JP7058772B2 - 基板アセンブリ及び空気調和装置 - Google Patents

Description

本発明は、チップコンデンサが実装された配線基板を有する基板アセンブリ及び空気調和装置に関する。

従来から、空気調和装置は、積層セラミックコンデンサなどのチップコンデンサが配線基板に実装された基板アセンブリを有している（例えば、特許文献１参照）。配線基板の収容箱への取り付け又はコネクタの挿抜などにより、配線基板の一部に荷重がかかると、配線基板がたわみ、配線基板の各所にひずみが発生する。

配線基板において、チップコンデンサの実装箇所のひずみ量が所定値を超えると、チップコンデンサにクラックが発生し、故障に至ることがある。そのため、基板アセンブリでは、チップコンデンサの実装箇所のひずみ量を所定値以下に抑える必要がある。

さらに近年、チップコンデンサは、小型化が進んでいるため、配線基板のひずみに対する耐性が低下してきており、故障のリスクも高まっている。したがって、配線基板の一部に荷重がかかった場合でも、チップコンデンサの実装箇所のひずみ量をなるべく小さくする工夫が必要となる。

特開２０１８－１２９９８２号公報

しかしながら、特許文献１のような従来の基板アセンブリは、チップコンデンサと他の基板実装部材との間に一定の距離が確保されており、且つチップコンデンサの平行な２側面のうちの一方側だけに他の部材が併設されている。ところで、配線基板に実装された各部材は、それぞれ、配線基板上に、周囲の剛性を高める保護エリアを形成する。ただし、従来の基板アセンブリの場合、配線基板におけるチップコンデンサの実装箇所には、併設された他の部材の保護エリアが有意に形成されない。よって、配線基板の一部に荷重がかかると、チップコンデンサの実装箇所のひずみ量が所定値を超えてチップコンデンサにクラックが発生し、チップコンデンサが故障するという課題がある。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、配線基板の一部に荷重がかかった場合でも、クラックの発生に起因したチップコンデンサの故障を抑制する基板アセンブリ及び空気調和装置を提供することを目的とする。

本発明に係る基板アセンブリは、空気調和装置を構成する機器に電力を供給する基板アセンブリであって、配線基板と、前記配線基板上に配置された直方体状のチップコンデンサと、前記配線基板上において、前記チップコンデンサを挟むように配置された直方体状の第１部材及び第２部材と、を有し、前記チップコンデンサは、平面視において、前記第１部材の前記チップコンデンサに対向する辺を直径とする前記チップコンデンサ側の半円の領域である第１保護エリアと、前記第２部材の前記チップコンデンサに対向する辺を直径とする前記チップコンデンサ側の半円の領域である第２保護エリアとのそれぞれに、少なくとも一部が重なるように配置され、前記配線基板上に配置された直方体状のコネクタ受け部をさらに有し、前記チップコンデンサは、平面視において、前記コネクタ受け部の２つの短辺に沿った直線で挟まれた正面領域に配置されており、前記第１部材及び前記第２部材は、それぞれ、平面視において、少なくとも一部が前記正面領域と重なるように配置されている。

本発明に係る空気調和装置は、上記の基板アセンブリと、圧縮機、負荷側熱交換器、膨張弁、及び熱源側熱交換器が冷媒配管により接続されて形成された冷媒回路と、を備えたものである。

本発明によれば、第１保護エリアと第２保護エリアとのそれぞれに、チップコンデンサの少なくとも一部が重なっていることから、配線基板の一部に荷重がかかった場合でも、配線基板におけるチップコンデンサの実装箇所の剛性を高めることができる。よって、配線基板におけるチップコンデンサの実装箇所のひずみ量の増加を抑制することができるため、クラックの発生に起因したチップコンデンサの故障を抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係る空気調和装置の全体像を例示した構成図である。 図１の基板アセンブリの構成例を示す平面図である。 図２の基板アセンブリが第１部材及び第２部材を有しない場合の、コネクタ受け部からの距離と配線基板のひずみ量との関係を例示したグラフである。 図２の基板アセンブリと共に、コネクタ受け部に対しコネクタが挿抜された際、第１部材及び第２部材が実装されていなければ配線基板のひずみ量が閾値を超える領域を例示した説明図である。 図２の配線基板及びチップコンデンサを例示した説明図である。 図５の配線基板にたわみが生じた状態を例示した説明図である。 図２のコネクタ受け部に下方向の荷重がかかって配線基板がたわんだ様子を例示した側面図である。 図１の基板アセンブリの図２とは異なる構成例を示す平面図である。 図１の基板アセンブリの図２及び図８とは異なる構成例を示す平面図である。 図１の基板アセンブリの図２、図８、図９とは異なる構成例を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の変形例１－１に係る基板アセンブリの構成例を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の変形例１－２に係る基板アセンブリの構成例を示す側面図である。 本発明の実施の形態２に係る空気調和装置が有する基板アセンブリの構成例を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る基板アセンブリの図１３とは異なる構成例を示す平面図である。 図１４のコネクタ受け部に下方向の荷重がかかって配線基板がたわんだ様子を例示した側面図である。 図１４の配線基板が第１部材、チップコンデンサ、及び第２部材を中心として下方に湾曲した様子を示す説明図である。 図１４の配線基板が第１部材、チップコンデンサ、及び第２部材を中心として上方に湾曲した様子を示す説明図である。 本発明の実施の形態２に係る基板アセンブリの図１３及び図１４とは異なる構成例を示す平面図である。 本発明の実施の形態２の変形例２－１に係る基板アセンブリの構成例を示す平面図である。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る空気調和装置の全体像を例示した構成図である。図１を参照して、空気調和装置１００の全体的な構成について説明する。

図１に示すように、空気調和装置１００は、圧縮機５１と、四方弁５２と、負荷側熱交換器５３と、膨張弁５４と、熱源側熱交換器５５と、を有している。すなわち、空気調和装置１００は、圧縮機５１、四方弁５２、負荷側熱交換器５３、膨張弁５４、及び熱源側熱交換器５５が冷媒配管Ｒにより接続されて形成された冷媒回路５０を有している。

また、空気調和装置１００は、負荷側熱交換器５３に付設され、負荷側熱交換器５３に風を送る負荷側送風機６３と、熱源側熱交換器５５に付設され、熱源側熱交換器５５に風を送る熱源側送風機６５と、を有している。例えば、圧縮機５１、四方弁５２、膨張弁５４、熱源側熱交換器５５、及び熱源側送風機６５は、屋外に配置される室外機の構成部材となり、負荷側熱交換器５３及び負荷側送風機６３は、室内に配置される室内機の構成部材となる。

圧縮機５１は、例えばインバータにより駆動され、冷媒を圧縮する。四方弁５２は、圧縮機５１の吐出側に接続され、冷媒の流路を切り替える。四方弁５２は、例えば、暖房運転時に図１の実線の流路に切り替えられ、冷房運転時および霜取り運転時に図１の破線の流路に切り替えられる。負荷側熱交換器５３は、例えばフィンアンドチューブ型熱交換器からなり、室内の空気と冷媒との間で熱交換させる。膨張弁５４は、例えば電子膨張弁からなり、冷媒を減圧して膨張させる。熱源側熱交換器５５は、例えばフィンアンドチューブ型熱交換器からなり、外気と冷媒との間で熱交換させる。

そして、空気調和装置１００は、収容箱１ａと基板アセンブリ１０とを含む制御ユニット１を有している。制御ユニット１は、空気調和装置１００を構成する圧縮機５１、四方弁５２、膨張弁５４、負荷側送風機６３、及び熱源側送風機６５などの機器を制御する制御装置（制御装置）を含んでいる。制御装置は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの演算装置と、こうした演算装置と協働して各種の機能を実現させる動作プログラムとによって構成される。また、制御ユニット１は、基板アセンブリ１０により、空気調和装置１００を構成する各機器に電力を供給する。

図１では、制御ユニット１に１つの基板アセンブリ１０が設けられた例を示したが、これに限らず、制御ユニット１には複数の基板アセンブリ１０が設けられてもよい。また、図１では、基板アセンブリ１０が、空気調和装置１００内の給電を必要とする全ての機器に電力を供給し制御する場合を例示したが、これに限定されない。例えば、空気調和装置１００は、制御ユニット１として、室内機に設けられる機器を制御する制御ユニットと、室外機に設けられた機器を制御する制御ユニットと、を有していてもよい。この場合、空気調和装置１００は、室内機に設けられる機器に電力を供給する少なくとも１つの基板アセンブリ１０と、室外機に設けられる機器に電力を供給する少なくとも１つの基板アセンブリ１０と、を有することになる。

図２は、図１の基板アセンブリの構成例を示す平面図である。基板アセンブリ１０は、空気調和装置１００を構成する機器に電力を供給するものである。図２に示すように、基板アセンブリ１０は、収容箱１ａに固定されて収容される配線基板１１と、配線基板１１上に配置された直方体状のチップコンデンサ２０と、を有している。本実施の形態１のチップコンデンサ２０は、積層セラミックコンデンサである。また、基板アセンブリ１０は、配線基板１１上において、チップコンデンサ２０を挟むように配置された直方体状の第１部材３１及び第２部材３２を有している。

チップコンデンサ２０は、平面視において、対向辺１ｍを直径とするチップコンデンサ２０側の半円の領域である第１保護エリア３１ａと、対向辺２ｍを直径とするチップコンデンサ２０側の半円の領域である第２保護エリア３２ａとのそれぞれに、少なくとも一部が重なるように配置されている。対向辺１ｍは、平面視において第１部材３１のチップコンデンサ２０に対向する辺である。対向辺２ｍは、平面視において第２部材３２のチップコンデンサ２０に対向する辺である。ここで、平面視において、第１部材３１の対向辺１ｍに平行な辺と、対向辺１ｍとを、第１部材３１の長辺とする。また、平面視において、第２部材３２の対向辺２ｍに平行な辺と、対向辺２ｍとを、第２部材３２の長辺とする。

第１保護エリア３１ａは、第１部材３１が実装されることで、配線基板１１の剛性が特に高まる領域である。第２保護エリア３２ａは、第２部材３２が実装されることで、配線基板１１の剛性が特に高まる領域である。実際には、第１部材３１の下部の領域と、対向辺１ｍとは反対側の長辺を直径とする第１部材３１の外側の半円の領域とを合わせた保護エリア３１ｂも、第１保護エリア３１ａと同様に配線基板１１の剛性が高まる領域である。また、第２部材３２の下部の領域と、対向辺２ｍとは反対側の長辺を直径とする第２部材３２の外側の半円の領域とを合わせた保護エリア３２ｂも、第２保護エリア３２ａと同様に配線基板１１の剛性が高まる領域である。

なお、図示は省略するが、平面視において、第１部材３１及び第２部材３２の各短辺を直径とする外側の半円の領域も、配線基板１１の剛性が高まる保護エリアとなる。第１部材３１の短辺とは、対向辺１ｍに垂直な２辺のことであり、第２部材３２の短辺とは、対向辺２ｍに垂直な２辺のことである。ところで、第１部材３１及び第２部材３２につき、平面視における各辺を便宜的に長辺又は短辺と称したが、長辺が必ず短辺よりも長い必要はない。つまり、長辺よりも短辺の方が長くてもよく、長辺の長さと短辺の長さとは等しくてもよい。

図２の例において、第１部材３１と第２部材３２とは、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが重なるように配置されている。また、チップコンデンサ２０は、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが重なる重複領域３０ａ内に配置されている。さらに、第１部材３１は、平面視において、対向辺１ｍの長さが、チップコンデンサ２０の第１部材３１に対向する辺の長さよりも長くなっている。同様に、第２部材３２は、平面視において、対向辺２ｍの長さが、チップコンデンサ２０の第２部材３２に対向する辺の長さよりも長くなっている。

そして、本実施の形態１の第１部材３１及び第２部材３２は、何れも、配線基板１１への実装面積が、チップコンデンサ２０の配線基板１１への実装面積よりも大きくなっている。ここで、実装面積とは、実際に基板と接触している面積である。本実施の形態１のチップコンデンサ２０、第１部材３１、及び第２部材３２は、配線基板１１との間にはんだ等を介すことなく、直接的に配線基板１１と接触している。

また、基板アセンブリ１０は、配線基板１１上に配置された直方体状のコネクタ受け部４０を有している。チップコンデンサ２０、第１部材３１、及び第２部材３２は、コネクタ受け部４０に対し、第１部材３１、チップコンデンサ２０、第２部材３２の順に遠くなるように配置されている。すなわち、配線基板１１には、コネクタ受け部４０からみて、第１部材３１、チップコンデンサ２０、第２部材３２の順に配置されている。

図２の例では、チップコンデンサ２０は、平面視において、コネクタ受け部４０の２つの短辺に沿った直線で挟まれた正面領域４０ａに配置されている。そして、第１部材３１及び第２部材３２は、それぞれ、平面視において、全体が正面領域４０ａと重なるように配置されている。ここで、平面視におけるコネクタ受け部４０の各辺のうち、チップコンデンサ２０側の辺を長辺とし、長辺に垂直な辺を短辺とする。もっとも、長辺及び短辺は形式的な表現であり、これらの長さの関係を限定するものではない。

図２において、第１部材３１は、対向辺１ｍがコネクタ受け部４０の長辺に対し平行となるように配置され、第２部材３２は、対向辺２ｍがコネクタ受け部４０の長辺に対し平行となるように配置されている。そして、第１部材３１及び第２部材３２は、コネクタ受け部４０の中心４ｃとチップコンデンサ２０の中心２ｃとを結んだ線分である中心線Ｌｏが延びる方向に沿って配置されている。なお、図２では、第１部材３１からチップコンデンサ２０までの距離と、第２部材３２からチップコンデンサ２０までの距離とが等しい場合を例示したが、これに限定されない。第１部材３１からチップコンデンサ２０までの距離と、第２部材３２からチップコンデンサ２０までの距離とは異なっていてもよい。後述する各図についても同様である。

コネクタ受け部４０には、コネクタ（図示せず）が抜き差しされるため、配線基板１１のコネクタ受け部４０が実装されている箇所には、上向き又は下向きの荷重が加わる。そのため、コネクタ受け部４０に対するコネクタの挿抜に起因して、配線基板１１にはたわみが生じる。すなわち、配線基板１１におけるコネクタ受け部４０の周囲には、コネクタ受け部４０からの距離に応じたひずみが発生する。

ここで、物体に荷重がかけられた時の単位長さあたりの変化量をひずみ量εと定義する。ある物体について、一部に荷重が加わる前の長さをＬとし、一部に荷重が加わって変形した分の長さをΔＬとすると、物体のひずみ量εは「ε＝ΔＬ／Ｌ」という式で表される。例えば、１０００［ｍｍ］の棒が左右に引っ張られて１００１［ｍｍ］になった場合、棒のひずみ量εは１０００［μＳＴ］となる（１［ｍｍ］／１０００［ｍｍ］＝０．００１［ＳＴ］）。なお、［ＳＴ］は「strain」の略であり、便宜上、ひずみ量εであることを示すために付したものである。なお、配線基板１１のサイズが大きいほど、荷重が加わったときのひずみが大きくなり、配線基板１１に実装されている各素子に機械的応力がかかりやすくなる。また、配線基板１１の重量が重いほど、荷重が加わったときのひずみが大きくなり、配線基板１１に実装されている各素子に機械的応力がかかりやすくなる。

図３は、図２の基板アセンブリが第１部材及び第２部材を有しない場合の、コネクタ受け部からの距離と配線基板のひずみ量との関係を例示したグラフである。図３に示すように、コネクタ受け部４０からの距離が長くなるにつれて、配線基板１１のひずみ量εは徐々に増加する。そして、コネクタ受け部４０からの距離が距離Ｄ_１に達したとき、第１部材３１及び第２部材３２が実装されていない配線基板１１のひずみ量εが閾値を超える。閾値は、配線基板１１のチップコンデンサ２０が実装されている箇所のひずみ量εが閾値を超えると、チップコンデンサ２０にクラックが発生し得る値に設定される。図３では、閾値として１０００［μＳＴ］を例示している。

コネクタ受け部４０からの距離が距離Ｄ_１になるまで間、ひずみ量εは緩やかに増加し、距離Ｄ_１に近づくにつれてひずみ量εの増加率が上昇する。コネクタ受け部４０からの距離が距離Ｄ_１から距離Ｄ_Ｐまでの間は、ひずみ量εが比較的緩やかに増加し、コネクタ受け部４０からの距離が距離Ｄ_Ｐになったとき、ひずみ量εが最大となる。コネクタ受け部４０からの距離が距離Ｄ_Ｐから距離Ｄ_２までの間は、ひずみ量εが比較的緩やかに減少し、コネクタ受け部４０からの距離が距離Ｄ_２に達したとき、ひずみ量εが閾値を下回る。そして、コネクタ受け部４０からの距離が距離Ｄ_２よりも長くなるにつれて、ひずみ量εは減少する。

図４は、図２の基板アセンブリと共に、コネクタ受け部に対しコネクタが挿抜された際、第１部材及び第２部材が実装されていなければ配線基板のひずみ量が閾値を超える領域を例示した説明図である。図５は、図２の配線基板及びチップコンデンサを例示した説明図である。図６は、図５の配線基板にたわみが生じた状態を例示した説明図である。図７は、図２のコネクタ受け部に下方向の荷重がかかって配線基板がたわんだ様子を例示した側面図である。図４では、図３の距離Ｄ_１に対応するラインを破線Ｌ_１とし、図３の距離Ｄ_２に対応するラインを破線Ｌ_２とし、破線Ｌ_１と破線Ｌ_２とで挟まれた領域をひずみエリア４０ｄとしている。

ここで、積層セラミックコンデンサであるチップコンデンサ２０は、図５に示すように、セラミック誘電体２１と、内部電極２２と、外部電極２３とを有している。図６のように、配線基板１１がたわみ、チップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εが閾値を超えると、セラミック誘電体２１と内部電極２２とに跨がるクラックＣｒが発生する。図６の例とは反対側に配線基板１１がたわんだ場合も同様である。クラックＣｒが発生すると、例えば、内部電極２２の導通又は断線によりチップコンデンサ２０が故障するおそれがあるため、基板アセンブリ１０の信頼性が低下する。

この点、本実施の形態１の基板アセンブリ１０は、図２及び図４に示すように、チップコンデンサ２０が第１部材３１と第２部材３２とにより挟まれている。しかも、チップコンデンサ２０は重複領域３０ａ内に配置されている。すなわち、チップコンデンサ２０の実装箇所は、第１部材３１の実装により剛性が高まると共に、第２部材３２の実装により更に剛性が高まっている。そのため、図７に示すように、コネクタ受け部４０に下方向の荷重がかかり、配線基板１１がたわんだ場合でも、第１部材３１及び第２部材３２の実装で形成された保護エリアにより、チップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εを閾値以下に抑えることができる。そのため、チップコンデンサ２０のクラックの発生を抑制し、チップコンデンサ２０の故障を回避することができる。

ところで、第１部材３１及び第２部材３２としては、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、スイッチ、トランス、ヒートシンク、リレー、及び端子台などが想定される。また、第１部材３１及び第２部材３２は、コネクタ受け部４０とは別のコネクタ受け部であってもよい。一方、配線基板１１と接触しないアキシャルリードタイプの部材、又はラジアルリードタイプの部材は、第１部材３１及び第２部材３２として採用することができない。

図８は、図１の基板アセンブリの図２とは異なる構成例を示す平面図である。図８では、重複領域３０ａを分かりやすくするため、第１保護エリア３１ａ及び第２保護エリア３２ａを示す斜線をチップコンデンサ２０上にも記載している。

すなわち、図２では、チップコンデンサ２０が重複領域３０ａ内に配置される場合を例示したが、これに限定されない。第１部材３１と第２部材３２とは、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが重なって重複領域３０ａが形成されるように配置され、チップコンデンサ２０は、一部が重複領域３０ａと重なるように配置されてもよい。この場合、図８のように、平面視において、重複領域３０ａの一部がチップコンデンサ２０と重なっていてもよく、重複領域３０ａの全部がチップコンデンサ２０と重なっていてもよい。かかる構成を採っても、第１部材３１及び第２部材３２の実装で形成された保護エリアにより、チップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑えることができるため、クラックの発生に起因したチップコンデンサ２０の故障を回避することができる。

図９は、図１の基板アセンブリの図２及び図８とは異なる構成例を示す平面図である。図２及び図８では、第１部材３１と第２部材３２とが同じ大きさである場合を例示したが、これに限定されない。図９のように、第１部材３１の方が第２部材３２よりも大きくてもよい。また、図９とは反対に、第２部材３２の方が第１部材３１よりも大きくてもよい。

ところで、図２等では、第１部材３１の全体が正面領域４０ａと重なる場合を例示したが、これに限らず、第１部材３１は、一部が正面領域４０ａと重なるように配置してもよい。同様に、図２等では、第２部材３２の全体が正面領域４０ａと重なる場合を例示したが、これに限らず、第２部材３２は、一部が正面領域４０ａと重なるように配置してもよい。すなわち、第１部材３１及び第２部材３２は、それぞれ、平面視において、少なくとも一部が正面領域４０ａと重なるように配置してもよい。

図１０は、図１の基板アセンブリの図２、図８、図９とは異なる構成例を示す平面図である。図１０に示すように、第１部材３１と第２部材３２との双方が、平面視において正面領域４０ａに含まれないように配置されてもよい。ここで、平面視において、コネクタ受け部４０のチップコンデンサ２０に近い方の短辺のチップコンデンサ２０とは反対側の端部４ｄから中心線Ｌｏと平行に引いた直線を直線Ｌｄとする。さらに、平面視において、コネクタ受け部４０の他方の短辺のチップコンデンサ２０側の端部４ｅから中心線Ｌｏに平行に引いた直線を直線Ｌｅとする。

このとき、平面視において、第１部材３１及び第２部材３２は、それぞれ、少なくとも一部が直線Ｌｄと直線Ｌｅとで挟まれた斜方領域４０ｔに配置されていてもよい。例えば、配線基板１１に第１部材３１及び第２部材３２が実装されていなければ、チップコンデンサ２０の実装箇所がひずみエリア４０ｄに位置するような場合を想定する。このような場合でも、第１部材３１及び第２部材３２のそれぞれの少なくとも一部が斜方領域４０ｔと重なるように配置すれば、配線基板１１がたわんだ際、第１部材３１及び第２部材３２の実装で形成された保護エリアにより、チップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑えることができる。そのため、チップコンデンサ２０のクラックの発生を抑制し、チップコンデンサ２０の故障を回避することができる。なお、図１０では、第１部材３１及び第２部材３２の全体が斜方領域４０ｔに含まれている例を示している。

以上のように、本実施の形態１の基板アセンブリ１０は、平面視において、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとのそれぞれに、チップコンデンサ２０の少なくとも一部が重なっている。つまり、チップコンデンサ２０と第１部材３１及び第２部材３２との距離が短くなっている。そのため、配線基板１１の一部に荷重がかかった場合でも、配線基板１１におけるチップコンデンサ２０の実装箇所の剛性を高めることができる。よって、配線基板１１におけるチップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑制することができるため、クラックの発生に起因したチップコンデンサ２０の故障を抑制し、チップコンデンサ２０を保護することができる。

ここで、第１部材３１と第２部材３２とは、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが重なるように配置してもよい。このようにすれば、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが協働して、チップコンデンサ２０の実装箇所の剛性を高めるため、チップコンデンサ２０のクラックの発生を更に抑制することができる。また、チップコンデンサ２０は、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが重なる領域内、つまり重複領域３０ａ内に配置してもよい。このようにすれば、第１部材３１による強化の影響と、第２部材３２による強化の影響との双方が、チップコンデンサ２０の実装箇所の全体に及ぶため、チップコンデンサ２０をより確実に保護することができる。

さらに、平面視において、第１部材３１は、対向辺１ｍの長さが、チップコンデンサ２０の第１部材３１に対向する辺の長さよりも長くてよく、第２部材３２は、対向辺２ｍの長さが、チップコンデンサ２０の第２部材３２に対向する辺の長さよりも長くてよい。かかる構成の場合、第１部材３１及び第２部材３２のそれぞれの保護エリアが広くなるため、チップコンデンサ２０の実装箇所と重なる保護エリアを増やすことができる。よって、チップコンデンサ２０の配置の自由度が増えるため、チップコンデンサ２０、第１部材３１、及び第２部材３２の配置を柔軟に調整することができる。なお、本実施の形態１の場合、第１部材３１の対向辺１ｍだけが、チップコンデンサ２０の第１部材３１に対向する辺よりも長くなるようにし、第２部材３２の対向辺２ｍの長さを、チップコンデンサ２０の第２部材３２に対向する辺の長さ以下としてもよい。

加えて、第１部材３１及び第２部材３２は、それぞれ、配線基板１１への実装面積が、チップコンデンサ２０の配線基板１１への実装面積よりも大きくなるようにするとよい。このようにすれば、第１部材３１及び第２部材３２のそれぞれの保護エリアが拡大されるため、チップコンデンサ２０の保護の確実性を高め、基板アセンブリ１０の信頼性の向上を図ることができる。

また、平面視において、チップコンデンサ２０を正面領域４０ａに配置すると共に、第１部材３１及び第２部材３２を、それぞれ、少なくとも一部が正面領域４０ａと重なるように配置してもよい。さらに、平面視において、第１部材３１及び第２部材３２は、それぞれ、少なくとも一部が、端部４ｄから中心線Ｌｏと平行に引いた直線Ｌｄと、端部４ｅから中心線Ｌｏに平行に引いた直線Ｌｅとで挟まれた斜方領域４０ｔに配置されてもよい。このようにすれば、チップコンデンサ２０と、第１部材３１及び第２部材３２とが中心線Ｌｏに沿って並ぶため、チップコンデンサ２０を安定的に保護することができる。

ところで、第１部材３１と第２部材３２とは、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが重ならないように配置してもよい。このようにしても、２つの保護エリアがチップコンデンサ２０を介して繋がっているため、チップコンデンサ２０の実装箇所の剛性を高めることができる。

＜変形例１－１＞
図１１は、本発明の実施の形態１の変形例１－１に係る基板アセンブリの構成例を示す平面図である。本変形例１－１の配線基板１１には、収容箱１ａに固定するための複数の取り付け穴４５が形成されている。すなわち、本変形例１の収容箱１ａには、取り付け穴４５に嵌め込まれる突起部をもつ固定部材（図示せず）が形成されている。配線基板１１は、取り付け穴４５に突起部を嵌め込むことにより、収容箱１ａに固定される。図１１では、配線基板１１の一部を例示しているため、１つの取り付け穴４５を示している。

取り付け穴４５に固定部材の突起部を嵌め込む際、配線基板１１の取り付け穴４５の箇所には上向き又は下向きの荷重がかかる。したがって、本変形例１－１の基板アセンブリ１０の場合、配線基板１１の取り付け作業の際にも、配線基板１１がたわみ、配線基板１１にひずみが発生する。固定部材が、樹脂製で弾性を有する場合は特に、配線基板１１に生じるひずみ量εが大きくなる。

図１１のように、配線基板１１の角部に取り付け穴４５が形成されている場合において、配線基板１１に第１部材３１及び第２部材３２が実装されていなければ、配線基板１１上にはひずみエリア４０ｄが形成される。この点、本変形例１－１の基板アセンブリ１０は、配線基板１１上に、チップコンデンサ２０を挟むように第１部材３１及び第２部材３２が配置されている。そして、チップコンデンサ２０は、平面視において、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとのそれぞれに、少なくとも一部が重なるように配置されているため、配線基板１１におけるチップコンデンサ２０の実装箇所の剛性を高めることができる。したがって、取り付け穴４５に固定部材の突起部を嵌め込む際、取り付け穴４５の箇所に荷重がかかったとしても、配線基板１１におけるチップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑えることができる。よって、クラックの発生に起因したチップコンデンサ２０の故障を抑制し、チップコンデンサ２０を保護することができる。

＜変形例１－２＞
図１２は、本発明の実施の形態１の変形例１－２に係る基板アセンブリの構成例を示す側面図である。上記の説明では、チップコンデンサ２０と第１部材３１と第２部材３２とが、配線基板１１の同一の面に実装される場合を例示したが、これに限定されない。基板アセンブリ１０は、図１２に示すように、チップコンデンサ２０と、第１部材３１及び第２部材３２とが、配線基板１１の異なる面に実装されてもよい。さらに、基板アセンブリ１０は、チップコンデンサ２０及び第１部材３１と、第２部材３２とが、配線基板１１の異なる面に実装されてもよく、第１部材３１と、チップコンデンサ２０及び第２部材３２とが、配線基板１１の異なる面に実装されてもよい。このようにしても、図２等の場合と同様に、第１部材３１及び第２部材３２の下部及び周囲には保護エリアが形成される。よって、配線基板１１の一部に荷重がかかった場合でも、チップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑えることができるため、クラックの発生に起因したチップコンデンサ２０の故障を抑制することができる。

ところで、上記の各図では、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが重なる場合を例示したが、これに限定されない。第１部材３１と第２部材３２とは、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが重ならないように配置してもよい。このようにしても、２つの保護エリアがチップコンデンサ２０を介して繋がるため、チップコンデンサ２０の実装箇所の剛性を高めることができる。よって、クラックの発生に起因したチップコンデンサ２０の故障を抑制することができる。

実施の形態２．
図１３は、本発明の実施の形態２に係る空気調和装置が有する基板アセンブリの構成例を示す平面図である。本実施の形態２における空気調和装置の構成は、前述した実施の形態１で例示した図１と同様である。実施の形態１と同等の構成部材については同一の符号を用いて説明は省略する。

本実施の形態２の基板アセンブリ１１０の各構成部材は、実施の形態１の基板アセンブリ１０と同様である。ただし、基板アセンブリ１１０は、配線基板１１に荷重がかかる力点部に対するチップコンデンサ２０、第１部材３１、及び第２部材３２の配置が、基板アセンブリ１０とは異なっている。

図１３に例示する基板アセンブリ１１０の場合、第１部材３１及び第２部材３２は、平面視において、それぞれのチップコンデンサ２０に対向する辺である長辺が、コネクタ受け部４０の中心４ｃとチップコンデンサ２０の中心２ｃとを結ぶ中心線Ｌｏに対して沿うように配置されている。つまり、第１部材３１は、対向辺１ｍが中心線Ｌｏに対し平行となるように配置され、第２部材３２は、対向辺２ｍが中心線Ｌｏに対し平行となるように配置されている。

もっとも、基板アセンブリ１１０は、平面視において、配線基板１１の周囲の辺と中心線Ｌｏとが垂直又は平行になっているとは限らない。そのため、第１部材３１及び第２部材３２は、平面視において、コネクタ受け部４０の長辺に対し、それぞれの長辺が垂直となるように配置すればよい。なお、コネクタ受け部４０の長辺とは、上述した通り、平面視におけるコネクタ受け部４０のチップコンデンサ２０側の辺のことである。

図１３には、配線基板１１に第１部材３１及び第２部材３２が実装されていなければ、コネクタ受け部４０へのコネクタの挿抜によって形成されるひずみエリア４０ｄを例示している。すなわち、第１部材３１及び第２部材３２が実装されていない配線基板１１の場合、コネクタ受け部４０へのコネクタの挿抜によって大きくたわむこととなる。

この点、基板アセンブリ１１０は、配線基板１１上において、チップコンデンサ２０を挟むように第１部材３１と第２部材３２とが配置されている。そして、チップコンデンサ２０は、平面視において、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとのそれぞれに、少なくとも一部が重なるように配置されている。よって、コネクタ受け部４０に対しコネクタの抜き差しが行われた場合でも、チップコンデンサ２０の周囲の剛性を高めることができるため、チップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑えることができる。したがって、クラックの発生に起因したチップコンデンサ２０の故障を抑制し、チップコンデンサ２０を保護することができる。

図１３では、チップコンデンサ２０が、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが重なる重複領域３０ａ内に配置される場合を例示したが、実施の形態１の場合と同様、これに限定されるものではない。例えば、チップコンデンサ２０は、一部が重複領域３０ａと重なるように配置されてもよい。かかる構成を採っても、第１部材３１及び第２部材３２の実装で形成された保護エリアにより、チップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑えることができるため、クラックの発生に起因したチップコンデンサ２０の故障を抑制することができる。また、第１部材３１と第２部材３２とは、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとが重ならないように配置してもよい。このようにしても、２つの保護エリアがチップコンデンサ２０を介して繋がっているため、チップコンデンサ２０の実装箇所の剛性を高めることができる。

加えて、基板アセンブリ１１０のように各構成部材を配置した場合、第１部材３１及び第２部材３２の下部及び各短辺周囲の保護エリアが、コネクタ受け部４０にかかる荷重に起因した配線基板１１のたわみへの大きな抑止力となる。ここで、第１部材３１の各短辺とは、平面視において対向辺１ｍに垂直な２辺であり、第２部材３２の各短辺とは、平面視において対向辺２ｍに垂直な２辺である。つまり、コネクタ受け部４０に荷重が加わった際、第１部材３１及び第２部材３２のコネクタ受け部４０側の短辺よりも外側で配線基板１１のひずみ量εを減少させ、第１部材３１と第２部材３２とで挟まれた領域の配線基板１１のひずみ量εの増加を食い止めることができる。したがって、本実施の形態２の基板アセンブリ１１０の場合、チップコンデンサ２０が、第１部材３１及び第２部材３２の少なくとも一部と重なっていなくても、第１保護エリア３１ａ及び第２保護エリア３２ａの外周の近傍に配置されていれば、チップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εを閾値以下に抑えることができる。

図１４は、本発明の実施の形態２に係る基板アセンブリの図１３とは異なる構成例を示す平面図である。図１５は、図１４のコネクタ受け部に下方向の荷重がかかって配線基板がたわんだ様子を例示した側面図である。図１６は、図１４の配線基板が第１部材、チップコンデンサ、及び第２部材を中心として下方に湾曲した様子を示す説明図である。図１７は、図１４の配線基板が第１部材、チップコンデンサ、及び第２部材を中心として上方に湾曲した様子を示す説明図である。図１４～図１７を参照して、本実施の形態２の基板アセンブリ１１０の構成による利点について更に詳細に説明する。

図１４では、第１部材３１の方が第２部材３２よりも大きい場合を例示している。より具体的に、図１４の例では、第１部材３１の対向辺１ｍの方が、第２部材３２の対向辺２ｍよりも長く、第１部材３１の実装面積の方が、第２部材３２の実装面積よりも大きくなっている。そして、第１部材３１は、チップコンデンサ２０の第１部材３１に対向する辺よりも対向辺１ｍの方が長くなっており、第２部材３２は、チップコンデンサ２０の第２部材３２に対向する辺よりも対向辺２ｍの方が長くなっている。

ここで、図１５に示すように、コネクタ受け部４０に下方向の荷重がかかり、配線基板１１がたわんだ場合を想定する。この場合、コネクタ受け部４０に荷重が加わったとしても、第１部材３１及び第２部材３２の下部及び各短辺周囲の保護エリアが、配線基板１１におけるチップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑制する。つまり、図１５に示すように、コネクタ受け部４０に下向きの荷重が加わった場合でも、配線基板１１は、第１部材３１及び第２部材３２が実装されている箇所が水平に保たれ、第１部材３１及び第２部材３２のコネクタ受け部４０側の短辺よりも外側に、相対的にひずみ量εの大きなエリアを形成することができる。これは、コネクタ受け部４０に上向きの荷重が加わった場合も同様である。

すなわち、図１６のように、配線基板１１が第１部材３１、チップコンデンサ２０、及び第２部材３２を中心として下方に湾曲するようなケースでも、配線基板１１の第１部材３１と第２部材３２とで挟まれた箇所の剛性が高まっている。そのため、チップコンデンサ２０の実装箇所を水平に保ち、チップコンデンサ２０を保護することができる。また、図１７のように、配線基板１１が第１部材３１、チップコンデンサ２０、及び第２部材３２を中心として上方に湾曲するようなケースでも、配線基板１１の第１部材３１と第２部材３２とで挟まれた箇所の剛性が高まっている。そのため、チップコンデンサ２０の実装箇所を水平に保ち、チップコンデンサ２０を保護することができる。

ところで、図１３及び図１４では、第１部材３１及び第２部材３２のそれぞれの一部が正面領域４０ａと重なる場合を例示したが、これに限定されない。第１部材３１及び第２部材３２は、それぞれ、全体が正面領域４０ａと重なってもよい。

図１８は、本発明の実施の形態２に係る基板アセンブリの図１３及び図１４とは異なる構成例を示す平面図である。すなわち、第１部材３１及び第２部材３２は、それぞれ、平面視において正面領域４０ａと重ならなくてもよい。

ただし、このような場合、第１部材３１及び第２部材３２は、それぞれ、平面視において少なくとも一部が、直線Ｌｄと直線Ｌｅとで挟まれた斜方領域４０ｔに配置されるとよい。ここで、第１部材３１及び第２部材３２が実装されていなければ、配線基板１１におけるチップコンデンサ２０の実装箇所がひずみエリア４０ｄに位置する状況を想定する。このような想定においても、第１部材３１及び第２部材３２のそれぞれの少なくとも一部が斜方領域４０ｔと重なるように配置すれば、配線基板１１がたわんだ際、第１部材３１及び第２部材３２の実装で形成された保護エリアにより、チップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑えることができる。そのため、チップコンデンサ２０のクラックの発生を抑制し、チップコンデンサ２０の故障を回避することができる。もっとも、第１部材３１及び第２部材３２は、全体が斜方領域４０ｔに含まれていてもよい。他の構成及び代替的な構成は、実施の形態１の基板アセンブリ１０と同様である。

以上のように、本実施の形態２の基板アセンブリ１１０は、平面視において、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとのそれぞれに、チップコンデンサ２０の少なくとも一部が重なっている。つまり、チップコンデンサ２０と第１部材３１及び第２部材３２との距離が短くなっている。そのため、配線基板１１の一部に荷重がかかった場合でも、配線基板１１におけるチップコンデンサ２０の実装箇所の剛性を高めることができる。よって、配線基板１１におけるチップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑制することができるため、クラックの発生に起因したチップコンデンサ２０の故障を抑制し、チップコンデンサ２０を保護することができる。

また、基板アセンブリ１１０において、第１部材３１及び第２部材３２は、平面視において、コネクタ受け部４０の長辺に対し、それぞれの長辺が垂直となるように配置されている。すなわち、図１３、図１４、及び図１８に示すように、第１部材３１の対向辺１ｍと、第２部材３２の対向辺２ｍとは、コネクタ受け部４０の長辺に対し垂直となっている。そのため、第１部材３１及び第２部材３２の下部及び各短辺周囲の保護エリアが、コネクタ受け部４０にかかる荷重に起因した配線基板１１のたわみへの大きな抑止力となる。よって、コネクタ受け部４０に荷重が加わった際、第１部材３１及び第２部材３２のコネクタ受け部４０側の短辺よりも外側で配線基板１１のひずみ量εを減少させることができる。そして、第１部材３１及び第２部材３２の下部、及び第１部材３１と第２部材３２とで挟まれた領域に形成された保護エリアにより、チップコンデンサ２０の実装箇所におけるひずみ量εの増加を抑制することができる。したがって、基板アセンブリ１１０によれば、チップコンデンサ２０のクラックの発生を更に抑制することができるため、クラックの発生に起因したチップコンデンサ２０の故障をより確実に抑制することができる。

さらに、第１部材３１及び第２部材３２は、図１３のように、平面視において、それぞれのチップコンデンサ２０に対向する辺が、コネクタ受け部４０の中心４ｃとチップコンデンサ２０の中心２ｃとを結ぶ直線に対して沿うように配置してもよい。なお、中心４ｃと中心２ｃとを結ぶ直線とは、中心線Ｌｏを延伸させた直線である。このようにすれば、チップコンデンサ２０の実装箇所の剛性を、第１部材３１と第２部材３２とによりバランスよく高めることができるため、チップコンデンサ２０の安定した保護が可能となる。

加えて、平面視において、チップコンデンサ２０を正面領域４０ａに配置すると共に、第１部材３１及び第２部材３２を、それぞれ、少なくとも一部が正面領域４０ａと重なるように配置してもよい。さらに、平面視において、第１部材３１及び第２部材３２は、それぞれ、少なくとも一部が斜方領域４０ｔに配置されてもよい。このようにすれば、仮に第１部材３１及び第２部材３２が実装されていなければ形成されるひずみエリア４０ｄに、第１部材３１と第２部材３２とをバランスよく配置することができるため、チップコンデンサ２０をより安定的に保護することができる。

他の効果については、実施の形態１と同様である。また、変形例１－２の構成及びその代替的な構成は、基板アセンブリ１１０にも適用することができ、同様の効果を得ることができる。

＜変形例２－１＞
図１９は、本発明の実施の形態２の変形例２－１に係る基板アセンブリの構成例を示す平面図である。本変形例２－１の配線基板１１には、上述した変形例１－１と同様、複数の取り付け穴４５が形成されている。すなわち、本変形例２－１の基板アセンブリ１１０の場合も、配線基板１１の取り付け作業の際に、取り付け穴４５の箇所に上向き又は下向きの荷重がかかる。

この点、本変形例２－１の基板アセンブリ１１０は、配線基板１１上に、チップコンデンサ２０を挟むように第１部材３１及び第２部材３２が配置されている。そして、チップコンデンサ２０は、平面視において、第１保護エリア３１ａと第２保護エリア３２ａとのそれぞれに、少なくとも一部が重なるように配置されている。よって、取り付け穴４５の箇所に荷重がかかった場合でも、配線基板１１におけるチップコンデンサ２０の実装箇所の剛性を高めることができる。したがって、配線基板１１におけるチップコンデンサ２０の実装箇所のひずみ量εの増加を抑えることができるため、クラックの発生に起因したチップコンデンサ２０の故障を抑制し、チップコンデンサ２０を保護することができる。

上記の各実施の形態は、基板アセンブリ及び空気調和装置における好適な具体例であり、本発明の技術的範囲は、これらの態様に限定されるものではない。例えば、上記の説明では、チップコンデンサ２０、第１部材３１、第２部材３２、及びコネクタ受け部４０の形状を直方体状としたが、直方体状には立方体も含むものとする。そして、チップコンデンサ２０、第１部材３１、第２部材３２、及びコネクタ受け部４０の各側面は、必ずしも平坦でなくてもよく、多少の凹凸があってもよい。

また、基板アセンブリ１０及び１１０は、複数のチップコンデンサ２０が実装されていてもよく、この場合、全てのチップコンデンサ２０が、第１部材３１と第２部材３２とによって挟まれるように配置するとよい。加えて、上記各実施の形態では、チップコンデンサ２０を２つの部材で挟む例を示したが、これに限らず、チップコンデンサ２０は、３つ以上の部材で囲むようにしてもよい。

なお、上記各実施の形態では、四方弁５２によって冷媒回路５０における冷媒の流路を切り替える場合を例示したが、これに限らず、四方弁５２の代わりに、二方弁と三方弁とを組み合わせた構成などを用いてもよい。もっとも、空気調和装置１００は、四方弁５２などの流路切替手段を設けずに冷媒回路５０を構成し、冷房運転又は暖房運転に特化させてもよい。

１ 制御ユニット、１ａ 収容箱、１ｍ、２ｍ 対向辺、２ｃ、４ｃ 中心、４ｄ、４ｅ 端部、１０、１１０ 基板アセンブリ、１１ 配線基板、２０ チップコンデンサ、２１ セラミック誘電体、２２ 内部電極、２３ 外部電極、３０ａ 重複領域、３１ 第１部材、３１ａ 第１保護エリア、３１ｂ、３２ｂ 保護エリア、３２ 第２部材、３２ａ 第２保護エリア、４０ コネクタ受け部、４０ａ 正面領域、４０ｄ ひずみエリア、４０ｔ 斜方領域、４５ 取り付け穴、５０ 冷媒回路、５１ 圧縮機、５２ 四方弁、５３ 負荷側熱交換器、５４ 膨張弁、５５ 熱源側熱交換器、６３ 負荷側送風機、６５ 熱源側送風機、１００ 空気調和装置、Ｃｒ クラック、Ｌｏ 中心線、Ｒ 冷媒配管、ε ひずみ量。

Claims (11)

1. 空気調和装置を構成する機器に電力を供給する基板アセンブリであって、
   配線基板と、
   前記配線基板上に配置された直方体状のチップコンデンサと、
   前記配線基板上において、前記チップコンデンサを挟むように配置された直方体状の第１部材及び第２部材と、を有し、
   前記チップコンデンサは、
   平面視において、前記第１部材の前記チップコンデンサに対向する辺を直径とする前記チップコンデンサ側の半円の領域である第１保護エリアと、前記第２部材の前記チップコンデンサに対向する辺を直径とする前記チップコンデンサ側の半円の領域である第２保護エリアとのそれぞれに、少なくとも一部が重なるように配置され、
   前記配線基板上に配置された直方体状のコネクタ受け部をさらに有し、
   前記チップコンデンサは、
   平面視において、前記コネクタ受け部の２つの短辺に沿った直線で挟まれた正面領域に配置されており、
   前記第１部材及び前記第２部材は、それぞれ、
   平面視において、少なくとも一部が前記正面領域と重なるように配置されている、
   基板アセンブリ。
2. 空気調和装置を構成する機器に電力を供給する基板アセンブリであって、
   配線基板と、
   前記配線基板上に配置された直方体状のチップコンデンサと、
   前記配線基板上において、前記チップコンデンサを挟むように配置された直方体状の第１部材及び第２部材と、を有し、
   前記チップコンデンサは、
   平面視において、前記第１部材の前記チップコンデンサに対向する辺を直径とする前記チップコンデンサ側の半円の領域である第１保護エリアと、前記第２部材の前記チップコンデンサに対向する辺を直径とする前記チップコンデンサ側の半円の領域である第２保護エリアとのそれぞれに、少なくとも一部が重なるように配置され、
   前記配線基板上に配置された直方体状のコネクタ受け部をさらに有し、
   平面視において、前記コネクタ受け部の中心と前記チップコンデンサの中心とを結ぶ直線を中心線としたとき、
   前記第１部材及び前記第２部材は、それぞれ、
   平面視において、少なくとも一部が、前記コネクタ受け部の前記チップコンデンサに近い方の短辺の前記チップコンデンサとは反対側の端部から前記中心線と平行に引いた直線と、前記コネクタ受け部の他方の短辺の前記チップコンデンサ側の端部から前記中心線に平行に引いた直線とで挟まれた斜方領域に配置されている、
   基板アセンブリ。
3. 前記第１部材と前記第２部材とは、前記第１保護エリアと前記第２保護エリアとが重なるように配置されている、請求項１又は２に記載の基板アセンブリ。
4. 前記チップコンデンサは、前記第１保護エリアと前記第２保護エリアとが重なる領域内に配置されている、請求項３に記載の基板アセンブリ。
5. 前記第１部材は、
   平面視において、前記チップコンデンサに対向する辺の長さが、前記チップコンデンサの前記第１部材に対向する辺の長さよりも長くなっており、
   前記第２部材は、
   平面視において、前記チップコンデンサに対向する辺の長さが、前記チップコンデンサの前記第２部材に対向する辺の長さよりも長くなっている、請求項１～４の何れか一項に記載の基板アセンブリ。
6. 前記第１部材及び前記第２部材は、何れも、
   前記配線基板への実装面積が、前記チップコンデンサの前記配線基板への実装面積よりも大きくなっている、請求項５に記載の基板アセンブリ。
7. 前記チップコンデンサと、前記第１部材及び前記第２部材とは、前記配線基板の異なる面に実装されている、請求項１～６の何れか一項に記載の基板アセンブリ。
8. 前記チップコンデンサ、前記第１部材、及び前記第２部材は、
   前記コネクタ受け部に対し、前記第１部材、前記チップコンデンサ、前記第２部材の順に遠くなるように配置されている、請求項１～７の何れか一項に記載の基板アセンブリ。
9. 前記第１部材及び前記第２部材は、
   平面視において、前記コネクタ受け部の長辺に対し、それぞれの長辺が垂直となるように配置されている、請求項１～７の何れか一項に記載の基板アセンブリ。
10. 前記第１部材及び前記第２部材は、
    平面視において、それぞれの前記チップコンデンサに対向する辺が、前記コネクタ受け部の中心と前記チップコンデンサの中心とを結ぶ直線に対して沿うように配置されている、請求項１～７、９の何れか一項に記載の基板アセンブリ。
11. 請求項１～１０の何れか一項に記載の基板アセンブリと、
    圧縮機、負荷側熱交換器、膨張弁、及び熱源側熱交換器が冷媒配管により接続されて形成された冷媒回路と、を備えた空気調和装置。

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