を提供することにある。
ＢＧＡデバイスを実装したフレキシブルプリント回路基
板において、屈曲して組み込んでも、ＢＧＡデバイスの
接続端子が剥がれることのない、ＢＧＡデバイスの接続
性が向上したＢＧＡデバイスを実装したフレキシブルプ
リント基板を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記第１の課題を解決す
るために請求項１に記載した本発明は、格子状に配列さ
れた複数の接続端子を有する電子部品を搭載するフレキ
シブルプリント回路基板であって、該フレキシブルプリ
ント回路基板上に該電子部品の接続端子を接続するため
に格子状に配列された複数の接続ランドを設け、該接続
ランドの集合からなる矩形状のランド領域の対角線上で
あって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外側に位置す
る所定領域に、開口部を備えたことを特徴としている。
るために請求項１に記載した本発明は、格子状に配列さ
れた複数の接続端子を有する電子部品を搭載するフレキ
シブルプリント回路基板であって、該フレキシブルプリ
ント回路基板上に該電子部品の接続端子を接続するため
に格子状に配列された複数の接続ランドを設け、該接続
ランドの集合からなる矩形状のランド領域の対角線上で
あって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外側に位置す
る所定領域に、開口部を備えたことを特徴としている。
【００１６】さらに、上記第１の課題を解決するために
請求項２に記載した本発明は、格子状に配列された複数
の接続端子を有する電子部品を搭載するフレキシブルプ
リント回路基板であって、該フレキシブルプリント回路
基板上に該電子部品の接続端子を接続するために格子状
に配列された複数の接続ランドを設け、該接続ランドの
集合からなる矩形状のランド領域の対角線上であって、
該矩形状のランド領域の近傍かつ外側に位置する所定領
域に、電子部品が搭載されない半田ランドを備えたこと
を特徴とする。 さらにまた、上記第１の課題を解決す
るために請求項３に記載した本発明は、格子状に配列さ
れた複数の接続端子を有する電子部品を搭載するフレキ
シブルプリント回路基板であって、該フレキシブルプリ
ント回路基板上に該電子部品の接続端子を接続するため
に格子状に配列された複数の接続ランドを設け、該接続
ランドの集合からなる矩形状のランド領域の対角線上で
あって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外側に位置す
る所定領域を、該ランド領域に対して機械的特性を異な
らしめたことを特徴としている。
請求項２に記載した本発明は、格子状に配列された複数
の接続端子を有する電子部品を搭載するフレキシブルプ
リント回路基板であって、該フレキシブルプリント回路
基板上に該電子部品の接続端子を接続するために格子状
に配列された複数の接続ランドを設け、該接続ランドの
集合からなる矩形状のランド領域の対角線上であって、
該矩形状のランド領域の近傍かつ外側に位置する所定領
域に、電子部品が搭載されない半田ランドを備えたこと
を特徴とする。 さらにまた、上記第１の課題を解決す
るために請求項３に記載した本発明は、格子状に配列さ
れた複数の接続端子を有する電子部品を搭載するフレキ
シブルプリント回路基板であって、該フレキシブルプリ
ント回路基板上に該電子部品の接続端子を接続するため
に格子状に配列された複数の接続ランドを設け、該接続
ランドの集合からなる矩形状のランド領域の対角線上で
あって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外側に位置す
る所定領域を、該ランド領域に対して機械的特性を異な
らしめたことを特徴としている。
【００１７】上記第２の課題を解決するために請求項４
に記載した本発明は、請求項１ないし請求項３におい
て、前記所定領域とは、前記矩形状のランド領域の二本
の対角線によって仕切られる四つの領域のうち、何れか
一本の対角線を挟んで隣接する二つの領域の双方に跨っ
た領域であることを特徴としている。
に記載した本発明は、請求項１ないし請求項３におい
て、前記所定領域とは、前記矩形状のランド領域の二本
の対角線によって仕切られる四つの領域のうち、何れか
一本の対角線を挟んで隣接する二つの領域の双方に跨っ
た領域であることを特徴としている。
【００１８】上記第３の課題を解決するために請求項５
に記載した本発明は、請求項１ないし請求項４のいずれ
か１項に記載のフレキシブルプリント回路基板に、格子
状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を半田
付けにより実装したことを特徴としている。
に記載した本発明は、請求項１ないし請求項４のいずれ
か１項に記載のフレキシブルプリント回路基板に、格子
状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を半田
付けにより実装したことを特徴としている。
【００１９】
（第１の実施形態）図１は、本出願におけるフレキシブ
ルプリント回路基板を示す図である。図４ないし図６と
同一のものは同一の番号で示し説明を省略する。Ｊ
（１）、Ｊ（２）…Ｊ（ｍ−１）、Ｊ（ｍ）は横の格子
列であり、１からｍまで、ｍ列配置されている。Ｋ
（１）、Ｋ（２）…Ｋ（ｎ−１）、Ｋ（ｎ）は縦の格子
列であり、１からｎまで、ｎ列配置されている。これら
縦・横それぞれの格子列の交点には、ＢＧＡデバイスを
搭載するための接続ランドが設けられている。従って、
最大ｍ×ｎ個の接続ランドを配置することが可能であ
る。Ａは最外周に位置するランド列Ｊ（１）、Ｋ
（ｎ）、Ｊ（ｍ）、Ｋ（１）で囲まれる矩形状のランド
領域であり、破線で示す範囲である。
ルプリント回路基板を示す図である。図４ないし図６と
同一のものは同一の番号で示し説明を省略する。Ｊ
（１）、Ｊ（２）…Ｊ（ｍ−１）、Ｊ（ｍ）は横の格子
列であり、１からｍまで、ｍ列配置されている。Ｋ
（１）、Ｋ（２）…Ｋ（ｎ−１）、Ｋ（ｎ）は縦の格子
列であり、１からｎまで、ｎ列配置されている。これら
縦・横それぞれの格子列の交点には、ＢＧＡデバイスを
搭載するための接続ランドが設けられている。従って、
最大ｍ×ｎ個の接続ランドを配置することが可能であ
る。Ａは最外周に位置するランド列Ｊ（１）、Ｋ
（ｎ）、Ｊ（ｍ）、Ｋ（１）で囲まれる矩形状のランド
領域であり、破線で示す範囲である。
【００２０】Ｌ（１，１）は格子列Ｊ（１）とＫ（１）
との交点に配置された接続ランド、Ｌ（１，ｎ）は格子
列Ｊ（１）とＫ（ｎ）との交点に配置され接続たラン
ド、Ｌ（ｍ，ｎ）は格子列Ｊ（ｍ）とＫ（ｎ）との交点
に配置された接続ランド、Ｌ（ｍ，１）は格子列Ｊ
（ｍ）とＫ（１）との交点に配置された接続ランドであ
り、矩形状のランド領域Ａの四隅に位置する接続ランド
である。Ｂはこれらの格子状に配置された全てのランド
の各々に対して設けられたカバーレイの除去部（開口
部）であり、銅箔が露出している。ここで用いているカ
バーレイは感光性カバーレイである。一般的なカバーレ
イが、予め開口部を穴あけ加工されたフィルムを貼り合
せているのに対して、感光性カバーレイは、感光性のフ
ィルムを貼り合わせ後にフォトエッチングにより開口部
を形成しているため、配線パターンに対する位置合せ精
度が良く、特に狭ピッチのＢＧＡデバイス搭載用の接続
ランドを形成するのに適している。
との交点に配置された接続ランド、Ｌ（１，ｎ）は格子
列Ｊ（１）とＫ（ｎ）との交点に配置され接続たラン
ド、Ｌ（ｍ，ｎ）は格子列Ｊ（ｍ）とＫ（ｎ）との交点
に配置された接続ランド、Ｌ（ｍ，１）は格子列Ｊ
（ｍ）とＫ（１）との交点に配置された接続ランドであ
り、矩形状のランド領域Ａの四隅に位置する接続ランド
である。Ｂはこれらの格子状に配置された全てのランド
の各々に対して設けられたカバーレイの除去部（開口
部）であり、銅箔が露出している。ここで用いているカ
バーレイは感光性カバーレイである。一般的なカバーレ
イが、予め開口部を穴あけ加工されたフィルムを貼り合
せているのに対して、感光性カバーレイは、感光性のフ
ィルムを貼り合わせ後にフォトエッチングにより開口部
を形成しているため、配線パターンに対する位置合せ精
度が良く、特に狭ピッチのＢＧＡデバイス搭載用の接続
ランドを形成するのに適している。
【００２１】Ｔ１は接続ランド Ｌ（１，１）とＬ
（ｍ，ｎ）とを結ぶ対角線、Ｔ２は接続ランド Ｌ
（１，ｎ）とＬ（ｍ，１）とを結ぶ対角線である。即ち
矩形状のランド領域Ａの対角線である。Ｉ、II、III、I
Vはこれら二本の対角線によって仕切られた四つの領域
である。３、４、５、６、７、８、９、１０は上述した
接続ランドから引き出された配線パターンである。
（ｍ，ｎ）とを結ぶ対角線、Ｔ２は接続ランド Ｌ
（１，ｎ）とＬ（ｍ，１）とを結ぶ対角線である。即ち
矩形状のランド領域Ａの対角線である。Ｉ、II、III、I
Vはこれら二本の対角線によって仕切られた四つの領域
である。３、４、５、６、７、８、９、１０は上述した
接続ランドから引き出された配線パターンである。
【００２２】１１、１２、１３、１４はフレキシブルプ
リント回路基板上に貫通して設けられた開口部である。
これらの開口部は何れも前記ランド領域Ａの近傍かつ外
側で、前記二本の対角線によって仕切られる四つの領域
のうち、何れか一本の対角線を挟んで隣接する二つの領
域の双方に跨って形成されている。従ってＢＧＡデバイ
ス搭載用のランド領域Ａの四隅、特にランドＬ（１，
１）、Ｌ（１，ｎ）、Ｌ（ｍ，ｎ）、Ｌ（ｍ，１）に集
中する色々な応力（リフロー半田付け時のフレキシブル
プリント回路基板の変形、反り、うねりなどにより生ず
る応力）は開口部１１、１２、１３、１４によって吸収
され除去される。
リント回路基板上に貫通して設けられた開口部である。
これらの開口部は何れも前記ランド領域Ａの近傍かつ外
側で、前記二本の対角線によって仕切られる四つの領域
のうち、何れか一本の対角線を挟んで隣接する二つの領
域の双方に跨って形成されている。従ってＢＧＡデバイ
ス搭載用のランド領域Ａの四隅、特にランドＬ（１，
１）、Ｌ（１，ｎ）、Ｌ（ｍ，ｎ）、Ｌ（ｍ，１）に集
中する色々な応力（リフロー半田付け時のフレキシブル
プリント回路基板の変形、反り、うねりなどにより生ず
る応力）は開口部１１、１２、１３、１４によって吸収
され除去される。
【００２３】（第２の実施形態）次に、本出願に係る第
２の実施形態について説明する。図２に、第２の実施形
態におけるフレキシブルプリント回路基板を示す。第１
の実施例と同一のものは同一の部品番号で示し、説明を
省略する。１５、１６、１７、１８は補強のための半田
ランドであり、電子分品等は搭載されていない。これら
の補強のための半田ランドは何れも前記ＢＧＡデバイス
搭載用のランド領域Ａの近傍かつ外側で、前記二本の対
角線によって仕切られる四つの領域のうち、何れか一本
の対角線を挟んで隣接する二つの領域の双方に跨って形
成されている。１９、２０、２１、２２は前記補強のた
めの半田ランド１５、１６、１７、１８のそれぞれに対
応させ、銅箔により形成された補強パターンである。さ
らに、２３、２４、２５、２６は、前記補強のための半
田ランド１５、１６、１７、１８のそれぞれに対応して
設けられたカバーレイ除去部（開口部）である。カバー
レイ除去部２３、２４、２５、２６では、補強パターン
１９、２０、２１、２２の銅箔が露出している。これら
の銅箔露出部は半田が盛られ、回路基板の剛性を強化す
ることによりＢＧＡデバイス搭載用のランド領域を、反
り・うねりの少ない良好な平面に維持している。
２の実施形態について説明する。図２に、第２の実施形
態におけるフレキシブルプリント回路基板を示す。第１
の実施例と同一のものは同一の部品番号で示し、説明を
省略する。１５、１６、１７、１８は補強のための半田
ランドであり、電子分品等は搭載されていない。これら
の補強のための半田ランドは何れも前記ＢＧＡデバイス
搭載用のランド領域Ａの近傍かつ外側で、前記二本の対
角線によって仕切られる四つの領域のうち、何れか一本
の対角線を挟んで隣接する二つの領域の双方に跨って形
成されている。１９、２０、２１、２２は前記補強のた
めの半田ランド１５、１６、１７、１８のそれぞれに対
応させ、銅箔により形成された補強パターンである。さ
らに、２３、２４、２５、２６は、前記補強のための半
田ランド１５、１６、１７、１８のそれぞれに対応して
設けられたカバーレイ除去部（開口部）である。カバー
レイ除去部２３、２４、２５、２６では、補強パターン
１９、２０、２１、２２の銅箔が露出している。これら
の銅箔露出部は半田が盛られ、回路基板の剛性を強化す
ることによりＢＧＡデバイス搭載用のランド領域を、反
り・うねりの少ない良好な平面に維持している。
【００２４】（第３の実施形態）上記第１の実施形態お
よび第２の実施形態以外にも、矩形状のランド領域の対
角線上であって、矩形状のランド領域の近傍かつ外側に
位置する所定領域を、ランド領域に対して機械的特性を
異ならしめることによっても、前記第１の課題を解決す
ることができる。矩形状のランド領域の近傍かつ外側に
位置する所定領域とランド領域の機械的特性を異ならし
める手段として、例えば、所定領域の銅箔パターンと補
強のための半田をあえて設けずにカバーレイを除去する
だけでも良い。
よび第２の実施形態以外にも、矩形状のランド領域の対
角線上であって、矩形状のランド領域の近傍かつ外側に
位置する所定領域を、ランド領域に対して機械的特性を
異ならしめることによっても、前記第１の課題を解決す
ることができる。矩形状のランド領域の近傍かつ外側に
位置する所定領域とランド領域の機械的特性を異ならし
める手段として、例えば、所定領域の銅箔パターンと補
強のための半田をあえて設けずにカバーレイを除去する
だけでも良い。
【００２５】この場合、これらのカバーレイ除去部はＢ
ＧＡデバイス搭載用のランド領域Ａに対して極端に可撓
性が高くなり、機械的特性が異なってくる。従ってＢＧ
Ａデバイス搭載用のランド領域Ａの四隅、特にランドＬ
（１，１）、Ｌ（１，ｎ）、Ｌ（ｍ，ｎ）、Ｌ（ｍ，
１）に集中する色々な応力（リフロー半田付け時のフレ
キシブルプリント回路基板の変形、反り、うねりなどに
より生ずる応力）は、前述した高い可撓性により吸収さ
れ除去される。
ＧＡデバイス搭載用のランド領域Ａに対して極端に可撓
性が高くなり、機械的特性が異なってくる。従ってＢＧ
Ａデバイス搭載用のランド領域Ａの四隅、特にランドＬ
（１，１）、Ｌ（１，ｎ）、Ｌ（ｍ，ｎ）、Ｌ（ｍ，
１）に集中する色々な応力（リフロー半田付け時のフレ
キシブルプリント回路基板の変形、反り、うねりなどに
より生ずる応力）は、前述した高い可撓性により吸収さ
れ除去される。
【００２６】次に、図３を用いて本出願におけるＢＧＡ
デバイスを実装したフレキシブルプリント回路基板を、
小型電子機器の一例として一眼レフカメラに取り付けた
様子を説明する。
デバイスを実装したフレキシブルプリント回路基板を、
小型電子機器の一例として一眼レフカメラに取り付けた
様子を説明する。
【００２７】同図に於いて、前述の図面で説明したもの
と同一のものは同一の番号で示している。２７は一眼レ
フカメラのミラーボックスである。２８は不図示の撮影
レンズを取付けるためのマウント、２９は被写体像を観
察するためのペンタプリズム、３０は撮影レンズからの
光束をペンタプリズム２９へと導くメインミラーであ
り、それぞれミラーボックス２７に取付けられている。
３１はカメラ本体である。カメラ本体３１とミラーボッ
クス２７は固定され、一眼レフカメラの基本構成をなし
ている。
と同一のものは同一の番号で示している。２７は一眼レ
フカメラのミラーボックスである。２８は不図示の撮影
レンズを取付けるためのマウント、２９は被写体像を観
察するためのペンタプリズム、３０は撮影レンズからの
光束をペンタプリズム２９へと導くメインミラーであ
り、それぞれミラーボックス２７に取付けられている。
３１はカメラ本体である。カメラ本体３１とミラーボッ
クス２７は固定され、一眼レフカメラの基本構成をなし
ている。
【００２８】Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５はフレキシ
ブルプリント回路基板の屈曲部位における屈曲線であ
り、これらの屈曲線により、フレキシブルプリント回路
基板２はペンタプリズム２９のダハ面に這うように折り
曲げられて取付けられている。フレキシブルプリント回
路基板は、平面状に展開された状態から手作業により折
り曲げられ組み込まれる。
ブルプリント回路基板の屈曲部位における屈曲線であ
り、これらの屈曲線により、フレキシブルプリント回路
基板２はペンタプリズム２９のダハ面に這うように折り
曲げられて取付けられている。フレキシブルプリント回
路基板は、平面状に展開された状態から手作業により折
り曲げられ組み込まれる。
【００２９】ＢＧＡデバイス１はフレキシブルプリント
回路基板上の屈曲線Ｃ１，Ｃ２に挟まれる領域、即ちペ
ンタプリズム２９のダハ面に対峙する位置に配置されて
いる。屈曲線Ｃ１，Ｃ２の近傍には曲げ応力が生じてい
るが、第１の実施形態では、ＢＧＡデバイス搭載用のラ
ンド領域Ａの四隅の近傍に設けられた開口部１１、１
２、１３、１４により、四隅のランドの半田接続部に対
する応力の影響を除去している。また、第２の実施形態
では、第１の実施形態と同等の部位（１５、１６、１
７、１８）には半田が盛られており回路基板の平面的な
剛性が強化されている。従って、ＢＧＡデバイス搭載用
のランド領域は、周囲に屈曲部位が存在しても良好な平
面が維持できることになる。さらに、第３の実施形態で
は、 ＢＧＡデバイス搭載用のランド領域Ａの四隅の近
傍に設けられたカバーレイ除去部２３、２４、２５、２
６の高い可撓性により四隅のランドの半田接続部に対す
る応力の影響を除去している。
回路基板上の屈曲線Ｃ１，Ｃ２に挟まれる領域、即ちペ
ンタプリズム２９のダハ面に対峙する位置に配置されて
いる。屈曲線Ｃ１，Ｃ２の近傍には曲げ応力が生じてい
るが、第１の実施形態では、ＢＧＡデバイス搭載用のラ
ンド領域Ａの四隅の近傍に設けられた開口部１１、１
２、１３、１４により、四隅のランドの半田接続部に対
する応力の影響を除去している。また、第２の実施形態
では、第１の実施形態と同等の部位（１５、１６、１
７、１８）には半田が盛られており回路基板の平面的な
剛性が強化されている。従って、ＢＧＡデバイス搭載用
のランド領域は、周囲に屈曲部位が存在しても良好な平
面が維持できることになる。さらに、第３の実施形態で
は、 ＢＧＡデバイス搭載用のランド領域Ａの四隅の近
傍に設けられたカバーレイ除去部２３、２４、２５、２
６の高い可撓性により四隅のランドの半田接続部に対す
る応力の影響を除去している。
【００３０】従って、ＢＧＡデバイスが実装された第１
ないし第３の実施形態のフレキシブルプリント回路基板
は、機器等に組み込んでもＢＧＡデバイスの接続端子が
剥がれることがなく、ＢＧＡデバイスの接続の信頼性が
向上する。
ないし第３の実施形態のフレキシブルプリント回路基板
は、機器等に組み込んでもＢＧＡデバイスの接続端子が
剥がれることがなく、ＢＧＡデバイスの接続の信頼性が
向上する。
【００３１】
【発明の効果】請求項１に記載の本発明によれば、格子
状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を搭載
するフレキシブルプリント回路基板であって、該フレキ
シブルプリント回路基板上に該電子部品の接続端子を接
続するために格子状に配列された複数の接続ランドを設
け、該接続ランドの集合からなる矩形状のランド領域の
対角線上であって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外
側に位置する所定領域に、開口部を設けたことにより、
何らコストアップすることなしに、ランド領域の四隅に
集中する色々な応力（リフロー半田付け時のフレキシブ
ルプリント回路基板の変形、反り、うねりなどにより生
ずる応力）は除去されるため、接続の信頼性が向上す
る。
状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を搭載
するフレキシブルプリント回路基板であって、該フレキ
シブルプリント回路基板上に該電子部品の接続端子を接
続するために格子状に配列された複数の接続ランドを設
け、該接続ランドの集合からなる矩形状のランド領域の
対角線上であって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外
側に位置する所定領域に、開口部を設けたことにより、
何らコストアップすることなしに、ランド領域の四隅に
集中する色々な応力（リフロー半田付け時のフレキシブ
ルプリント回路基板の変形、反り、うねりなどにより生
ずる応力）は除去されるため、接続の信頼性が向上す
る。
【００３２】請求項２に記載の本発明によれば、格子状
に配列された複数の接続端子を有する電子部品を搭載す
るフレキシブルプリント回路基板であって、該フレキシ
ブルプリント回路基板上に該電子部品の接続端子を接続
するために格子状に配列された複数の接続ランドを設
け、該接続ランドの集合からなる矩形状のランド領域の
対角線上であって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外
側に位置する所定領域に、半田ランドを設けたことによ
り、何らコストアップすることなしに、回路基板側の剛
性を強化でき、該矩形状ランド領域を、反り、うねりの
少ない良好な平面に維持できるため、接続の信頼性が向
上する。
に配列された複数の接続端子を有する電子部品を搭載す
るフレキシブルプリント回路基板であって、該フレキシ
ブルプリント回路基板上に該電子部品の接続端子を接続
するために格子状に配列された複数の接続ランドを設
け、該接続ランドの集合からなる矩形状のランド領域の
対角線上であって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外
側に位置する所定領域に、半田ランドを設けたことによ
り、何らコストアップすることなしに、回路基板側の剛
性を強化でき、該矩形状ランド領域を、反り、うねりの
少ない良好な平面に維持できるため、接続の信頼性が向
上する。
【００３３】請求項３に記載の本発明によれば、格子状
に配列された複数の接続端子を有する電子部品を搭載す
るフレキシブルプリント回路基板であって、該フレキシ
ブルプリント回路基板上に該電子部品の接続端子を接続
するために格子状に配列された複数の接続ランドを設
け、該接続ランドの集合からなる矩形状のランド領域の
対角線上であって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外
側に位置する所定領域を、該ランド領域に対して機械的
特性を異ならしめることにより、何らコストアップする
ことなしに、ランド領域の四隅に集中する色々な応力
（リフロー半田付け時のフレキシブルプリント回路基板
の変形、反り、うねりなどにより生ずる応力）は除去さ
れるため、接続の信頼性が向上する。
に配列された複数の接続端子を有する電子部品を搭載す
るフレキシブルプリント回路基板であって、該フレキシ
ブルプリント回路基板上に該電子部品の接続端子を接続
するために格子状に配列された複数の接続ランドを設
け、該接続ランドの集合からなる矩形状のランド領域の
対角線上であって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外
側に位置する所定領域を、該ランド領域に対して機械的
特性を異ならしめることにより、何らコストアップする
ことなしに、ランド領域の四隅に集中する色々な応力
（リフロー半田付け時のフレキシブルプリント回路基板
の変形、反り、うねりなどにより生ずる応力）は除去さ
れるため、接続の信頼性が向上する。
【００３４】請求項４に記載の本発明によれば、矩形状
のランド領域の二本の対角線によって仕切られる四つの
領域のうち、何れか一本の対角線を挟んで隣接する二つ
の領域の双方に跨った領域を所定領域とすることによ
り、ランド領域の四隅に集中する色々な応力（リフロー
半田付け時のフレキシブルプリント回路基板の変形、反
り、うねりなどにより生ずる応力）は除去されるため、
接続の信頼性がより向上する。
のランド領域の二本の対角線によって仕切られる四つの
領域のうち、何れか一本の対角線を挟んで隣接する二つ
の領域の双方に跨った領域を所定領域とすることによ
り、ランド領域の四隅に集中する色々な応力（リフロー
半田付け時のフレキシブルプリント回路基板の変形、反
り、うねりなどにより生ずる応力）は除去されるため、
接続の信頼性がより向上する。
【００３５】請求項５に記載の本発明によれば、請求項
１ないし請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル
プリント回路基板に、格子状に配列された複数の接続端
子を有する電子部品を半田付けにより実装することによ
り、ＢＧＡデバイスが搭載されたフレキシブルプリント
回路基板を電子機器等に組み込む際には、屈曲部位がＢ
ＧＡデバイスの接続端子に及ぼす影響を除去しているた
め、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
１ないし請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル
プリント回路基板に、格子状に配列された複数の接続端
子を有する電子部品を半田付けにより実装することによ
り、ＢＧＡデバイスが搭載されたフレキシブルプリント
回路基板を電子機器等に組み込む際には、屈曲部位がＢ
ＧＡデバイスの接続端子に及ぼす影響を除去しているた
め、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【図１】本出願における第１の実施形態の説明図
【図２】本出願における第２の実施形態の説明図
【図３】本出願におけるフレキシブルプリント回路基板
を一眼レフカメラに取付けた図
を一眼レフカメラに取付けた図
【図４】（ａ）はＢＧＡデバイスを側面から見た図、
（ｂ）はＢＧＡデバイスを下面から見た図
（ｂ）はＢＧＡデバイスを下面から見た図
【図５】リフロー半田付け中のＢＧＡデバイス本体の反
りを示す状態
りを示す状態
【図６】リフロー半田付け後のフレキシブルプリント回
路基板の反りを示す状態
路基板の反りを示す状態
１ ＢＧＡデバイス本体 ２ フレキシブルプリント回路基板 ３、４，５，６，７，８，９，１０ 配線パターン １１，１２，１３，１４ 開口部 １５，１６，１７，１８ 補強用半田ランド Ｔ１，Ｔ２ ランド領域の対角線
Claims (5)
- 【請求項１】 格子状に配列された複数の接続端子を有
する電子部品を搭載するフレキシブルプリント回路基板
であって、該フレキシブルプリント回路基板上に該電子
部品の接続端子を接続するために格子状に配列された複
数の接続ランドを設け、該接続ランドの集合からなる矩
形状のランド領域の対角線上であって、該矩形状のラン
ド領域の近傍かつ外側に位置する所定領域に、開口部を
備えたことを特徴とするフレキシブルプリント回路基
板。 - 【請求項２】 格子状に配列された複数の接続端子を有
する電子部品を搭載するフレキシブルプリント回路基板
であって、該フレキシブルプリント回路基板上に該電子
部品の接続端子を接続するために格子状に配列された複
数の接続ランドを設け、該接続ランドの集合からなる矩
形状のランド領域の対角線上であって、該矩形状のラン
ド領域の近傍かつ外側に位置する所定領域に、電子部品
が搭載されない半田ランドを備えたことを特徴とするフ
レキシブルプリント回路基板。 - 【請求項３】 格子状に配列された複数の接続端子を有
する電子部品を搭載するフレキシブルプリント回路基板
であって、該フレキシブルプリント回路基板上に該電子
部品の接続端子を接続するために格子状に配列された複
数の接続ランドを設け、該接続ランドの集合からなる矩
形状のランド領域の対角線上であって、該矩形状のラン
ド領域の近傍かつ外側に位置する所定領域を、該ランド
領域に対して機械的特性を異ならしめたことを特徴とす
るフレキシブルプリント回路基板。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３において、前記
所定領域とは、前記矩形状のランド領域の二本の対角線
によって仕切られる四つの領域のうち、何れか一本の対
角線を挟んで隣接する二つの領域の双方に跨った領域で
あることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれか１項
に記載のフレキシブルプリント回路基板に、格子状に配
列された複数の接続端子を有する電子部品を半田付けに
より実装したことを特徴とする電子部品が実装されたフ
レキシブルプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9264199A JPH11103137A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | フレキシブルプリント回路基板および格子状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を実装したプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9264199A JPH11103137A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | フレキシブルプリント回路基板および格子状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を実装したプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11103137A true JPH11103137A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17399869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9264199A Pending JPH11103137A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | フレキシブルプリント回路基板および格子状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を実装したプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11103137A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244585A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| JP2007012695A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | 電子機器、電子部品の実装方法およびプリント回路板 |
| JP2008010615A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板およびそれを備えた電子機器 |
| JP2008085340A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 反り防止のための回路基板及びその製造方法 |
| JP2010010428A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Fujitsu Ltd | プリント基板及び電子機器 |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP9264199A patent/JPH11103137A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244585A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| JP2007012695A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | 電子機器、電子部品の実装方法およびプリント回路板 |
| JP2008010615A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板およびそれを備えた電子機器 |
| JP2008085340A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 反り防止のための回路基板及びその製造方法 |
| KR101389899B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2014-04-29 | 삼성전자주식회사 | 휨 방지를 위한 회로기판 및 그 제조 방법 |
| JP2010010428A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Fujitsu Ltd | プリント基板及び電子機器 |
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