JP5854449B2 - 電子回路基板 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 56
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Description
プリント基板と、
前記プリント基板上に実装されている電子部品と、
を含む電子回路基板であって、
前記プリント基板は、
前記プリント基板上に形成され、前記電子部品とともに電子回路を構成する導電体回路パターンと、
前記プリント基板上の中央部に形成される前記導電体回路パターンが形成された面に前記プリント基板上の周辺部に形成された導電体パターンであって、該導電体パターンがなくとも前記電子回路は機能する導電体パターンと、
前記導電体パターンに塗布されており、前記プリント基板よりも高い剛性を有し、前記電子部品に前記電子部品の放熱を助けるように接続されているたわみ防止はんだ層と、
を含むことを特徴とする。
図1は、本発明の実施形態に係る電子回路基板1の上面図、矢視断面図、側面図を示している。これらの図に示すように、電子回路基板1は、長方形のプリント基板2、およびその一面上に配置される導電体回路パターン3、所定の導電体パターン4、電子部品5、はんだ接合部6、たわみ防止はんだ層7を備える。
(a)上述した電子回路基板1において、たわみ防止はんだ層7をプリント基板2の長辺に沿って配置する例を示したが、図4(A)に示すように、短辺に沿って配置してもよい。
2 プリント基板
3 導電体回路パターン
4 所定の導電体パターン
5 電子部品
51 脚
6 はんだ接合部
7 たわみ防止はんだ層
Claims (7)
- プリント基板と、
前記プリント基板上に実装されている電子部品と、
を含む電子回路基板であって、
前記プリント基板は、
前記プリント基板上に形成され、前記電子部品とともに電子回路を構成する導電体回路パターンと、
前記プリント基板上の中央部に形成される前記導電体回路パターンが形成された面に前記プリント基板上の周辺部に形成された導電体パターンであって、該導電体パターンがなくとも前記電子回路は機能する導電体パターンと、
前記導電体パターンに塗布されており、前記プリント基板よりも高い剛性を有し、前記電子部品に前記電子部品の放熱を助けるように接続されているたわみ防止はんだ層と、
を含むことを特徴とする、電子回路基板。 - 前記プリント基板は長方形であり、
前記導電体パターンは、前記プリント基板の辺に平行に配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子回路基板。 - 前記プリント基板は円形もしくは楕円形であり、
前記導電体パターンは、前記プリント基板の外周にそって配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子回路基板。 - 前記導電体パターンは、前記プリント基板の両面に形成されており、
一面から他面に向けて投影したとき、一面上の前記導電体パターンの部分と、他面上の前記導電体パターンの部分とが、実質的に一致する、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子回路基板。 - 前記導電体回路パターンと前記導電体パターンとは、実質的に同一の材質から構成されている、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子回路基板。 - 前記導電体回路パターンには、前記電子部品がはんだにより接続されている、
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子回路基板。 - 前記導電体パターンに塗布された前記たわみ防止はんだ層と、前記導電体回路パターンと前記電子部品とを接続する前記はんだとは、実質的に同一の材質を有する、
ことを特徴とする請求項6に記載の電子回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009182798A JP5854449B2 (ja) | 2009-08-05 | 2009-08-05 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009182798A JP5854449B2 (ja) | 2009-08-05 | 2009-08-05 | 電子回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011035330A JP2011035330A (ja) | 2011-02-17 |
JP5854449B2 true JP5854449B2 (ja) | 2016-02-09 |
Family
ID=43764075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009182798A Active JP5854449B2 (ja) | 2009-08-05 | 2009-08-05 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5854449B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014229761A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP7058772B2 (ja) * | 2019-01-28 | 2022-04-22 | 三菱電機株式会社 | 基板アセンブリ及び空気調和装置 |
JP7123236B2 (ja) * | 2019-03-19 | 2022-08-22 | 三菱電機株式会社 | 回路基板 |
CN113966077A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-21 | 昆山国显光电有限公司 | 线路板结构及线路板结构的制造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6230369U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-24 | ||
JPH03120063U (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-10 | ||
JPH09130013A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法、多数個どり用基板 |
JP3850915B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2006-11-29 | ローム株式会社 | フレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板 |
JP2000059018A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Yaskawa Electric Corp | プリント配線基板の反り防止方法 |
-
2009
- 2009-08-05 JP JP2009182798A patent/JP5854449B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011035330A (ja) | 2011-02-17 |
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