JP2002368349A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JP2002368349A JP2002368349A JP2001172931A JP2001172931A JP2002368349A JP 2002368349 A JP2002368349 A JP 2002368349A JP 2001172931 A JP2001172931 A JP 2001172931A JP 2001172931 A JP2001172931 A JP 2001172931A JP 2002368349 A JP2002368349 A JP 2002368349A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＦＰＣの曲げのストレスによって導体ライン引
き出し部へ加わるストレスを軽減することができるフレ
キシブルプリント基板を提供すること。 【解決手段】 部品を実装するための導体ランド13，13
からの導体ライン引き出し部14a，14aをカバーレイフィ
ルム15で押えない構成としたフレキシブルプリント基板
において、導体ライン引き出し部14a，14aの周辺に少な
くとも１つの他の導体パターン16、または他の部品21を
配置することにより補強したり、或いは両面実装可能な
フレキシブルプリント基板においては、導体ライン引出
し部14a，14aの配設面とは反対側のもう一方の面に部品
26又は28，29、或いはメッキランド33，34を配置するこ
とにより補強するものである。これにより、導体ライン
引出し部のＦＰＣ曲げによるストレスを軽減させ、断線
を防ぐことができる。
き出し部へ加わるストレスを軽減することができるフレ
キシブルプリント基板を提供すること。 【解決手段】 部品を実装するための導体ランド13，13
からの導体ライン引き出し部14a，14aをカバーレイフィ
ルム15で押えない構成としたフレキシブルプリント基板
において、導体ライン引き出し部14a，14aの周辺に少な
くとも１つの他の導体パターン16、または他の部品21を
配置することにより補強したり、或いは両面実装可能な
フレキシブルプリント基板においては、導体ライン引出
し部14a，14aの配設面とは反対側のもう一方の面に部品
26又は28，29、或いはメッキランド33，34を配置するこ
とにより補強するものである。これにより、導体ライン
引出し部のＦＰＣ曲げによるストレスを軽減させ、断線
を防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品あるいは
電子回路部品を搭載するフレキシブルプリント基板に係
り、特に部品を実装するための導体ランドからの導体ラ
イン引き出し部をカバーレイフィルムで押えない構成と
したフレキシブルプリント基板の補強構造に関する。
電子回路部品を搭載するフレキシブルプリント基板に係
り、特に部品を実装するための導体ランドからの導体ラ
イン引き出し部をカバーレイフィルムで押えない構成と
したフレキシブルプリント基板の補強構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子製品の小型化に伴い、電気回路基板
も小型化が進められており、基板に実装される部品も小
型になっており、現状１００５と呼ばれる1.0mm×0.5mm
や０６０３と呼ばれる0.6mm×0.3mmの小サイズの抵抗や
コンデンサ等の部品（以下、小サイズ部品という）も様
々な製品で採用されている。
も小型化が進められており、基板に実装される部品も小
型になっており、現状１００５と呼ばれる1.0mm×0.5mm
や０６０３と呼ばれる0.6mm×0.3mmの小サイズの抵抗や
コンデンサ等の部品（以下、小サイズ部品という）も様
々な製品で採用されている。
【０００３】図５は従来のフレキシブルプリント基板
（以下、ＦＰＣという）における電子部品の実装ランド
を示している。図５（ａ）は小サイズ部品の実装ランド
を、図５（ｂ）は通常使用されるサイズの部品の実装ラ
ンドを示す。
（以下、ＦＰＣという）における電子部品の実装ランド
を示している。図５（ａ）は小サイズ部品の実装ランド
を、図５（ｂ）は通常使用されるサイズの部品の実装ラ
ンドを示す。
【０００４】図５（ａ）においては、ベース材上に部品
実装のための導体ランドパターン５３，５３とこれらに
それぞれ接続した導体ライン５４，５４が配設され、ま
たカバーレイ開口５５ａを形成したカバーレイフィルム
５５が、部品実装用の導体ランドパターン５３，５３と
それらに接続した導体ライン５４，５４の引き出し部５
４ａ，５４ａを露出させた状態に貼り付けられている。
さらに、導体ランドパターン５３，５３間には、両端に
電極部５２，５２を有した小サイズの実装部品５１が半
田付けされている。その結果、カバーレイ開口５５ａか
ら、実装部品５１と導体ランドパターン５３，５３と導
体ライン５４，５４の一部である導体ライン引き出し部
５４ａ，５４ａが外部に露出した状態となっている。
実装のための導体ランドパターン５３，５３とこれらに
それぞれ接続した導体ライン５４，５４が配設され、ま
たカバーレイ開口５５ａを形成したカバーレイフィルム
５５が、部品実装用の導体ランドパターン５３，５３と
それらに接続した導体ライン５４，５４の引き出し部５
４ａ，５４ａを露出させた状態に貼り付けられている。
さらに、導体ランドパターン５３，５３間には、両端に
電極部５２，５２を有した小サイズの実装部品５１が半
田付けされている。その結果、カバーレイ開口５５ａか
ら、実装部品５１と導体ランドパターン５３，５３と導
体ライン５４，５４の一部である導体ライン引き出し部
５４ａ，５４ａが外部に露出した状態となっている。
【０００５】通常、ＦＰＣに電子部品を実装する場合の
部品ランドの設計としては、図５（ｂ）のように実装部
品として通常サイズのチップ部品５１’（電極部５
２’，５２’を有する）を実装する場合、広面積に形成
した導体ランドパターン５３’，５３’をカバーレイフ
ィルム５５’で押さえ、導体ランドパターン５３’，５
３’がベース部材からはがれない様に設計されている。
部品ランドの設計としては、図５（ｂ）のように実装部
品として通常サイズのチップ部品５１’（電極部５
２’，５２’を有する）を実装する場合、広面積に形成
した導体ランドパターン５３’，５３’をカバーレイフ
ィルム５５’で押さえ、導体ランドパターン５３’，５
３’がベース部材からはがれない様に設計されている。
【０００６】しかしながら、図５（ａ）のように、１０
０５や０６０３のような小サイズ部品を使用する場合に
おいては、上記の図５（ｂ）のような設計をすると、カ
バーレイフィルム５５の貼りずれや部品実装時のクリー
ム半田の印刷ずれを考慮すると、カバーレイフィルム５
５貼着後には半田付け可能な導体ランドの面積を確保し
にくい。そのため、小サイズ部品を実装する場合には、
導体ランドの面積を確保するために、図５（ｂ）で述べ
たようなカバーレイフィルム５５’が導体ランドパター
ン５３’，５３’を押さえる設計には出来ない。従っ
て、小サイズ部品を実装する場合には、カバーレイ開口
内に導体ランドの必要な面積を確保するために、図５
（ａ）のような導体ランドパターン５３，５３及びこれ
らにそれぞれ接続した導体ライン５４，５４の引き出し
部５４ａ，５４ａをカバーレイ開口５５ａより露出した
設計になる。
０５や０６０３のような小サイズ部品を使用する場合に
おいては、上記の図５（ｂ）のような設計をすると、カ
バーレイフィルム５５の貼りずれや部品実装時のクリー
ム半田の印刷ずれを考慮すると、カバーレイフィルム５
５貼着後には半田付け可能な導体ランドの面積を確保し
にくい。そのため、小サイズ部品を実装する場合には、
導体ランドの面積を確保するために、図５（ｂ）で述べ
たようなカバーレイフィルム５５’が導体ランドパター
ン５３’，５３’を押さえる設計には出来ない。従っ
て、小サイズ部品を実装する場合には、カバーレイ開口
内に導体ランドの必要な面積を確保するために、図５
（ａ）のような導体ランドパターン５３，５３及びこれ
らにそれぞれ接続した導体ライン５４，５４の引き出し
部５４ａ，５４ａをカバーレイ開口５５ａより露出した
設計になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ここで、図５（ａ）の
ような小サイズ部品の実装設計をした場合において、フ
レキシブルプリント基板を折り曲げた場合について考え
る。図６（ａ）は図５の縦断面図である。図６（ｂ），
（ｃ）は図６（ａ）の状態から折り曲げた場合を示して
いる。図６（ａ），（ｂ），（ｃ）において、符号５６
（図５（ａ）の５５に同じ）はＦＰＣ上におけるカバー
レイフィルム、５７（導体ライン５４を含む）は表面導
体パターン層、５８はベース層、５９は裏面導体パター
ン層、６０はカバーレイフィルムを示している。その他
の符号は図５と同様である。
ような小サイズ部品の実装設計をした場合において、フ
レキシブルプリント基板を折り曲げた場合について考え
る。図６（ａ）は図５の縦断面図である。図６（ｂ），
（ｃ）は図６（ａ）の状態から折り曲げた場合を示して
いる。図６（ａ），（ｂ），（ｃ）において、符号５６
（図５（ａ）の５５に同じ）はＦＰＣ上におけるカバー
レイフィルム、５７（導体ライン５４を含む）は表面導
体パターン層、５８はベース層、５９は裏面導体パター
ン層、６０はカバーレイフィルムを示している。その他
の符号は図５と同様である。
【０００８】図６（ｂ）に示すようにＦＰＣに曲げのス
トレスが加わった場合に導体ライン引き出し部５４ａに
曲げによる張力６１が加わる。この張力６１が加わると
図６（ｃ）の符号６２に示すようにＦＰＣの曲げによる
ストレスによって、導体ライン引き出し部５４ａに断線
を生じるおそれがある。
トレスが加わった場合に導体ライン引き出し部５４ａに
曲げによる張力６１が加わる。この張力６１が加わると
図６（ｃ）の符号６２に示すようにＦＰＣの曲げによる
ストレスによって、導体ライン引き出し部５４ａに断線
を生じるおそれがある。
【０００９】そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてな
されたもので、ＦＰＣの曲げのストレスによって導体ラ
イン引き出し部へ加わるストレスを軽減することができ
るフレキシブルプリント基板を提供することを目的とす
るものである。
されたもので、ＦＰＣの曲げのストレスによって導体ラ
イン引き出し部へ加わるストレスを軽減することができ
るフレキシブルプリント基板を提供することを目的とす
るものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品を実装す
るための導体ランドからの導体ライン引き出し部をカバ
ーレイフィルムで押えない構成としたフレキシブルプリ
ント基板において、導体ライン引き出し部の周辺に他の
導体パターン、または他の部品を配置することにより補
強したり、或いは両面実装可能なフレキシブルプリント
基板においては、導体ライン引出し部の配設面とは反対
側のもう一方の面に部品、またはメッキランドを配置す
ることにより補強するものである。
るための導体ランドからの導体ライン引き出し部をカバ
ーレイフィルムで押えない構成としたフレキシブルプリ
ント基板において、導体ライン引き出し部の周辺に他の
導体パターン、または他の部品を配置することにより補
強したり、或いは両面実装可能なフレキシブルプリント
基板においては、導体ライン引出し部の配設面とは反対
側のもう一方の面に部品、またはメッキランドを配置す
ることにより補強するものである。
【００１１】これにより、導体ライン引出し部のＦＰＣ
曲げによるストレスを軽減させることができ、ＦＰＣ曲
げ時の導体ライン引き出し部の断線を防ぎ、高密度実装
が可能でかつ高信頼性のＦＰＣを実現できる。
曲げによるストレスを軽減させることができ、ＦＰＣ曲
げ時の導体ライン引き出し部の断線を防ぎ、高密度実装
が可能でかつ高信頼性のＦＰＣを実現できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。 〔第１の実施の形態〕図１は、第１の実施の形態のＦＰ
Ｃにおける部品及び導体パターンの配置形態を示す平面
図である。
参照して説明する。 〔第１の実施の形態〕図１は、第１の実施の形態のＦＰ
Ｃにおける部品及び導体パターンの配置形態を示す平面
図である。
【００１３】この第１の実施の形態は、導体ライン引き
出し部１４ａ，１４ａ周辺を導体パターン１６，１６，
１６，１６をもって補強することにより、ＦＰＣの曲げ
に対する導体ライン引き出し部１４ａ，１４ａへのスト
レスを軽減するようにしたものである。
出し部１４ａ，１４ａ周辺を導体パターン１６，１６，
１６，１６をもって補強することにより、ＦＰＣの曲げ
に対する導体ライン引き出し部１４ａ，１４ａへのスト
レスを軽減するようにしたものである。
【００１４】ＦＰＣ上には、ベース材上に部品実装のた
めの導体ランドパターン１３，１３とこれらにそれぞれ
接続した導体ライン１４，１４と補強用の導体パターン
１６，１６，１６，１６が配設され、またカバーレイ開
口１５ａを形成したカバーレイフィルム１５が、部品実
装用の導体ランドパターン１３，１３とそれらに接続し
た導体ライン１４，１４の導体ライン引き出し部１４
ａ，１４ａと補強用の導体パターン１６，１６，１６，
１６の一部を露出させた状態に貼り付けられている。カ
バーレイフィルム１５は導体パターンの保護及びソルダ
レジストとしての機能を果たすものである。さらに、露
出されている導体ランドパターン１３，１３間には、両
端に電極部１２，１２を有した小サイズの実装部品１１
が半田付けされている。
めの導体ランドパターン１３，１３とこれらにそれぞれ
接続した導体ライン１４，１４と補強用の導体パターン
１６，１６，１６，１６が配設され、またカバーレイ開
口１５ａを形成したカバーレイフィルム１５が、部品実
装用の導体ランドパターン１３，１３とそれらに接続し
た導体ライン１４，１４の導体ライン引き出し部１４
ａ，１４ａと補強用の導体パターン１６，１６，１６，
１６の一部を露出させた状態に貼り付けられている。カ
バーレイフィルム１５は導体パターンの保護及びソルダ
レジストとしての機能を果たすものである。さらに、露
出されている導体ランドパターン１３，１３間には、両
端に電極部１２，１２を有した小サイズの実装部品１１
が半田付けされている。
【００１５】上記の補強用の導体パターン１６，１６，
１６，１６は、導体ランドパターン１３及び導体ライン
引き出し部１４ａの外周辺を取り囲むようにして形成さ
れており、補強用導体パターン１６，１６，１６，１６
の各一部はカバーレイフィルム１５によって押えられ、
一部はカバーレイ開口１５ａ内に露呈している。
１６，１６は、導体ランドパターン１３及び導体ライン
引き出し部１４ａの外周辺を取り囲むようにして形成さ
れており、補強用導体パターン１６，１６，１６，１６
の各一部はカバーレイフィルム１５によって押えられ、
一部はカバーレイ開口１５ａ内に露呈している。
【００１６】なお、図１では、４つの補強用の導体パタ
ーン１６，１６，１６，１６を設けているが、図示上側
或いは図示下側の導体パターン１６，１６同士を連接し
て形成したり、図示上側または図示下側のどちらか一方
の導体パターン１６，１６の組のみを形成したりして
も、同様に補強の効果を得ることが可能である。つま
り、少なくとも１つの導体パターン１６で補強用導体パ
ターンを形成することも可能である。
ーン１６，１６，１６，１６を設けているが、図示上側
或いは図示下側の導体パターン１６，１６同士を連接し
て形成したり、図示上側または図示下側のどちらか一方
の導体パターン１６，１６の組のみを形成したりして
も、同様に補強の効果を得ることが可能である。つま
り、少なくとも１つの導体パターン１６で補強用導体パ
ターンを形成することも可能である。
【００１７】本実施の形態の構成によれば、補強用導体
パターン１６，１６，１６，１６により、導体ライン引
き出し部１４ａ，１４ａの周辺が補強されることによ
り、ＦＰＣ曲げによる導体ライン引き出し部１４ａ，１
４ａへのストレスは、導体ライン引き出し部１４ａ，１
４ａが曲がりにくくなるために軽減し、導体ライン引き
出し部１４ａ，１４ａの断線を防ぐごとができる。
パターン１６，１６，１６，１６により、導体ライン引
き出し部１４ａ，１４ａの周辺が補強されることによ
り、ＦＰＣ曲げによる導体ライン引き出し部１４ａ，１
４ａへのストレスは、導体ライン引き出し部１４ａ，１
４ａが曲がりにくくなるために軽減し、導体ライン引き
出し部１４ａ，１４ａの断線を防ぐごとができる。
【００１８】〔第２の実施の形態〕図２は、第２の実施
の形態のＦＰＣにおける部品及び導体パターンの配置形
態を示す平面図である。
の形態のＦＰＣにおける部品及び導体パターンの配置形
態を示す平面図である。
【００１９】この第２の実施の形態は、導体ランドパタ
ーン１３，１３からそれぞれ引き出された導体ライン１
４，１４の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａのうちの
少なくとも一方の導体ライン引出し部１４ａの付近に他
の部品２１を配置することにより、ＦＰＣの曲げに対す
る導体ライン引出し部１４ａへのストレスを軽減するよ
うにしたものである。
ーン１３，１３からそれぞれ引き出された導体ライン１
４，１４の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａのうちの
少なくとも一方の導体ライン引出し部１４ａの付近に他
の部品２１を配置することにより、ＦＰＣの曲げに対す
る導体ライン引出し部１４ａへのストレスを軽減するよ
うにしたものである。
【００２０】ＦＰＣ上において、部品１１は、導体ラン
ド１３及び導体ライン引出し部１４ａのパターンと共
に、カバーレイフィルム１５に形成された開口１５ａよ
り外部に露出した状態に配設されている。部品１１の配
設状態は、図１と同様である。
ド１３及び導体ライン引出し部１４ａのパターンと共
に、カバーレイフィルム１５に形成された開口１５ａよ
り外部に露出した状態に配設されている。部品１１の配
設状態は、図１と同様である。
【００２１】本実施の形態では、実装部品ｌｌの導体ラ
イン引出し部１４ａの中央（曲げに対して一番ストレス
がかかるところ）を水平方向へ移動した位置に他部品２
１を配置している。部品２１も、ＦＰＣ上において部品
１１と同様に、導体ランド２３及び導体ライン引出し部
２４ａのパターンと共に、カバーレイフィルム１５に形
成された開口１５ｂより外部に露出した状態に配設され
ている。部品２１が上記のの位置に配置されることによ
り、部品１１の導体ランド１３に接続した導体ライン引
出し部１４ａが曲がりにくくなるために、ＦＰＣ曲げに
よる上記導体ライン引出し部１４ａへのストレスは軽減
し、導体ライン引出し部１４ａの断線を防ぐことができ
る。
イン引出し部１４ａの中央（曲げに対して一番ストレス
がかかるところ）を水平方向へ移動した位置に他部品２
１を配置している。部品２１も、ＦＰＣ上において部品
１１と同様に、導体ランド２３及び導体ライン引出し部
２４ａのパターンと共に、カバーレイフィルム１５に形
成された開口１５ｂより外部に露出した状態に配設され
ている。部品２１が上記のの位置に配置されることによ
り、部品１１の導体ランド１３に接続した導体ライン引
出し部１４ａが曲がりにくくなるために、ＦＰＣ曲げに
よる上記導体ライン引出し部１４ａへのストレスは軽減
し、導体ライン引出し部１４ａの断線を防ぐことができ
る。
【００２２】なお、図２では、実装部品２１の導体ライ
ン引出し部２４ａの中央（曲げに対して一番ストレスが
かかるところ）を水平方向へ移動した位置に部品１１が
配置されていることにもなっているので、部品２１の導
体ランド２３に接続した導体ライン引出し部２４ａが曲
がりにくくなるために、ＦＰＣ曲げによる上記導体ライ
ン引出し部２４ａへのストレスは軽減し、導体ライン引
出し部２４ａの断線をも防ぐことができる。従って、図
２における部品１１，１２の配置は、部品１１，１２そ
れぞれからの導体ライン引出し部１４ａ，２４ａを互に
補強する配置であるとも言える。
ン引出し部２４ａの中央（曲げに対して一番ストレスが
かかるところ）を水平方向へ移動した位置に部品１１が
配置されていることにもなっているので、部品２１の導
体ランド２３に接続した導体ライン引出し部２４ａが曲
がりにくくなるために、ＦＰＣ曲げによる上記導体ライ
ン引出し部２４ａへのストレスは軽減し、導体ライン引
出し部２４ａの断線をも防ぐことができる。従って、図
２における部品１１，１２の配置は、部品１１，１２そ
れぞれからの導体ライン引出し部１４ａ，２４ａを互に
補強する配置であるとも言える。
【００２３】図２では、部品１１の導体ライン引出し部
１４ａ，１４ａのうちの一方の導体ライン引出し部１４
ａに対応する位置に他部品２１を配置する例について述
べたが、部品１１のもう一方の導体ライン引出し部１４
ａに対応する位置に他部品を配置することにより、片側
だけの場合よりも断線防止の効果をより高めることがで
きることは勿論である。
１４ａ，１４ａのうちの一方の導体ライン引出し部１４
ａに対応する位置に他部品２１を配置する例について述
べたが、部品１１のもう一方の導体ライン引出し部１４
ａに対応する位置に他部品を配置することにより、片側
だけの場合よりも断線防止の効果をより高めることがで
きることは勿論である。
【００２４】さらに、部品１１，２１同士は、平行に並
んでいる必要はない。例えば、部品１１，２１同士が垂
直に配置してあってもよく、その場合には、部品２１
は、実装部品１１の実装ランド１３に接続した導体ライ
ン引出し部１４ａの位置を補強する形で配置されていれ
ば良い。
んでいる必要はない。例えば、部品１１，２１同士が垂
直に配置してあってもよく、その場合には、部品２１
は、実装部品１１の実装ランド１３に接続した導体ライ
ン引出し部１４ａの位置を補強する形で配置されていれ
ば良い。
【００２５】〔第３の実施の形態〕図３は、第３の実施
の形態のＦＰＣの補強構造の断面図を示したものであ
る。図３（ａ），（ｂ）において、符号１７（図１の１
５に同じ）はＦＰＣ上における表面側カバーレイフィル
ム、１８（導体ライン１４を含む）は表面導体パターン
層、１９はベース層、３１は裏面導体パターン層、３２
は裏面側カバーレイフィルム、２６はＦＰＣの裏面に実
装された部品、２７は部品２６の電極部を示している。
その他の符号は図１と同様である。
の形態のＦＰＣの補強構造の断面図を示したものであ
る。図３（ａ），（ｂ）において、符号１７（図１の１
５に同じ）はＦＰＣ上における表面側カバーレイフィル
ム、１８（導体ライン１４を含む）は表面導体パターン
層、１９はベース層、３１は裏面導体パターン層、３２
は裏面側カバーレイフィルム、２６はＦＰＣの裏面に実
装された部品、２７は部品２６の電極部を示している。
その他の符号は図１と同様である。
【００２６】この第３の実施の形態は、両面に部品を実
装可能なＦＰCにおいて、小サイズ部品１１からの導体
ライン引出し部１４ａ，１４ａが有る一面とは反対側の
もう一方の面に導体ライン引出し部１４ａ，１４ａの位
置またはこの位置を少なくとも含む位置に対応するよう
に実装部品２６、または２８，２９を配置することによ
り、ＦＰＣの一面に配設された部品１１からの導体ライ
ン引出し部１４ａ，１４ａを補強し、ＦＰＣの曲げに対
する導体ライン引出し部１４ａ，１４ａへのストレスを
軽減し、断線を防ぐようにしたものである。
装可能なＦＰCにおいて、小サイズ部品１１からの導体
ライン引出し部１４ａ，１４ａが有る一面とは反対側の
もう一方の面に導体ライン引出し部１４ａ，１４ａの位
置またはこの位置を少なくとも含む位置に対応するよう
に実装部品２６、または２８，２９を配置することによ
り、ＦＰＣの一面に配設された部品１１からの導体ライ
ン引出し部１４ａ，１４ａを補強し、ＦＰＣの曲げに対
する導体ライン引出し部１４ａ，１４ａへのストレスを
軽減し、断線を防ぐようにしたものである。
【００２７】ＦＰＣとして両面実装可能な両面フレキシ
ブルプリント基板を使用した場合に、表面（図示上側）
に部品１１を配置し、表面の導体ライン引出し部１４ａ
の裏面（図示下側）に相当する位置またはこの位置を少
なくとも含む位置に部品（２８，２９または２６）を配
置することにより、小サイズ部品１１の導体ライン引出
し部１４ａが曲がりにくくなっている。図３（ａ）は、
表面の部品１１の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａを
含むサイズよりも大きいサイズの部品２６を裏面側に配
置している。これにより、表面の部品１１の導体ライン
引き出し部１４ａ，１４ａは曲がりにくくなり、断線を
防ぐことができる。図３（ｂ）は、表面の部品１ｌの両
電極部１２，１２の端面から導体ライン引出し部１４
ａ，１４ａを含む部分のそれぞれに対応する裏面側の部
分に部品２８，２９を配置することにより、ＦＰＣは補
強され導体ライン引出し部１４ａ，１４ａは曲がりにく
くなり、断線を防ぐことができる。
ブルプリント基板を使用した場合に、表面（図示上側）
に部品１１を配置し、表面の導体ライン引出し部１４ａ
の裏面（図示下側）に相当する位置またはこの位置を少
なくとも含む位置に部品（２８，２９または２６）を配
置することにより、小サイズ部品１１の導体ライン引出
し部１４ａが曲がりにくくなっている。図３（ａ）は、
表面の部品１１の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａを
含むサイズよりも大きいサイズの部品２６を裏面側に配
置している。これにより、表面の部品１１の導体ライン
引き出し部１４ａ，１４ａは曲がりにくくなり、断線を
防ぐことができる。図３（ｂ）は、表面の部品１ｌの両
電極部１２，１２の端面から導体ライン引出し部１４
ａ，１４ａを含む部分のそれぞれに対応する裏面側の部
分に部品２８，２９を配置することにより、ＦＰＣは補
強され導体ライン引出し部１４ａ，１４ａは曲がりにく
くなり、断線を防ぐことができる。
【００２８】〔第４の実施の形態〕図４は、第４の実施
の形態のＦＰＣの補強構造の断面図を示したものであ
る。図４においても、図３と同様に、符号１７（図１の
１５に同じ）はＦＰＣ上における表面側カバーレイフィ
ルム、１８（導体ライン１４を含む）は表面導体パター
ン層、１９はベース層、３１は裏面導体パターン層、３
２は裏面側カバーレイフィルム、３３はＦＰＣの裏面に
形成されたＮｉ下地、３４はＮｉ下地の上に形成された
金メッキランドを示している。その他の符号は図１と同
様である。
の形態のＦＰＣの補強構造の断面図を示したものであ
る。図４においても、図３と同様に、符号１７（図１の
１５に同じ）はＦＰＣ上における表面側カバーレイフィ
ルム、１８（導体ライン１４を含む）は表面導体パター
ン層、１９はベース層、３１は裏面導体パターン層、３
２は裏面側カバーレイフィルム、３３はＦＰＣの裏面に
形成されたＮｉ下地、３４はＮｉ下地の上に形成された
金メッキランドを示している。その他の符号は図１と同
様である。
【００２９】この第４の実施の形態は、両面に部品を実
装可能なＦＰCにおいて、小サイズ部品１１からの導体
ライン引出し部１４ａ，１４ａが有る一面とは反対側の
もう一方の面に導体ライン引出し部１４ａ，１４ａの位
置またはこの位置を少なくとも含む位置に対応するよう
に金メッキランド３４を配置することにより、導体ライ
ン引出し部１４ａ，１４ａを補強し、ＦＰＣの曲げに対
する導体ライン引出し部１４ａへのストレスを軽減し、
断線を防ぐようにしたものである。
装可能なＦＰCにおいて、小サイズ部品１１からの導体
ライン引出し部１４ａ，１４ａが有る一面とは反対側の
もう一方の面に導体ライン引出し部１４ａ，１４ａの位
置またはこの位置を少なくとも含む位置に対応するよう
に金メッキランド３４を配置することにより、導体ライ
ン引出し部１４ａ，１４ａを補強し、ＦＰＣの曲げに対
する導体ライン引出し部１４ａへのストレスを軽減し、
断線を防ぐようにしたものである。
【００３０】ＦＰＣとして両面実装可能な両面フレキシ
ブルプリント基板を使用した場合に、表面に部品１１を
配置し、表面の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａの裏
面側に相当する位置またはこの位置を少なくとも含む位
置に金メッキランド３４を配置するにより、小サイズ部
品１１の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａが曲がりに
くくなっている。この場合、金メッキの硬度だけでなく
ＦＰＣに金メッキ処理を行う際のＮｉ下地３３が補強と
なる（実際は、金メッキよりもＮｉ下地３３の方が厚く
材質的にも硬いので補強度は高い）。図４では、表面の
部品１１の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａを含むサ
イズよりも大きいサイズのＮｉ下地３３を施された金メ
ッキランド３４を裏面側に配置している。これにより、
表面の部品１１の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａは
曲がりにくくなる。なお、金メッキランドの代わりに、
半田メッキランドを用いても同様な効果が得られる。
ブルプリント基板を使用した場合に、表面に部品１１を
配置し、表面の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａの裏
面側に相当する位置またはこの位置を少なくとも含む位
置に金メッキランド３４を配置するにより、小サイズ部
品１１の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａが曲がりに
くくなっている。この場合、金メッキの硬度だけでなく
ＦＰＣに金メッキ処理を行う際のＮｉ下地３３が補強と
なる（実際は、金メッキよりもＮｉ下地３３の方が厚く
材質的にも硬いので補強度は高い）。図４では、表面の
部品１１の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａを含むサ
イズよりも大きいサイズのＮｉ下地３３を施された金メ
ッキランド３４を裏面側に配置している。これにより、
表面の部品１１の導体ライン引出し部１４ａ，１４ａは
曲がりにくくなる。なお、金メッキランドの代わりに、
半田メッキランドを用いても同様な効果が得られる。
【００３１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、、Ｆ
ＰＣにおいて、導体ライン引き出し部の周辺に他の導体
パターンまたは他の部品を配置することにより補強した
り、或いは両面実装可能なＦＰＣにおいて、導体ライン
引出し部の配設面とは反対側の面に部品、またはメッキ
ランドを配置することにより補強したので、ＦＰＣの曲
げのストレスによって導体ライン引き出し部へ加わるス
トレスを軽減し、導体パターンの断線を防ぐことが可能
となる。
ＰＣにおいて、導体ライン引き出し部の周辺に他の導体
パターンまたは他の部品を配置することにより補強した
り、或いは両面実装可能なＦＰＣにおいて、導体ライン
引出し部の配設面とは反対側の面に部品、またはメッキ
ランドを配置することにより補強したので、ＦＰＣの曲
げのストレスによって導体ライン引き出し部へ加わるス
トレスを軽減し、導体パターンの断線を防ぐことが可能
となる。
【図１】本発明の第１の実施の形態のフレキシブルプリ
ント基板における、小サイズ部品の実装ランドを示す平
面図。
ント基板における、小サイズ部品の実装ランドを示す平
面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態のフレキシブルプリ
ント基板における、小サイズ部品の実装ランドを示す平
面図。
ント基板における、小サイズ部品の実装ランドを示す平
面図。
【図３】本発明の第３の実施の形態のフレキシブルプリ
ント基板における、小サイズ部品の実装ランドを示す縦
断面図。
ント基板における、小サイズ部品の実装ランドを示す縦
断面図。
【図４】本発明の第４の実施の形態のフレキシブルプリ
ント基板における、小サイズ部品の実装ランドを示す縦
断面図。
ント基板における、小サイズ部品の実装ランドを示す縦
断面図。
【図５】従来のフレキシブルプリント基板における実装
ランドを示す平面図。
ランドを示す平面図。
【図６】小サイズ部品の実装ランドを形成した、従来の
フレキシブルプリント基板の問題点を示す縦断面図。
フレキシブルプリント基板の問題点を示す縦断面図。
１１…実装部品 １２…部品電極部 １３…導体ランドパターン（導体ランド） １４…導体パターン １４ａ…導体ライン引出し部 １５…カバーレイフィルム １５ａ…カバーレイ開口 １６…補強用導体パターン ２６，２８，２９…ＦＰＣの他面に実装された部品 ３３…ニッケル層 ３４…金メッキ層
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB06 BB11 BB12 CC15 FF06 FF19 GG12 GG19 5E319 AA03 AA07 AA08 AB05 AC03 AC20 BB02 CC22 GG20 5E338 AA01 AA02 AA12 AA16 BB72 BB75 CC01 CC09 CD33 EE27
Claims (4)
- 【請求項１】 部品を実装するための導体ランドからの
導体ライン引き出し部をカバーレイフィルムで押えない
構成としたフレキシブルプリント基板において、 上記導体ライン引き出し部の周辺に他の導体パターンを
配置することにより補強することを特徴とするフレキシ
ブルプリント基板。 - 【請求項２】 部品を実装するための導体ランドからの
導体ライン引き出し部をカバーレイフィルムで押えない
構成としたフレキシブルプリント基板において、 上記導体ライン引き出し部の周辺に他の部品を近接して
配置することにより補強することを特徴とするフレキシ
ブルプリント基板。 - 【請求項３】 部品を実装するための導体ランドから引
き出した導体ライン引き出し部をカバーレイフィルムで
押えない構成とした両面実装可能なフレキシブルプリン
ト基板において、 上記導体ライン引出し部の配設面とは反対側のもう一方
の面に部品を配置することにより補強することを特徴と
する両面フレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 部品を実装するための導体ランドから引
き出した導体ライン引き出し部をカバーレイフィルムで
押えない構成とした両面実装可能なフレキシブルプリン
ト基板において、 上記導体ライン引き出し部が配設される一方の面とは反
対側のもう一方の面にメッキランドを配置することによ
り補強するこを特徴とするフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001172931A JP2002368349A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001172931A JP2002368349A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368349A true JP2002368349A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19014478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001172931A Withdrawn JP2002368349A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002368349A (ja) |
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-
2001
- 2001-06-07 JP JP2001172931A patent/JP2002368349A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080902 |